JP4122742B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個の発光ダイオードチップを配列した発光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、発光ダイオードを照明器具の光源などに用いることが提案されており、この種の用途に用いる発光装置では図6に示す構成が提案されている。図示する発光装置では、熱伝導率の大きい金属板10の一面(図6の上面)の複数箇所に突出部11が突設され、各突出部11の先端面にそれぞれ発光ダイオードチップ20がダイボンディング剤12を用いて実装されている。金属板10の前記一面には略全面に亘って合成樹脂成形品である絶縁基材30が積層される。絶縁基材30は金属板10の各突出部11に対応する部位において一面(図6の上面)にそれぞれ凹所31を備えており、金属板10の各突出部11に対応する部位では厚み寸法が突出部11の突出寸法にほぼ等しくなるとともに各突出部11の周囲では厚み寸法が突出部11の突出寸法よりも大きくなっている。凹所31は底面が平面であって開口側に向かって開口径を広げる断面台形状に形成されている。また、凹所31の底面には金属板10の各突出部11に嵌合する複数個の貫通孔32が形成されている。したがって、金属板10に絶縁基材30を積層した状態において、各凹所31の底面に発光ダイオードチップ20が露出する。
【0003】
絶縁基材30には導電性薄膜による配線用導電部33が形成され、発光ダイオードチップ20の電極はボンディングワイヤ34を介して凹所31の内部において配線用導電部33に電気的に接続される。つまり、図6に示す構成では立体的に成形した絶縁基材30に配線用導電部33を形成したMID(Molded Interconected Device)基板を用いている。凹所31には透光性を有するエポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂からなる透光性封止材35が充填されており、発光ダイオードチップ20が封止されている。
【0004】
図6に示した発光装置では、発光ダイオードチップ20を金属板10にダイボンディングによって実装しているので、発光ダイオードチップ20で発生した熱を金属板10に伝導して外部に速やかに放熱することができる。その結果、発光ダイオードチップ20の近傍の温度上昇が抑制され、発光ダイオードチップ20の温度上昇に伴う発光効率の低下を抑えることができる。また、発光ダイオードチップ20が青色発光ダイオードであると、発光ダイオードチップ20の近傍において透光性封止材35が青色光によって徐々に呈色劣化するから発光装置の発光効率が徐々に低下することになるが、発光ダイオードチップ20の温度上昇を抑制することによって呈色劣化の進行も抑制することができる。つまり、金属板10は絶縁基材30を裏打ちする補強材としての機能と発光ダイオードチップ20の放熱を行う放熱板としての機能を併せ持つ。
【0005】
さらに、金属板10の突出部11の先端面に発光ダイオードチップ20を実装することによって発光ダイオードチップ20を凹所31の中に持ち上げているから、発光ダイオードチップ20の側方に放出された光を絶縁基材30によって遮ることなく外部へ取り出すことが可能になり、結果的に高い発光効率が得られることになる。しかも、MID基板を用いているから絶縁基材30の成型時に透光性封止材35を充填するための凹所31を作り込むことができ、また配線用導電部33を凹所31の内部まで延長することができるから、発光ダイオードチップ20と配線用導電部33とを電気的に接続する位置を、凹所31の内部において発光ダイオードチップ20の実装位置付近に近付けることができ電気的接続が容易になっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
図6に示した構成は、上述のような各種の利点を有するものの、金属板10の略全面に亘ってMID基板を構成する絶縁基材30を積層しているものであるから以下の問題が生じる。
【0007】
MID基板を製造するには、まず液晶ポリマのような流動性の高い樹脂材料を所望形状に成型することにより絶縁基材30を形成した後に、スパッタリングのような薄膜形成技術を用いて絶縁基材30の表面に銅の薄膜を形成し、次に形成した薄膜層にレーザ加工を施して配線用導電部33の輪郭部を除去し、配線用導電部33として残す必要部と除去すべき不要部とを電気的に切り離す。この状態で銅の電気メッキを施すことにより必要部における膜厚を大きくした後、全体を軽くエッチングすることで銅薄膜のうち電気メッキが施されていない薄肉部分を除去し、電気メッキされた必要部の配線用導電部のみを残すのである。
【0008】
上述のように、MID基板を形成するには、立体形状を有する絶縁基材30に配線用導電部33を形成するために、スパッタリングのような薄膜形成工程、レーザ加工工程、湿式メッキ工程、湿式エッチング工程が必要であり、とくに薄膜形成工程では真空容器が必要になる。したがって、ガラスエポキシ基板のような平板状に成形された絶縁基材に配線用導電部を形成する場合と比較すると、MID基板は作製可能な面積が小さくかつ高価になる。
【0009】
一方、上述の構成では金属板10の略全面に絶縁基材30を積層しているものであるから、発光装置の面積がMID基板の面積によって制限されることになり、結果的に発光装置を大面積化するのが困難になっている。
【0010】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、MID基板を用いながらも大面積化を可能とした発光装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、金属板の少なくとも一部に絶縁部材が接合されるとともに絶縁部材に配線用導電部を形成した実装基板を有し、実装基板に複数個の発光ダイオードチップを実装した発光装置において、前記絶縁部材が、金属板に接合され第1の配線用導電部を有する平板状の第1の絶縁基材と、第1の絶縁基材における金属板とは反対側の面に複数個並設した形で接合されるとともに第1の配線用導電部と電気的に接続された第2の配線用導電部を有する立体形状の第2の絶縁基材とからなり、前記金属板には第1および第2の絶縁基材を貫通する突出部が突設されるとともに突出部の先端部位に発光ダイオードチップが実装され、発光ダイオードチップが第2の配線用導電部に電気的に接続されていることを特徴とする。
【0012】
請求項2の発明は、金属板の少なくとも一部に絶縁部材が接合されるとともに絶縁部材に配線用導電部を形成した実装基板を有し、実装基板に複数個の発光ダイオードチップを実装した発光装置において、前記絶縁部材が、第1の配線用導電部を有する平板状の第1の絶縁基材と、金属板に接合され第1の絶縁基材に複数個並設されるとともに第1の配線用導電部と電気的に接続された第2の配線用導電部を有する立体形状の第2の絶縁基材とからなり、前記金属板には第2の絶縁基材を貫通する突出部が突設されるとともに突出部の先端部位に発光ダイオードチップが実装され、発光ダイオードチップが第2の配線用導電部に電気的に接続されていることを特徴とする。
【0013】
請求項3の発明は、請求項1または請求項2の発明において、前記金属板が1枚であって、前記第1の絶縁基材が複数枚であることを特徴とする。
【0014】
請求項4の発明は、請求項1または請求項2の発明において、前記第1の絶縁基材が1枚であって、前記金属板が複数枚であることを特徴とする。
【0015】
請求項5の発明は、請求項2の発明において、前記第1の絶縁基材において第2の絶縁基材とは異なる部位に回路部品を実装したことを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
(第1の実施の形態)
本実施形態は、図1に示すように、熱伝導率の大きい金属板10の一面(図1の上面)の略全面にわたって平板状に成型された第1の絶縁基材(以下、平板基材という)40が重ね合わされた形で接合され、さらに絶縁基材40の一面(図1の上面)の要所に立体的に成型した第2の絶縁基材(以下、立体基材という)50が載置された形で接合される。金属板10の前記一面には従来構成と同様に複数箇所に突出部11が形成され、各突出部11の先端面にそれぞれ発光ダイオードチップ20がダイボンディング剤12(図6参照)を用いて実装されている。要するに、平板基材40と立体基材50とからなる絶縁部材を金属板10に接合した形の実装基板に、複数個の発光ダイオードチップ20を実装した構成を有する。
【0017】
平板基材40には各突出部11がそれぞれ挿通される複数個の透孔41が形成されており、各透孔41は、各透孔41の内周面と各突出部11の外周面との間に若干の隙間が形成されるように寸法が設定されている。突出部11の形状としては円柱状を想定しているが、多角柱状であってもよい。平板基材40の厚み寸法は突出部11の突出寸法よりも小さく、透孔41に突出部11を挿通する形で平板基材40を金属板10に接着接合した状態では突出部11の先端部が平板基材40の一面(図1の上面)側に突出する。
【0018】
立体基材50は一面(図1の上面)に凹所51を備え、凹所51の底面中央部には突出部11の先端部が挿入される貫通孔52が形成されている。貫通孔52の内周形状は突出部11の外周形状に略一致し、貫通孔52に突出部11が嵌合する形で立体基材50が平板基材40に接合される。凹所51は、従来構成における絶縁基材30に設けた凹所31と同様に、底面が平面であって開口側に向かって開口径を広げる断面台形状に形成されている。ただし、本実施形態では立体基材50は各突出部11に対応して1個ずつ設けられる。立体基材50において凹所51の底面に対応する部位の厚み寸法は、平板基材40からの突出部11の突出寸法にほぼ等しくなっている。つまり、金属板10に平板基材40を接合し、平板基材40に立体基材50を接着接合した状態では、突出部11の先端面と凹所51の底面とがほぼ一平面上に位置することになる。
【0019】
平板基材40と立体基材50との表面の適宜箇所には配線用導電部43,53がそれぞれ形成されている。つまり、本実施形態では、平板基材40に配線用導電部43を形成した印刷配線基板と、立体基材50に配線用導電部53を形成したMID基板とを用いている。配線用導電部53は凹所51の底面から立体基材50の外周面において平板基材40との接触部位付近まで延長されている。発光ダイオードチップ20の電極と立体基材50に設けた配線用導電部53とはボンディングワイヤ54を介して電気的に接続され、立体基材50に設けた配線用導電部53と平板基材40に設けた配線用導電部43とは半田により電気的および機械的に接続される。また、凹所51には透光性を有するエポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂からなる透光性封止材55が充填され、発光ダイオードチップ20が封止される。しかして、凹所51は発光ダイオードチップ20からの光の配光を制御する機能や透光性封止材55を溜める機能を有することになる。
【0020】
本実施形態の構成では、立体基材50を各発光ダイオードチップ20ごとに1個ずつ設けているから、従来構成のように金属板10の一面の全面にわたって積層される立体基材30を用いる場合に比較すると、1つの立体基材50が小寸法になり各立体基材50の製造が容易になるとともに、発光装置を大面積化したときに全体として立体基材50の材料使用量を低減することができ、結果として製造コストの低減が可能になる。また、金属板10の一面の全面に亘って立体基材30を積層している従来構成であれば、発光装置のサイズや形状が異なれば立体基材30にも異なるサイズや形状のものを用いることになるから、発光装置のサイズや形状ごとに立体基材30の成型金型を用意しなければならない。これに対して本実施形態の構成では、発光装置のサイズや形状に応じてサイズや形状が変更される要素は金属板10と平板基材40とであって、発光装置のサイズや形状が異なっても成形金型を別途に用意する必要がなく、結果的に設備投資をほとんど増加させることなく、発光装置のサイズや形状についての多品種化が可能になる。
【0021】
(第2の実施の形態)
本実施形態は図2に示す構成を有し、図1に示した第1の実施の形態では突出部11が平板基材40に設けた透孔41と立体基材50に設けた貫通孔52との両方に挿入されていたのに対して、本実施形態では各突出部11に対応する部位には立体基材50のみを設け、平板基材40は立体基材50の周囲に設けた構成としてある。
【0022】
したがって、本実施形態における立体基材50にも凹所51が形成され、凹所51の底面には突出部11が挿通される貫通孔52が形成される。貫通孔52は貫通孔52の内周面と突出部11の外周面との間に若干の隙間を形成するように寸法が設定される。また、立体基板50において凹所51の底面に対応する部位の厚み寸法は、突出部11の突出寸法とほぼ等しくなるように形成される。
【0023】
一方、平板基材40は表裏に貫通する保持孔44を突出部11に対応する複数箇所に備え、各保持孔44には立体基材50が嵌入される。すなわち、平板基材40は第1の実施の形態と同様に金属板11の一面に接合されるものであるが、第1の実施の形態における透孔41よりも大きい保持孔44が形成され、各保持孔44に立体基材50が装着される構成となっている。他の構成は第1の実施の形態と同様である。
【0024】
本実施形態の構成では、立体基材50を各発光ダイオードチップ20ごとに1個ずつ設けているから、従来構成のように金属板10の一面の全面にわたって接合される立体基材30を用いる場合に比較すると、1つの立体基材50が小寸法になり各立体基材50の製造が容易になるとともに、発光装置を大面積化したときに全体として立体基材50の材料使用量を低減することができ、結果として製造コストの低減が可能になる。しかも、第1の実施の形態に比較すると、平板基材40に対して孔加工により形成される保持孔44の寸法が透孔41の寸法よりも大きいから、平板基材40として精密加工が比較的難しいガラスエポキシ基板を用いる場合であっても保持孔44を必要精度で容易に形成することができて製造歩留まりが向上し、結果的にコストの低減につながる。
【0025】
また、金属板10の一面の全面に亘って立体基材30を積層している従来構成であれば、発光装置のサイズや形状が異なれば立体基材30にも異なるサイズや形状のものを用いることになるから、発光装置のサイズや形状ごとに立体基材30の成型金型を用意しなければならない。これに対して本実施形態の構成では、発光装置のサイズや形状に応じてサイズや形状が変更される要素は金属板10と平板基材40とであって、発光装置のサイズや形状が異なっても成形金型を別途に用意する必要がなく、結果的に設備投資をほとんど増加させることなく、発光装置のサイズや形状についての多品種化が可能になる。
【0026】
(第3の実施の形態)
本実施形態は、図3に示すように、図2に示した第2の実施の形態の構成に対して金属板10を複数個に分割したものである。すなわち、1枚の金属板10には発光ダイオードチップ20を実装する突出部11を図3(a)の左部のように1個設けるようにしたり、図3(a)の右部のように数個設けるようにし、図3(b)のように金属板10に設けた各突出部11にそれぞれ対応するように立体基材50を金属板10に載置した形で接合してある。このような構成の金属板10を平板基材40に取り付けているのであって、平板基材40には各立体基材50がそれぞれ嵌入される表裏に貫通した複数個の保持孔44が形成されている。他の構成および作用は第2の実施の形態と同様である。
【0027】
また、本実施形態では金属板10を分割していることによって発光装置のサイズや形状に関係なく金属板10を単位化することが可能であり、発光装置のサイズや形状に応じて変更する要素が平板基材40のみになるから、多品種化が一層容易になる。しかも、金属板10と立体基材50とを品種間の共通部品として扱うことができ、とくに多品種化したときに発光ダイオードチップ20を実装する部材を共通部品化することになり量産効果を高めることになるから、一層の低価格化が可能になる。
【0028】
(第4の実施の形態)
本実施形態は、図4に示すように、図3に示した第3の実施の形態を変形したものであって、金属板10を平板基材40に重ね合わせる代わりに、金属板10が嵌入する大きさの取付孔45を平板基材40に表裏に貫通する形で形成してある。この構成においては平板基材40と金属板10との厚み寸法を一致させることが望ましい。また、本実施形態では立体基材50を平板基材40に投影した面積を取付孔45の開口面積よりも大きく設定してあり、立体基材50の一部が平板基材40に重なることによって、立体基材50が平板基材40に強固に結合される。
【0029】
ここにおいて、図4の右部に示すように1枚の金属板10に複数個の発光ダイオードチップ20が実装されているときには、配線用導電部53を形成する都合上、複数個の突出部11に跨る立体基材50が必要になり、1枚の金属板10に複数個の発光ダイオードチップ20を実装している構成を採用したときに、立体基材50の材料コストが第3の実施の形態よりも増加することになる。ただし、本実施形態の構成でも立体基材50を単位化することによって従来構成よりも材料使用量を低減することができ、しかも複数個の発光ダイオードチップ20について1個の立体基材50を用いることにより、各発光ダイオードチップ20ごとに立体基材50を位置決めする場合に比較すると位置決めが容易であって、組立作業の作業効率が向上する。他の構成および作用は第3の実施の形態と同様である。
【0030】
(第5の実施の形態)
上述した各実施形態では、配線用導電部43を形成した平板基材40を用いているから、配線用導電部43を適宜に設計することによって平板基材40に回路部品を実装することが可能である。本実施形態では、図2に示した第2の実施の形態を例として平板基材40に回路部品を実装する構成を例示する。
【0031】
本発明の発光装置を従来の照明用の光源に代えて用いるには、商用電源から発光ダイオードチップ20を駆動するための電力変換が必要である。この種の電力変換としては商用電源の整流や定電圧化を行えばよい。そこで、本実施形態では図5に示すように、整流回路や定電圧回路を構成する回路部品21を平板基材40に実装した構成を採用している。
【0032】
このような構成を採用することによって、発光ダイオードチップ20を電気的に接続するための配線用導電部43を有した平板基材40を回路基板として用いることによって省スペース化を可能としながらも、発光ダイオードチップ20と回路部品21との距離を比較的大きくとることが可能になり、発光ダイオードチップ20の周辺の温度が回路部品21の発熱によって上昇するのを防止することができる。つまり、回路部品21の発熱によって発光ダイオードチップ20の温度が上昇することによる発光効率の低下や発光ダイオードチップ20ないし透光性封止材55の劣化を抑制することができる。立体基材50と回路部品21との距離を大きくするだけではなく、立体基材50の配線用導電部53と平板基材40の配線用導電部43とを半田で直接接合せずにジャンパ線により接続する構成を採用すれば、発光ダイオードチップ20と回路部品21との間の熱的距離を一層大きくとることが可能である。
【0033】
なお、上述した各実施形態において用いる金属板10は熱伝導率が大きいものであればよく、アルミニウムのほか、銅などを用いることができる。また、平板基材40と配線用導電部43とは上述のように印刷配線基板により形成されるのであって、たとえばガラスエポキシ基板を用いることができるが、他の材料の印刷配線基板を用いたり、あるいはまた印刷配線基板ではなく多層配線基板を用いることも可能である。同様に、立体基材50としてもMID基板に限らずMCB基板などを用いることも可能である。さらに、立体基材50の配線用導電部53と平板基材40の配線用導電部43とは半田によって直接接続した例を示したが、両者を電気的に接続する構成であれば他の構成を採用することもでき、ジャンパ線を用いたり、フリップチップによる接続も可能である。また、上述した各実施形態では、発光装置に1枚の平板基材40を用いることを想定しているが、複数枚の平板基材40を組み合わせて発光装置を構成してもよく。たとえば第1の実施の形態や第2の実施の形態の構成であれば、1枚の金属板10に複数枚の平板基材40を組み合わせることも可能である。さらにまた、第1の実施の形態について複数枚の金属板10を用いて発光装置を構成することも可能である。
【0034】
【発明の効果】
請求項1の発明は、金属板の少なくとも一部に絶縁部材が接合されるとともに絶縁部材に配線用導電部を形成した実装基板を有し、実装基板に複数個の発光ダイオードチップを実装した発光装置において、前記絶縁部材が、金属板に接合され第1の配線用導電部を有する平板状の第1の絶縁基材と、第1の絶縁基材における金属板とは反対側の面に複数個並設した形で接合されるとともに第1の配線用導電部と電気的に接続された第2の配線用導電部を有する立体形状の第2の絶縁基材とからなり、前記金属板には第1および第2の絶縁基材を貫通する突出部が突設されるとともに突出部の先端部位に発光ダイオードチップが実装され、発光ダイオードチップが第2の配線用導電部に電気的に接続されているものであり、立体成型された第2の絶縁基材を用いることによって発光ダイオードチップの配光を制御する機能や封止材を溜める機能を第2の絶縁基材に持たせることを可能としながらも比較的高価な立体成型された第2の絶縁基材は発光ダイオードチップの周辺部分にのみ用いればよく、従来構成に比較すれば立体成型用の材料使用量を低減することが可能になって製造コストの低減につながるという利点がある。
【0035】
請求項2の発明は、金属板の少なくとも一部に絶縁部材が接合されるとともに絶縁部材に配線用導電部を形成した実装基板を有し、実装基板に複数個の発光ダイオードチップを実装した発光装置において、前記絶縁部材が、第1の配線用導電部を有する平板状の第1の絶縁基材と、金属板に接合され第1の絶縁基材に複数個並設されるとともに第1の配線用導電部と電気的に接続された第2の配線用導電部を有する立体形状の第2の絶縁基材とからなり、前記金属板には第2の絶縁基材を貫通する突出部が突設されるとともに突出部の先端部位に発光ダイオードチップが実装され、発光ダイオードチップが第2の配線用導電部に電気的に接続されているものであり、立体成型された第2の絶縁基材を用いることによって発光ダイオードチップの配光を制御する機能や封止材を溜める機能を第2の絶縁基材に持たせることを可能としながらも比較的高価な立体成型された第2の絶縁基材は発光ダイオードチップの周辺部分にのみ用いればよく、従来構成に比較すれば立体成型用の材料使用量を低減することが可能になって製造コストの低減につながるという利点がある。しかも、金属板に設けた突出部を貫通させる構造は立体成型によって比較的高精度に成型するのが容易である第2の絶縁基材にのみ設ければよく、平板状の第1の絶縁基材には突出部を貫通させるための構造が不要であって第1の絶縁基材にガラスエポキシ基板のような精密加工に適さない材料を用いても容易に製造することができる。その結果、製造歩留まりの向上が期待でき、さらに製造コストの低減が可能となる。
【0036】
請求項3の発明は、請求項1または請求項2の発明において、前記金属板が1枚であって、前記第1の絶縁基材が複数枚であるので、発光装置のサイズや形状の相違は金属板のサイズや形状のみで対応することが可能になって、第1の絶縁基材および第2の絶縁基材については新たな設備投資をせずに各種仕様に対応可能となり、発光装置のサイズおよび形状に関する多品種化が容易である。
【0037】
請求項4の発明は、請求項1または請求項2の発明において、前記第1の絶縁基材が1枚であって、前記金属板が複数枚であるので、発光装置のサイズや形状の相違は第1の絶縁基材のサイズや形状のみで対応することが可能になって、金属板および第2の絶縁基材については新たな設備投資をせずに各種仕様に対応可能となり、発光装置のサイズおよび形状に関する多品種化が容易である。しかも、多品種化によって共通部品である金属板や第2の絶縁基材に関する量産効果が高くなり、より一層の低価格化につながる。
【0038】
請求項5の発明は、請求項2の発明において、前記第1の絶縁基材において第2の絶縁基材とは異なる部位に回路部品を実装しているので、第1の絶縁基材に発光ダイオードチップと回路部品とを配置しながらも発光ダイオードチップと回路部品とを熱的に分離して配置することができ、発光ダイオードチップの温度が回路部品の発熱によって上昇する可能性を低減することになり、発光ダイオードチップの温度上昇による発光効率の低下や劣化を抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す断面図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態を示す断面図である。
【図3】本発明の第3の実施の形態を示し、(a)は断面図、(b)は要部の断面図である。
【図4】本発明の第4の実施の形態を示す断面図である。
【図5】本発明の第5の実施の形態を示す断面図である。
【図6】従来構成を示す断面図である。
【符号の説明】
10 金属板
11 突出部
20 発光ダイオードチップ
40 平板基材(第1の絶縁基材)
43 配線用導電部(第1の配線用導電部)
50 立体基材(第2の絶縁基材)
53 配線用導電部(第2の配線用導電部)
Claims (5)
- 金属板の少なくとも一部に絶縁部材が接合されるとともに絶縁部材に配線用導電部を形成した実装基板を有し、実装基板に複数個の発光ダイオードチップを実装した発光装置において、前記絶縁部材が、金属板に接合され第1の配線用導電部を有する平板状の第1の絶縁基材と、第1の絶縁基材における金属板とは反対側の面に複数個並設した形で接合されるとともに第1の配線用導電部と電気的に接続された第2の配線用導電部を有する立体形状の第2の絶縁基材とからなり、前記金属板には第1および第2の絶縁基材を貫通する突出部が突設されるとともに突出部の先端部位に発光ダイオードチップが実装され、発光ダイオードチップが第2の配線用導電部に電気的に接続されていることを特徴とする発光装置。
- 金属板の少なくとも一部に絶縁部材が接合されるとともに絶縁部材に配線用導電部を形成した実装基板を有し、実装基板に複数個の発光ダイオードチップを実装した発光装置において、前記絶縁部材が、第1の配線用導電部を有する平板状の第1の絶縁基材と、金属板に接合され第1の絶縁基材に複数個並設されるとともに第1の配線用導電部と電気的に接続された第2の配線用導電部を有する立体形状の第2の絶縁基材とからなり、前記金属板には第2の絶縁基材を貫通する突出部が突設されるとともに突出部の先端部位に発光ダイオードチップが実装され、発光ダイオードチップが第2の配線用導電部に電気的に接続されていることを特徴とする発光装置。
- 前記金属板が1枚であって、前記第1の絶縁基材が複数枚であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の発光装置。
- 前記第1の絶縁基材が1枚であって、前記金属板が複数枚であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の発光装置。
- 前記第1の絶縁基材において第2の絶縁基材とは異なる部位に回路部品を実装したことを特徴とする請求項2記載の発光装置。
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