JP2006100633A - Led照明装置 - Google Patents
Led照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006100633A JP2006100633A JP2004285806A JP2004285806A JP2006100633A JP 2006100633 A JP2006100633 A JP 2006100633A JP 2004285806 A JP2004285806 A JP 2004285806A JP 2004285806 A JP2004285806 A JP 2004285806A JP 2006100633 A JP2006100633 A JP 2006100633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- transistor
- constant current
- current circuit
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/30—Driver circuits
- H05B45/395—Linear regulators
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/40—Details of LED load circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
- Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S362/00—Illumination
- Y10S362/80—Light emitting diode
Landscapes
- Led Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangements Of Lighting Devices For Vehicle Interiors, Mounting And Supporting Thereof, Circuits Therefore (AREA)
Abstract
【解決手段】 放熱性基板と、前記放熱性基板上に配置される少なくとも1個のLEDと、前記LEDに接続されている定電流回路と、を備えるLED照明装置を提供する。
【選択図】 図1
Description
一方、LED以外の素子による発熱によってLEDが損傷する恐れもある。
そこで、本発明はLEDへの供給電流を安定化させ、LEDの安定的な駆動が可能な装置構成を提供することを目的とする。また、LEDへの熱の影響が少なく、信頼性及び安定性に優れた装置構成を提供することを目的とする。
放熱性基板と、前記放熱性基板上に配置される少なくとも1個のLEDと、前記LEDに接続されている定電流回路と、を備えるLED照明装置である。
(放熱性基板)
放熱性基板によってその上に配置された回路素子の熱が効率的に外部に放出される。放熱性基板の材質は熱伝導性に優れたものが好ましい。例えば、アルミ、セラミックス、銅、鉄で放熱性基板を形成する。放熱性基板の形状は特に限定されない。
一層効率的な放熱を可能とすべく、ヒートシンクを併用することが好ましい。例えば、アルミ、セラミックス、銅、伝熱性の高い樹脂をヒートシンクとして用いることができる。ヒートシンクの形状は特に限定されない。例えば、図1(b)に示すように放熱用のフィン6aを多数設けることにより放熱領域の表面積を広くした形状であることが好ましい。なお、ヒートシンクと放熱性基板とを一体的に構成してもよい。
本発明では光源としてLEDを使用する。LEDの種類は特に限定されないが、例えば、封止樹脂にレンズを有する砲弾タイプやSMDタイプ(表面実装型)の素子を用いる。LEDの発光色も特に限定されず、例えば、白色LEDを使用することができる。
現在、一般的に使用されるLED(例えば白色LED)の動作電圧は約3V〜4Vである。LEDの電源として12ボルトの車両用バッテリーを使用する場合にはLEDの駆動電圧として約10V〜16Vを確保できる。以上のことを考慮すれば、LED照明装置に接続されるLEDの個数は1〜3個が好ましい。さらに好ましくは2個である。
定電流回路はLEDに流れる電流を一定に制御するために用いられる。定電流回路の回路構成、定電流回路で使用される素子等は限定されない。車内などの限られたスペースにLED照明装置を設置する場合、定電流回路のサイズを小さくせざるを得ず、定電流回路を構成する素子を比較的狭い領域に配置することが要求される。このことから、定電流回路を構成する素子の数をできる限り少なくすることが好ましい。素子数を少なくすれば配置の自由度が高まり、発熱量の大きい素子をLEDから離して配置することが容易になるからである。また、素子数が少なければ定電流回路全体としての発熱量も低減し、LEDへの熱の影響が少なくなる。
ヒートシンク6は回路素子から放熱性基板に伝導された熱を効率的に放熱するために使用される。この例では、ヒートシンク6の材質は熱伝導性に優れたアルミやセラミックス等を使用し、その形状はフィン6aをいくつか設けて空気と接する面積を広くし放熱効果を高めている。
レンズ2はLED32の発光を集光又は拡散するために用いられる。レンズ2の材質としてはポリカーボネート、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の合成樹脂やガラス等の無機材料が使用される。レンズ2は所定の照明領域にLED32素子の光を集光又は拡散するために適した形状を有する。
(数1)
ILED=(VZ−VBE)/R
ここで、VZはツェナーダイオードZ1の降伏電圧である。VBEはトランジスタTr1のベース−エミッタ間の電圧である。Rは、抵抗R1の抵抗値となる。
式1に示すようにツェナーダイオードZ1にかかる電圧が降伏電圧VZを超える電圧値を維持できれば、ツェナーダイオードZ1の端子間電圧は所定の降伏電圧VZに維持される。そのため、抵抗Rの抵抗値を調整することによりLED1素子に流れる電流ILEDを調整することができる。一方、降伏電圧よりも低い電圧がかかる場合はツェナーダイオードZ1が導通状態とはならず、トランジスタTr1はオフ状態となり、エミッタ−コレクタ間に電流が流れない。そのため、LED1素子へも電流ILEDが流れず、LED1素子の発光が生じない。すなわち、バッテリー電圧の変動範囲が、常にツェナーダイオードZ1の降伏電圧VZ以上であればLED1素子に対して一定の電流ILEDを供給することができる。
なお、抵抗R2を設けることにより所定の電流値以上のツェナー電流を流し、降伏電圧を安定化させる。また、ダイオードD1は、例えばモーター負荷がロックした場合のようなグランド側から車両用バッテリー側への異常電流の流入を阻止する。
なお、基板上におけるLED素子31とトランジスタ34との配置関係は図3に示すものに限定されず、2者間を基板の相対向する隅部に配置してもよい。
3 10 20 33 定電流回路
5 放熱性基板
6 ヒートシンク
31 LED素子
Claims (4)
- 放熱性基板と、
前記放熱性基板上に配置される少なくとも1個のLEDと、
前記LEDに接続されている定電流回路と、
を備えるLED照明装置。 - 前記定電流回路はトランジスタを含み、該トランジスタと前記LEDとは基板の相対向する縁又は隅部に配置されることを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
- 前記LEDは2個のLEDが直列に接続された状態で使用される、ことを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
- 前記定電流回路が、
供給電圧に対して逆方向に接続されるツェナーダイオードと、
前記LEDへ流れる電流を制御するためのトランジスタと、
前記トランジスタのエミッタ電流を制御するための第1の抵抗と、
前記ツェナーダイオードに流れる電流を制御するための第2の抵抗と、
供給電圧に対して順方向に接続されるダイオードと、
を含み、
前記トランジスタのコレクタが前記LEDに接続され、前記トランジスタのエミッタが前記第1の抵抗に接続され、前記トランジスタのベースがツェナーダイオードに接続されると共に前記第2の抵抗に接続され、前記第1の抵抗と前記ツェナーダイオードとが接続され、前記第2の抵抗と前記LEDとが接続される、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のLED照明装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004285806A JP2006100633A (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | Led照明装置 |
US11/237,910 US7462994B2 (en) | 2004-09-30 | 2005-09-29 | LED illumination apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004285806A JP2006100633A (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | Led照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006100633A true JP2006100633A (ja) | 2006-04-13 |
JP2006100633A5 JP2006100633A5 (ja) | 2007-02-15 |
Family
ID=36144586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004285806A Withdrawn JP2006100633A (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | Led照明装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7462994B2 (ja) |
JP (1) | JP2006100633A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009277705A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Koa Corp | パッケージ発光部品およびその製造法 |
JP2010226119A (ja) * | 2007-01-11 | 2010-10-07 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 交流式発光ダイオード装置 |
KR101275392B1 (ko) * | 2012-01-25 | 2013-06-17 | 조기상 | 차량용 led전구 회로판의 연결고정장치 |
JP2015511066A (ja) * | 2012-03-06 | 2015-04-13 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 照明モジュール及び照明モジュールを製造する方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008096249A2 (en) * | 2007-02-07 | 2008-08-14 | Melexis Nv | Led driver |
WO2008105245A1 (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-04 | Koa Corporation | 発光部品およびその製造法 |
US20100046226A1 (en) * | 2008-06-18 | 2010-02-25 | Cooper Technologies Company | Light Fixture With An Adjustable Optical Distribution |
TW201038132A (en) * | 2009-04-10 | 2010-10-16 | Advanced Connectek Inc | AC LED having current regulative diode |
FR2963532B1 (fr) * | 2010-07-30 | 2013-06-14 | Valeo Vision | Systeme de controle de l'intensite parcourant au moins une diode electroluminescente |
GB2492551A (en) * | 2011-07-04 | 2013-01-09 | Accuric Ltd | Current regulator |
EP2787793A4 (en) * | 2011-11-28 | 2015-07-15 | Konica Minolta Inc | LIGHTING DEVICE AND LIGHT-EMITTING MODULE |
KR102599507B1 (ko) * | 2018-09-17 | 2023-11-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS588967U (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-20 | 日本電気株式会社 | 発光ダイオ−ド |
JPH10303467A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-13 | Rohm Co Ltd | マルチチップモジュール |
US5933441A (en) * | 1997-11-06 | 1999-08-03 | Chen; Hung-Ping | Circuit for protecting a laser indicator |
JP2003069083A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
US6600274B1 (en) * | 2001-12-14 | 2003-07-29 | Dme Corporation | LED current regulation circuit for aircraft lighting system |
JP2003258314A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-09-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ledランプ装置 |
WO2004023522A2 (en) * | 2002-09-04 | 2004-03-18 | Cree, Inc. | Power surface mount light emitting die package |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5420768A (en) * | 1993-09-13 | 1995-05-30 | Kennedy; John | Portable led photocuring device |
JP3245329B2 (ja) * | 1995-06-19 | 2002-01-15 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージ |
US6550953B1 (en) * | 1999-08-20 | 2003-04-22 | Toyoda Gosei Co. Ltd. | Light emitting diode lamp device |
US6636003B2 (en) * | 2000-09-06 | 2003-10-21 | Spectrum Kinetics | Apparatus and method for adjusting the color temperature of white semiconduct or light emitters |
US20030087843A1 (en) * | 2001-09-05 | 2003-05-08 | Washburn William N. | O-pyrazole glucoside SGLT2 inhibitors and method of use |
TW577178B (en) * | 2002-03-04 | 2004-02-21 | United Epitaxy Co Ltd | High efficient reflective metal layer of light emitting diode |
JP2004253364A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 照明装置 |
-
2004
- 2004-09-30 JP JP2004285806A patent/JP2006100633A/ja not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-09-29 US US11/237,910 patent/US7462994B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS588967U (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-20 | 日本電気株式会社 | 発光ダイオ−ド |
JPH10303467A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-13 | Rohm Co Ltd | マルチチップモジュール |
US5933441A (en) * | 1997-11-06 | 1999-08-03 | Chen; Hung-Ping | Circuit for protecting a laser indicator |
JP2003069083A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
US6600274B1 (en) * | 2001-12-14 | 2003-07-29 | Dme Corporation | LED current regulation circuit for aircraft lighting system |
JP2003258314A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-09-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ledランプ装置 |
WO2004023522A2 (en) * | 2002-09-04 | 2004-03-18 | Cree, Inc. | Power surface mount light emitting die package |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010226119A (ja) * | 2007-01-11 | 2010-10-07 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 交流式発光ダイオード装置 |
JP2009277705A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Koa Corp | パッケージ発光部品およびその製造法 |
KR101275392B1 (ko) * | 2012-01-25 | 2013-06-17 | 조기상 | 차량용 led전구 회로판의 연결고정장치 |
JP2015511066A (ja) * | 2012-03-06 | 2015-04-13 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 照明モジュール及び照明モジュールを製造する方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060076905A1 (en) | 2006-04-13 |
US7462994B2 (en) | 2008-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7462994B2 (en) | LED illumination apparatus | |
US7401945B2 (en) | Light source arrangement | |
JP4970232B2 (ja) | 車両用灯具 | |
CA2682631A1 (en) | Semiconductor light module | |
US8277092B2 (en) | Lamp assembly utilizing light emitting diodes | |
US20110140588A1 (en) | Lamp device of high heat dissipation efficiency | |
EP2287527A1 (en) | Light emitting diode lighting device | |
JP6720753B2 (ja) | 車両用照明装置および車両用灯具 | |
JP2010015887A (ja) | Led点灯制御回路、及びこれを備えた車両用灯具 | |
US9493110B2 (en) | Vehicular headlamp | |
US9820354B2 (en) | Light emitting device and automotive lighting including the same | |
US9345075B2 (en) | Vehicular headlamp | |
JP2012104689A (ja) | 発光モジュールおよび車両用灯具 | |
JP2009206422A (ja) | 表面実装型ledパッケージ | |
US9380660B2 (en) | Electronic ballast and luminaire with the same | |
JP6922578B2 (ja) | 車両用照明装置および車両用灯具 | |
JP7319591B2 (ja) | 車両用照明装置、および車両用灯具 | |
JP2013203373A (ja) | 車両用室内照明装置 | |
CN115735079A (zh) | 车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具 | |
JP2009272146A (ja) | 車両用ルームライト | |
KR20170037382A (ko) | 습기제거기가 구비된 안정기 내장형 집어등 | |
US11920753B2 (en) | LED module with thermal insulation towards optical component and vehicle headlight with such LED module | |
JP7212823B2 (ja) | 光源モジュール及び車輌用灯具 | |
JP7069522B2 (ja) | 車両用照明装置および車両用灯具 | |
JP6176569B2 (ja) | 点灯装置およびそれを用いた照明器具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061226 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090611 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090623 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090818 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091020 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20091203 |