JP4102890B2 - 接着剤用放射線硬化型樹脂組成物 - Google Patents

接着剤用放射線硬化型樹脂組成物 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着剤用放射線硬化型樹脂組成物及びこれを含有する光ディスク用接着剤に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、コンピューター装置技術、コンピューターソフトウエア技術、通信技術等をはじめとする情報技術の発展により、より多くの情報を高速に伝達することが可能となってきている。これに伴いより多くの情報を高密度に記録することができる記録媒体が望まれ開発が進められつつある。このような高密度記録媒体としてDVD(デジタルビデオディスクまたはデジタルバーサタイルディスクと称する)が次世代の汎用の記録媒体として開発されている。DVDは従来のCD(コンパクトディスク)と異なり、2枚のディスクを張り合わせて製造されるために張り合わせのための接着剤が必要となり、ホットメルト接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気硬化型接着剤等を用いる試みがなされている。しかし、ホットメルト接着剤では熱安定性や耐候性が十分ではなく高温環境下で軟化するため接着強度が低下して貼り合わせたディスクが剥がれたり変形したりする問題がある。また、透明性が高くないため記録膜として半透過膜を有する二層構造のDVDでは使用が困難である。熱硬化型接着剤では硬化するときの熱によりディスクを構成する基材が変形したり、硬化に要する時間が長い等の問題がある。嫌気型接着剤も硬化に時間がかかるため生産性が低いという問題がある。このような問題を解決する方法として光硬化型の接着剤が提案されている。例えば、特開昭61−142545号公報および特開平6−89462号公報にはウレタンアクリレートを主成分とする紫外線硬化型樹脂接着剤が開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
銀または銀を主成分とする合金は従来の金と比較して値段が安いことなどから、DVD−9用の半透明膜に使用される。しかしながら、銀または銀を主成分とする合金に置き換えた場合、接着剤との密着性が変化し、必ずしも十分な密着力が得られないことがあった。また、銀または銀を主成分とする合金は従来の金と比較して化学的に不安定であるため、従来のDVD接着剤を用いた場合、高温高湿の環境下に長時間放置すると、銀または銀を主成分とする合金が変質し、黒色、または白色物へと変化し、反射率の低下から、DVDの読みとりができなくなることもあった。また、銀または銀を主成分とする合金の耐腐食性を高めた構成の接着剤であっても、金/アルミ耐腐食性が低下した構成になる場合が多く、金/アルミ、DVD−5用のポリカーボネートディスク/アルミなどに転用して使用すると、高温高湿の環境下に長時間放置後、アルミなどが変質し、反射率の低下から、DVDの読みとりができなくなることもあった。この他にもディスクの端面における硬化性や蛍光灯下の保存安定性なども要求される。
【0004】
従来の紫外線硬化型樹脂接着剤は、DVD−9用の銀または銀化合物の半透過膜/アルミ反射膜、銀または銀化合物の半透過膜/銀反射膜、従来からの金半透過膜/アルミ反射膜、DVD−5などのポリカーボネートディスク/アルミ反射膜など、いずれの組み合わせでも、接着性、耐湿熱性、ディスクの端面における硬化性、蛍光灯下保存安定性等の点、全てを充分満足できるものではなかった。
【0005】
従って、本発明が解決しようとする課題は、接着剤用放射線硬化型樹脂組成物であって、従来のものよりも、DVD−9用の銀または銀化合物の半透過膜/アルミ反射膜、銀または銀化合物の半透過膜/銀反射膜、金半透過膜/アルミ反射膜、DVD−5用ポリカーボネートディスク/アルミ反射膜、いずれの場合も、優れた接着性、優れた耐湿熱性、優れた耐蛍光灯下存安定性、ディスクの端面における優れた硬化性を有する接着剤用放射線硬化型樹脂組成物及びこれを含有する光ディスク用接着剤を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討した結果、以下に示す特定の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物により前記課題を解決できることを見いだした。
【0007】
すなわち、本発明は、次の(A)〜(C):
(A)水酸基を含有するビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレート
(B)テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート又はトリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート
(C)光重合開始剤
を含有し、該組成物中の、(A)成分の含有量が30重量%以上であり、(B)成分の含有量が25重量%以上であることを特徴とする接着剤用放射線硬化型樹脂組成物;並びにこれを含有する光ディスク用接着剤を提供するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
(A)成分の水酸基を含有するビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレートとしては、水酸基を有するビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート、特にビスフェノールAジグリシジルエーテル(メタ)アクリル酸付加物等を使用することが好ましい。
【0011】
(A)成分の1分子中の(メタ)アクリロイル基数は1.5〜3であることが好ましい。また(A)成分の数平均分子量は400〜3000が好ましい。
【0012】
上記エポキシアクリレートの市販品としては、エポキシエステル3002M、3002A、3000M、3000A(以上、共栄社(株)製)、KAYARAD R−130、R−190、EX−2320、R−131、R−146、R−280(以上、日本化薬(株)製)、 EA−1370(以上、三菱油化(株)製)、SP−1506、SP−1507、SP−1509、SP−1519−1、SP−1563、SP−2500、VR60、VR77、VR90(以上、昭和高分子(株)製)等を挙げることができる。
【0013】
本発明の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物中の(A)成分の含有量は、組成物全体に対して30重量%以上であり、好ましくは30〜79.92重量%、より好ましくは35重量%以上、更に好ましくは35〜79.92重量%、特に好ましくは40〜79.92重量%、最も好ましくは45〜79.92重量%である。(A)成分の含有量が30重量%未満であると、銀または銀合金、金または金合金、アルミニウムまたはアルミ合金、ポリカーボネート等のディスクとの良好な密着力と、金属層の耐腐食性を維持することは難しい。
【0014】
本発明で用いられる(B)成分としては、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレートが好ましく、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレートが特に好ましい。
【0016】
接着剤の架橋密度が高すぎると、硬化収縮率が大きくなり、ディスクのそり等の問題を引き起こすため、(B)成分の1分子中の(メタ)アクリロイル基数が2であることがさらに好ましい。
【0017】
(B)成分の市販品としては、ライトアクリレート4EGA(共栄社(株)製)、:NKエステルAPG−200、新中村化学工業(株)製)等が挙げられる。
【0018】
本発明の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物中の(B)成分の含有量は、組成物全体に対して25重量%以上であり、より好ましくは25〜69.92重量%、更に好ましくは30〜69.92重量%、最も好ましくは35〜69.92重量%である。(B)成分の含有量が20重量%未満であると、接着剤用放射線硬化型樹脂組成物の硬化速度が低下し、金半透膜/アルミ反射膜、ポリカーボネートディスク/アルミ反射膜の組み合わせのディスクにおいて、湿熱下の耐腐食性が低下する。
【0019】
(C)成分の光開始剤としては、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド、3−メチルアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、ベンゾフェノン、4−クロロベンゾフェノン、4,4'−ジメトキシベンゾフェノン、4,4'−ジアミノベンゾフェノン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチルケタール、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−ドデシルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−プロパン−1−オン、2,4,6−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィネート、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタン−1−オン、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、メチルベンゾイルホルメート、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、オリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノン]等を挙げることができる。これらの中では2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイドが好ましい。アルミへの耐腐食性、端面硬化性、蛍光灯下安定性を改良するためには、2種を組み合わせて用いるのがより好ましい。
【0020】
(C)成分の市販品としては、IRGACURE184、261、369、500、651、819、907、1700、1800、1850、2959、DAROCUR953、1116、1173、1664、2273、4265(以上チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製)、ルシリンTPO、LR8728、LR8893(以上、BASF社製)、ユベクリルP36(UCB社製)、VICURE55(アクゾ社製)、ESACURE KIP100F、KIP150(以上、LAMBERRTI社製)、KAYACURE CTX、DETX、BP−100、BMS、2−EAQ(以上、日本化薬(株)製)等を挙げることができる。これらの中で、IRGACURE184、500、651、819、DAROCUR1173、4265、ルシリンTPO、LR8728、LR8893が好ましい。
【0021】
本発明の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物中の(C)成分の含有量は、耐湿熱性および硬化性の点から、組成物中0.01〜15重量%であるのが好ましく、特に好ましくは0.1〜10重量%である。(C)成分の含有量が、0.01重量%未満であると十分な硬化性が得られず、耐腐食性および端面硬化性を維持することが難しい。15重量%を越えると、接着剤の剛性が低下する。2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイドを選んだ場合には、耐湿熱の観点から、含有量は0〜1.5重量%であることが望ましい。
【0022】
本発明の接着剤用放射線組成物には、さらに(D)ジアルキルアミノ安息香酸エステルを含有させることができる。(D)成分としてはジアルキルアミノ安息香酸のメチル、エチル、プロピル、ブチル、イソアミル等のジアルキルアミノ安息香酸アルキルエステル等を挙げることができる。ここで、ジアルキルアミノ基のアルキル基としては炭素数1〜6のものが好ましい。エステル残基としては炭素数1〜6のアルキル基が好ましい。またジアルキルアミノ安息香酸のジアルキルアミノ基とカルボキシル基とはベンゼン環上のパラ位に結合しているのが好ましい。以上の中でもp−ジメチルアミノ安息香酸エチルが特に好ましい。(D)成分を添加することにより、ディスクを貼り合わせて硬化した際、端面のタックを減少させ、端面の硬化性を向上させることができる。
【0023】
(D)成分の市販品としては、カヤキュアEPA、カヤキュアDMBI(以上、日本化薬(株)製)等が挙げられる。
【0024】
本発明で用いる成分(D)のジアルキルアミノ安息香酸エステルの含有量は、端面の硬化性と耐湿熱性の点から、組成物中0.05〜5重量%であるのが好ましく、より好ましくは0.1〜3重量%、特に好ましくは0.2〜1重量%である。
【0025】
本発明の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物には、さらに(E)芳香族チオール化合物を含有させることができる。(E)成分を添加すると、銀または銀を主成分とする合金、アルミまたはアルミを主成分とする合金を用いた場合の耐湿熱性を向上させることができる。当該芳香族チオール化合物としては、メルカプト基を有する芳香族複素環化合物が好ましく、具体例としてメルカプトベンズオキサゾール、メルカプトベンゾチアゾール、1−フェニル−5−メルカプト−1H−テトラゾール等が挙げられる。(E)成分の含有量は、銀、金、アルミとの耐湿熱性の点から、組成物中0.01〜5重量%であるのが好ましく、より好ましくは0.05〜4重量%である。
【0026】
(E)成分の市販品としては、ノクセラーM、ノクセラーM−P、ノクラックMB、ノクラックMMB(大内新興化学製)、アクセルM、アンテージMB(川口化学製)、サンセラーM、サンセラーM−G(三新化学製)、ソクシノールM、スミライザーMB(住友化学工業製)等が挙げられる。
【0027】
本発明の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物には、さらに(F)N−ビニルカプロラクタムを含有させることができる。(F)成分を添加すると、端面硬化性を向上させることができる。(F)成分の含有量は、銀、金、アルミとの耐湿熱性の点から、組成物中0.01〜20重量%であるのが好ましく、より好ましくは0.05〜10重量%である。
【0028】
(F)成分の市販品としては、ビニルカプロラクタム(BASF社製)等が挙げられる。
【0029】
本発明の組成物には、さらに一分子中に(メタ)アクリロイル基を少なくとも一個有する(A)、(B)成分以外の(メタ)アクリレート化合物を含有させることができる。(メタ)アクリロイル基を一つだけ有する単官能化合物と二つ以上有する多官能化合物の何れの化合物を用いてもよく、適当な比率で併用してもよい。一分子中に(メタ)アクリロイル基を少なくとも一個有する(A)、(B)成分以外の(メタ)アクリレート化合物としては、テトラフルフリルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等をあげることができる。
【0030】
本発明の組成物には、さらに、ウレタン(メタ)アクリレートを含有させることができる。ウレタン(メタ)アクリレートは、ポリオール化合物、ポリイソシアネート化合物および水酸基含有(メタ)アクリレート化合物を反応させて得られる。
【0031】
用いられるポリオール化合物としては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、分子中に2個以上の水酸基を有する脂肪族炭化水素、分子中に2個以上の水酸基を有する脂環式炭化水素、分子中に2個以上の水酸基を有する不飽和炭化水素等が用いられる。これらのポリオールは単独で用いることも、2種類以上併用することもできる。
【0032】
上記ポリエーテルポリオールとしては、脂肪族ポリエーテルポリオール、脂環式ポリエーテルポリオール、芳香族ポリエーテルポリオールを挙げることができる。
【0033】
ウレタン(メタ)アクリレートの合成方法は特に制限されないが、例えば次の(i)〜(iii)の方法に従って行われる。
(i)(b)ポリイソシアネートおよび(c)水酸基含有(メタ)アクリレートを反応させ、次いで(a)ポリオールの順に反応させる方法。
(ii)(a)ポリオール、(b)ポリイソシアネート、(c)水酸基含有(メタ)アクリレートを一括に仕込んで反応させる方法。
(iii)(a)ポリオールおよび(b)ポリイソシアネートを反応させ、次いで(c)水酸基含有(メタ)アクリレートを反応させる方法。
【0034】
本発明で用いるウレタン(メタ)アクリレートの合成においては通常、ナフテン酸銅、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛、ジラウリル酸ジ−n−ブチルスズ、トリエチルアミン、1,4−ジアザビシクロ〔2.2.2〕オクタン、1,4−ジアザ−2−メチルビシクロ〔2.2.2〕オクタン等のウレタン化触媒を、反応物の総量100重量部に対して0.01〜1重量部用いて反応を行うのが好ましい。この反応における反応温度は、通常0〜90℃、好ましくは10〜80℃である。
【0035】
本発明の組成物には、(A)〜(F)成分の他に、シランカップリング剤を含めることができる。
【0036】
また、本発明の組成物には、その他の添加剤として、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジエン、クロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、ペンタジエン誘導体、SBS(スチレン/ブタジエン/スチレンブロック共重合体)、SBSの水添物、SIS(スチレン/イソプレン/スチレンブロック共重合体)、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコーン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等を配合することができる。
【0037】
さらに上記以外の各種塗料添加剤、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、老化防止剤、消泡剤、レベリング剤、帯電防止剤、界面活性剤、保存安定剤、熱重合禁止剤、可塑剤、濡れ性改良剤等を必要に応じて配合することもできる。例えば、酸化防止剤としては、Irganox 1035(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製)等が挙げられる。
【0038】
本発明の組成物の粘度は、好ましくは10〜10000mPa・s、さらに好ましくは50〜5000mPa・s、特に好ましくは150〜2000mPa・sである。
【0039】
また、得られる硬化物のガラス転移温度が通常、−30〜200℃、好ましくは0〜150℃、さらに好ましくは50〜120℃、になるように各成分を配合することが好ましい。ガラス転移温度が低すぎると夏場や日当たりの良い閉め切った室内等で高温になった場合硬化物が軟化して接着力が低下して被着体が剥がれたりずれたりする場合がある。逆に硬化物がガラス転移温度が高すぎると十分な接着力が得られなかったり、接着したものを落下したり曲げたりすると割れる場合がある。
【0040】
なお、ここでいうガラス転移温度は動的粘弾性測定装置により振動周波数10Hzで測定した損失正接(tanδ)の極大値を示す温度で定義される。
【0041】
本発明の組成物は、通常の光硬化型樹脂組成物の場合と同様に紫外線、可視光線、電子線などの照射により硬化させることができる。例えば、本発明の組成物を接着剤層の厚みが10〜100μmになるよう被着体間に満たし、メタルハライドランプで50〜2000mJ/cm2照射することで容易に硬化し被着体どうしを接着することができる。
【0042】
また、本発明の組成物の光硬化物は透明性に優れることが望ましく、例えば厚さ60μmの硬化物の600〜700nmでの光透過率が、通常90%以上になることが望ましい。光透過率が90%未満であると光ディスクの外観が悪化したり、ディスクに記録された情報を読みとるための光が接着剤硬化物層で弱められるため読みとりに障害を生じる場合がある。したがって、本発明の組成物を配合する場合には硬化物の光透過率が上記範囲を満足するように各成分を配合することが望ましい。
【0043】
さらに、本発明の組成物の光硬化物の屈折率は25℃で通常1.51〜1.70の範囲内になるよう各成分を配合することが望ましい。この範囲外であるとディスクに記録された情報を読みとるときに障害を生じる場合がある。
【0044】
本発明の組成物はポリカーボネート(PC)やポリメタクリル酸メチル(PMMA)等のプラスチック、金、アルミニウム、銀等の金属またはその混合物、ガラス等の無機化合物等に良好な接着力を示し、光ディスク用接着剤として好適である。
【0045】
【実施例】
以下に本発明に関して実施例を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例により何ら制限されるものではない。
【0046】
実施例および比較例
<放射硬化性塗膜形成用組成物の調製>
攪拌機を備えた反応容器に、表1から表3に示す組成の各成分を加えた後、50℃で1時間攪拌混合して、実施例1〜19および比較例1〜3の塗膜用組成物を調製した。表1から表3における各成分は以下の通りである。表中の成分の配合量は重量部である。
(A)成分ビスフェノールAジグリシジルエーテルアクリル酸付加物(市販品:VR77、昭和高分子(株)製)
(B)成分テトラエチレングリコールジアクリレート(市販品:ライトアクリレート4EGA、共栄社化学(株)製)
トリプロピレングリコールジアクリレート(市販品:NKエステルAPG−200、新中村化学工業(株)製)
(C)成分2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(市販品:Irgacure651、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製)
2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン(市販品:Darocur1173、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製)
1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(市販品:Irgacure184、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製)
2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド(市販品:ルシリンTPO−X、BASF(株)製)
ビス(2,4,6−トリメトキシベンゾイル)−フェニルオキサイド(市販品:Irgacure819、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製)
(D)成分ジメチルアミノ安息香酸エチル(市販品:KAYACURE EPA、日本化薬(株)製)
(E)成分2−メルカプトベンゾチアゾール(東京化成工業(株)製)
(F)成分N−ビニルカプロラクタム(市販品:BASF(株)製)
(その他の成分)
テトラヒドロフルフリルアクリレート(市販品:ビスコート#150、大阪有機化学工業(株)製)
トリシクロデカンジメチロールジアクリレート(市販品:ユピマーSA−1002、三菱油化(株)製)トリプロピレングリコールジアクリレート(市販品:NKエステルAPG−200、新中村化学工業(株)製)
2,2−チオ−ジエチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート(市販品:Irganox1035、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製)
次に、上記のようにして調製された組成物(実施例1〜19および比較例1〜3)を用いて、各組成物の基材との密着性、耐湿熱性、端面硬化性ならびに蛍光灯下安定性を以下のようにして測定、評価した。
【0047】
▲1▼基材との接着性(密着力)
PC基板上にスパッタリング法により蒸着した銀皮膜、金皮膜、アルミ皮膜またはスパッタリングをしないディスクに前記組成物を塗布し、光量100mJ/cm2の光を窒素雰囲気下で照射して膜厚50μmの前記組成物の硬化皮膜を得た。クロスカットセロテープ(登録商標)剥離試験を10回繰り返した。銀皮膜、金皮膜、アルミ皮膜またはスパッタリングをしないディスクから接着剤が剥がれない場合を接着性良好と判定し、10回中10回良好な場合を◎、10回中8〜9回良好な場合を○、10回中7〜6回良好であったものを△と表記した。10回中5回以上剥離が見られる場合を接着性不良と判定し×で表記した。
【0048】
▲2▼耐湿熱性
PC基板上にスパッタリング法により蒸着した銀半透皮膜と銀皮膜、銀半透皮膜とアルミニウム皮膜、金半透皮膜とアルミニウム皮膜、スパッタリングをしないPCディスクとアルミニウム皮膜の4種の組み合わせで、組成物をはさみ、スピンコートによって塗膜厚が約50μmになるように前記組成物を塗布し、光量500mJ/cm2の光を空気雰囲気下で照射して2枚の基板を接着した。その後、温度80℃、相対湿度95%RHの恒温恒湿槽に96時間放置した時に、接着剤層もしくは接着剤と基板との界面に水泡、腐食等の異常が見られた場合を耐湿熱性不良と判定し×で表記した。また異常が見られない場合を耐湿熱性良好と判定し△で表記した。また、さらに温度80℃、相対湿度95%RHの恒温恒湿槽に192時間放置しても異常の見られなかったものを○、384時間放置しても異常の見られなかったものを◎と表記した。
【0049】
▲3▼端面硬化性
PC基板上にスパッタリング法により蒸着した銀半透皮膜と銀皮膜、銀半透皮膜とアルミニウム皮膜、金半透皮膜とアルミニウム皮膜、スパッタリングをしないPCディスクとアルミニウム皮膜の4種の組み合わせで、組成物をはさみ、スピンコートによって塗膜厚が約50μmになるように前記組成物を塗布し、光量500mJ/cm2の光を空気雰囲気下で照射して2枚の基板を接着した。その接着したディスクの端面部を触った時、タック(粘性)がある場合を端面硬化性不良と判定し、×と表記した。また、タックがない場合を端面硬化性良好と判定し、△と表記した。また、光量200mJ/cm2の光を照射して接着した場合でもタックが無い場合を○、光量100mJ/cm2の光を照射して接着した場合でもタックが無い場合を◎と表記した。
【0050】
▲4▼蛍光灯下安定性
PC基板上にスパッタリング法により蒸着した銀半透皮膜と銀皮膜、銀半透皮膜とアルミニウム皮膜、金半透皮膜とアルミニウム皮膜、スパッタリングをしないPCディスクとアルミニウム皮膜の4種の組み合わせで、組成物をはさみ、スピンコートによって塗膜厚が約50μmになるように前記組成物を塗布し、光量500mJ/cm2の光を空気雰囲気下で照射して2枚の基板を接着した。その接着したディスクを、温度23℃、相対湿度50%の部屋の蛍光灯下、1000ルクスのところに静置し、30日を経ても腐食が見られないものを△と表記した。また、その後も蛍光灯下に暴露し、60日を経ても腐食が見られないものを○、90日を経ても腐食が見られないものを◎と表記した。
【0051】
上記の評価を行った結果を表1から表3に示す。この結果から、必須成分である(A)〜(C)成分を全て含有する実施例1〜19は、硬化性、耐湿熱性、蛍光灯下安定性ならびにスパッタ金属面との密着性において良好な結果を示した。一方、本発明で必須な(A)成分の含有率の低い比較例1では密着性が悪く、銀半透皮膜と銀皮膜、銀半透皮膜とアルミニウム皮膜のディスクの耐湿熱性が悪かった。また(B)成分の含有率の低い比較例2、3ではいずれも金半透皮膜とアルミニウム皮膜、スパッタリングをしないPCディスクとアルミニウム皮膜のディスクの耐湿熱性が悪かった。
【0052】
【表1】
【0053】
【表2】
【0054】
【表3】
【0055】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物は、銀、金、アルミニウム、ポリカーボネートディスクなどとの優れた接着性、且つ、優れた耐湿熱性、優れた耐蛍光灯下安定性を有し、速硬化性とくにディスク端面における硬化性を有しているので光ディスクの製造に於いて従来の接着剤と比較して極めて有用である。

Claims (8)

  1. 次の(A)〜(C):
    (A)水酸基を含有するビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレート
    (B)テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート又はトリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート
    (C)光重合開始剤
    を含有し、該組成物中の、(A)成分の含有量が30重量%以上であり、(B)成分の含有量が25重量%以上であることを特徴とする接着剤用放射線硬化型樹脂組成物。
  2. (A)成分がビスフェノールA骨格を含み、(A)成分の数平均分子量が400以上3000以下であり、組成物中の含有量が35重量%以上である請求項1記載の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物。
  3. (C)成分が2種以上の化合物である請求項1又は2に記載の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物。
  4. さらに(D)ジアルキルアミノ安息香酸エステルを含有するものである請求項1〜3のいずれか1項記載の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物。
  5. さらに(E)芳香族チオール化合物を含有するものである請求項1〜4のいずれか1項記載の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物。
  6. (E)成分の含有量が、組成物中、0.01〜5重量%である請求項5記載の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物。
  7. さらに(F)N−ビニルカプロラクタムを含有するものである請求項1〜6のいずれか1項記載の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物。
  8. 請求項1〜7のいずれか1項記載の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物を含有する光ディスク用接着剤。
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