JP4102696B2

JP4102696B2 - Heat dissipating structure for input device of electronic device and mobile phone device having the structure

Info

Publication number: JP4102696B2
Application number: JP2003106469A
Authority: JP
Inventors: 真司横田
Original assignee: 埼玉日本電気株式会社
Priority date: 2003-04-10
Filing date: 2003-04-10
Publication date: 2008-06-18
Anticipated expiration: 2023-04-10
Also published as: JP2004311332A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子機器の入力装置の放熱構造及び該構造を備えてなる携帯電話機器に係り、詳しくは、基板上に設けられた第１の導電層と非接触に対向して第２の導電層が内面に設けられた可撓性絶縁シートから構成されるクリック部材と、クリック部材を押圧して第１の導電層と第２の導電層とを電気的に接触させるためのキートップとを有する電子機器の入力装置の放熱構造及び該構造を備えてなる携帯電話機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants:個人向け携帯型情報通信機器）、携帯用ＧＰＳ(Global Positioning System)等の携帯用電子機器の入力装置として、利用者のクリック操作によりオン、オフを繰り返すように構成されているスイッチが広く用いられている。このようなクリック式のスイッチは、利用者が可撓性絶縁シートから構成されるクリック板シートを押圧（クリック）することで、対向する一対の接点（導電層）間を開閉してスイッチ動作を行うので操作が簡単となり、また、構造が単純なので故障が少ない、電子機器を構成する基板上で余分なスペースを占有しない等の利点を有しているため、上述したような携帯用電子機器に適している。ここで、上述のスイッチを用いる入力装置には、スイッチを上部から押圧するためのキートップが備えられていて、利用者はこのキートップを直接クリック操作することにより、操作されたスイッチのオン、オフが行われるように構成されている。
【０００３】
ところで、上述したような携帯用電子機器は、より携帯性を向上させるためにさらに小型化の方向に向かっているが、小型化に伴って電子機器の動作中に発生する熱の放熱対策が重要であり、また、発熱量は動作クロックの高周波化により大きくなるので、高周波化に向かう傾向にある携帯用電子機器では、放熱対策がますます重要になってきている。したがって、携帯用電子機器は、利用者が直接に手で触れて操作する製品である点で、異常発熱が生じて利用者に被害を及ぼすような事態を避けるために、放熱対策は急務となっている。
【０００４】
また、携帯用電子機器では、放熱性を改善するとともに、上述したようなキートップの表面に文字、記号、着色等の加飾を施して、いわゆる化粧を施して利用者に美的感覚を喚起させることにより、商品価値を高めようとする配慮が一般的なされている。したがって、放熱性を改善するとともに、キートップにいかに自由な加飾を施して商品価値を高めるかが課題になっている。
【０００５】
上述したような携帯用電子機器の入力装置の放熱構造（第１の従来例）が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。同入力装置の放熱構造は、図５に示すように、装置本体１０１上にスイッチパネル１０２、サポートパネル１０３、メンブレンシート１０４、アクチュエータ１０５、リンク手段１０６、キートップ１０７等を設けた構成において、サポートパネル１０３及びメンブレンシート１０４を貫通するように穴１０８を設けて、この穴１０８に金属あるいは導電ゴムのような良熱伝導材料から成るピン１０９を挿入している。このような構成によれば、電子機器の動作中に発生した熱は、良熱伝導材料から成るピン１０９を通じて外部に放熱される。
【０００６】
また、他の構成の携帯用電子機器の入力装置の放熱構造（第２の従来例）が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。同入力装置の放熱構造は、図６に示すように、筐体１１１にフィン１１２、プリント配線基板１１３、半導体集積回路装置１１４、キー入力部１１５等を設けた構成において、半導体集積回路装置１１４とキー入力部１１５との間に、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等の熱伝導性の高い金属板、あるいはポリプロピレン樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂等の絶縁板から成る伝熱シート１１６を設けている。なお、符号１１５Ａはキートップ、符号１１５Ｂはフィン、符号１１５Ｃはキーベース部である。このような構成によれば、動作中に発生した熱は、フィン１１２、伝熱シート１１６等を通じて外部に放熱される。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１１−１４９３３７号公報（第３頁、図１〜２）。
【特許文献２】
特開平０５−２９８９６１号公報（第３〜４頁、図１）。
【特許文献３】
実開平０２−０３８７７５号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１、２に開示されている携帯用電子機器の入力装置の放熱構造では、いずれもコストアップになるとともに小薄化が困難になり、さらに商品価値を高めることができない、という問題がある。
まず、特許文献１に開示されている第１の従来例では、図５に示したようにサポートパネル１０３及びメンブレンシート１０４を貫通するように穴１０８を設けて、この穴１０８に金属あるいは導電ゴムのような良熱伝導材料から成るピン１０９を放熱用部品として別に設けているので、この分コストアップになる。同様にして、特許文献２に開示されている第２の従来例でも、図６に示したように半導体集積回路装置１１４とキー入力部１１５との間にＡｌ、Ｃｕ等の熱伝導性の高い金属板、あるいはポリプロピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂等の絶縁板から成る伝熱シート１１６を放熱用部品として別に設けているので、この分コストアップになる。
また、従来においては、一般に放熱性を改善するために、電子機器に実装する電子部品としては熱特性に優れた高価で大型な部品を選択する必要があり、安価で小型の電子部品を選択できないのでさらにコストアップになっている。
【０００９】
次に、第１及び第２の従来例に示されているような放熱用部品を用いるとその分高さが増えるので、小薄化が妨げられる。さらに、上述したように放熱性を向上させるために熱特性に優れた電子部品を選択しなければならない関係で、大型の電子部品を用いているため、小薄化はさらに困難になる。
例えば携帯電話のような携帯用電子機器では、小型化の要求が高まるにつれて製品の厚さをいかにして薄くするかが課題になってきており、このために各メーカにおいては構成部品の小薄化あるいは薄膜化にしのぎを削っている。しかしながら、上述したように余分な放熱用部品を用いたり、大型の電子部品を用いる必要性があるので、小薄化が困難になっている。
【００１０】
次に、従来においては前述したように放熱性の改善とともに、商品価値を高めることが課題となっているが、第１及び第２の従来例には、放熱性の改善だけが考慮されていて、商品価値を高めるために加飾層をどのように形成するかについては考慮されていない。
【００１１】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、コストアップを避けると共に小薄化を容易に実現することができ、さらに商品価値を高めることができるようにした電子機器の入力装置の放熱構造及び該構造を備えてなる携帯電話機器を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、基板上に設けられた第１の導電層と非接触に対向して第２の導電層が内面に設けられた可撓性絶縁シートから構成されるクリック部材と、該クリック部材の外面に配置されて前記クリック部材を押圧して前記第１の導電層と前記第２の導電層とを電気的に接触させるためのキートップとを有する電子機器の入力装置の放熱構造に係り、前記キートップには、前記電子機器の動作中に発生した熱を放熱するための放熱層と、前記キートップに飾りを施すための加飾層とが２層構造に成膜されて形成されていると共に、前記放熱層が前記加飾層よりも薄膜とされていることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項２記載の発明は、上面に第１の導電層が設けられると共に複数の電子部品が実装された前記基板と、内面に第２の導電層が接着された可撓性絶縁シートから構成され、かつ、前記基板上に設けられた前記第１の導電層と非接触に対向する態様で、クリック動作可能に外面に突隆する突起部を備えたクリック部材と、該クリック部材の上方に配置されて内面に前記突起部を押圧するための凸部を備えた弾力性のある絶縁性支持シートと、該絶縁性支持シートの前記凸部を介して、前記クリック部材を押圧して前記第１の導電層と前記第２の導電層とを電気的に接触させるためのキートップとを有する電子機器の入力装置の放熱構造に係り、前記キートップには、前記電子機器の動作中に発生した熱を放熱するための放熱層と、前記キートップに飾りを施すための加飾層とが２層構造に成膜されて形成されていると共に、前記放熱層が前記加飾層よりも薄膜とされていることを特徴としている。
【００１４】
また、請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の電子機器の入力装置の放熱構造に係り、前記加飾層と前記放熱層とを前記キートップの上面に配設する場合には、前記放熱層を前記キートップに接する下側とし、前記加飾層を上側とする２層構造に成膜される一方、前記加飾層と前記放熱層とを前記キートップの下面に配設する場合には、前記加飾層を前記キートップと接する上側とし、前記放熱層を下側とする２層構造に成膜されることを特徴としている。
【００１５】
請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載の電子機器の入力装置の放熱構造に係り、前記放熱層の膜厚が、０．５−５．０μｍの範囲に設定されていることを特徴としている。
【００１６】
また、請求項５記載の発明は、請求項１、２又は３記載の電子機器の入力装置の放熱構造に係り、前記加飾層の膜厚が、８−１２μｍの範囲に設定されていることを特徴としている。
【００１７】
また、請求項６記載の発明は、携帯電話機器に係り、請求項１乃至５のいずれか１に記載の電子機器の入力装置の放熱構造を備えてなることを特徴としている。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。説明は、実施例を用いて具体的に行なう。
◇第１実施例
図１は、この発明の第１実施例である電子機器の入力装置の放熱構造が適用された携帯用電子機器の一例を示す斜視図、図２は同電子機器の入力装置の放熱構造を示す図１のＡ−Ａ矢視断面図、図３は同電子機器の入力装置の放熱構造が適用された携帯用電子機器を示す分解斜視図である。この例では、携帯用電子機器として携帯電話に適用した例で説明する。
この例の電子機器の入力装置の放熱構造は、例えば図１の携帯用電子機器１１に組み込まれて、図２あるいは図３に示すように、上面にＣｕ等の導電材料から成る固定接点（第１の導電層）１が設けられるとともに必要な複数の電子部品２が実装されたガラスエポキシ樹脂、セラミック等の絶縁材料から成る基板３と、この基板３上に接着され内面に固定接点１と非接触に対向してＣｕ等から成る可動接点（第２の導電層）４が接着され、クリック動作可能に外面に突起部５Ａを備えたＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）、ポリプロピレン、塩化ビニール等の可撓性絶縁シートから構成されるクリック板シート（クリック部材）５とを有している。ここで、クリック板シート５を基板３上に接着し、かつクリック板シート５の内面に可動接点４を接着するための接着剤６は、例えばシアノアクリレートを主剤としてこれにフェノール樹脂のような熱硬化性樹脂が添加された組成のものが用いられる。
【００１９】
この例の電子機器の入力装置の放熱構造は、図２に示すように、さらに、クリック板シート５上に配置されて内面にその突起部５Ａを押圧する凸部７Ａを備えたゴム等の弾力性のある絶縁性支持シート７と、絶縁性支持シート７上に接着剤により接着されてこの絶縁性支持シート７を介してクリック板シート５を押圧するための、ポリエステル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂等の絶縁材料、あるいはＡｌ等の金属材料から成るキートップ８とを有している。
【００２０】
ここで、キートップ８の表面側（操作面側）には、図２に示すように、膜厚が０．５〜５．０μｍのＡｌあるいはＡｌを主成分とする放熱層９と、この放熱層９を覆うように文字、記号、着色等の加飾を施して、利用者に美的感覚を喚起させることにより商品価値を高めようとする目的で、膜厚が８〜１２μｍの加飾層１０とが、この順序で積層して形成されている。放熱層９は、上述のＡｌあるいはＡｌを主成分とする導電材料を用いて、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、電子写真印刷法等の印刷法、スパッタ法、蒸着法等の物理的成膜法、あるいは塗装法等により形成される。加飾層１０は、例えばウレタン系の塗料が用いて、上述したような成膜手段により形成される。
【００２１】
このような構成の電子機器の入力装置の放熱構造によれば、利用者は加飾層１０に直接に手を触れてキートップ８を押圧して絶縁性支持シート７の凸部７Ａを介して対応した位置のクリック板シート５の突起部５Ａを押圧することにより、突起部５Ａが変形して可動接点４が下降して固定接点１に接触してスイッチがオンするので、オンされたスイッチの位置データが基板３から電子機器の制御部に入力されるので、制御部による制御の基に電子機器として所望の動作が行われるようになる。そして、このような電子機器の動作中に発生した熱は、主としてキートップ８の表面側にキートップ８に直接接して形成されている放熱層９を介して外部に放熱される。
【００２２】
次に、図３を参照して、この例の電子機器の入力装置の放熱構造が組み込まれる携帯用電子機器１１の構成を説明する。
携帯電子機器１１は、同図に示すように、予め上面にＣｕ等の導電材料から成る複数の固定接点１が設けられるとともに、複数の電子部品２が実装されたガラスエポキシ樹脂、セラミック等の絶縁材料から成り側面にコネクタ３Ａを備えた基板３と、予め内面に固定接点１と非接触に対向してＣｕ等から成る複数の可動接点４が接着され、クリック動作可能に外面に複数の突起部５Ａが形成されたＰＥＴ、ポリプロピレン、塩化ビニール等の可撓性絶縁シートから構成されるクリック板シート５と、予め内面にクリック板シート５の突起部５Ａを押圧するための複数の凸部７Ａが形成され、予め上面にクリック板シート５を押圧するための、ポリエステル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂等の絶縁材料、あるいはアルミニウム等の金属材料から成る複数のキートップ８が形成されたゴム等の弾力性のある絶縁性支持シート７と、予めキートップ８を挿入するための複数のキートップ挿入孔１３Ａが形成された、絶縁材料あるいは金属材料等からケース部１３と、ケース部１３の端部に固定されるべき液晶表示装置１２Ａ等を備える表示部１２とが、図示したような上下関係に配置される。
【００２３】
ここで、キートップ８の表面側には、図２に示したように、予め前述したような成膜手段により、膜厚が０．５〜５．０μｍのＡｌあるいはＡｌを主成分とする放熱層９と、この放熱層９を覆うように膜厚が８〜１２μｍの加飾層１０とがこの順序で積層して形成されている。
【００２４】
次に、図３の配置において、上述の組成の接着剤６を用いて、クリック板シート５を基板３上に接着して一体化して、ケース部１２内の下部に取り付ける。この場合、基板３の周辺部は、ケース部１２の内壁面に予め設けられている係止部（図示せず）により固定される。次に、複数のキートップ８を備えている絶縁性支持シート７を、クリック板シート５上に各凸部７Ａと各突起部５Ａとの対応するもの同士が対向するように位置決めする。この場合、絶縁性支持シート７の周辺部は、ケース部１２の内壁面に予め設けられている係止部（図示せず）により固定されることで、上述の位置決め状態が維持される。さらに、各キートップ８をケース部１３のキートップ挿入孔１３Ａに挿入する。次に、ケース部１３の端部に表示部１２を、各ガイド孔１２Ｂ、１３Ｂを利用してピン留めして両者を一体化することにより、表示部１２を開閉可能に組み立てて、図１に示すような携帯電子機器１１を完成させる。
【００２５】
この携帯電子機器１１を構成している基板３のコネクタ３Ａを介して、必要に応じて外部との信号のやり取りが行われる。このように携帯電子機器１１を組み立てる際には、製品が屋外で使用される機会が多いという性質上、ケース部１３の内部の各部品を外部雰囲気から保護することができるように、一般に防水構造が採用されている。すなわち、複数のキートップ８同士の防水を目的として、例えば各キートップ８の底部には各キートップ８同士を連結するラバーシート（図示せず）が設けられている。
【００２６】
上述したようなこの例の電子機器の入力装置の放熱構造によれば、キートップ８の表面側には、膜厚が０．５〜５．０μｍのＡｌあるいはＡｌを主成分とする放熱層９と、この放熱層９を覆うように膜厚が８〜１２μｍの加飾層１０とがこの順序で積層して形成されているので、電子機器の動作中に発生した熱は、主としてキートップ８の表面側に形成されている放熱層９を介して外部に放熱される。したがって、従来のように放熱用部品を別に設けなくとも、放熱性を改善することができるので、コストアップを避けることができる。また、これに伴い、電子機器に実装する電子部品としては熱特性に優れた高価で大型な部品を選択する必要がなくなり、安価で小型の電子部品を選択できるのでこの点でもコストアップにならない。
【００２７】
また、この例の電子機器の入力装置の放熱構造によれば、従来のように放熱用部品を用いないため高さが増えないので、小薄化が妨げられることはなくなる。さらに、この例では、キートップ８の表面側に形成されている放熱層９は、膜厚が０．５〜５．０μｍと極めて薄いので、電子機器の厚さには実質的に影響を与えることがない。また、上述のように電子機器に実装する電子部品としては熱特性に優れた大型な部品を選択する必要がなくなり、小型の電子部品を選択できるので小薄化を図ることができる。
【００２８】
また、この例の電子機器の入力装置の放熱構造によれば、加飾層１０は、放熱層９とは独立して形成されるので、その材料、膜厚等は加飾層として最適となるように自由な加飾を施すことができるため、商品価値を高めることができる。すなわち、この例によれば、放熱層９と加飾層１０とをそれぞれ最適の機能を発揮できるように構成することができる。
【００２９】
このように、この例の電子機器の入力装置の放熱構造によれば、基板３上に設けられた固定接点（第１の導電層）１と非接触に対向して可動接点（第２の導電層）４が内面に設けられた可撓性絶縁シートから構成されるクリック板シート５と、クリック板シート５の外面に配置されてクリック板シート５を押圧するためのキートップ８とを有する構成において、キートップ８の表面側（操作面側）には、膜厚が０．５〜５．０μｍのＡｌあるいはＡｌを主成分とする放熱層９と、この放熱層９を覆うようにキートップ８に飾りを施すための膜厚が８〜１２μｍの加飾層１０とが積層して形成されているので、放熱層９と加飾層１０とをそれぞれ最適の機能を発揮できるように構成することができる。
したがって、コストアップを避けるとともに小薄化を容易に実現することができ、さらに商品価値を高めることができる。
【００３０】
◇第２実施例
図４は、この発明の第２実施例である電子機器の入力装置の放熱構造の主要部を示す断面図である。この例の電子機器の入力装置の放熱構造の構成が、上述した第１実施例の構成と大きく異なるところは、キートップを透明材料により構成して加飾層及び放熱層をキートップの裏面側に形成するようにした点である。
この例の電子機器の入力装置の放熱構造は、図４に示すように、キートップ８はアクリル樹脂のような透明材料が用いられて、この裏面側には、膜厚が８〜１２μｍの加飾層１４と、この加飾層１４を覆うように膜厚が０．５〜５．０μｍのＡｌあるいはＡｌを主成分とする放熱層１５とが積層して形成されている。ここで、この例ではキートップ８が透明材料により構成されているので、キートップ８の裏面側に直接接するように加飾層１４が形成されている。これにより、利用者がキートップ８の操作面である表面側から見た場合、透明材料から成るキートップ８を通じて加飾層１４が直接見ることができるように構成されている。
【００３１】
加飾層１４は、第１実施例と略同様に、例えばウレタン系の塗料がスクリーン印刷法、インクジェット印刷法、電子写真印刷法等の印刷法、スパッタ法、蒸着法等の物理的成膜法、あるいは塗装法等により形成される。放熱層１５は、ＡｌあるいはＡｌを主成分とする導電材料が、上述したような成膜手段により形成される。
これ以外は、上述した第１実施例の構成と略同様である。それゆえ、図４において、図２の構成部分と対応する各部には、同一の番号を付してその説明を省略する。
【００３２】
上述したようなこの例の電子機器の入力装置の放熱構造によれば、キートップ８の裏面側には、膜厚が８〜１２μｍの加飾層１４と、この加飾層１４を覆うように膜厚が０．５〜５．０μｍのＡｌあるいはＡｌを主成分とする放熱層１５とがこの順序で積層して形成されているので、電子機器の動作中に発生した熱は、主としてキートップ８の裏面側に形成されている放熱層１５を介して外部に放熱される。したがって、従来のように放熱用部品を別に設けなくとも、放熱性を改善することができるので、コストアップを避けることができる。また、これに伴い、電子機器に実装する電子部品としては熱特性に優れた高価で大型な部品を選択する必要がなくなり、安価で小型の電子部品を選択できるのでこの点でもコストアップにならない。
【００３３】
また、この例の電子機器の入力装置の放熱構造によれば、従来のように放熱用部品を用いないため高さが増えないので、小薄化が妨げられることはなくなる。さらに、この例では、キートップ８の裏面側に形成されている放熱層１５は、膜厚が０．５〜５．０μｍと極めて薄いので、電子機器の厚さには実質的に影響を与えることがない。また、上述のように電子機器に実装する電子部品としては熱特性に優れた大型な部品を選択する必要がなくなり、小型の電子部品を選択できるので小薄化を図ることができる。
【００３４】
また、この例の電子機器の入力装置の放熱構造によれば、加飾層１４は、放熱層１５とは独立して形成されるので、その材料、膜厚等は加飾層として最適となるように自由な加飾を施すことができるため、商品価値を高めることができる。すなわち、この例によれば、加飾層１４と放熱層１５とをそれぞれ最適の機能を発揮できるように構成することができる。
【００３５】
このように、この例によっても、キートップの裏面側に加飾層及び放熱層を形成した点が異なるだけで、第１実施例と略同様な効果を得ることができる。
【００３６】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更などがあってもこの発明に含まれる。例えば、放熱層としてはＡｌあるいはＡｌを主成分とする導電材料を用いる例で説明したが、これに限らず熱伝導性に優れた導電材料であればＣｕ、Ａｇ（銀）等あるいはこれらを主成分とする他の導電材料を用いることができる。また、加飾層あるいは放熱層の膜厚の範囲は一例を示したものであり、目的、用途等に応じて任意に変更することができる。また、携帯性の特徴を生かして防水構造を備えた携帯用電子機器に適用することにより、大きな効果が得られるが、携帯用電子機器に限らずに、金融機関における現金自動預払機、交通機関における自動券売機等の電子機器、あるいは工業用の各種機械等の入力装置、さらには腕時計等のその他の装置にも適用することができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の電子機器の入力装置の放熱構造によれば、基板上に設けられた第１の導電層と非接触に対向して第２の導電層が内面に設けられた可撓性絶縁シートから構成されるクリック部材と、クリック部材の外面に配置されてクリック部材を押圧するためのキートップとを有する構成において、キートップには、電子機器の動作中に発生した熱を放熱するための放熱層と、キートップに飾りを施すための加飾層とが積層して形成されているので、放熱層と加飾層とをそれぞれ最適の機能を発揮できるように構成することができる。
したがって、コストアップを避けるとともに小薄化を容易に実現することができ、さらに商品価値を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施例である電子機器の入力装置の放熱構造が適用された携帯用電子機器の一例を示す斜視図である。
【図２】同電子機器の入力装置の放熱構造を示す図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】同電子機器の入力装置の放熱構造が適用された携帯用電子機器を示す分解斜視図である。
【図４】この発明の第２実施例である電子機器の入力装置の放熱構造の主要部を示す断面図である。
【図５】従来の電子機器の入力装置の放熱構造（第１の従来例）の主要部を示す断面図である。
【図６】従来の電子機器の入力装置の放熱構造（第２の従来例）の主要部を示す断面図である。
【符号の説明】
１固定接点（第１の導電層）
２電子部品
３基板
３Ａコネクタ
４可動接点（第２の導電層）
５クリック板シート（クリック部材）
５Ａ突起部
６、１３接着剤
７絶縁性支持シート
７Ａ凸部
８キートップ
９、１５放熱層
１０、１４加飾層
１１携帯用電子機器（携帯電話）
１２表示部
１２Ａ液晶表示装置
１２Ｂ、１３Ｂガイド孔
１３ケース部
１３Ａキートップ挿入孔[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a heat dissipation structure for an input device of an electronic device and a cellular phone device including the structure, and more specifically, a second conductive layer facing a first conductive layer provided on a substrate in a non-contact manner. A click member composed of a flexible insulating sheet having a layer provided on an inner surface thereof, and a key top for pressing the click member to electrically contact the first conductive layer and the second conductive layer. The present invention relates to a heat dissipation structure for an input device of an electronic device and a mobile phone device having the structure .
[0002]
[Prior art]
For example, as an input device for portable electronic devices such as mobile phones, PDAs (Personal Digital Assistants), portable GPS (Global Positioning System), etc., it is repeatedly turned on and off by a user's click operation. The switch configured in the above is widely used. Such a click type switch opens and closes a pair of contact points (conductive layers) facing each other by pressing (clicking) a click plate sheet formed of a flexible insulating sheet. Since the operation is simple, the structure is simple, so there are few failures, and it has advantages such as not occupying extra space on the board constituting the electronic device. Is suitable. Here, the input device using the above-described switch is provided with a key top for pressing the switch from above, and the user directly clicks on the key top to turn on the operated switch. It is configured to be turned off.
[0003]
By the way, in order to improve the portability of the portable electronic device as described above, the size of the portable electronic device is further reduced. However, it is important to take measures against heat radiation generated during the operation of the electronic device as the size is reduced. In addition, since the amount of heat generation increases as the operating clock becomes higher in frequency, countermeasures for heat dissipation are becoming increasingly important in portable electronic devices that tend to increase in frequency. Therefore, since portable electronic devices are products that are directly touched and operated by users, heat dissipation measures are urgently required to avoid situations where abnormal heat generation occurs and damages users. ing.
[0004]
In portable electronic devices, the heat dissipation is improved, and the key top surface as described above is decorated with letters, symbols, coloring, etc., and so-called makeup is applied to make the user feel aesthetic. Therefore, consideration is generally given to increase the product value. Therefore, there is a problem of improving heat dissipation and increasing the commercial value by giving the key tops free decoration.
[0005]
A heat dissipation structure (first conventional example) for an input device of a portable electronic device as described above is disclosed (for example, see Patent Document 1). As shown in FIG. 5, the heat dissipation structure of the input device is supported by a configuration in which a switch panel 102, a support panel 103, a membrane sheet 104, an actuator 105, a link means 106, a key top 107, and the like are provided on the device main body 101. A hole 108 is provided so as to penetrate the panel 103 and the membrane sheet 104, and a pin 109 made of a good heat conductive material such as metal or conductive rubber is inserted into the hole 108. According to such a configuration, heat generated during the operation of the electronic device is radiated to the outside through the pin 109 made of a good heat conductive material.
[0006]
In addition, a heat dissipation structure (second conventional example) for an input device of a portable electronic device having another configuration is disclosed (for example, see Patent Document 2). As shown in FIG. 6, the heat radiating structure of the input device includes a case in which fins 112, a printed wiring board 113, a semiconductor integrated circuit device 114, a key input unit 115, and the like are provided in a casing 111. Heat transfer sheet made of a metal plate having high thermal conductivity such as aluminum (Al) or copper (Cu) or an insulating plate such as polypropylene resin or ABS (acrylonitrile butadiene styrene) resin between the key input unit 115 116 is provided. Reference numeral 115A denotes a key top, reference numeral 115B denotes a fin, and reference numeral 115C denotes a key base portion. According to such a configuration, heat generated during operation is radiated to the outside through the fins 112, the heat transfer sheet 116, and the like.
[0007]
[Patent Document 1]
JP-A-11-149337 (page 3, FIGS. 1-2).
[Patent Document 2]
JP 05-298961 A (pages 3 to 4, FIG. 1).
[Patent Document 3]
Japanese Utility Model Publication No. 02-038775 [0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the heat dissipation structure of the input device of the portable electronic device disclosed in Patent Documents 1 and 2, the problem is that both increase the cost and make it difficult to reduce the thickness and further increase the commercial value. There is.
First, in the first conventional example disclosed in Patent Document 1, a hole 108 is provided so as to penetrate the support panel 103 and the membrane sheet 104 as shown in FIG. 5, and a metal or conductive rubber is provided in the hole 108. Since the pins 109 made of such a good heat conductive material are separately provided as heat dissipation parts, the cost is increased accordingly. Similarly, also in the second conventional example disclosed in Patent Document 2, high thermal conductivity such as Al, Cu or the like is provided between the semiconductor integrated circuit device 114 and the key input unit 115 as shown in FIG. Since the heat transfer sheet 116 made of a metal plate or an insulating plate such as polypropylene resin or ABS resin is separately provided as a heat radiating component, the cost increases accordingly.
Conventionally, in order to improve heat dissipation, it is generally necessary to select an expensive and large component having excellent thermal characteristics as an electronic component to be mounted on an electronic device, and an inexpensive and small electronic component cannot be selected. So the cost is further increased.
[0009]
Next, when the heat dissipating parts as shown in the first and second conventional examples are used, the height is increased accordingly, so that the thinning is prevented. Further, as described above, since a large electronic component is used because it is necessary to select an electronic component having excellent thermal characteristics in order to improve heat dissipation, it is more difficult to reduce the thickness.
For example, in portable electronic devices such as mobile phones, as the demand for miniaturization increases, it has become an issue how to reduce the thickness of the product. We are sharpening to make it thinner or thinner. However, as described above, since it is necessary to use an extra heat dissipation component or a large electronic component, it is difficult to reduce the thickness.
[0010]
Next, in the past, as described above, there is a problem of improving the product value along with the improvement of the heat dissipation, but only the improvement of the heat dissipation is considered in the first and second conventional examples. , How to form a decorative layer in order to increase the commercial value is not considered.
[0011]
The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and it is possible to easily reduce the thickness while avoiding an increase in cost and to further increase the commercial value. An object of the present invention is to provide a structure and a mobile phone device having the structure .
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problem, the invention according to claim 1 is a flexible insulating sheet in which a second conductive layer is provided on an inner surface so as to face the first conductive layer provided on the substrate in a non-contact manner. And a key top disposed on an outer surface of the click member for pressing the click member to electrically contact the first conductive layer and the second conductive layer. The key top includes a heat dissipation layer for dissipating heat generated during operation of the electronic device, and a decoration layer for decorating the keytop. There together are formed by depositing a two-layer structure, the heat dissipating layer is characterized by being a thin film than the decorative layer.
[0013]
According to a second aspect of the present invention, there is provided the substrate having a first conductive layer provided on the upper surface and a plurality of electronic components mounted thereon, and a flexible insulating sheet having the second conductive layer bonded to the inner surface. A click member having a protrusion that protrudes on the outer surface so as to be clickable in a non-contact manner with the first conductive layer provided on the substrate in a non-contact manner; and above the click member And an elastic insulating support sheet provided with a convex portion for pressing the protrusion on the inner surface, and the click member is pressed through the convex portion of the insulating support sheet to The present invention relates to a heat dissipation structure for an input device of an electronic device having a key top for electrically contacting the first conductive layer and the second conductive layer, and the key top includes a key top during operation of the electronic device. A heat dissipation layer for dissipating the generated heat, and With a decorative layer for applying a decoration is formed by depositing a two-layer structure in Toppu, the heat dissipating layer is characterized by being a thin film than the decorative layer.
[0014]
According to a third aspect of the present invention, there is provided the heat dissipation structure for an electronic device input device according to the first or second aspect, wherein the decorative layer and the heat dissipation layer are disposed on the top surface of the key top. The heat dissipating layer is formed in a two-layer structure with the lower side in contact with the key top and the decorative layer on the upper side, and the decorative layer and the heat dissipating layer are disposed on the lower surface of the key top. In this case, the decorative layer is formed in a two-layer structure having the upper side in contact with the key top and the heat radiating layer on the lower side .
[0015]
The invention according to claim 4 relates to the heat dissipation structure of the input device of the electronic device according to claim 1, 2, or 3, wherein the thickness of the heat dissipation layer is set in a range of 0.5 to 5.0 μm. It is characterized by that.
[0016]
The invention according to claim 5 relates to the heat dissipation structure of the input device of the electronic device according to claim 1, 2, or 3, wherein the thickness of the decorative layer is set in a range of 8-12 μm. It is characterized by.
[0017]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a mobile phone device, comprising the heat dissipation structure for an input device of an electronic device according to any one of the first to fifth aspects .
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The description will be made specifically with reference to examples.
First Embodiment FIG. 1 is a perspective view showing an example of a portable electronic device to which a heat dissipation structure for an input device of an electronic device according to a first embodiment of the present invention is applied. FIG. 2 is an input device of the electronic device. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 showing the heat dissipation structure, and FIG. 3 is an exploded perspective view showing a portable electronic device to which the heat dissipation structure of the input device of the electronic device is applied. In this example, an example in which the present invention is applied to a mobile phone as a portable electronic device will be described.
The heat dissipation structure of the input device of the electronic device of this example is incorporated in the portable electronic device 11 of FIG. 1, for example, and, as shown in FIG. 2 or FIG. 1) and a substrate 3 made of an insulating material such as glass epoxy resin or ceramic on which a plurality of necessary electronic components 2 are mounted, and a fixed contact 1 and a non-contact on the inner surface of the substrate 3. A movable contact (second conductive layer) 4 made of Cu or the like is bonded to face the contact, and flexible such as PET (polyethylene terephthalate), polypropylene, or vinyl chloride having a protruding portion 5A on the outer surface so as to be clickable. And a click plate sheet (click member) 5 composed of a conductive insulating sheet. Here, the adhesive 6 for adhering the click plate sheet 5 on the substrate 3 and adhering the movable contact 4 to the inner surface of the click plate sheet 5 is, for example, cyanoacrylate as a main component and heat such as phenol resin. A composition with a curable resin added is used.
[0019]
As shown in FIG. 2, the heat dissipation structure of the input device of the electronic apparatus of this example is further elastic such as rubber provided with a convex portion 7A that is arranged on the click plate sheet 5 and presses the protruding portion 5A on the inner surface. A suitable insulating support sheet 7, and polyester, polycarbonate, ABS resin, etc. for adhering to the insulating support sheet 7 with an adhesive and pressing the click plate sheet 5 through the insulating support sheet 7. And a key top 8 made of a metal material such as an insulating material or Al.
[0020]
Here, on the surface side (operation surface side) of the key top 8, as shown in FIG. 2, a heat dissipation layer 9 having a film thickness of 0.5 to 5.0 μm or a main component of Al, and this heat dissipation. The decorative layer 10 having a film thickness of 8 to 12 μm is provided for the purpose of enhancing the commercial value by giving decorations such as letters, symbols and coloring so as to cover the layer 9 and arousing the aesthetic sense to the user. Are stacked in this order. The heat-dissipating layer 9 is made of the above-described Al or a conductive material mainly composed of Al, and a physical film-forming method such as a screen printing method, an ink-jet printing method, a printing method such as an electrophotographic printing method, a sputtering method, or a vapor deposition method. Alternatively, it is formed by a painting method or the like. The decorative layer 10 is formed by a film forming means as described above using, for example, a urethane-based paint.
[0021]
According to the heat dissipation structure of the input device of the electronic device having such a configuration, the user directly touches the decoration layer 10 and presses the key top 8 through the convex portion 7A of the insulating support sheet 7. By pressing the projection 5A of the click plate sheet 5 at the corresponding position, the projection 5A is deformed and the movable contact 4 is lowered to contact the fixed contact 1 to turn on the switch. Since the position data is input from the substrate 3 to the control unit of the electronic device, a desired operation is performed as the electronic device based on the control by the control unit. The heat generated during the operation of such an electronic device is radiated to the outside mainly through the heat radiation layer 9 formed on the surface side of the key top 8 and in direct contact with the key top 8.
[0022]
Next, the configuration of the portable electronic device 11 in which the heat dissipation structure of the input device of the electronic device of this example is incorporated will be described with reference to FIG.
As shown in the figure, the portable electronic device 11 is provided with a plurality of fixed contacts 1 made of a conductive material such as Cu on the upper surface in advance, and an insulating material such as glass epoxy resin or ceramic on which a plurality of electronic components 2 are mounted. A substrate 3 made of a material and provided with a connector 3A on its side surface, and a plurality of movable contacts 4 made of Cu or the like are bonded in advance to the inner surface in a non-contact manner, and a plurality of protrusions are formed on the outer surface so as to be clickable A click plate sheet 5 made of a flexible insulating sheet such as PET, polypropylene, or vinyl chloride on which 5A is formed, and a plurality of convex portions 7A for pressing the projections 5A of the click plate sheet 5 on the inner surface in advance. An insulating material such as polyester, polycarbonate, ABS resin, or a metal material such as aluminum, which is formed and presses the click plate sheet 5 on the upper surface in advance. Insulating material or metal material in which a plurality of key tops 8 are formed, such as an elastic insulating support sheet 7 such as rubber, and a plurality of key top insertion holes 13A for inserting the key tops 8 in advance. The display unit 12 including the liquid crystal display device 12A and the like to be fixed to the end of the case unit 13 is arranged in a vertical relationship as illustrated.
[0023]
Here, on the surface side of the key top 8, as shown in FIG. 2, the heat is radiated by Al or Al having a film thickness of 0.5 to 5.0 μm by the film forming means as described above. The layer 9 and the decorative layer 10 having a film thickness of 8 to 12 μm are laminated in this order so as to cover the heat dissipation layer 9.
[0024]
Next, in the arrangement of FIG. 3, the click plate sheet 5 is bonded and integrated on the substrate 3 using the adhesive 6 having the above-described composition, and attached to the lower portion in the case portion 12. In this case, the peripheral portion of the substrate 3 is fixed by a locking portion (not shown) provided in advance on the inner wall surface of the case portion 12. Next, the insulating support sheet 7 having a plurality of key tops 8 is positioned on the click plate sheet 5 so that corresponding ones of the convex portions 7A and the protruding portions 5A face each other. In this case, the peripheral portion of the insulating support sheet 7 is fixed by a locking portion (not shown) provided in advance on the inner wall surface of the case portion 12, so that the above-described positioning state is maintained. Further, each key top 8 is inserted into the key top insertion hole 13 </ b> A of the case portion 13. Next, the display unit 12 is pinned using the guide holes 12B and 13B and integrated with each other by pinching the display unit 12 to the end of the case unit 13 so that the display unit 12 can be opened and closed. A portable electronic device 11 as shown is completed.
[0025]
Signals are exchanged with the outside as necessary via the connector 3A of the substrate 3 constituting the portable electronic device 11. When assembling the portable electronic device 11 in this way, a waterproof structure is generally used so that each component inside the case portion 13 can be protected from the external atmosphere due to the fact that the product is often used outdoors. Is adopted. That is, for the purpose of waterproofing a plurality of key tops 8, for example, a rubber sheet (not shown) that connects the key tops 8 is provided at the bottom of each key top 8.
[0026]
According to the heat dissipation structure of the input device of the electronic device of this example as described above, the heat dissipation layer 9 having a film thickness of 0.5 to 5.0 μm or a main component of Al is formed on the surface of the key top 8. And the decorative layer 10 having a film thickness of 8 to 12 μm so as to cover the heat radiating layer 9 are laminated in this order, so that the heat generated during the operation of the electronic device is mainly the key top 8. The heat is radiated to the outside through the heat radiating layer 9 formed on the surface side. Therefore, since heat dissipation can be improved without providing a separate heat dissipating component as in the prior art, an increase in cost can be avoided. As a result, it is not necessary to select an expensive and large component having excellent thermal characteristics as an electronic component to be mounted on the electronic device, and an inexpensive and small electronic component can be selected.
[0027]
Further, according to the heat dissipation structure of the input device of the electronic apparatus of this example, since the height is not increased because no heat dissipation component is used as in the prior art, the reduction in thickness is not hindered. Furthermore, in this example, the heat dissipation layer 9 formed on the surface side of the key top 8 has a very thin film thickness of 0.5 to 5.0 [mu] m, so that the thickness of the electronic device is substantially affected. There is nothing. In addition, as described above, it is not necessary to select a large component having excellent thermal characteristics as an electronic component to be mounted on an electronic device, and a small electronic component can be selected.
[0028]
In addition, according to the heat dissipation structure of the input device of the electronic apparatus of this example, the decoration layer 10 is formed independently of the heat dissipation layer 9, so that the material, film thickness, and the like are optimal as the decoration layer. Since free decoration can be given, the commercial value can be increased. That is, according to this example, the heat dissipation layer 9 and the decoration layer 10 can be configured to exhibit optimal functions, respectively.
[0029]
Thus, according to the heat dissipation structure of the input device of the electronic apparatus of this example, the movable contact (second conductive layer) is opposed to the fixed contact (first conductive layer) 1 provided on the substrate 3 in a non-contact manner. Layer) 4 having a click plate sheet 5 formed of a flexible insulating sheet provided on the inner surface, and a key top 8 disposed on the outer surface of the click plate sheet 5 for pressing the click plate sheet 5. The key top 8 has a heat dissipation layer 9 having a film thickness of 0.5 to 5.0 μm or a main component of Al, and a key top so as to cover the heat dissipation layer 9. Since the decorative layer 10 having a film thickness of 8 to 12 μm for decorating 8 is formed by laminating, the heat dissipation layer 9 and the decorative layer 10 are configured so as to exhibit optimal functions, respectively. be able to.
Therefore, it is possible to avoid the increase in cost and easily realize the reduction in thickness, and further increase the commercial value.
[0030]
Second Embodiment FIG. 4 is a cross-sectional view showing the main part of a heat dissipation structure of an input device for an electronic apparatus according to a second embodiment of the present invention. The configuration of the heat dissipation structure of the input device of the electronic device of this example is greatly different from the configuration of the first embodiment described above, where the key top is made of a transparent material and the decoration layer and the heat dissipation layer are on the back side of the key top. This is the point that is formed.
As shown in FIG. 4, the heat dissipation structure of the input device of the electronic device in this example is such that a transparent material such as an acrylic resin is used for the key top 8, and an additional film having a thickness of 8 to 12 μm is formed on the back side. A decorative layer 14 and a heat dissipation layer 15 having a film thickness of 0.5 to 5.0 μm or a main component of Al are formed so as to cover the decorative layer 14. Here, since the key top 8 is made of a transparent material in this example, the decorative layer 14 is formed so as to be in direct contact with the back side of the key top 8. Thereby, when a user sees from the surface side which is an operation surface of the keytop 8, the decoration layer 14 can be directly seen through the keytop 8 which consists of a transparent material.
[0031]
As in the first embodiment, the decorative layer 14 is made of, for example, a urethane-based paint such as a screen printing method, an ink jet printing method, a printing method such as an electrophotographic printing method, or a physical film forming method such as a sputtering method or a vapor deposition method. Alternatively, it is formed by a painting method or the like. The heat radiation layer 15 is made of Al or a conductive material mainly composed of Al by the film forming means as described above.
Other than this, the configuration is substantially the same as that of the first embodiment described above. Therefore, in FIG. 4, the same reference numerals are given to the respective parts corresponding to the constituent parts in FIG. 2, and the description thereof is omitted.
[0032]
According to the heat dissipation structure of the input device of the electronic device of this example as described above, the decorative layer 14 having a film thickness of 8 to 12 μm and the decorative layer 14 are covered on the back surface side of the key top 8. The heat generated during the operation of the electronic equipment is mainly the key top because the heat dissipation layer 15 having a film thickness of 0.5 to 5.0 μm or the heat dissipation layer 15 mainly composed of Al is laminated in this order. The heat is radiated to the outside through the heat radiating layer 15 formed on the back surface side. Therefore, since heat dissipation can be improved without providing a separate heat dissipating component as in the prior art, an increase in cost can be avoided. As a result, it is not necessary to select an expensive and large component having excellent thermal characteristics as an electronic component to be mounted on the electronic device, and an inexpensive and small electronic component can be selected.
[0033]
Further, according to the heat dissipation structure of the input device of the electronic apparatus of this example, since the height is not increased because no heat dissipation component is used as in the prior art, the reduction in thickness is not hindered. Further, in this example, the heat dissipation layer 15 formed on the back surface side of the key top 8 has a very thin film thickness of 0.5 to 5.0 μm, so that the thickness of the electronic device is substantially affected. There is nothing. In addition, as described above, it is not necessary to select a large component having excellent thermal characteristics as an electronic component to be mounted on an electronic device, and a small electronic component can be selected.
[0034]
In addition, according to the heat dissipation structure of the input device of the electronic apparatus of this example, the decoration layer 14 is formed independently of the heat dissipation layer 15, so that the material, film thickness, and the like are optimal as the decoration layer. Since free decoration can be given, the commercial value can be increased. That is, according to this example, it is possible to configure the decorative layer 14 and the heat dissipation layer 15 so as to exhibit optimal functions, respectively.
[0035]
Thus, also in this example, substantially the same effect as that of the first embodiment can be obtained only in that the decoration layer and the heat dissipation layer are formed on the back side of the key top.
[0036]
The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to this embodiment, and the present invention can be changed even if there is a design change without departing from the gist of the present invention. include. For example, although the example in which Al or a conductive material containing Al as a main component is used as the heat radiation layer is not limited thereto, Cu, Ag (silver), or the like is mainly used as long as it is a conductive material excellent in thermal conductivity. Other conductive materials as components can be used. Moreover, the range of the film thickness of a decoration layer or a thermal radiation layer shows an example, and can be arbitrarily changed according to the objective, a use, etc. In addition, a large effect can be obtained by applying it to a portable electronic device having a waterproof structure by taking advantage of portability, but it is not limited to a portable electronic device. The present invention can also be applied to electronic devices such as automatic ticket vending machines, input devices such as various industrial machines, and other devices such as watches.
[0037]
【The invention's effect】
As described above, according to the heat dissipation structure for an input device of an electronic device of the present invention, the second conductive layer is provided on the inner surface so as to face the first conductive layer provided on the substrate in a non-contact manner. In a configuration having a click member composed of a flexible insulating sheet and a key top disposed on the outer surface of the click member for pressing the click member, the key top has heat generated during operation of the electronic device. The heat dissipating layer for dissipating heat and the decorative layer for decorating the key top are laminated so that the heat dissipating layer and the decorative layer can be configured to perform their optimal functions. be able to.
Therefore, it is possible to avoid the increase in cost and easily realize the reduction in thickness, and further increase the commercial value.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a portable electronic device to which a heat dissipation structure for an input device of an electronic device according to a first embodiment of the present invention is applied.
2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1 showing a heat dissipation structure of the input device of the electronic apparatus.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing a portable electronic device to which the heat dissipation structure of the input device of the electronic device is applied.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a main part of a heat dissipation structure of an input device for an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a main part of a heat dissipation structure (first conventional example) of a conventional input device of an electronic device.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a main part of a heat dissipation structure (second conventional example) of a conventional input device for electronic equipment.
[Explanation of symbols]
1 Fixed contact (first conductive layer)
2 Electronic component 3 Board 3A Connector 4 Movable contact (second conductive layer)
5 Click plate sheet (click member)
5A Protrusions 6 and 13 Adhesive 7 Insulating support sheet 7A Protrusions 8 Key tops 9 and 15 Heat radiation layers 10 and 14 Decoration layer 11 Portable electronic device (cell phone)
12 Display part 12A Liquid crystal display device 12B, 13B Guide hole 13 Case part 13A Key top insertion hole

Claims

基板上に設けられた第１の導電層と非接触に対向して第２の導電層が内面に設けられた可撓性絶縁シートから構成されるクリック部材と、該クリック部材の外面に配置されて前記クリック部材を押圧して前記第１の導電層と前記第２の導電層とを電気的に接触させるためのキートップとを有する電子機器の入力装置の放熱構造であって、
前記キートップには、前記電子機器の動作中に発生した熱を放熱するための放熱層と、前記キートップに飾りを施すための加飾層とが２層構造に成膜されて形成されていると共に、
前記放熱層が前記加飾層よりも薄膜とされていることを特徴とする電子機器の入力装置の放熱構造。A click member composed of a flexible insulating sheet in which a second conductive layer is provided on the inner surface so as to face the first conductive layer provided on the substrate in a non-contact manner, and is disposed on the outer surface of the click member. A heat dissipating structure of an input device of an electronic device having a key top for pressing the click member to electrically contact the first conductive layer and the second conductive layer,
The key top is formed by forming a heat dissipation layer for radiating heat generated during operation of the electronic device and a decoration layer for decorating the key top in a two-layer structure. And
Radiation structure of an input device of an electronic device, wherein the heat dissipation layer is a thin film than the decorative layer.

上面に第１の導電層が設けられると共に複数の電子部品が実装された前記基板と、内面に第２の導電層が接着された可撓性絶縁シートから構成され、かつ、前記基板上に設けられた前記第１の導電層と非接触に対向する態様で、クリック動作可能に外面に突隆する突起部を備えたクリック部材と、該クリック部材の上方に配置されて内面に前記突起部を押圧するための凸部を備えた弾力性のある絶縁性支持シートと、該絶縁性支持シートの前記凸部を介して、前記クリック部材を押圧して前記第１の導電層と前記第２の導電層とを電気的に接触させるためのキートップとを有する電子機器の入力装置の放熱構造であって、
前記キートップには、前記電子機器の動作中に発生した熱を放熱するための放熱層と、前記キートップに飾りを施すための加飾層とが２層構造に成膜されて形成されていると共に、
前記放熱層が前記加飾層よりも薄膜とされていることを特徴とする電子機器の入力装置の放熱構造。The substrate includes a first conductive layer provided on the upper surface and a plurality of electronic components mounted thereon, and a flexible insulating sheet having a second conductive layer bonded to the inner surface, and provided on the substrate. A click member provided with a protrusion protruding to the outer surface so as to be clickable in a non-contact manner with the first conductive layer, and the protrusion disposed on the inner surface of the click member. A resilient insulating support sheet provided with a convex portion for pressing, and the click member is pressed through the convex portion of the insulating support sheet so as to press the first conductive layer and the second conductive layer. A heat dissipation structure for an input device of an electronic device having a key top for electrically contacting the conductive layer,
The key top is formed by forming a heat dissipation layer for radiating heat generated during operation of the electronic device and a decoration layer for decorating the key top in a two-layer structure. And
Radiation structure of an input device of an electronic device, wherein the heat dissipation layer is a thin film than the decorative layer.

前記加飾層と前記放熱層とを前記キートップの上面に配設する場合には、前記放熱層を前記キートップに接する下側とし、前記加飾層を上側とする２層構造に成膜される一方、前記加飾層と前記放熱層とを前記キートップの下面に配設する場合には、前記加飾層を前記キートップと接する上側とし、前記放熱層を下側とする２層構造に成膜されることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器の入力装置の放熱構造。 When the decoration layer and the heat dissipation layer are disposed on the upper surface of the key top, the heat dissipation layer is formed on a lower side in contact with the key top, and the two-layer structure is formed with the decoration layer on the upper side. On the other hand, when the decorative layer and the heat dissipation layer are disposed on the lower surface of the key top, the decorative layer is the upper side in contact with the key top, and the heat dissipation layer is the lower layer. radiation structure of an input device of an electronic device according to claim 1 or 2, characterized in that it is deposited on the structure.

前記放熱層の膜厚は、０．５−５．０μｍの範囲に設定されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子機器の入力装置の放熱構造。 4. The heat dissipation structure for an input device of an electronic device according to claim 1, wherein the thickness of the heat dissipation layer is set in a range of 0.5 to 5.0 μm.

前記加飾層の膜厚は、８−１２μｍの範囲に設定されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子機器の入力装置の放熱構造。 4. The heat dissipation structure for an input device of an electronic device according to claim 1, wherein the thickness of the decorative layer is set in a range of 8 to 12 μm.

請求項１乃至５のいずれか１に記載の電子機器の入力装置の放熱構造を備えてなることを特徴とする携帯電話機器。 A mobile phone device comprising the heat dissipation structure for an input device of an electronic device according to any one of claims 1 to 5.