JP4095075B2 - 基板母材及びコイル部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コイル部品の製造に用いられる基板母材、及びコイル部品の製造方法に関する。

平面コイルをコアで挟み込んで形成されるコイル部品が知られている（例えば、下記特許文献１参照）。下記特許文献１に記載されているコイル部品は、平面コイルの軸心部分と外周部分とにコアと一体になった磁性部分が配置されている（下記特許文献の図２６参照）。
特開２００２−２０３７３２号公報

上記特許文献１に記載のコイル部品は、コイルを挟み込むコア同士は実質的に密着している。コア同士を接着固定する際に、コアとコアとの間に接着剤が入り込んで微小な空隙が形成される場合も想定されるが、コイル部品の特性に影響を与えるギャップとして機能するものではなかった。

ところで、コイル部品の直流重畳特性の観点から磁路の途中にギャップを設けることがある。このギャップを形成する際には、例えば、コイルの軸心近傍に突出して形成されるコアの一部分である磁性部分の高さと、コイルの周辺部分に形成されるコアの一部分である磁性部分の高さとを異ならせる手法が用いられる。

しかしながら、この手法では、高さを高くした方の磁性部分が相手側のコアに当接し、高さを低くした方の磁性部分と相手側のコアとの間でギャップが形成されるため、ギャップを形成する位置や数の自由度が制限されていた。

そこで本発明は、磁路にギャップを形成する自由度がより高められたコイル部品の製造方法を提供することを目的とすると共に、その製造の際に用いられる基板母材を提供することを併せて目的とする。

上記目的を達成するために本発明者らは、コイル部品にギャップを形成する様々な態様について検討を行った。その検討の過程において、コイル部品の磁路に複数箇所ギャップを形成する場合には、それぞれのギャップの磁路に沿った長さを略同一にすることが極めて困難であることが判明した。例えば、コイルを一対のコアで挟んでコイル部品を形成する場合に、一対のコア同士を接着する際の押圧力を調整することでコア同士の距離、すなわちギャップの長さを同一にすることが考えられる。しかしながらこの手法では、押圧力の制御が極めて困難である。また、別の例では、一対のコアの間にＰＥＴシートといった部材を挟むことが考えられる。しかしながらこの手法では、ＰＥＴシートの厚みのばらつき等によって、一様なギャップを形成することが極めて困難である。特にギャップの長さが２０μｍといった微小なものになると、実質的に一様な精度のよいギャップを形成することはできなかった。そこで本発明者らは、この新たな課題をも解決するために本発明を成しえたものである。

本発明の基板母材は、一平面に沿って形成されるコイルとコイルを両面から挟み込むように配置される第１磁性基板及び第２磁性基板とを備えるコイル部品を製造するための基板母材であって、第１磁性基板となる基板形成領域を含む第１磁性基板母材と、第２磁性基板となる基板形成領域を含む第２磁性基板母材とを備え、第１磁性基板母材と第２磁性基板母材とは互いに対向するように配置され、第１磁性基板母材及び第２磁性基板母材の互いに対向する内面の少なくともいずれか一方から延出して他方に当接する突起部が形成されている。

本発明によれば、第１磁性基板母材及び第２磁性基板母材の少なくともいずれか一方の内面から延出させて形成されている突起部が他方の内面に当接しているので、第１磁性基板母材と第２磁性基板母材とを突起部の高さに応じた距離で的確に配置できる。従って、この基板母材から製造されるコイル部品の第１磁性基板と第２磁性基板とを所定の距離で的確に配置できるので、第１磁性基板と第２磁性基板との間に一様なギャップを形成できる。

また本発明の基板母材では、突起部が第１磁性基板母材及び第２磁性基板母材の外縁に沿った位置に形成されていることも好ましい。突起部が外縁に沿った位置に形成されているので、例えば基板形成領域のその突起部が形成されていない位置に形成することで、より効率的に基板形成領域を配置できる。

また本発明の基板母材では、第１磁性基板母材の基板形成領域には、コイルの軸心周りの領域に延出する内脚部となる部分が形成され、第２磁性基板母材の基板形成領域には、コイルの外側の領域に延出する外脚部となる部分が形成されており、第１磁性基板母材と外脚部となる部分との間の距離と、第２磁性基板母材と内脚部となる部分との間の距離とが実質的に同一となるように配置されていることも好ましい。第１磁性基板母材の内面から延出する内脚部となる部分と第２磁性基板母材との距離と、第２磁性基板母材の内面から延出する外脚部となる部分と第１磁性基板母材との距離と、が実質的に同一となるように配置されているので、コイル部品とした場合に閉磁路に沿った長さが実質的に同一となっているギャップを複数形成できる。

また本発明の基板母材では、第１磁性基板母材の内面から内脚部となる部分の先端までの長さと、第２磁性基板母材の内面から外脚部となる部分の先端までの長さとが実質的に同一となるように形成されていることも好ましい。第１磁性基板母材の内面から内脚部となる部分の先端までの長さと、第２磁性基板母材の内面から外脚部となる部分の先端までの長さとが実質的に同一となっているので、第１磁性基板母材と第２磁性基板母材とを所定の間隔に保つことで、内脚部におけるギャップと外脚部におけるギャップとを一様に形成できる。

本発明のコイル部品の製造方法は、一平面に沿って形成されるコイルと、コイルを両面から挟み込むように配置される第１磁性基板及び第２磁性基板とを備えるコイル部品の製造方法であって、第１磁性基板となる基板形成領域を含む第１磁性基板母材と、第２磁性基板となる基板形成領域を含む第２磁性基板母材と、コイルが複数形成されたコイル集合体と、を準備する準備工程と、第１磁性基板母材及び第２磁性基板母材の少なくともいずれか一方の主面に突起部を形成する突起形成工程と、当該突起部が形成された主面を内側にして、コイル集合体をその両面から第１磁性基板母材及び第２磁性基板母材によって挟み込み、突起部が他方の主面に当接する状態で接着し、コイル組立集合体を作製する組立工程と、当該作製したコイル組立集合体を切り離してコイル部品とする切断工程と、を備える。

本発明によれば、第１磁性基板の内面と外脚部との間の距離と、第２磁性基板の内面と内脚部との間の距離とが実質的に同一となるコイル部品を製造することができる。特に、第１磁性基板母材及び第２磁性基板母材の少なくともいずれか一方の主面に突起部を形成するので、第１磁性基板母材と第２磁性基板母材との距離を的確に保持できる。従って、例えば第１磁性基板母材と第２磁性基板母材との距離が極めて短い場合であっても、その距離を的確に保持できる。

また本発明では、突起形成工程において、突起部を基板形成領域以外の領域に形成することも好ましい。突起部を基板形成領域以外に形成するので、基板形成領域に含まれる第１磁性基板及び第２磁性基板を全て使用してコイル部品を製造することができる。

また本発明では、突起形成工程において、突起部を基板形成領域に形成することも好ましい。突起部を基板形成領域に形成するので、基板形成領域を第１磁性基板母材及び第２磁性基板母材それぞれの外縁まで形成することができる。

本発明によれば、閉磁路に沿った長さが実質的に同一となっているギャップを複数有するコイル部品を提供できる。従って、例えば従来は不可能であったギャップ長さが２０μｍといった微小ギャップを磁路に沿って複数形成することができ、磁路にギャップを形成する自由度をより高めることができる。

本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。

本発明の実施形態であるコイル部品について図１を参照しながら説明する。図１は、本実施形態におけるコイル部品１の斜視図である。コイル部品１は表面実装型のコイル部品である。コイル部品１は、平板状のコア構造体１０と、他の基板と電気的に接続される外部端子２０とを備えている。コア構造体１０は、主に平板状の上部フェライトコア１１（第２磁性基板）及び主に平板状の下部フェライトコア１２（第１磁性基板）から構成されており、上部フェライトコア１１と下部フェライトコア１２が組み合わされることで全体として平板状の形状をなしている。

コイル構造体１０の分解斜視図を図２に示す。上部フェライトコア１１は、矩形平板状の平板部１１１と、その平板部１１１に対して垂直に延びる外脚部１１２とを有している。外脚部１１２は一対設けられており、一方の外脚部１１２は平板部１１１の一辺から、他方の外脚部１１２はその一辺と平行な辺から、それぞれ同じ方向に延びている。従って、外脚部１１２が下部フェライトコア１２に立脚するように上部フェライトコア１１を配置すると、上部フェライトコア１１の平板部１１１と下部フェライトコア１２との間に空隙が形成される。

下部フェライトコア１２は、矩形平板状の平板部１２１と、その平板部１２１の中央部分から突出する内脚部１２２を有している。内脚部１２２は、角柱形状をなしている凸部である。下部フェライトコア１２の平板部１２１に上部フェライトコア１１の脚部１１２の先端面を突き合わせてコア構造体１０を構成すると、実質的に閉磁路となった外殻部が構成されると共に、外殻部の内側に内脚部１２２が配されることになる。尚、上部フェライトコア１１及び下部フェライトコア１２の細部構造については以降適宜説明する。

図１の状態から外部端子２０を取り除いた状態の斜視図を図３に示す。図３に示すように、コア構造体１０を構成する上部フェライトコア１１と下部フェライトコア１２との間における空隙部分にコイル基板３０が納められている。コイル基板３０は保護樹脂層３３によって覆われている。保護樹脂層３３の周囲には接着樹脂層４０が設けられている。従って、コイル基板３０とコア構造体１０との間には保護樹脂層３３及び接着樹脂層４０が介在している。保護樹脂層３３はコイル基板３０を保護するために設けられている樹脂層である。接着樹脂層４０は、保護樹脂層３３で覆われたコイル基板３０をコア構造体１０に対して固定するための樹脂層である。

コア構造体１０の空隙が臨む端面からは、コイル基板３０の一端面が露出している。この一端面においては、絶縁板３１、導出端電極３２、及び保護樹脂層３３が露出している。絶縁板３１はコイル基板３０を構成する基幹部分となる基板である。導出端電極３２は後述するコイルに電気的に接続されており、図１に示した外部端子２０とも電気的に接続される部分である。

コイル基板３０について図４を参照しながら説明する。図４はコイル基板３０の平面図である。コイル基板３０の中央部分には穴３５が形成されている。導体材料によって形成されたコイル３４が、穴３５を囲むように配置されている。コイル３４は、穴３５に望む部分から外側に向かって、穴３５を囲むように渦巻き状に形成されている。コイル３４はコイル基板３０の両面に形成されていて、それぞれ導出端電極３２に電気的に接続されている。

コイル基板３０の一方の面に形成されているコイル３４が接続されている導出端電極３２と、他方の面に形成されているコイル３４が接続されている導出端電極３２とは、それぞれコイル基板３０の対向する辺に設けられている。また、コイル基板３０の両面に設けられているコイル３４は、穴３５の周縁部に形成された表裏コンタクト部３６によって互いに電気的に接続されている。従って、コイル基板３０の一方の辺に設けられている導出端電極３２と、他方の辺に設けられている導出端電極３２との間に電圧を印加すると、コイル基板３０の一方の面に形成されているコイル３４から、他方の面に形成されているコイル３４へと流れる電流が生じる。

コイル基板３０の穴３５には下部フェライトコア１２の内脚部１２２が挿入される。この様子を説明するために、図３における下部フェライトコア１２の内脚部１２２近傍での断面図を図５に示す。図５に示すように、下部フェライトコア１２の内脚部１２２はコイル基板３０の穴３５に挿入されている。上部フェライトコア１１の外脚部１１２と、下部フェライトコア１２の内脚部１２２とは同じ長さとなるように形成されている。従って、上部フェライトコア１１と下部フェライトコア１２とを所定間隔をあけて配置すると、内脚部１２２の先端と上部フェライトコア１１との間には空隙が生じ、微小ギャップ４１を形成できる。同様に、外脚部１１２の先端と下部フェライトコア１２との間にも空隙が生じ、微小ギャップ４２を形成できる。

本実施形態においては、下部フェライトコア１２の平板部１２１の内面（上部フェライトコア１１に対向する面）から内脚部１２２の先端までの長さと、上部フェライトコア１１の平板部１１１の内面（下部フェライトコア１２に対向する面）から外脚部１１２の先端までの長さとは実質的に同一になるように形成されている。また、上部フェライトコア１１と下部フェライトコア１２とは所定間隔をおいて配置されている。従って、微小ギャップ４１における内脚部１２２の先端と平板部１１１との距離ｄ１と、微小ギャップ４２における外脚部１１２の先端と平板部１２１との距離ｄ２とは実質的に同一である。本実施形態の場合、ｄ１及びｄ２は２０μｍとなるように形成されており、誤差は１０％以内である。

本実施形態の場合、下部フェライトコア１２の内脚部１２２が形成されている面と、上部フェライトコア１１の外脚部１１２が形成されている面とのそれぞれに沿って接着樹脂層４０が形成され、コイル基板３０を挟み込むように固定している。従って、微小ギャップ４１及び４２にはそれぞれ接着樹脂層４０が充填形成されている。この微小ギャップ４１及び４２は、コイル基板３０のコイル３４に流れる電流で、上部フェライトコア１１及び下部フェライトコア１２が磁気飽和するのを緩和するために設けられている。

コイル３４及び表裏コンタクト部３６の表面には酸化膜３４ａが形成されている。酸化膜３４ａはコイル３４及び表裏コンタクト部３６の表面に一様に形成されている。従って、コイル基板３０の周囲に配置される保護樹脂層３３は、コイル３４の各巻き線の間に一様に入り込む。この結果、コイル３４と保護樹脂層３３との間に微小空洞が形成されにくくなり、コイル３４と保護樹脂層３３との密着性がより向上する。

引き続いて、コイル部品１の製造方法を、コイル部品１の製造に用いられる基板母材と併せて説明する。図６はコイル部品１の製造方法の手順を示す図である。本実施形態のコイル部品１の製造方法は、準備工程Ｓ０１、突起形成工程Ｓ０２、組立工程Ｓ０３、切断工程Ｓ０４、外部電極形成工程Ｓ０５、の各工程を備えている。

まず、準備工程Ｓ０１において、図７に示す基板母材７を準備する。基板母材７は、コイル３４（図４参照）が複数形成されたコイル集合体７２と、コイル集合体７２に対応した面積に形成されている一対の下部磁性基板母材７１（第１磁性基板母材）及び上部磁性基板母材７３（第２磁性基板母材）と、から構成されている。

コイル集合体７２は、矩形平板状の絶縁板７２１と、絶縁板７２１に複数列に配列して形成された複数のコイル３４と、から構成されている。本実施形態では、コイル３４は、１列に４個ずつ４列に配列されて、合計１６個形成されている。各コイル３４の軸心付近には絶縁板７２１を貫通する円形の穴３５がそれぞれ形成されている。各コイル３４に対応して、コイル３４の周りに導出端電極３２が形成されている。コイル３４の各列の間には、コイル３４の列に沿った長方形状の溝７２２が等間隔に３本形成されている。３本の溝７２２は、それぞれ絶縁板７２１の辺と平行に形成されている。３本の溝７２２は、後述する外脚部集合体７３２が挿通可能に形成されている。

ここで、コイル集合体９２の製造方法について説明する。まず、絶縁板７２１を準備する。この絶縁板７２１は板厚が６０μｍのものであって、ガラスクロスにＢＴレジンが含浸されており、既に穴３５及び溝７２２が形成されているものとする。

絶縁板７２１の表面及び裏面に下地層を無電解めっきにてそれぞれ同時に形成する。この絶縁板７２１の表面及び裏面に同時に形成した下地層それぞれの上にフォトレジスト層をそれぞれ同時に電着成膜する。この表面及び裏面に形成したフォトレジスト層において、コイル３４を形成しようとするパターンに沿ってフォトリソグラフィ法で表面及び裏面の片面毎に露光を行い、その後表面及び裏面同時に現像し、除去部を形成する。

このようにパターン形成したフォトレジスト層をめっきマスクとして、除去部に相当する部分に選択的に電解めっき法により、表面及び裏面の両面同時にコイル用めっき層を形成する。このコイル導体用めっき層を形成した後、めっきマスクとしてのフォトレジスト層を表面及び裏面の両面同時に剥離除去する。

この状態から、コイル用めっき層が形成されている部分以外の下地層をエッチングして除去し、下地部をコイル用メッキ層と絶縁板７２１との間に残す。

その後、選択めっきマスク無しで、電解めっき法によりコイル用めっき層を電着により更に成長形成させる。これにより、コイル３４としての十分な肉厚の導体部が得られる。隣り合うコイル間の間隔が１５μｍ以下になるまで高密度にコイル３４を成長形成させることができる。

コイル用めっき層の形成完了によりコイル３４を絶縁板３１の両面に形成し終えた後、コイル３４の表面に酸化膜を形成する。その後、保護樹脂層を絶縁板７２１の両面に印刷し、保護樹脂層でコイル３４を被覆して保護することでコイル集合体７２が完成する。

上部磁性基板母材７３は、矩形平板状の平板部７３１と、外脚部集合体７３２，７３３と、樹脂止め部７３４と、を有している。平板部７３１は、コイル集合体７２よりも外脚部集合体７３３及び樹脂止め部７３４の分だけ大きく形成されている。樹脂止め部７３４は、平板部７３１の互いに対向する二つの辺にそれぞれ設けられている。外脚部集合体７３２，７３３は、平板部７３１の内面７３１ｂから同一の方向に互いに平行に延出して設けられている。外脚部集合体７３３は、平板部７３１の樹脂止め部７３４が設けられていない辺に沿って設けられている。外脚部７３２は、一対の外脚部集合体７３３の間に等間隔で配置されている。外脚部集合体７３２の長さは、コイル部品１に含まれる外脚部１２３の長さの４倍程度である。外脚部集合体７３２の幅は、外脚部１２３の幅の２倍程度である。

外脚部集合体７３２は、コイル集合体７２の溝７２２に対応する位置に設けられている。外脚部集合体７３２の間隔は、コイル集合体７２のコイル基板３０が形成されている部分が納められるように設定されている。外脚部集合体７３２の端部と樹脂止め部７３４の間には、コイル集合体７２のコイル基板３０が形成されている部分相互を繋ぐ部分が納められるように樹脂溜部７３１ａが設けられている。従って、上部磁性基板母材７３に設けられている外脚部集合体７３２，７３３、及び樹脂止め部７３４の間の凹部にコイル集合体７２を収容することができる。外脚部集合体７３２，７３３が形成されている領域は、上部フェライトコア１１となる基板形成領域となっている。

下部磁性基板母材７１は、矩形平板状の平板部７１１と、内脚部１２２とを有している。内脚部１２２は、平板部７１１の内面７１１ａから延出して設けられている。内脚部１２２は、コイル集合体７２に形成されている穴３５に対応するように４個ずつ４列に形成されている。上述した上部磁性基板母材７３と下部磁性基板母材７１とは、互いの内面７３１ｂ及び内面７１１ａとが向き合うように組み立てられる。図７においては、図面の視認性を考慮して内面７１１ａが見えるように表しているが、後述する組立工程Ｓ０３においては、下部磁性基板母材７１を図７の状態から反転させて組み立てる。

続いて、突起形成工程Ｓ０２が行われる。突起形成工程Ｓ０２では、下部磁性基板母材７１に突起部を形成する。図８に、突起部７１２を形成した下部磁性基板母材７１を示す。図８に示すように、突起部７１２は平板部７１１の内面７１１ａに形成される。突起部７１２はそれぞれ直方体形状をなしており、平板部７１１の互いに対向する一対の辺に沿ってそれぞれ４個づつ設けられている。突起部７１２が形成されている平板部７１１の辺は、上部磁性基板母材７３の外脚部集合体７３３が設けられている辺に対応する辺である。

本実施形態の場合、平板部７１１の内面７１１ａから突起部７１２の先端までの長さは２０μｍとしている。尚、本実施形態では、下部磁性基板母材７１の平板部７１１に内脚部１２２を形成したものを準備した後に突起部７１２を形成したが、フェライト基板材料を用いて内脚部１２２と突起部７１２を同時に切削して形成してもよい。また、本実施形態では、下部磁性基板母材７１の基板形成領域である内脚部１２２が形成されている領域外に突起部７１２を形成しているが、内脚部１２２が形成されている基板形成領域に形成してもよい。その場合、内脚部１２２が形成される領域を拡大することができる。また、本実施形態では、下部磁性基板母材７１に突起部７１２を形成しているが、上部磁性基板母材７３に形成してもよい。また、下部磁性基板母材７１と上部磁性基板母材７３との双方に突起部を形成してもよい。

続いて、組立工程Ｓ０３が行われる。組立工程Ｓ０３では、コイル集合体７２を下部磁性基板母材７１と上部磁性基板母材７３との間に挟み込んで接着する。コイル集合体７２を挟み込む際には、下部磁性基板母材７１の内面７１１ａと上部磁性基板母材７３１ｂとが向き合うようにする。図９に接着後の基板母材７の断面図を示す。図９に示す断面図は、基板母材７の突起部７１２及び各コイル基板３０が形成されている部分の断面図である。

図９に示すように、下部磁性基板母材７１と上部磁性基板母材７３との間には、接着樹脂層４０を介してコイル集合体７２のコイル基板３０が配置されている。下部磁性基板母材７１に形成されている内脚部１２２の高さと、上部磁性基板母材７３に形成されている外脚部集合体７３２，７３３の高さは同じ寸法に設定されている。また、下部磁性基板母材７１に形成されている突起部７１２の高さｄ３は２０μｍである。従って、内脚部１２２の先端と上部磁性基板母材７３との距離ｄ１は同じく２０μｍとなる。また、外脚部集合体７３２，７３３の先端と下部磁性基板母材７１との距離ｄ２も同じく２０μｍとなる。

続いて、切断工程Ｓ０４が行われる。切断工程Ｓ０４では、組み立てられた基板母材７を切り離して、１６個のコイル部品１に対応した素子に分割する。

続いて、外部電極形成工程Ｓ０５が行われる。外部電極形成工程Ｓ０５では、個々分割した素子に外部電極２０を形成して図１に示すコイル部品１が完成する。

本実施形態によれば、下部磁性基板母材７１の内面７１１ａから延出させて形成されている突起部７１２が、上部磁性基板母材７３の内面７３１ａに形成されている外脚部集合体７３３に当接しているので、下部磁性基板母材７１と上部磁性基板母材７３とを突起部７１２の高さに応じた距離で的確に配置できる。従って、下部磁性基板母材７１及び上部磁性基板母材７３を含む基板母材７から製造されるコイル部品１の上部フェライトコア１１と下部フェライトコア１２とを所定の距離で的確に配置できるので、上部フェライトコア１１と下部フェライトコア１２との間に一様なギャップを形成できる。

従って、コイル部品１においては、下部フェライトコア１２の内面から延出する内脚部１２２と上部フェライトコア１１との距離ｄ１と、上部フェライトコア１１の内面から延出する外脚部１１２と下部フェライトコア１２との距離ｄ２と、が実質的に同一となるように形成できるので、閉磁路に沿った長さが実質的に同一となっているギャップを複数形成できる。

本発明の実施形態であるコイル部品の外観を示す図である。 図１のコア構造体を示す図である。 図１のコイル部品から外部端子を取った様子を示す図である。 図３のコイル基板の平面図である。 図３のコイル部品の中央付近における断面図である。 本実施形態のコイル部品の製造方法を説明するための図である。 図６で説明する製造方法に用いられる基板母材を示す図である。 図７に示す下部磁性基板母材に突起部を形成した状態を示す図である。 図６で説明する製造方法に用いられる基板母材の断面を示す図である。

符号の説明

１…コイル部品、１０…コア構造体、１１…上部フェライトコア、１２…下部フェライトコア、２０…外部端子、３０…コイル基板、３１…絶縁板、３２…導出端電極、３３…保護樹脂層、３４…コイル、３６…表裏コンタクト部、４０…接着樹脂層、７１…下部磁性基板母材、７２…コイル集合体、７３…上部磁性基板母材、１２２…内脚部、１２３…外脚部。

Claims (7)

1. 一平面に沿って形成されるコイルと、前記コイルを両面から挟み込むように配置される第１磁性基板及び第２磁性基板とを備えるコイル部品を製造するための基板母材であって、
   前記第１磁性基板となる基板形成領域を含む第１磁性基板母材と、前記第２磁性基板となる基板形成領域を含む第２磁性基板母材とを備え、
   前記第１磁性基板母材と前記第２磁性基板母材とは互いに対向するように配置され、
   前記第１磁性基板母材及び前記第２磁性基板母材の互いに対向する内面の少なくともいずれか一方から延出して他方に当接する突起部が形成されていることを特徴とする基板母材。
2. 前記突起部は、前記第１磁性基板母材及び前記第２磁性基板母材の外縁に沿った位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板母材。
3. 前記第１磁性基板母材の基板形成領域には、前記コイルの軸心周りの領域に延出する内脚部となる部分が形成され、
   前記第２磁性基板母材の基板形成領域には、前記コイルの外側の領域に延出する外脚部となる部分が形成されており、
   前記第１磁性基板母材と前記外脚部となる部分との間の距離と、前記第２磁性基板母材と前記内脚部となる部分との間の距離とが実質的に同一となるように配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板母材。
4. 前記第１磁性基板母材の内面から前記内脚部となる部分の先端までの長さと、前記第２磁性基板母材の内面から前記外脚部となる部分の先端までの長さとが実質的に同一となるように形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板母材。
5. 一平面に沿って形成されるコイルと、前記コイルを両面から挟み込むように配置される第１磁性基板及び第２磁性基板とを備えるコイル部品の製造方法であって、
   前記第１磁性基板となる基板形成領域を含む第１磁性基板母材と、前記第２磁性基板となる基板形成領域を含む第２磁性基板母材と、前記コイルが複数形成されたコイル集合体と、を準備する準備工程と、
   前記第１磁性基板母材及び前記第２磁性基板母材の少なくともいずれか一方の主面に突起部を形成する突起形成工程と、
   当該突起部が形成された主面を内側にして、前記コイル集合体をその両面から前記第１磁性基板母材及び前記第２磁性基板母材によって挟み込み、前記突起部が他方の主面に当接する状態で接着し、コイル組立集合体を作製する組立工程と、
   当該作製したコイル組立集合体を切り離して前記コイル部品とする切断工程と、
   を備えるコイル部品の製造方法。
6. 前記突起形成工程において、前記突起部を前記基板形成領域以外の領域に形成することを特徴とする請求項５に記載のコイル部品の製造方法。
7. 前記突起形成工程において、前記突起部を前記基板形成領域に形成することを特徴とする請求項５に記載のコイル部品の製造方法。
   

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