JP4095068B2 - 圧電素子、その製造方法、およびタッチパネル装置 - Google Patents
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Description
図11に示すような、2つの圧電素子Xからなる正規対向型のフィルタを作製した。このフィルタを構成する本実施例の各圧電素子Xは、第1の実施形態に係るものである。フィルタの作製においては、まず、第1成膜工程において、スパッタリング法により、1.0wt%のCuを含有するAl合金をガラス基板11上に成膜することによって、厚さ300nmのAl合金膜を形成した。本スパッタリングでは、Cuを1.0wt%含有するAl合金ターゲットを用いた。
第1成膜工程において、1.0wt%のCuを含有するAl合金に代えて0.5wt%のCuを含有するAl合金を成膜した以外は、実施例1と同様の方法により、本実施例に係る複数のフィルタを作製した。本実施例のフィルタでは、電極13は、0.5wt%のCuを含有するAl合金よりなる。また、本実施例の全てのフィルタにおいて、圧電膜12の厚さhは2μmであり、この厚さhと枝電極14bの電極周期λ1とは、0.005≦h/λ1≦0.1という条件を満たす。
第1成膜工程において、1.0wt%のCuを含有するAl合金に代えて2.0wt%のCuを含有するAl合金を成膜した以外は、実施例1と同様の方法により、本実施例に係る複数のフィルタを作製した。本実施例のフィルタでは、電極13は、2.0wt%のCuを含有するAl合金よりなる。また、本実施例の全てのフィルタにおいて、圧電膜12の厚さhは2μmであり、この厚さhと枝電極14bの電極周期λ1とは、0.005≦h/λ1≦0.1という条件を満たす。
第1成膜工程において、1.0wt%のCuを含有するAl合金に代えて純Alを成膜した以外は、実施例1と同様の方法により、本比較例に係る複数のフィルタを作製した。本比較例のフィルタでは、基板と圧電膜の間に介在する電極は純Alよりなる。
圧電膜12が、ZnOに代えて、MnがドープされたZnOにより構成されている以外は、実施例1と同様の構成を有するフィルタを作製した。このフィルタの作製における第2成膜工程のスパッタリングでは、所定濃度のMn2O3を含有するZnO焼結ターゲットを用いた。
実施例1〜3および比較例の各フィルタについて、入力信号と受信信号の間の挿入損失を測定した。その結果は図12のグラフに示す。図12のグラフでは、圧電膜を介して対向する電極対の間の抵抗(kΩ)を横軸にて表し、挿入損失(dB)を縦軸にて表す。
Claims (6)
- 検出領域および当該検出領域を囲む周縁領域を含む、非圧電材料よりなる基板と、
前記周縁領域に設けられ、且つ、前記基板にて表面弾性波を励振するための励振手段と、
前記周縁領域に設けられ、且つ、前記検出領域を伝搬した表面弾性波を受信するための受信手段と、を備え、
前記励振手段および/または前記受信手段は、圧電膜、第1電極、および第2電極を含み、前記第1電極および/または前記第2電極は、前記基板および前記圧電膜の間に介在し、且つ、Ti,Cr,Ni,Cu,Zn,Pd,Ag,Hf,W,Pt,およびAuからなる群より選択される金属を0.1〜3wt%含有するAl合金よりなる、タッチパネル装置。 - 前記第1電極は、前記基板および前記圧電膜の間に介在し、前記第2電極は、前記圧電膜上に設けられている、請求項1に記載のタッチパネル装置。
- 前記第2電極は、基部、および、当該基部から延出し且つ相互に平行な複数の枝電極を有し、且つ、前記第1電極は、前記圧電膜を介して前記複数の枝電極にわたって対向する部位を有する、請求項2に記載のタッチパネル装置。
- 前記圧電膜の厚さをhとし、且つ、前記複数の枝電極の電極周期をλとする場合、h/λの値は0.005〜0.1である、請求項3に記載のタッチパネル装置。
- 前記第1電極および前記第2電極は、前記基板および前記圧電膜の間に介在し、インターデジタルトランスデューサを構成する、請求項1に記載のタッチパネル装置。
- 前記圧電膜は、MnがドープされているZnOよりなる、請求項1に記載のタッチパネル装置。
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