JP4090115B2

JP4090115B2 - 基板収納容器

Info

Publication number: JP4090115B2
Application number: JP16054398A
Authority: JP
Inventors: 義昭藤森; 正人高橋; 俊行鎌田
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 1998-06-09
Filing date: 1998-06-09
Publication date: 2008-05-28
Anticipated expiration: 2018-06-09
Also published as: JPH11354624A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部に半導体ウェーハ(以下、ウェーハと略称する)等の基板を収納し、基板の輸送、基板の加工・処理用の加工装置に対する位置決め、加工装置間の搬送、及び又は貯蔵に使用される基板収納容器に関し、より詳しくは、基板収納容器の使用される工程を区分するための識別部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体の製造に関わるウェーハやマスクガラス等の基板は、半導体デバイスの厳しい価格競争に伴い、歩留向上によるコストダウンを目的として口径の大型化(例えば２５０ｍｍ、３００ｍｍないし４００ｍｍ以上)が急ピッチで進められている。同時に、半導体回路は益々微細化が進められているので、基板を加工する工場はもとより、基板の運搬時に使用される基板収納容器に関しても高度にクリーンである状態が要求されてきている。
このような要求を実現する方法として、基板の加工に必要な工程のみを高度にクリーンな環境下とし、このクリーンな環境間を密閉された基板収納容器を使用して基板を搬送する方法が採用されている。こうした中、収納された基板を汚染させることなく搬送可能で、しかも、加工装置に直接アクセスすることのできる基板収納容器の開発が進められている。
【０００３】
基板の輸送や加工装置３２に対する位置決めに使用される従来の基板収納容器１００は、図１５(a)、(b)に示すように、図示しない複数の基板を整列収納する容器本体１と、この容器本体１の開口正面をシールして被覆する蓋体１５と、容器本体１の底面に装着又は一体成形されて全底面を覆うボトムプレート又はボトムプレート部(以下、ボトムプレートと総称する)２２とを備え、加工装置３２に位置決めして搭載接続される。
【０００４】
蓋体１５には図示しないラッチ機構と、このラッチ機構の動作でスライドする図示しないラッチプレートとが連結して内蔵され、ラッチ機構が外部から施錠操作、あるいは解錠操作されることで容器本体１の開口正面とラッチプレートの図示しない係止爪とが嵌脱し、蓋体１５が装着又は取り外される。また、ボトムプレート２２の底面には識別突起２７と凹部４３とが互いに間隔をおいてそれぞれ成形されている。
【０００５】
加工装置３２は、基板収納容器１００を搭載するロードボード３３を備え、このロードボード３３の表面には識別突起用の検出センサ３４と、誤った基板収納容器１００の搭載接続を防止する単数又は複数のインターロックピン３５とが互いに間隔をおいて配設されている。
【０００６】
上記構成において、基板を処理・加工する場合には、先ず、加工装置３２のロードボード３３に基板収納容器１００がボトムプレート２２を介し位置決めして搭載接続され、蓋体１５のラッチ機構が解錠操作されて容器本体１の図示しない正面(図１５(a)、(b)において、紙面に対して垂直な背面)から係止爪が外れ、容器本体１の正面から蓋体１５が取り外される。この際、ロードボード３３の検出センサ３４は、識別突起２７を検出確認して基板収納容器の有無を検出する。また、ボトムプレートの凹部４３は、インターロックピン３５に遊嵌してその干渉を有効に回避する。このようにして蓋体１５が取り外されたら、基板は、基板収納容器１００の内部から加工装置３２にローディングして取り込まれ、その後、処理・加工される。
【０００７】
ところで、半導体デバイスメーカにおいては、例えばウェーハの薄膜形成の前後で使用する基板収納容器１００のコンタミネーション(contamination：ウェーハの表面に、加工精度やデバイス特性に悪影響を及ぼすパーティクル、有機分子、又は金属蒸着膜等が付着すること等をいう)を防止するため、金属蒸着前の基板を取り込む側の基板収納容器１００Ａと、処理が終了した基板を取り込む側の基板収納容器１００Ｂとを特に区別して用いている。
この点に鑑み、金属蒸着処理に対する基板供給側(以下、前工程という)で使用される基板収納容器１００Ａと、金属蒸着後(以下、後工程という)に使用される基板収納容器１００Ｂとは、図１５(a)、(b)に示すように、識別突起２７と凹部４３とが異なる位置に設けられ、識別の容易化が図られている。
【０００８】
なお、この種の関連先行技術文献として、特表昭６１−５０２９９４号、特表昭６３−５０３２５９号、特表昭６３−５００６９１号、特公平６−３８４４３号、特公平７−４６６９４号、及び特開平８−２７９５４６号公報等があげられる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の基板収納容器は、以上のように構成されているが、基板の大口径化(例えば、３００ｍｍウェーハ)に対応して非常に大型化し、設備や設備投資の増加を招いている。こうした点を改善するため、近年、基板収納容器１００と加工装置３２の標準規格化が進められている。
【００１０】
しかしながら、半導体デバイスメーカにおいては、基板の処理や加工工程が複雑多岐なので、例えば金属蒸着による薄膜形成の後工程においては、収納する基板によって基板収納容器１００Ｂが必要以上に汚染してしまうこととなる。したがって、前工程の基板を収納する場合には、汚染していない基板収納容器１００Ａを汚染した基板収納容器１００Ｂと区別して用いる必要がある。このため、基板収納容器１００の主要部が同一に構成されても、基板の前工程と後工程とを区別するための識別突起２７等の仕様が異なるので、製造に際しては、基板収納容器１００の成形用の金型を２種類製作して別々に成形するか、あるいは識別突起等の識別部分を入れ子にして交換可能とする手法を採用しなければならない。
【００１１】
しかし、このような手法では、複数個の金型を起型しなくてはならないので、金型の投資額が増加してしまうこととなる。また、成形して得られる基板収納容器１００は、その全体に比較して識別部分が小さかったり、あるいは底部に識別部分が設けられていると、外観的には区別が非常に困難なので、製品の管理や在庫管理の複雑化を招くという問題が生じる。また、基板収納容器１００の組立工程や検査工程においては、他の品種と混在、混入したり、あるいはコンタミネーションを起こしてしまうという問題も生じる。
【００１２】
さらに、基板収納容器１００を使用する半導体デバイスメーカにおいて、前工程で使用する基板収納容器１００Ａと、後工程で使用する基板収納容器１００Ｂのいずれが不足しているかを把握するのは、工程が複雑な関係上、非常に困難である。したがって、基板収納容器１００の不足の場合、短納期で発注するか、あるいは２種類の基板収納容器１００の在庫を保有する等の対応をしなければならない。
【００１３】
本発明は、上記問題に鑑みなされたもので、種種の加工装置にアクセス可能な基板収納容器の識別部分の小型化・共通化を図り、投資額を抑制し、管理工程を削減することのできる基板収納容器を安価に提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明においては上記課題を解決するため、加工装置に搭載され、基板を収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体と、この容器本体の開口した正面をシールして被覆する蓋体とを備えたものであって、
容器本体の底面に取り付けられ、加工装置に対して容器本体を位置決めする断面Ｖ字形の複数の位置決め具と、容器本体の底面の一部に形成される複数の工程識別領域と、各工程識別領域に設けられて円筒形のリブを呈する複数の取付手段と、この複数の取付手段の一又は複数個所に容器本体の使用される工程に応じ選択的に嵌められ、加工装置の検出センサに検出される別部品の識別部材とを含んでなることを特徴としている。
なお、取付手段に識別部材を着脱自在に嵌め入れることができる。
【００１５】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも電気、電子、又は半導体等の製造分野で使用される単数複数の液晶セル、石英ガラス、半導体ウェーハ(シリコンウェーハ等)、又はマスクガラス等が含まれる。また、容器の底面には底面自体と、必要に応じて底面に一体成形等されるボトムプレートのいずれもが含まれる。このボトムプレートは、着脱自在の有無を特に問うものではない。また、工程識別領域は、特に数を問うものではないが、少なくとも１領域あれば良く、通常は２領域である。また、各取付手段は、ボスが好ましいが、特にこれに限定されるものではなく、円柱状や角柱状等の凸部や穴等の凹部からなるものでも良い。また、識別部材に対応して取付手段の内周面、及び又は外周面に、単数複数の凸部、ねじ、若しくは溝等を設けることも可能である。
【００１６】
また、識別部材は、その形状が工程毎に同じでも、異なるものでも良い。この識別部材は、全部又は一部の取付手段に設けられる部分がボス、円柱状、又は角柱状等に構成され、残部に単数複数の凸部、ねじ等の締結具、又は溝等が設けられる。これら取付手段と識別部材とは、熱溶着、超音波溶着、接着剤、又はホットメルト等を使用して一体構成することもできるし、嵌め合わせやねじ等の締結具等を使用して着脱自在な構成にすることも可能である。さらに、回避部は、ボトムプレートが各工程識別領域に干渉しない形状に形成されたり、あるいは容器本体の底面にほぼ対応した形のボトムプレートに、取付手段を露出させる単数複数の切欠や貫通孔等が設けられることにより、形成される。
【００１７】
請求項１記載の発明によれば、基板収納容器と識別部材とが製造当初から一体ではなく、基板収納容器が使用される工程に応じ、容器本体の複数の取付手段のいずれかに別部品である識別部材を受注時や組立時等に必要に応じ設け、使用工程に対応する基板収納容器を組立てるので、複数の使用工程それぞれに対応する基板収納容器を製造する必要性がない。したがって、設備やその投資額の増加等を抑制防止してコストダウンを図ることができる。
【００１８】
また、請求項２記載の発明によれば、識別部材が着脱自在であるから、基板収納容器の一の取付手段から識別部材を取り外し、他の取付手段に識別部材を取り付ければ、一の工程で使用していた基板収納容器を他の工程で使用することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態になんら限定されるものではない。
本実施形態における基板収納容器は、図１、図５、及び図６等に示すように、例えば４００ｍｍウェーハからなる複数の基板Ｗ(図３参照)を整列収納する容器本体１と、この容器本体１の開口一端面である正面を密封して閉鎖する蓋体１５と、容器本体１の底面に装着されるボトムプレート２２とを備え、容器本体１の底面に一対の工程識別領域２４、取付手段である一対のリブ２５・２５Ａ、及び識別部材である別部品の識別突起２７(図９参照)がそれぞれ設けられており、ボトムプレート２２には各工程識別領域２４用の回避部３１が形成されている。
【００２０】
容器本体１は、図１に示すように、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の合成樹脂を用い、少なくとも基板Ｗの整列収納状態を視認できる部位が透明であるオープンボックス構造に成形され、十分な強度、剛性、及び透視性が確保されるとともに、SEMI規格に基づいて標準化されており、必要に応じて帯電防止処理される。この容器本体１は、その天井の中央部に天井搬送機に把持されるべき把持ハンドル２が締結具を介して螺着され、底面には複数のボスが所定の間隔をおいて突出成形されている。
【００２１】
容器本体１の開口正面の周縁部は外方向に膨出成形されてリム部３を形成し、このリム部３の内部段差面がシール面４を形成している。リム部３の内周面の上下には係止凹部３ａが所定の間隔をおいてそれぞれ複数（本実施形態では合計４個）凹み成形されている。また、容器本体１の両側壁には一対のマニュアル把持具１ａが好ましくは着脱自在にそれぞれ取り付けられる。
【００２２】
容器本体１の内部背面には図２(ａ)、(ｂ)に示すように、リヤリテーナ５が一体又は着脱自在に装着固定され、容器本体１の内部両側には相互に対向する一対の基板支持プレート６がそれぞれ配設されている。リヤリテーナ５は、図２(ａ)、(ｂ)や図３(ａ)、(ｂ)に示すように、コンタミネーションが少なく、弾力性を有するポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、又は熱可塑性エラストマー等を成形材料として板形に成形されている。このリヤリテーナ５は、通常は帯電防止処理され、中央部には基板Ｗの周縁部を弾発的に保持する断面Ｕ字形ないしＶ字形の棚溝７が上下に複数（例えば２５本）並設されており、両側部には取り付け用の凹部８が、凹部８又は取付材により容器本体１に固定される。
【００２３】
各基板支持プレート６は、図４に示すように、基板Ｗを水平状態に支持する棚プレート９を備え、この棚プレート９の上部にトッププレート１０が、棚プレート９の下部にはほぼ半円弧形のアンダプレート１１がそれぞれ設けられている。棚プレート９は、均一な肉厚に成形され、壁面には断面Ｕ字形ないしＶ字形を呈した複数の棚溝(例えば２５本)１２が上下方向に並べて成形されており、この複数の棚溝１２に基板Ｗの周縁部がそれぞれ弾発的に支持される。
【００２４】
トッププレート１０は、僅かに半円弧形に湾曲されるとともに、断面ほぼ逆ハット形に形成され、中央の凹部に棚プレート９の最上部のピンに嵌通される複数の取付孔１３(図４では２個)が、両自由端部には容器本体１取り付け用の貫通孔１４がそれぞれ穿孔成形されており、各貫通孔１４と容器本体１の天井内面の突部（図示せず）とが相互に嵌合される。なお、本実施形態においては、棚プレート９とトッププレート１０とを別構造としたが、成形された一体構造が好ましい。
【００２５】
蓋体１５は、容器本体１と同様又は別の合成樹脂を用いて成形された外面プレート１６と内面プレート１７とを対向させ、これらのプレート１６・１７間の空間にはラッチ機構１８が内蔵されている。外面プレート１６の表面両側にはラッチ機構用の矩形の鍵穴１６ａが間隔をおいてそれぞれ穿孔成形され、この一対の鍵穴１６ａが使用されてラッチ機構１８が動作する。また、内面プレート１７にはリヤリテーナ５と相互に対向する同構成のフロントリテーナ１９が着脱自在に装着固定されている。また、各種の熱可塑性エラストマー、フッ素ゴム、又はシリコーンゴム等からなる枠形のガスケット２０が突起や溝等を介し着脱自在に嵌合され、このガスケット２０が蓋体１５の嵌合被覆時にリム部３のシール面４に圧接されてシールする。
【００２６】
ラッチ機構１８は、図８(a)、(b)に示すように、内面プレート１７の内面両側の凸部にそれぞれ回転可能に軸支されて鍵穴１６ａに対向する一対のディスク１８０と、各ディスク１８０の外周部に揺動ピン１８１を介し連結された複数のラッチプレート１８２とを備えている。ディスク１８０は、断面ほぼコ字形に成形され、中心部の穴が施錠や解錠の際に使用される。また、各ラッチプレートは、蓋体１５の内部の上下両側にそれぞれ位置し、その先端部からは蓋体１５の外周の貫通孔を貫通する係止爪１８３が突出しており、この係止爪１８３がリム部３の係止凹部３ａに対して嵌脱する。
【００２７】
ボトムプレート２２は、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、又はポリブチレンテレフタレート等の合成樹脂を用いてほぼＹ字形に成形され、容器本体１の底面の複数のボスに締結具を介し螺着されている。このボトムプレート２２の前部(図５の上方向)両側と後部には耐摩耗性に優れるポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート、又はポリカーボネート等製の位置決め具２３が締結具を介しそれぞれ螺着されている。この複数の位置決め具２３は、SEMI規格に基づいて断面Ｖ字形に成形され、加工装置３２(図１５参照)のロードボード３３に基板収納容器１００が搭載される場合に、基板収納容器１００を位置決めする。なお、ボトムプレート２２と複数の位置決め具２３とは、一体成形でも良いが、着脱自在な別体であるのが最も好ましい。
【００２８】
各工程識別領域２４は、図５及び図６に示すように、SEMI規格に基づいて容器本体１の底面後方の両側とされている。また、各リブ２５・２５Ａは、図５及び図６に示すように、SEMI規格に基づいて容器本体１の工程識別領域２４にボス形に突出して一体成形されている。
このSEMI規格について詳説すると、SEMI規格２８０４のＦｉｇ５のＸ２２とＹ９寸法によれば、容器本体１の底面後方の両側におけるＡとＢの位置に、容器本体１の識別用の識別突起２７と凹部４３が必要とされている(図５参照)。
【００２９】
すなわち、基板処理の前工程に使用される基板収納容器１００Ａの場合、容器本体１の底面の中心を中心点とするＸＹ座標の第４象限におけるＢの位置に、加工装置３２の水平基準面からの高さ９ｍｍ以上の位置にインターロックピン３５との干渉を回避する識別突起２７が必要とされ、第３象限におけるＡの位置に、加工装置３２の水平基準面からの深さ２ｍｍ以上の位置に基板収納容器１００の有無の検出用の識別突起２７が必要とされる。
【００３０】
一方、基板処理の後工程に使用される基板収納容器１００Ｂの場合、上記とは逆に、第４象限におけるＢの位置に、加工装置３２の水平基準面からの下方向２ｍｍ以上の位置に識別突起２７が必要とされ、第３象限におけるＡの位置に、加工装置３２の水平基準面からの高さ９ｍｍ以上の位置に識別突起２７が必要とされる。
そこで、本実施形態においては、SEMI規格に鑑み、工程識別領域２４のＡ、Ｂの位置にリブ２５・２５Ａがそれぞれ一体成形されている。各リブ２５・２５Ａは、図６や図９(ａ)に示すように、円筒形を呈し、その内周面には環状溝２６が全周にわたり凹み成形されている。
【００３１】
識別突起２７は、図９(ｂ)に示すように、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の合成樹脂を用いて基本的にはピン形に成形されている。識別突起２７は、その上部が縮径の嵌合部２８に、下部が検出センサ３４に検出される拡径の突起部２９にそれぞれ成形され、嵌合部２８の周面には環状溝２６に密嵌する環状凸部３０が全周にわたり突出成形されている。なお、識別突起２７は、取付や検出等に支障が生じないのであれば、ポリカーボネートやアクリル樹脂以外の材料で構成することもできる。
【００３２】
さらに、回避部３１は、各工程識別領域２４と重ならないよう、ボトムプレート２２がほぼＹ字形に成形されることにより、このボトムプレート２２の後部両側に自然に区画形成される。その他の部分については、従来例と同様であるので説明を省略する。なお、これに関連して、図７に示すように、容器本体１の必要な底面の中心部のみに縮小成形した矩形のボトムプレート２２を固定し、各位置決め具２３を独立配置しても良い。
【００３３】
上記構成において、基板収納容器１００の受注があった場合には、基板収納容器１００が前工程に使用されるか、あるいは後工程に使用されるかに応じ、基板収納容器１００の一対のリブ２５・２５Ａのいずれかに識別突起２７を嵌入固定して組み立てれば良い。
【００３４】
このような基板収納容器１００に収納された基板Ｗに所定の処理・加工を施す場合には、先ず、加工装置３２のロードボード３３に基板収納容器１００がボトムプレート２２を介し位置決めして搭載接続され、蓋体１５のラッチ機構１８が解錠操作されて容器本体１の正面内から係止爪１８３が外れ、容器本体１の正面から蓋体１５が取り外される。この際、ロードボード３３の検出センサ３４は、識別突起２７を検出確認して基板収納容器１００の有無を検出する。また、フリーのリブ(２５・２５Ａのいずれか)は、インターロックピン３５に遊嵌してその干渉を有効に回避する。このようにして蓋体１５が取り外されたら、基板Ｗは、基板収納容器１００の内部から加工装置３２にローディングして取り込まれ、その後、処理・加工される。
【００３５】
上記構成によれば、基板収納容器１００の使用工程にしたがい、一対のリブ２５・２５Ａのいずれかに識別突起２７を嵌入固定することができるから、２種類の基板収納容器１００を製造する必要性が全くない。したがって、複数個の金型を起型する必要性が全くなく、金型の投資額の増加をきわめて有効に防止してコストダウンを図ることができる。また、基板収納容器１００の共通化により、製品の管理や在庫管理の著しい簡略化が期待できる。また、基板収納容器１００の組立工程や検査工程においても、他の品種とコンタミネーションや混合を起こすおそれが全くない。また、不足している基板収納容器１００の把握が実に容易となるから、短納期で発注したり、あるいは２種類の基板収納容器１００の在庫を保有する必要性を確実に解消することが可能になる。
【００３６】
また、ポリカーボネート樹脂等を用いて容器本体１が一体成形されるので、軽量化や成形性を著しく向上させることができる。また、基板Ｗを収納した基板収納容器１００を輸送容器として使用する場合、フロントリテーナ１９とリヤリテーナ５とが基板Ｗの前後部の周縁部を保持するので、基板Ｗに対する振動の悪影響を有効に排除することができるとともに、基板Ｗの破損をきわめて有効に防止することができる。また、別部品である一対の基板支持プレート６を使用し、各基板支持プレート６を成形性に優れた樹脂を用いて形状の簡素な小形に構成するので、そり等に伴う寸法ばらつきの発生防止が期待できる。
【００３７】
さらに、容器本体１、基板支持プレート６、フロントリテーナ１９、及びリヤリテーナ５等に帯電防止処理や導電性を付与した場合、静電気に伴う塵芥の付着を防止でき、基板Ｗの汚染を防止し、生産歩留まりを大幅に向上させることが可能になる。さらにまた、リヤリテーナ５、基板支持プレート６、フロントリテーナ１９、及びボトムプレート２２が交換可能なので、部品の汚染や摩耗等が懸念される場合には、対象となる部品を交換・洗浄すれば良く、洗浄により容器本体１を何度でも使用することができる。
【００３８】
次に、図１０(ａ)、(ｂ)は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、各リブ２５・２５Ａの内周面に環状凸部３０を全周にわたり突出成形し、識別突起２７の嵌合部２８の周面には環状凸部３０に密嵌する環状溝２６が全周にわたり凹み成形されている。その他の部分については、上記実施形態と同様である。本実施形態においても、簡易な構成で上記実施形態と同様の作用効果が期待できる。
【００３９】
次に、図１１(ａ)、(ｂ)は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、各リブ２５・２５Ａの内周面に雌螺子３６を全周にわたり螺刻成形し、識別突起２７の嵌合部２８周面には雌螺子３６に螺嵌する雄螺子３７を全周にわたり螺刻成形している。その他の部分については、上記実施形態と同様である。なお、雌螺子３６は、各リブ２５・２５Ａの内周面に成形時又は成形後に適宜加工される。
【００４０】
本実施形態においても、簡易な構成で上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、識別突起２７を着脱自在にセットすることができるから、例えば、基板収納容器１００の一のリブ(２５・２５Ａのいずれか)から識別突起２７を取り外し、他のリブ(２５Ａ・２５のいずれか)に識別突起２７を螺嵌すれば、前工程で使用していた基板収納容器１００Ａを後工程で使用することができる。
【００４１】
次に、図１２(ａ)、(ｂ)は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、各リブ２５・２５Ａの内周面に雌螺子３６を全周にわたり螺刻成形し、識別突起２７を断面ほぼコ字形に成形してその中心部には雌螺子３６に着脱自在に螺嵌するビス３８が取り付けられている。その他の部分については、上記実施形態と同様である。本実施形態においても、簡易な構成で上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明らかである。
【００４２】
次に、図１３(ａ)、(ｂ)は本発明の第５の実施形態を示すもので、この場合には、容器本体１の各工程識別領域２４にリブ２５・２５Ａの代わりに嵌合ピン３９を突出状態に一体成形するとともに、この嵌合ピン３９の周面には半径外方向に指向する複数のキー溝４０を所定の間隔をおいて周方向に成形し、識別突起２７をピン形に成形してその上部には嵌合ピン３９に密嵌する嵌合穴４１を穿孔成形し、かつこの嵌合穴４１の内周面には各キー溝４０に嵌合する複数の溝４２を所定の間隔をおいて周方向に凹み成形している。その他の部分については、上記実施形態と同様である。本実施形態においても、簡素な構成で上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明白である。
【００４３】
なお、上記実施形態ではリム部３の内周面上下に係止凹部３ａをそれぞれ複数成形したが、なんらこれに限定されるものではない。例えば、リム部３の内周面の左右両側に係止凹部３ａをそれぞれ複数成形することもできる。また、これに対応させてラッチ機構１８を変更して構成することもできる。また、フロントリテーナ１９の圧縮強度とリヤリテーナ５の圧縮強度とを同一にしたり、異ならせたり、あるいは同一の成形材料を使用してガラス繊維等の充填剤により圧縮強度に差をつけても良い。特に、フロントリテーナ１９の圧縮強度よりもリヤリテーナ５の圧縮強度を大きくした場合、蓋体１５が開放されてフロントリテーナ１９が取り外される毎に基板Ｗに反発力が作用することがなく、この結果、基板Ｗが飛び出して位置ずれが生じたり、基板Ｗが損傷するのを有効に防止することが可能になる。
【００４４】
また、フロントリテーナ１９とリヤリテーナ５とを同一の構造としたが、図１４に示すように、リヤリテーナ５に金属部品からなる補強材４４を縦にインサートして補強するようにしても良い。また、各リブ２５・２５Ａと識別突起２７とを遊嵌するインローの状態に設けることも可能である。さらに、容器本体１とボトムプレート２２とが一体構成される場合、容器本体１の底面に複数の凹穴を成形し、各凹穴にリブ２５・２５Ａ等の取付手段を設けることも可能である。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、種々の加工装置にアクセス可能な基板収納容器の識別部分の小型化や共通化を図ることができるという効果がある。また、設備やその投資額の増加を有効に抑制し、管理工程を削減することが可能になる。
すなわち、基板収納容器の使用工程にしたがい、複数の取付手段のいずれかに識別部材を嵌入することができるので、２種類の基板収納容器を製造する必要がない。したがって、複数個の金型を起型する必要性がなく、金型の投資額の増加を有効に防止してコストダウンを図ることができる。また、基板収納容器の共通化により、製品の管理や在庫管理の簡略化が期待できる。また、基板収納容器の組立工程や検査工程においても、他の品種とコンタミネーションや混合を起こすおそれがない。さらに、不足している基板収納容器の把握が容易となるから、短納期で発注したり、あるいは２種類の基板収納容器の在庫を保有する必要性を解消することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板収納容器の実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】本発明に係る基板収納容器の実施形態を示し、(a)図は容器本体の開口部の正面図、(b)図はリテーナを示す斜視図である。
【図３】本発明に係る基板収納容器の実施形態を示し、(a)図はリテーナを示す断面説明図、(b)図は別のリテーナを示す断面説明図である。
【図４】本発明に係る基板収納容器の実施形態における基板支持プレートを示す分解斜視図である。
【図５】本発明に係る基板収納容器の実施形態を示す底面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線部分断面図である。
【図７】本発明に係る基板収納容器の実施形態における他のボトムプレートを示す底面図である。
【図８】本発明に係る基板収納容器の実施形態を示し、(a)図はラッチ機構を示す説明図、(b)図は(a)図のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【図９】本発明に係る基板収納容器の実施形態を示し、(a)図はリブを示す部分拡大断面図、(b)図は識別突起を示す説明図である。
【図１０】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を示し、(a)図はリブを示す部分拡大断面図、(b)図は識別突起を示す説明図である。
【図１１】本発明に係る基板収納容器の第３の実施形態を示し、(a)図はリブを示す部分拡大断面図、(b)図は識別突起を示す説明図である。
【図１２】本発明に係る基板収納容器の第４の実施形態を示し、(a)図はリブを示す部分拡大断面図、(b)図は識別突起を示す説明図である。
【図１３】本発明に係る基板収納容器の第５の実施形態を示し、(a)図は嵌合ピンを示す部分拡大断面図、(b)図は識別突起を示す説明図である。
【図１４】本発明に係る基板収納容器の実施形態におけるリヤリテーナの変形例を示す部分断面説明図である。
【図１５】従来の基板収納容器及びその加工装置を示す説明図で、(a)図は加工装置のロードボードに前工程で使用される基板収納容器を搭載した状態を示す説明図、(b)図は加工装置のロードボードに後工程で使用される基板収納容器を搭載した状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１容器本体
６基板支持プレート
１５蓋体
１８ラッチ機構
２０ガスケット
２２ボトムプレート(底面)
２３位置決め具
２４工程識別領域
２５リブ(取付手段)
２５Ａリブ(取付手段)
２７識別突起(識別部材)
２８嵌合部
２９突起部
３０環状凸部
３１回避部
３９嵌合ピン
１００基板収納容器
１００Ａ前工程で使用される基板収納容器
１００Ｂ後工程で使用される基板収納容器
Ｗ基板

Claims

加工装置に搭載され、基板を収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体と、この容器本体の開口した正面をシールして被覆する蓋体とを備えた基板収納容器であって、
容器本体の底面に取り付けられ、加工装置に対して容器本体を位置決めする断面Ｖ字形の複数の位置決め具と、容器本体の底面の一部に形成される複数の工程識別領域と、各工程識別領域に設けられて円筒形のリブを呈する複数の取付手段と、この複数の取付手段の一又は複数個所に容器本体の使用される工程に応じ選択的に嵌められ、加工装置の検出センサに検出される別部品の識別部材とを含んでなることを特徴とする基板収納容器。
取付手段に識別部材を着脱自在に嵌め入れた請求項１記載の基板収納容器。