JP4083100B2 - 周縁部露光装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板（以下、単に基板と称する）の周縁部に光を照射して周縁部露光を行う周縁部露光装置に関する。
従来の周縁露光装置では、光源ユニット（光照射手段）から照射された光を、光ファイバを束ねて構成されたライトガイドが案内して、基板の周縁部に照射して周縁部露光を行っている。かかる装置の場合には光源ユニットを１つのみ備えている関係で、光源ユニット内のランプを交換する際には周縁部露光処理が行えない。そこで、かかる問題を解決し、周縁部処理でのスループットを向上させるために、２台以上の光源ユニットからそれぞれ照射された各光をミキシング（光混合）させて周縁部露光を行うものがある。かかる装置の場合には光源ユニット内のランプを交換している間に残りの光源ユニットで周縁部露光を継続することができる（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−３１３７０８号公報（第５，６頁、図４）
しかしながら、交換の目安でもある光源ユニットの性能低下を見極めるのは難しく、実際には周縁部露光に支障がでる程度にまで光源ユニットの性能が低下してから交換が行われる。したがって、交換の間に残りの光源ユニットにまで性能が低下して周縁部露光が行えなくなる恐れがある。また、ランプを交換した後に光源ユニットから光を照射（すなわち光源ユニットを起動）しても、光源ユニットが周縁部露光を行うことができる状態である準備状態になる（例えば光源ユニットからの光が安定する）までに時間が（例えば７分程度）かかる。したがって、ランプを交換した後に交換した新たな光源ユニットを用いて周縁部露光を行うと不安定な状態で光を照射することになり、基板の品質を低下させてしまう。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、周縁部露光での滞りを低減させつつ周縁部露光での基板の品質を低下させない周縁部露光装置を提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板の周縁部に光を照射して周縁部露光を行う周縁部露光装置であって、光を照射する第1および第２の光照射手段と、光照射手段を制御する制御手段と、光照射手段の性能低下を検出する性能低下検出手段と、光照射手段が周縁部露光を行うことができる状態である準備状態になったことを検出する準備状態検出手段とを備え、周縁部露光を第１の光照射手段からの光の照射により行う場合において、前記性能低下検出手段が第１の光照射手段の性能低下を検出したことに基づいて、制御手段は次の過程を各照射手段に対して実行する、（Ａ）第１の光照射手段による基板の周縁部露光を続行するとともに、第２の光照射手段を起動し、（Ｂ）前記準備状態検出手段が第２の光照射手段の準備状態を検出したら、第１の光照射手段による周縁部露光を終了し、第２の光照射手段による後続の基板の周縁部露光を行うことを特徴とするものである。
［作用・効果］請求項1に記載の発明によれば、光照射手段の性能低下を検出する性能低下検出手段を備えることで、周縁部露光に支障がでる程度にまで光照射手段の性能が低下する事態を回避することができる。また、前記（Ａ）の過程のように、第１の光照射手段による基板の周縁部露光を続行するとともに、第２の光照射手段を起動し、前記（Ｂ）の過程のように、第１の光照射手段による周縁部露光を終了し、第２の光照射手段による後続の基板の周縁部露光を行うことで、いずれか一方の光照射手段で周縁部露光を行っているので、周縁部露光での滞りを低減させることができる。
また、光照射手段が周縁部露光を行うことができる状態である準備状態になったことを検出する準備状態検出手段を備え、前記（Ｂ）の過程のように、準備状態検出手段が第２の光照射手段の準備状態を検出したら、第１の光照射手段による周縁部露光を終了し、第２の光照射手段による周縁部露光を行うので、準備状態にならないままで周縁部露光を行うことによる基板の品質の低下を回避することができる。
また、請求項２に記載の発明は、基板の周縁部に光を照射して周縁部露光を行う周縁部露光装置であって、光を照射する複数の光照射手段と、光照射手段を制御する制御手段と、光照射手段の性能低下を検出する性能低下検出手段と、光照射手段が周縁部露光を行うことができる状態である準備状態になったことを検出する準備状態検出手段とを備え、周縁部露光を全ての光照射手段からの光の照射により行う場合において、前記性能低下検出手段が光照射手段の性能低下を検出したことに基づいて、いずれか１つの光照射手段を交換する場合に、制御手段は、次の過程を各照射手段に対して実行する、（ａ）交換すべき光照射手段による周縁部露光を停止して、残りの一群の光照射手段による基板の周縁部露光処理を続行し、（ｂ）交換した新たな光照射手段を起動し、前記準備状態検出手段が新たな光照射手段の準備状態を検出したら、この光照射手段を前記一群の光照射手段に加えて、それらの光照射手段による後続の基板の周縁部露光を行うことを特徴とするものである。
［作用・効果］請求項２に記載の発明によれば、光照射手段の性能低下を検出する性能低下検出手段を備えることで、周縁部露光に支障がでる程度にまで光照射手段の性能が低下する事態を回避することができる。また、請求項２に記載の発明のように、周縁部露光を全ての光照射手段からの光の照射により行う場合においても、周縁部露光に支障がでる程度にまで光照射手段の性能が低下するまでには性能低下検出手段で性能低下を既に検出して、前記（ａ）の過程のように、交換すべき光照射手段による周縁部露光を停止するので、残りの一群の光照射手段にまで性能が低下して周縁部露光が行えなくなる事態を回避することができ、周縁部露光での滞りを低減させることができる。
また、光照射手段が周縁部露光を行うことができる状態である準備状態になったことを検出する準備状態検出手段を備え、前記（ｂ）の過程のように、交換した新たな光照射手段を起動し、準備状態検出手段が新たな光照射手段の準備状態を検出したら、この光照射手段を残りの一群の光照射手段に加えて、それらの光照射手段による後続の基板の周縁部露光を行うので、準備状態にならないままで周縁部露光を行うことによる基板の品質の低下を回避することができる。
上述した発明（請求項２に記載の発明）において、性能が低下した光照射手段が残りの一群にも存在する場合や、例えば光混合したことによって性能が低下した光照射手段が特定できない場合には、下記の請求項３に記載の発明のように構成するのが好ましい。
すなわち、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の周縁部露光装置において、前記（ａ），（ｂ）の過程を複数回繰り返して実行して、必要個数の光照射手段を新たな光照射手段に順次に交換することを特徴とするものである。
［作用・効果］請求項３に記載の発明によれば、性能が低下した光照射手段が残りの一群にも存在する場合や、性能が低下した光照射手段が特定できない場合においても、このような光照射手段について、前記（ａ），（ｂ）の過程を複数回繰り返して実行して、必要個数の光照射手段を新たな光照射手段に順次に交換することで、性能が低下した光照射手段を全て交換しつつ、周縁部露光での滞りを低減させることができ、準備状態にならないままで周縁部露光を行うことによる基板の品質の低下を回避することができる。
なお、上述した各発明（請求項１〜請求項３に記載の発明）において、性能低下検出手段の一例として、下記のようなものが挙げられる。
すなわち、性能低下検出手段の一例として、周縁部露光に必要な光量を得るための、光照射手段の照射時間を計測する時間計測手段であって、計測された照射時間が所定値以上になったときに、光照射手段の性能低下を検出する（請求項４に記載の発明）。つまり、照射時間が長くなるに伴って積算光量が増えて光照射手段の性能が低下したと判断する。
性能低下検出手段の他の一例として、周縁部露光が行われた基板の枚数を計数する基板計数手段であって、計数された基板の枚数が所定値以上になったときに、光照射手段の性能低下を検出する（請求項５に記載の発明）。つまり、周縁部露光が行われた基板の枚数が増えるのに伴って積算光量が増えて光照射手段の性能が低下したと判断する。
性能低下手段のさらなる他の一例として、光照射手段の光強度を検出する光強度検出手段であって、検出された光強度が所定値未満になったときに、光照射手段の性能低下を検出する（請求項６に記載の発明）。つまり、光強度が低下したら光照射手段の性能が低下したと判断する。
なお、上述した各発明（請求項１〜請求項３に記載の発明）において、準備状態検出手段の一例として、下記のようなものが挙げられる。
すなわち、準備状態検出手段の一例として、光照射手段の起動からの経過時間を計測する時間計測手段であって、計測された経過時間が所定値以上になったときに、光照射手段の準備状態を検出する（請求項７に記載の発明）。つまり、起動から時間が経過するのに伴って光照射手段が周縁部露光を行うことができる状態である準備状態になったと判断する。
準備状態検出手段の他の一例として、光照射手段の光強度を検出する光強度検出手段であって、検出された光強度が所定値以上になったときに、光照射手段の準備状態を検出する（請求項８に記載の発明）。つまり、周縁部露光を行える程度にまで光強度が上昇したら光照射手段が周縁部露光を行うことができる状態である準備状態になったと判断する。
また、本明細書は、次のような周縁部露光装置に係る発明も開示している。
すなわち、上述した各発明では複数の光照射手段を備えている。上述したように、光照射手段から照射された光は、光ファイバを束ねて構成されたライトガイドによって案内されて基板の周縁部に照射される。光ファイバで導光された光は、このファイバにより光強度分布が不均一となってしまう。
上述した特許文献１の場合には、かかる不均一を解決するために、ライトガイドを第１ライトガイドと第２ライトガイドとに分け、第１ライトガイドと第２ライトガイドとの間に光混合光学素子を介在させている。光照射手段から照射された光は第１ライトガイドによって導光され、第１ライトガイドを束ねる各ファイバの素線内の各光が光混合光学素子によって光混合し、光混合した光が第２ライトガイドによって導光されて基板の周縁部に出射することで、不均一であった光強度分布を均一にすることができる。複数の光照射手段を備える場合には、光照射手段から第１ライトガイドを介してそれぞれ導光された各光が光混合光学素子によって光混合し、光混合した光が第２ライトガイドを介して導光されて基板の周縁部に出射することで、周縁部露光が行われる。
しかし、第２ライトガイドによって導光されて出射された光の輪郭は、第２ライトガイドを束ねる光ファイバの素線の形状（すなわちファイバの断面）を反映して凹凸になる。凹凸になる境界線で短冊形状のスリットを設けてそのスリットを介して出射することで光の輪郭を整えることも可能であるが、その場合にはファイバの素線を並べてスリットを設ける手間がかかってしまう。
（技術的課題）そこで、導光手段（ライトガイド）を束ねる光ファイバの素線の形状の影響を受けることなく、周縁部露光を均一に行うことができる周縁部露光装置を提供することを目的とする。
（１）基板の周縁部に光を照射して周縁部露光を行う周縁部露光装置であって、光を照射する複数の光照射手段と、各光照射手段に１対１で対応して一端側に光学的に接続される複数の導光手段と、各導光手段の他端側に光学的に接続される光混合光学素子とを備え、光混合光学素子で光混合した光を基板の周縁部に直接的に照射するように光混合光学素子を構成することを特徴とする周縁部露光装置。
前記（１）に記載の発明によれば、各光照射手段から照射された各光は、導光手段を介して光混合光学素子によって光混合する。導光手段を介して導光された各光は光混合光学素子によって光混合するので、導光手段を束ねる光ファイバの素線の形状の影響を受けることなく、光混合した光を基板の周縁部に照射することができる。そして、光混合した光を基板の周縁部に直接的に照射するので、従来のように基板の出射側に設けられた導光手段において導光手段を束ねる光ファイバの素線の形状の影響を受けることなく、周縁部露光を均一に行うことができる。
（２）前記（１）に記載の周縁部露光装置において、光線束を収束させるレンズを前記光混合光学素子の基板への照射側に介在させ、レンズを透過した各光線束が基板の周縁部の近傍で収束するようにレンズを構成することを特徴とする周縁部露光装置。
前記（２）に記載の発明によれば、光線束を収束させるレンズを前記光混合光学素子の基板への照射側に介在させ、レンズを透過した各光線束が基板の周縁部の近傍で収束するので、周縁部露光をより精度よく行うことができる。
本発明に係る周縁部露光装置によれば、光照射手段の性能低下を検出する性能低下検出手段と、光照射手段が周縁部露光を行うことができる状態である準備状態になったことを検出する準備状態検出手段とを備え、性能低下検出手段が光照射手段の性能低下を検出したことに基づいて、制御手段が各光照射手段に対して（Ａ），（Ｂ）の過程、または（ａ），（ｂ）の過程を実行することによって、周縁部露光での滞りを低減させることができるとともに、準備状態にならないままで周縁部露光を行うことによる基板の品質の低下を回避することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例1を説明する。
図１は、実施例１に係る周縁部露光装置の概略構成を示す斜視図であり、図２（ａ）は、処理機構の概略構成を示す図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の石英ロッド付近の拡大図であり、図３は、制御系の構成を示すブロック図である。
本実施例１に係る装置は、図１に示すように、スピンチャック１１などからなる基板回転機構１０と、光源ユニット２１やライトガイド２３や照射ヘッド２５などからなる処理機構２０と、その照射ヘッド２５を水平面（ｘｙ平面）内に移動させる移動機構３０とから構成されている。
基板回転機構１０は、スピンチャック１１およびスピンモータ１２から構成されている。このスピンチャック１１は、基板Ｗを水平姿勢に吸着保持する。また、スピンチャック１１はスピンモータ１２に連結されており、スピンモータ１２によってスピンチャック１１は鉛直軸心周りに回転して、吸着保持された基板Ｗも鉛直軸心周り、すなわち水平面内に回転する。
処理機構２０は、図２に示すように、複数の光源ユニット２１や同数のシャッタ２２や同じく同数のライトガイド２３や１つの石英ロッド２４や１つの照射ヘッド２５から構成されている。
本実施例１では、光源ユニット２１を２台備える場合について説明する。各光源ユニット２１は、基板Ｗに塗布形成されたフォトレジスト膜を露光する波長帯域（例えば、紫外線）を出力するために、例えば、水銀キセノンランプ２１Ａから構成されているとともに、これらのランプ２１Ａなどを収容する筐体状のランプハウス２１Ｂから構成されている。紫外光は、ライトガイド２３や後述する光混合光学素子２４Ａ（図２（ｂ）参照）を介して、照射ヘッド２５に導かれる。水銀キセノンランプ２１Ａは、光源２１ａ，楕円鏡２１ｂで構成される。光源ユニット２１は、本発明における光照射手段に相当する。なお、ランプハウス２１Ｂ内に紫外線透過フィルタを備えてもよい。
光源ユニット２１の基板Ｗへの照射側にシャッタ２２が配設されている。このシャッタ２２は、照射する光を遮蔽する遮蔽板２２Ａおよびシャッタモータ２２Ｂから構成されている。遮蔽板２２Ａはシャッタモータ２２Ｂに連結されており、シャッタモータ２２Ｂによって遮蔽板２２Ａは昇降移動して、シャッタ２２によって光源ユニット２１が開閉する。
ライトガイド２３は、図２（ｂ）に示すように、複数本の光ファイバ素線２３ａを束ねて構成されている。各ライトガイド２３（本実施例１では２本のライトガイド２３）は、図２に示すように、各光源ユニット２１に１対１で対応して一端側に光学的に接続されているとともに、他端側に石英ロッド２４の光混合光学素子２４Ａ（図２（ｂ）参照）に光学的に接続されている。ライトガイド２３は、本発明における導光手段に相当する。
石英ロッド２４は、光混合光学素子２４Ａとそれを対向面から押さえて固定するガイドホルダ２４Ｂとから構成されている。ガイドホルダ２４Ｂは、２本のライトガイド２３を対向面から押さえて固定しており、ライトガイド２３の各他端側では光混合光学素子２４Ａに接続されている。
照射ヘッド２５は、筐体状のヘッド部２５Ａとそれに収容された投影レンズ２５Ｂとから構成されている。石英ロッド２４の出射面２４ａは、照射ヘッド２５に面して固定されており、光混合光学素子２４Ａによって光混合した光がヘッド部２５Ｂ内の投影レンズ２５Ａを透過して各光線束が基板Ｗの周縁部の近傍に収束する。投影レンズ２５Ａは、本発明におけるレンズに相当する。
移動機構３０は、図１に示すように、支持アーム３１、ｘ軸変位機構３２、およびｙ軸変位機構３３から構成されている。ｘ軸変位機構３２は、筐体部材３２ａ，ｘ軸変位モータ３２ｂ，図示を省略する螺軸などから構成されており、ｙ軸変位機構３３は、筐体部材３３ａ，ｙ軸変位モータ３３ｂ，図示を省略する螺軸などから構成されている。
ｘ軸変位モータ３２ｂによって螺軸が回転し、それに伴ってｙ軸変位機構３３の筐体部材３３ａがｘ方向に移動して、ｙ軸変位機構３３全体もｘ方向に移動する。同様に、ｙ軸変位モータ３３ｂによって螺軸が回転し、それに伴って支持アーム３１がｙ方向に移動する。
支持アーム３１の先端には、上述した照射ヘッド２５が取り付けられており、ｘ／ｙ軸変位機構３２，３３の各モータ３２ｂ，３３ｂによって照射ヘッド２５は、ｘ，ｙの両方向に移動する。すなわち、照射ヘッド２５は、水平面内に平行移動する。なお、移動機構３０に昇降移動する機構を備えてもよい。
また、本実施例１での装置は、受光器４０およびラインセンサ５０を備えている。受光器４０は、図示を省略する受光窓やＣＣＤで構成された受光素子（図示省略）などを備えている。受光窓を透過して入射した光線束を受光素子が電気信号に変換することで光の強度を検出する。一方、ラインセンサ５０は、複数個のＣＣＤを並設して構成されており、基板Ｗの周縁部の回転軌跡に対応する位置に配設されている。受光器４０は光強度を検出する手段であるので、本発明における光強度検出手段に相当する。また、検出された光強度が設定値未満になったときに、光照射手段の性能低下を検出し、検出された光強度が設定値以上になったときに、光源ユニット２１が周縁部露光を行うことができる状態である準備状態を検出する。したがって、受光器４０は、本発明における性能低下検出手段や準備状態検出手段にも相当する。
次に、本実施例１での装置の制御系の構成について説明する。コントローラ６１は、ＣＰＵ（中央演算処理部）等の演算部の性能を備えている。コントローラ６１には、図３に示すように、上述したスピンモータ１２やシャッタモータ２２Ｂやｘ軸変位モータ３２ｂやｙ軸変位モータ３３ｂや受光器４０やラインセンサ５０の他に、光源２１ａのＯＮ／ＯＦＦを切り換えるスイッチ６２や、周縁部露光に必要な光量を得るための照射時間や光源ユニット２１の起動からの経過時間、すなわちランプ２１Aの点灯時間を計測する点灯時間計測回路６３などが接続される。コントローラ６１は、本発明における制御部に相当する。
点灯時間計測回路６３は、タイマやクロックの性能を備えており、スイッチ６２による光源２１ａのＯＮへの切換で光源ユニット２１が起動して光源ユニット２１から点灯（紫外光の照射）が開始されるのと同時にタイマのカウントを開始する。そして、点灯（起動）の開始からの点灯時間（照射時間や経過時間）がタイマのカウントによって計測される。このように、点灯時間計測回路６３は点灯時間を計測する手段であるので、本発明における時間計測手段に相当する。また、計測された照射時間が設定値以上になったときに、光照射手段の性能低下を検出し、計測された経過時間が設定値以上になったときに、光照射手段の準備状態を検出する。したがって、点灯計測時間計測回路６３は、本発明における性能低下検出手段や準備状態検出手段にも相当する。
次に、一連の周縁部露光での手順について、図４に示すフローチャートおよび図５のタイミングチャートを参照して説明する。本実施例１では、周縁部露光処理を１台の光源ユニット２１のみで行う。説明の便宜上、２台の光源ユニット２１のうち、一方を『光源ユニット２１1 』とし、他方を『光源ユニット２１2 』とする。光源ユニット２１1 は、本発明における第１の光照射手段に相当し、光源ユニット２１2 は、本発明における第２の光照射手段に相当する。
（ステップＳ１）第１の光源ユニットの点灯時間が設定値以上？
光源ユニット２１1 （図４では第１の光源ユニット）での周縁部露光中に、点灯時間計測回路６３は点灯（起動）の開始からの点灯時間（照射時間や経過時間）を計測する。そして、点灯時間が設定値以上になったか否かを点灯時間計測回路６３は監視する。具体的には、光源ユニット２１2 のランプ２１Ａが破壊寿命（例えば３０００時間）に達したかどうかを監視する。これは、後述する実施例２でのステップＴ１や実施例３でのステップＵ１や実施例４でのステップＶ１の場合も同様である。点灯時間が設定値未満であれば次のステップＳ２に移行し、点灯時間が設定値以上であれば、点灯時間が長くなるに伴って積算光量が増えて光源ユニット２１1 の性能が低下したと判断して、ステップＳ３に跳ぶ。なお、光源ユニット２１1 の性能が低下する点灯時間の設定値は経験則（上述した３００時間）によって求めることができ、周縁部露光を行う前に点灯時間に関するサンプルデータを予め求めることで設定値を決定すればよい。
（ステップＳ２）第１の光源ユニットの光強度が設定値未満？
ステップＳ１で点灯時間が設定値以上になった後、受光器４０は光源ユニット２１1 （第１の光源ユニット）から照射された光の強度を検出する。そして、光強度が設定値未満であるか否かを受光器４０は検出する。光強度が設定値未満であれば、光強度が低下して光源ユニット２１1 の性能が低下したと判断して、次のステップＳ３に移行し、光強度が設定値以上であればステップＳ１に戻る。なお、光源ユニット２１1 の性能が低下する光強度の設定値も経験則によって求めることができる。
（ステップＳ３）第２の光源ユニットでの点灯開始
ステップＳ１で点灯時間が設定値以上になった場合、またはステップＳ２で光強度が設定値未満の場合、すなわち、光源ユニット２１1 の性能低下を検出した場合、もう一台の光源ユニット２１2 （図４では第２の光源ユニット）を起動して光源ユニット２１2 のランプ２１Ａの光の点灯を開始する。具体的には、コントローラ６１はスイッチ６２を操作して光源ユニット２１2 の光源２１ａをＯＦＦからＯＮに切り換える。このとき、光源ユニット２１1 （第１の光源ユニット）による周縁部露光を続行する。このステップＳ３から後述するステップＳ７の第２の光源ユニットによる周縁部露光の開始までは光源ユニット２１2 は周縁部露光を行わないので、光源ユニット２１2 から照射された光がランプハウス２１Ｂの外部に出射して基板Ｗに照射されないようにシャッタ２２を閉鎖状態にする。具体的には、閉鎖していない場合には、コントローラ６１はシャッタモータ２２Ｂを操作してシャッタ２２の遮蔽板２２Ａを降下させて閉鎖状態にし、既に閉鎖している場合には、コントローラ６１はシャッタモータ２２Ｂを操作しない。
（ステップＳ４）第２の光源ユニットの光強度が安定？
点灯時間計測回路６３は、光源ユニット２１2 （第２の光源ユニット）の起動からの点灯時間（経過時間）を計測する。そして、点灯時間が設定値以上になったか否かを点灯時間計測回路６３は監視する。これは、後述する実施例２でのステップＴ８，Ｔ１４や実施例３でのステップＵ８，Ｕ１４や実施例４でのステップＶ８，Ｖ１４の場合も同様である。点灯時間が設定値未満であれば設定値以上になるまでこのステップＳ４で待機し、点灯時間が設定値以上であれば、起動から時間が経過するのに伴って光源ユニット２１2 が周縁部露光を行うことができる状態である準備状態になった（すなわち光強度が安定した）と判断して、ステップＳ５に移行する。なお、準備状態となる点灯時間の設定値も経験則によって求めることができる（例えば点灯して７分経過したかどうか？）。なお、光源ユニット２１は、まず、準備状態になったら、次に、その性能が低下するので、ステップＳ２における光源ユニット２１1 の性能が低下する点灯時間の設定値（３０００時間）よりも、ステップＳ４における準備状態となる点灯時間の設定値（７分）の方が時間は短い。
（ステップＳ５）後続の基板がきたか？
ステップＳ４で点灯時間が設定値以上になった場合、すなわち、光源ユニット２１2 が準備状態になったことを検出した場合、光源ユニット２１1 による周縁部露光を、後続の基板Ｗを受け取るまで続行する。すなわち、後続の基板Ｗがきていなければその基板Ｗを受け取るまでこのステップＳ５で待機しつつ周縁部露光を続行し、後続の基板Ｗがきたらその基板Ｗを受け取ったとして、ステップＳ６に移行する。
（ステップＳ６）第１の光源ユニットでの消灯
そして、光源ユニット２１1 （第１の光源ユニット）からの光の照射を停止、すなわち光源ユニット２１1 のランプ２１Ａを消灯する。具体的には、コントローラ６１はスイッチ６２を操作して光源ユニット２１1 の光源２１ａをＯＮからＯＦＦに切り換える。この消灯によって、光源ユニット２１1 による周縁部露光が終了する。本実施例１では、周縁部露光の終了を、光の照射の停止（消灯）によって行ったが、シャッタ２２による閉鎖で行ってもよい。また、シャッタ２２による閉鎖と消灯とを同時に行ってもよい。
（ステップＳ７）第２の光源ユニットによる周縁部露光の開始
また、ステップＳ６とほぼ同時に、光源ユニット２１2 （第２の光源ユニット）による周縁部露光を後続の基板Ｗに対して開始する。具体的には、周縁部露光の開始を、シャッタ２２による開放で行う。コントローラ６１はシャッタモータ２２Ｂを操作してシャッタ２２の遮蔽板２２Ａを上昇させて開放状態にする。この周縁部露光の開始の直前に、照射時間を計測するために光源ユニット２１2 から照射された光の強度を受光器４０によって検出する。
ステップＳ６で周縁部露光を終了した光源ユニット２１1 については、次の周縁部露光の準備に備えて、光源ユニット２１1 のランプ２１Ａを新しいランプに交換すればよい。
以上のように、本実施例１によれば、光源ユニット２１の性能低下を検出する受光器４０および点灯時間計測回路６３を備えることで、周縁部露光に支障がでる程度にまで光源ユニット２１が低下する事態を回避することができる。また、ステップＳ１からＳ５のように、第１の光源ユニットによる周縁部露光を続行するとともに、ステップＳ３のように、第２の光源ユニットを起動して点灯を開始し、ステップＳ６のように、第１の光源ユニットによる周縁部露光を終了し、ステップＳ７のように第２の光源ユニットによる周縁部露光を行うことで、いずれか一方の光源ユニット２１で周縁部露光を行っているので、周縁部露光での滞りを低減させることができる。
また、光源ユニット２１が周縁部露光を行うことができる状態である準備状態になったことを検出する本発明における準備状態検出手段を備え、この準備状態検出手段を本実施例１では点灯時間計測回路６３が兼用している。そして、ステップＳ４のように、点灯時間計測回路６３が第２の光源ユニットの準備状態を検出したら、ステップＳ６のように、第１の光源ユニットによる周縁部露光を終了し、ステップＳ７のように、第２の光源ユニットによる周縁部露光を行うので、準備状態にならないままで周縁部露光を行うことによる基板Ｗの品質の低下を回避することができる。
また、本実施例１では、光源ユニット２１の性能低下を検出するのに受光器４０および点灯時間計測回路６３をそれぞれ用いて行っている。すなわち、ステップＳ１で点灯時間（照射時間）が設定値以上になったとき、または、ステップＳ２で光強度が設定値未満になったときに、光源ユニット２１の性能低下を検出する。
また、本実施例１では、光源ユニット２１の準備状態を検出するのに点灯時間計測回路６３を用いている。すなわち、ステップＳ４で点灯時間（経過時間）が設定値以上になったときに、光源ユニット２１の準備状態を検出する。
なお、上述したフローチャートやタイミングチャートからも明らかなように、ステップＳ３での第２の光源ユニットでの点灯の開始と、ステップＳ７での第２の光源ユニットによる周縁部露光の開始とはタイミングが違い、起動して点灯を開始してから、第２の光源ユニットが準備状態になった後に、第２の光源ユニットによる周縁部露光が開始される。したがって、本実施例１のように、シャッタ２２を光源ユニット２１の基板Ｗへの照射側に配設し、周縁部露光の開始を、シャッタ２２による光源ユニット２１の開放によって行うことで、第２の光源ユニットからの光の照射の開始と、周縁部露光の開始との間のタイムラグを簡易に制御することができるとともに、第２の光源ユニットからの光の照射の開始から始まって、周縁部露光の開始への移行をシャッタ２２による光源ユニット２１の開放によって簡単に行うことができる。
シャッタ２２の開閉以外で、第２の光源ユニットでの点灯の開始と、ステップＳ７での第２の光源ユニットによる周縁部露光の開始とをずらすのを制御するには、各光源ユニット２１ごとに照射ヘッド２５を備え、点灯中は周縁部露光が行われている基板からその照射ヘッド２５を退避させ、周縁部露光の開始と同時に基板の周縁部の上方に照射ヘッド２５を移動させる手法がある。なお、本実施例１の場合には、光混合光学素子２４Ａで光混合（ミキシング）している関係で、光源ユニット２１の数に関係なく照射ヘッド２５を１つにしているので、シャッタ２２による光源ユニット２１の開放によって周縁部露光の開始を行うのが好ましい。
逆に、周縁部露光の終了と、光源ユニット２１からの消灯（光の照射の停止）とは必ずしもタイミングが違うとは限らない。周縁部露光の終了よりも、光源ユニット２１からの光の照射の停止のタイミングを遅らす場合には、本実施例１のようなシャッタ２２を配設し、周縁部露光の終了をシャッタ２２による光源ユニット２１の閉鎖によって行う。そして、閉鎖後に、光源ユニット２１からの光の照射の停止を行えばよい。周縁部露光の終了と、光源ユニット２１から光の照射の停止とを同時に行う場合には、本実施例１のように周縁部露光の終了を、光源ユニット２１からの光の照射を停止することによって行う。この場合には、本実施例１のようにシャッタ２２を必ずしも備える必要はない。また、かかる変形実施を、後述する実施例２〜４においても適用することができる。
さらに、本実施例１によれば、複数（２台）の光源ユニット２１と、各光源ユニット２１に１対１で対応して一端側に光学的に接続される複数（２本）のライトガイド２３と、各ライトガイド２３の他端側に光学的に接続される光混合光学素子２４Ａとを備え、光混合光学素子２４Ａで光混合した光を基板Ｗの周縁部に直接的に照射する構成となっている。したがって、後述する実施例２〜４のように、各光源ユニット２１から照射された各光を混合して基板Ｗの周縁部露光に用いる場合には、各光源ユニット２１から照射された各光は、ライトガイド２３を介して光混合光学素子２４Ａによって光混合する。ライトガイド２３を介して導光された各光は光混合光学素子２４Ａによって光混合するので、ライトガイド２３を束ねる光ファイバ素線２３ａの形状の影響を受けることなく、光混合した光を基板Ｗの周縁部に照射することができる。そして、光混合した光を基板Ｗの周縁部に直接的に照射するので、従来のように基板の出射側に設けられたライトガイド（上述した特許文献１では第２ライトガイド）においてライトガイドを束ねる光ファイバ素線の形状の影響を受けることなく、周縁部露光を均一に行うことができる。
また、光線束を収束させた投影レンズ２５Ｂを光混合光学素子２４Ａの基板Ｗへの照射側に介在させ、投影レンズ２５Ｂを透過した各光線束が基板の周縁部の近傍で収束するように構成したので、周縁部露光をより精度よく行うことができる。
なお、本実施例１では、２台の光源ユニット２１を用いたが、３台以上の光源ユニット２１を用いた場合でも同じである。例えば、４台の光源ユニット２１を第１および第２の光源ユニットに２台ずつに分け、２台の第１の光源ユニットによる周縁部露光を続行するとともに、２台の第２の光源ユニットを起動し、これらの第２の光源ユニットの準備状態を検出したら、これらの第１の光源ユニットによる周縁部露光を終了し、第２の光源ユニットによる周縁部露光を行うようにしてもよい。また、第１の光源ユニットと第２の光源ユニットとは同数である必要はなく、例えば、３台の光源ユニット２１を２台の第１の光源ユニットと１台の第２の光源ユニットとにそれぞれ分けてもよい。
次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。
図６および図７は、実施例２に係る周縁部露光のフローチャートであり、図８および図９は、実施例２に係る周縁部露光のタイミングチャートである。なお、本実施例２での装置は、実施例１での装置と同様の構成をしているのでその説明を省略する。
本実施例２では、周縁部露光開始から消灯までは、周縁部露光処理を２台の光源ユニット２１で行う。実施例１と同じように、２台の光源ユニット２１のうち、一方を『光源ユニット２１1 』とし、他方を『光源ユニット２１2 』とする。また、本実施例２および後述する実施例３では、各光源ユニット２１1 ，２１2 から照射された各光は、ライトガイド２３を介して光混合光学素子２４Ａによって光混合し、その光混合した光を基板Ｗの周縁部に照射することで、周縁部露光を行う。また、本実施例２では、光源ユニット２１1 ，２１2 の順にそれぞれ新しいのに交換する。
（ステップＴ１）光源ユニットの点灯時間が設定値以上？
２台の光源ユニット２１1 ，２１2 での周縁部露光中に、点灯時間計測回路６３は点灯時間を計測する。そして、点灯時間が設定値以上になったか否かを点灯時間計測回路６３は監視する。点灯時間が設定値未満であれば次のステップＴ２に移行し、点灯時間が設定値以上であれば、点灯時間が長くなるに伴って積算光量が増えて光源ユニット２１1 ，２１2 の性能が低下したと判断して、ステップＴ３に跳ぶ。
（ステップＴ２）光源ユニットの光強度が設定値未満？
ステップＴ１で点灯時間が設定値以上になった後、受光器４０は光源ユニット２１1 ，２１2 から照射された光の強度を検出する。そして、光強度が設定値未満であるか否かを受光器４０は検出する。光強度が設定値未満であれば、光強度が低下して光源ユニット２１1 ，２１2 の性能が低下したと判断して、次のステップＴ３に移行し、光強度が設定値以上であればステップＴ１に戻る。
（ステップＴ３）後続の基板がきたか？
ステップＴ１で点灯時間が設定値以上になった場合、またはステップＴ２で光強度が設定値未満の場合、すなわち、光源ユニット２１1 ，２１2 の性能低下を検出した場合、光源ユニット２１1 ，２１2 による周縁部露光を、後続の基板Ｗを受け取るまで続行する。すなわち、後続の基板Ｗがきていなければその基板Ｗを受け取るまでこのステップＴ３で待機しつつ周縁部露光を続行し、後続の基板Ｗがきたらその基板Ｗを受け取ったとして、ステップＴ４に移行する。
（ステップＴ４）交換すべき光源ユニットでの消灯
そして、光源ユニット２１1 ，２１2 のうち、交換すべき光源ユニット２１1 のランプ２１Ａを消灯する。
（ステップＴ５）残りの光源ユニットによる周縁部露光の開始
また、ステップＴ４とほぼ同時に、残りの光源ユニット２１2 による周縁部露光を後続Ｗの基板に対して開始する。この周縁部露光の開始の直前に、照射時間を計測するために光源ユニット２１2 から照射された光の強度を受光器４０によって検出する。
（ステップＴ６）交換すべき光源ユニットでのランプの交換
周縁部露光を終了した光源ユニット２１1 （図６では交換すべき光源ユニット）を交換する。具体的には、性能が低下した光源ユニット２１1 のランプ２１Ａを新しいランプに交換する。
（ステップＴ７）交換した新たな光源ユニットでの点灯開始
そして、次の周縁部露光の準備に備えるために、交換した新たな光源ユニット２１1 を起動して点灯を開始する。本実施例２では、次の周縁部露光の準備に備えるために光源ユニット２１1 のランプを新しく交換して、それを交換した新たな光源ユニット２１1 としたが、３台以上の光源ユニット２１を周縁部露光に用いた場合には、光源ユニット２１1 ，２１2 以外にもう１台の光源ユニット２１が少なくとも存在するので、その光源ユニット２１を交換した新たな光源ユニット２１1 としてもよい。このステップＴ７から後述するステップＴ１１の新たな光源ユニットによる周縁部露光の開始までは光源ユニット２１1 は周縁部露光を行わないので、実施例１と同様に、光源ユニット２１1 から照射された光がランプハウス２１Ｂの外部に出射して基板Ｗに照射されないようにシャッタ２２を閉鎖状態にする。
（ステップＴ８）新たな光源ユニットの光強度が安定？
点灯時間計測回路６３は、新たな光源ユニット２１1 の起動からの点灯時間を計測する。そして、点灯時間が設定値以上になったか否か（すなわち光強度が安定したか否か）を点灯時間計測回路６３は監視する。点灯時間が設定値未満であれば設定値以上になるまでこのステップＴ８で待機し、点灯時間が設定値以上であれば、起動から時間が経過するのに伴って光源ユニット２１1が準備状態になったと判断して、ステップＴ９に移行する。
（ステップＴ９）後続の基板がきたか？
ステップＴ８で点灯時間が設定値以上になった場合、すなわち、光源ユニット２１1 が準備状態になったことを検出した場合、光源ユニット２１2 による周縁部露光を、後続の基板Ｗを受け取るまで続行する。すなわち、後続の基板Ｗがきていなければその基板Ｗを受け取るまでこのステップＴ９で待機しつつ周縁部露光を続行し、後続の基板Ｗがきたらその基板Ｗを受け取ったとして、ステップＴ１０に移行する。
（ステップＴ１０）交換すべき光源ユニットでの消灯
そして、性能が低下した光源ユニット２１2 （図７では交換すべき光源ユニット）のランプ２１Ａを消灯する。
（ステップＴ１１）新たな光源ユニットによる周縁部露光の開始
また、ステップＴ１０とほぼ同時に、新たな光源ユニット２１1 による周縁部露光を後続の基板Ｗに対して開始する。この周縁部露光の開始の直前に、照射時間を計測するために光源ユニット２１1 から照射された光の強度を受光器４０によって検出する。
（ステップＴ１２）交換すべき光源ユニットでのランプの交換
周縁部露光を終了した光源ユニット２１2 （図７では交換すべき光源ユニット）のランプ２１Ａを新しいランプに交換する。
（ステップＴ１３）交換した新たな光源ユニットでの点灯開始
そして、次の周縁部露光の準備に備えるために、交換した新たな光源ユニット２１2 を起動して点灯を開始する。ステップＴ７でも述べたように、３台以上の光源ユニット２１を周縁部露光に用いた場合には、光源ユニット２１1 ，２１2 以外にもう１台の光源ユニット２１が少なくとも存在するので、その光源ユニット２１を交換した新たな光源ユニット２１2 としてもよい。ステップＴ７と同様に、光源ユニット２１2 から照射された光がランプハウス２１Ｂの外部に出射して基板Ｗに照射されないようにシャッタ２２を閉鎖状態にする。
（ステップＴ１４）新たな光源ユニットの光強度が安定？
点灯時間計測回路６３は、光源ユニット２１2 の起動からの点灯時間を計測する。そして、点灯時間が設定値以上になったか否か（すなわち光強度が安定したか否か）を点灯時間計測回路６３は監視する。点灯時間が設定値未満であれば設定値以上になるまでこのステップＴ１４で待機し、点灯時間が設定値以上であれば、起動から時間が経過するのに伴って光源ユニット２１2 が準備状態になったと判断して、ステップＴ１５に移行する。ここでの手順は、ステップＴ８と同じである。
（ステップＴ１５）後続の基板がきたか？
ステップＴ１４で点灯時間が設定値以上になった場合、すなわち、光源ユニット２１2 が準備状態になったことを検出した場合、光源ユニット２１1 による周縁部露光を、後続の基板Ｗを受け取るまで続行する。すなわち、後続の基板Ｗがきていなければその基板Ｗを受け取るまでこのステップＴ１５で待機しつつ周縁部露光を続行し、後続の基板Ｗがきたらその基板Ｗを受け取ったとして、ステップＴ１６に移行する。
（ステップＴ１６）２台の光源ユニットによる周縁部露光の開始
新たな光源ユニット２１2 を残りの光源ユニット２１1 に加えて、それらの光源ユニット２１による周縁部露光を後続の基板Ｗに対して開始する。この周縁部露光の開始の直前に、照射時間を計測するために光源ユニット２１2 から照射された光の強度を受光器４０によって検出する。
以上のように、本実施例２によれば、光源ユニット２１の性能低下を検出する受光器４０および点灯時間計測回路６３を備えることで、周縁部露光に支障がでる程度にまで光源ユニット２１が低下する事態を回避することができる。また、本実施例２のように、周縁部露光を２台全ての光源ユニットからの光の照射により行う場合においても、周縁部露光に支障がでる程度にまで光源ユニット２１1 ，２１2 の性能が低下するまでには受光器４０および点灯時間計測回路６３で性能低下を既に検出して、ステップＴ４のように、交換すべき光源ユニット２１1 による周縁部露光を停止するので、残りの光源ユニット２１2 にまで性能が低下して周縁部露光が行えなくなる事態を回避することができ、周縁部露光での滞りを低減させることができる。
また、光源ユニット２１1 ，２１2 が周縁部露光を行うことができる状態である準備状態になったことを検出する本発明における準備状態検出手段を備え、この準備状態検出手段を本実施例２では点灯時間計測回路６３が兼用している。そして、ステップＴ７のように、交換した新たな光源ユニット２１1 を起動して点灯を開始し、ステップＴ８のように、点灯時間計測回路６３が新たな光源ユニット２１1 の準備状態を検出したら、ステップＴ１１のように、新たな光源ユニット２１1 による周縁部露光を行うので、準備状態にならないままで周縁部露光を行うことによる基板Ｗの品質の低下を回避することができる。
光源ユニット２１2 について、同様のステップをもう１回繰り返して実行して、光源ユニット２１2 を新たな光源ユニット２１2 に順次に交換することで、性能が低下した光源ユニット２１1 ，２１2 を全て交換することができる。
なお、本実施例２の場合には、光混合光学素子２４Ａで光混合（ミキシング）して、その光を受光器４０が検出している。したがって、性能が低下した光源ユニットが、光源ユニット２１1 であるか、または光源ユニット２１2 であるかが特定し難くなる場合がある。また、性能が低下した光源ユニットが光源ユニット２１1 以外にも残りの光源ユニット２１2 に存在する場合（すなわち両方の光源ユニット２１1 ，２１2 である場合）がある。このように、性能が低下した光源ユニットが残りの一群の光源ユニット２１にも存在する場合や、性能が低下した光源ユニットが特定できない場合においても、性能が低下した光源ユニット２１1 ，２１2 を全て交換しつつ、周縁部露光での滞りを低減させて性能が低下した光源ユニット２１1 ，２１2 を円滑に切り換えることができる。
また、本実施例２では、実施例１と同様に、光源ユニット２１の性能低下を検出するのに受光器４０および点灯時間計測回路６３をそれぞれ用いるとともに、光源ユニット２１の準備状態を検出するのに点灯時間計測回路６３を用いている。
次に、図面を参照して本発明の実施例３を説明する。
図１０および図１１は、実施例３に係る周縁部露光のフローチャートであり、図１２は、実施例３に係る周縁部露光のタイミングチャートである。なお、本実施例３での装置は、実施例１，２での装置と同様の構成をしているのでその説明を省略する。
本実施例３では、実施例２と同じように、周縁部露光開始から消灯までは、周縁部露光を２台の光源ユニット２１で行う。また、本実施例３は、光源ユニットが１つに特定することができる場合において有用である。
（ステップＵ１）光源ユニットの点灯時間が設定値以上？
２台の光源ユニット２１1 ，２１2 での周縁部露光中に、点灯時間計測回路６３は点灯（照射）の開始からの点灯時間（照射時間）を計測する。そして、点灯時間が設定値以上になったか否かを点灯時間計測回路６３は監視する。ここでの手順は、実施例２でのステップＴ１と同じである。
（ステップＵ２）光源ユニットの光強度が設定値未満？
ステップＵ１で点灯時間が設定値以上になった後、受光器４０は光源ユニット２１1 ，２１2 から照射された光の強度を検出する。そして、光強度が設定値未満であるか否かを受光器４０は検出する。ここでの手順は、実施例２でのステップＴ２と同じである。
（ステップＵ３）後続の基板がきたか？
ステップＵ１で点灯時間が設定値以上になった場合、またはステップＵ２で光強度が設定値未満の場合、光源ユニット２１1 ，２１2 による周縁部露光を、後続の基板Ｗを受け取るまで続行する。ここでの手順は、実施例２でのステップＴ３と同じである。
（ステップＵ４）交換すべき光源ユニットでの消灯
そして、光源ユニット２１1 ，２１2 のうち、交換すべき光源ユニット２１のランプ２１Ａを消灯する。本実施例３では、ステップＵ１で光源ユニット２１1 の点灯時間が設定値以上であって、光源ユニット２１1 の性能が低下し、ステップＵ１で光源ユニット２１2 の点灯時間が設定値未満であって、光源ユニット２１2 の性能は低下しないとして説明する。したがって、光源ユニット２１1 のランプ２１Ａを消灯する。
（ステップＵ５）残りの光源ユニットによる周縁部露光の開始
また、ステップＵ４とほぼ同時に、残りの光源ユニット２１2 による周縁部露光を後続Ｗの基板に対して開始する。ここでの手順は、実施例２でのステップＴ５と同じである。
（ステップＵ６）交換すべき光源ユニットでのランプの交換
周縁部露光を終了した光源ユニット２１1 を交換する。ここでの手順は、実施例２でのステップＴ６と同じである。
（ステップＵ７）交換した新たな光源ユニットでの点灯開始
そして、次の周縁部露光の準備に備えるために、交換した新たな光源ユニット２１1 を起動して点灯を開始する。ここでの手順は、実施例２でのステップＴ７と同じである。
（ステップＵ８）新たな光源ユニットの光強度が安定？
点灯時間計測回路６３は、光源ユニット２１1 の起動からの点灯時間を計測する。そして、点灯時間が設定値以上になったか否か（すなわち光強度が安定したか否か）を点灯時間計測回路６３は監視する。ここでの手順は、実施例２でのステップＴ８と同じである。
（ステップＵ９）後続の基板がきたか？
ステップＵ８で点灯時間が設定値以上になった場合、光源ユニット２１2 による周縁部露光を、後続の基板Ｗを受け取るまで続行する。ここでの手順は、ステップＴ９と同じである。
（ステップＵ１０）２台の光源ユニットによる周縁部露光の開始
本実施例３では光源ユニット２１2 の性能は低下しないとして説明しているので、実施例２のように光源ユニット２１2 からの光の照射を停止する必要はない。光源ユニット２１1 を残りの光源ユニット２１2 に加えて、それらの光源ユニット２１による周縁部露光を後続の基板Ｗに対して開始する。
以上のように、本実施例３によれば、実施例２と同じように、光源ユニット２１の性能低下を検出する受光器４０および点灯時間計測回路６３を備えることで、周縁部露光に支障がでる程度にまで光源ユニット２１が低下する事態を回避することができる。また、本実施例３のように、周縁部露光を２台全ての光源ユニットからの光の照射により行う場合においても、周縁部露光に支障がでる程度にまで光源ユニット２１1 ，２１2 の性能が低下するまでには受光器４０および点灯時間計測回路６３で性能低下を既に検出して、ステップＵ４のように、交換すべき光源ユニット２１1 による周縁部露光を停止するので、残りの光源ユニット２１2 にまで性能が低下して周縁部露光が行えなくなる事態を回避することができ、周縁部露光での滞りを低減させることができる。
また、ステップＵ７のように、交換した新たな光源ユニット２１1 を起動して点灯を開始し、ステップＵ８のように、点灯時間計測回路６３が新たな光源ユニット２１1 の準備状態を検出したら、ステップＵ１０のように、新たな光源ユニット２１1 を残りの光源ユニット２１2 に加えて、それらの光源ユニット２１1 ，２１2 による周縁部露光を行うので、準備状態にならないままで周縁部露光を行うことによる基板の品質の低下を回避することができる。上述したように、性能が低下した光源ユニットが１つ（例えば光源ユニット２１1 ）に特定することができる場合において本実施例３は有用である。
なお、本実施例３では、２台の光源ユニット２１を用いたが、３台以上の光源ユニット２１を用いた場合でも同じである。例えば、３台の光源ユニット２１で周縁部露光を行い、性能が低下した光源ユニット２１による周縁部露光を停止して、残りの一群の光源ユニット２１による周縁部露光処理を続行し、交換した新たな光源ユニット２１を起動し、新たな光源ユニット２１の準備状態を検出したら、この光照射手段２１を前記一群の光源ユニット２１に加えて、それらの光源ユニット２１による周縁部露光を行う。
次に、図面を参照して本発明の実施例３を説明する。
図１３および図１４は、実施例４に係る周縁部露光のフローチャートであり、図１５および図１６は、実施例４に係る周縁部露光のタイミングチャートである。
本実施例４では、光源ユニットを３台以上備え、周縁部露光開始から消灯までは、周縁部露光処理をＮ台（３台以上）の光源ユニット２１で行う。各光源ユニット２１を順に、『光源ユニット２１1 』，『光源ユニット２１2 』，『光源ユニット２１3 』，…，『光源ユニット２１N 』とし、その順番で各光源ユニット２１をそれぞれ新しいのに交換する。本実施例４ではＮ台の各光源２１1 ，２１2 ，２１3 ，…，２１N から照射された各光は、ライトガイド２３を介して光混合光学素子２４Ａによって光混合し、その光混合した光を基板Ｗの周縁部に照射することで、周縁部露光を行う。
（ステップＶ１）光源ユニットの点灯時間が設定値以上？
Ｎ台の光源ユニット２１1 ，２１2 ，２１3 ，…，２１N での周縁部露光中に、点灯時間計測回路６３は点灯時間を計測する。そして、点灯時間が設定値以上になったか否かを点灯時間計測回路６３は監視する。ここでの手順は、光源ユニット２１の台数を除けば、実施例２でのステップＴ１と同じである。
（ステップＶ２）光源ユニットの光強度が設定値未満？
ステップＶ１で点灯時間が設定値以上になった後、受光器４０は光源ユニット２１1 ，２１2 ，…，２１N から照射された光の強度を検出する。そして、光強度が設定値未満であるか否かを受光器４０は検出する。ここでの手順は、光源ユニット２１の台数を除けば、実施例２でのステップＴ２と同じである。
（ステップＶ３）後続の基板がきたか？
ステップＶ１で点灯時間が設定値以上になった場合、またはステップＶ２で光強度が設定値未満の場合、光源ユニット２１1 ，２１2 ，…，２１N による周縁部露光を、後続の基板Ｗを受け取るまで続行する。ここでの手順は、光源ユニット２１の台数を除けば、実施例２でのステップＴ３と同じである。
（ステップＶ４）交換すべき光源ユニットでの消灯
そして、光源ユニット２１1 ，２１2 ，…，２１N のうち、交換すべき光源ユニット２１1 のランプ２１Ａを消灯する。
（ステップＶ５）残りの光源ユニットによる周縁部露光の開始
また、ステップＶ４とほぼ同時に、残りの一群の光源ユニット２１2 ，…，２１N による周縁部露光を後続Ｗの基板に対して開始する。
（ステップＶ６）交換すべき光源ユニットでのランプの交換
周縁部露光を終了した光源ユニット２１1 を交換する。ここでの手順は、実施例２でのステップＴ６と同じである。
（ステップＶ７）交換した新たな光源ユニットでの点灯開始
そして、次の周縁部露光の準備に備えるために、交換した新たな光源ユニット２１1 を起動して点灯を開始する。ここでの手順は、実施例２でのステップＴ７と同じである。
（ステップＶ８）新たな光源ユニットの光強度が安定？
点灯時間計測回路６３は、光源ユニット２１1 の起動からの点灯時間を計測する。そして、点灯時間が設定値以上になったか否か（すなわち光強度が安定したか否か）を点灯時間計測回路６３は監視する。ここでの手順は、実施例２でのステップＴ８と同じである。
（ステップＶ９）後続の基板がきたか？
ステップＶ８で点灯時間が設定値以上になった場合、光源ユニット２１2 ，…，２１N による周縁部露光を、後続の基板Ｗを受け取るまで続行する。ここでの手順は、ステップＴ９と同じである。
（ステップＶ１０）交換すべき光源ユニットでの消灯
そして、光源ユニット２１2 ，…，２１N のうち、性能が低下した光源ユニット２１2 （図１４では交換すべき光源ユニット）のランプ２１Ａを消灯する。
（ステップＶ１１）新たな光源ユニットによる周縁部露光の開始
また、ステップＶ１０とほぼ同時に、光源ユニット２１1 を残りの一群の光源ユニット２１3 ，…，２１N に加えて、それらの光源ユニット２１1 ，２１3 ，…，２１N による周縁部露光を後続の基板Ｗに対して開始する。
（ステップＶ１２）交換すべき光源ユニットでのランプの交換
周縁部露光を終了した光源ユニット２１2 を交換する。ここでの手順は、ステップＴ１２と同じである。
（ステップＶ１２´）交換すべき光源ユニットがなくなったか？
ステップＶ７からステップＶ１２，ステップＶ１２´までの手順を複数回繰り返す。具体的には、交換すべき光源ユニット２１による周縁部露光を消灯により停止して（ステップＶ１０）、残りの一群の光源ユニット２１による周縁部露光処理を続行し（ステップＶ１１）、ステップＶ１２で交換した新たな光源ユニット２１を起動して点灯を開始し（ステップＶ７）、新たな光源ユニット２１の準備状態を検出した（ステップＶ８）ら、この光源ユニット２１を前記一群の光源ユニット２１に加えて、それらの光源ユニット２１による周縁部露光を行う（ステップＶ９，Ｖ１１）一連のステップを、交換すべき光源ユニット２１がなくなるまで繰り返す。本実施例４では、上述したように、光源ユニット２１N を新しいのに交換するまで、ステップＶ７からステップＶ１２，ステップＶ１２´を繰り返す。
（ステップＶ１３）最後に交換した新たな光源ユニットでの点灯開始
そして、次の周縁部露光の準備に備えるために、最後に交換した光源ユニット２１N からの光の点灯を開始する。
（ステップＶ１４）新たな光源ユニットの光強度が安定？
点灯時間計測回路６３は、光源ユニット２１N の起動からの点灯時間を計測する。そして、点灯時間が設定値以上になったか否か（すなわち光強度が安定したか否か）を点灯時間計測回路６３は監視する。
（ステップＶ１５）後続の基板がきたか？
ステップＶ１４で点灯時間が設定値以上になった場合、光源ユニット２１1 ，２１2 ，２１3 ，…，２１N-1 による周縁部露光を、後続の基板Ｗを受け取るまで続行する。
（ステップＶ１６）N台の光源ユニットによる周縁部露光の開始
光源ユニット２１N を残りの一群の光源ユニット２１1 ，２１2 ，２１3 ，…，２１N-1 に加えて、それらの光源ユニット２１による周縁部露光を後続の基板Ｗに対して開始する。
この実施例４での説明でも明らかなように、実施例２で２台に限定した周縁部露光の手順をＮ台に展開したのが、本実施例４での周縁部露光での手順となる。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）上述した各実施例１〜４では、光源ユニット２１が周縁部露光を行うことができる状態である準備状態になったことを検出する準備状態検出手段として点灯時間計測回路６３に代表される時間計測手段を用いたが、準備状態検出手段として下記のような手段を用いてもよい。
例えば、準備状態になったことを検出するのに、性能低下を検出する受光器４０（本発明における性能低下手段）を用いる。つまり、受光器４０は点灯開始から設定値以上に安定した光強度を検出する。周縁部露光を行える程度にまで光強度が上述した設定値以上に上昇したら、準備状態になったと判断する。
なお、上述した各実施例１〜４のように、光混合してその光混合した光を用いて周縁部露光を行い、受光器４０が光混合した光を検出し、点灯開始時にはシャッタ２２が閉鎖している場合には、実施例１〜４の位置で配設された受光器４０（図１参照）では遮蔽状態にある光源ユニット２１からの光強度を検出することができない。この場合には、各光源ユニット２１内にも受光器４０を設けて、その受光器４０で準備状態になったこと（すなわち光強度が安定したこと）を検出すればよい。
（２）上述した各実施例１〜４では、光源ユニット２１の性能低下を検出する性能低下検出手段として、点灯時間計測回路６３に代表される時間計測手段や受光器４０に代表される光強度検出手段を用いたが、性能低下手段として下記のような手段を用いてもよい。
例えば、性能低下を検出するのに、周縁部露光が行われた基板Ｗの枚数を計数する基板計数手段を用いる。基板Ｗの枚数を計数する代表的な手段としては、例えば透過型光センサや反射型光センサがある。透過型光センサの場合には、図１７（ａ）に示すように、スピンチャック１１の近傍に投光器７１ａと基板Ｗの周縁部に対向して受光器７１ｂとを設け、基板Ｗがスピンチャック１１に載置されていないときには投光器７１ａから投光された光を受光器７１ｂが受光した状態を基板Ｗがないとして計数せずに、基板Ｗがスピンチャック１１に載置されているときには投光器７１ａから投光された光を基板Ｗの周縁部が遮蔽して受光器７１ｂが受光できない状態を基板Ｗがあるとして計数する。また、透過型光センサの場合には、図１７（ｂ）に示すように、スピンチャック１１の近傍に投光器７２ａと投光側と同じ側に受光器７２ｂとを設け、基板Ｗがスピンチャック１１に載置されていないときには投光器７２ａから投光された光を反射せずに受光器７２ｂが受光できない状態を基板Ｗがないとして計数せずに、スピンチャック１１に基板Ｗが基板Ｗに載置されているときには投光器７２ａから投光された光を基板Ｗの周縁部が反射して反射された光を受光器７２ｂが受光した状態を基板Ｗがあるとして計数する。このように、周縁部露光のために基板Ｗを載置するたびに基板Ｗの枚数を計数する。また、基板計数手段は、上述した光センサ以外にも、基板Ｗの処理に影響がなければ基板Ｗに接触することで基板Ｗの枚数を計数する接触型センサに例示されるように特に限定されない。
透過型光センサや反射型光センサなどに代表される基板計数手段は、周縁部露光が行われた基板Ｗの枚数が増えるのに伴って積算光量が増えて光源ユニットの性能が低下したと判断する。
（３）上述した各実施例１〜４では、性能低下を検出するのに、点灯時間計測回路６３による点灯時間の計測と、受光器４０による光強度の検出との両方を用いたが、点灯時間の計測または光強度の検出のいずれか一方のみ用いてもよい。また、基板の枚数の係数をさらに組み合わせて性能低下を検出してもよいし、基板の枚数の係数のみを用いて性能低下を検出してもよいし、基板の枚数の係数と点灯時間の計測との組み合わせ、または基板の枚数の係数と光強度の検出との組み合わせのいずれか一方のみ用いて性能低下を検出してもよい。
同様に、準備状態になったことを検出するのに、点灯時間計測回路６３による点灯時間の計測を用いたが、上述した変形例（２）のように受光器４０による光強度の検出との両方を用いてもよい。具体的には、点灯時間の計測または光強度の検出のいずれか一方のみ用いて準備状態になったことを検出してもよいし、点灯時間の計測と光強度の検出との両方を用いて準備状態をなったことを検出してもよい。
（４）上述した各実施例１〜４では、光線束を収束させた投影レンズ２５Ｂ（図１参照）を光混合光学素子２４Ａ（図１参照）の基板Ｗへの照射側に介在させ、投影レンズ２５Ｂを透過した各光線束が基板の周縁部の近傍で収束するようにしたが、レンズを介在させなくとも収束する場合や、精密な周縁部露光でなくてもよい場合には、必ずしもレンズを介在させる必要はない。
（５）上述した各実施例１〜４では、光混合光学素子２４Ａで光混合した光を基板Ｗの周縁部に直接的に照射する装置であったが、上述した特許文献１のように基板Ｗの出射側に第２ライトガイドを設けてもよい。すなわち、図１８に示すように、ライトガイド２３を第１ライトガイド２３Ａと第２ライトガイド２３Ｂとに分け、第１ライトガイド２３Ａと第２ライトガイド２３Ｂとの間に光混合光学素子２４Ａを介在させてもよい。また、光混合光学素子２４Ａをさらに設け、その光混合光学素子２４Ａを第２ライトガイド２４Ａの先端に取り付け、その光混合光学素子２４Ａで光混合した光を基板Ｗの周縁部に直接的に照射するようにしてもよい。
実施例１〜３に係る周縁部露光装置の概略構成を示す斜視図である。 （ａ）は処理機構の概略構成を示す図であり、（ｂ）は（ａ）の石英ロッド付近の拡大図である。 制御系の構成を示すブロック図である。 実施例１に係る周縁部露光のフローチャートである。 実施例１に係る周縁部露光のタイミングチャートである。 実施例２に係る周縁部露光のフローチャートである。 実施例２に係る周縁部露光のフローチャートである。 実施例２に係る周縁部露光のタイミングチャートである。 実施例２に係る周縁部露光のタイミングチャートである。 実施例３に係る周縁部露光のフローチャートである。 実施例３に係る周縁部露光のフローチャートである。 実施例３に係る周縁部露光のタイミングチャートである。 実施例４に係る周縁部露光のフローチャートである。 実施例４に係る周縁部露光のフローチャートである。 実施例４に係る周縁部露光のタイミングチャートである。 実施例４に係る周縁部露光のタイミングチャートである。 （ａ）は透過型光センサの概略構成を示す図であり、（ｂ）は反射型光センサの概略構成を示す図である。 変形例に係る周縁部露光装置の概略構成を示す斜視図である。
符号の説明
２１ … 光源ユニット
２２ … シャッタ
２３ … ライトガイド
２４Ａ … 光混合光学素子
４０ … 受光器
６１ … コントローラ
６３ … 点灯時間計測回路
Ｗ … 基板

Claims (8)

  1. 基板の周縁部に光を照射して周縁部露光を行う周縁部露光装置であって、
    光を照射する第1および第２の光照射手段と、
    光照射手段を制御する制御手段と、
    光照射手段の性能低下を検出する性能低下検出手段と、
    光照射手段が周縁部露光を行うことができる状態である準備状態になったことを検出する準備状態検出手段とを備え、
    周縁部露光を第１の光照射手段からの光の照射により行う場合において、
    前記性能低下検出手段が第１の光照射手段の性能低下を検出したことに基づいて、制御手段は次の過程を各照射手段に対して実行する、
    （Ａ）第１の光照射手段による基板の周縁部露光を続行するとともに、第２の光照射手段を起動し、
    （Ｂ）前記準備状態検出手段が第２の光照射手段の準備状態を検出したら、第１の光照射手段による周縁部露光を終了し、第２の光照射手段による後続の基板の周縁部露光を行う
    ことを特徴とする周縁部露光装置。
  2. 基板の周縁部に光を照射して周縁部露光を行う周縁部露光装置であって、
    光を照射する複数の光照射手段と、
    光照射手段を制御する制御手段と、
    光照射手段の性能低下を検出する性能低下検出手段と、
    光照射手段が周縁部露光を行うことができる状態である準備状態になったことを検出する準備状態検出手段とを備え、
    周縁部露光を全ての光照射手段からの光の照射により行う場合において、
    前記性能低下検出手段が光照射手段の性能低下を検出したことに基づいて、いずれか１つの光照射手段を交換する場合に、制御手段は、次の過程を各照射手段に対して実行する、
    （ａ）交換すべき光照射手段による周縁部露光を停止して、残りの一群の光照射手段による基板の周縁部露光処理を続行し、
    （ｂ）交換した新たな光照射手段を起動し、前記準備状態検出手段が新たな光照射手段の準備状態を検出したら、この光照射手段を前記一群の光照射手段に加えて、それらの光照射手段による後続の基板の周縁部露光を行う
    ことを特徴とする周縁部露光装置。
  3. 請求項２に記載の周縁部露光装置において、
    前記（ａ），（ｂ）の過程を複数回繰り返して実行して、必要個数の光照射手段を新たな光照射手段に順次に交換する
    ことを特徴とする周縁部露光装置。
  4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の周縁部露光装置において、
    前記性能低下検出手段は、周縁部露光に必要な光量を得るための、光照射手段の照射時間を計測する時間計測手段であって、
    計測された照射時間が所定値以上になったときに、光照射手段の性能低下を検出することを特徴とする周縁部露光装置。
  5. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の周縁部露光装置において、
    前記性能低下検出手段は、周縁部露光が行われた基板の枚数を計数する基板計数手段であって、
    計数された基板の枚数が所定値以上になったときに、光照射手段の性能低下を検出することを特徴とする周縁部露光装置。
  6. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の周縁部露光装置において、
    前記性能低下検出手段は、光照射手段の光強度を検出する光強度検出手段であって、
    検出された光強度が所定値未満になったときに、光照射手段の性能低下を検出することを特徴とする周縁部露光装置。
  7. 請求項１から請求項６のいずれかに記載の周縁部露光装置において、
    前記準備状態検出手段は、光照射手段の起動からの経過時間を計測する時間計測手段であって、
    計測された経過時間が所定値以上になったときに、光照射手段の準備状態を検出することを特徴とする周縁部露光装置。
  8. 請求項１から請求項６のいずれかに記載の周縁部露光装置において、
    前記準備状態検出手段は、光照射手段の光強度を検出する光強度検出手段であって、
    検出された光強度が所定値以上になったときに、光照射手段の準備状態を検出することを特徴とする周縁部露光装置。
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