JP4082807B2 - Electronic component temperature application method and electronic component test apparatus - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路素子などの各種電子部品(以下、単にICともいう。)をテストするための電子部品試験装置に関し、特に電子部品の昇降温性能を高めた電子部品の温度印加方法および電子部品試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ハンドラ(handler )と称される電子部品試験装置では、トレイに収納された多数のICを試験装置内に搬送し、高温や低温の熱ストレスを印加した状態で各ICをテストヘッドに接続されたソケットの端子(コンタクト)に押し付け、試験装置本体(テスタ、tester)に試験を行わせる。そして、試験を終了すると各ICをテスト工程から搬出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。
【0003】
従来のハンドラには、試験前のICを収納したり試験済のICを収納するためのトレイ(以下、カスタマトレイともいう。)と、ハンドラ内を循環搬送されるトレイ(以下、テストトレイともいう。)とが相違するタイプのものがあり、この種のハンドラでは、試験の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間でICの載せ替えが行われており、ICをソケットの端子に接触させてテストを行うテスト工程においては、ICはテストトレイに搭載された状態でテストヘッドに押し付けられる。
【0004】
こうしたハンドラでは、ICに対する熱ストレスの印加は、上述したテストトレイを恒温槽(以下チャンバともいう。)内に搬送することにより行われるが、高温の熱ストレスを印加する試験仕様ではヒータにより加熱された温風がチャンバ内に送られ、低温の熱ストレスを印加する試験仕様では液体窒素などの低温気体がチャンバ内に送られる。
【0005】
図6は従来の電子部品試験装置のチャンバ102内を示す断面図であり、複数のICが搭載されたテストトレイTSTはテストヘッド5の直上に搬送され、この上部に設けられたZ軸駆動装置110の押圧部111を下降させることにより、各ICがソケットの端子51に押し付けられることになる。なお、Z軸駆動装置110とテストトレイTSTとの間には、テストトレイTSTの品種変更にともなう押圧部111の変更に対処するためのマッチプレート120が装着されており、ICは、当該ICの配列に応じてマッチプレート120に設けられたプッシャ121を介してZ軸駆動装置110に押圧されるようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図6に示すタイプの電子部品試験装置においては、テストトレイTSTに搭載されたICをソケットの端子51に押し付けるためのZ軸駆動装置110は、テストヘッド5の上部に配置するのが適当であるため、チャンバ102内に温風または冷風を供給するためのヒータ131、液体窒素ノズル132および送風ファン133が収容されたユニット130は、チャンバ102の隅などの余剰空間に設けられるのが一般的である。
【0007】
たとえば、このユニット130を同図に示すようにチャンバ102の上部コーナ部に配置し、送風ファン133によって温風または冷風を循環させることで、テストトレイTSTに搭載されたICを所定の温度に昇温または降温する。
【0008】
しかしながら、従来の電子部品試験装置では、チャンバ102内における温風または冷風の流れが、同図に白抜き矢印で示すように一方向とされていたため、同図右側に位置するICは所定の温度に到達しやすいが、左側に位置するICは昇温または降温し難いといった問題があった。
【0009】
特にハンドラのスループットを高めるために一つのテストトレイに64個程度の多数のICを搭載した場合には、そのぶん熱容量が大きくなって昇温または降温し難くなり、しかも一つのテストトレイ中において偏温が生じる。
【0010】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、多数の電子部品に対しても短時間かつ均一に温度印加を行うことができる電子部品の温度印加方法および電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
(1)上記目的を達成するために、本発明の第1の観点によれば、トレイにほぼ面一に搭載された複数の電子部品に対してチャンバ内にて温度印加用流体を供給する電子部品の温度印加方法において、温度印加用流体供給手段により、前記温度印加用流体を前記チャンバ内全体に循環させるとともに、前記チャンバ内全体に循環させる前記温度印加用流体の一部を、直接、前記電子部品にも吹き付けることにより、前記複数の電子部品に対してほぼ面直に前記温度印加用流体を供給することを特徴とする電子部品の温度印加方法が提供される。
【0014】
この発明では、ほぼ面一に搭載された複数の電子部品に対して温度印加用流体をほぼ面直に供給するので、当該温度印加用流体がそれぞれの電子部品に対して均等に供給されることになり、偏温の発生を防止できるとともに昇降温時間を短縮することができる。
【0015】
(2−1)さらに、上記目的を達成するために、本発明の第3の観点によれば、電子部品に温度を印加するための温度印加用流体を供給するための温度印加用流体供給手段を有するチャンバと、前記複数の電子部品が搭載されて前記チャンバ内に搬送されるトレイと、前記トレイに搭載された複数の電子部品をテストヘッドのコンタクトに押し当てる押圧手段と、前記押圧手段を昇降させて前記押圧手段を前記コンタクトに押し当てるための駆動手段と、前記電子部品と前記押圧手段との間に介装されて前記押圧手段からの押圧力を前記電子部品のそれぞれに伝達する介装プレートとを備えた電子部品試験装置において、前記温度印加用流体は、前記温度印加用流体供給手段により前記チャンバ内全体を循環するようになっており、前記駆動手段および前記介装プレートのそれぞれに、前記温度印加用流体供給手段から供給された温度印加用流体が通過可能な通孔が形成され、前記チャンバ内全体を循環する前記温度印加用流体の一部が、前記通孔を通って、直接、前記電子部品にも吹き付けられるようになっていることを特徴とする電子部品試験装置が提供される。
【0016】
この発明では、駆動手段および介装プレートのそれぞれに温度印加用流体が通過できる通孔が形成されているので、供給口から吹き出された温度印加用流体は各通孔を通過してそれぞれの電子部品に吹き付けられることになる。したがって、温度印加用流体がそれぞれの電子部品に対して均等に供給されることになり、偏温の発生を防止できるとともに昇降温時間を短縮することができる。
【0017】
(2−2)本発明においては特に限定はされないが、前記駆動手段に形成された第1の通孔は、前記電子部品のそれぞれに押圧力を付与する複数の第1の押圧部の間に均等に形成されていることがより好ましい。
【0018】
第1の通孔を駆動手段に均等に形成することにより、供給口から吹き出された温度印加用流体が、より均等に電子部品に供給され、これにより偏温の抑制効果および昇降温時間の短縮効果がより顕著となる。
【0019】
(2−3)また、本発明においては特に限定はされないが、前記介装プレートに形成された第2の通孔は、前記電子部品のそれぞれを押圧する複数の第2の押圧部の間に均等に形成されていることが好ましい
【0020】
第2の通孔を介装プレートに均等に形成することにより、供給口から吹き出された温度印加用流体が、より均等に電子部品に供給され、これにより偏温の抑制効果および昇降温時間の短縮効果がより顕著となる。
【0021】
(2−4)さらに、本発明においては特に限定はされないが、前記第1の通孔と前記第2の通孔とは、平面視において実質的に重なる位置に形成されていることがより好ましい。
【0022】
第1の通孔と第2の通孔とを平面視において実質的に重なる位置に形成することで、供給口から吹き出された温度印加用流体が、より並列的かつ均等に電子部品に供給され、これにより偏温の抑制効果および昇降温時間の短縮効果がより顕著となる。
【0023】
(3)本発明の温度印加方法が適用される電子部品試験装置および本発明の電子部品試験装置としては、チャンバ(恒温槽)を備えたものであれば適用することができ、高温試験を行うもの、低温試験を行うもの若しくはこれらの両方を行うものまたはこれに常温試験をも行うもの等々、全ての電子部品試験装置が含まれる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は本発明の電子部品試験装置の実施形態を示す斜視図(便宜上その一部を破断して示す。)、図2は同試験装置における電子部品(以下、単にICまたは被試験ICともいう。)の取り廻し方法を示す概念図、図3は図1に示す電子部品試験装置で用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。なお、図2は本実施形態の電子部品試験装置における被試験ICの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的(三次元的)構造は図1を参照して説明する。
【0025】
本実施形態の電子部品試験装置は、被試験ICを取り廻すためのハンドラ1と、被試験ICが電気的に接触されるテストヘッド5と、このテストヘッド5にテスト信号を送り、被試験ICのテストを実行するテスタ(不図示)とから構成されており、被試験ICに高温または低温の温度ストレスを与えた状態でICが適切に動作するかどうかを試験(検査)し、当該試験結果に応じてICを分類する装置である。こうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となる被試験ICが多数搭載されたトレイ(カスタマトレイKST)から当該電子部品試験装置1内を搬送されるテストトレイTST(図3参照)に被試験ICを載せ替えて実施される。
【0026】
このため、本実施形態の電子部品試験装置1は、図1および図2に示すように、これから試験を行なう被試験ICを格納し、また試験済のICを分類して格納するIC格納部200と、IC格納部200から送られる被試験ICをチャンバ部100に送り込むローダ部300と、テストヘッド5が装着されたチャンバ部100と、チャンバ部100で試験が行なわれた試験済のICを分類して取り出すアンローダ部400とから構成されている。
【0027】
IC格納部200
IC格納部200には、試験前の被試験ICを格納する試験前ICストッカ201と、試験の結果に応じて分類された被試験ICを格納する試験済ICストッカ202とが設けられている。
【0028】
これらの試験前ICストッカ201及び試験済ICストッカ202は、図1に示すように、枠状のトレイ支持枠203と、このトレイ支持枠203の下部から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ204とを具備して構成されている。トレイ支持枠203には、カスタマトレイKSTが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイKSTのみがエレベータ204によって上下に移動される。
【0029】
そして、試験前ICストッカ201には、これから試験が行われる被試験ICが格納されたカスタマトレイKSTが積層されて保持される一方で、試験済ICストッカ202には、試験を終えた被試験ICが適宜に分類されたカスタマトレイKSTが積層されて保持されている。
【0030】
なお、これら試験前ICストッカ201と試験済ICストッカ202とは同じ構造とされているので、試験前ICストッカ201と試験済ICストッカ202とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することができる。
【0031】
図1及び図2に示す例では、試験前ストッカ201に2個のストッカSTK−Bを設け、またその隣にアンローダ部400へ送られる空ストッカSTK−Eを2個設けるとともに、試験済ICストッカ202に8個のストッカSTK−1,STK−2,…,STK−8を設けて試験結果に応じて最大8つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。
【0032】
ローダ部300
上述したカスタマトレイKSTは、IC格納部200と装置基板105との間に設けられたトレイ移送アーム205によってローダ部300の窓部306に装置基板105の下側から運ばれる。そして、このローダ部300において、カスタマトレイKSTに積み込まれた被試験ICをX−Y搬送装置304によって一旦プリサイサ(preciser;位置修正手段)305に移送し、ここで被試験ICの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ305に移送された被試験ICを再びX−Y搬送装置304を用いて、ローダ部300に停止しているテストトレイTSTに積み替える。
【0033】
カスタマトレイKSTからテストトレイTSTへ被試験ICを積み替えるIC搬送装置304としては、図1に示すように、装置基板105の上部に架設された2本のレール301と、この2本のレール301によってテストトレイTSTとカスタマトレイKSTとの間を往復する(この方向をY方向とする)ことができる可動アーム302と、この可動アーム302によって支持され、可動アーム302に沿ってX方向に移動できる可動ヘッド303とを備えている。
【0034】
このX−Y搬送装置304の可動ヘッド303には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイKSTから被試験ICを吸着し、その被試験ICをテストトレイTSTに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド303に対して例えば8本程度装着されており、一度に8個の被試験ICをテストトレイTSTに積み替えることができる。
【0035】
チャンバ部100
上述したテストトレイTSTは、ローダ部300で被試験ICが積み込まれたのちチャンバ部100に送り込まれ、当該テストトレイTSTに搭載された状態で各被試験ICがテストされる。
【0036】
チャンバ部100は、テストトレイTSTに積み込まれた被試験ICに目的とする高温又は低温の熱ストレスを予備的に与えるソークチャンバ101と、このソークチャンバ101で予備的な熱ストレスが与えられた状態にある被試験ICにさらに目的とする熱ストレスを与え、この被試験ICをテストヘッドに接触させるテストチャンバ102と、テストチャンバ102で試験された被試験ICから、与えられた熱ストレスを除去するアンソークチャンバ103とで構成されている。
【0037】
アンソークチャンバ103では、ソークチャンバ101で高温を印加した場合は、被試験ICを送風により冷却して室温に戻し、またソークチャンバ101で例えば−30℃程度の低温を印加した場合は、被試験ICを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ICをアンローダ部400に搬出する。
【0038】
図1に示すように、チャンバ部100のソークチャンバ101及びアンソークチャンバ103は、テストチャンバ102より上方に突出するように配置されている。また、ソークチャンバ101には、図2に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ102が空くまでの間、複数枚のテストトレイTSTがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。この待機中において、被試験ICに高温又は低温の熱ストレスが予備的に印加される。
【0039】
一方、テストチャンバ102には、その中央にテストヘッド5が配置され、テストヘッド5の上にテストトレイTSTが運ばれて、被試験ICの端子をテストヘッド5のコンタクトピンに電気的に接触させることによりテストが行われる。そして、試験が終了したテストトレイTSTは、アンソークチャンバ103で除熱され、ICの温度を室温に戻したのち、アンローダ部400に排出される。
【0040】
図4は図2の IV-IV線に沿う断面図であり、テストチャンバ102の内部を示す図であるが、テストヘッド5の直上に搬送されてきたテストトレイTSTは、その直上の位置であって当該テストチャンバ102に支持された状態で設けられたマッチプレート120(本発明の介装プレートに相当する。)を介してテストヘッド5の各コンタクト51に押し付けられる。このマッチプレート120は、後述するZ軸駆動手段110に汎用性を与えるために、被試験ICの品種に応じて適宜交換される部品であり、詳細な図面は省略するがテストトレイTSTへの搭載状態や被試験ICの型式等々に応じてプッシャ121の形状や配置が決められている。
【0041】
被試験ICに押し付け力を付与するのは、テストヘッド5の上部に設けられたZ軸駆動装置110(本発明の駆動手段に相当する。)であり、その駆動部を一部省略して示すが、このZ軸駆動装置110の昇降にともなって押圧部111が昇降し、これにより被試験ICがコンタクト51に押し付けられる。
【0042】
特に本実施形態では、図5に示すようにマッチプレート120のプッシャ121の間に複数の通孔122(以下第2の通孔という。)が形成され、さらにちょうどその上部に相当するZ軸駆動装置110の位置にも複数の通孔112(以下第1の通孔という。)が形成されている。こうした第1および第2の通孔112,122の形状、数量または設定位置は特に限定されない。本実施形態では、図5に示されるように、4つのプッシャ121に取り囲まれるように一つの第2の通孔122を形成し、マッチプレート120全体としても、第2の通孔122がほぼ均等に位置するように形成されている。
【0043】
また、図4に示すように、テストチャンバ102(またはソークチャンバ101に渡っても良い。)の上面コーナ部には温度印加ユニット130が設けられており、このユニット130の内部には、高温印加を行うためのヒータ131と、低温印加を行うための液体窒素の吹出ノズル132と、これら温風または冷風をチャンバ102内へ供給するスクロールファン133とが設けられている。また、ユニット130には、温風または冷風が同図の白抜き矢印にて示されるように流下するように供給口134と吸込口135とが形成されている。
【0044】
なお、チャンバ部100の近傍には、図1に示すように装置基板105が差し渡され、この装置基板105にテストトレイ搬送装置108が設けられている。この装置基板105上に設けられたテストトレイ搬送装置108によって、アンソークチャンバ103から排出されたテストトレイTSTは、アンローダ部400およびローダ部300を介してソークチャンバ101へ返送される。
【0045】
図3は本実施形態で用いられるテストトレイTSTの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイTSTは、方形フレーム12に複数の桟(さん)13が平行かつ等間隔に設けられ、これら桟13の両側および桟13と対向するフレーム12の辺12aに、それぞれ複数の取付け片14が等間隔に突出して形成されている。これら桟13の間および桟13と辺12aとの間と、2つの取付け片14とによって、インサート収納部15が構成されている。
【0046】
各インサート収納部15には、それぞれ1個のインサート16が収納されるようになっており、このインサート16はファスナ17を用いて2つの取付け片14にフローティング状態で取付けられている。このために、インサート16の両端部には、それぞれ取付け片14への取付け用孔21が形成されている。こうしたインサート16は、たとえば1つのテストトレイTSTに4×16個(64個)取り付けられる。
【0047】
なお、各インサート16は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート16に被試験ICが収納される。インサート16のIC収容部19は、収容する被試験ICの形状に応じて決められ、図3に示す例では方形の凹部とされている。
【0048】
ここで、テストヘッド5に対して一度に接続される被試験ICは、図3に示すように4行×16列に配列された被試験ICであれば、たとえば4列おきに4列ぶんの行(16個)の被試験ICが同時に試験される。つまり、1回目の試験では、1列目から4列おきに配置された16個の被試験ICをテストヘッド5のコンタクトピンに接続して試験し、2回目の試験では、テストトレイTSTを1列分移動させて2列目から4列おきに配置された16個の被試験ICを同様に試験し、これを4回繰り返すことで全ての被試験ICを試験する(16個同時測定)。この試験の結果は、テストトレイTSTに付された例えば識別番号と、テストトレイTSTの内部で割り当てられた被試験ICの番号で決まるアドレスに記憶される。
【0049】
アンローダ部400
アンローダ部400にも、ローダ部300に設けられたX−Y搬送装置304と同一構造のX−Y搬送装置404,404が設けられ、このX−Y搬送装置404,404によって、アンローダ部400に運び出されたテストトレイTSTから試験済のICがカスタマトレイKSTに積み替えられる。
【0050】
図1に示されるように、アンローダ部400の装置基板105には、当該アンローダ部400へ運ばれたカスタマトレイKSTが装置基板105の上面に臨むように配置される一対の窓部406,406が二対開設されている。
【0051】
また、図示は省略するが、それぞれの窓部406の下側には、カスタマトレイKSTを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試験ICが積み替えられて満杯になったカスタマトレイKSTを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム205に受け渡す。
【0052】
ちなみに、本実施形態の電子部品試験装置1では、仕分け可能なカテゴリーの最大が8種類であるものの、アンローダ部400の窓部406には最大4枚のカスタマトレイKSTしか配置することができない。したがって、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは4分類に制限される。一般的には、良品を高速応答素子、中速応答素子、低速応答素子の3つのカテゴリに分類し、これに不良品を加えて4つのカテゴリで充分ではあるが、たとえば再試験を必要とするものなどのように、これらのカテゴリに属さないカテゴリが生じることもある。
【0053】
このように、アンローダ部400の窓部406に配置された4つのカスタマトレイKSTに割り当てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試験ICが発生した場合には、アンローダ部400から1枚のカスタマトレイKSTをIC格納部200に戻し、これに代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ICを格納すべきカスタマトレイKSTをアンローダ部400に転送し、その被試験ICを格納すればよい。ただし、仕分け作業の途中でカスタマトレイKSTの入れ替えを行うと、その間は仕分け作業を中断しなければならず、スループットが低下するといった問題がある。このため、本実施形態の電子部品試験装置1では、アンローダ部400のテストトレイTSTと窓部406との間にバッファ部405を設け、このバッファ部405に希にしか発生しないカテゴリの被試験ICを一時的に預かるようにしている。
【0054】
たとえば、バッファ部405に20〜30個程度の被試験ICが格納できる容量をもたせるとともに、バッファ部405の各IC格納位置に格納されたICのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリを設けて、バッファ部405に一時的に預かった被試験ICのカテゴリと位置とを各被試験IC毎に記憶しておく。そして、仕分け作業の合間またはバッファ部405が満杯になった時点で、バッファ部405に預かっている被試験ICが属するカテゴリのカスタマトレイKSTをIC格納部200から呼び出し、そのカスタマトレイKSTに収納する。このとき、バッファ部405に一時的に預けられる被試験ICは複数のカテゴリにわたる場合もあるが、こうしたときは、カスタマトレイKSTを呼び出す際に一度に複数のカスタマトレイKSTをアンローダ部400の窓部406に呼び出せばよい。
【0055】
次に作用を説明する。
試験すべきICが搭載されたカスタマトレイは、試験前ストッカ201から窓部306へ送られ、X−Y搬送装置304によって、ローダ部300に停止中のテストトレイTSTに載せ替えられる。このテストトレイTSTは、チャンバ部100内へ送られ垂直搬送装置にて順送りされながらソークチャンバ101およびテストチャンバ102にて所定の温度が印加される。
【0056】
この温度印加に際し、本実施形態では温度印加ユニット130から温風または冷風を供給するが、この温風または冷風は図4に示すようにテストチャンバ102の天井面に沿って流れる際に、その一部がZ軸駆動装置110に形成された第1の通孔112およびマッチプレート120に形成された第2の通孔122を通って直接被試験ICに吹き付けられる。その他の温風または冷風はテストチャンバ102の右側壁に沿って回り込み、マッチプレート120とテストトレイTSTとの隙間を通ってユニット130の吸込口135に戻る。
【0057】
すなわち、本実施形態のハンドラ1では、温度印加ユニット130の供給口134から吹き出された温風または冷風を、平面的に搭載された複数の被試験ICに対して面直かつ並列的に吹き付けることができるので、各被試験ICに供給される熱量が均等となり、複数の被試験ICの昇降温時間が均等になる。これにより、たとえば64個の被試験ICを搭載しても、偏温の発生が防止でき、その結果、昇降温時間を短縮することができる。
【0058】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【0059】
たとえば、上述した実施形態では一つのテストトレイTSTに64個の被試験ICを搭載したが、本発明ではこうした搭載個数は何ら限定されず、これより多くてもまたはこれより少なくても本発明の範囲内である。
【0060】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、温度印加用流体がそれぞれの電子部品に対して均等に供給されることになり、偏温の発生を防止できるとともに昇降温時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子部品試験装置の実施形態を示す斜視図である。
【図2】図1に示す電子部品試験装置における電子部品の取り廻し方法を示す概念図である。
【図3】図1に示す電子部品試験装置で用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。
【図4】図2の IV-IV線に沿う断面図である。
【図5】本発明に係る介装プレートの実施形態を示す平面図である。
【図6】従来の電子部品試験装置を示す断面図である。
【符号の説明】
1…ハンドラ(電子部品試験装置)
100…チャンバ部
110…Z軸駆動装置(駆動手段)
111…押圧部(第1の押圧部)
112…第1の通孔
120…マッチプレート(介装プレート)
121…プッシャ(第2の押圧部)
122…第2の通孔
130…温度印加ユニット
200…IC格納部
300…ローダ部
400…アンローダ部
5…テストヘッド
51…コンタクト
TST…テストトレイ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component testing apparatus for testing various electronic components (hereinafter also simply referred to as ICs) such as semiconductor integrated circuit elements, and more particularly to a method of applying a temperature of an electronic component with improved temperature raising / lowering performance of the electronic component, and The present invention relates to an electronic component testing apparatus.
[0002]
[Prior art]
In an electronic component testing apparatus called a handler, a large number of ICs stored in a tray are transported into the testing apparatus, and each IC is connected to a test head in a state where high or low temperature stress is applied. Press against the socket terminal (contact), and let the test equipment (tester) perform the test. When the test is completed, each IC is taken out of the test process and placed on a tray according to the test result, whereby sorting into categories such as non-defective products and defective products is performed.
[0003]
A conventional handler stores a pre-test IC or a tray for storing a tested IC (hereinafter also referred to as a customer tray), and a tray that is circulated through the handler (hereinafter also referred to as a test tray). In this type of handler, the IC is replaced between the customer tray and the test tray before and after the test, and the IC is brought into contact with the socket terminal. In the test process for performing the test, the IC is pressed against the test head while being mounted on the test tray.
[0004]
In such a handler, thermal stress is applied to the IC by transporting the above-described test tray into a thermostatic chamber (hereinafter also referred to as a chamber). In a test specification in which high-temperature thermal stress is applied, the IC is heated by a heater. Hot air is sent into the chamber, and a low temperature gas such as liquid nitrogen is sent into the chamber in a test specification where low temperature thermal stress is applied.
[0005]
FIG. 6 is a cross-sectional view showing the inside of the
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the electronic component testing apparatus of the type shown in FIG. 6, it is appropriate that the Z-
[0007]
For example, the
[0008]
However, in the conventional electronic component test apparatus, the flow of the hot air or the cold air in the
[0009]
In particular, when a large number of about 64 ICs are mounted on one test tray in order to increase the throughput of the handler, the heat capacity increases to make it difficult to raise or lower the temperature. Warmth occurs.
[0010]
The present invention has been made in view of such problems of the prior art, and a temperature application method for an electronic component and an electronic component capable of uniformly applying temperature to a large number of electronic components in a short time. An object is to provide a test apparatus.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
(1) In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, electrons for supplying a temperature applying fluid in a chamber to a plurality of electronic components mounted substantially flush with a tray In the temperature application method for components, the temperature application fluid supply means circulates the temperature application fluid throughout the chamber, and a part of the temperature application fluid to be circulated throughout the chamber is directly By spraying the electronic component as well, the temperature applying method for the electronic component is provided, wherein the temperature applying fluid is supplied to the plurality of electronic components substantially straight .
[0014]
In the present invention, the temperature application fluid is supplied to the plurality of electronic components mounted substantially flush with each other, so that the temperature application fluid is evenly supplied to each electronic component. Thus, the occurrence of uneven temperature can be prevented and the temperature raising / lowering time can be shortened.
[0015]
(2 -1) Furthermore, in order to achieve the above object, a third, according to the aspect, the temperature applied fluid supply means for supplying the temperature application fluid for applying a temperature to the electronic component of the present invention A tray having the plurality of electronic components mounted thereon and transported into the chamber, a pressing means for pressing the plurality of electronic components mounted on the tray against the contact of the test head, and the pressing means Drive means for raising and lowering and pressing the pressing means against the contact, and interposed between the electronic component and the pressing means for transmitting the pressing force from the pressing means to each of the electronic components. In the electronic component testing apparatus comprising a mounting plate, the temperature applying fluid is circulated through the entire chamber by the temperature applying fluid supply means. A part of the temperature application fluid circulating in the entire chamber is formed with a through hole through which the temperature application fluid supplied from the temperature application fluid supply means can pass, respectively. However, the electronic component testing apparatus is characterized in that the electronic component can also be sprayed directly through the through hole.
[0016]
In this invention, since the through holes through which the temperature applying fluid can pass are formed in each of the driving means and the interposition plate, the temperature applying fluid blown out from the supply port passes through each through hole, and each electron The parts will be sprayed. Therefore, the temperature application fluid is uniformly supplied to the respective electronic components, so that the occurrence of uneven temperature can be prevented and the temperature raising / lowering time can be shortened.
[0017]
(2-2) is not particularly limited in the present invention, a first through hole formed in said drive means, between a plurality of first pressing portion for applying a pressing force to each of the electronic component It is more preferable that they are formed uniformly.
[0018]
By uniformly forming the first through hole in the driving means, the temperature application fluid blown out from the supply port is more evenly supplied to the electronic component, thereby suppressing the uneven temperature and shortening the heating / lowering time. The effect becomes more remarkable.
[0019]
( 2-3 ) Although not particularly limited in the present invention, the second through hole formed in the intervention plate is between the plurality of second pressing portions that press each of the electronic components. It is preferable that they are formed uniformly.
By uniformly forming the second through-hole in the interposed plate, the temperature application fluid blown out from the supply port is supplied more evenly to the electronic component, thereby preventing the uneven temperature from being suppressed and the temperature increase / decrease time. The shortening effect becomes more prominent.
[0021]
( 2-4 ) Furthermore, although not particularly limited in the present invention, it is more preferable that the first through hole and the second through hole are formed at positions substantially overlapping in a plan view. .
[0022]
By forming the first through hole and the second through hole at positions where they substantially overlap in plan view, the temperature application fluid blown from the supply port is supplied to the electronic components more in parallel and evenly. Thus, the effect of suppressing uneven temperature and the effect of shortening the temperature raising / lowering time become more remarkable.
[0023]
( 3 ) An electronic component test apparatus to which the temperature application method of the present invention is applied and an electronic component test apparatus of the present invention can be applied as long as they have a chamber (constant temperature bath) and perform a high temperature test. All electronic component testing devices are included, such as those that perform low temperature tests, those that perform both, or those that also perform room temperature tests.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an electronic component test apparatus according to the present invention (a part thereof is shown for convenience), and FIG. 2 is an electronic component in the test apparatus (hereinafter also simply referred to as an IC or IC under test). .) Is a conceptual diagram showing a handling method, and FIG. 3 is an exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component testing apparatus shown in FIG. Note that FIG. 2 is a diagram for understanding the method of routing the IC under test in the electronic component testing apparatus of this embodiment, and actually shows the members arranged side by side in the vertical direction in plan view. There is also a part. Therefore, the mechanical (three-dimensional) structure will be described with reference to FIG.
[0025]
The electronic component test apparatus according to the present embodiment includes a handler 1 for handling an IC under test, a
[0026]
For this reason, as shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component testing apparatus 1 of the present embodiment stores ICs to be tested to be tested from now on, and also classifies and stores tested ICs. A
[0027]
The
[0028]
As shown in FIG. 1, the pre-test IC stocker 201 and the tested
[0029]
The pre-test IC stocker 201 holds and holds the customer trays KST storing the ICs to be tested, and the tested
[0030]
Since the pre-test IC stocker 201 and the tested
[0031]
In the example shown in FIG. 1 and FIG. 2, two stockers STK-B are provided in the pre-test stocker 201, and two empty stockers STK-E to be sent to the
[0032]
The above-described customer tray KST is carried from the lower side of the
[0033]
As shown in FIG. 1, an
[0034]
The
[0035]
The test tray TST described above is loaded into the
[0036]
The
[0037]
In the
[0038]
As shown in FIG. 1, the soak
[0039]
On the other hand, the
[0040]
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 2 and shows the inside of the
[0041]
A pressing force is applied to the IC under test by a Z-axis driving device 110 (corresponding to the driving means of the present invention) provided on the upper portion of the
[0042]
In particular, in the present embodiment, as shown in FIG. 5, a plurality of through holes 122 (hereinafter referred to as second through holes) are formed between the
[0043]
Further, as shown in FIG. 4, a
[0044]
As shown in FIG. 1, an
[0045]
FIG. 3 is an exploded perspective view showing the structure of the test tray TST used in this embodiment. In the test tray TST, a plurality of crosspieces 13 are provided on the rectangular frame 12 in parallel and at equal intervals, and a plurality of mounting pieces 14 are provided on both sides of the crosspieces 13 and on the side 12a of the frame 12 facing the crosspieces 13, respectively. Are formed protruding at equal intervals. An insert storage portion 15 is configured by the space between these bars 13, between the bars 13 and the side 12 a, and the two attachment pieces 14.
[0046]
Each insert storage portion 15 stores one insert 16, and this insert 16 is attached to two attachment pieces 14 in a floating
[0047]
Each insert 16 has the same shape and the same dimensions, and the IC under test is accommodated in each insert 16. The IC accommodating portion 19 of the insert 16 is determined according to the shape of the IC under test to be accommodated, and is a rectangular recess in the example shown in FIG.
[0048]
Here, if the ICs to be tested connected to the
[0049]
The
[0050]
As shown in FIG. 1, the
[0051]
Although not shown, an elevating table for elevating and lowering the customer tray KST is provided below each
[0052]
Incidentally, in the electronic component testing apparatus 1 of the present embodiment, although the maximum number of categories that can be sorted is eight, only a maximum of four customer trays KST can be arranged in the
[0053]
As described above, when an IC under test that is classified into a category other than the category assigned to the four customer trays KST arranged in the
[0054]
For example, the
[0055]
Next, the operation will be described.
The customer tray on which the IC to be tested is loaded is sent from the pre-test stocker 201 to the
[0056]
In this embodiment, hot air or cold air is supplied from the
[0057]
That is, in the handler 1 of the present embodiment, the hot air or the cold air blown from the
[0058]
The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
[0059]
For example, in the above-described embodiment, 64 ICs to be tested are mounted on one test tray TST. However, the number of mounted ICs is not limited at all in the present invention, and the number of mounted ICs may be larger or smaller than this. Within range.
[0060]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the temperature application fluid is evenly supplied to the respective electronic components, so that the occurrence of uneven temperature can be prevented and the temperature raising / lowering time can be shortened.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an electronic device test apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a conceptual diagram showing a method for handling electronic components in the electronic component testing apparatus shown in FIG.
3 is an exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component testing apparatus shown in FIG. 1. FIG.
4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
FIG. 5 is a plan view showing an embodiment of an intervention plate according to the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a conventional electronic device testing apparatus.
[Explanation of symbols]
1 ... Handler (Electronic component testing equipment)
100 ...
111 ... Pressing part (first pressing part)
112 ... 1st through-
121 ... pusher (second pressing part)
122 ... 2nd through-
Claims (5)
温度印加用流体供給手段により、前記温度印加用流体を前記チャンバ内全体に循環させるとともに、
前記チャンバ内全体に循環させる前記温度印加用流体の一部を、直接、前記電子部品にも吹き付けることにより、前記複数の電子部品に対してほぼ面直に前記温度印加用流体を供給することを特徴とする電子部品の温度印加方法。In a temperature application method for an electronic component that supplies a temperature application fluid in a chamber to a plurality of electronic components mounted substantially flush with a tray,
The temperature application fluid supply means circulates the temperature application fluid throughout the chamber,
A part of the temperature application fluid circulated throughout the chamber is directly sprayed onto the electronic component, thereby supplying the temperature application fluid to the plurality of electronic components substantially in a plane. A temperature application method for electronic components.
前記温度印加用流体は、前記温度印加用流体供給手段により前記チャンバ内全体を循環するようになっており、
前記駆動手段および前記介装プレートのそれぞれに、前記温度印加用流体供給手段から供給された温度印加用流体が通過可能な通孔が形成され、前記チャンバ内全体を循環する前記温度印加用流体の一部が、前記通孔を通って、直接、前記電子部品にも吹き付けられるようになっていることを特徴とする電子部品試験装置。A chamber having temperature applying fluid supply means for supplying a temperature applying fluid for applying temperature to the electronic component; a tray on which the plurality of electronic components are mounted and conveyed into the chamber; and the tray A pressing means for pressing a plurality of electronic components mounted on the contact of the test head; a driving means for raising and lowering the pressing means to press the pressing means against the contact; the electronic component and the pressing means; In an electronic component testing apparatus comprising an interposed plate that is interposed between and transmits the pressing force from the pressing means to each of the electronic components,
The temperature application fluid circulates in the entire chamber by the temperature application fluid supply means,
Each of the driving means and the interposition plate is formed with a through-hole through which the temperature applying fluid supplied from the temperature applying fluid supply means can pass, and the temperature applying fluid circulating in the entire chamber. An electronic component testing apparatus, wherein a part of the electronic component is sprayed directly through the through hole.
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