JP4073658B2 - 3元合金材料 - Google Patents

3元合金材料 Download PDF

Info

Publication number
JP4073658B2
JP4073658B2 JP2001373005A JP2001373005A JP4073658B2 JP 4073658 B2 JP4073658 B2 JP 4073658B2 JP 2001373005 A JP2001373005 A JP 2001373005A JP 2001373005 A JP2001373005 A JP 2001373005A JP 4073658 B2 JP4073658 B2 JP 4073658B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alloy material
thin film
temperature
temperature coefficient
ternary alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2001373005A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003176124A (ja
Inventor
賢治 栗田
Original Assignee
進工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 進工業株式会社 filed Critical 進工業株式会社
Priority to JP2001373005A priority Critical patent/JP4073658B2/ja
Publication of JP2003176124A publication Critical patent/JP2003176124A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4073658B2 publication Critical patent/JP4073658B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、3元合金材料に属し、特に負温度係数(NTC)サーミスタや抵抗器などに好適に利用される合金材料に関する。
【0002】
【従来の技術】
NTCサーミスタは、温度を計測する用途のほかに、半導体素子のように正の温度特性をもつ電気的素子の特性を補償するために用いられる。計測に用いようとする電気的素子の正特性とこれを補償するために用いるサーミスタの負特性とは、互いに正負のみ反転したものが理想的であるが、電気的素子によりその特性は異なる。そこで、これを整合させるためのソフトウェアや回路が設けられる。この場合、サーミスタの特性としては、非線形な曲線より直線に近い方が整合させやすい。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のNTCサーミスタは、温度係数の絶対値が大きく、しかも直線性が極めて悪い。従って、整合させるための演算処理や回路が複雑となっている。
それ故、この発明の課題は、直線性に優れた負の抵抗温度特性を有する合金材料を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
その課題を解決するために、この発明の合金材料は、
B、Cr、Siの3元素から構成され、B:17〜57(好ましくは16〜56)at%、Cr:11〜16(好ましくは12〜15)at%、Si:31〜69(好ましくは32〜68)at%の組成範囲をもつことを特徴とする。
【0005】
この組成範囲をもつことにより、直線性に優れた負の抵抗温度特性が得られる。従って、この合金材料からなるNTCサーミスタによれば、電気的素子の特性と整合するプログラムや回路を容易に制作することができる。また、この合金材料からなる薄膜と、この薄膜を支持するガラス基板やセラミック基板などの絶縁基板とを備えることにより、直線性に優れた抵抗器として用いることもできる。
【0006】
更に、この合金材料は、これを400℃〜600℃で加熱することにより、その抵抗温度係数の絶対値を制御することができる。従って、種々の正の温度特性をもつ電気的素子の特性を補償することができる。
【0007】
【実施例】
−実施例1−
CrSi基板(Cr:Si=26:74at%)上にBチップ及びSiチップを配置し、これをターゲットとしてアルミナセラミック基板上にスパッタリングすることにより、表1に示す組成No.1〜8のB−Cr−Si3元合金からなる薄膜を形成した。薄膜中の成分比は、CrSi基板の重量に対するBチップ及びSiチップの重量で調整した。
【0008】
【表1】
Figure 0004073658
【0009】
上記薄膜のうち組成No.1〜3及びNo.5〜8のものについて、4端子法により−50℃から+175℃までの種々の温度における比抵抗を測定した。比較のために株式会社村田製作所製NTCサーミスタ(型式:NTSA0XH103FE1B0)についても同様に測定した。25℃の比抵抗値を1とした場合の各温度における測定結果を図1に示す。
図1から明らかなように、この発明の合金組成に属する薄膜は、抵抗温度特性が負勾配を示し、且つその直線性が公知のNTCサーミスタに比べて著しく優れていた。
【0010】
−実施例2−
実施例1と同じ手順で表1に示した組成No.1〜9のB−Cr−Si3元合金からなる薄膜を形成した。この薄膜をアルミナセラミック基板とともに水素2%、窒素98%の混合ガス雰囲気中400℃、500℃又は600℃で10分間熱処理した後、4端子法により25℃及び125℃における比抵抗を測定し、測定値より温度係数を算出した。得られた比抵抗及び温度係数とSi/(B+Cr+Si)比率との関係を図2に示す。
【0011】
ここで温度係数は以下の式(1)で定義される値である。
温度係数=(ρ−ρ0)/(ρ0ΔT)・・・・(1)
ρ:任意温度(本例では125℃)での比抵抗
ρ0:基準温度(本例では25℃)での比抵抗
ΔT:温度差
【0012】
図2に見られるように、この発明の合金組成に属する薄膜は、これを加熱することによって比抵抗を2mΩ・cmから1000mΩ・cmの範囲で、抵抗温度係数を−500ppm/℃から−3000ppm/℃の範囲で所望の値に制御することができる。
【0013】
【発明の効果】
以上のように、この発明の合金は、直線性に優れた負の抵抗温度特性を有するので、この合金材料からなるNTCサーミスタによれば、電気的素子の特性と整合するプログラムや回路を容易に制作することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 各種組成の薄膜の抵抗温度特性を示すグラフである。
【図2】 各種組成の薄膜を加熱したときの比抵抗及び温度係数の変化を示すグラフである。

Claims (4)

  1. B、Cr、Siの3元素から構成され、B:17〜57at%、Cr:11〜16at%、Si:31〜69at%の組成範囲をもつことを特徴とする合金材料。
  2. 請求項1に記載の合金材料からなるNTCサーミスタ。
  3. 請求項1に記載の合金材料からなる薄膜と、この薄膜を支持する絶縁基板とを備える抵抗器。
  4. 請求項1に記載の合金材料を400℃〜600℃で加熱することにより、合金材料の抵抗温度係数の絶対値を制御することを特徴とする方法。
JP2001373005A 2001-12-06 2001-12-06 3元合金材料 Expired - Lifetime JP4073658B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001373005A JP4073658B2 (ja) 2001-12-06 2001-12-06 3元合金材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001373005A JP4073658B2 (ja) 2001-12-06 2001-12-06 3元合金材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003176124A JP2003176124A (ja) 2003-06-24
JP4073658B2 true JP4073658B2 (ja) 2008-04-09

Family

ID=19181791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001373005A Expired - Lifetime JP4073658B2 (ja) 2001-12-06 2001-12-06 3元合金材料

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4073658B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6319567B2 (ja) * 2014-05-16 2018-05-09 三菱マテリアル株式会社 サーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサ
KR20230132862A (ko) * 2021-03-29 2023-09-18 도소 가부시키가이샤 Cr-Si 계 막

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003176124A (ja) 2003-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4380586B2 (ja) 薄膜抵抗体およびその製造方法
JP4622946B2 (ja) 抵抗薄膜材料、抵抗薄膜形成用スパッタリングターゲット、抵抗薄膜、薄膜抵抗器およびその製造方法。
JP4073658B2 (ja) 3元合金材料
AU598970B2 (en) High temperature sic thin film thermistor
JP4121270B2 (ja) 4元合金材料からなるntcサーミスタ、及び同材料を用いた抵抗器
JP4775140B2 (ja) スパッタリングターゲット
JP2004303804A (ja) 3元合金材料
JP3664655B2 (ja) 高比抵抗材料とその製造方法
JP4895481B2 (ja) 抵抗薄膜および抵抗薄膜形成用のスパッタリングターゲット
JP4042714B2 (ja) 金属抵抗体材料、スパッタリングターゲットおよび抵抗薄膜
JPS6167901A (ja) 抵抗組成物及びそれよりなる厚膜抵抗体
JP2507036B2 (ja) 薄膜サ―ミスタおよびその製造方法
JP3852446B2 (ja) 抵抗薄膜材料およびこれを用いた抵抗薄膜の製造方法
JPH02121303A (ja) Ntcサーミスタ素子の製造方法
JPH01134901A (ja) サーミスタ
JPH044722B2 (ja)
JPS62180980A (ja) セラミツクヒ−タ
JPS5884405A (ja) 薄膜サ−ミスタの製造方法
JPS6381787A (ja) セラミツクヒ−タ
JPH03214031A (ja) 薄膜白金温度センサ
SU434487A1 (ru) Токопроводящий материал
JP4238689B2 (ja) 金属抵抗体およびその製造方法
TW202237875A (zh) Cr-si系膜及其製造方法
JPH04170001A (ja) 薄膜サーミスタ及びその製造方法
JPS62241301A (ja) 感温抵抗体および製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041126

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080104

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080115

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080123

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110201

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4073658

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110201

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120201

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120201

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130201

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140201

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term