JP4073572B2 - 放射線感光材料及びパターンの形成方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、放射線感光材料及びその放射線感光材料を用いたパターン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体集積回路は集積化が進んでLSIやVLSIが実用化されており、これと共に最小パターンはサブハーフミクロン領域に及び、更に微細化する傾向にある。微細パターンの形成には、薄膜を形成した被処理基板上をレジスト膜で被覆し、選択露光を行った後に現像してレジストパターンを作り、これをマスクとしてドライエッチングを行い、その後にレジストを除去することにより所望のパターンを得るリソグラフィ技術の使用が必須である。そしてこれに使用する露光光源として、当初は紫外線が使用されていたが、パターンの微細化に伴い波長の短い遠紫外線や電子線、X線などが光源として使用されるようになってきた。また、パターンを微細化を図るためには、光源波長の短波長化のみならず、その光源の特性に応じた高解像度を有する放射線感光材料が必要とされる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、露光部と未露光部の現像液に対する溶解速度に大きな差がある放射線感光材料ほど高い解像度を示す。このため、放射線感光材料の設計においては、如何にして露光部と未露光部との溶解速度に差をもたせるかが重要な課題となっている。
【0004】
本発明の目的は、露光部と未露光部との溶解速度の差を向上しうる放射線感光材料及びパターン形成方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、被膜形成性の重合体よりなる基材樹脂と、感光剤と、一般式
【0006】
【化6】
【0007】
(式中、R1は炭素数2〜30の原子団を表し;R2は水素、水酸基、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のヒドロキシアルキル基又は炭素数1〜10のハロアルキル基を表し;nは2〜8の整数を表し;mは1〜6の整数を表す。)で示されるラクトン誘導体化合物と、前記基材樹脂、前記感光剤及び前記ラクトン誘導体化合物を溶解する溶剤とを有することを特徴とする放射線感光材料によって達成される。基材樹脂と感光剤とが溶剤に溶解された放射線感光材料に上記のラクトン誘導体化合物を添加することにより、放射線感光材料の溶解部分の溶解性を向上することができる。これにより、溶解部と非溶解部、すなわち、露光部と未露光部との溶解速度の差を大きくすることができる。したがって、放射線感光材料の解像度を向上することができる。
【0008】
また、上記の放射線感光材料において、前記ラクトン誘導体化合物の組成比は、前記基材樹脂に対する重量比で50%未満であることが望ましい。基材樹脂に対する重量比で50%以上混入すると、放射線感光材料の被膜形成性やその他の特性を劣化する虞があるため、かかる範囲でラクトン誘導体化合物の添加量を選択することが望ましい。
【0009】
また、上記目的は、ポジ型の化学増幅型レジストを構成する放射線感光材料であって、皮膜形成性の重合体よりなる基材樹脂と、光酸発生剤と、一般式
【0010】
【化7】
【0011】
(式中、R及びR′は、それぞれ、水素、水酸基、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のヒドロキシアルキル基又は炭素数1〜10のハロアルキル基を表し;nは3〜5の整数を表す。)で示されるラクトン(ただし、γ−ブチロラクトンを除く)と、前記基材樹脂、前記光酸発生剤及び前記ラクトンを溶解する溶剤とを有することを特徴とする放射線感光材料によっても達成される。基材樹脂と感光剤とが溶剤に溶解された放射線感光材料に上記のラクトンを添加することにより、放射線感光材料の溶解部分の溶解性を向上することができる。これにより、溶解部と非溶解部、すなわち、露光部と未露光部との溶解速度の差を大きくすることができる。したがって、放射線感光材料の解像度を向上することができる。
【0012】
また、上記の放射線感光材料において、前記ラクトンの組成比は、前記基材樹脂及び前記光酸発生剤の組成比100重量%に対して、5〜200重量%であることが望ましい。上記範囲でラクトンを添加することにより、放射線感光材料の感度や解像度を向上することができる。
【0013】
また、上記の放射線感光材料において、前記ラクトン誘導体化合物のラクトン部分又は前記ラクトンとしては、
【0014】
【化8】
【0015】
の群から選ばれる一の物質を適用することができる。
【0016】
また、上記の放射線感光材料において、前記ラクトン誘導体化合物のラクトン部分又は前記ラクトンは、アルカリ水溶液中で開環してヒドロキシ酸となることが望ましい。アルカリ水溶液中で開環することにより放射線感光材料の酸性度を高めることができるので、上記ラクトン誘導体化合物として、このような特性を有するものを適用することができる。
【0017】
また、上記の放射線感光材料において、前記アルカリ水溶液としては、水酸化テトラメチルアンモニウム又は水酸化カリウムの何れかを主成分とする水溶液を適用することができる。
【0018】
また、上記目的は、被処理基板上に、被膜形成性の重合体よりなる基材樹脂と、感光剤と、一般式
【0019】
【化9】
【0020】
(式中、R1は炭素数2〜30の原子団を表し;R2は水素、水酸基、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のヒドロキシアルキル基又は炭素数1〜10のハロアルキル基を表し;nは2〜8の整数を表し;mは1〜6の整数を表す。)で示されるラクトン誘導体化合物と、溶剤とを有する放射線感光材料を塗布する工程と、前記被処理基板上の前記放射線感光材料に放射線を選択的に露光する工程と、前記被処理基板上の前記放射線感光材料をアルカリ水溶液により現像して所定のレジストパターンを形成する工程とを有することを特徴とするパターン形成方法によっても達成される。上記の放射線感光材料を用いてレジストパターンを形成することにより放射線感光材料の放射線の露光部と未露光部とにおける溶解速度の差を大きくすることができるので、レジストパターンの解像度を向上することができる。
【0024】
【発明の実施の形態】
[第1実施形態]
本発明の第1実施形態による放射線感光材料について説明する。
【0025】
本発明の第1実施形態による放射線感光材料は、被膜形成性の重合体よりなる基材樹脂と、感光剤と、一般式
【0026】
【化11】
【0027】
(式中、R1は炭素数2〜30の原子団を表し;R2は水素、水酸基、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のヒドロキシアルキル基又は炭素数1〜10のハロアルキル基を表し;nは2〜8の整数を表し;mは1〜6の整数を表す。)で示されるラクトン誘導体化合物と、基材樹脂、感光剤及びラクトン誘導体化合物を溶解する溶剤とを有することに主たる特徴がある。
【0028】
通常のレジストパターン形成プロセスにおいては、基板上に塗布した放射線感光材料に所定のパターンを露光し、水酸化テトラメチルアンモニウムや水酸化カリウムなどのアルカリ水溶液中で現像し、所定のパターンを有するレジストパターンを形成する。このとき、ポジ型のレジストにおいては露光部が、ネガ型のレジストにおいては未露光部が現像液に溶解する。現像液に溶解する部分には現像液が侵入し、溶解が起こる。
【0029】
このような現像過程の反応において、現像液の侵入と同時に溶解部分の酸性度が増加すれば、アルカリ水溶液への溶解性がより高まり、この結果、露光部と未露光部との溶解速度の差を拡大することができる。
【0030】
このような観点から、本実施形態では、現像液の侵入に伴って放射線感光材料の酸性度を高める物質として、一般式
【0031】
【化12】
【0032】
(式中、R1は炭素数2〜30の原子団を表し;R2は水素、水酸基、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のヒドロキシアルキル基又は炭素数1〜10のハロアルキル基を表し;nは2〜8の整数を表し;mは1〜6の整数を表す。)で示されるラクトン誘導体化合物を放射線感光材料に添加している。
【0033】
本願発明者等が鋭意検討を行った結果、このラクトン誘導体化合物がアルカリ水溶液中で開環して水酸基とカルボキシル基とを生成することを見出した。すなわち、この物質は、アルカリ水溶液と触れることによりカルボキシル基を生成して酸性度を高めるように機能する。したがって、この物質を放射線感光材料中に添加することにより溶解部分と非溶解部分との溶解速度の差を増加することができるので、高解像度を有する放射線感光材料を構成することができる。
【0034】
なお、上記のラクトン誘導体化合物としては、例えば、ラクトン部分が、一般式
【0035】
【化13】
【0036】
で示される五員環のγラクトン、一般式
【0037】
【化14】
【0038】
で示される六員環のδラクトン、一般式
【0039】
【化15】
【0040】
のいずれかで示されるその他のラクトンであるラクトン誘導体化合物を適用することができる。これらのラクトン誘導体化合物は、アルカリ水溶液中で開環し、ヒドロキシ酸となるため、本発明の放射線感光材料に好適である。
【0041】
また、放射線感光材料に添加するラクトン誘導体化合物は、ラクトン誘導体化合物の組成比が、基材樹脂に対する重量比で50%未満であることが望ましい。基材樹脂に対する重量比で50%以上混入すると、放射線感光材料の被膜形成性やその他の特性を劣化することがあるからである。
【0042】
なお、ラクトンを含む放射線感光材料としては、例えば、特願平7−181677号明細書或いは特願平9−90637号明細書に記載されたものがある。しかしながら、これら放射線感光材料は、ポジ型の化学増幅型レジストにおける基材樹脂の重合体側鎖にラクトン部分を含むものであり、重合体ではない低分子量の添加物としてラクトン誘導体化合物を添加する本発明の放射線感光材料とは異なっている。
【0043】
上記のラクトン誘導体化合物は、アルカリ現像を行う放射線感光材料であればポジ型、ネガ型等の特性を問わず、種々の放射線感光材料に添加することによって本発明の効果を得ることができる。例えば、以下の材料の組合せからなる放射線感光材料に適用することが可能である。
【0044】
(基材樹脂)
放射線感光材料の基材樹脂としては、ラクトン誘導体化合物と混合可能であり、アルカリ水溶液に対する現像性を有するものであれば広く適用することができる。
【0045】
例えば、アクリレート系重合体、メタクリレート系重合体、ビニルフェノール系重合体、N−置換マレイミド系重合体、スチレン系重合体などを適用することができる。特に、アクリレート系及びメタクリレート系の重合体は、露光光源として深紫外線を使用する場合に深紫外領域の波長の光の吸収が小さい点において重要である。換言すると、深紫外線を露光光源とする場合には、一般的に、深紫外領域の光を大きく吸収する芳香族環や共役二重結合等のモル吸光係数の大きい発光団を含まないような構造を有する重合体を使用することが望ましい。
【0046】
また、ArFエキシマレーザのような短波長領域の露光光源を用いる場合には、ドライエッチング耐性とともに当該露光光源の波長(193nm)における透明性が必要となるため、上記したような重合体であって、吸収の強い芳香族環を含まず、その代わりに、ドライエッチング耐性の高い例えばアダマンチル基やノルボルニル基に代表される、複数個若しくは多環式の脂環式炭化水素部分を含むエステル基を有する重合体の使用が望ましい。ここで、エステル基中に含まれるべき脂環式炭化水素部分としては、例えば、一般式
【0047】
【化16】
【0048】
で示されるアダマンタン及びその誘導体、一般式
【0049】
【化17】
【0050】
で示されるノルボルナン及びその誘導体、一般式
【0051】
【化18】
【0052】
で示されるパーヒドロアントラセン及びその誘導体、一般式
【0053】
【化19】
【0054】
で示されるパーヒドロナフタレン及びその誘導体、一般式
【0055】
【化20】
【0056】
で示されるトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン及びその誘導体、一般式
【0057】
【化21】
【0058】
で示されるビシクロヘキサン及びその誘導体、一般式
【0059】
【化22】
【0060】
で示されるスピロ[4,4]ノナンおよびその誘導体、一般式
【0061】
【化23】
【0062】
で示されるスピロ[4,4]デカン及びその誘導体等を適用することができる。
【0063】
また、基材樹脂の側鎖にラクトン部分を含むもの、例えば、モノマー単位の側鎖に保護基含有カルボキシル基を有する被膜形成性の重合体であって、自体塩基性水溶液に不溶であり、但し、前記カルボキシル基の保護基が側鎖から脱離した場合に塩基性水溶液に可溶となり、前記保護基が、一般式
【0064】
【化24】
【0065】
(式中、Rは1〜4個の炭素原子を有する直鎖若しくは分岐差のアルキル基を表し、置換若しくは非置換のいずれであってもよく;nは1〜4の整数である。)で示されるラクトン部分を有する基材樹脂を適用することもできる。
【0066】
(感光剤)
放射線感光材料の感光剤としては、例えば以下の材料を適用することができる。
【0067】
例えば、化学増幅型レジストにおいて用いられる光酸発生剤としては、紫外線、遠紫外線、真空紫外線、電子線、X線、レーザ光等の放射線の照射によりプロトン酸を生じる物質を広く適用でき、例えば、一般式
【0068】
【化25】
【0069】
(式中、Arは置換若しくは非置換の芳香族基、例えば、フェニル基、ハロゲン、メチル基、t−ブチル基、アリール基などで置換されたフェニル基など、又は脂環式基を表し;X1は、BF4、BF6、PF6、AsF6、SbF6、CF3SO3、C3F7SO3、ClO4などを表す。)
で示されるヨードニウム塩、一般式
【0070】
【化26】
【0071】
(式中、R1、R2、R3及びR4は同一若しくは異なってもよく、それぞれ、水素若しくは任意の置換基、例えば、ハロゲン、アルキル基、アリール基等を表し、例えば、R1、R2及びR3はフェニル基などであり、R4はメチル基などであり;Arは置換若しくは非置換の芳香族基、例えば、フェニル基、ハロゲン、メチル基、t−ブチル基、アリール基等で置換されたフェニル基等、又は脂環式基を表し;X1は、BF4、BF6、PF6、AsF6、SbF6、CF3SO3、C3F7SO3、ClO4等を表す。)
などで示されるスルホニウム塩、一般式
【0072】
【化27】
【0073】
(式中、R4は水素若しくは任意の置換基、例えば、ハロゲン、アルキル基、アリール基等を表し;Arは置換若しくは非置換の芳香族基、例えば、フェニル基、ハロゲン、メチル基、t−ブチル基、アリール基等で置換されたフェニル基等、又は脂環式基を表す。)
などで示されるスルホン酸エステル、一般式
【0074】
【化28】
【0075】
(式中、X2は水素、アルキル基、アリール基、ハロゲン、例えばCl、Br又はIであり、但し、X2のうち少なくともひとつはハロゲンであり、また、−C(X2)3基の1つは置換基若しくは非置換のアリール基又はアルケニル基であってもよい。)
で示されるオキサアゾール誘導体、一般式
【0076】
【化29】
【0077】
(式中、X2は水素、アルキル基、アリール基、ハロゲン、例えばCl、Br又はIであり、但し、X2のうち少なくともひとつはハロゲンであり、また、−C(X2)3基の1つは置換基若しくは非置換のアリール基又はアルケニル基であってもよい。)
で示されるハロゲン化物、一般式
【0078】
【化30】
【0079】
(式中、X2は水素、アルキル基、アリール基、ハロゲン、例えばCl、Br又はIであり、但し、X2のうち少なくともひとつはハロゲンであり、また、−C(X2)3基の1つは置換基若しくは非置換のアリール基又はアルケニル基であってもよい。)
で示されるs−トリアジン誘導体、一般式、
Ar−SO2−SO2−Ar
(式中、Arは置換若しくは非置換の芳香族基、例えば、フェニル基、ハロゲン、メチル基、t−ブチル基、アリール基等で置換されたフェニル基等、又は脂環式基を表す。)、
で示されるジスルホン誘導体、一般式
【0080】
【化31】
【0081】
(式中、X1はBF4、BF6、PF6、AsF6、SbF6、CF3SO3、C3F7SO3、ClO4等を表す。)
等で示されるイミド化物、一般式
【0082】
【化32】
【0083】
等で表されるスルホン酸エステル類、一般式
【0084】
【化33】
【0085】
(式中、X2は水素、アルキル基、アリール基、ハロゲン、例えばCl、Br又はIであり、但し、X2のうち少なくともひとつはハロゲンであり、また、−C(X2)3基の1つは置換基若しくは非置換のアリール基又はアルケニル基であってもよい。)
で表されるイソシアヌル酸エステルなどを適用することができる。
【0086】
(溶剤)
上記組成物を溶解するための溶剤としては、例えば、乳酸エチル、メチルアミルケトン、メチル−3−メトキシプロピオネート、エチル−3−エトキシプロピオネート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートなどや、これらから選択された溶剤の混合液を適用することができる。
【0087】
その他、酢酸ブチル、プロピレングリコールメチルエーテルなどの補助溶媒を添加してもよい。
【0088】
[第2実施形態]
本発明の第2実施形態による放射線感光材料について説明する。
【0089】
本発明の第2実施形態による放射線感光材料は、被膜形成性の重合体よりなる基材樹脂と、感光剤と、一般式
【0090】
【化34】
【0091】
(式中、R及びR′は、それぞれ、水素、水酸基、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のヒドロキシアルキル基又は炭素数1〜10のハロアルキル基を表す。)で示されるラクトンと、基材樹脂、感光剤及びラクトンを溶解する溶剤とにより構成されている。すなわち、本実施形態による放射線感光材料は、第1実施形態による放射線感光材料において、[化11]で示されるラクトン誘導体化合物の代わりに、[化34]で示されるラクトンを添加したものである。なお、ラクトンを構成するR及びR′は、互いに同じであってもよいし、異なってもよい。
【0092】
本実施形態による放射線感光材料にラクトンを添加する効果は、第1実施形態による放射線感光材料にラクトン誘導体化合物を添加した場合と同様である。すなわち、ラクトン誘導体化合物の代わりにラクトンを導入した場合にも、ラクトンがアルカリ水溶液中で開環して水酸基とカルボキシル基とを生成する。したがって、上記の放射線感光材料を構成することにより、溶解部分と非溶解部分との溶解速度の差を増加することができるので、高解像度を有する放射線感光材料を構成することができる。
【0093】
上記のラクトンとしては、第1実施形態において[化13]〜[化15]に列記した種々のラクトンを適用することができる。これらのラクトンは、アルカリ水溶液中で開環し、ヒドロキシ酸となるため、本発明の放射線感光材料に好適である。
【0094】
また、放射線感光材料に添加するラクトンは、レジスト固形分(溶剤を除く基材樹脂、感光剤等)の100重量%に対して、5〜200重量%とすることが望ましい。ラクトンの添加量が5重量%よりも少ないとレジスト感度及び解像度の向上が十分ではないからである。レジスト感度及び解像度の双方を向上するには、ラクトンの添加量を、10〜50重量%程度の範囲に設定することが望ましい(後述の参考例1を参照)。
【0095】
ラクトンの添加量は、要求されるレジスト感度、解像度、放射線感光材料の被膜形成性その他の特性に応じて適宜選択することが望ましい。
【0096】
上記のラクトンは、アルカリ現像を行う放射線感光材料であればポジ型、ネガ型等の特性を問わず、種々の放射線感光材料に添加することによって本発明の効果を得ることができる。基材樹脂、感光剤、溶剤などの他の構成材料は、第1実施形態に列記した種々の材料を適用することができる。
【0097】
【実施例】
[実施例1]
テレフタル酸を塩化チオニル中で加熱し、テレフタル酸塩化物を合成した後、2倍モルのメバロニックラクトンと反応させ、ジエステルを得た。
【0098】
次いで、このように調整したジエステル20部、30%がt−ブトキシカルボニル化されたポリビニルフェノール100部、トリフェニルスルフォニウムトリフレート5部を、400部の乳酸エチルに溶解し、レジスト溶液を調整した。
【0099】
続いて、このように調整したレジスト溶液を、HMDS(ヘキサメチルジシラン)処理を施した6インチのSiウェーハ上に膜厚約0.7μmとなるように回転塗布し、ホットプレート上で温度90℃、2分間のベークを行い、レジスト膜を形成した。
【0100】
この後、こうして得られたレジスト膜をKrFエキシマステッパ(NA=0.50)で露光した。次いで、温度90℃、2分間のPEB(露光後ベーク:Post Exposure Bake)を行い、2.38%のTMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロキシド)水溶液で1分間現像した。
【0101】
この結果、レジスト膜は、約0.25μmまで解像することができた。
【0102】
[比較例1]
30%がt−ブトキシカルボニル化されたポリビニルフェノール100部、トリフェニルスルフォニウムトリフレート5部を、400部の乳酸エチルに溶解し、レジスト溶液を調整した。
【0103】
次いで、このように調整したレジスト溶液を、HMDS処理を施した6インチのSiウェーハ上に膜厚約0.7μmとなるように回転塗布し、ホットプレート上で温度90℃、2分間のベークを行いレジスト膜を形成した。
【0104】
この後、こうして得られたレジスト膜をKrFエキシマステッパ(NA=0.50)で露光した。次いで、温度90℃、2分間のPEBを行い、2.38%のTMAH水溶液で1分間現像した。
【0105】
この結果、レジストの解像限界は約0.275μmであり、ジエステルを添加した実施例1の場合よりも劣っていた。
【0106】
[実施例2]
シクロヘキサンジカルボン酸を塩化チオニル中で加熱した後、2倍モルのメバロニックラクトンと反応させ、ジエステルを得た。
【0107】
次いで、このように調整したジエステル20部、メバロニックラクトンメタクリレートと2−アダマンチルメタクリレートの1:1共重合体100部、トリフェニルスルフォニウムトリフレート2部を350部のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート並びに50部のγ−ブチロラクトンに溶解し、レジスト溶液を調整した。
【0108】
続いて、このように調整したレジスト溶液を、HMDS処理を施した6インチのSiウェーハ上に膜厚が約0.5μmになるように回転塗布し、ホットプレート上で温度110℃、2分間のベークを行い、レジスト膜を形成した。
【0109】
この後、こうして得られたレジスト膜をArFエキシマステッパ(NA=0.55)で露光した。次いで、温度110℃、2分間のPEBを行い、2.38%のTMAH水溶液で1分間現像した。
【0110】
この結果、レジスト膜は、約0.15μmまで解像することができた。
【0111】
[比較例2]
メバロニックラクトンメタクリレートと2−アダマンチルメタクリレートの1:1共重合体100部、トリフェニルスルフォニウムトリフレート2部を350部のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート並びに50部のγ−ブチロラクトンに溶解し、レジスト溶液を調整した。
【0112】
次いで、このように調整したレジスト溶液を、HMDS処理を施した6インチのSiウェーハ上に膜厚が約0.5μmになるように回転塗布し、ホットプレート上で温度110℃、2分間のベークを行い、レジスト膜を形成した。
【0113】
この後、こうして得られたレジスト膜をArFエキシマステッパ(NA=0.55)で露光した。次いで、温度110℃、2分間のPEBを行い、2.38%のTMAH水溶液で1分間現像した。
【0114】
この結果、レジストの解像限界は約0.175μmであり、ジエステルを添加した実施例2の場合よりも劣っていた。
【0115】
[実施例3]
o−フタル酸を塩化チオニル中で加熱した後、2倍モルのメバロニックラクトンと反応させ、ジエステルを得た。
【0116】
次いで、このように調整したジエステル30gを、市販のポジ型レジスト(TOK−P015:東京応化社製)1Qtに溶解し、レジスト溶液を調整した。
【0117】
続いて、このように調整したレジスト溶液を、HMDS処理を施した6インチのSiウェーハ上に膜厚が約0.7μmになるように回転塗布し、ホットプレート上で温度90℃、2分間のベークを行い、レジスト膜を形成した。
【0118】
この後、こうして得られたレジスト膜をKrFエキシマステッパ(NA=0.50)で露光した。次いで、温度90℃、1分間のPEBを行い、2.38%のTMAH水溶液で1分間現像した。
【0119】
この結果、レジスト膜は、約0.215μmまで解像することができた。
【0120】
[比較例3]
市販のポジ型レジスト(TOK−P015:東京応化社製)を、HMDS処理を施した6インチのSiウェーハ上に膜厚が約0.7μmになるように回転塗布し、ホットプレート上で温度90℃、2分間のベークを行い、レジスト膜を形成した。
【0121】
この後、こうして得られたレジスト膜をKrFエキシマステッパ(NA=0.50)で露光した。次いで、温度90℃、1分間のPEBを行い、2.38%のTMAH水溶液で1分間現像した。
【0122】
この結果、本条件における実用的な解像限界は約0.23μmであり、ジエステルを添加した実施例3の場合よりも劣っていた。
【0123】
[実施例4]
テレフタル酸を塩化チオニル中で加熱し、テレフタル酸塩化物を合成した後、2倍モルのメバロニックラクトンと反応させ、ジエステルを得た。
【0124】
次いで、このように調整したジエステル30gを、市販のネガ型レジスト(SAL−601:シプレー社製)1Qtに溶解し、レジスト溶液を調整した。
【0125】
続いて、このように調整したレジスト溶液を、HMDS処理を施した6インチのSiウェーハ上に膜厚が約0.4μmになるように回転塗布し、ホットプレート上で温度90℃、2分間のベークを行い、レジスト膜を形成した。
【0126】
この後、こうして得られたレジスト膜を電子線により露光した。次いで、温度110℃、1分間のPEBを行い、2.38%のTMAH水溶液で1分間現像した。
【0127】
この結果、レジスト膜は、約0.13μmまで解像することができた。
【0128】
[比較例4]
市販のネガ型レジスト(SAL−601:シプレー社製)を、HMDS処理を施した6インチのSiウェーハ上に膜厚が約0.4μmになるように回転塗布し、ホットプレート上で温度90℃、2分間のベークを行い、レジスト膜を形成した。
【0129】
この後、こうして得られたレジスト膜を電子線により露光した。次いで、温度110℃、1分間のPEBを行い、2.38%のTMAH水溶液で1分間現像した。
【0130】
この結果、本条件における実用的な解像限界は約0.16μmであり、ジエステルを添加した実施例3の場合よりも劣っていた。
【0131】
[参考例1]
基材樹脂としてポリビニルフェノール/t−ブチルアクリレート共重合体(ポリビニルフェノール:t−ブチルアクリレート=55:45)を100wt%、酸発生剤としてトリフェニルスルフォニウムトリフレートを5wt%、ラクトンとして、一般式
【0132】
【化35】
【0133】
で示されるγ−ブチロラクトンを10、20、50、100、150若しくは200wt%又は添加せず、溶媒として乳酸エチルを510wt%、それぞれ用意し、これらを混合してレジスト溶液を得た。
【0134】
次いで、シリコンウェーハ上に密着強化剤としてHMDSをスピンコートし、ホットプレート上で温度110℃、60秒間のベークを行った。
【0135】
続いて、このようにHMDS処理を施したシリコンウェーハ上に、上記レジスト溶液を塗布膜厚が約0.8μmとなるように回転塗布し、その後、ホットプレート上で温度110℃、120秒間のベークを行い、レジスト膜を形成した。
【0136】
この後、こうして得られたレジスト膜に、加速電圧30keVの電子線を用いた電子線露光装置により、データ長0.1μmの単一線を描画した。
【0137】
次いで、温度105℃、120秒間のPEBを行った。
【0138】
続いて、レジスト膜を、2.38%のTMAH水溶液により90秒間現像した。
【0139】
このようにして、ラクトン添加量の異なるそれぞれの放射線感光材料について、レジスト感度及び解像度を評価した。なお、レジスト感度はパターンが形成される最少の露光量(最適露光量)により評価し、解像度はそのときの線幅により評価した。
【0140】
この結果、図1に示すように、レジスト感度は、ラクトンの添加量が10〜20wt%で10〜20%程度の向上がみられた。添加量が約50wt%を超えると、レジスト感度は逆に低下した。一方、図2に示すように、解像度は、ラクトンの添加量が増加するほどに向上し、添加量が20〜200wt%の範囲において約30%程度の向上がみられた。
【0141】
[参考例2]
基材樹脂としてポリビニルフェノール/t−ブチルアクリレート共重合体(ポリビニルフェノール:t−ブチルアクリレート=55:45)を100wt%、酸発生剤としてトリフェニルスルフォニウムトリフレートを5wt%、ラクトンとして、一般式
【0142】
【化36】
【0143】
で示されるγブチロラクトンを20wt%又は添加せず、溶媒として乳酸エチルを510wt%、それぞれ用意し、これらを混合してレジスト溶液を得た。
【0144】
次いで、シリコンウェーハ上に密着強化剤としてHMDSをスピンコートし、ホットプレート上で温度110℃、60秒間のベークを行った。
【0145】
続いて、このようにHMDS処理を施したシリコンウェーハ上に、上記レジスト溶液を塗布膜厚が約0.8μmとなるように回転塗布し、その後、ホットプレート上で温度110℃、120秒間のベークを行い、レジスト膜を形成した。
【0146】
この後、こうして得られたレジスト膜に、加速電圧50keVの電子線を用いた電子線露光装置により、データ長0.12μmのホールパターンを描画した。
【0147】
次いで、温度105℃、120秒間のPEBを行った。
【0148】
続いて、レジスト膜を、2.38%のTMAH水溶液により90秒間現像した。
【0149】
このようにして形成したホールパターンの断面写真を模写した図を図3に示す。
【0150】
図示するように、ラクトンを添加しない試料では、ホールの上部及び下部にすぼみが確認されるが(図3(b))、γブチロラクトンを添加した試料ではこのすぼみが改善されてホールパターンがストレートに開口されている(図3(a))。この結果は、ラクトンの添加によりレジスト解像度が向上していることを示している。
【0151】
このときのレジスト感度は、ラクトン無添加時の3.5μCcm-2から、ラクトン添加により3.0μCcm-2に向上した。また、解像度は、ラクトン無添加時の0.152μmから、ラクトン添加により0.129μmに向上した。
【0152】
また、ラクトンを添加した試料及び添加しない試料に関して露光量とホール開口径との関係を調べたところ、ラクトンを添加しない場合に比較してラクトンを添加した場合には露光量の変化に対するホール径の変動が小さかった(図4参照)。すなわち、ラクトンの添加により、露光マージンが拡大され、実際のプロセスにより適用しやすくなることが判った。
【0153】
[実施例5]
参考例2において、[化36]に示されるγ−ブチロラクトンに変えて、一般式
【0154】
【化37】
【0155】
として示されるいずれかのラクトンを添加してレジスト溶液を調製し、レジスト感度及び解像度について同様の評価を行った。
【0156】
この結果を表1にまとめる。なお、表1中において、ラクトンの種類は、[化36]及び[化37]中に記載したローマ数字の番号により表している。
【0157】
【表1】
【0158】
表1に示すように、ラクトンによっては一部レジスト感度が低下するものもあるが、いずれのラクトンを添加した場合にも解像度は一様に向上することが判った。なお、図1に示すようにレジスト感度はラクトンの添加量に大きく依存するので、レジスト感度の低下したラクトンについても添加量を最適化することで感度の向上が図られるものと考えられる。
【0159】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、被膜形成性の重合体よりなる基材樹脂と、感光剤と、一般式
【0160】
【化38】
【0161】
(式中、R1は炭素数2〜30の原子団を表し;R2は水素、水酸基、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のヒドロキシアルキル基又は炭素数1〜10のハロアルキル基を表し;nは2〜8の整数を表し;mは1〜6の整数を表す。)で示されるラクトン誘導体化合物と、前記基材樹脂、前記感光剤及び前記ラクトン誘導体化合物を溶解する溶剤とを有する放射線感光材料を構成するので、放射線感光材料の溶解部分の溶解性を向上することができる。これにより、溶解部と非溶解部、すなわち、露光部と未露光部との溶解速度の差を大きくすることができる。したがって、放射線感光材料の解像度を向上することができる。
【0162】
また、ポジ型の化学増幅型レジストを構成する放射線感光材料であって、皮膜形成性の重合体よりなる基材樹脂と、光酸発生剤と、一般式
【0163】
【化39】
【0164】
(式中、R及びR′は、それぞれ、水素、水酸基、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のヒドロキシアルキル基又は炭素数1〜10のハロアルキル基を表し;nは3〜5の整数を表す。)で示されるラクトン(ただし、γ−ブチロラクトンを除く)と、前記基材樹脂、前記光酸発生剤及び前記ラクトンを溶解する溶剤とを有することを特徴とする放射線感光材料を構成することによっても、放射線感光材料の溶解部分の溶解性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ラクトンの添加量と最少露光量との関係を示すグラフである。
【図2】ラクトンの添加量と最少露光量における線幅との関係を示すグラフである。
【図3】ラクトンを添加した放射線感光材料を用いた場合及びラクトンを添加しない放射線感光材料を用いた場合のホールパターンの断面写真を模写した図である。
【図4】ラクトンを添加した放射線感光材料を用いた場合及びラクトンを添加しない放射線感光材料を用いた場合におけるホール径と露光量との関係を示すグラフである。
Claims (9)
- 請求項1記載の放射線感光材料において、
前記ラクトン誘導体化合物の組成比は、前記基材樹脂に対する重量比で50%未満である
ことを特徴とする放射線感光材料。 - 請求項3記載の放射線感光材料において、
前記ラクトンの組成比は、前記基材樹脂及び前記光酸発生剤の組成比100重量%に対して、5〜200重量%である
ことを特徴とする放射線感光材料。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の放射線感光材料において、
前記ラクトン誘導体化合物のラクトン部分又は前記ラクトンは、アルカリ水溶液中で開環してヒドロキシ酸となる
ことを特徴とする放射線感光材料。 - 請求項7記載の放射線感光材料において、
前記アルカリ水溶液は、水酸化テトラメチルアンモニウム又は水酸化カリウムの何れかを主成分とする水溶液である
ことを特徴とする放射線感光材料。
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