JP4073078B2 - 電磁型発音体 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁石で振動板を振動させることにより発音する電磁発音体に係わり、特に、プリント基板等に実装する際に小型、薄型で作業性良く取り付けられる電極端子構造を具備した電磁型発音体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の小型電子部品の表面実装化に伴い、小型ブザーである電磁発音体をプリント基板に直接実装する表面実装型が主流になり、携帯電話やポケットベルなどページャーの呼び出しに多く使用されている。
【０００３】
従来の電磁発音体として、特開平８−３２１６７０号公報にその技術が開示されている。図５は、従来技術に係わる電磁型発音体の斜視図である。図５において、電磁型発音体２０は、ヨークや振動板等の発音部材が内蔵されている円筒状のケース２１と、ケース２１の上面から斜め下方に延びる一対の電極端子２２とで構成されている。前記電極端子２２はバネ鋼やステンレス鋼等によって形成されており、全体がバネ性を備えている。また、下方に延びた電極端子２２の先端部が上向きにくの字状に屈曲しており、この屈曲部２３の外側面がプリント基板上に形成された配線パターンに弾性的に圧接する。更に、電極端子２２の屈曲部２３にはプリント基板上に形成された配線パターン上に圧接する部分に突起部２４が設けられている。
【０００４】
次に、図６は、他の従来技術に係わる電磁型発音体の斜視図である。図６において、電磁型発音体３０は、上記した従来技術と同様に、ヨークや振動板等の発音部材が内蔵されている円筒状のケース３１と、このケース３１の上面から厚み方向に延びる一対のバネ性を有する電極端子３２とで構成される。この電極端子３２は、ケース３１の上方に湾曲して略Ｕ字状に延びている。そして、Ｕ字部分にプリント基板上に形成された配線パターン上に圧接する部分に突起部３３が設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した２つの電磁型発音体には次のような共通の問題点がある。即ち、発音体の基板に電極端子を１本、１本半田付けする大変面倒な作業がある。また、１本、１本の半田付けのため、電極端子の端部の位置・高さが不揃いになり易い。また、基板及びバネが単品加工のため部材及び加工コストが高い。また、電極端子がケースの外周部分に飛び出す構造のため少スペースに取り付けが不適である（図５）。また、厚み方向が厚くなる構造で薄型化に不適である（図６）。また、半田付けがコイルの端末処理のための半田と電極端子の半田付け作業が２回必要となる。等の様々な問題があった。
【０００６】
本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、電極端子加工、固着、コイル端末処理等によりコストダウンを図り、電極端子の位置精度を向上し接触性のアップにより信頼性が向上し、小型、薄型化構造で少スペースで取り付け可能な電磁型発音体を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の電磁発音体は、上ケースと下ケースを固着し放音孔を有するケース本体と、前記ケース本体内に収納されるヨークと、該ヨークの中央部に設けられた鉄芯と、該鉄芯の周囲に配置された励磁コイルと、前記ヨーク上であって前記励磁コイルの周囲に配置されたマグネットと、前記ケース本体の内部にあって前記マグネットと前記鉄芯と前記ヨークと前記励磁コイルにより磁気回路を形成するように、前記マグネットに対向し、前記ケース本体受面に配置された振動板と、前記励磁コイルの端末を結線し、外部との接続を図るための外部接続端子とを有する電磁型発音体において、前記ケース本体には前記外部接続端子を収納する収納凹部が形成され、該収納凹部内には前記外部接続端子を位置決めする位置決め部を有しており、前記外部接続端子は一対の電極バネ端子よりなり、該電極バネ端子は前記収納凹部内に形成された位置決め部に係合する位置決め係合部と前記電極バネ端子の端部に形成されるコイル端末接続部とを有し、且つ前記電極バネ端子の圧接部分には前記ケース本体の収納凹部から突出するバネ性を有する電極端子とを備え、前記電極バネ端子が前記収納凹部内の位置決め部に係合固定すると共に、前記ヨークの切欠き部より導出した前記励磁コイルの端末を前記電極バネ端子のコイル端末接続部に固着手段で接続したことを特徴とするものである。
【０００８】
また、前記電極バネ端子のコイル端末接続部と前記励磁コイルの端末とを半田等の固着部に、該固着部を保護するためのシリコンコーティングを施したことを特徴とするものである。
【０００９】
また、前記電極バネ端子の電極端子には、プリント基板の配線パターンが圧接する位置に突起部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記電極バネ端子を前記収納凹部内に形成された位置決め用のダボに嵌め込み、該ダボの頭を熱カシメして電極バネ端子を前記ケース本体に取り付けたことを特徴とする。また、前記電極バネ端子は、前記ケース本体の収納凹部内の外側部分に形成された前記位置決め部に固定され、該位置決め部から前記ケース本体の内側に向かって且つ平面視で前記収納凹部内に配置されるよう、前記電極端子が形成されていることを特徴とするものであり、更に、前記収納凹部内の外側部分に形成された前記位置決め部は前記収納凹部内の対向する外側部分に各々形成されていることを特徴とするものである。本発明の電磁発音体の組み立て方法は、上ケースと下ケースを固着し放音孔を有するケース本体と、前記ケース本体内に収納されるヨークと、該ヨークの中央部に設けられた鉄芯と、該鉄芯の周囲に配置された励磁コイルと、前記ヨーク上の周囲に配置されたマグネットと、前記ケース本体の内部にあって前記マグネットと前記鉄芯と前記ヨークと前記励磁コイルにより磁気回路を形成するように、前記マグネットに対向し、前記ケース本体受面に配置された振動板と、前記励磁コイルの端末を結線し、外部との接続を図るための外部接続端子とを有する電磁型発音体の組み立て方法において、前記ケース本体にはリードフレーム状に加工された一対の前記外部接続端子を位置決めする位置決め部を有し、前記位置決め部に前記リードフレーム状の外部接続端子を係合固定する工程と、前記ヨークの切欠き部より導出した前記励磁コイルの端末を前記外部接続端子のコイル端末接続部に固着する工程と、前記励磁コイルの端末を保護する工程と、前記外部接続端子の位置決めされた近傍で切断して単体の外部接続端子と成す工程と、前記外部接続端子の電極端子を前記ケース本体から突出するバネ性を形成する工程とよりなることを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下図面に基づいて本発明における電磁発音体について説明する。図１〜図４は本発明の実施の形態である電磁型発音体に係わり、図１は、電磁型発音体の平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。図３は、図１の右側面図である。図４は、図３における電磁型発音体をプリント基板に取り付けた状態の側面図である。
【００１２】
図１及び図２において、１５は電磁型発音体である。電磁型発音体１５は、ケース本体１に内蔵されたヨークや振動板等の発音部材と、ケース本体１から外部に延びる電極端子１０とで構成される。ケース本体１は下ケース２と上ケース３を固着することにより放音孔１ａを形成する。前記下ケース２に磁性材料からなるヨーク４をエポキシ接着剤５により固着する。前記ケース本体１内に収納する発音部材としては、前記ヨーク４の中央部に設けられた鉄芯６と、前記ヨーク４上の周囲に配置されたマグネット７と、前記ケース本体１の内部にあってマグネット７と鉄芯６とヨーク４により磁気回路を形成するように、前記マグネット７に対向するように下ケースの受面に振動板８を配置する。前記鉄芯６の周囲に励磁コイル９を配置する。前記励磁コイル９の端末９ａ、９ｂを結線し、外部との接続を図るための外部接続端子であるリードフレーム状の電極端子１０は一対の電極バネ端子１０ａ、１０ｂよりなる。リードフレーム状の電極端子１０は、従来の１本、１本の単体の電極端子の代わりに、プレス加工された集合状態のリードフレーム状の電極端子で、後述する切断により一対の単体の電極バネ端子１０ａ、１０ｂとなる。前記電極バネ端子１０ａ、１０ｂの電極端子にはプリント基板の配線パターンに圧接する位置にそれぞれ突起部（バンプ）１０ｆ、１０ｇがプレス加工の際に同時に形成される。
【００１３】
前記下ケース２の上面に突設したダボ２ａ（４ヶ所）と、上面外周に後述する電極バネ端子収納凹部２ｂと、空気逃げ２ｃとが形成されている。前記ダボ２ａに、前記リードフレーム状の電極端子１０に形成した位置決め孔１０ｃを嵌め込み、ダボ２ａの頭を熱カシメしてリードフレーム状の電極端子１０を下ケース２に固着する。
【００１４】
次に、前記ヨーク４の外周に形成したヨーク切欠き部４ａ（図１では３ヶ所）の２ヶ所より導出した励磁コイル９の端末９ａ、９ｂを電極バネ端子１０ａ、１０ｂのコイル端末接続部である端部１０ｄ、１０ｅに半田１１等の固着手段で電気的に接続する。
【００１５】
前記半田付けした後、半田付け部の断線対策としてシリコンコーティング１２を施してコイルを保護する。
【００１６】
最後に集合状態のリードフレーム状の電極端子１０は、後述するプリント基板の配線パターンに圧接する位置に形成された突起部１０ｆ近傍（図１のＢ、Ｃ部）で切断して一対の電極バネ端子１０ａ、１０ｂにする。その後、電極バネ端子１０ａ、１０ｂに形成された突起部１０ｆ、１０ｇが下ケース２から突出するように付勢される。
【００１７】
図３に示すように、上述した一対の電極バネ端子１０ａ、１０ｂはプリント基板に取り付ける前の自由状態においては、下ケース２の上面から電極バネ端子１０ａ、１０ｂの突起部１０ｆ、１０ｇまでの高さはｈ１であるが、図４において、プリント基板１３に取り付けた後の状態においては、電極バネ端子１０ａ、１０ｂは下ケース２に形成された凹部２ｂ内に入り込み、前記突起部１０ｆ、１０ｇの高さは下ケース２の上面からｈ２となり極めて低く、厚み方向が厚くなることを極力少なくすることが出来ると同時に電極バネ端子１０ａ、１０ｂがプリント基板１３のパターンに強く圧接して確実に導通がとれる。
【００１８】
上記した集合状態のリードフレーム状の電極端子を下ケースに熱カシメし、コイル端末を端子に半田付けし、シリコンコーティングで断線対策等の手段をとることにより、取り付けスペース（広さ、高さ）を余り必要とすることなく、電極端子の位置精度の高い、低コストの表面実装型の電磁型発音体を得ることが出来る。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかのように、本発明によれば、回路基板は使用しない、集合状態のリードフレーム状の電極端子等で廉価になる。基板への２本の電極端子半田及びコイルの基板への端末半田が電極端子は熱カシメ及びコイルは直に電極端子に半田付けすることにより加工費が削減出来る。電極端子の位置精度が向上し接触確実性がアップする。小型、薄型化構造で少スペースで取り付けが可能となる等信頼性が優れ、且つ経済的効果の大きい電磁型発音体を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係わる電磁型発音体の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１の右側面図である。
【図４】図３のプリント基板へ取り付けた状態の側面図である。
【図５】従来の電磁型発音体の斜視図である。
【図６】従来の他の電磁型発音体の斜視図である。
【符号の説明】
１ ケース本体
２ 下ケース
２ａ ダボ
３ 上ケース
４ ヨーク
７ マグネット
８ 振動板
９ 励磁コイル
９ａ、９ｂ コイル端末
１０ リードフレーム状の電極端子
１０ａ、１０ｂ 電極バネ端子
１０ｃ 位置決め孔
１０ｄ、１０ｅ 端部
１０ｆ、１０ｇ 突起部（バンプ）
１１ 半田
１２ シリコンコーティング
１３ プリント基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁石で振動板を振動させることにより発音する電磁発音体に係わり、特に、プリント基板等に実装する際に小型、薄型で作業性良く取り付けられる電極端子構造を具備した電磁型発音体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の小型電子部品の表面実装化に伴い、小型ブザーである電磁発音体をプリント基板に直接実装する表面実装型が主流になり、携帯電話やポケットベルなどページャーの呼び出しに多く使用されている。
【０００３】
従来の電磁発音体として、特開平８−３２１６７０号公報にその技術が開示されている。図５は、従来技術に係わる電磁型発音体の斜視図である。図５において、電磁型発音体２０は、ヨークや振動板等の発音部材が内蔵されている円筒状のケース２１と、ケース２１の上面から斜め下方に延びる一対の電極端子２２とで構成されている。前記電極端子２２はバネ鋼やステンレス鋼等によって形成されており、全体がバネ性を備えている。また、下方に延びた電極端子２２の先端部が上向きにくの字状に屈曲しており、この屈曲部２３の外側面がプリント基板上に形成された配線パターンに弾性的に圧接する。更に、電極端子２２の屈曲部２３にはプリント基板上に形成された配線パターン上に圧接する部分に突起部２４が設けられている。
【０００４】
次に、図６は、他の従来技術に係わる電磁型発音体の斜視図である。図６において、電磁型発音体３０は、上記した従来技術と同様に、ヨークや振動板等の発音部材が内蔵されている円筒状のケース３１と、このケース３１の上面から厚み方向に延びる一対のバネ性を有する電極端子３２とで構成される。この電極端子３２は、ケース３１の上方に湾曲して略Ｕ字状に延びている。そして、Ｕ字部分にプリント基板上に形成された配線パターン上に圧接する部分に突起部３３が設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した２つの電磁型発音体には次のような共通の問題点がある。即ち、発音体の基板に電極端子を１本、１本半田付けする大変面倒な作業がある。また、１本、１本の半田付けのため、電極端子の端部の位置・高さが不揃いになり易い。また、基板及びバネが単品加工のため部材及び加工コストが高い。また、電極端子がケースの外周部分に飛び出す構造のため少スペースに取り付けが不適である（図５）。また、厚み方向が厚くなる構造で薄型化に不適である（図６）。また、半田付けがコイルの端末処理のための半田と電極端子の半田付け作業が２回必要となる。等の様々な問題があった。
【０００６】
本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、電極端子加工、固着、コイル端末処理等によりコストダウンを図り、電極端子の位置精度を向上し接触性のアップにより信頼性が向上し、小型、薄型化構造で少スペースで取り付け可能な電磁型発音体を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の電磁発音体は、上ケースと下ケースを固着し放音孔を有するケース本体と、前記ケース本体内に収納されるヨークと、該ヨークの中央部に設けられた鉄芯と、該鉄芯の周囲に配置された励磁コイルと、前記ヨーク上であって前記励磁コイルの周囲に配置されたマグネットと、前記ケース本体の内部にあって前記マグネットと前記鉄芯と前記ヨークと前記励磁コイルにより磁気回路を形成するように、前記マグネットに対向し、前記ケース本体受面に配置された振動板と、前記励磁コイルの端末を結線し、外部との接続を図るための外部接続端子とを有する電磁型発音体において、前記ケース本体には前記外部接続端子を収納する収納凹部が形成され、該収納凹部内には前記外部接続端子を位置決めする位置決め部を有しており、前記外部接続端子は一対の電極バネ端子よりなり、該電極バネ端子は前記収納凹部内に形成された位置決め部に係合する位置決め係合部と前記電極バネ端子の端部に形成されるコイル端末接続部とを有し、且つ前記電極バネ端子の圧接部分には前記ケース本体の収納凹部から突出するバネ性を有する電極端子とを備え、前記電極バネ端子が前記収納凹部内の位置決め部に係合固定すると共に、前記ヨークの切欠き部より導出した前記励磁コイルの端末を前記電極バネ端子のコイル端末接続部に固着手段で接続したことを特徴とするものである。
【０００８】
また、前記電極バネ端子のコイル端末接続部と前記励磁コイルの端末とを半田等の固着部に、該固着部を保護するためのシリコンコーティングを施したことを特徴とするものである。
【０００９】
また、前記電極バネ端子の電極端子には、プリント基板の配線パターンが圧接する位置に突起部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記電極バネ端子を前記収納凹部内に形成された位置決め用のダボに嵌め込み、該ダボの頭を熱カシメして電極バネ端子を前記ケース本体に取り付けたことを特徴とする。また、前記電極バネ端子は、前記ケース本体の収納凹部内の外側部分に形成された前記位置決め部に固定され、該位置決め部から前記ケース本体の内側に向かって且つ平面視で前記収納凹部内に配置されるよう、前記電極端子が形成されていることを特徴とするものであり、更に、前記収納凹部内の外側部分に形成された前記位置決め部は前記収納凹部内の対向する外側部分に各々形成されていることを特徴とするものである。本発明の電磁発音体の組み立て方法は、上ケースと下ケースを固着し放音孔を有するケース本体と、前記ケース本体内に収納されるヨークと、該ヨークの中央部に設けられた鉄芯と、該鉄芯の周囲に配置された励磁コイルと、前記ヨーク上の周囲に配置されたマグネットと、前記ケース本体の内部にあって前記マグネットと前記鉄芯と前記ヨークと前記励磁コイルにより磁気回路を形成するように、前記マグネットに対向し、前記ケース本体受面に配置された振動板と、前記励磁コイルの端末を結線し、外部との接続を図るための外部接続端子とを有する電磁型発音体の組み立て方法において、前記ケース本体にはリードフレーム状に加工された一対の前記外部接続端子を位置決めする位置決め部を有し、前記位置決め部に前記リードフレーム状の外部接続端子を係合固定する工程と、前記ヨークの切欠き部より導出した前記励磁コイルの端末を前記外部接続端子のコイル端末接続部に固着する工程と、前記励磁コイルの端末を保護する工程と、前記外部接続端子の位置決めされた近傍で切断して単体の外部接続端子と成す工程と、前記外部接続端子の電極端子を前記ケース本体から突出するバネ性を形成する工程とよりなることを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下図面に基づいて本発明における電磁発音体について説明する。図１〜図４は本発明の実施の形態である電磁型発音体に係わり、図１は、電磁型発音体の平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。図３は、図１の右側面図である。図４は、図３における電磁型発音体をプリント基板に取り付けた状態の側面図である。
【００１２】
図１及び図２において、１５は電磁型発音体である。電磁型発音体１５は、ケース本体１に内蔵されたヨークや振動板等の発音部材と、ケース本体１から外部に延びる電極端子１０とで構成される。ケース本体１は下ケース２と上ケース３を固着することにより放音孔１ａを形成する。前記下ケース２に磁性材料からなるヨーク４をエポキシ接着剤５により固着する。前記ケース本体１内に収納する発音部材としては、前記ヨーク４の中央部に設けられた鉄芯６と、前記ヨーク４上の周囲に配置されたマグネット７と、前記ケース本体１の内部にあってマグネット７と鉄芯６とヨーク４により磁気回路を形成するように、前記マグネット７に対向するように下ケースの受面に振動板８を配置する。前記鉄芯６の周囲に励磁コイル９を配置する。前記励磁コイル９の端末９ａ、９ｂを結線し、外部との接続を図るための外部接続端子であるリードフレーム状の電極端子１０は一対の電極バネ端子１０ａ、１０ｂよりなる。リードフレーム状の電極端子１０は、従来の１本、１本の単体の電極端子の代わりに、プレス加工された集合状態のリードフレーム状の電極端子で、後述する切断により一対の単体の電極バネ端子１０ａ、１０ｂとなる。前記電極バネ端子１０ａ、１０ｂの電極端子にはプリント基板の配線パターンに圧接する位置にそれぞれ突起部（バンプ）１０ｆ、１０ｇがプレス加工の際に同時に形成される。
【００１３】
前記下ケース２の上面に突設したダボ２ａ（４ヶ所）と、上面外周に後述する電極バネ端子収納凹部２ｂと、空気逃げ２ｃとが形成されている。前記ダボ２ａに、前記リードフレーム状の電極端子１０に形成した位置決め孔１０ｃを嵌め込み、ダボ２ａの頭を熱カシメしてリードフレーム状の電極端子１０を下ケース２に固着する。
【００１４】
次に、前記ヨーク４の外周に形成したヨーク切欠き部４ａ（図１では３ヶ所）の２ヶ所より導出した励磁コイル９の端末９ａ、９ｂを電極バネ端子１０ａ、１０ｂのコイル端末接続部である端部１０ｄ、１０ｅに半田１１等の固着手段で電気的に接続する。
【００１５】
前記半田付けした後、半田付け部の断線対策としてシリコンコーティング１２を施してコイルを保護する。
【００１６】
最後に集合状態のリードフレーム状の電極端子１０は、後述するプリント基板の配線パターンに圧接する位置に形成された突起部１０ｆ近傍（図１のＢ、Ｃ部）で切断して一対の電極バネ端子１０ａ、１０ｂにする。その後、電極バネ端子１０ａ、１０ｂに形成された突起部１０ｆ、１０ｇが下ケース２から突出するように付勢される。
【００１７】
図３に示すように、上述した一対の電極バネ端子１０ａ、１０ｂはプリント基板に取り付ける前の自由状態においては、下ケース２の上面から電極バネ端子１０ａ、１０ｂの突起部１０ｆ、１０ｇまでの高さはｈ１であるが、図４において、プリント基板１３に取り付けた後の状態においては、電極バネ端子１０ａ、１０ｂは下ケース２に形成された凹部２ｂ内に入り込み、前記突起部１０ｆ、１０ｇの高さは下ケース２の上面からｈ２となり極めて低く、厚み方向が厚くなることを極力少なくすることが出来ると同時に電極バネ端子１０ａ、１０ｂがプリント基板１３のパターンに強く圧接して確実に導通がとれる。
【００１８】
上記した集合状態のリードフレーム状の電極端子を下ケースに熱カシメし、コイル端末を端子に半田付けし、シリコンコーティングで断線対策等の手段をとることにより、取り付けスペース（広さ、高さ）を余り必要とすることなく、電極端子の位置精度の高い、低コストの表面実装型の電磁型発音体を得ることが出来る。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかのように、本発明によれば、回路基板は使用しない、集合状態のリードフレーム状の電極端子等で廉価になる。基板への２本の電極端子半田及びコイルの基板への端末半田が電極端子は熱カシメ及びコイルは直に電極端子に半田付けすることにより加工費が削減出来る。電極端子の位置精度が向上し接触確実性がアップする。小型、薄型化構造で少スペースで取り付けが可能となる等信頼性が優れ、且つ経済的効果の大きい電磁型発音体を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係わる電磁型発音体の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１の右側面図である。
【図４】図３のプリント基板へ取り付けた状態の側面図である。
【図５】従来の電磁型発音体の斜視図である。
【図６】従来の他の電磁型発音体の斜視図である。
【符号の説明】
１ ケース本体
２ 下ケース
２ａ ダボ
３ 上ケース
４ ヨーク
７ マグネット
８ 振動板
９ 励磁コイル
９ａ、９ｂ コイル端末
１０ リードフレーム状の電極端子
１０ａ、１０ｂ 電極バネ端子
１０ｃ 位置決め孔
１０ｄ、１０ｅ 端部
１０ｆ、１０ｇ 突起部（バンプ）
１１ 半田
１２ シリコンコーティング
１３ プリント基板
Claims (7)
- 上ケースと下ケースを固着し放音孔を有するケース本体と、前記ケース本体内に収納されるヨークと、該ヨークの中央部に設けられた鉄芯と、該鉄芯の周囲に配置された励磁コイルと、前記ヨーク上であって前記励磁コイルの周囲に配置されたマグネットと、前記ケース本体の内部にあって前記マグネットと前記鉄芯と前記ヨークと前記励磁コイルにより磁気回路を形成するように、前記マグネットに対向し、前記ケース本体受面に配置された振動板と、前記励磁コイルの端末を結線し、外部との接続を図るための外部接続端子とを有する電磁型発音体において、
前記ケース本体には前記外部接続端子を収納する収納凹部が形成され、該収納凹部内には前記外部接続端子を位置決めする位置決め部を有しており、
前記外部接続端子は一対の電極バネ端子よりなり、該電極バネ端子は前記収納凹部内に形成された位置決め部に係合する位置決め係合部と前記電極バネ端子の端部に形成されるコイル端末接続部とを有し、
且つ前記電極バネ端子の圧接部分には前記ケース本体の収納凹部から突出するバネ性を有する電極端子とを備え、
前記電極バネ端子が前記収納凹部内の位置決め部に係合固定すると共に、前記ヨークの切欠き部より導出した前記励磁コイルの端末を前記電極バネ端子のコイル端末接続部に固着手段で接続したことを特徴とする電磁型発音体。 - 前記電極バネ端子のコイル端末接続部と前記励磁コイルの端末とを半田等の固着部に、該固着部を保護するためのシリコンコーティングを施したことを特徴とする請求項１記載の電磁型発音体。
- 前記電極バネ端子の電極端子には、プリント基板の配線パターンが圧接する位置に突起部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電磁型発音体。
- 前記電極バネ端子を前記収納凹部内に形成された位置決め用のダボに嵌め込み、該ダボの頭を熱カシメして電極バネ端子を前記ケース本体に取り付けたことを特徴とする請求項１記載の電磁型発音体。
- 前記電極バネ端子は、前記ケース本体の収納凹部内の外側部分に形成された前記位置決め部に固定され、該位置決め部から前記ケース本体の内側に向かって且つ平面視で前記収納凹部内に配置されるよう、前記電極端子が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁型発音体。
- 前記収納凹部内の外側部分に形成された前記位置決め部は前記収納凹部内の対向する外側部分に各々形成されていることを特徴とする請求項５に記載の電磁型発音体。
- 上ケースと下ケースを固着し放音孔を有するケース本体と、前記ケース本体内に収納されるヨークと、該ヨークの中央部に設けられた鉄芯と、該鉄芯の周囲に配置された励磁コイルと、前記ヨーク上の周囲に配置されたマグネットと、前記ケース本体の内部にあって前記マグネットと前記鉄芯と前記ヨークと前記励磁コイルにより磁気回路を形成するように、前記マグネットに対向し、前記ケース本体受面に配置された振動板と、前記励磁コイルの端末を結線し、外部との接続を図るための外部接続端子とを有する電磁型発音体の組み立て方法において、
前記ケース本体にはリードフレーム状に加工された一対の前記外部接続端子を位置決めする位置決め部を有し、
前記位置決め部に前記リードフレーム状の外部接続端子を係合固定する工程と、前記ヨークの切欠き部より導出した前記励磁コイルの端末を前記外部接続端子のコイル端末接続部に固着する工程と、前記励磁コイルの端末を保護する工程と、前記外部接続端子の位置決めされた近傍で切断して単体の外部接続端子と成す工程と、前記外部接続端子の電極端子を前記ケース本体から突出するバネ性を形成する工程とよりなることを特徴とする電磁型発音体の組み立て方法。
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