JP4069324B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic chip parts - Google Patents

Manufacturing method of multilayer ceramic chip parts Download PDF

Info

Publication number
JP4069324B2
JP4069324B2 JP2005035278A JP2005035278A JP4069324B2 JP 4069324 B2 JP4069324 B2 JP 4069324B2 JP 2005035278 A JP2005035278 A JP 2005035278A JP 2005035278 A JP2005035278 A JP 2005035278A JP 4069324 B2 JP4069324 B2 JP 4069324B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic green
chip body
ceramic
green chip
belt conveyor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2005035278A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2005136441A (en
Inventor
和治 高橋
伊藤　　誠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2005035278A priority Critical patent/JP4069324B2/en
Publication of JP2005136441A publication Critical patent/JP2005136441A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4069324B2 publication Critical patent/JP4069324B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Description

本発明は積層セラミック電子部品の製造方法に係る。詳しくは、部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位のセラミックグリーンチップ素体として切断し、その切断によっても完全に分離されないブロック状態にあるセラミックグリーンチップ素体（以下、「セラミックグリーンチップ素体のブロック」という。）を圧接ローラで押さえて部品単位に分離するに適用される積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component. More specifically, a ceramic green chip body (hereinafter referred to as “ceramic green chip”) that is in a block state that is not completely separated even by cutting the ceramic laminated green sheet for taking a plurality of parts as a ceramic green chip body for each part. The present invention relates to a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component that is applied to a component block by pressing with a pressure roller.

一般に、内部電極を片面に複数並べて印刷形成したセラミックグリーンシートを得、そのセラミックグリーンシートを内部電極と交互に複数積層すると共に、内部電極を設けないセラミックグリーンシートを最外層に積層し、この積層セラミックグリーンシートを加圧圧着する各工程により、部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを得、その部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位に切断してから、積層セラミック電子部品を製造することが行われている。   In general, a ceramic green sheet is obtained by printing a plurality of internal electrodes arranged on one side. The ceramic green sheets are alternately stacked with the internal electrodes, and a ceramic green sheet without the internal electrodes is stacked on the outermost layer. Through each process of pressing and pressing the ceramic green sheet, a ceramic laminated green sheet for obtaining multiple parts is obtained, the ceramic laminated green sheet for obtaining multiple parts is cut into parts, and then the laminated ceramic electronic parts are assembled. Manufacturing is done.

部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートに対して切断処理を施しても、セラミックグリーンチップ素体のブロックとなって部品単位に完全に分離されない状態が生ずる。このため、従来、部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位に切断した後、セラミックグリーンチップ素体のブロックをベルトコンベアに送り込むと共に、ベルトコンベアの下方に回る終端付近に配置する圧接ローラにより押さえて部品単位に分離することが行われている。   Even when a cutting process is performed on a ceramic laminated green sheet for taking a plurality of parts, a ceramic green chip body block is formed and is not completely separated into parts. For this reason, conventionally, after the ceramic laminated green sheet for taking a plurality of parts is cut into parts, the ceramic green chip body block is sent to the belt conveyor and is disposed near the end of the belt conveyor. It is pressed and separated into parts.

然し、セラミックグリーンチップ素体のブロックを圧接ローラにより唯単に押さえるだけではセラミック積層グリーンシートに含まれる樹脂の影響により１００％分離することができない。このセラミックグリーンチップ素体のブロックの分離率を向上するため、圧接ローラの圧力を強くすることが考えられるが、それではセラミックグリーンチップ素体の割れや欠けを生ずる原因となるところから好ましくない。   However, if the ceramic green chip body block is simply pressed by the pressure roller, it cannot be separated 100% due to the effect of the resin contained in the ceramic laminated green sheet. In order to improve the separation rate of the ceramic green chip body block, it is conceivable to increase the pressure of the pressure roller. However, this is not preferable because it causes cracking or chipping of the ceramic green chip body.

本発明は、部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位に切断し、その切断後のブロック状態にあるセラミックグリーンチップ素体をベルトコンベアで搬送すると共に、ベルトコンベアの下方に回る終端付近に配置する圧接ローラでセラミックグリーンチップ素体のブロックを押さえて分離するという簡易な手段を適用しながらも、セラミックグリーンチップ素体のブロックを部品単位に確実に分離可能な積層セラミックチップ部品の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention cuts a ceramic laminated green sheet for taking a plurality of parts into parts, conveys the ceramic green chip body in a block state after the cutting by a belt conveyor, and near the end of the belt conveyor rotating below Manufacturing of multilayer ceramic chip parts that can be separated into individual parts of the ceramic green chip body while applying simple means of pressing and separating the ceramic green chip body block with the pressure roller placed on It aims to provide a method.

本発明の請求項１は、樹脂バインダーを含むセラミックグリーンペーストから形成した部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位のセラミックグリーンチップ素体として切断し、その切断後のブロック状態にあるセラミックグリーンチップ素体を圧接ローラで押さえて個々の部品単位に分離するに適用される積層セラミック電子部品の製造方法であって、
上記切断したセラミックグリーンチップ素体のブロックをベルトコンベアで搬送し、該ベルトコンベアによる搬送途上でセラミックグリーンチップ素体のブロックを加熱炉で９０〜１００℃程度に予熱すると共に、ベルトコンベアの下方に回る終端付近に搬送するまで樹脂バインダーの帯熱温度を６０℃程度のガラス転移温度に保ち、該ガラス転移温度に保ったセラミックグリーンチップ素体のブロックをベルトコンベアの下方に回る終端付近で圧接ローラにより押さえて個々の部品単位に分離し、更に、該ベルトコンベアによるセラミックグリーンチップ素体の搬出側からエアー吐出装置によりエアー圧を作用させて個々のセラミックグリーンチップ素体を４０℃程度に冷却するようにしたことを特徴とする。 According to the first aspect of the present invention, a ceramic laminated green sheet for taking a plurality of parts formed from a ceramic green paste containing a resin binder is cut as a ceramic green chip body for each part, and the ceramic is in a block state after the cutting. A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component applied to pressing a green chip body with a pressure roller and separating it into individual component units,
The block of the cut ceramic green chip body is transported by a belt conveyor, and the ceramic green chip body block is preheated to about 90 to 100 ° C. in a heating furnace while being transported by the belt conveyor, and below the belt conveyor. The heat transfer temperature of the resin binder is kept at a glass transition temperature of about 60 ° C. until it is conveyed to the vicinity of the end of rotation, and the ceramic green chip body block maintained at the glass transition temperature is pressed near the end of the belt conveyor. The ceramic green chip body is cooled down to about 40 ° C. by separating it into individual component units, and further applying air pressure from the carry-out side of the ceramic green chip body by the belt conveyor by an air discharge device. It is characterized by doing so.

本発明の請求項２は、セラミックグリーンチップ素体のブロック全体を斜めに載置させて一隅を先頭にベルトコンベアで搬送し、圧接ローラのローラ面が各セラミックグリーンチップ素体の対角線上に接するようにしたことを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, the entire block of the ceramic green chip body is placed obliquely and conveyed by a belt conveyor with one corner leading, and the roller surface of the pressure contact roller is in contact with the diagonal line of each ceramic green chip body. It is characterized by doing so.

本発明の請求項３は、ベルトコンベアによるセラミックグリーンチップ素体の搬出側からエアー吐出装置により１．５３Ｋｇ／ｃｍ２程度のエアー圧を作用させて個々のセラミックグリーンチップ素体を４０℃程度に冷却するようにしたことを特徴とする。 According to claim 3 of the present invention, each ceramic green chip body is heated to about 40 ° C. by applying an air pressure of about 1.53 Kg / cm 2 by an air discharge device from the side of the ceramic green chip body carried out by the belt conveyor. It is characterized by cooling.

本発明の請求項１に係る積層セラミックチップ部品の製造方法に依れば、樹脂バインダーの帯熱温度がガラス転移温度の帯熱状態にあるセラミックグリーンチップ素体のブロックを圧接ローラにより押さえることから、樹脂バインダーによる素体相互の付着力を下げられてセラミックグリーンチップ素体のブロックを個々の部品単位に圧接ローラで確実に分離でき、更に、ベルトコンベアによるセラミックグリーンチップ素体の搬出側からエアー吐出装置によりエアー圧を作用させて個々のセラミックグリーンチップ素体を４０℃程度に冷却することから、個々に分離された素子相互が再付着するのも防ぐことができる。   According to the method for manufacturing a multilayer ceramic chip component according to claim 1 of the present invention, the block of the ceramic green chip body in which the heating temperature of the resin binder is in the heating state of the glass transition temperature is pressed by the pressing roller. The adhesion of the ceramic green chip bodies due to the resin binder can be reduced, and the blocks of the ceramic green chip bodies can be reliably separated into individual parts by pressing rollers. Since the individual ceramic green chip bodies are cooled to about 40 ° C. by applying an air pressure by the discharge device, it is possible to prevent the individual separated elements from reattaching to each other.

本発明の請求項２に係る積層セラミックチップ部品の製造方法に依れば、セラミックグリーンチップ素体のブロック全体を斜めに載置させて一隅を先頭にベルトコンベアで搬送し、圧接ローラのローラ面が各セラミックグリーンチップ素体の対角線上に接することから、セラミックグリーンチップ素体のブロックを圧接ローラで部品単位に確実に分離することができる。   According to the method for manufacturing a multilayer ceramic chip part according to claim 2 of the present invention, the entire block of the ceramic green chip body is placed obliquely and conveyed by a belt conveyor with one corner leading, and the roller surface of the pressure roller Is in contact with the diagonal line of each ceramic green chip body, so that the blocks of the ceramic green chip body can be reliably separated into parts by a pressure roller.

本発明の請求項３に係る積層セラミックチップ部品の製造方法に依れば、ベルトコンベアによるセラミックグリーンチップ素体の搬出側からエアー吐出装置により１．５３Ｋｇ／ｃｍ２程度のエアー圧を作用させて個々のセラミックグリーンチップ素体を４０℃程度に冷却することから、個々のセラミックグリーンチップ素体を低いエアー圧で再付着するのを防ぐことができる。 According to the method for manufacturing a multilayer ceramic chip part according to claim 3 of the present invention, an air pressure of about 1.53 Kg / cm 2 is applied by an air discharge device from the carry-out side of the ceramic green chip body by the belt conveyor. Since the individual ceramic green chip bodies are cooled to about 40 ° C., it is possible to prevent the individual ceramic green chip bodies from being reattached with a low air pressure.

以下、添付図面を参照して説明すると、図１で示す装置は部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位に切断した後、セラミックグリーンチップ素体のブロックＢをベルトコンベア１で搬送すると共に、ベルトコンベア１の下方に回る終端付近に配置する圧接ローラ２によりセラミックグリーンチップ素体のブロックＢを押さえて部品単位に分離するものとして適用されている。この適用対象には、積層セラミックコンデンサやチップ抵抗等の積層セラミックチップ部品を製造するものが挙げられる。   Hereinafter, referring to the attached drawings, the apparatus shown in FIG. 1 cuts a ceramic laminated green sheet for taking a plurality of parts into parts, and then conveys a block B of ceramic green chip bodies on a belt conveyor 1. At the same time, the block B of the ceramic green chip body is pressed and separated into parts by a pressure roller 2 disposed near the end of the belt conveyor 1 that rotates downward. This application object includes manufacturing a multilayer ceramic chip component such as a multilayer ceramic capacitor and a chip resistor.

その積層セラミックチップコンデンサの製造工程を説明すると、ＢａＴｉＯ３の誘電体磁器粉体を主材とし、ＭｇＯ，Ｃｒ２Ｏ３，Ｙ２Ｏ３，Ｖ２Ｏ５，ＢａＯ，ＳｉＯ２，ＣａＯの金属酸化物乃至は磁器添加物を含むセラミック粉末原料、アクリル系等の樹脂バインダー、可塑剤、樹脂バインダー用並びに可塑剤用の有機溶剤を組成材料として混練することによりセラミックグリーンペーストを作製する。 The manufacturing process of the multilayer ceramic chip capacitor will be described. A metal powder of MgO, Cr 2 O 3 , Y 2 O 3 , V 2 O 5 , BaO, SiO 2 , and CaO is mainly composed of a dielectric ceramic powder of BaTiO 3. A ceramic green paste is prepared by kneading a ceramic powder raw material containing an oxide or a ceramic additive, an acrylic resin binder, a plasticizer, a resin binder, and an organic solvent for the plasticizer as a composition material.

そのセラミックグリーンペーストによっては、ポリエチレンテレフタレートフイルム等のキャリアシートのシート面にドクターブレード法で転写することによりセラミックグリーンシートを形成する。このセラミックグリーンシートは乾燥処理を施し、ニッケル等の導電性ペーストにより所定パターンの内部電極を碁盤目状に複数個並べて片面にスクリーン印刷し、部品複数個取り用の面積を有するセラミックグリーンシートとして裁断する。その内部電極を設けたセラミックグリーンシートの他に、内部電極を設けないセラミックグリーンシートを最外層用として用意する。   Depending on the ceramic green paste, a ceramic green sheet is formed by transferring it onto the sheet surface of a carrier sheet such as polyethylene terephthalate film by a doctor blade method. This ceramic green sheet is dried, and a plurality of internal electrodes of a predetermined pattern are arranged in a grid pattern with a conductive paste such as nickel and screen-printed on one side, and cut into a ceramic green sheet having an area for taking a plurality of parts To do. In addition to the ceramic green sheet provided with the internal electrode, a ceramic green sheet provided with no internal electrode is prepared for the outermost layer.

内部電極を印刷形成したセラミックグリーンシートは、内部電極とセラミックグリーンシートが交互になるよう複数積層する。最外層には内部電極が設けられていないセラミックグリーンシートを積層した後、全体を加圧圧着することにより部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートとして得る。この部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを刃角度１０°程度のカッターでＸ，Ｙ方向に切断する。その切断によっても、完全には個々の部品単位に分離されないセラミックグリーンチップ素体のブロックとして得られる。   A plurality of ceramic green sheets on which internal electrodes are printed are laminated so that the internal electrodes and the ceramic green sheets are alternated. A ceramic green sheet without an internal electrode is laminated on the outermost layer, and then the whole is pressure-bonded to obtain a ceramic laminated green sheet for taking a plurality of parts. The ceramic laminated green sheet for taking a plurality of parts is cut in the X and Y directions with a cutter having a blade angle of about 10 °. Even by the cutting, it is obtained as a block of a ceramic green chip body that is not completely separated into individual component units.

そのセラミックグリーンチップ素体のブロックＢは、図２で示すようにセラミックグリーンチップ素体のＸ，Ｙ方向に切断された一隅が先頭になるよう全体を斜め状態に搭載させてベルトコンベア１で搬送する。これにより、圧接ローラ２のローラ面が各セラミックグリーンチップ素体の対角線上に接し、セラミックグリーンチップ素体のブロックＢを圧接ローラ２で押さえることから部品単位に確実に分離できる。   As shown in FIG. 2, the block B of the ceramic green chip body is mounted in a slanted state so that one corner cut in the X and Y directions of the ceramic green chip body is at the head, and is conveyed by the belt conveyor 1. To do. As a result, the roller surface of the pressing roller 2 is in contact with the diagonal line of each ceramic green chip body, and the block B of the ceramic green chip body is pressed by the pressing roller 2, so that the parts can be reliably separated into parts.

茲で適用する装置には、セラミックグリーンチップ素体のブロックＢを少なくともガラス転移温度以上の帯熱状態に予熱する加熱炉３がベルトコンベア１による搬送途上に備えられている。そのベルトコンベア１としては、搬送速度乃至は距離により、樹脂バインダーの帯熱温度を終端付近までガラス転移温度の帯熱状態に保つようセラミックグリーンチップ素体のブロックＢを搬送するものが備えられている。これにより、セラミックグリーンチップ素体のブロックＢを部品単位に分離する圧接ローラ２にベルトコンベア１で送り込むという同じ工程内で樹脂バインダーの帯熱温度をガラス転移温度の帯熱状態に設定できる。   The apparatus to be applied by scissors is provided with a heating furnace 3 for preheating the block B of the ceramic green chip body in a heated state at least equal to or higher than the glass transition temperature in the course of conveyance by the belt conveyor 1. As the belt conveyor 1, there is provided one that conveys the block B of the ceramic green chip body so as to keep the heating temperature of the resin binder to the glass transition temperature to the vicinity of the terminal depending on the conveying speed or distance. Yes. Thereby, the heating temperature of the resin binder can be set to the heating state of the glass transition temperature in the same process of feeding the block B of the ceramic green chip body by the belt conveyor 1 to the pressure roller 2 that separates the block B into parts.

その装置を適用することから、上述した積層セラミックチップコンデンサ用のセラミックグリーンチップ素体を分離する場合を例示すると、加熱炉３ではセラミックグリーンチップ素体のブロックＢを９０〜１００℃程度に加熱し、ベルトコンベア１の終端付近では樹脂バインダーの帯熱温度を６０℃程度の帯熱状態に保てばよい。この樹脂バインダーの帯熱温度をガラス転移温度の帯熱状態に保つことから、樹脂バインダーによる素体相互の付着力を下げられて部品単位に確実に分離できる。   In the case of separating the ceramic green chip body for the multilayer ceramic chip capacitor described above by applying the apparatus, the heating furnace 3 heats the block B of the ceramic green chip body to about 90 to 100 ° C. In the vicinity of the end of the belt conveyor 1, the heating temperature of the resin binder may be kept in a heating state of about 60 ° C. Since the heating temperature of the resin binder is kept at the heating temperature of the glass transition temperature, the adhesion between the element bodies due to the resin binder can be reduced and the resin binder can be reliably separated into parts.

ベルトコンベア１は、圧接ローラ２との進出角を３０°程度に保ち、終端側を下り勾配に進行回動することから圧接ローラ２により部品単位に分離したセラミックグリーンチップ素体を個々に搬出することができる。圧接ローラ２では、セラミックグリーンチップ素体のブロックを３Ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力で押圧すればよい。 The belt conveyor 1 keeps the advancing angle with the pressure contact roller 2 at about 30 °, and advances and rotates in a downward slope on the end side, so that the ceramic green chip body separated by the pressure contact roller 2 into individual parts is carried out individually. be able to. In the pressure roller 2, the ceramic green chip body block may be pressed with a pressure of about 3 kg / cm 2 .

その個々に分離したセラミックグリーンチップ素体の搬出側には、エアー圧を作用するエアー吐出装置４が装備されている。従来、そのエアー圧としては４．０Ｋｇ／ｃｍ２程度を作用させているが、上述した工程によれば、１．５３Ｋｇ／ｃｍ２程度のエアー圧を作用すればよい。このエアー圧の作用により、セラミックグリーンチップ素体の分離を助長できると共に、セラミックグリーンチップ素体を４０℃程度に冷却することから、個々に分離された素子相互が再付着するのを防げる。 On the carry-out side of the individually separated ceramic green chip bodies, an air discharge device 4 that applies air pressure is equipped. Conventionally, an air pressure of about 4.0 kg / cm 2 is applied, but according to the above-described process, an air pressure of about 1.53 kg / cm 2 may be applied. The action of the air pressure can promote the separation of the ceramic green chip body, and the ceramic green chip body is cooled to about 40 ° C., so that the separated elements can be prevented from reattaching to each other.

加圧ローラ２としては、弾性ゴムやスポンジ等をローラ面に被覆した弾性部材のものを装備するとよい。その弾性ゴムやスポンジ等の被覆ローラに代えて、図３で示すように加圧ローラ２と同調回転する弾性ゴムやスポンジ等の弾性ベルト５を介して加圧ローラ２による押圧力をセラミックグリーンチップ素体のブロックＢに作用してもよい。これにより、割れや欠けが個々に分離するセラミックグリーンチップ素体に生ずるのを防げる。   The pressure roller 2 may be equipped with an elastic member having a roller surface covered with elastic rubber or sponge. Instead of the covering roller such as elastic rubber or sponge, the pressing force of the pressure roller 2 through the elastic belt 5 such as elastic rubber or sponge rotating in synchronization with the pressure roller 2 as shown in FIG. It may act on the block B of the element body. Thereby, it can prevent that a crack and a chip | tip generate | occur | produce in the ceramic green chip | tip body which isolate | separates separately.

その他に、ベルトコンベア１にはコンベアベルトの終端側を水平状態から所定の曲率で回向走行させるようスライドガイドするガイドプレート６を装備することができる。このガイドプレート６では、加圧ローラ２により押さえるセラミックグリーンチップ素体のブロックＢをコンベアベルトの水平面から湾曲面に安定よく移行させられるため、セラミックグリーンチップ素体のブロックＢをより確実に分離するよう加圧ローラ２による押圧力を作用できる。   In addition, the belt conveyor 1 can be equipped with a guide plate 6 that slides and guides the terminal end side of the conveyor belt from a horizontal state with a predetermined curvature. In this guide plate 6, the block B of the ceramic green chip body pressed by the pressure roller 2 can be stably transferred from the horizontal surface of the conveyor belt to the curved surface, so that the block B of the ceramic green chip body is more reliably separated. The pressing force by the pressure roller 2 can be applied.

本発明の有効性を確認するべく、部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを各々７０個の部品単位に切断したブロックに対し、本発明と従来方法を適用することにより分離処理を行った。その結果から、付着不良率，外観不良を検査したところ、次の表１で示す通りであった。このうち、付着不良率は各ブロックの平均値を示し、外観不良は潰れやクラックの入ったものも不良とした。   In order to confirm the effectiveness of the present invention, a separation process was performed by applying the present invention and the conventional method to a block obtained by cutting a ceramic laminated green sheet for taking a plurality of parts into 70 parts. From the results, the adhesion failure rate and the appearance defect were inspected, as shown in Table 1 below. Among these, the adhesion failure rate showed the average value of each block, and the appearance defect was also regarded as defective even if it was crushed or cracked.

Figure 0004069324
Figure 0004069324

この表１で示すように、従来方法に比べて、本発明では付着不良率を１／３弱に減少でき、外観不良発生率も１／５弱に減少できることが確認できた。   As shown in Table 1, it was confirmed that the adhesion failure rate can be reduced to less than 1/3 and the appearance defect occurrence rate can be reduced to less than 1/5 as compared with the conventional method.

このように、各部品単位に分離したセラミックグリーンチップ素体は脱脂処理した後、内部電極が酸化しないよう酸素濃度を制御したＮ２+Ｈ２(水素５％)の雰囲気炉の内部で１３００℃程度の温度で焼成処理し、外部電極としてＣｕペーストを両端部に塗布焼付けし、更に、メッキ処理をＮｉメッキ，Ｓｎメッキの順でＣｕ被膜に施すことにより積層セラミックチップコンデンサとして製造できる。 In this way, the ceramic green chip body separated into each component unit is degreased and then 1300 ° C. inside an N 2 + H 2 (hydrogen 5%) atmosphere furnace in which the oxygen concentration is controlled so that the internal electrode is not oxidized. A multilayer ceramic chip capacitor can be manufactured by firing at a temperature of about, applying and baking Cu paste as external electrodes on both ends, and further applying plating treatment to the Cu coating in the order of Ni plating and Sn plating.

本発明に係る積層セラミックチップ部品の製造方法を適用する装置としてセラミックグリーンチップ素体のブロックを分離する装置を示す側面図である。It is a side view which shows the apparatus which isolate | separates the block of a ceramic green chip | tip body as an apparatus to which the manufacturing method of the multilayer ceramic chip component which concerns on this invention is applied. 本発明に係る積層セラミックチップ部品の製造方法を適用する装置としてセラミックグリーンチップ素体のブロックを搭載するベルトコンベアを示す平面図である。It is a top view which shows the belt conveyor which mounts the block of a ceramic green chip | tip body body as an apparatus to which the manufacturing method of the multilayer ceramic chip component which concerns on this invention is applied. 本発明に係る積層セラミックチップ部品の製造方法を適用する装置として別の形態に係るセラミックグリーンチップ素体のブロックを分離する装置を部分的に示す側面図である。It is a side view which shows partially the apparatus which isolate | separates the block of the ceramic green chip | tip body which concerns on another form as an apparatus to which the manufacturing method of the multilayer ceramic chip component which concerns on this invention is applied.

符号の説明Explanation of symbols

Ｂ セラミックグリーンチップ素体のブロック
１ ベルトコンベア
２ 加圧ローラ
３ 加熱炉
４ エアー吐出装置 B Block of ceramic green chip body 1 Belt conveyor 2 Pressure roller 3 Heating furnace 4 Air discharge device

Claims (3)

樹脂バインダーを含むセラミックグリーンペーストから形成した部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位のセラミックグリーンチップ素体として切断し、その切断後のブロック状態にあるセラミックグリーンチップ素体を圧接ローラで押さえて個々の部品単位に分離するに適用される積層セラミック電子部品の製造方法であって、
上記切断したセラミックグリーンチップ素体のブロックをベルトコンベアで搬送し、該ベルトコンベアによる搬送途上でセラミックグリーンチップ素体のブロックを加熱炉で９０〜１００℃程度に予熱すると共に、ベルトコンベアの下方に回る終端付近に搬送するまで樹脂バインダーの帯熱温度を６０℃程度のガラス転移温度に保ち、該ガラス転移温度に保ったセラミックグリーンチップ素体のブロックをベルトコンベアの下方に回る終端付近で圧接ローラにより押さえて個々の部品単位に分離し、更に、該ベルトコンベアによるセラミックグリーンチップ素体の搬出側からエアー吐出装置によりエアー圧を作用させて個々のセラミックグリーンチップ素体を４０℃程度に冷却するようにしたことを特徴とする積層セラミックチップ部品の製造方法。 A ceramic laminated green sheet for picking up multiple parts formed from a ceramic green paste containing a resin binder is cut as a ceramic green chip body for each part, and the ceramic green chip body in the block state after the cutting is cut with a pressure roller. A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component that is applied to hold and separate into individual component units,
The block of the cut ceramic green chip body is transported by a belt conveyor, and the ceramic green chip body block is preheated to about 90 to 100 ° C. in a heating furnace while being transported by the belt conveyor, and below the belt conveyor. The heat transfer temperature of the resin binder is kept at a glass transition temperature of about 60 ° C. until it is conveyed to the vicinity of the end of rotation, and the ceramic green chip body block maintained at the glass transition temperature is pressed near the end of the belt conveyor. The ceramic green chip body is cooled down to about 40 ° C. by separating it into individual component units, and further applying air pressure from the carry-out side of the ceramic green chip body by the belt conveyor by an air discharge device. Manufacturing of multilayer ceramic chip parts characterized by Method. 上記セラミックグリーンチップ素体のブロック全体を斜めに載置させて一隅を先頭にベルトコンベアで搬送し、圧接ローラのローラ面が各セラミックグリーンチップ素体の対角線上に接するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックチップ部品の製造方法。   The entire block of the ceramic green chip body is placed obliquely and conveyed by a belt conveyor with one corner at the head, and the roller surface of the pressure contact roller is in contact with the diagonal line of each ceramic green chip body. The method for producing a multilayer ceramic chip part according to claim 1. 上記ベルトコンベアによるセラミックグリーンチップ素体の搬出側からエアー吐出装置により１．５３Ｋｇ／ｃｍ２程度のエアー圧を作用させて個々のセラミックグリーンチップ素体を４０℃程度に冷却するようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミックチップ部品の製造方法。
The fact that each ceramic green chip body was cooled to about 40 ° C. by applying an air pressure of about 1.53 Kg / cm 2 by an air discharge device from the carry-out side of the ceramic green chip body by the belt conveyor. The method for producing a multilayer ceramic chip part according to claim 1, wherein the multilayer ceramic chip part is produced.
JP2005035278A 2005-02-10 2005-02-10 Manufacturing method of multilayer ceramic chip parts Expired - Lifetime JP4069324B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005035278A JP4069324B2 (en) 2005-02-10 2005-02-10 Manufacturing method of multilayer ceramic chip parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005035278A JP4069324B2 (en) 2005-02-10 2005-02-10 Manufacturing method of multilayer ceramic chip parts

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP01964799A Division JP4021087B2 (en) 1999-01-28 1999-01-28 Manufacturing method of multilayer ceramic chip parts

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005136441A JP2005136441A (en) 2005-05-26
JP4069324B2 true JP4069324B2 (en) 2008-04-02

Family

ID=34651193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005035278A Expired - Lifetime JP4069324B2 (en) 2005-02-10 2005-02-10 Manufacturing method of multilayer ceramic chip parts

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4069324B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007027607A (en) * 2005-07-21 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for separating electronic component
JP4760647B2 (en) * 2006-09-28 2011-08-31 Ｔｄｋ株式会社 Chip parts separator
KR102400169B1 (en) * 2020-10-08 2022-05-20 (주) 피토 Mlcc chip separating apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005136441A (en) 2005-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI443695B (en) Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component
JP4069324B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic chip parts
JP2005079529A (en) Manufacturing method of ceramic electronic component
CN1968820A (en) Thermal head and manufacturing method thereof
JP2012253077A (en) Manufacturing method of electronic component, and electronic component
JP3760942B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component
JP4021087B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic chip parts
US20070193675A1 (en) Process of manufacturing a multilayer device and device manufactured thereby
CN1839452A (en) Method of layering green sheet and method of producing laminated ceramic electronic component
KR101994723B1 (en) Paste compound for termination electrode and multilayer ceramic electronic component by using the same and manufacturing method thereof
CN109156080B (en) Ceramic electronic component
JP7298384B2 (en) Electronic component manufacturing method and electronic component manufacturing apparatus
JP5177452B2 (en) Manufacturing method of multilayer electronic component
JP7171315B2 (en) Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof
JP2013139061A (en) Jig for supporting substrate and blasting method using the same
JP4431895B2 (en) Manufacturing method of laminated electronic component
JP2005247689A (en) Method for manufacturing ceramic substrate
JP7180555B2 (en) Electronic component manufacturing method and electronic component manufacturing apparatus
JPH0650703B2 (en) Paste composition and method for manufacturing laminated ceramic capacitor
JP2005039164A (en) Method for manufacturing glass ceramic wiring board
JP4707215B2 (en) Guide roller, ceramic electronic component manufacturing apparatus using the same, and ceramic electronic component manufacturing method using the same
JP4873026B2 (en) Manufacturing method of laminated electronic component
JP7201009B2 (en) Electronic component manufacturing method
JPH10167842A (en) Ceramic green sheet for restricting layer and production of ceramic substrate using that
JP2007242838A (en) Method of manufacturing capacitor

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050210

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071130

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071225

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071228

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110125

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110125

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120125

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120125

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130125

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130125

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140125

Year of fee payment: 6

EXPY Cancellation because of completion of term