KR102400169B1 - Mlcc chip separating apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 절단된 복수의 MLCC 칩이 고정시트에 부착된 상태로 안착되는 안착부가 구비되며, 안착된 복수의 MLCC 칩을 이동시킬 수 있도록 구성되는 이송부 및 절단된 복수의 MLCC 칩이 서로 부착되는 것을 방지할 수 있도록 적어도 일부의 MLCC 칩간의 간격을 넓히는 분리부를 포함하는 MLCC 분리 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 MLCC 칩 분리장치는 절단이후 MLCC 칩의 간격을 벌려놓은 상태에서 냉각시킬 수 있어, 절단이후 칩들이 서로 부착되는 것을 방지하여 불량률을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, a seating portion is provided on which a plurality of cut MLCC chips are seated while attached to a fixed sheet, a transfer unit configured to move the plurality of seated MLCC chips, and a plurality of cut MLCC chips are attached to each other. It relates to an MLCC separation device including a separation unit that widens a gap between at least some of the MLCC chips to prevent the MLCC from occurring.
The MLCC chip separation device according to the present invention can be cooled in a state in which the MLCC chips are spaced apart after cutting, thereby preventing the chips from adhering to each other after cutting, thereby reducing the defect rate.

Description

MLCC 칩 분리장치{MLCC CHIP SEPARATING APPARATUS}MLCC chip separator {MLCC CHIP SEPARATING APPARATUS}

본 발명은 MLCC 칩 분리장치에 관한 것이며, 보다 상세하게는 MLCC 칩으로 절단한 이후 서로 붙지 않게 분리하는 MLCC 칩 분리장치에 관한 것이다.The present invention relates to an MLCC chip separating device, and more particularly, to an MLCC chip separating device for separating the MLCC chips so that they do not stick to each other after being cut into MLCC chips.

MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor, 적층 세라믹 캐패시터)는 반도체에 전기를 일정하게 공급할 수 있는 기능을 갖는다. MLCC는 반도체 회로에서 필수적으로 구비되는 구성으로 인식되고 있다. MLCC는 여러개의 층이 적층되어 capacitor로서 기능할 수 있다. 최근 반도체를 포함하는 회로들이 소형화됨에 따라 MLCC 또한 소형화되고 있으며, 소형 MLCC를 대량으로 생산하기 위해 하나의 시트를 제작하고 절단하는 공정을 거쳐 생산하는 방법이 널리 이용되고 있다.MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor, multilayer ceramic capacitor) has a function of constantly supplying electricity to a semiconductor. The MLCC is recognized as an essential component in a semiconductor circuit. MLCC can function as a capacitor by stacking several layers. Recently, as circuits including semiconductors are miniaturized, MLCCs have also been miniaturized, and in order to mass-produce small-sized MLCCs, a method of manufacturing and cutting a single sheet is widely used.

이러한 MLCC 제조장치와 관련하여 대한민국 등록특허 제1827479호가 개시되어 있다. 그러나 이러한 MLCC는 세라믹 재질의 특성을 고려하여 절단시 소정온도로 가열하고 있다. MLCC의 세라믹 소재는 온도가 높아지면 경도가 낮아져 절단시에 모재가 깨지는 현상을 방지할 수 있다. In relation to such an MLCC manufacturing apparatus, Korean Patent Registration No. 1827479 is disclosed. However, these MLCCs are heated to a predetermined temperature during cutting in consideration of the characteristics of the ceramic material. The ceramic material of MLCC has a lower hardness as the temperature rises, preventing the breaking of the base material during cutting.

그러나 칩이 가열된 상태에서는 물적특성이 변화하므로, 절단된 후 인접하는 칩끼리 서로 접촉하는 상태가 발생하고 상온으로 냉각되는 경우 칩이 붙은 상태로 굳어질 수 있어 불량률이 높아지는 문제점이 있었다.However, since the physical properties of the chips change in a heated state, a state in which adjacent chips are in contact with each other after being cut occurs, and when cooled to room temperature, the chips may harden in a stuck state, thereby increasing the defect rate.

대한민국 등록특허 제1827479호(2018.02.12. 공고)Republic of Korea Patent Registration No. 1827479 (2018.02.12. Announcement)

본 발명은 종래의 MLCC를 칩으로 절단하고 난 뒤 발생할 수 있는 칩간의 부착문제를 해결할 수 있는 MLCC 칩 분리장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide an MLCC chip separation device capable of solving the problem of attachment between chips that may occur after cutting the conventional MLCC into chips.

상기 과제의 해결 수단으로서, 절단된 복수의 MLCC 칩이 고정시트에 부착된 상태로 안착되는 안착부가 구비되며, 안착된 복수의 MLCC 칩을 이동시킬 수 있도록 구성되는 이송부 및 절단된 복수의 MLCC 칩이 서로 부착되는 것을 방지할 수 있도록 적어도 일부의 MLCC 칩간의 간격을 넓히는 분리부를 포함하는 MLCC 분리 장치가 제공될 수 있다.As a means for solving the above problem, a seating portion is provided in which the plurality of cut MLCC chips are seated while attached to the fixing sheet, a transfer portion configured to move the plurality of MLCC chips seated therein, and a plurality of cut MLCC chips are provided. There may be provided an MLCC separation device including a separation unit that widens a gap between at least some of the MLCC chips to prevent them from being attached to each other.

한편, 분리부는, 복수의 MLCC 칩을 곡면경로로 이동하여 인접하는 MLCC 칩 간의 간격을 넓힐 수 있다.Meanwhile, the separation unit may move the plurality of MLCC chips along a curved path to widen an interval between adjacent MLCC chips.

또한, 분리부에 의해 MLCC 칩 간의 간격이 두께 방향을 따라 상이하게 넓어질 수 있다.In addition, the spacing between the MLCC chips may be differently widened along the thickness direction by the separation unit.

한편, 고정시트의 상측면에 복수의 MLCC 칩이 부착되며, 이송부의 상측면에 고정시트의 하면이 안착되며, 복수의 MLCC 칩의 분리시 분리부의 곡률에 따라 인접하는 MLCC 칩의 상측 단부의 간격이 가장 넓어질 수 있다.On the other hand, a plurality of MLCC chips are attached to the upper surface of the fixed sheet, and the lower surface of the fixed sheet is seated on the upper surface of the transfer unit. This can be the widest.

또한, 복수의 MLCC 칩은 분리부에 의해 인접하는 MLCC 칩 간의 간격이 넓어진 상태에서 자연냉각 될 수 있다.In addition, the plurality of MLCC chips may be naturally cooled in a state in which an interval between adjacent MLCC chips is widened by the separation unit.

한편, 복수의 MLCC 칩이 분리부에 의해 인접하는 MLCC 칩 간의 간격이 넓어진 상태에서 강제냉각될 수 있도록 구성되는 냉각부를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the plurality of MLCC chips may further include a cooling unit configured to be forcibly cooled in a state in which an interval between adjacent MLCC chips is widened by the separation unit.

한편, 냉각부는, 분리부의 일측에 구비되며, MLCC 칩을 바라보는 방향으로 냉각 가스를 분사할 수 있도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the cooling unit may be provided on one side of the separation unit, and may be configured to spray the cooling gas in a direction facing the MLCC chip.

또한, 분리부는, 고정시트상에 부착된 복수의 MLCC 칩을 곡면경로로 진입함에 따라 복수의 MLCC 칩 사이의 거리가 순차적으로 넓어질 수 있도록 구성될 수 있다.In addition, the separation unit may be configured to sequentially increase the distance between the plurality of MLCC chips as the plurality of MLCC chips attached to the fixing sheet enter the curved path.

한편, 이송부는 외측면에 복수의 MLCC 칩이 안착된 상태로 이송될 수 있도록 구성되는 벨트를 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the transfer unit may include a belt configured to be transferred in a state in which a plurality of MLCC chips are seated on the outer surface.

또한, 이송부는 벨트를 지지하여 이송경로를 결정하며 소정곡률로 형성되는 롤러를 포함하며, 분리부는 롤러의 곡률에 대응하여 일측면이 형성되며 롤러와 소정거리 이격되어 형성되는 지지부를 포함할 수 있다.In addition, the conveying unit includes a roller formed with a predetermined curvature to determine the conveying path by supporting the belt, and the separating unit may include a supporting unit formed on one side corresponding to the curvature of the roller and spaced apart from the roller by a predetermined distance. .

한편, 이송부는 복수의 MLCC 칩이 분리부에 진입한 상태에서 소정온도 이하로 냉각되는 경우 이송부로 복귀할 수 있도록 제어될 수 있다.Meanwhile, the transfer unit may be controlled to return to the transfer unit when the plurality of MLCC chips are cooled to a predetermined temperature or less while entering the separation unit.

한편, 분리 롤러는 탄성부재로 구성될 수 있다.On the other hand, the separation roller may be composed of an elastic member.

한편, 이송부는, 상하 방향으로 배치되는 제1 벨트 및 제2 벨트를 포함하며, 곡면경로를 통과한 MLCC 칩이 낙하하는 것을 방지할 수 있도록 하측의 제2 벨트에 의해 지지되어 이동될 수 있다.Meanwhile, the transfer unit includes a first belt and a second belt disposed in the vertical direction, and may be moved while being supported by a lower second belt to prevent the MLCC chip passing through the curved path from falling.

또한, 제1 벨트 및 제2 벨트는 서로 역 방향으로 회전할 수 있도록 제어될 수 있다.Also, the first belt and the second belt may be controlled to rotate in opposite directions to each other.

본 발명에 따른 MLCC 칩 분리장치는 절단이후 MLCC 칩의 간격을 벌려놓은 상태에서 냉각시킬 수 있어, 절단이후 칩들이 서로 부착되는 것을 방지하여 불량률을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.The MLCC chip separation device according to the present invention can be cooled in a state in which the MLCC chips are spaced apart after cutting, thereby preventing the chips from adhering to each other after cutting, thereby reducing the defect rate.

도 1은 본 발명에 따른 MLCC 칩 분리장치와 절단장치를 함께 도시한 사시도이다.
도 2는 그린시트의 사시도 및 부분확대 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 제1 실시예인 MLCC 칩 분리장치의 사시도이다.
도 4는 도 3의 분해사시도이다.
도 5는 분리장치의 단면도이다.
도 6은 분리부를 확대하여 도시한 부분확대단면도이다.
도 7은 도 6의 부분확대도이다.
도 8은 분리부의 사시도 및 분리부의 작동상태도를 도시한 개념도이다.
도 9 내지 도 14는 본 발명에 따른 제1 실시예인 MLCC 칩 분리장치의 작동상태도이다.
도 15는 그린시트의 복귀방향을 반대로 설정한 작동상태도이다.
도 16은 본 발명에 따른 제2 실시예인 MLCC 칩 분리장치의 사시도이다.1 is a perspective view showing an MLCC chip separating device and a cutting device together according to the present invention.
2 is a perspective view and a partially enlarged cross-sectional view of a green sheet.
3 is a perspective view of an MLCC chip separating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of FIG. 3 .
5 is a cross-sectional view of the separation device.
6 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating an enlarged separation unit.
FIG. 7 is a partially enlarged view of FIG. 6 .
8 is a conceptual diagram illustrating a perspective view of the separation unit and an operation state diagram of the separation unit.
9 to 14 are operational state diagrams of the MLCC chip separation apparatus according to the first embodiment of the present invention.
15 is an operation state diagram in which the return direction of the green sheet is reversed.
16 is a perspective view of an MLCC chip separation device according to a second embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예인 MLCC 칩 분리장치에 대하여, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 이하의 실시예의 설명에서 각각의 구성요소의 명칭은 당업계에서 다른 명칭으로 호칭될 수 있다. 그러나 이들의 기능적 유사성 및 동일성이 있다면 변형된 실시예를 채용하더라도 균등한 구성으로 볼 수 있다. 또한 각각의 구성요소에 부가된 부호는 설명의 편의를 위하여 기재된다. 그러나 이들 부호가 기재된 도면상의 도시 내용이 각각의 구성요소를 도면내의 범위로 한정하지 않는다. 마찬가지로 도면상의 구성을 일부 변형한 실시예가 채용되더라도 기능적 유사성 및 동일성이 있다면 균등한 구성으로 볼 수 있다. 또한 당해 기술 분야의 일반적인 기술자 수준에 비추어 보아, 당연히 포함되어야 할 구성요소로 인정되는 경우, 이에 대하여는 설명을 생략한다.Hereinafter, an MLCC chip separation apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. And in the description of the embodiments below, the name of each component may be referred to as another name in the art. However, if they have functional similarity and identity, even if a modified embodiment is employed, it can be viewed as an equivalent configuration. In addition, the code added to each component is described for convenience of description. However, the content shown in the drawings in which these symbols are indicated does not limit each component to the scope within the drawings. Similarly, even if an embodiment in which the configuration in the drawings is partially modified is employed, if there is functional similarity and identity, it can be regarded as an equivalent configuration. In addition, in view of the level of a general skilled in the art, if it is recognized as a component to be included of course, a description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명에 따른 MLCC 칩 분리장치와 절단장치를 함께 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing an MLCC chip separating device and a cutting device together according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 일 실시예인 MLCC 칩 분리장치(100)는 MLCC 칩(11) 절단 장치에 인접한 위치에 구비되며, MLCC 칩 절단장치(30)로부터 절단된 시트를 이송받아 분리하도록 구성될 수 있다. 이하에서의 '분리'는 고정시트(12)에 임시 고정된 복수의 MLCC 칩(11)을 서로 분리하는 것의 의미가 아닌 서로 달라붙지 않게 간격을 넓혀 분리하는 것임을 전제로 설명하도록 한다.As shown, the MLCC chip separating device 100 according to an embodiment of the present invention is provided at a position adjacent to the MLCC chip 11 cutting device, and receives and separates the cut sheet from the MLCC chip cutting device 30 . can be configured. Hereinafter, 'separation' does not mean that the plurality of MLCC chips 11 temporarily fixed to the fixing sheet 12 are separated from each other, but is described on the premise that they are separated by widening the distance so that they do not stick to each other.

도 2는 그린시트(10)의 사시도 및 부분확대 단면도이다. 2 is a perspective view and a partially enlarged cross-sectional view of the green sheet 10 .

도 2(a)를 참조하면, MLCC 모재와 일면측에 MLCC 모재를 임시 고정하기 위한 고정시트(12)가 서로 부착되어 있는 상태(그린시트(10))에서 절단장치(30)에 의해 MLCC 모재가 절단될 수 있다. 이때 MLCC 모재를 구성하는 세라믹의 특성상 절단을 용이하게 하기 위하여 소정온도로 가열하여 모재를 절단하게 된다. 모재는 일 예로 100℃ 내지 200℃로 가열된 상태에서 절단될 수 있다.Referring to FIG. 2( a ), the MLCC base material and the fixing sheet 12 for temporarily fixing the MLCC base material on one side are attached to each other (green sheet 10 ) by the cutting device 30 . can be cut. At this time, the base material is cut by heating to a predetermined temperature in order to facilitate cutting due to the characteristics of the ceramic constituting the MLCC base material. The base material may be cut, for example, while being heated to 100°C to 200°C.

MLCC 절단 장치는 절단날을 이용하여 일정한 간격으로 MLCC 모재를 절단하며, 서로 직교하는 방향을 따라 복수회 절단하여 원하는 크기로 MLCC 칩(11)을 절단한다. 이때 MLCC 칩(11)은 절단 된 이후 일측면, 일 예로 본 도면에서 하측면이 고정시트(12)에 임시부착되어 있는 상태가 된다.The MLCC cutting device cuts the MLCC base material at regular intervals using a cutting blade, and cuts the MLCC chips 11 to a desired size by cutting multiple times in a direction orthogonal to each other. At this time, after the MLCC chip 11 is cut, one side, for example, the lower side in this drawing is temporarily attached to the fixing sheet 12 .

도 2(b)를 참조하면, 절단된이 후 일측면, 일 예로 하측면에 고정시트(12)가 구비되어 있고, 고정시트(12)의 상면에 복수의 MLCC 칩(11)이 부착되어 있다. 이때 절단 날에 의해 각각의 칩 사이에 간격이 발생하나, 고정시트(12)는 탄성재질로 구성되므로, 그린시트(10)의 이송 또는 자세변경과 같이 외력이 그린시트(10)에 외력이 가해지는 경우 복수의 MLCC 칩(11)의 위치에 변화가 발생할 수 있다. 이때 인접하는 MLCC 칩(11)들이 서로 밀착되는 경우 서로 달라붙는 문제가 발생할 수 있다.Referring to FIG. 2( b ), after being cut, the fixing sheet 12 is provided on one side, for example, the lower side, and a plurality of MLCC chips 11 are attached to the upper surface of the fixing sheet 12 . . At this time, a gap is generated between each chip by the cutting blade, but since the fixed sheet 12 is made of an elastic material, an external force is applied to the green sheet 10 such as conveying or changing the posture of the green sheet 10 . In the case of loss, a change may occur in the positions of the plurality of MLCC chips 11 . At this time, when the adjacent MLCC chips 11 are in close contact with each other, a problem of sticking to each other may occur.

이하에서는 도 3 내지 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 MLCC 칩 분리장치(100)의 구성 및 기능에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the configuration and function of the MLCC chip separation apparatus 100 according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 8 .

도 3은 본 발명에 따른 제1 실시예인 MLCC 칩 분리장치(100)의 사시도이다.3 is a perspective view of the MLCC chip separation apparatus 100 according to the first embodiment according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 제1 실시예인 MLCC 칩 분리장치(100)는 가열되어 절단된 상태의 그린시트(10)를 인계받아 고정시트(12)상에 분할되어 있는 MLCC 칩(11) 간의 간격을 넓혀서 분리할 수 있도록 구성된다. MLCC 칩 분리장치(100)는 그린시트(10)를 MLCC 칩(11) 간에 달라붙지 않을 정도의 온도까지 냉각시킬 때 인접하는 복수의 칩 간의 적절한 거리를 유지할 수 있도록 구성된다.Referring to FIG. 3 , the MLCC chip separating apparatus 100 according to the first embodiment according to the present invention takes over the heated and cut green sheet 10 and divides the MLCC chips 11 on the fixed sheet 12 . ) to widen the interval between them and to be separated. The MLCC chip separating apparatus 100 is configured to maintain an appropriate distance between a plurality of adjacent chips when the green sheet 10 is cooled to a temperature that does not stick between the MLCC chips 11 .

MLCC 칩 분리장치(100)는 일 지점에 안착된 MLCC 칩(11)을 분리부(150)로 이송시키고, 분리부(150)에서는 그린시트(10)의 인접하는 MLCC 칩(11) 간의 간격을 넓힌 상태에서 MLCC 칩(11)이 냉각시킬 수 있도록 구성된다. MLCC 칩 분리장치(100)는 이송받은 그린시트(10)의 MLCC 칩(11) 간의 부착이 이루어지지 않는 온도로 냉각시킨 이후 다음 공정을 위하여 그린시트(10)를 이송할 수 있게 된다.The MLCC chip separation apparatus 100 transfers the MLCC chips 11 seated at a point to the separation unit 150 , and the separation unit 150 adjusts the spacing between adjacent MLCC chips 11 of the green sheet 10 . It is configured so that the MLCC chip 11 can be cooled in the expanded state. The MLCC chip separating apparatus 100 can transfer the green sheet 10 for the next process after cooling the transferred green sheet 10 to a temperature at which the MLCC chips 11 are not attached.

도 4는 도 3의 분해사시도이며, 도 5는 분리장치의 단면도이다. 도 4에서는 설명의 편의를 위하여 MLCC 칩 분리장치(100)의 프레임(110) 중 일부만 도시되어 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 프레임(110)은 도 1에서 설명한 MLCC 칩 절단장치(30)와 인접하여 구비될 수 있으며, MLCC 칩 절단장치(30)의 프레임(110)과 연결되어 구비될 수 있다.Figure 4 is an exploded perspective view of Figure 3, Figure 5 is a cross-sectional view of the separation device. In FIG. 4 , only a part of the frame 110 of the MLCC chip separating apparatus 100 is illustrated for convenience of description. Meanwhile, although not shown, the frame 110 may be provided adjacent to the MLCC chip cutting device 30 described with reference to FIG. 1 , and may be provided in connection with the frame 110 of the MLCC chip cutting device 30 . .

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 제1 실시예인 MLCC 칩 분리장치(100)는 이송부, 분리부(150) 및 가이드(160)를 포함하여 구성될 수 있다.4 and 5 , the MLCC chip separation apparatus 100 according to the first embodiment according to the present invention may include a transfer unit, a separation unit 150 , and a guide 160 .

이송부는 그린시트(10)를 이송할 수 있도록 구성된다. 이송부는 가열된 상태의 그린시트(10), 즉 고정시트(12)상에 절단된 복수의 MLCC 칩(11) 배열이 가부착된 상태로 안착되면 이를 분리부(150)로 이송하며, MLCC 칩(11)이 냉각된 이후 다시 이송부로 복귀시킬 수 있도록 구성될 수 있다.The transfer unit is configured to transfer the green sheet 10 . The transfer unit transfers the plurality of MLCC chips 11 cut on the heated green sheet 10 , that is, the fixed sheet 12 , to the separation unit 150 when they are seated in a temporarily attached state, and the MLCC chip (11) may be configured to be able to return to the transfer unit again after cooling.

이송부는 상하방향으로 배치되는 제1 이송부(120) 및 제2 이송부(130)를 포함하여 구성될 수 있다.The transfer unit may include a first transfer unit 120 and a second transfer unit 130 disposed in the vertical direction.

제1 이송부(120)는 제1 롤러(122), 제2 롤러(123), 제1 벨트(121) 및 제1 기어(124)를 포함하여 구성될 수 있다.The first transfer unit 120 may include a first roller 122 , a second roller 123 , a first belt 121 , and a first gear 124 .

제1 롤러(122)와 제2 롤러(123)는 각각의 롤러의 양단이 프레임(110)상에 회전가능하게 연결되며, 서로 수평방향으로 소정거리로 이격되어 구비될 수 있다. 한편, 제1 롤러(122)와 제2 롤러(123)는 그린시트(10)가 곡면상의 경로로 이동될 때 육면체의 형태로 구성된 MLCC 가 변형되거나 파손되는 것을 방지할 수 있도록 외면이 MLCC의 강성보다 낮은 강성을 갖는 탄성재질로 구성될 수 있다.Both ends of the first roller 122 and the second roller 123 may be rotatably connected to the frame 110 and spaced apart from each other by a predetermined distance in the horizontal direction. On the other hand, the first roller 122 and the second roller 123 have an outer surface to prevent the MLCC from being deformed or damaged when the green sheet 10 is moved along a curved path. It may be composed of an elastic material having a lower rigidity.

제1 벨트(121)는 제1 롤러(122)와 제2 롤러(123)를 경유하여 이동경로가 형성되도록 구성될 수 있다. 제1 벨트(121)의 상면은 절단장치(30)에서 절단된 그린시트(10)가 안착되는 안착부(1000)로 기능할 수 있다. 또한, 제1 벨트(121)는 벨트의 순한경로 내측에 구비되는 프레임(110)에 의해 지지되어 안착부(1000)가 실질적으로 평면으로 유지될 수 있다.The first belt 121 may be configured such that a movement path is formed via the first roller 122 and the second roller 123 . The upper surface of the first belt 121 may function as a seating part 1000 on which the green sheet 10 cut by the cutting device 30 is seated. In addition, the first belt 121 may be supported by the frame 110 provided on the inner side of the gentle path of the belt, so that the seating portion 1000 may be maintained substantially flat.

제1 기어(124)는 후술할 제2 이송부(130)의 제2 기어(134)와 연결되어 서로 동작이 연계될 수 있도록 구성된다. 제1 기어(124)는 제1 롤러(122)의 일측에 연결되어 회전력을 전달받을 수 있도록 구성된다.The first gear 124 is configured to be connected to the second gear 134 of the second transfer unit 130 to be described later so that the operation can be linked with each other. The first gear 124 is connected to one side of the first roller 122 and is configured to receive rotational force.

제2 이송부(130)는 제1 이송부(120)에서 분리부(150)를 통과한 그린시트(10)가 중력에 의해 낙하하는 것을 방지할 수 있도록 제1 이송부(120)의 하측에서 상면이 그린시트(10)를 지지한다. The second transfer unit 130 has a green upper surface from the lower side of the first transfer unit 120 to prevent the green sheet 10 passing through the separation unit 150 in the first transfer unit 120 from falling due to gravity. The seat 10 is supported.

제2 이송부(130)는 제3 롤러(132), 제4 롤러(133), 제2 벨트(131), 제2 기어(134) 및 구동부(140)를 포함하여 구성될 수 있다.The second transfer unit 130 may include a third roller 132 , a fourth roller 133 , a second belt 131 , a second gear 134 , and a driving unit 140 .

제3 롤러(132) 및 제4 롤러(133)는 수평방향으로 이격되어 구비되며, 각각의 양단이 분리장치의 프레임(110)에 회전가능하게 연결될 수 있다. 제3 롤러(132) 및 제4 롤러(133) 또한 제1 롤러(122) 및 제2 롤러(123)와 유사하게 탄성재질로 구성될 수 있다.The third roller 132 and the fourth roller 133 are provided to be spaced apart in the horizontal direction, and both ends of each may be rotatably connected to the frame 110 of the separation device. The third roller 132 and the fourth roller 133 may also be made of an elastic material similar to the first roller 122 and the second roller 123 .

제2 벨트(131)는 제3 롤러(132) 및 제4 롤러(133)를 경유하여 이동경로가 형성되도록 구성될 수 있다.The second belt 131 may be configured such that a movement path is formed via the third roller 132 and the fourth roller 133 .

제2 기어(134)는 제3 롤러(132)의 일측과 연결되며, 제3 롤러(132)가 회전함에 따라 발생되는 동력을 제1 기어(124)로 전달할 수 있도록 구성된다.The second gear 134 is connected to one side of the third roller 132 , and is configured to transmit power generated as the third roller 132 rotates to the first gear 124 .

구동부(140)는 제3 롤러(132)의 타측에 구비되며, 제3 롤러(132)를 회전시킬 수 있도록 구성된다. 결국 구동부(140)의 구동에 의해 제1 벨트(121)와 제2 벨트(131)가 회전하게 되며, 제1 벨트(121)와 제2 벨트(131)는 제1 기어(124) 및 제2 기어(134)에 의해 서로 역 방향으로 회전할 수 있다. The driving unit 140 is provided on the other side of the third roller 132 and is configured to rotate the third roller 132 . Eventually, the first belt 121 and the second belt 131 are rotated by the driving of the driving unit 140 , and the first belt 121 and the second belt 131 are connected to the first gear 124 and the second belt 131 . The gears 134 may rotate in opposite directions to each other.

다만, 전술한 구동부(140)는 하나로 구성되어 제1 기어(124) 및 제2 기어(134)를 통해 제1 이송부(120)와 제2 이송부(130)에 동력을 전달하는 구성으로 설명하였으나, 이는 일 예일 뿐, 구동부(140)는 각각의 이송부에 구비되어 독립적으로 동력을 전달할 수 있도록 변형될 수 있다.However, the above-described driving unit 140 is composed of one and has been described as a configuration for transmitting power to the first transfer unit 120 and the second transfer unit 130 through the first gear 124 and the second gear 134, This is only an example, and the driving unit 140 is provided in each transfer unit and may be deformed to transmit power independently.

한편, 구동부(140)를 제어하기 위한 별도의 제어부가 구비될 수 있으며, 이러한 제어부의 구성은 널리 이용되고 있는 구성이므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.On the other hand, a separate control unit for controlling the driving unit 140 may be provided, and since the configuration of the control unit is a widely used configuration, a detailed description thereof will be omitted.

분리부(150)는 제1 벨트(121)의 안착부(1000)에 안착된 그린시트(10)가 제1 벨트(121)를 따라 이동되면서 곡면경로로 통과시킬 수 있도록 구성된다. 분리부(150)는 제1 롤러(122)의 외면으로부터 소정거리로 이격되어 형성될 수 있다. 분리부(150)는 그린시트(10)의 폭보다 다소 큰 길이로 구성되며, 제1 롤러(122)를 마주보는 지지면(151)이 제1 롤러(122)의 외면에 대응하여 오목한 곡면이 형성되도록 구성될 수 있다. The separation unit 150 is configured to allow the green sheet 10 seated on the seating unit 1000 of the first belt 121 to pass through the curved path while moving along the first belt 121 . The separation unit 150 may be formed to be spaced apart from the outer surface of the first roller 122 by a predetermined distance. The separation unit 150 has a length somewhat larger than the width of the green sheet 10 , and the support surface 151 facing the first roller 122 has a concave curved surface corresponding to the outer surface of the first roller 122 . may be configured to be formed.

분리부(150)는 프레임(110)상에 고정되어 설치되며, 지지면(151)의 마찰계수가 작아질 수 있도록 표면이 처리될 수 있다. 분리부(150)는 제1 롤러(122)와 지지면(151) 사이로 그린시트(10)가 진입됨에 따라 그린시트(10) 중 MLCC 칩(11) 측의 상면을 지지하여 그린시트(10)가 제1 벨트(121)를 따라 곡면경로로 진입할 수 있도록 구성된다. The separation unit 150 is fixedly installed on the frame 110 , and the surface of the support surface 151 may be treated to reduce the friction coefficient. The separation unit 150 supports the upper surface of the MLCC chip 11 side of the green sheet 10 as the green sheet 10 enters between the first roller 122 and the support surface 151 to support the green sheet 10 . is configured to enter the curved path along the first belt 121 .

분리부(150)는 복수의 MLCC 칩(11)을 자연냉각 또는 강제냉각으로 냉각시킬 수 있게 된다. 자연냉각으로 복수의 MLCC 칩(11)을 냉각시키는 경우 그린시트(10)가 분리부(150)를 통과하는 동안 인접하는 MLCC 칩(11)간의 간격이 넓혀진 상태에서 서서히 냉각되면서 서로 붙지 않는 온도까지 냉각될 수 있다. The separation unit 150 can cool the plurality of MLCC chips 11 by natural cooling or forced cooling. In the case of cooling the plurality of MLCC chips 11 by natural cooling, while the green sheet 10 passes through the separation unit 150, the gap between the adjacent MLCC chips 11 is widened until the temperature is gradually cooled to a temperature where they do not stick to each other. can be cooled.

가이드(160)는 제2 롤러(123)와 인접한 위치에서 그린시트(10)가 정해진 경로로 이송될 수 있도록 가이드(160)할 수 있다. 가이드(160)는 제2 롤러(123)의 외면에 대응하여 오목한 가이드(160)면이 구비될 수 있다. 가이드(160)는 분리부(150)를 통과하여 제1 벨트(121)와 제2 벨트(131) 사이에서 이동되는 그린시트(10)를 다시 안착부(1000)로 이송할 때 그린시트(10)를 가이드(160)하게 된다.The guide 160 may guide the green sheet 10 at a position adjacent to the second roller 123 so that the green sheet 10 can be transported along a predetermined path. The guide 160 may have a concave guide 160 surface corresponding to the outer surface of the second roller 123 . The guide 160 passes through the separation unit 150 to transfer the green sheet 10 moving between the first belt 121 and the second belt 131 to the seating unit 1000 again. ) to guide 160 .

도 6은 분리부(150)를 확대하여 도시한 부분확대단면도이며, 도 7은 도 6의 부분확대도이다.6 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating the separation unit 150 in an enlarged manner, and FIG. 7 is a partially enlarged view of FIG. 6 .

도 6 및 도 7을 참조하면, 분리부(150)의 일측은 제2 벨트(131)의 제3 롤러(132)에 인접하는 위치로 연장되어 구성되어, 분리부(150)를 통과한 그린시트(10)가 제1 벨트(121)와 제2 벨트(131) 사이로 자연스럽게 진입하면서 순차적으로 MLCC 칩(11) 간의 간격이 넓어질 수 있도록 구성될 수 있다. 제1 벨트(121)와 제2 벨트(131) 사이로 그린시트(10)가 진입함에 따라 그린시트(10)가 중력에 의해 아래로 쳐지게 되며, 이때 전술한 바와 같이 제2 벨트(131)의 상면이 그린시트(10)의 MLCC 칩(11) 측을 지지하면서 이동시킬 수 있게 된다.6 and 7 , one side of the separation unit 150 is configured to extend to a position adjacent to the third roller 132 of the second belt 131 , and the green sheet has passed through the separation unit 150 . (10) may be configured such that the interval between the MLCC chips 11 is sequentially widened while naturally entering between the first belt 121 and the second belt 131. As the green sheet 10 enters between the first belt 121 and the second belt 131, the green sheet 10 is struck down by gravity. At this time, as described above, the The upper surface of the green sheet 10 can be moved while supporting the MLCC chip 11 side.

그린시트(10)는 분리부(150)를 통과하면서 곡률반경의 차이에 따라 MLCC 칩(11)의 상면측으로 갈수록 인접하는 MLCC 칩(11) 간의 간격이 더욱 멀어지게 된다. 다시말해, 두께방향으로 하측은 그린시트(10)와 부착되어 있는 상태로 이동되며, 상측 단부로 갈수록 인접하는 칩간의 간격이 넓어지게 된다. 따라서 MLCC 칩(11)의 상면에서 이웃하는 MLCC 칩(11)과의 간격이 가장 넓어지게 된다. 또한 MLCC 칩(11)은 칩 간격이 넓혀진 상태로 분리부(150)를 통과하면서 냉각될 수 있다.As the green sheet 10 passes through the separation unit 150 , the distance between the adjacent MLCC chips 11 increases toward the upper surface side of the MLCC chips 11 according to the difference in the radius of curvature. In other words, the lower side in the thickness direction is moved in a state of being attached to the green sheet 10, and the interval between adjacent chips increases toward the upper end. Accordingly, the distance between the MLCC chip 11 and the neighboring MLCC chip 11 is widest on the top surface of the MLCC chip 11 . In addition, the MLCC chip 11 may be cooled while passing through the separation unit 150 in a state in which the chip interval is widened.

도 8은 분리부(150)의 사시도 및 분리부(150)의 작동상태도를 도시한 개념도이다. 8 is a conceptual diagram illustrating a perspective view of the separation unit 150 and an operation state diagram of the separation unit 150 .

도 8을 참조하면, 분리부(150)는 전술한 바와 같이 제1 롤러(122)의 길이에 대응하여, 그린시트(10)의 폭보다 넓은 길이로 연장되어 구성될 수 있다. 분리부(150)의 지지면(151)은 오목한 곡면으로 형성되어 분리부(150)와 제1 롤러(122) 사이, 즉 분리부(150)와 제1 롤러(122)에 의해 지지되는 제1 벨트(121) 사이로 인집함에 따라 매끄럽게 곡면경로로 진입될 수 있다. 이때 분리부(150)가 강제냉각을 수행할 수 있다. 분리부(150)의 지지면(151)에는 길이방향으로 냉각부(152)가 구비될 수 있다. 냉각부(152)는 복수의 구멍에서 진입하는 그린시트(10)의 MLCC 칩(11) 측으로 유체를 분사할 수 있도록 구성된다. 그린시트(10)는 곡면상의 경로에 진입하면서 단부에서부터 냉각부(152)를 통과하는 경로를 따라 이동된다.Referring to FIG. 8 , the separation unit 150 may be configured to extend to a length wider than the width of the green sheet 10 to correspond to the length of the first roller 122 as described above. The support surface 151 of the separating part 150 is formed in a concave curved surface, and between the separating part 150 and the first roller 122 , that is, the first supported surface 151 is supported by the separating part 150 and the first roller 122 . As they gather between the belts 121, they can smoothly enter the curved path. At this time, the separation unit 150 may perform forced cooling. A cooling unit 152 may be provided on the support surface 151 of the separation unit 150 in the longitudinal direction. The cooling unit 152 is configured to inject a fluid toward the MLCC chip 11 of the green sheet 10 entering from a plurality of holes. The green sheet 10 moves along a path passing through the cooling unit 152 from the end while entering the curved path.

냉각부(152)에서 분사되는 유체는 공기 또는 일반적으로 널리 쓰이는 냉각을 위한 냉각매체가 될 수 있다.The fluid injected from the cooling unit 152 may be air or a cooling medium for cooling that is generally widely used.

이하에서는 도 9 내지 도 15를 참조하여, 본 발명에 따른 제1 실시예인 MLCC 칩 분리장치(100)의 작동에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the operation of the MLCC chip separation apparatus 100 according to the first embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 9 to 15 .

도 9 내지 도 14는 본 발명에 따른 제1 실시예인 MLCC 칩 분리장치(100)의 작동상태도이다.9 to 14 are operational state diagrams of the MLCC chip separating apparatus 100 according to the first embodiment according to the present invention.

도 9를 참조하면, 외부의 핸드(20)에 의해 절단된 그린시트(10)가 제1 벨트(121)의 상면에 안착될 수 있다. 이때 그린시트(10)는 복수의 MLCC 칩(11)으로 절단된 상태이며, 고정시트(12)는 절단되지 않은 상태로서, 복수의 MLCC 칩(11)이 절단된 상태로 배열을 유지한 상태로 안착된다. Referring to FIG. 9 , the green sheet 10 cut by the external hand 20 may be seated on the upper surface of the first belt 121 . At this time, the green sheet 10 is in a state in which the plurality of MLCC chips 11 are cut, and the fixed sheet 12 is in an uncut state, in a state in which the arrangement is maintained in a state in which the plurality of MLCC chips 11 are cut. is settled

도 10을 참조하면, 제1 벨트(121)상에 그린시트(10)를 안착시키고 핸드(20)는 플레이스 작업을 마친 후 외부로 복귀하게 된다. 그린시트(10)는 고정시트(12)가 하측으로, MLCC 칩(11)이 상측으로 배치된 상태로 제1 벨트(121)의 안착부(1000)에 안착된다.Referring to FIG. 10 , the green sheet 10 is seated on the first belt 121 and the hand 20 returns to the outside after completing the place operation. The green sheet 10 is seated on the seating portion 1000 of the first belt 121 with the fixing sheet 12 on the lower side and the MLCC chip 11 on the upper side.

도 11 및 12를 참조하면, 구동부(140)가 구동하여 제1 벨트(121)가 회전하게 되며, 도 11상에서 시계방향으로 회전방향이 이루어지도록 이동된다. 제1 벨트(121)가 이동함에 따라 상면에 안착되어 있던 그린시트(10)는 제1 벨트(121)와 함께 이동하여 분리부(150) 측으로 이송된다. 그린시트(10)는 분리부(150)와 제1 롤러(122) 사이로 진입됨에 따라 곡면경로를 따라 휘어져서 이동하게 된다. 이후 그린시트(10)를 더 이송시킴에 따라 분리부(150)를 통과하여 선행하는 그린시트(10)의 일부는 제1 벨트(121)와 제2 벨트(131) 사이의 직선 경로로 진입하게 된다. 그린시트(10)가 분리부(150)를 통과하여 직선경로에 진입하게 되면 중력에 의해 아래로 쳐짐이 발생하며, 이때 제2 벨트(131)의 상면상에 MLCC 칩(11)이 안착된다. 한편, 제1 벨트(121)와 제2 벨트(131)는 서로 동일한 선속으로 이동되며, 반대방향으로 이동되므로 그린시트(10)는 자연스럽게 분리부(150)를 통과하여 제1 벨트(121)와 제2 벨트(131) 사이에 진입될 수 있다. 11 and 12 , the driving unit 140 is driven to rotate the first belt 121 , and the first belt 121 is moved in a clockwise direction in FIG. 11 . As the first belt 121 moves, the green sheet 10 seated on the upper surface moves together with the first belt 121 and is transferred to the separation unit 150 side. The green sheet 10 is bent and moved along a curved path as it enters between the separation unit 150 and the first roller 122 . Thereafter, as the green sheet 10 is further transported, a portion of the green sheet 10 that passes through the separation unit 150 enters a straight path between the first belt 121 and the second belt 131 . do. When the green sheet 10 passes through the separation unit 150 and enters the straight path, it sags downward by gravity, and at this time, the MLCC chip 11 is seated on the upper surface of the second belt 131 . On the other hand, since the first belt 121 and the second belt 131 move at the same linear speed and move in opposite directions, the green sheet 10 naturally passes through the separation unit 150 to form the first belt 121 and It may be entered between the second belts 131 .

한편, 전술한 바와 같이, 분리부(150)의 냉각부(152)에서는 지속적으로 MLCC 칩(11) 측으로 냉각유체를 분사하여 MLCC 칩(11)이 냉각시키게 된다.Meanwhile, as described above, the cooling unit 152 of the separation unit 150 continuously injects a cooling fluid toward the MLCC chip 11 to cool the MLCC chip 11 .

도 13을 참조하면, 이후 그린시트(10)가 완전히 분리부(150)를 통과하여 제1 벨트(121)와 제1 벨트(121) 사이로 진입된다. 도 13의 상태에서 일차적으로 그린시트(10) 전체에 대하여 냉각이 이루어진다.Referring to FIG. 13 , the green sheet 10 completely passes through the separation unit 150 and enters between the first belt 121 and the first belt 121 . In the state of FIG. 13 , cooling is primarily performed on the entire green sheet 10 .

이후 도 14를 참조하면, 제1 벨트(121)와 제2 벨트(131)는 동일한 방향으로 구동하여 그린시트(10)가 가이드(160)를 통과하여 다시 제1 벨트(121)의 상면으로 이동하게 된다. 이후 도시되는 않았으나, 다시 그린시트(10)를 도 11에 도시된 바와 같이 이송부로 복귀시켜 냉각 및 분리를 완료하게 된다. 한편, 그린시트(10)가 가이드(160)를 통과하면서 곡면경로를 다시한번 통과하면서 추가로 이차적인 냉각이 이루어질 수 있다.14 , the first belt 121 and the second belt 131 are driven in the same direction so that the green sheet 10 passes through the guide 160 and moves back to the upper surface of the first belt 121 . will do After that, although not shown, the green sheet 10 is returned to the transfer unit as shown in FIG. 11 to complete cooling and separation. Meanwhile, as the green sheet 10 passes through the guide 160 and passes through the curved path once again, secondary cooling may be performed.

도 15는 그린시트(10)의 복귀방향을 반대로 설정한 작동상태도이다.15 is an operation state diagram in which the return direction of the green sheet 10 is reversed.

도 15를 참조하면, 도14와 달리 그린시트(10)가 제1 벨트(121) 및 제2 벨트(131) 사이에 위치된 도 13의 상태 이후 구동부(140)를 역방향으로 구동시키는 예가 도시되어 있다. 본 도면에서 그린시트(10)는 구동부(140)의 동작에 따라 제1 벨트(121) 및 제2 벨트(131)의 회전방향이 반대 방향으로 전환되며, 그린시트(10)는 다시 분리부(150)를 경유한 뒤 안착부(1000)로 이송된다. 이 경우 도 14와 달리 그린시트(10)가 다시한번 그린시트(10)를 거치게 되므로 확실한 냉각을 확보할 수 있다.Referring to FIG. 15 , unlike FIG. 14 , an example of driving the driving unit 140 in the reverse direction after the state of FIG. 13 in which the green sheet 10 is positioned between the first belt 121 and the second belt 131 is shown. there is. In this drawing, in the green sheet 10, the rotation directions of the first belt 121 and the second belt 131 are switched to opposite directions according to the operation of the driving unit 140, and the green sheet 10 is again separated by the separation unit ( 150) and then transferred to the seating unit 1000 . In this case, unlike FIG. 14 , since the green sheet 10 passes through the green sheet 10 again, it is possible to ensure reliable cooling.

이하에서는 도 16을 참조하여 본 발명에 따른 제2 실시예인 MLCC 칩 분리장치(100)에 대하여 설명하도록 한다. 본 실시예에서도 전술한 제1 실시예와 동일한 구성을 포함할 수 있으며, 동일한 구성에 대하여는 중복기재를 피하기 위하여 설명을 생략하고 차이가 있는 구성에 대하여만 설명하도록 한다.Hereinafter, the MLCC chip separation apparatus 100 according to the second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. 16 . This embodiment may also include the same configuration as that of the first embodiment described above, and description of the same configuration will be omitted in order to avoid overlapping description, and only the configuration having a difference will be described.

도 16은 본 발명에 따른 제2 실시예인 MLCC 칩 분리장치(100)의 사시도이다.16 is a perspective view of the MLCC chip separating apparatus 100 according to the second embodiment according to the present invention.

도 16을 참조하면, 본발명에따른 제2 실시예는 이송부와 반출부(1100)의 위치가 다르게 설정될 수 있다. 본 실시예에서 절단이 완료된 그린시트(10)는 제1 벨트(121)상의 안착부(1000)상에 안착된다. 한편, 냉각이 완료된 이후에는 제2 벨트(131)상에 구비된 반출부(1100)에서 외부로 반출될 수 있다. Referring to FIG. 16 , in the second embodiment according to the present invention, the positions of the conveying unit and the discharging unit 1100 may be set differently. In this embodiment, the cut green sheet 10 is seated on the seating portion 1000 on the first belt 121 . On the other hand, after the cooling is completed, it can be carried out from the carrying-out part 1100 provided on the second belt 131 to the outside.

본 실시예에서는 프레임(110)이 수평방향으로 연장될 수 있으며, 제2 벨트(131)가 제1 벨트(121)보다 긴 경로로 이동될 수 있도록 구성될 수 있다. 또한 제1 이송부(120)와 제2 이송부(130)를 각각 구동하기 위한 구동부(140)가 독립적으로 구비될 수 있다.In the present embodiment, the frame 110 may extend in the horizontal direction, and the second belt 131 may be configured to move along a longer path than the first belt 121 . In addition, the driving unit 140 for respectively driving the first transfer unit 120 and the second transfer unit 130 may be independently provided.

본 실시예는 그린시트(10)의 안착위치와 반출위치를 다르게 설정될 수 있으므로 이전공정 및 다음공정으로의 인수인계와 관련된 요소에 대한 설계 자유도를 높일 수 있게 된다.In this embodiment, since the seating position and the unloading position of the green sheet 10 can be set differently, it is possible to increase the degree of freedom in designing the elements related to handover to the previous process and the next process.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 MLCC 칩 분리장치는 절단이후 MLCC 칩의 간격을 벌려놓은 상태에서 냉각시킬 수 있어, 절단이후 칩들이 서로 부착되는 것을 방지하여 불량률을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the MLCC chip separation device according to the present invention can be cooled in a state in which the MLCC chips are spaced apart after cutting, thereby preventing the chips from adhering to each other after cutting, thereby reducing the defect rate. .

10: 그린시트
11: MLCC 칩 12: 고정시트
20: 핸드
30: MLCC 절단장치
100: MLCC 칩 분리장치
110: 프레임
120: 제1 이송부
121: 제1 벨트
122: 제1 롤러(분리부 측) 123: 제2 롤러
124: 제1 기어
130: 제2 이송부
131: 제2 벨트
132: 제3 롤러 133: 제4 롤러
134: 제2 기어
140: 구동부
150: 분리부
151: 지지면 152: 냉각부
160: 가이드
1000: 안착부 1100: 반출부10: Green sheet
11: MLCC chip 12: fixed seat
20: hand
30: MLCC cutting device
100: MLCC chip separator
110: frame
120: first transfer unit
121: first belt
122: first roller (separating part side) 123: second roller
124: first gear
130: second transfer unit
131: second belt
132: third roller 133: fourth roller
134: second gear
140: driving unit
150: separation unit
151: support surface 152: cooling unit
160: guide
1000: seating part 1100: carrying out part

Claims (14)

절단된 복수의 MLCC 칩이 고정시트에 부착된 상태로 안착되는 안착부가 구비되며. 상기 안착된 복수의 MLCC 칩을 이동시킬 수 있도록 구성되는 이송부; 및
상기 절단된 복수의 MLCC 칩이 서로 부착되는 것을 방지할 수 있도록 적어도 일부의 상기 MLCC 칩간의 간격을 넓히는 분리부를 포함하며,
상기 이송부는,
상하 방향으로 배치되는 제1 벨트 및 제2 벨트를 포함하며,
상기 제1 벨트는 상기 복수의 MLCC 칩을 상기 분리부를 향하여 이송할 수 있도록 구성되며,
상기 분리부는 곡면경로를 따라 상기 복수의 MLCC 칩이 상기 제1 벨트와 상기 제2 벨트 사이로 유도할 수 있도록 상기 제1 벨트를 향하여 오목하게 구성되는 지지면을 포함하며,
상기 제2 벨트로부터 이탈하는 상기 복수의 MLCC 칩을 상기 제1 벨트의 상면을 향하여 유도할 수 있도록 구비되는 가이드를 포함하는 MLCC 분리 장치.A seating portion is provided in which a plurality of cut MLCC chips are seated while attached to the fixing sheet. a transfer unit configured to move the seated plurality of MLCC chips; and
and a separation unit that widens a distance between at least some of the MLCC chips to prevent the cut plurality of MLCC chips from being attached to each other;
The transfer unit,
It includes a first belt and a second belt disposed in the vertical direction,
The first belt is configured to transfer the plurality of MLCC chips toward the separation unit,
The separation unit includes a support surface concave toward the first belt to guide the plurality of MLCC chips between the first belt and the second belt along a curved path,
and a guide provided to guide the plurality of MLCC chips separated from the second belt toward an upper surface of the first belt. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 분리부에 의해 상기 MLCC 칩 간의 간격이 두께 방향을 따라 상이하게 넓어지는 것을 특징으로 하는 MLCC 분리 장치.According to claim 1,
The MLCC separation device, characterized in that the spacing between the MLCC chips is differently widened along the thickness direction by the separation unit. 제1 항에 있어서,
상기 고정시트의 상측면에 상기 복수의 MLCC 칩이 부착되며,
상기 이송부의 상측면에 상기 고정시트의 하면이 안착되며,
상기 복수의 MLCC 칩의 분리시 상기 지지면의 곡률에 따라 인접하는 MLCC 칩의 상측 단부의 간격이 가장 넓어지는 것을 특징으로 하는 MLCC 분리 장치.According to claim 1,
The plurality of MLCC chips are attached to the upper surface of the fixing sheet,
The lower surface of the fixing sheet is seated on the upper surface of the transfer unit,
The MLCC separation apparatus, characterized in that when the plurality of MLCC chips are separated, the distance between the upper ends of the adjacent MLCC chips is widest according to the curvature of the support surface. 제4 항에 있어서,
상기 복수의 MLCC 칩은 상기 분리부에 의해 인접하는 MLCC 칩 간의 간격이 넓어진 상태에서 자연냉각 되는 것을 특징으로 하는 MLCC 분리 장치.5. The method of claim 4,
The MLCC separation apparatus according to claim 1, wherein the plurality of MLCC chips are naturally cooled in a state in which an interval between adjacent MLCC chips is widened by the separation unit. 제4 항에 있어서,
상기 복수의 MLCC 칩이 상기 분리부에 의해 인접하는 상기 MLCC 칩 간의 간격이 넓어진 상태에서 강제냉각될 수 있도록 구성되는 냉각부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 MLCC 분리 장치.5. The method of claim 4,
and a cooling unit configured to allow the plurality of MLCC chips to be forcibly cooled in a state in which an interval between the adjacent MLCC chips is widened by the separation unit. 제6 항에 있어서,
상기 냉각부는,
상기 분리부의 지지면을 통하여 상기 MLCC 칩을 바라보는 방향으로 냉각 가스를 분사할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 MLCC 분리 장치.7. The method of claim 6,
The cooling unit,
MLCC separation device, characterized in that configured to inject the cooling gas in a direction facing the MLCC chip through the support surface of the separation unit. 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제1 벨트를 지지하여 이동경로를 결정하며, 상기 분리부와 인접한 위치에 구비되는 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 MLCC 분리 장치.According to claim 1,
and a roller configured to support the first belt to determine a movement path, and to be disposed adjacent to the separation unit. 제1 항에 있어서,
상기 이송부는 상기 복수의 MLCC 칩이 상기 제1 벨트와 상기 제2 벨트 사이에 진입한 상태에서 소정온도 이하로 냉각되는 경우 상기 제1 벨트의 상측으로 복귀할 수 있도록 제어되는 것을 특징으로 하는 MLCC 분리 장치.According to claim 1,
MLCC separation, characterized in that the transfer unit is controlled to return to the upper side of the first belt when the plurality of MLCC chips enter between the first belt and the second belt and are cooled below a predetermined temperature. Device. 제10 항에 있어서,
상기 롤러는 탄성부재로 구성되는 것을 특징으로 하는 MLCC 분리 장치.11. The method of claim 10,
The roller is an MLCC separation device, characterized in that composed of an elastic member. 제10 항에 있어서,
상기 제2 벨트는 상기 곡면경로를 통과한 상기 MLCC 칩이 낙하하는 것을 방지하면서 이송할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 MLCC 분리 장치.11. The method of claim 10,
The second belt is an MLCC separation device, characterized in that it is configured to be transported while preventing the MLCC chip passing through the curved path from falling. 제13 항에 있어서,
상기 제1 벨트 및 상기 제2 벨트는 서로 역 방향으로 회전할 수 있도록 제어되는 것을 특징으로 하는 MLCC 분리 장치.14. The method of claim 13,
The MLCC separation apparatus, characterized in that the first belt and the second belt are controlled to rotate in opposite directions to each other.
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