JP4048693B2

JP4048693B2 - 高周波リレー

Info

Publication number: JP4048693B2
Application number: JP2000157455A
Authority: JP
Inventors: 貴俊林; 厚仲畑; 久郎藪
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2000-05-26
Filing date: 2000-05-26
Publication date: 2008-02-20
Anticipated expiration: 2020-05-26
Also published as: JP2001338561A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波リレーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の高周波リレーは、従来金属板からなるシールド部材により形成されたシールド空間に配置した可動接点ばね板を固定接点より開離させたときにシールド部材に接触させ、シールド部材に設けたアース端子を介して接地することでアイソレーションを図っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前記の従来例では、シールド部材と電磁石ブロックの継鉄との間を通常接続していなかったため、図５において（イ）曲線で示すように低い周波数帯域（図示例では５００ＭＨｚ迄の帯域）におけるアイソレーションが悪く、低周波数帯域におけるアイソレーションの改善が望まれていた。
【０００４】
本発明は、上述の点に鑑みて為されたもので、その目的とするところは、低周波数帯域でのアイソレーション特性を改善した高周波リレーを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項１の発明では、シールド空間をベース上に形成するシールド部材に設けたアース接点及び固定接点端子と、該固定接点に対して接触開離自在で且つ前記固定接点から開離しているときに前記アース接点に接触する可動接点ばね板とを前記シールド空間内に配置するとともに前記可動接点ばね板を支持しているカードを駆動する電磁石ブロックを前記シールド空間外の前記ベース上に配設し、前記ベースは上面側における前記シールド部材の配設部位の両端側に一対の側壁が立設されており、前記ベース上に配設された各部材を前記ベースとの間に収め且つ前記側壁を内部に収めるように前記ベースに被着される箱状のケースを備えた高周波リレーにおいて、前記ベースの下面側に前記電磁石ブロックの継鉄及び前記シールド部材の一部を露出させ、この露出せる前記継鉄の部位及び前記シールド部材の部位とを電気的に接続し、前記ベースの各側壁の上端には、両側壁が並ぶ方向における前記カードの両端部に設けた回動枢軸部を支持して前記カードを前記シールド部材上方に橋架配置する支持部が形成され、前記回動枢軸部は先部に正面断面が円形の軸部を形成するとともに、前記軸部の背部に下部の正面断面が逆三角形であって下端を前記軸部の中心の高さ位置に一致させた回動支点部を一体形成し、前記支持部は前記側壁の上端面で前記回動支点部の下端に当接する支点台と、前記支点台に連続して前記側壁の上端部に形成され上端開放であって両側内面間の距離が前記軸部の直径に等しい角孔とからなり、前記ケースの天井面には、前記カードの上端面における両回動枢軸部間に設けてある凹み部に嵌る回動支持部を設けてあり、前記凹み部の底部は前記回動支持部の下面に当接した状態で前記カードが回動可能となるように断面弧状に形成されていることを特徴とする。
請求項２の発明では、請求項１の発明において、前記継鉄の部位と接続する前記シールド部材の部位を、前記シールド部材に一体に形成され、前記ベース下面より外部に突出したアース端子の近傍部位としたことを特徴とする。
【０００６】
請求項３の発明では、請求項１又は２の発明において、前記継鉄の部位と前記シールド部材の部位を導電性接着剤により電気的に接続したことを特徴とする。
【０００７】
請求項４の発明では、請求項３の発明において、互いに電気的に接続する前記継鉄の部位と、前記シールド部材の部位との間に位置する前記ベース下面に前記導電性接着剤を流し込む溝を設けて成ることを特徴とする。
【０００８】
請求項５の発明では、請求項３又は４の発明において、端子封止用接着剤を塗布するベース下面の部位と前記導電性接着剤を塗布するベース下面部位とを隔離する隔壁をベース下面に設けたことを特徴とする。
【０００９】
請求項６の発明では、請求項３の発明において、前記ベース下面より外部に突出する前記固定接点端子の基部を囲繞する隔壁をベース下面に形成し、この隔壁の外側のベース下面に前記導電性接着剤を塗布することを特徴とする。
【００１０】
請求項７の発明では、請求項３乃至６の何れかの発明において、前記導電性接着剤として銀ペーストを成分とする導電性接着剤を用いたことを特徴とする。
【００１１】
請求項８の発明では、請求項１の発明において、前記ベース下面に露出する前記シールド部材の部位より前記ベース下面に露出する前記継鉄の部位に亘るようにシールド端子を前記シールド部材に一体に形成し、前記シールド端子の先端部を前記継鉄の部位に固着したことを特徴とする。
【００１２】
請求項９の発明では、請求項１乃至８の何れかの発明において、前記継鉄および前記固定接点端子以外の金属部材を前記シールド部材に電気的に接続して成ることを特徴とする。
【００１３】
請求項１０の発明では、請求項９の発明において、前記継鉄に対して回動自在に枢支された接極子を前記電磁石ブロックの非励磁時に復帰させる復帰ばねの一部に前記シールド部材に接触させる切り起こし片を形成したことを特徴とする。
【００１４】
請求項１１の発明では、請求項９の発明において、前記継鉄に対して回動自在に接極子を枢支させるためのヒンジばねから前記シールド部材に接触させるリブを一体に形成したことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下本発明を実施形態により説明する。
【００１６】
（実施形態１）
本実施形態は図１〜図４に示すように合成樹脂成形材からなるベース１と、このベース１上に配設されるリレー機構部と、ベース１に被着する合成樹脂成形剤からなる箱状のケース２とで構成される。
【００１７】
リレー機構部の主要な構成である電磁石ブロック５は励磁コイル６を巻回したコイルボビン７と、コイルボビン７の中心透孔に貫挿させた鉄心８と、コイルボビン７の一端側にのぞいた鉄心８の一端を先部板面にかしめ固定して、この先部よりコイルボビン７に並行するように折り曲げてこの折曲片の先端をコイルボビン７の他端側に延長した継鉄９とから構成される。
【００１８】
この電磁石ブロック５は、コイルボビン７に設けたコイル端子１０、１０の下部をベース１に設けた嵌合孔１１よりベース１下面側に突出させ、且つ継鉄９の下端面に一体突出させた凸部９ａ〜９ｃをベース１に穿設した対応する挿通孔３８にベース１の上面側から嵌合してそれらの下端をベース１下面に露出させるようにしてベース１上に配設される。
【００１９】
電磁石ブロック５の励磁時に吸引駆動される接極子１２はＬ字状に曲げられた鉄片により形成され、一片１２ａをコイルボビン７の他端側に露出した鉄心８の他端に対向させるとともにその屈曲部の内隅を前記継鉄９の折曲片の先端に回動自在に当てるように配設される。また他片１２ｂの先端を後述するカード４の側面に当接させるようになっている。
【００２０】
ヒンジばね３は接極子１２の配設側のベース１上の一端部に設けた側壁２５の低位部１３に形成せる圧入溝１４に下部を圧入して配置され、一側端の上側より斜交いに延長形成した押さえ片３ａの先部で接極子１２の屈曲部の外隅を押圧して接極子１２の内隅部を継鉄９に押し当てて回動自在に枢支するようになっている。
【００２１】
電磁石ブロック５の配設部位と並行するベース１の片側上部には隔壁１５で電磁石ブロック５の配設部位と区切られ、隔壁１５及びベース１の一方側の側壁３６と両端の側壁２５とで囲まれたベース１上空間が接点部を内包するシールド空間に設ける部位となる。
【００２２】
このシールド空間は並行配設される２枚の金属板からなるシールド板１６Ａ，１６Ｂの間の空間により形成される。両シールド板１６Ａ，１６Ｂはシールド空間の形成部位の両端側の側壁２５の内側面に沿うようにベース１上に形成した各リブ１７の両側面に両端部の対向面を接面させてベース１上に配設される。
【００２３】
上記リブ１７はベース１のシールド板１６Ａ，１６Ｂの位置決めを行うためのもので、両シールド板１６Ａ，１６Ｂの配設位置はリブ１７の成形精度により決まり、しかもシールド板１６Ａ，１６Ｂの対向面側を接面する構成であるためシールド板１６Ａ，１６Ｂの板厚のばらつきの影響を受けず、そのためシールド板１６Ａ，１６Ｂの内側の板面間距離を高精度に設定できる。
【００２４】
このシールド板１６Ａ，１６Ｂ間を２分する中心線上において、シールド板１６Ａ，１６Ｂの中央位置に対応する位置と、前記各リブ１７の近傍の位置とに夫々設けた孔１８を介して固定接点端子１９ａ、１９ｂ、１９ｃを夫々貫設してあり、各固定接点端子１９ａ〜１９ｃの固定接点２０をシールド板１６Ａ，１６Ｂで囲まれた空間内に臨ませている。
【００２５】
ここでシールド部の配設部位の両端側にあるベース１の各側壁２５の上端には、接極子１２により駆動されるカード４の両端部に設けた回動枢軸部２１を支持してカード４をシールド部上方に橋架配置する支持部２２，２２を形成している。
【００２６】
カード４は可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂのインピーダンスに影響を与えるのを少なくし、特性インピーダンスの整合をとりやすくするために、空気の誘電率に近いテフロン（誘電率２．０）等の合成樹脂成形材料を使用した成形品からなり、上部両端面に回動枢軸部２１を一体形成するとともに下部両端部には可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの中央部をインサート成形により支持したばね支持部２４を夫々設け、シールド部配設部位の上方に橋架配置されることで、可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂをシールド板１６Ａ，１６Ｂ間に配置するようになっている。
【００２７】
ここでカード４はベース１の両端側の側壁２５，２５の上端部に設けた支持部２２，２２により回動枢軸部２１が回動自在に支持されて橋架されるため、インサート成形によりばね支持部２４、２４に保持される可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂのベース１の上面に対する位置は高精度で設定されることになる。
【００２８】
回動枢軸部２１は図４（ａ）（ｂ）に示すように先部に正面断面が円形の軸部２１ａを形成するとともに、この軸部２１ａの背部に下部の正面断面が略逆三角形の回動支点部２１ｂを一体形成し、この回動支点部２１ｂの下端面を両側面にかけて円弧状の曲面としてその最下端位置を軸部２１ａの中心の高さ位置に一致させている。
【００２９】
一方、支持部２２は側壁２５の内側面に沿って形成されて上端面で回動支点部２１ｂを支持する支点台２２ａと、支点台２２ａに連続して側壁２５の上端部に形成され上端開放の角孔２２ｂとからなり、角孔２２ｂの両側内面間の距離を軸部２１ａの直径と同じとするとともに底部と前記回動支点部２１ｂの下端面の高さ位置までの距離を軸部２１ａの半径よりやや大きくし、軸部２１ａの下端と底部との間に隙間ができるようにしてある。
【００３０】
さてカード４の夫々のばね支持部２４にインサート成形により支持されている２枚の可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂは固定接点端子１９ａ〜１９ｃを結ぶ線の両側に偏倚配置されており、第１の可動接点ばね板２３Ａの両端部は中央の固定接点端子１９ａの固定接点２０の一面と、一端側の固定接点端子１９ｂの固定接点２０の一面とに対して夫々接触開離する可動接点を構成し、第２の可動接点ばね板２３Ｂの両端部は中央の固定接点端子１９ａの固定接点２０の他面と、他端側の固定接点端子１９ｂの固定接点２０の他面とに対して夫々接触開離する可動接点を構成するもので、これらの接触開離の動作はカード４の回動によって行われる。
【００３１】
シールド板１６Ａ，１６Ｂは夫々に近接する側の可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂのばね支持部２４を逃がすための逃げ部２６を中央から一端間の部位を反対方向へ曲げ加工により凹ませることで形成しており、この逃げ部２６両側のシールド板１６Ａ，１６Ｂの平坦面により可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの両端部が固定接点２０より開離して移動したときに接触するアース接点を構成する。
【００３２】
また各シールド板１６Ａ，１６Ｂは共に同じ形状であって、夫々２本のアース端子２７ａ，２７ｂを一体に形成している。
【００３３】
更にシールド板１６Ａ，１６Ｂはベース１に配設したときに固定接点端子１９ａと、１９ｂ又は１９ｃとの間に位置するように逃げ部２６の形成部位の一端にアース端子２７ａを形成しており、このアース端子２７ａは、逃げ部２６を形成する部位の一端部下端より内側方向に直角に折り曲げて、その先端がベース１に配設時に固定接点端子１８ａ〜１８ｃを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片（図示せず）の先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片２８ｂの下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片からなる。他方のアース端子２７ｂは逃げ部２６を形成する部位の他端近傍の逃げ部２６外の位置より内側方向に直角に折り曲げてその先端が、ベース１に配設時に固定接点端子１８ａ〜１８ｃを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片（図示せず）の先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片２８ｂ’の下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片からなる。
【００３４】
このように形成されたシールド板１６Ａ，１６Ｂはベース１上に点対称的に配置することで、アース端子２７ａ、２７ｂを中央の固定接点端子１９ａと、端部の固定接点端子１９ｂ或いは１９ｃの間に配置することができるようになっている。
【００３５】
而してシールド板１６Ａ、１６Ｂをシールド部配設部位に配設する際には、それらの両端部の対向面を上述したようにリブ１７，１７の両側面に当接して位置決めするとともに、夫々の各アース端子２７ａ、２７ｂを一体形成している垂下片２８ｂ，２８ｂ’の幅に対応させてベース１に貫通させた挿通孔２９…を介して各アース端子２７ａ、２７ｂをベース１下面側に突出させるとともに垂下片２８ｂ又は２８ｂ’を挿通孔２９に挿入する。
【００３６】
そして前記のようにシールド板１６Ａ，１６Ｂをシールド部配設部位に配設した後に、ベース１の両端の側壁２５，２５の支持部２２にカード４の両端の回動枢軸部２１を回動自在に支持させてカード４をシールド部配設部位上方に橋架配設することで、可動接点ばね板２３Ａを固定接点端子１９ａ，１９ｂとシールド板１６Ａの逃げ部２６との間に、また可動接点ばね板２３Ｂを固定接点端子１９ａ、１９ｃとシールド板１６Ｂの逃げ部２６との間に配置することができるのである。
【００３７】
カード４を橋架配設する場合は、側壁２５側の支持部２２の角孔２２ｂ内に上端開口より軸部２１ａを嵌めるとともに、支点台２２ａの上端面に回動支点部２１ｂを載置させることで、カード４はベース１の両端側壁間に橋架される。これにより角孔２２ｂと軸部２１ａとで水平方向の支持を、また支点台２２ａと回動支点部２１ｂとで上下方向の支持を分担し、且つ軸部２１ａの中心と支点台２２ａの上端面の位置を一致させることで１カ所で支持する場合に比べて確実に回動枢軸部２１を支持することができるようになっている。また軸部２１ａの下端が角孔２２ｂの底部より浮く状態にあるためベース１の成形時に発生するバリを逃がすことができる。
【００３８】
橋架配設したカード４は復帰ばね３１により常時シールド板１６Ａ方向に下部側面が押圧付勢される。この復帰ばね３１はベース１の側壁３６の片側内面に形成した圧入溝３２に基部３１ａを圧入し、基部３１ａの上部一端よりシールド板１６Ｂ方向へ延長形成したばね片３１ｂの先端をシールド板１６Ｂの上端より上方に位置するカード４の下部側面に弾接し、電磁石ブロック５が非励磁状態において、回動枢軸部２１を中心としてカード４を回動させて内側の可動接点ばね板２３Ａの両端部をシールド板１６Ａの逃げ部２６両端の近傍の板面に当接させ、外側の可動接点ばね板２３Ｂの両端部を固定接点端子１９ａ，１９ｃの固定接点２０，２０に接触させるようになっている。尚可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂの両端部の可動接点を構成する部位は二股に分割してある。
【００３９】
ここで図３（ａ）に示すように、ばね片３１ｂが押圧するカード４の側面部位の反対側の同じ位置にカード４の側面部位には接極子１２の他片１２ｂの先端が当接するようになっており、この当接部位及びばね片３１ｂの押圧部位が相対向して力のバランス（均衡）を図り、リレー動作が安定するようにしてある。
【００４０】
さてベース１に電磁石ブロック５，シールド板１６Ａ，１６Ｂ、固定接点端子１９ａ〜１９ｄ、可動接点ばね板２３Ａ，２３Ｂを含むカード４、接極子１２，ヒンジばね３，復帰ばね３１等のリレー機構部の部材を配設した後、復帰ばね３１やヒンジばね３のばね圧調整を行う場合には、これらばね３１，３が臨むベース１の側壁２５の開口２５ａや側壁３６の開口３６ａから容易に行うことができる。
【００４１】
ばね圧調整終了後ベース１の両端の側壁２５や両側の側壁３６を内部に収めるようにしてベース１にケース２を被着すれば、所望の高周波リレーが完成することになる。尚ケース２の天井面には、カード４の上端面に２カ所設けてある凹み部３７に夫々がはまる１対の回動支持部３４を２組設けてある。夫々の対はケース２をベース１上に被着する際の両側方向が反対となってもケース２の長手（両端）方向の１対の回動支持部３４の下部が夫々に対応する凹み部３７にはまるようなっている。そしてカード４側の凹み部３７の底部の高さ位置は、前記回動枢軸部２１の回動支点部２１ｂの下端の位置と同じ高さ位置となっており、ケース２を被着したときに凹み部３７に回動支持部３４がはまり、ベース１側だけでなく、ケース２側からもカード３を回動自在に支持して、リレーの取付方向によらずカード４の回動動作を安定させ、高周波特性の安定化を図っている。尚凹み部３７の底部は回動支持部３４の下面に当接した状態でカード４が両側方向に回動できるような円弧面に形成してある。
【００４２】
以上のようベース１にケース２を被着した後、図１に示すようにベース１の下面において、外側位置のアース端子２７ａ、２７ａの基部付近と、ベース１の下面に露出した継鉄９の凸部９ａ，９ｃとの間のベース１下面に銀ペーストを成分とする硬化温度が低い（１００〜１６０℃）導電性接着剤３９を塗布し、また内側位置のアース端子２７ｂ、２７ｂと継鉄９の凸部９ｂとの間のベース１下面に、同様に導電性接着剤３９を塗布することで継鉄９とシールド板１６Ａ，１６Ｂを電気的に接続する。そして導電性接着剤３９を硬化させた後、ベース１の下面の周辺部に形成した凹部１Ａに端子封止用のエポキシ接着剤を流して固定接点端子１９ａ〜１９ｃ及びアース端子２７ａ，２７ｂ…の基部を封止するとともに導電性接着剤３９を被覆し、このエポキシ接着剤を硬化させることで本実施形態の高周波リレーが完成することになる。
【００４３】
尚銀ペーストを成分とし、硬化温度が低い（１００〜１６０℃）導電性接着剤３９を用いることで、硬化させる際の温度がベース１などの成形部品に影響するのを防いでいる。
【００４４】
次に上述のように構成された本実施形態の高周波リレーの動作を説明する。
【００４５】
まず電磁石ブロック５が非励磁の状態では、復帰ばね３１の付勢によりカード４は電磁石ブロック５側へ移動する方向に回動した状態にあり、可動接点ばね板２３Ａは両端部がシールド板１６Ａの内面に接触してアース端子２７ａ、２７ｂを通じて接地される。
【００４６】
一方可動接点ばね板２３Ｂは両端部が固定接点端子１９ａ，１９ｃの固定接点２０、２０に接触して両固定接点端子１９ａ、１９ｃ間を導通させる。
【００４７】
次に電磁石ブロック５を励磁すると、鉄心８に接極子１２の一片１２ａが吸引され、接極子１２は回動する。この回動によりその他片１２ｂがカード４を押して、復帰ばね３１の付勢に抗して反電磁石ブロック５の方向に回動させる。この回動により可動接点ばね板２３Ｂは両端部が固定接点２０，２０から開離してシールド板１６Ｂの内面に接触してアース端子２７ａ、２７ｂを介して接地される。
【００４８】
一方可動接点ばね板２３Ａは両端部を固定接点端子１９ａ，１９ｂの固定接点２０、２０に接触して両固定接点端子１９ａ、１９ｂ間を導通させる。この状態が図３（ａ）の状態である。
【００４９】
電磁石ブロック５の励磁を止めると、復帰ばね３１の付勢によりカード４は下部が電磁石ブロック５側へ移動するように回動して、可動接点ばね板２３Ａの両端部がシールド板１６Ａの内面に接触し、可動接点ばね板２３Ｂの両端部が固定接点端子１９ａ，１９ｃの固定接点２０、２０に接触する状態に戻る。
【００５０】
ところで継鉄９とシールド板１６Ａ，１６Ｂとを電気的に接続した本実施形態の高周波リレーと、接続していなかった従来例とのアイソレーション特性を測定したところ、図５に示すように本実施形態の高周波リレーの特性（ロ曲線で示す）は低い周波数帯域（５００ＭＨｚ以下の低周波数帯域）で、従来例の特性（イ曲線で示す）に比べて高いアイソレーション特性を持つことが実証された。
（実施形態２）
本実施形態は、前記導電性接着剤３９の塗布作業性を向上させるために、図６に示すようにアース端子２７ａ、２７ｂの各基部付近と、継鉄９の凸部９ａ〜９ｃの基部との間のベース１の下面に実施形態１と同様の導電性接着剤を流し込む溝４０を設けるとともに、両側のアース端子２７ａ、２７ｂに対応する溝４０，４０に流し込む導電性接着剤にベース１の下面の凹部１Ａに塗布する端子封止用のエポキシ樹脂が混合するのを防ぐために図６，図７に示すように隔壁４１をベース１の下面に突設形成した点に特徴を有する。尚その他の構成は実施形態１と同じであるので、図６、図７において実施形態１の構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付し、図６、図７以外の構成の図示を省略する。
【００５１】
而して本実施形態では隔壁４１により溝４０、４０に導電性接着剤を流し込むと同時にベース１の凹部１Ａに端子封止用エポキシ接着剤を流し込んでも導電性接着剤とエポキシ接着剤とが混合しないため、同時に塗布することができ、そのため硬化回数も１回で済んで組立作業性が向上する。
【００５２】
また導電性接着剤によって継鉄９とシールド板１６Ａ，１６Ｂとを電気的に接続することにより、低周波数帯域における高いアイソレーション特性を得ることができ、しかも導電性接着剤にエポキシ接着剤が混合しないため、アイソレーション特性が安定する。
【００５３】
（実施形態３）
前記実施形態１，２では導電性接着剤を決められた位置に塗布する構成であるが本実施形態では、図８，図９に示すようにベース１の下面から露出している固定接点端子１９ａ〜１９ｃの基部を囲むように四方の隔壁４２をベース１の下面に一体突設して、図８に示すように固定接点端子１９ａ〜１９ｃ、アース端子２７ａ、２７ｂの突出位置、継鉄９の凸部９ａ〜９ｃの露出しているベース１の下面の凹部１Ａに実施形態１と同様の導電性接着剤３９（斜線で示す）を流し込んでも、固定接点端子１９ａ〜１９ｃが導電性接着剤３９で短絡されないようしたものである。
【００５４】
而して本実施形態では、端子短絡を気にすることなく、導電性接着剤３９をベース１の下面全体に流し込むことができ、その結果、継鉄９の凸部９ａ〜９ｃと、シールド板１６Ａ，１６Ｂとを電気的に接続する面積を増やすことができ、一層高いアイソレーション特性を得ることができる。
【００５５】
尚その他の構成は実施形態１と同じであるので、図８．図９において同じ構成要素には同じ符号を付し、図８，図９以外の構成の図示を省略する。
（実施形態４）
前記各実施形態は導電性接着剤を用いて継鉄９とシールド板１６Ａ，１６Ｂとの接続を行っているが、図１０に示すようにシールド板１６Ａ，１６Ｂのベース１の下面より露出したアース端子２７ａ，２７ｂの近傍部位よりシールド端子４５をシールド板１６Ａ，１６Ｂから一体に延長形成し、各シールド端子４５の先部を対応する継鉄９の凸部９ａ〜９ｃにかしめ又は溶接により機械的、電気的に結合したものである。
【００５６】
本実施形態においても、継鉄９とシールド板１６Ａ，１６Ｂの電気的接続による低周波数帯域での高いアイソレーション特性が得られる高周波リレーを実現できる。
【００５７】
尚その他の構成は実施形態１と同じであるので、図１０において同じ構成要素には同じ符号を付し、図１０以外の構成の図示を省略する。
【００５８】
（実施形態５）
本実施形態は図１１に示すように継鉄９に対して回動自在に枢支された接極子１２を前記電磁石ブロック５の非励磁時に復帰させる復帰ばね３１の一部に前記シールド板１６Ｂに接触させる切り起こし片４３を形成したもので、前記実施形態１乃至４の何れかの構成に加えることで、低周波数帯域のアイソレーション特性を一層高めることができる。
【００５９】
尚その他の構成は実施形態１乃至４の何れかの構成を採用すれば良く、ここでは図示しない。
【００６０】
（実施形態６）
本実施形態は図１２に示すように継鉄９に対して回動自在に接極子１２を枢支させるためのヒンジばね３から前記シールド板１６Ａに接触させるリブ４４を一体に形成したもので、前記実施形態１乃至４の何れかの構成に加えることで、低周波数帯域のアイソレーション特性を一層高めることができる。
【００６１】
尚その他の構成は実施形態１乃至４の何れかの構成を採用すれば良く、ここでは図示しない。
【００６２】
【発明の効果】
請求項１の発明は、シールド空間をベース上に形成するシールド部材に設けたアース接点及び固定接点端子と、該固定接点に対して接触開離自在で且つ前記固定接点から開離しているときに前記アース接点に接触する可動接点ばね板とを前記シールド空間内に配置するとともに前記可動接点ばね板を支持しているカードを駆動する電磁石ブロックを前記シールド空間外の前記ベース上に配設し、前記ベースは上面側における前記シールド部材の配設部位の両端側に一対の側壁が立設されており、前記ベース上に配設された各部材を前記ベースとの間に収め且つ前記側壁を内部に収めるように前記ベースに被着される箱状のケースを備えた高周波リレーにおいて、前記ベースの下面側に前記電磁石ブロックの継鉄及び前記シールド部材の一部を露出させ、この露出せる前記継鉄の部位及び前記シールド部材の部位とを電気的に接続し、前記ベースの各側壁の上端には、両側壁が並ぶ方向における前記カードの両端部に設けた回動枢軸部を支持して前記カードを前記シールド部材上方に橋架配置する支持部が形成され、前記回動枢軸部は先部に正面断面が円形の軸部を形成するとともに、前記軸部の背部に下部の正面断面が逆三角形であって下端を前記軸部の中心の高さ位置に一致させた回動支点部を一体形成し、前記支持部は前記側壁の上端面で前記回動支点部の下端に当接する支点台と、前記支点台に連続して前記側壁の上端部に形成され上端開放であって両側内面間の距離が前記軸部の直径に等しい角孔とからなり、前記ケースの天井面には、前記カードの上端面における両回動枢軸部間に設けてある凹み部に嵌る回動支持部を設けてあり、前記凹み部の底部は前記回動支持部の下面に当接した状態で前記カードが回動可能となるように断面弧状に形成されているので、低周波数帯域で高いアイソレーション特性を得ることができ、結果低周波数帯域でのアイソレーション特性を改善した高周波リレーを提供できるという効果がある。
【００６３】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記継鉄の部位と接続する前記シールド部材の部位を、前記シールド部材に一体に形成され、前記ベース下面より外部に突出したアース端子の近傍部位としたので、アイソレーション特性を一層高くすることができる。
【００６４】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、前記継鉄の部位と前記シールド部材の部位を導電性接着剤により電気的に接続したので、接続が容易に行える。
【００６５】
請求項４の発明は、請求項３の発明において、互いに電気的に接続する前記継鉄の部位と、前記シールド部材の部位との間に位置する前記ベース下面に前記導電性接着剤を流し込む溝を設けたので、導電性接着剤の形状安定と安定した塗布作業が行える。
【００６６】
請求項５の発明は、請求項３又は４の発明において、端子封止用接着剤を塗布するベース下面の部位と前記導電性接着剤を塗布するベース下面部位とを隔離する隔壁をベース下面に設けたので、継鉄とシールド部材とを接続する導線性接着剤と、端子封止用接着剤とが混合することがなくなり、そのため両接着剤を同時に塗布することができ、結果硬化回数が１回で済み、組立作業が容易となる上に工数の削減が図れ、また導電性接着剤に端子封止用接着剤に混合しないため、アイソレーション特性が安定する。
【００６７】
請求項６の発明は、請求項３の発明において、前記ベース下面より外部に突出する前記固定接点端子の基部を囲繞する隔壁をベース下面に形成し、この隔壁の外側のベース下面に前記導電性接着剤を塗布するので、固定接点端子の突出部位以外のベースの下面全体に導電性接着剤を塗布することができ、そのため導電性接着剤の接着剤塗布作業が容易となるのは勿論のこと、継鉄とシールド部材との接続が広い範囲に亘って行え、一層高いアイソレーション特性を得ることができる。
【００６８】
請求項７の発明は、請求項３乃至６の何れかの発明において、前記導電性接着剤として銀ペーストを成分とする導電性接着剤を用いたので、低い硬化温度により硬化ができるため他の成形部品等への影響を少なくすることができる。
【００６９】
請求項８の発明は、請求項１の発明において、前記ベース下面に露出する前記シールド部材の部位より前記ベース下面に露出する前記継鉄の部位に亘るようにシールド端子を前記シールド部材に一体に形成し、前記シールド端子の先端部を前記継鉄の部位に固着することで、請求項１の発明の効果が得られる高周波リレーを実現できる。
【００７０】
請求項９の発明は、請求項１乃至８の何れかの発明において、前記継鉄および前記固定接点端子以外の金属部材を前記シールド部材に電気的に接続したので、一層高いアイソレーション特性を得ることができる高周波リレーを実現できる。
【００７１】
請求項１０の発明は、請求項９の発明において、前記継鉄に対して回動自在に枢支された接極子を前記電磁石ブロックの非励磁時に復帰させる復帰ばねの一部に前記シールド部材に接触させる切り起こし片を形成することで、請求項９の発明の効果が得られる高周波リレーを実現できる。
【００７２】
請求項１１の発明は、請求項９の発明において、前記継鉄に対して回動自在に接極子を枢支させるためのヒンジばねから前記シールド部材に接触させるリブを一体に形成することで、請求項９の発明の効果が得られる高周波リレーを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１の拡大下面図である。
【図２】同上の分解斜視図である。
【図３】（ａ）は同上の平面断面図である。
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図である。
【図４】（ａ）は同上の要部の一部省略せる拡大断面図である。
（ｂ）は同上の要部の一部省略せる拡大正面図である。
【図５】同上のアイソレーション特性の説明図である。
【図６】本発明の実施形態２の拡大下面図である。
【図７】同上の要部の一部省略せる拡大断面図である。
【図８】本発明の実施形態３の拡大下面図である。
【図９】同上の要部の一部省略せる拡大斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態４の拡大下面図である。
【図１１】本発明の実施形態５の一部省略せる要部断面図である。
【図１２】本発明の実施形態６の一部省略せる要部断面図である。
【符号の説明】
１ベース
１Ａ凹部
２ケース
９継鉄
９ａ、９ｂ、９ｃ凸部
１０コイル端子
１９ａ〜１９ｃ固定接点端子
２７ａ，２７ｂアース端子
３８挿通孔
３９導電性接着剤

Claims

シールド空間をベース上に形成するシールド部材に設けたアース接点及び固定接点端子と、該固定接点に対して接触開離自在で且つ前記固定接点から開離しているときに前記アース接点に接触する可動接点ばね板とを前記シールド空間内に配置するとともに前記可動接点ばね板を支持しているカードを駆動する電磁石ブロックを前記シールド空間外の前記ベース上に配設し、前記ベースは上面側における前記シールド部材の配設部位の両端側に一対の側壁が立設されており、前記ベース上に配設された各部材を前記ベースとの間に収め且つ前記側壁を内部に収めるように前記ベースに被着される箱状のケースを備えた高周波リレーにおいて、前記ベースの下面側に前記電磁石ブロックの継鉄及び前記シールド部材の一部を露出させ、この露出せる前記継鉄の部位及び前記シールド部材の部位とを電気的に接続し、前記ベースの各側壁の上端には、両側壁が並ぶ方向における前記カードの両端部に設けた回動枢軸部を支持して前記カードを前記シールド部材上方に橋架配置する支持部が形成され、前記回動枢軸部は先部に正面断面が円形の軸部を形成するとともに、前記軸部の背部に下部の正面断面が逆三角形であって下端を前記軸部の中心の高さ位置に一致させた回動支点部を一体形成し、前記支持部は前記側壁の上端面で前記回動支点部の下端に当接する支点台と、前記支点台に連続して前記側壁の上端部に形成され上端開放であって両側内面間の距離が前記軸部の直径に等しい角孔とからなり、前記ケースの天井面には、前記カードの上端面における両回動枢軸部間に設けてある凹み部に嵌る回動支持部を設けてあり、前記凹み部の底部は前記回動支持部の下面に当接した状態で前記カードが回動可能となるように断面弧状に形成されていることを特徴とする高周波リレー。
前記継鉄の部位と接続する前記シールド部材の部位を、前記シールド部材に一体に形成され、前記ベース下面より外部に突出したアース端子の近傍部位としたことを特徴とする請求項１記載の高周波リレー。
前記継鉄の部位と前記シールド部材の部位を導電性接着剤により電気的に接続したことを特徴とする請求項１又は２記載の高周波リレー。
互いに電気的に接続する前記継鉄の部位と、前記シールド部材の部位との間に位置する前記ベース下面に前記導電性接着剤を流し込む溝を設けて成ることを特徴とする請求項３記載の高周波リレー。
端子封止用接着剤を塗布するベース下面の部位と前記導電性接着剤を塗布するベース下面部位とを隔離する隔壁をベース下面に設けたことを特徴とする請求項３又は４記載の高周波リレー。
前記ベース下面より外部に突出する前記固定接点端子の基部を囲繞する隔壁をベース下面に形成し、この隔壁の外側のベース下面に前記導電性接着剤を塗布することを特徴とする請求項３記載の高周波リレー。
前記導電性接着剤として銀ペーストを成分とする導電性接着剤を用いたことを特徴とする請求項３乃至６の何れか記載の高周波リレー。
前記ベース下面に露出する前記シールド部材の部位より前記ベース下面に露出する前記継鉄の部位に亘るようにシールド端子を前記シールド部材に一体に形成し、前記シールド端子の先端部を前記継鉄の部位に固着したことを特徴とする請求項１記載の高周波リレー。
前記継鉄および前記固定接点端子以外の金属部材を前記シールド部材に電気的に接続して成ることを特徴とする請求項１乃至８の何れか記載の高周波リレー。
前記継鉄に対して回動自在に枢支された接極子を前記電磁石ブロックの非励磁時に復帰させる復帰ばねの一部に前記シールド部材に接触させる切り起こし片を形成したことを特徴とする請求項９記載の高周波リレー。
前記継鉄に対して回動自在に接極子を枢支させるためのヒンジばねから前記シールド部材に接触させるリブを一体に形成したことを特徴とする請求項９記載の高周波リレー。