JP4048693B2 - 高周波リレー - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波リレーに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
この種の高周波リレーは、従来金属板からなるシールド部材により形成されたシールド空間に配置した可動接点ばね板を固定接点より開離させたときにシールド部材に接触させ、シールド部材に設けたアース端子を介して接地することでアイソレーションを図っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前記の従来例では、シールド部材と電磁石ブロックの継鉄との間を通常接続していなかったため、図5において(イ)曲線で示すように低い周波数帯域(図示例では500MHz迄の帯域)におけるアイソレーションが悪く、低周波数帯域におけるアイソレーションの改善が望まれていた。
【0004】
本発明は、上述の点に鑑みて為されたもので、その目的とするところは、低周波数帯域でのアイソレーション特性を改善した高周波リレーを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項1の発明では、シールド空間をベース上に形成するシールド部材に設けたアース接点及び固定接点端子と、該固定接点に対して接触開離自在で且つ前記固定接点から開離しているときに前記アース接点に接触する可動接点ばね板とを前記シールド空間内に配置するとともに前記可動接点ばね板を支持しているカードを駆動する電磁石ブロックを前記シールド空間外の前記ベース上に配設し、前記ベースは上面側における前記シールド部材の配設部位の両端側に一対の側壁が立設されており、前記ベース上に配設された各部材を前記ベースとの間に収め且つ前記側壁を内部に収めるように前記ベースに被着される箱状のケースを備えた高周波リレーにおいて、前記ベースの下面側に前記電磁石ブロックの継鉄及び前記シールド部材の一部を露出させ、この露出せる前記継鉄の部位及び前記シールド部材の部位とを電気的に接続し、前記ベースの各側壁の上端には、両側壁が並ぶ方向における前記カードの両端部に設けた回動枢軸部を支持して前記カードを前記シールド部材上方に橋架配置する支持部が形成され、前記回動枢軸部は先部に正面断面が円形の軸部を形成するとともに、前記軸部の背部に下部の正面断面が逆三角形であって下端を前記軸部の中心の高さ位置に一致させた回動支点部を一体形成し、前記支持部は前記側壁の上端面で前記回動支点部の下端に当接する支点台と、前記支点台に連続して前記側壁の上端部に形成され上端開放であって両側内面間の距離が前記軸部の直径に等しい角孔とからなり、前記ケースの天井面には、前記カードの上端面における両回動枢軸部間に設けてある凹み部に嵌る回動支持部を設けてあり、前記凹み部の底部は前記回動支持部の下面に当接した状態で前記カードが回動可能となるように断面弧状に形成されていることを特徴とする。
請求項2の発明では、請求項1の発明において、前記継鉄の部位と接続する前記シールド部材の部位を、前記シールド部材に一体に形成され、前記ベース下面より外部に突出したアース端子の近傍部位としたことを特徴とする。
【0006】
請求項3の発明では、請求項1又は2の発明において、前記継鉄の部位と前記シールド部材の部位を導電性接着剤により電気的に接続したことを特徴とする。
【0007】
請求項4の発明では、請求項3の発明において、互いに電気的に接続する前記継鉄の部位と、前記シールド部材の部位との間に位置する前記ベース下面に前記導電性接着剤を流し込む溝を設けて成ることを特徴とする。
【0008】
請求項5の発明では、請求項3又は4の発明において、端子封止用接着剤を塗布するベース下面の部位と前記導電性接着剤を塗布するベース下面部位とを隔離する隔壁をベース下面に設けたことを特徴とする。
【0009】
請求項6の発明では、請求項3の発明において、前記ベース下面より外部に突出する前記固定接点端子の基部を囲繞する隔壁をベース下面に形成し、この隔壁の外側のベース下面に前記導電性接着剤を塗布することを特徴とする。
【0010】
請求項7の発明では、請求項3乃至6の何れかの発明において、前記導電性接着剤として銀ペーストを成分とする導電性接着剤を用いたことを特徴とする。
【0011】
請求項8の発明では、請求項1の発明において、前記ベース下面に露出する前記シールド部材の部位より前記ベース下面に露出する前記継鉄の部位に亘るようにシールド端子を前記シールド部材に一体に形成し、前記シールド端子の先端部を前記継鉄の部位に固着したことを特徴とする。
【0012】
請求項9の発明では、請求項1乃至8の何れかの発明において、前記継鉄および前記固定接点端子以外の金属部材を前記シールド部材に電気的に接続して成ることを特徴とする。
【0013】
請求項10の発明では、請求項9の発明において、前記継鉄に対して回動自在に枢支された接極子を前記電磁石ブロックの非励磁時に復帰させる復帰ばねの一部に前記シールド部材に接触させる切り起こし片を形成したことを特徴とする。
【0014】
請求項11の発明では、請求項9の発明において、前記継鉄に対して回動自在に接極子を枢支させるためのヒンジばねから前記シールド部材に接触させるリブを一体に形成したことを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下本発明を実施形態により説明する。
【0016】
(実施形態1)
本実施形態は図1〜図4に示すように合成樹脂成形材からなるベース1と、このベース1上に配設されるリレー機構部と、ベース1に被着する合成樹脂成形剤からなる箱状のケース2とで構成される。
【0017】
リレー機構部の主要な構成である電磁石ブロック5は励磁コイル6を巻回したコイルボビン7と、コイルボビン7の中心透孔に貫挿させた鉄心8と、コイルボビン7の一端側にのぞいた鉄心8の一端を先部板面にかしめ固定して、この先部よりコイルボビン7に並行するように折り曲げてこの折曲片の先端をコイルボビン7の他端側に延長した継鉄9とから構成される。
【0018】
この電磁石ブロック5は、コイルボビン7に設けたコイル端子10、10の下部をベース1に設けた嵌合孔11よりベース1下面側に突出させ、且つ継鉄9の下端面に一体突出させた凸部9a〜9cをベース1に穿設した対応する挿通孔38にベース1の上面側から嵌合してそれらの下端をベース1下面に露出させるようにしてベース1上に配設される。
【0019】
電磁石ブロック5の励磁時に吸引駆動される接極子12はL字状に曲げられた鉄片により形成され、一片12aをコイルボビン7の他端側に露出した鉄心8の他端に対向させるとともにその屈曲部の内隅を前記継鉄9の折曲片の先端に回動自在に当てるように配設される。また他片12bの先端を後述するカード4の側面に当接させるようになっている。
【0020】
ヒンジばね3は接極子12の配設側のベース1上の一端部に設けた側壁25の低位部13に形成せる圧入溝14に下部を圧入して配置され、一側端の上側より斜交いに延長形成した押さえ片3aの先部で接極子12の屈曲部の外隅を押圧して接極子12の内隅部を継鉄9に押し当てて回動自在に枢支するようになっている。
【0021】
電磁石ブロック5の配設部位と並行するベース1の片側上部には隔壁15で電磁石ブロック5の配設部位と区切られ、隔壁15及びベース1の一方側の側壁36と両端の側壁25とで囲まれたベース1上空間が接点部を内包するシールド空間に設ける部位となる。
【0022】
このシールド空間は並行配設される2枚の金属板からなるシールド板16A,16Bの間の空間により形成される。両シールド板16A,16Bはシールド空間の形成部位の両端側の側壁25の内側面に沿うようにベース1上に形成した各リブ17の両側面に両端部の対向面を接面させてベース1上に配設される。
【0023】
上記リブ17はベース1のシールド板16A,16Bの位置決めを行うためのもので、両シールド板16A,16Bの配設位置はリブ17の成形精度により決まり、しかもシールド板16A,16Bの対向面側を接面する構成であるためシールド板16A,16Bの板厚のばらつきの影響を受けず、そのためシールド板16A,16Bの内側の板面間距離を高精度に設定できる。
【0024】
このシールド板16A,16B間を2分する中心線上において、シールド板16A,16Bの中央位置に対応する位置と、前記各リブ17の近傍の位置とに夫々設けた孔18を介して固定接点端子19a、19b、19cを夫々貫設してあり、各固定接点端子19a〜19cの固定接点20をシールド板16A,16Bで囲まれた空間内に臨ませている。
【0025】
ここでシールド部の配設部位の両端側にあるベース1の各側壁25の上端には、接極子12により駆動されるカード4の両端部に設けた回動枢軸部21を支持してカード4をシールド部上方に橋架配置する支持部22,22を形成している。
【0026】
カード4は可動接点ばね板23A,23Bのインピーダンスに影響を与えるのを少なくし、特性インピーダンスの整合をとりやすくするために、空気の誘電率に近いテフロン(誘電率2.0)等の合成樹脂成形材料を使用した成形品からなり、上部両端面に回動枢軸部21を一体形成するとともに下部両端部には可動接点ばね板23A,23Bの中央部をインサート成形により支持したばね支持部24を夫々設け、シールド部配設部位の上方に橋架配置されることで、可動接点ばね板23A,23Bをシールド板16A,16B間に配置するようになっている。
【0027】
ここでカード4はベース1の両端側の側壁25,25の上端部に設けた支持部22,22により回動枢軸部21が回動自在に支持されて橋架されるため、インサート成形によりばね支持部24、24に保持される可動接点ばね板23A,23Bのベース1の上面に対する位置は高精度で設定されることになる。
【0028】
回動枢軸部21は図4(a)(b)に示すように先部に正面断面が円形の軸部21aを形成するとともに、この軸部21aの背部に下部の正面断面が略逆三角形の回動支点部21bを一体形成し、この回動支点部21bの下端面を両側面にかけて円弧状の曲面としてその最下端位置を軸部21aの中心の高さ位置に一致させている。
【0029】
一方、支持部22は側壁25の内側面に沿って形成されて上端面で回動支点部21bを支持する支点台22aと、支点台22aに連続して側壁25の上端部に形成され上端開放の角孔22bとからなり、角孔22bの両側内面間の距離を軸部21aの直径と同じとするとともに底部と前記回動支点部21bの下端面の高さ位置までの距離を軸部21aの半径よりやや大きくし、軸部21aの下端と底部との間に隙間ができるようにしてある。
【0030】
さてカード4の夫々のばね支持部24にインサート成形により支持されている2枚の可動接点ばね板23A,23Bは固定接点端子19a〜19cを結ぶ線の両側に偏倚配置されており、第1の可動接点ばね板23Aの両端部は中央の固定接点端子19aの固定接点20の一面と、一端側の固定接点端子19bの固定接点20の一面とに対して夫々接触開離する可動接点を構成し、第2の可動接点ばね板23Bの両端部は中央の固定接点端子19aの固定接点20の他面と、他端側の固定接点端子19bの固定接点20の他面とに対して夫々接触開離する可動接点を構成するもので、これらの接触開離の動作はカード4の回動によって行われる。
【0031】
シールド板16A,16Bは夫々に近接する側の可動接点ばね板23A,23Bのばね支持部24を逃がすための逃げ部26を中央から一端間の部位を反対方向へ曲げ加工により凹ませることで形成しており、この逃げ部26両側のシールド板16A,16Bの平坦面により可動接点ばね板23A,23Bの両端部が固定接点20より開離して移動したときに接触するアース接点を構成する。
【0032】
また各シールド板16A,16Bは共に同じ形状であって、夫々2本のアース端子27a,27bを一体に形成している。
【0033】
更にシールド板16A,16Bはベース1に配設したときに固定接点端子19aと、19b又は19cとの間に位置するように逃げ部26の形成部位の一端にアース端子27aを形成しており、このアース端子27aは、逃げ部26を形成する部位の一端部下端より内側方向に直角に折り曲げて、その先端がベース1に配設時に固定接点端子18a〜18cを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片(図示せず)の先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片28bの下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片からなる。他方のアース端子27bは逃げ部26を形成する部位の他端近傍の逃げ部26外の位置より内側方向に直角に折り曲げてその先端が、ベース1に配設時に固定接点端子18a〜18cを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片(図示せず)の先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片28b’の下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片からなる。
【0034】
このように形成されたシールド板16A,16Bはベース1上に点対称的に配置することで、アース端子27a、27bを中央の固定接点端子19aと、端部の固定接点端子19b或いは19cの間に配置することができるようになっている。
【0035】
而してシールド板16A、16Bをシールド部配設部位に配設する際には、それらの両端部の対向面を上述したようにリブ17,17の両側面に当接して位置決めするとともに、夫々の各アース端子27a、27bを一体形成している垂下片28b,28b’の幅に対応させてベース1に貫通させた挿通孔29…を介して各アース端子27a、27bをベース1下面側に突出させるとともに垂下片28b又は28b’を挿通孔29に挿入する。
【0036】
そして前記のようにシールド板16A,16Bをシールド部配設部位に配設した後に、ベース1の両端の側壁25,25の支持部22にカード4の両端の回動枢軸部21を回動自在に支持させてカード4をシールド部配設部位上方に橋架配設することで、可動接点ばね板23Aを固定接点端子19a,19bとシールド板16Aの逃げ部26との間に、また可動接点ばね板23Bを固定接点端子19a、19cとシールド板16Bの逃げ部26との間に配置することができるのである。
【0037】
カード4を橋架配設する場合は、側壁25側の支持部22の角孔22b内に上端開口より軸部21aを嵌めるとともに、支点台22aの上端面に回動支点部21bを載置させることで、カード4はベース1の両端側壁間に橋架される。これにより角孔22bと軸部21aとで水平方向の支持を、また支点台22aと回動支点部21bとで上下方向の支持を分担し、且つ軸部21aの中心と支点台22aの上端面の位置を一致させることで1カ所で支持する場合に比べて確実に回動枢軸部21を支持することができるようになっている。また軸部21aの下端が角孔22bの底部より浮く状態にあるためベース1の成形時に発生するバリを逃がすことができる。
【0038】
橋架配設したカード4は復帰ばね31により常時シールド板16A方向に下部側面が押圧付勢される。この復帰ばね31はベース1の側壁36の片側内面に形成した圧入溝32に基部31aを圧入し、基部31aの上部一端よりシールド板16B方向へ延長形成したばね片31bの先端をシールド板16Bの上端より上方に位置するカード4の下部側面に弾接し、電磁石ブロック5が非励磁状態において、回動枢軸部21を中心としてカード4を回動させて内側の可動接点ばね板23Aの両端部をシールド板16Aの逃げ部26両端の近傍の板面に当接させ、外側の可動接点ばね板23Bの両端部を固定接点端子19a,19cの固定接点20,20に接触させるようになっている。尚可動接点ばね板23A,23Bの両端部の可動接点を構成する部位は二股に分割してある。
【0039】
ここで図3(a)に示すように、ばね片31bが押圧するカード4の側面部位の反対側の同じ位置にカード4の側面部位には接極子12の他片12bの先端が当接するようになっており、この当接部位及びばね片31bの押圧部位が相対向して力のバランス(均衡)を図り、リレー動作が安定するようにしてある。
【0040】
さてベース1に電磁石ブロック5,シールド板16A,16B、固定接点端子19a〜19d、可動接点ばね板23A,23Bを含むカード4、接極子12,ヒンジばね3,復帰ばね31等のリレー機構部の部材を配設した後、復帰ばね31やヒンジばね3のばね圧調整を行う場合には、これらばね31,3が臨むベース1の側壁25の開口25aや側壁36の開口36aから容易に行うことができる。
【0041】
ばね圧調整終了後ベース1の両端の側壁25や両側の側壁36を内部に収めるようにしてベース1にケース2を被着すれば、所望の高周波リレーが完成することになる。尚ケース2の天井面には、カード4の上端面に2カ所設けてある凹み部37に夫々がはまる1対の回動支持部34を2組設けてある。夫々の対はケース2をベース1上に被着する際の両側方向が反対となってもケース2の長手(両端)方向の1対の回動支持部34の下部が夫々に対応する凹み部37にはまるようなっている。そしてカード4側の凹み部37の底部の高さ位置は、前記回動枢軸部21の回動支点部21bの下端の位置と同じ高さ位置となっており、ケース2を被着したときに凹み部37に回動支持部34がはまり、ベース1側だけでなく、ケース2側からもカード3を回動自在に支持して、リレーの取付方向によらずカード4の回動動作を安定させ、高周波特性の安定化を図っている。尚凹み部37の底部は回動支持部34の下面に当接した状態でカード4が両側方向に回動できるような円弧面に形成してある。
【0042】
以上のようベース1にケース2を被着した後、図1に示すようにベース1の下面において、外側位置のアース端子27a、27aの基部付近と、ベース1の下面に露出した継鉄9の凸部9a,9cとの間のベース1下面に銀ペーストを成分とする硬化温度が低い(100〜160℃)導電性接着剤39を塗布し、また内側位置のアース端子27b、27bと継鉄9の凸部9bとの間のベース1下面に、同様に導電性接着剤39を塗布することで継鉄9とシールド板16A,16Bを電気的に接続する。そして導電性接着剤39を硬化させた後、ベース1の下面の周辺部に形成した凹部1Aに端子封止用のエポキシ接着剤を流して固定接点端子19a〜19c及びアース端子27a,27b…の基部を封止するとともに導電性接着剤39を被覆し、このエポキシ接着剤を硬化させることで本実施形態の高周波リレーが完成することになる。
【0043】
尚銀ペーストを成分とし、硬化温度が低い(100〜160℃)導電性接着剤39を用いることで、硬化させる際の温度がベース1などの成形部品に影響するのを防いでいる。
【0044】
次に上述のように構成された本実施形態の高周波リレーの動作を説明する。
【0045】
まず電磁石ブロック5が非励磁の状態では、復帰ばね31の付勢によりカード4は電磁石ブロック5側へ移動する方向に回動した状態にあり、可動接点ばね板23Aは両端部がシールド板16Aの内面に接触してアース端子27a、27bを通じて接地される。
【0046】
一方可動接点ばね板23Bは両端部が固定接点端子19a,19cの固定接点20、20に接触して両固定接点端子19a、19c間を導通させる。
【0047】
次に電磁石ブロック5を励磁すると、鉄心8に接極子12の一片12aが吸引され、接極子12は回動する。この回動によりその他片12bがカード4を押して、復帰ばね31の付勢に抗して反電磁石ブロック5の方向に回動させる。この回動により可動接点ばね板23Bは両端部が固定接点20,20から開離してシールド板16Bの内面に接触してアース端子27a、27bを介して接地される。
【0048】
一方可動接点ばね板23Aは両端部を固定接点端子19a,19bの固定接点20、20に接触して両固定接点端子19a、19b間を導通させる。この状態が図3(a)の状態である。
【0049】
電磁石ブロック5の励磁を止めると、復帰ばね31の付勢によりカード4は下部が電磁石ブロック5側へ移動するように回動して、可動接点ばね板23Aの両端部がシールド板16Aの内面に接触し、可動接点ばね板23Bの両端部が固定接点端子19a,19cの固定接点20、20に接触する状態に戻る。
【0050】
ところで継鉄9とシールド板16A,16Bとを電気的に接続した本実施形態の高周波リレーと、接続していなかった従来例とのアイソレーション特性を測定したところ、図5に示すように本実施形態の高周波リレーの特性(ロ曲線で示す)は低い周波数帯域(500MHz以下の低周波数帯域)で、従来例の特性(イ曲線で示す)に比べて高いアイソレーション特性を持つことが実証された。
(実施形態2)
本実施形態は、前記導電性接着剤39の塗布作業性を向上させるために、図6に示すようにアース端子27a、27bの各基部付近と、継鉄9の凸部9a〜9cの基部との間のベース1の下面に実施形態1と同様の導電性接着剤を流し込む溝40を設けるとともに、両側のアース端子27a、27bに対応する溝40,40に流し込む導電性接着剤にベース1の下面の凹部1Aに塗布する端子封止用のエポキシ樹脂が混合するのを防ぐために図6,図7に示すように隔壁41をベース1の下面に突設形成した点に特徴を有する。尚その他の構成は実施形態1と同じであるので、図6、図7において実施形態1の構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付し、図6、図7以外の構成の図示を省略する。
【0051】
而して本実施形態では隔壁41により溝40、40に導電性接着剤を流し込むと同時にベース1の凹部1Aに端子封止用エポキシ接着剤を流し込んでも導電性接着剤とエポキシ接着剤とが混合しないため、同時に塗布することができ、そのため硬化回数も1回で済んで組立作業性が向上する。
【0052】
また導電性接着剤によって継鉄9とシールド板16A,16Bとを電気的に接続することにより、低周波数帯域における高いアイソレーション特性を得ることができ、しかも導電性接着剤にエポキシ接着剤が混合しないため、アイソレーション特性が安定する。
【0053】
(実施形態3)
前記実施形態1,2では導電性接着剤を決められた位置に塗布する構成であるが本実施形態では、図8,図9に示すようにベース1の下面から露出している固定接点端子19a〜19cの基部を囲むように四方の隔壁42をベース1の下面に一体突設して、図8に示すように固定接点端子19a〜19c、アース端子27a、27bの突出位置、継鉄9の凸部9a〜9cの露出しているベース1の下面の凹部1Aに実施形態1と同様の導電性接着剤39(斜線で示す)を流し込んでも、固定接点端子19a〜19cが導電性接着剤39で短絡されないようしたものである。
【0054】
而して本実施形態では、端子短絡を気にすることなく、導電性接着剤39をベース1の下面全体に流し込むことができ、その結果、継鉄9の凸部9a〜9cと、シールド板16A,16Bとを電気的に接続する面積を増やすことができ、一層高いアイソレーション特性を得ることができる。
【0055】
尚その他の構成は実施形態1と同じであるので、図8.図9において同じ構成要素には同じ符号を付し、図8,図9以外の構成の図示を省略する。
(実施形態4)
前記各実施形態は導電性接着剤を用いて継鉄9とシールド板16A,16Bとの接続を行っているが、図10に示すようにシールド板16A,16Bのベース1の下面より露出したアース端子27a,27bの近傍部位よりシールド端子45をシールド板16A,16Bから一体に延長形成し、各シールド端子45の先部を対応する継鉄9の凸部9a〜9cにかしめ又は溶接により機械的、電気的に結合したものである。
【0056】
本実施形態においても、継鉄9とシールド板16A,16Bの電気的接続による低周波数帯域での高いアイソレーション特性が得られる高周波リレーを実現できる。
【0057】
尚その他の構成は実施形態1と同じであるので、図10において同じ構成要素には同じ符号を付し、図10以外の構成の図示を省略する。
【0058】
(実施形態5)
本実施形態は図11に示すように継鉄9に対して回動自在に枢支された接極子12を前記電磁石ブロック5の非励磁時に復帰させる復帰ばね31の一部に前記シールド板16Bに接触させる切り起こし片43を形成したもので、前記実施形態1乃至4の何れかの構成に加えることで、低周波数帯域のアイソレーション特性を一層高めることができる。
【0059】
尚その他の構成は実施形態1乃至4の何れかの構成を採用すれば良く、ここでは図示しない。
【0060】
(実施形態6)
本実施形態は図12に示すように継鉄9に対して回動自在に接極子12を枢支させるためのヒンジばね3から前記シールド板16Aに接触させるリブ44を一体に形成したもので、前記実施形態1乃至4の何れかの構成に加えることで、低周波数帯域のアイソレーション特性を一層高めることができる。
【0061】
尚その他の構成は実施形態1乃至4の何れかの構成を採用すれば良く、ここでは図示しない。
【0062】
【発明の効果】
請求項1の発明は、シールド空間をベース上に形成するシールド部材に設けたアース接点及び固定接点端子と、該固定接点に対して接触開離自在で且つ前記固定接点から開離しているときに前記アース接点に接触する可動接点ばね板とを前記シールド空間内に配置するとともに前記可動接点ばね板を支持しているカードを駆動する電磁石ブロックを前記シールド空間外の前記ベース上に配設し、前記ベースは上面側における前記シールド部材の配設部位の両端側に一対の側壁が立設されており、前記ベース上に配設された各部材を前記ベースとの間に収め且つ前記側壁を内部に収めるように前記ベースに被着される箱状のケースを備えた高周波リレーにおいて、前記ベースの下面側に前記電磁石ブロックの継鉄及び前記シールド部材の一部を露出させ、この露出せる前記継鉄の部位及び前記シールド部材の部位とを電気的に接続し、前記ベースの各側壁の上端には、両側壁が並ぶ方向における前記カードの両端部に設けた回動枢軸部を支持して前記カードを前記シールド部材上方に橋架配置する支持部が形成され、前記回動枢軸部は先部に正面断面が円形の軸部を形成するとともに、前記軸部の背部に下部の正面断面が逆三角形であって下端を前記軸部の中心の高さ位置に一致させた回動支点部を一体形成し、前記支持部は前記側壁の上端面で前記回動支点部の下端に当接する支点台と、前記支点台に連続して前記側壁の上端部に形成され上端開放であって両側内面間の距離が前記軸部の直径に等しい角孔とからなり、前記ケースの天井面には、前記カードの上端面における両回動枢軸部間に設けてある凹み部に嵌る回動支持部を設けてあり、前記凹み部の底部は前記回動支持部の下面に当接した状態で前記カードが回動可能となるように断面弧状に形成されているので、低周波数帯域で高いアイソレーション特性を得ることができ、結果低周波数帯域でのアイソレーション特性を改善した高周波リレーを提供できるという効果がある。
【0063】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記継鉄の部位と接続する前記シールド部材の部位を、前記シールド部材に一体に形成され、前記ベース下面より外部に突出したアース端子の近傍部位としたので、アイソレーション特性を一層高くすることができる。
【0064】
請求項3の発明は、請求項1又は2の発明において、前記継鉄の部位と前記シールド部材の部位を導電性接着剤により電気的に接続したので、接続が容易に行える。
【0065】
請求項4の発明は、請求項3の発明において、互いに電気的に接続する前記継鉄の部位と、前記シールド部材の部位との間に位置する前記ベース下面に前記導電性接着剤を流し込む溝を設けたので、導電性接着剤の形状安定と安定した塗布作業が行える。
【0066】
請求項5の発明は、請求項3又は4の発明において、端子封止用接着剤を塗布するベース下面の部位と前記導電性接着剤を塗布するベース下面部位とを隔離する隔壁をベース下面に設けたので、継鉄とシールド部材とを接続する導線性接着剤と、端子封止用接着剤とが混合することがなくなり、そのため両接着剤を同時に塗布することができ、結果硬化回数が1回で済み、組立作業が容易となる上に工数の削減が図れ、また導電性接着剤に端子封止用接着剤に混合しないため、アイソレーション特性が安定する。
【0067】
請求項6の発明は、請求項3の発明において、前記ベース下面より外部に突出する前記固定接点端子の基部を囲繞する隔壁をベース下面に形成し、この隔壁の外側のベース下面に前記導電性接着剤を塗布するので、固定接点端子の突出部位以外のベースの下面全体に導電性接着剤を塗布することができ、そのため導電性接着剤の接着剤塗布作業が容易となるのは勿論のこと、継鉄とシールド部材との接続が広い範囲に亘って行え、一層高いアイソレーション特性を得ることができる。
【0068】
請求項7の発明は、請求項3乃至6の何れかの発明において、前記導電性接着剤として銀ペーストを成分とする導電性接着剤を用いたので、低い硬化温度により硬化ができるため他の成形部品等への影響を少なくすることができる。
【0069】
請求項8の発明は、請求項1の発明において、前記ベース下面に露出する前記シールド部材の部位より前記ベース下面に露出する前記継鉄の部位に亘るようにシールド端子を前記シールド部材に一体に形成し、前記シールド端子の先端部を前記継鉄の部位に固着することで、請求項1の発明の効果が得られる高周波リレーを実現できる。
【0070】
請求項9の発明は、請求項1乃至8の何れかの発明において、前記継鉄および前記固定接点端子以外の金属部材を前記シールド部材に電気的に接続したので、一層高いアイソレーション特性を得ることができる高周波リレーを実現できる。
【0071】
請求項10の発明は、請求項9の発明において、前記継鉄に対して回動自在に枢支された接極子を前記電磁石ブロックの非励磁時に復帰させる復帰ばねの一部に前記シールド部材に接触させる切り起こし片を形成することで、請求項9の発明の効果が得られる高周波リレーを実現できる。
【0072】
請求項11の発明は、請求項9の発明において、前記継鉄に対して回動自在に接極子を枢支させるためのヒンジばねから前記シールド部材に接触させるリブを一体に形成することで、請求項9の発明の効果が得られる高周波リレーを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1の拡大下面図である。
【図2】同上の分解斜視図である。
【図3】(a)は同上の平面断面図である。
(b)は(a)のA−A断面矢視図である。
【図4】(a)は同上の要部の一部省略せる拡大断面図である。
(b)は同上の要部の一部省略せる拡大正面図である。
【図5】同上のアイソレーション特性の説明図である。
【図6】本発明の実施形態2の拡大下面図である。
【図7】同上の要部の一部省略せる拡大断面図である。
【図8】本発明の実施形態3の拡大下面図である。
【図9】同上の要部の一部省略せる拡大斜視図である。
【図10】本発明の実施形態4の拡大下面図である。
【図11】本発明の実施形態5の一部省略せる要部断面図である。
【図12】本発明の実施形態6の一部省略せる要部断面図である。
【符号の説明】
1 ベース
1A 凹部
2 ケース
9 継鉄
9a、9b、9c 凸部
10 コイル端子
19a〜19c 固定接点端子
27a,27b アース端子
38 挿通孔
39 導電性接着剤
Claims (11)
- シールド空間をベース上に形成するシールド部材に設けたアース接点及び固定接点端子と、該固定接点に対して接触開離自在で且つ前記固定接点から開離しているときに前記アース接点に接触する可動接点ばね板とを前記シールド空間内に配置するとともに前記可動接点ばね板を支持しているカードを駆動する電磁石ブロックを前記シールド空間外の前記ベース上に配設し、前記ベースは上面側における前記シールド部材の配設部位の両端側に一対の側壁が立設されており、前記ベース上に配設された各部材を前記ベースとの間に収め且つ前記側壁を内部に収めるように前記ベースに被着される箱状のケースを備えた高周波リレーにおいて、前記ベースの下面側に前記電磁石ブロックの継鉄及び前記シールド部材の一部を露出させ、この露出せる前記継鉄の部位及び前記シールド部材の部位とを電気的に接続し、前記ベースの各側壁の上端には、両側壁が並ぶ方向における前記カードの両端部に設けた回動枢軸部を支持して前記カードを前記シールド部材上方に橋架配置する支持部が形成され、前記回動枢軸部は先部に正面断面が円形の軸部を形成するとともに、前記軸部の背部に下部の正面断面が逆三角形であって下端を前記軸部の中心の高さ位置に一致させた回動支点部を一体形成し、前記支持部は前記側壁の上端面で前記回動支点部の下端に当接する支点台と、前記支点台に連続して前記側壁の上端部に形成され上端開放であって両側内面間の距離が前記軸部の直径に等しい角孔とからなり、前記ケースの天井面には、前記カードの上端面における両回動枢軸部間に設けてある凹み部に嵌る回動支持部を設けてあり、前記凹み部の底部は前記回動支持部の下面に当接した状態で前記カードが回動可能となるように断面弧状に形成されていることを特徴とする高周波リレー。
- 前記継鉄の部位と接続する前記シールド部材の部位を、前記シールド部材に一体に形成され、前記ベース下面より外部に突出したアース端子の近傍部位としたことを特徴とする請求項1記載の高周波リレー。
- 前記継鉄の部位と前記シールド部材の部位を導電性接着剤により電気的に接続したことを特徴とする請求項1又は2記載の高周波リレー。
- 互いに電気的に接続する前記継鉄の部位と、前記シールド部材の部位との間に位置する前記ベース下面に前記導電性接着剤を流し込む溝を設けて成ることを特徴とする請求項3記載の高周波リレー。
- 端子封止用接着剤を塗布するベース下面の部位と前記導電性接着剤を塗布するベース下面部位とを隔離する隔壁をベース下面に設けたことを特徴とする請求項3又は4記載の高周波リレー。
- 前記ベース下面より外部に突出する前記固定接点端子の基部を囲繞する隔壁をベース下面に形成し、この隔壁の外側のベース下面に前記導電性接着剤を塗布することを特徴とする請求項3記載の高周波リレー。
- 前記導電性接着剤として銀ペーストを成分とする導電性接着剤を用いたことを特徴とする請求項3乃至6の何れか記載の高周波リレー。
- 前記ベース下面に露出する前記シールド部材の部位より前記ベース下面に露出する前記継鉄の部位に亘るようにシールド端子を前記シールド部材に一体に形成し、前記シールド端子の先端部を前記継鉄の部位に固着したことを特徴とする請求項1記載の高周波リレー。
- 前記継鉄および前記固定接点端子以外の金属部材を前記シールド部材に電気的に接続して成ることを特徴とする請求項1乃至8の何れか記載の高周波リレー。
- 前記継鉄に対して回動自在に枢支された接極子を前記電磁石ブロックの非励磁時に復帰させる復帰ばねの一部に前記シールド部材に接触させる切り起こし片を形成したことを特徴とする請求項9記載の高周波リレー。
- 前記継鉄に対して回動自在に接極子を枢支させるためのヒンジばねから前記シールド部材に接触させるリブを一体に形成したことを特徴とする請求項9記載の高周波リレー。
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