JP4016550B2 - 高周波リレーの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波リレーの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の高周波リレーとしては図11に示す構造のものがある。
【0003】
この従来例は、リレー機構部を配設するベース100と、このベース100に被着されるケース101と、継鉄102,コイル103、鉄心104からなる電磁石ブロック105と、カードブロック106と、シールドボックス107と、カードブロック106側に設けられた可動接点ばね板108,108と、固定接点端子109a〜109d等から構成されており、シールドボックス107は一枚の金属板から折り曲げ加工と打ち抜き加工によりボックス部とアース端子110…を一体形成している。
【0004】
この従来例のカードブロック106は、略直方体状のカード112の長手方向一端部に設けた貫通孔に永久磁石113を介在させた一対の接極子114,114を配設し、一方の接極子114を上記電磁石ブロック105の鉄心104の一方の磁極面と継鉄102の一端部の先端部との間に位置させ、他方の接触子114の鉄心104の他方の磁極面と継鉄102の他端側の先端部との間に位置するように電磁石ブロック105上に載置する構成である。尚図中111は平衡ばねである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記の従来例の可動接点ばね板108は、図12に示すように上下幅が一様な短冊型に抜き形成されもので、その中央部をカードブロック106から垂下されている樹脂成形品のばね支持部115にインサートされて、カードブロック106に支持される構成となっているため、ばね支持部115で覆われている中央部の回りの誘電率が合成樹脂成形材の影響を受けて、覆われていない部位に比べて大きく、インピーダンスが小さくなってしまい、結果可動接点ばね板108のインピーダンスが部分的に小さくなり不整合が生じるという問題があった。
【0006】
また従来例の可動接点板ばね板108はインサート成形を簡略化するために図13に示すようにカードブロック106とは別部品の合成樹脂成形品の角柱状のばね支持部115にまずインサート成形されて、このばね支持部115とでばねブロックを構成し、このブロック化された後にばね支持部115の上端面をカードブロック106に接着固定してカードブロック106に支持されるようになっていた。そのため生産性が悪い上に、作業工数が増えて可動接点ばね板の変形が生じる恐れがあった。
【0007】
本発明は、上述の点に鑑みて為されたもので、請求項1の発明の目的とするところは、可動接点ばね板を支持したカードの製作が効率良く行え、しかも可動接点ばね板の可動接点部位に金メッキを施す際に、無駄となる金メッキ材を低減した高周波リレーの製造方法を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明では、金属フープ材の両側に長手方向に沿って枠片を抜き形成するともに、各枠片の内側縁に連設される形で、金属フープ材の長手方向に直交するように内向きに連結片を一定間隔で一体に抜き形成し、且つ近接並行する対の連結片の先部対向側縁に連設される形で、互いに平行する可動接点ばね板を夫々一体に抜き形成し、この状態で両可動接点ばね板の両端部の同方向の片面に吹き付けメッキにより金メッキを施し、この金メッキ処理後、各枠片に対応する連結片及び可動接点ばね板が当該枠片から分離されない状態で、両側の枠片を独立分離させた後一方の枠片を裏返し、当該枠片の連結片に連設されている可動接点ばね板の両端方向と、他方の枠片の対となる連結片に連設されている可動接点ばね板の両端方向とが、枠片の長手方向に直交する方向の同一直線上に位置し、且つ両可動接点ばね板の板面の位置が板面方向に所定距離ずれるように両枠片を並行させ、この並行状態で同一直線上の一対の可動接点ばね板の夫々の中心部をインサートする形で合成樹脂成形材によりカードを成形し、該成形後各可動接点ばね板を連結片より分離して可動接点ばね板を支持したカードを得ることを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下本発明を一実施形態により説明する。
【0019】
本実施形態は図2、図3に示すように合成樹脂成形材からなるベース1と、このベース1上に配設されるリレー機構部と、ベース1に被着する合成樹脂成形剤からなる箱状のケース2とで構成される。
【0020】
リレー機構部の主要な構成である電磁石ブロック5は励磁コイル6を巻回したコイルボビン7と、コイルボビン7の中心透孔に貫挿させた鉄心8と、コイルボビン7の一端側にのぞいた鉄心8の一端を先部板面にかしめ固定して、この先部よりコイルボビン7に並行するように折り曲げてこの折曲片の先端をコイルボビン7の他端側に延長した継鉄9とから構成される。
【0021】
この電磁石ブロック5は、コイルボビン7に設けたコイル端子10、10の下部を図4に示すようにベース1に設けた挿通孔11よりベース1下面側に突出するようにベース1上に配置される。
【0022】
電磁石ブロック5の励磁時に吸引駆動される接極子12はL字状に曲げられた鉄片により形成され、一片12aをコイルボビン7の他端側に露出した鉄心8の他端に対向させるとともにその屈曲部の内隅を上記継鉄9の折曲片の先端に回動自在に当てるように配設される。また他片12bの先端を後述するカード4の側面に当接させるようになっている。
【0023】
ヒンジばね3は接極子12の配設側のベース1上の一端部に設けた側壁25の低位部13に形成せる圧入溝14に下部を圧入して配置され、一側端の上側より斜交いに延長形成した押さえ片3aの先部で接極子12の屈曲部の外隅を押圧して接極子12の内隅部を継鉄9に押し当てて保持するようになっている。
【0024】
電磁石ブロック5の配設部位と並行するベース1の片側上部には隔壁15で電磁石ブロック5の配設部位と区切られ、隔壁15及びベース1の一方側の側壁36と両端の側壁25とで囲まれたベース1上空間を接点部を内包するシールド部の配設部位としている。
【0025】
このシールド部は並行配設される2枚のシールド板16A,16Bから構成され、シールド部配設部位の両端側の側壁15の内側面に沿うようにベース1上に図4(a)に示すように形成した各リブ17の両側面に両シールド板16A,16Bの両端部の対向面を接面させて配設される。
【0026】
このリブ17はベース1のシールド板16A,16Bの位置決めを行うためのもので、両シールド板16A,16Bの配設位置はリブ17の成形精度により決まり、しかもシールド板16A,16Bの対向面側を接面する構成であるためシールド板16A,16Bの板厚のばらつきの影響を受けず、そのためシールド板16A,16Bの内側の板面間距離を高精度に設定できる。
【0027】
このシールド板16A,16B間を2分する中心線上において、シールド板16A,16Bの中央位置に対応する位置と、上記各リブ17の近傍の位置とに図4(a)に示すように夫々設けた孔18を介して固定接点端子19a、19b、19cを夫々貫設してあり、各固定接点端子19a〜19cの固定接点20をシールド板16A,16Bで囲まれた空間内に臨ませている。
【0028】
ここでシールド部の配設部位の両端側にあるベース1の各側壁25の上端には、接極子12により駆動されるカード4の両端部に設けた回動枢軸部21を支持してカード4をシールド部上方に橋架配置する支持部22,22を形成している。
【0029】
カード4は可動接点ばね板23A,23Bのインピーダンスに影響を与えるのを少なくし、特性インピーダンスの整合をとりやすくするために、空気の誘電率に近いテフロン(誘電率2.0)等の合成樹脂成形材料を使用した成形品からなり、上部両端面に回動枢軸部21を一体形成するとともに下部両端部には可動接点ばね板23A,23Bの中央部をインサート成形により支持したばね支持部24を夫々設け、シールド部配設部位の上方に橋架配置されることで、可動接点ばね板23A,23Bをシールド板16A,16B間に配置するようになっている。
【0030】
ここでカード4はベース1の両端側の側壁25,25の上端部に設けた回動支持部22,22により回動枢軸部21が回動自在に支持されて橋架されるため、インサート成形によりばね支持部24、24に保持される可動接点ばね板23A,23Bのベース1の上面に対する位置は高精度で設定されることになる。
【0031】
回動枢軸部21は図5(a)(b)に示すように先部に正面断面が円形の軸部21aを形成するとともに、この軸部21aの背部に下部の正面断面が略逆三角形の回動支点部21bを一体形成し、この回動支点部21bの下端面を両側面にかけて円弧状の曲面としてその最下端位置を軸部21aの中心の高さ位置に一致させている。
【0032】
一方、回動支持部22は側壁25の内側面に沿って形成されて上端面で回動支点部21bを支持する支持台22aと、支持台22aに連続して側壁25の上端部に形成され上端開放の角孔22bとからなり、角孔22bの両側内面間の距離を軸部21aの直径と同じとするとともに底部と上記回動支点部21bの上端面の高さ位置までの距離を軸部21aの半径よりやや大きくし、軸部21aの下端と底部との間に隙間ができるようにしてある。
【0033】
さてカード4の夫々のばね支持部24にインサート成形により支持されている2枚の可動接点ばね板23A,23Bは固定接点端子19a〜19cを結ぶ線の両側に偏倚配置されており、第1の可動接点ばね板23Aの両端部は中央の固定接点端子19aの固定接点20の一面と、一端側の固定接点端子19bの固定接点20の一面とに対して夫々接触開離する可動接点を構成し、第2の可動接点ばね板23Bの両端部は中央の固定接点端子19aの固定接点20の他面と、他端側の固定接点端子19bの固定接点20の他面とに対して夫々接触開離する可動接点を構成するもので、これらの接触開離の動作はカード4の回動によって行われる。
【0034】
シールド板16A,16Bは夫々に近接する側の可動接点ばね板23A,23Bのばね支持部24を逃がすための逃げ部26を中央から一端間の部位を反対方向へ曲げ加工により凹ませることで形成しており、この逃げ部26両側のシールド板16A,16Bの平坦面により可動接点ばね板23A,23Bの両端部が固定接点20より開離して移動したときに接触するアース接点部を構成する。
【0035】
また各シールド板16A,16Bは共に同じ形状であって、夫々2本のアース端子27a,27bを一体に形成している(図6、図7参照)。尚各シールド板16A、16Bの夫々の端部から最も近いアース端子までの距離をアンテナ効果が生じないように開閉する信号の波長のλ/30以下としている。
【0036】
更にシールド板16A,16Bはベース1に配設したときに固定接点端子19aと、19b又は19cとの間に位置するように逃げ部26の形成部位の一端にアース端子27aを形成しており、このアース端子27aは、逃げ部26を形成する部位の一端部下端より内側方向に直角に折り曲げて、その先端がベース1に配設時に固定接点端子18a〜18cを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片28aの先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片28bの下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片からなる。他方のアース端子27bは逃げ部26を形成する部位の他端近傍の逃げ部26外の位置より内側方向に直角に折り曲げてその先端が、ベース1に配設時に固定接点端子18a〜18cを結ぶ直線上に位置するように延長形成した幅広片28a’の先端より更に下方に直角に折り曲げた垂下片28b’の下端部の一端から更に垂下延長した細幅の板片からなる。
【0037】
このように形成されたシールド板16A,16Bはベース1上に点対称的に配置することで、アース端子27a、27bを中央の固定接点端子19aと、端部の固定接点端子19b或いは19cの間に配置することができるようになっている。
【0038】
而してシールド板16A、16Bをシールド部配設部位に配設する際には、それらの両端部の対向面を上述したようにリブ17,17の両側面に当接して位置決めするとともに、夫々の各アース端子27a、27bを一体形成している垂下片28b,28b’の幅に対応させてベース1に貫通させた挿通孔29…を介して各アース端子27a、27bをベース1下面側に突出させるとともに垂下片28b又は28b’を挿通孔29に挿入する。
【0039】
そして上記のようにシールド板16A,16Bをシールド部配設部位に配設した後に、ベース1の両端の側壁25,25の回動支持部22にカード4の両端の回動枢軸部21を回動自在に支持させてカード4をシールド部配設部位上方に橋架配設することで、可動接点ばね板23Aを固定接点端子19a,19bとシールド板16Aの逃げ部26との間に、また可動接点ばね板23Bを固定接点端子19a、19cとシールド板16Aの逃げ部26との間に配置することができるのである。
【0040】
カード4を橋架配設する場合は、側壁25側の回動支持部22の角孔22b内に上端開口より軸部21aを嵌めるとともに、支点台22aの上端面に回動支点部21bを図8に示すように載置させることで、カード4はベース1の両端側壁間に橋架される。これにより角孔22と軸部21aとで水平方向の支持を、また支点台22aと回動支点部21bとで上下方向の支持を分担し、且つ軸部21aの中心と支点台22aの上端面の位置を一致させることで1カ所で支持する場合に比べて確実に回動枢軸部21を支持することができるようになっている。また軸部21aの下端が角孔22bの底部より浮く状態にあるためベース1の成形時に発生するバリを逃がすことができる。
【0041】
橋架配設したカード4は復帰ばね31により常時シールド板16A方向に下部側面が押圧付勢される。この復帰ばね31はベース1の側壁36の片側内面に形成した圧入溝32に基部31aを圧入し、基部31aの上部一端よりシールド板16B方向へ延長形成したばね片31bの先端をシールド板16Bの上端より上方に位置するカード4の下部側面に弾接し、電磁石ブロック5が非励磁状態において、回動枢軸部21を中心としてカード4を回動させて内側の可動接点ばね板23Aの両端部をシールド板16Aの逃げ部26両端の近傍の板面に当接させ、外側の可動接点ばね板23Bの両端部を固定接点端子19a,19cの固定接点20,20に接触させるようになっている。尚可動接点ばね板23A,23Bの両端部の可動接点を構成する部位は二股に分割してある。
【0042】
ここで図3(a)に示すように、ばね片31bが押圧するカード4の側面部位の反対側の同じ位置にカード4の側面部位には接極子12の他片12bの先端が当接するようになっており、この当接部位及びばね片31bの押圧部位が相対向して力のバランス(均衡)を図り、リレー動作が安定するようにしてある。また夫々の部位を図9に示すように側面より突出する凸部33とし、ばね片31bや他片12bの当たる部分のずれを少なくして摩擦を防止している。
【0043】
さてベース1に電磁石ブロック5,シールド板16A,16B、固定接点端子19a〜19d、可動接点ばね板23A,23Bを含むカード4、接極子12,ヒンジばね3,復帰ばね31等のリレー機構部の部材を配設した後、復帰ばね31やヒンジばね3のばね圧調整を行う場合には、これらばね31,3が臨むベース1の側壁25の開口25aや側壁36の開口36aから容易に行うことができる。
【0044】
ばね圧調整終了後ベース1の両端の側壁25や両側の側壁36を内部に収めるようにしてベース1にケース2を被着すれば、所望の高周波リレーが完成することになる。
【0045】
ところで本実施形態の高周波リレーとしては、カード4の合成樹脂成形材の誘電率を上述のように空気に近い低い誘電率としても、ばね支持部24で覆われる部分と、覆われない部分との間では誘電率が異なるため、インピーダンス整合をとりにくい。また製品としてインピーダンスが75Ω(映像信号などの開閉に用いる場合)仕様のものと、50Ω(無線用の通信信号を開閉する場合)仕様のものとが要求される。そこで、上記の誘電率の影響を考慮し、しかもインサート成形の金型の変更を招くことなく、伝送路の特性インピーダンスを調整してインピーダンス整合を図る手段として、本実施形態ではばね支持部24にインサートされる可動接点ばね板23A,23Bの中央部の形状を用いた。
【0046】
つまり、図1(a)に示すようにばね支持部24に覆われる可動接点ばね板23の中央部に突出部35や凹み38を形成したり、同図(b)に示すように更に孔39を追加したり、また同図(c)に示すように可動接点ばね板23の中央部の板厚を細くしたり或いは太くすることによりインピーダンス調整を行って合成樹脂成形材の誘電率の影響を軽減と同時にインピーダンス整合を図っている。
【0047】
またばね支持部24を含むカード4の合成樹脂成形材として誘電率が大きなPBTやLCPを使用した場合にも、上記形状を調整することで、その影響を軽減することも可能である。
【0048】
また可動接点ばね板23の両端部に形成せる二股状の可動接点部位において、二股状に分ける溝の長さを異ならせることで形状変更しても良い。
【0049】
更に上記の突出部35,凹み38,孔29,板厚、更に分割の溝の内の少なくとも2つ以上の組み合わせを用いても勿論よい。
【0050】
尚図1(c)は板厚の違いを明瞭にするために、可動接点ばね板23の板厚を強調して示している。
【0051】
ところで可動接点ばね板23A、23Bの板幅が負荷応力に耐えれない細い場合は中央部の板幅を幅広とすることで、負荷応力に耐えることが可能となる。一方高周波特性を良好にするためには可動接点ばね板23A,23Bの下端縁をベース1に近づける必要がある。そこで上記のように中央部の板幅を広くしてインピーダンスの整合を図る場合には、中央部を除いた可動接点ばね板23A、23Bの上下端縁を全長に亘って平行させ、中央部を上方へ突出させる形で幅広とすることで、負荷応力に耐え、しかも図3(b)に示すように可動接点ばね板23A,23Bの下端をベース1に近付けることができる。
【0052】
而してこれらの可動接点ばね板23A,23Bをインサート成形してばね支持部24に保持したカード4を組立時に選択して組み込むことにより、高周波リレーの仕様を50Ω或いは75Ωの仕様とすることができる。ばね支持部24外に出る部位の形状は50Ω仕様も75Ω仕様も同じであるので、ばね支持部24を含むカード4の成形金型は何れの仕様にも使えるようなっている。
【0053】
尚ケース2の天井面には、カード4の上端面に2カ所設けてある凹み部34に夫々がはまる1対の回動支持部34を2組設けてある。夫々の対はケース2をベース1上に被着する際の両側方向が反対となってもケース2の長手(両端)方向の1対の回動支持部34の下部が夫々に対応する凹み部37にはまるようなっている。そしてカード4側の凹み部37の底部の高さ位置は、上記回動枢軸部21の回動支点部21bの下端の位置と同じ高さ位置となっており、ケース2を被着したときに凹み部37に回動支持部34がはまり、ベース1側だけでなく、ケース2側からもカード3を回動自在に支持して、リレーの取付方向によらずカード4の回動動作を安定させ、高周波特性の安定化を図っている。尚凹み部37の底部は回動支持部34の下面に当接した状態でカード4が両側方向に回動できるような円弧面に形成してある。
【0054】
図10は上述の可動接点ばね板23A,23Bをインサート成形したカード4を製作する工程を示す。この図を用いてカード4が製作されるまでの工程を簡単に説明する。
【0055】
まず同図(a)に示すように打ち抜き工程で金属フープ材40の両側に長手方向に枠片41A,41Bを抜き形成するともに、各枠片41A,41Bの内側縁より、金属フープ材40の長手方向に直交するように内向きに連結片42,43を一定間隔で一体に抜き形成し、且つ近接並行する対の連結片42,43の先部対向側縁に連設される形で、可動接点ばね板23A,23Bを夫々一体に抜き形成し、この状態で両可動接点ばね板23A,23Bの両端部の同方向の片面に吹き付けメッキにより金メッキ(黒塗り部分)を施し、この金メッキ処理後、各枠片41A,41Bに対応する連結片42,43及び可動接点ばね板23A,23Bが当該枠片から切断分離しない状態で、両側の枠片41A,41Bを切断分離させる。上記連結片42,43は背中合わせ状態で2枚が一体に連設されている形で抜き形成されているため、枠片41A,41Bの切断分離時に2分される。尚44は金属フープ材40を送るためのパイロットピンが挿入されるパイロット孔である。
【0056】
この枠片41A、41Bを分離した後、同図(b)に示すように一方の枠片、例えば41Bを裏返した後、当該枠片41Bの連結片43に連設されている可動接点ばね板23Bの両端方向と、もう一方の枠片41Aの対となる連結片42に連設されている可動接点ばね板23Aの両端方向とが、枠片41A,41Bの長手方向に直交する方向の同一直線上に位置し、且つ両可動接点ばね板23A,23Bの板面の位置が板面方向に所定距離ずれるように両枠片41A,41Bを並行配置し、この並行状態で同一直線上の一対の可動接点ばね板23A,23Bの夫々の中心部をインサートする形で合成樹脂成形材によりカード4及びばね支持部24を成形し、該成形後各可動接点ばね板23A,23Bを連結片42,43より切断分離して可動接点ばね板23A,23Bをばね支持部24で一体支持したカード4を得る。
【0057】
上述の方法によれば金メッキを行う際には金属フープ材40の長手方向に隣接する可動接点ばね板23A,23Bの間隔が小さく、しかも金メッキを施す面が同一方向となるため、金メッキ材を無駄にすることなく吹きつけメッキが行える。
【0058】
つまり図10(b)のような配置で可動接点ばね板23A,23Bを打ち抜き形成した場合、メッキ面が逆になるため、金メッキ材を両面側から吹き付ける必要があり、しかも金属フープ材40の長手方向の可動接点ばね板の間隔が広くなるため、金メッキ材が無駄になる量が多くなるという問題がある。しかし本願発明の方法によれば、その量を少なくすることができ、コストダウンが図れる。
【0059】
次に上述のように構成された本実施形態の高周波リレーの動作を説明する。
【0060】
まず電磁石ブロック1が非励磁の状態では、復帰ばね31の付勢によりカード4は電磁石ブロック5側へ移動する方向に回動した状態にあり、可動接点ばね板23Aは両端部がシールド板16Aの内面にアース端子27a、27bを通じて接地される。
【0061】
一方可動接点ばね板23Bは両端部が固定接点端子19a,19cの固定接点20、20に接触して両固定接点端子19a、19c間を導通させる。
【0062】
次に電磁石ブロック5を励磁すると、鉄心8に接極子12の一片12aが吸引され、接極子12は回動する。この回動によりその他片12bがカード4を押して、復帰ばね31の付勢に抗して反電磁石ブロック5を方向に回動させる。この回動により可動接点ばね板23Bは両端部が固定接点20,20から開離してシールド板16Bの内面に接触してアース端子27a、27bを介して接地される。
【0063】
一方可動接点ばね板23Aは両端部を固定接点端子19a,19bの固定接点20、20に接触して両固定接点端子19a、19b間を導通させる。この状態が図3(a)の状態である。
【0064】
電磁石ブロック5の励磁を止めると、復帰ばね31の付勢によりカード4は下部が電磁石ブロック5側へ移動するように回動して、可動接点ばね板23Aの両端部がシールド板16Aの内面に接触し、可動接点ばね板23Bの両端部が固定接点端子19a,19cの固定接点20、20に接触する状態に戻る。
【0065】
【発明の効果】
請求項1の発明は、金属フープ材の両側に長手方向に沿って枠片を抜き形成するともに、各枠片の内側縁に連設される形で、金属フープ材の長手方向に直交するように内向きに連結片を一定間隔で一体に抜き形成し、且つ近接並行する対の連結片の先部対向側縁に連設される形で、互いに平行する可動接点ばね板を夫々一体に抜き形成し、この状態で両可動接点ばね板の両端部の同方向の片面に吹き付けメッキにより金メッキを施し、この金メッキ処理後、各枠片に対応する連結片及び可動接点ばね板が当該枠片から分離されない状態で、両側の枠片を独立分離させた後一方の枠片を裏返し、当該枠片の連結片に連設されている可動接点ばね板の両端方向と、他方の枠片の対となる連結片に連設されている可動接点ばね板の両端方向とが、枠片の長手方向に直交する方向の同一直線上に位置し、且つ両可動接点ばね板の板面の位置が板面方向に所定距離ずれるように両枠片を並行させ、この並行状態で同一直線上の一対の可動接点ばね板の夫々の中心部をインサートする形で合成樹脂成形材によりカードを成形し、該成形後各可動接点ばね板を連結片より分離して可動接点ばね板を支持したカードを得るので、可動接点ばね板を一体に支持するカードを効率良く生産でき、しかも接着固定などの工程が不要であるため、可動接点ばね板が変形する恐れも殆どない方法であって、しかも金メッキを必要とする部位のみに的確に金メッキを施すことが可能で、その上吹きつけメッキする工程では可動接点ばね板間の間隔を小さくすることができるため、無駄となる金メッキ材が殆ど無くなり、コストの低減も図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の実施形態1に用いる可動接点ばね板の一例の正面図である。
(b)は同上に用いる可動接点ばね板の別の例の正面図である。
(c)は同上に用いる可動接点ばね板の他の例の斜視図である。
【図2】同上の分解斜視図である。
【図3】(a)は同上の平面断面図である。
(b)は(a)のA−A断面矢視図である。
【図4】(a)は同上に用いるベースの上面図である。
(b)は同上に用いるベースの正面断面図である。
(c)は同上に用いるベースの正面図である。
(d)は同上に用いるベースの側面断面図である。
【図5】(a)は同上の要部の一部省略せる拡大断面図である。
(b)は同上の要部の一部省略せる拡大正面図である。
【図6】(a)は同上の一方のシールド板の正面図である。
(b)は同上の他方のシールド板の正面図である。
【図7】同上のシールド板の構成説明図である。
【図8】同上のカードの回動枢軸部の支持部位の説明図である。
【図9】同上のカードの側面図である。
【図10】同上のカードの製造工程の説明図である。
【図11】一従来例の分解斜視図である。
【図12】同上のばね支持ブロックの斜視図である。
【図13】同上に用いる可動接点ばね板の正面図である。
【符号の説明】
24 ばね支持部
23 可動接点ばね板
35 突起
38 切欠
39 孔
Claims (1)
- 金属フープ材の両側に長手方向に沿って枠片を抜き形成するともに、各枠片の内側縁に連設される形で、金属フープ材の長手方向に直交するように内向きに連結片を一定間隔で一体に抜き形成し、且つ近接並行する対の連結片の先部対向側縁に連設される形で、互いに平行する可動接点ばね板を夫々一体に抜き形成し、この状態で両可動接点ばね板の両端部の同方向の片面に吹き付けメッキにより金メッキを施し、この金メッキ処理後、各枠片に対応する連結片及び可動接点ばね板が当該枠片から分離されない状態で、両側の枠片を独立分離させた後一方の枠片を裏返し、当該枠片の連結片に連設されている可動接点ばね板の両端方向と、他方の枠片の対となる連結片に連設されている可動接点ばね板の両端方向とが、枠片の長手方向に直交する方向の同一直線上に位置し、且つ両可動接点ばね板の板面の位置が板面方向に所定距離ずれるように両枠片を並行させ、この並行状態で同一直線上の一対の可動接点ばね板の夫々の中心部をインサートする形で合成樹脂成形材によりカードを成形し、該成形後各可動接点ばね板を連結片より分離して可動接点ばね板を支持したカードを得ることを特徴とする高周波リレーの製造方法。
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