JP4044236B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 110
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 58
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 42
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 20
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 15
- 229910016570 AlCu Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 152
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 32
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 29
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 22
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 20
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 10
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 4
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 3
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 3
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 3
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229910004490 TaAl Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005324 grain boundary diffusion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置に関し、特に、配線の信頼性を高めたLSIに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のRIE配線は、図31に示すように特定の配線幅において不良のバラツキ(σ値)が大きくなるという特徴をもっている。この原因は、結晶粒径と配線幅の比率(バンブー化率)が小さくなるある領域(バンブー化率:約10〜50%)が存在するためであり、配線EM耐性において本質的な問題を抱えている。
【0003】
ところで、従来の配線構造では、RIE配線およびダマシン配線のいずれの場合も、AlやCu等の配線材料と絶縁膜とが直接接触する面が少なくとも1つは存在する。このような面は界面エネルギーが高いので、界面拡散によってEMがよって進む。その結果、EMの活性化エネルギーは、0.2〜0.6eVと低い値しか得られない。また、EM試験中には、配線を形成する金属原子は、カソード(−)からアノード(+)側へ移動し、その際の配線のカソード側では金属原子の密度が減少するともに引張り応力が蓄積される。
【0004】
こうした引張り応力が臨界応力を越えると配線中にボイドが発生する。配線を囲んで存在する絶縁膜が、配線からの応力を受けて変形することができれば、配線の応力は緩和されてEM寿命を延ばすことができるものの、層間膜、パッシベーション膜として従来使用されているプラズマSiO2 膜、プラズマSiN膜などのヤング率は、いずれも50GPaより大きく、応力を受けてもほとんど変形することがない。このため、EM中にカソード側に働く引張り応力を緩和する効果は非常に小さく、従来の多層配線構造ではEM信頼性が低い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、EM信頼性の高い半導体装置を提供することを目的とする。
【0006】
また本発明は、EM信頼性の高い半導体装置を製造するための製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、半導体基板と、前記半導体基板上に形成され、配線用溝部を有する絶縁層と、前記絶縁層の溝部に形成され、結晶粒界を含むAl又はAlCu合金からなる配線と、前記絶縁層中に形成され、前記配線に接続されたビアとを具備し、前記配線中の前記結晶粒界は、この配線の長手方向に沿った断面において、前記半導体基板表面から60°以内の傾斜角をなす結晶粒界を、前記ビアの上部およびビアから3μm以内の領域に少なくとも1つ、かつ全粒界数に対して20%以上含む半導体装置の製造方法において、
前記配線は、前記絶縁層の溝部にAl又はAlCu合金からなる配線材料を堆積する工程と、堆積された配線材料を膜厚方向にエッチングして溝を形成する工程と、前記溝をAl又はAlCu合金からなる配線材料でさらに埋め込む工程とにより形成される半導体装置の製造方法を提供する。
また本発明は、長手方向に沿った断面において、半導体基板表面から60°以内の傾斜角をなす結晶粒界を、全粒界数に対して20%以上含む配線を具備する半導体装置の製造方法であって、半導体基板上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に、ヴィアホールおよび配線溝を含む凹部を形成する工程と、前記溝内を完全に埋め込まないように、ライナ材を介して前記凹部内に第1のAl膜を成膜する工程と、前記第1のAl膜の全面にライナ材をスパッタする工程と、前記ライナ材の上にリフロースパッタにより第2のAl膜を形成して、Al/ライナ材とAlの反応層/Al界面を形成する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【0008】
また本発明は、長手方向に沿った断面において、半導体基板表面から60°以内の傾斜角をなす結晶粒界を、全粒界数に対して20%以上含む配線を具備する半導体装置の製造方法であって、半導体基板上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に、ヴィアホールを形成する工程と、前記ヴィアホールの周囲に突起物を形成しつつ、前記絶縁層に配線溝を形成する工程と、前記ヴィアホールおよび配線溝からなる凹部内にライナ材を形成する工程と、前記ライナ材上に、ロングスロースパッタリング法によりAl膜を成膜して、前記ヴィア部直上に前記半導体基板表面から60°以内の角度をなす粒界を形成する工程と、前記Al膜をリフローする工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
また本発明は、長手方向に沿った断面において、半導体基板表面から60°以内の傾斜角をなす結晶粒界を、全粒界数に対して20%以上含む配線を具備する半導体装置の製造方法であって、半導体基板上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に、ヴィアホールおよび配線溝を含む凹部を形成する工程と、前記凹部表面にライナ材を形成する工程と、前記ライナ材上に、ロングスロースパッタにより第1のAl膜を成膜する工程と、前記第1のAl膜上にリフロースパッタを施して第2のAl膜を成膜する工程とを具備し、前記第1のAl膜の成膜は、スパッタ装置のコリメータの角度を30〜60°の範囲として、前記半導体基板に対して斜め方向から行なわれることを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【0009】
さらに本発明は、長手方向に沿った断面において、半導体基板表面から60°以内の傾斜角をなす結晶粒界を、全粒界数に対して20%以上含む配線を具備する半導体装置の製造方法であって、半導体基板上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層にヴィアホールを形成する工程と、前記ヴィアホール内にライナ材を形成する工程と、前記ライナ材上にAl又はAlCu合金からなる配線材料をスパッタして、前記半導体基板に対して60°以内の角度をなす結晶粒界を形成する工程と、前記絶縁膜を前記結晶粒界の高さより下方まで除去して、配線溝を形成する工程と、前記配線溝内にライナ材を介してリフロースパッタによりAl又はAlCu合金からなる配線材料を堆積する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の半導体装置およびその製造方法を詳細に説明する。
【0011】
(実施例I)
実施例(I−1)
図1および図2に本実施例の半導体装置の製造工程を示す。
【0012】
まず、図1(a)に示すように、シリコン基板10上に絶縁膜11を介してW配線12を形成し、層間絶縁膜13を堆積した。
【0013】
次いで、図1(b)に示すように層間絶縁膜13にヴィアホール14を形成した後、図1(c)に示すように上層配線を形成するための溝15を形成した。
【0014】
形成されたヴィアホール14および溝15の底部および側面に、配線材料とは異なる高融点金属であるNbをスパッタ法により堆積してライナ材16を成膜した後、スパッタ法を用いて図1(d)に示すようにAl層17を成膜した。ここでのスパッタ法としては、スパッタターゲットとシリコン基板との距離を充分に長くしたスパッタ法(LTS法)を用いた。
【0015】
さらに、窒素を添加してチャンバ内の圧力が3×10-6Paから5×10-4Paになるまで充填した後、シリコン基板を加熱しながらのスパッタ(リフロースパッタ法)を行うことにより溝15を埋め込んで、図2(a)に示すように全てのメタルの成膜を終えた。
【0016】
その後、層間絶縁膜13上に存在する余分なAl層をCMPにより除去して、図2(b)に示すように配線およびヴィアを形成した後、パッシベーション膜として、図2(c)に示すようにSiO2 膜18およびSiN膜19を順次形成した。これらのSiO2 膜18およびSiN膜19は、材料を全面に塗布しアニールを行うことにより形成される。こうして、本実施例のサンプルを作製した。
【0017】
上述したプロセスにより製造されたサンプルを、配線上の任意の場所で配線長手方向に断面TEM観察し、この断面TEM写真を図3に示す。写真には、配線長手方向と直交する粒界(バンブー粒界)以外に、配線長手方向と直交しない粒界が配線中に存在していることが示されている。特に、配線におけるビア近傍には、配線の長手方向に沿った粒界(以下、H型粒界と称する)が存在している。
【0018】
上述したように本実施例においては、まずLTS法によりAlを成膜し、次いで、窒素を添加した後にリフロースパッタ法によりさらにAlを埋め込むという手法によりAl配線を形成している。このような方法によりAl配線を形成しているので、配線長手方向と直交しない粒界を配線中に形成することができた。
【0019】
このような配線の長手方向と直交しない粒界とシリコン基板表面との成す角度は60°以内であった。また、配線の底部には、NbとAlとの反応物が生成していることがTEM写真により確認された。この反応生成物層は、配線の寿命を引き延ばす層としての役割を有している。
【0020】
電気特性を測定した後、各配線幅のサンプルについてEM試験を行い、得られた結果を図4のグラフに示す。図4のグラフ中、曲線aは、本発明の半導体装置についての結果であり、曲線bは従来の埋め込み型配線を有する半導体装置についての結果である。従来の埋め込み型配線を有する半導体装置(曲線b)においては、σ値は0.35程度であるのに対し、本発明の半導体装置(曲線a)においては、配線幅によらず配線不良のバラツキσが0.30未満であり、配線の高信頼化を実現していることがわかる。σが0.30未満と良好な値を得ることができた原因は、図3の断面TEM写真に示したようにH型粒界がビア近傍に存在することに起因する。ビア近傍にH型粒界が存在するので、ボイド生成のための引張り応力の臨界値が局所的に低くなり、このH型粒界がボイド生成のトリガとなる。これによって、ビア近傍における単一不良モードを実現することができた。したがって、H型粒界はビアの近傍に存在することが必要であり、具体的には、配線におけるビアの上部またはビアから3μm以内の領域に少なくとも1つ存在していることが好ましい。
【0021】
本実施例で得られた半導体装置についてのビアからの距離とボイドの数との関係を、図5のグラフに示す。ビア近傍でボイドの発生頻度が高いことが、図5のグラフに明確に示されている。
【0022】
さらに、H型粒界の存在比率と、配線不良のバラツキ(σ)との関係を図6のグラフに示す。ここでの配線幅は0.5μmとした。H型粒界の割合が全粒界の20%以上となると、バラツキ(σ)は0.26程度に安定しているので、H粒界の割合は、全粒界数に対して20%以上であることが好ましい。なお、Al配線中のAl原子の粒径は0.5μm程度であり、H型粒界は10μm中に1個〜2個存在するので、H型粒界は配線中の全粒界数に対して少なくとも5%は存在しているといえる。
【0023】
本実施例のサンプルについてのEM試験結果を、H型粒界の割合およびMTFとともに下記表1にまとめる。参照として、従来型ダマシンおよびRIEについても同様の結果を下記表1に示した。EM試験は、窒素雰囲気中でT=250℃、印加電流密度J=1.0MA/cm2 の条件で行った。
【0024】
【表1】
【0025】
表1中、σおよびJuseについての“○”は、従来型ダマシン配線の値より良好であることを示す。
【0026】
表1に示されるように、従来型ダマシン配線に含有されているH型粒界の割合は12.3%であるのに対して、本実施例で得られたサンプルの配線中には、32.1%のH型粒界が含有されている。このため、N2 添加ダマシンにより配線を形成した本実施例のサンプルは、MTF、σおよびJuseのいずれにおいても、従来型ダマシンより良好な結果を示している。
【0027】
なお、RIEで形成された配線ではH型粒界は存在しないため、MTF、σおよびJuseは全て本実施例のサンプルより劣っていることは、表1に示されるとおりである。
【0028】
実施例(I−2)
前述の実施例(I−1)と同様の手法により、シリコン基板上に絶縁膜を介して下層配線を形成し、層間絶縁膜を堆積した。さらに、同様にして上層配線を形成するための溝を層間絶縁膜に形成した。
【0029】
次に、Nbの膜厚を5nm以上で変化させてライナ材を形成した後、実施例(I−1)と同様の手順で配線およびビアを形成した。最後に、前述と同様のパッシベーションを成膜して数種類のサンプルを作製した。
【0030】
得られた各サンプルについて、前述の実施例(I−1)と同様の条件でEMストレス試験を行なって、Nb膜厚とMTFとの関係を図7のグラフに示す。図7のグラフに示されるように、ライナ材としてのNb膜厚を15nm以上とすることによって、MTFを20%程度向上させることができる。
【0031】
さらに、Nb膜厚を25nmとしたサンプルについてのH型粒界の割合、σおよびJuseを前記表1にまとめた。
【0032】
表1に示されるように、本実施例で得られたサンプルは、H型粒界が配線中に25.2%含有されているので、MTF、σおよびJuseのいずれにおいても、従来型ダマシンより良好な結果を示している。
【0033】
実施例(I−3)
前述の実施例(I−1)と同様の手法により、シリコン基板上に絶縁膜を介して下層配線を形成し、層間絶縁膜を堆積した。さらに、同様にして上層配線を形成するための溝を層間絶縁膜に形成した。
【0034】
次に、ライナ材として、Ti、Ta、TiN、TaAl、Ti/TiNのいずれかをスパッタした。ライナ材の材質を変更することによって、ライナ材上に成膜される配線材料であるAlの(111)配向半値幅が改善される。その結果として、Al原子の粒界拡散を抑制することが可能となり、EM耐性が向上する。
【0035】
ライナ材を形成した後、前述の実施例(I−1)と同様の手順で配線およびビアを形成した後、前述と同様の手法によりパッシベーション膜を成膜して数種類のサンプルを作製した。ライナ材の異なるいずれのサンプルにおいても、ヴィアホールおよび配線は、ライナ材としてNbを用いた実施例(I−1)の場合と同様にAlで完全に埋め込まれていた。
【0036】
本実施例の結果から、ライナ材の膜厚が5nm以上であれば、配線の寿命を引き延ばすのに有効であることがわかった。
【0037】
実施例(I−4)
前述の実施例(I−1)と同様の手順により、シリコン基板上に絶縁膜を介して下層配線を形成し、層間絶縁膜を堆積した。さらに、同様にして上層配線を形成するための溝を層間絶縁膜に形成して、同様のライナ材を成膜した。
【0038】
配線は、LTS法で成膜されるAl膜の膜厚と、リフロースパッタ法で形成されるAl膜の膜厚との膜厚比を変える以外は、前述の実施例(I−1)と同様の手法により形成した。具体的には、まず、埋め込み性を低下させない膜厚で、スパッタターゲットとシリコン基板との距離を充分に長くしたスパッタ法(LTS法)により図1(d)に示したように第1のAl膜を形成した。次いで、シリコン基板を加熱しながらリフロースパッタ法により図2(a)に示したように第2のAl膜を形成した。
【0039】
このようにしてLTSとリフローとの膜厚比を変えて2つのAl膜を成膜することにより配線を形成した後、前述と同様のパッシベーション膜を成膜して数種類のサンプルを作製した。
【0040】
各サンプルについての電気特性の測定値自体は、実施例(I−1)の場合と同程度であった。しかしながら、LTS法により形成される第1のAl層の厚みを薄くすると、配線底部において配線の長手方向と直交しない粒界の数が増加するという結果が得られた。
【0041】
配線の膜厚比(LTS/リフロー)と、H型粒界の存在率との関係を図8のグラフに示す。図8に示されるように、膜厚比を変えることによって配線中における粒界数をコントロールすることができた。リフロー時の埋め込み性は良好であり、ウェハ内バラツキおよびロット内バラツキはなかった。
【0042】
さらに、膜厚比(LTS/リフロー)を0.75としたサンプルについてのH型粒界の割合、σおよびJuseを前記表1にまとめた。
【0043】
表1に示されるように、本実施例で得られたサンプルは、H型粒界が配線中に30.5%含有されているので、MTF、σおよびJuseのいずれにおいても、従来型ダマシンより良好な結果を示している。
【0044】
実施例(I−5)
前述の実施例(I−1)と同様の手法により、シリコン基板上に絶縁膜を介して下層配線を形成し、層間絶縁膜を堆積した。さらに、同様にして上層配線を形成するための溝を層間絶縁膜に形成して、同様のライナ材を成膜した。
【0045】
配線の形成に当たっては、Al(Cu)をスパッタターゲットとして用いて、LTS法により第1のAl(Cu)膜を成膜した後、リフロースパッタ法により第2のAl(Cu)膜を成膜した。ただし、LTS法で用いたAl(Cu)ターゲットとリフローで用いたAl(Cu)ターゲットとは、Cu濃度の異なるものを用いた。
【0046】
このようにCu濃度の異なるターゲットを用いて形成された2つのAl(Cu)膜の間には、Cu濃度差に起因した界面が形成された。この界面は、H型粒界と同等の効果を有するので、配線不良のバラツキを低減することができた。
【0047】
Cu濃度の異なる2つのAl(Cu)膜を成膜することによって配線を形成した後、前述の実施例(I−1)と同様のパッシベーション膜を成膜して数種類のサンプルを作製した。
【0048】
2つのターゲットのCu濃度比(LTS/リフロー)を0.75としたサンプルについてのH型粒界の割合、σおよびJuseを前記表1にまとめた。
【0049】
表1に示されるように、本実施例で得られたサンプルは、H型粒界が配線中に36.1%含有されているので、MTF、σおよびJuseのいずれにおいても、従来型ダマシンより良好な結果を示している。
【0050】
実施例(I−6)
前述の実施例(I−1)と同様の手法により、シリコン基板10上に絶縁膜11を介して下層配線12および層間絶縁膜13を形成した。さらに、前述と同様にして図9(a)に示すようにライナ材16およびAl膜17を形成した後、図9(b)に示すように上層配線のリセスを行った。
【0051】
再度、スパッタ法によりAlを堆積して配線長手方向の粒界を配線中に作り込んだ後、CMPを行って図9(c)に示すように表面を平坦化した。最後に、実施例(I−1)と同様の手法により、図9(d)に示すようにSiO2 膜18およびSiN膜19を堆積してパッシベーション膜を形成し、本実施例のサンプルを作製した。
【0052】
得られたサンプルについてのH型粒界の割合、σおよびJuseを前記表1にまとめた。
【0053】
表1に示されるように、本実施例で得られたサンプルは、H型粒界が配線中に48.9%含有されているので、MTF、σおよびJuseのいずれにおいても、従来型ダマシンより良好な結果を示している。
【0054】
実施例(I−7)
前述の実施例(I−1)と同様の手法により、シリコン基板10上に絶縁膜11を介して下層配線12および層間絶縁膜13を形成した。さらに、前述と同様にしてライナ材16を成膜した後、LTS法によりAlをスパッタして、図10(a)に示すように第1のAl膜17を成膜した。このAl膜上に後の工程で堆積されるライナ材やAl膜を考慮して、溝内を完全に埋め込まないように、第1のAl膜は堆積される。
【0055】
次いで、図10(b)に示すようにライナ材16を全面にスパッタした後、さらにリフロースパッタを行って、図10(c)に示すように第2のAl膜17をライナ材16上に形成した。これによって、Al配線中には、Al/ライナ材とAlの反応層/Al界面が形成される。こうした界面は、H型粒界と同様に配線不良のバラツキを抑制効果を有する。
【0056】
次いで、図10(d)に示すようにCMPにより表面を平坦化してAl配線を形成した。最後に、実施例(I−1)の場合と同様の手法により、図10(e)に示すようなSiO2 膜18およびSiN膜19をAl配線上に堆積してパッシベーション膜を形成し、本実施例のサンプルを作製した。
【0057】
得られたサンプルについてのH型粒界の割合、σおよびJuseを前記表1にまとめた。
【0058】
表1に示されるように、本実施例で得られたサンプルは、H型粒界が配線中に53.1%含有されているので、MTF、σおよびJuseのいずれにおいても、従来型ダマシンより良好な結果を示している。
【0059】
実施例(I−8)
前述の実施例(I−1)と同様の手法により、シリコン基板10上に絶縁膜11を介して下層配線12および層間絶縁膜13を形成した。さらに、前述と同様にしてヴィアホールを形成した後、図11(a)に示すようにタングステンヴィア21を形成した。タングステンヴィアは、ブランケットW−CVD法または選択W−CVD法を用いて形成することができる。次いで、図11(b)に示すように上層配線の溝15を形成した後、図11(c)に示すようにNbを溝内の全面にスパッタしてライナ材16を形成した。
【0060】
その後、図12(a)に示すようにLTS法によりAl膜17の成膜を行った後、CMPにより図12(b)に示すように表面を平坦化して配線を形成した。
【0061】
最後に、図12(c)に示すようにSiO2 膜18およびSiN膜19を配線上に堆積してパッシベーション膜を形成し、アニールを行って本実施例のサンプルを作製した。
【0062】
得られたサンプルについてのH型粒界の割合、σおよびJuseを前記表1にまとめた。
【0063】
表1に示されるように、本実施例で得られたサンプルは、H型粒界が配線中に21.4%含有されているので、MTF、σおよびJuseのいずれにおいても、従来型ダマシンより良好な結果を示している。
【0064】
実施例(I−9)
前述の実施例(I−1)と同様の手法により図13(a)に示すように、基板10上に絶縁膜11を介して下層配線12を形成し、SiO2 膜13を堆積した。
【0065】
次に、図13(b)に示すようにヴィア22をタングステンまたはAlを用いてピラープロセスで形成した。その後、図13(c)に示すように層間絶縁膜13を堆積し、図13(d)に示すように上層配線の溝15を形成した。さらに、溝内の全面にNbをスパッタしてライナ材16を形成した後、図14(a)に示すようにLTS法によりAl膜17を成膜した。次いで、CMPを行って図14(b)に示すように平坦化して配線を形成し、最後に、図14(c)に示すようにSiO2 膜18よびSiN膜19を堆積したパッシベーション膜を形成し、アニールを行って本実施例のサンプルを作製した。
【0066】
得られたサンプルについてのH型粒界の割合、σおよびJuseを前記表1にまとめた。
【0067】
表1に示されるように、本実施例で得られたサンプルは、H型粒界が配線中に27.5%含有されているので、MTF、σおよびJuseのいずれにおいても、従来型ダマシンより良好な結果を示している。
【0068】
実施例(I−10)
パッシベーション膜として、有機SOG膜およびフッ素添加SiO2 膜を配線上に順次堆積した以外は、前述の実施例(I−1)と同様の手法によりサンプルを作製した。
【0069】
得られたサンプルについてのH型粒界の割合、σおよびJuseを前記表1にまとめた。
【0070】
表1に示されるように、本実施例で得られたサンプルは、H型粒界が配線中に33.4%含有されているので、MTF、σおよびJuseのいずれにおいても、従来型ダマシンより良好な結果を示している。
【0071】
実施例(I−11)
配線材料中にCuを含有させて、Cu濃度を変化させる以外は、前述の実施例(I−1)と同様の手法により種々のサンプルを作製した。
【0072】
配線材料中のCu濃度とJuseとの関係、およびCu濃度とH型粒界との存在比率との関係を図15のグラフに示す。図15のグラフ中、曲線cは、Juseを表し、曲線dはH型粒界の存在比率を表している。図示されるように、H型粒界の存在比率は、Cu濃度によらず45〜50%程度である。したがって、配線不良のバラツキも小さく、良好な値を示している。一方、MTFは低Cu濃度のサンプルよりも寿命が長い。これらの結果、計算される許容電流密度はAl配線中のCu濃度の増加とともに大きくなっている。
【0073】
さらに、Cu濃度を1%としたサンプルについてのH型粒界の割合、σおよびJuseを前記表1にまとめた。
【0074】
表1に示されるように、本実施例で得られたサンプルは、H型粒界が配線中に32.1%含有されているので、MTF、σおよびJuseのいずれにおいても、従来型ダマシンより良好な結果を示している。
【0075】
実施例(I−12)
前述の実施例(I−1)と同様の手法により、図16(a)に示すようにシリコン基板10上に絶縁膜11を介して下層配線12および層間絶縁膜13を形成した後、図16(b)に示すようにヴィアホール14を形成した。上層配線の溝加工の際には、エッチング条件を変えることによって、図16(c)に示すような層間絶縁膜の突起物24を形成した。突起物24は、例えば、高さ500Å程度、幅300Å程度での寸法で、ヴィアホール14の周囲に形成することができる。
【0076】
次いで、実施例(I−1)と同様にしてライナ材16を形成した後、図16(d)に示すようにAl膜17をLTS法によりスパッタし、リフローを行った。層間絶縁膜の突起物の影響により、図16(d)に示すように、Alスパッタの際にはヴィア部直上には基板表面から60°以内の角度をなす粒界25が形成された。
【0077】
その後、CMPを行って図17(a)に示すように表面を平坦化して配線を形成した後、図17(b)に示すようにSiO2 膜18を配線上に形成した。最後に図17(c)に示すようにSiN膜19を堆積してパッシベーション膜を形成し、本実施例のサンプルを作製した。
【0078】
得られたサンプルについてのH型粒界の割合、σおよびJuseを前記表1にまとめた。
【0079】
表1に示されるように、本実施例で得られたサンプルは、H型粒界が配線中に24.5%含有されているので、MTF、σおよびJuseのいずれにおいても、従来型ダマシンより良好な結果を示している。
【0080】
実施例(I−13)
前述の実施例(I−1)と同様の手法により、シリコン基板10上に絶縁膜11を介して下層配線12および層間絶縁膜13を形成した。さらに、前述と同様にして、図18(a)に示すようにヴィアホール14および上層配線の溝15を加工した。Nbを全面にスパッタしてライナ材16を形成した後、LTS法によりAlをスパッタして第1のAl膜を形成した。この際、スパッタ装置のコリメータの角度を30〜60°の範囲として、ウェハに対して斜め方向から成膜を行った。その結果、図18(b)に示すようにビア上部からビア近傍にかけて、基板表面から60°以内の角度をなす配線長手方向の粒界26が形成された。ビアの周りのNbライナは、厚さが10μm程度であるので、配線自体の抵抗上昇には影響を及ぼさない。
【0081】
次いで、リフロースパッタを施して図18(c)に示すように第2のAl膜を形成した。
【0082】
その後、実施例(I−1)と同様にしてCMPを行って図18(d)に示すように表面を平坦化して配線を形成した。最後に、図18(e)に示すようにSiO2 膜18およびSiN膜19を配線上に順次堆積してパッシベーション膜を形成し、本実施例のサンプルを作製した。
【0083】
得られたサンプルについてのH型粒界の割合、σおよびJuseを前記表1にまとめた。
【0084】
表1に示されるように、本実施例で得られたサンプルは、H型粒界が配線中に28.2%含有されているので、MTF、σおよびJuseのいずれにおいても、従来型ダマシンより良好な結果を示している。
【0085】
実施例(I−14)
まず、実施例(I−1)と同様の手法により、図19(a)に示すようにシリコン基板10上に絶縁膜11を介して下層配線12および層間絶縁膜13を堆積した。次いで、ヴィアホールを加工してNbをスパッタしてライナ材16を形成し、さらに配線材料のAl膜17をスパッタした。Al粒径は0.5μm程度であり、図19(b)に示すようにヴィア中には少なくとも2個のAl結晶粒が上下に形成された。それらの結晶粒界27は基板に対して60°以内の角度で存在していた。
【0086】
次いで、図19(c)に示すように上層配線の溝15を加工した。この溝内に図19(d)に示すようにNbをスパッタしてライナ材16を形成した後、リフロースパッタによりAlを堆積して図20(a)に示すようにAl膜17を形成した。その後、CMPを行って図20(b)に示すように表面を平坦化して配線を形成した。
【0087】
最後に、前述の実施例(I−1)と同様の手法により図20(c)に示すようにSiO2 膜18およびSiN膜19を堆積してパッシベーション膜を形成し、本実施例のサンプルを作製した。
【0088】
得られたサンプルについてのH型粒界の割合、σおよびJuseを前記表1にまとめた。
【0089】
表1に示されるように、本実施例で得られたサンプルは、H型粒界が配線中に26.4%含有されているので、MTF、σおよびJuseのいずれにおいても、従来型ダマシンより良好な結果を示している。
【0090】
上述した(実施例I)の半導体装置は、多層構造の配線に特に有効であるが、単層構造に適用することもでき、この場合にも同様の効果が得られる。また、配線の底部および側面に形成されるライナ材は、必ずしも必要とされるものではない。
【0091】
(参考例II)
参考例(II−1)
図21および図22に本参考例の半導体装置の製造工程を示す。
【0092】
まず、図21(a)に示すように、半導体基板30上に絶縁膜31を介して下層配線32を形成した後、層間絶縁膜としてTEOS膜33を形成した。次に、図21(b)に示すようにビア開孔34および第2層の配線となる溝35の加工を行った。さらに、ライナー材36を成膜した後、リフロースパッタリングによってAlをビアおよび第2層配線となる溝内に図21(c)に示すように堆積して、Al膜を成膜した。ライナー材としては、Ti、TiN、Nb、Ta、またはTaAlを用いることができる。その後、CMPによって図21(d)に示すように表面を平坦化して、ビアおよび第2層Al配線を形成した。
【0093】
得られた第2層Al配線に対して図22(a)に示すようにリセスを行って、配線上部を50Å以上除去した後、スパッタリングを行って図22(b)に示すようにAl−Si−Oを含有する介在層38を成膜した。元素分析の結果、この介在層38中には、Alが4〜15atomic%、Siが5〜25atomic%、Oが70〜80atomic%含有されていた。こうした組成の介在層は、Al−Si−Oを含有する原料ガスを用いてCVD法により形成することもできる。
【0094】
再度CMPを行って図22(c)に示すように配線上部のみに介在層38を残留させた。最後に、図22(d)に示すようにTEOS酸化膜39およびSiN膜40を順次堆積してパッシベーション膜を形成し、サンプルを作製した。
【0095】
得られたサンプルのEM試験結果を下記表2に示す。表2には、介在層を有しない従来の構造の場合、および介在層の材質を変更した場合についても併せて示した。
【0096】
【表2】
【0097】
表2に示されるように本サンプルにおいては、配線の上部とパッシベーション膜との間に介在層38が存在しているので、この介在層がAl配線とパッシベーション膜(TEOS−SiO2膜)との密着性を向上させる。このため、EMが配線内部のAl拡散によって進み、EMの活性化エネルギーが0.9〜1.2eVと高められる。したがって、本発明の多層配線構造では高いEM信頼性が得られる。
【0098】
本参考例で説明した半導体装置においては、種々の変更が可能である。例えば、介在層は、上述した元素に加えてCをさらに含有していてもよい。さらに、配線材料をAl合金とし、介在層がAl−Si−OあるいはAl−Si−O−Cに加えて他の合金材料を含んでいてもよい。いずれの場合も、前述と同様の効果が得られる。
【0099】
参考例(II−2)
図22(d)におけるパッシベーション膜として、TEOS/SiN膜の代わりに、スピンコートによって形成された有機基を含む酸化シリコン膜(有機SOG膜)を成膜した以外は、前述の参考例(II−1)と同様にしてサンプルを作製した。ここで用いた有機SOG膜は、50GPa以下のヤング率を有する材料である。
【0100】
なお、EM試験中には、配線を形成する金属原子は、カソード(−)からアノード(+)側へ移動する。この際、配線のカソード側においては、金属原子の密度が減少するとともに引張り応力が蓄積する。この引張り応力が臨界応力を越えるとボイドが発生する。したがって、引張り応力の蓄積を緩和することによってEM寿命を延ばすことができる。
【0101】
絶縁膜材料の影響を調べるために、TEOS−SiO2 および有機SOG膜の硬度を、押し込み硬度計を用いて測定した。弾性変形領域における硬度がヤング率に比例することから、熱酸化シリコン膜のヤング率(73GPa)を基準として、TEOS−SiO2 膜および有機SOG膜のヤング率を比例配分により導出した。その結果、TEOS−SiO2 膜のヤング率は60GPaであり、有機SOG膜のヤング率は8GPaであった。このように有機SOG膜のヤング率がTEOS−SiO2 膜のヤング率に比べて著しく小さいので、EM試験中にカソード側に働く引張り応力を緩和する効果は、有機SOG膜はTEOS膜に比べて非常に大きい。
【0102】
表2に得られたサンプルについてのEM試験結果を示した。本参考例のようにヤング率が50GPa以下の絶縁膜をパッシベーション膜として用い、前述の介在層を介して配線層に接触させることによって、次のような効果が得られる。すなわち、介在層の存在による活性化エネルギーの向上に加えて、EMのMTF(平均寿命)が延びるので、EM耐性向上の効果がさらに大きくなる。
【0103】
ヤング率が50GPa以下の任意の材料をパッシベーション膜として用い、前述の介在層を介して配線に接触させることによって、こうした効果を得ることができる。使用し得る材料としては、例えば、スピンコート以外のCVD法、蒸着重合、スパッタリング法などを用いて形成された有機基を含む酸化シリコン膜を主成分とする膜、あるいはポリイミドなどで代表される有機膜、無機の添加物を含む酸化シリコン膜等が挙げられる。
【0104】
(参考例II−3)
前述の参考例(II−2)で説明したようなヤング率50GPa以下の絶縁膜は、配線の上部のみならず、側面にも設けることができる。
【0105】
以下に、こうした構造の半導体装置について図23および図24を参照して説明する。
【0106】
まず、図23(a)に示すように、基板30上に絶縁膜31を介して下層配線32を形成した後、層間絶縁膜としてTEOS膜33を形成した。次いで、ビア開孔を行って、図23(b)に示すようにビア41を形成した。ビア41は、例えば、選択W−CVD法、ブランケットW−CVD法、またはAlシングルダマシン法等によって形成することができる。
【0107】
さらに、図23(c)に示すようにヤング率50GPa以下の材料である有機SOG膜42を成膜した後、この有機SOG膜42内に第2層配線となる溝の加工を行って、得られた溝内にライナー材36および第2層配線となるAl膜37を順次成膜した。ライナー材36の材料およびAl膜37の形成方法は、前述の参考例(II−1)と同様とすることができる。さらに、CMPによって図23(d)に示すように表面を平坦化して第2層配線を形成した。
【0108】
得られた第2層Al配線に対して図24(a)に示すようにリセスを行って、配線上部を50Å以上除去した後、スパッタリングを行って図24(b)に示すようにAl−Si−Oを含有する介在層38を成膜した。再度CMPを行って図24(c)に示すように配線上部のみに介在層を残した後、図24(d)に示すようにヤング率50GPa以下の材料である有機SOG膜42を堆積してパッシベーション膜を形成し、サンプルを作製した。
【0109】
得られたサンプルについてEM試験を行ったところ、参考例(II−2)の場合と同様に、EM信頼性を向上させる効果が得られた。この効果は、配線上部のみ有機SOG膜を使用したよりも増大していることが確認された。
【0110】
参考例(II−4)
前述の参考例(II−2)で説明したようなヤング率が50GPa以下の絶縁膜を層間絶縁膜として用いて、配線の上部、側面、および底部の全てをこの絶縁膜が覆う構造としてもよい。
【0111】
以下に、こうした構造の半導体装置について図25および図26を参照して説明する。
【0112】
まず、図25(a)に示すように、基板20上に絶縁膜31を介して下層配線32を形成した後、ヤング率50GOPa以下の材料である有機SOG膜42を堆積して層間絶縁膜を形成した。この有機SOG膜42内に、図25(b)に示すようにビア開孔34および第2の配線となる溝35の加工を行って、得られた溝内に、図25(c)に示すようにライナー材36および第2層配線となるAl膜37を順次成膜した。ライナー材36の材料およびAl膜37の形成方法は、前述の参考例(II−1)の場合と同様とすることができる。さらに、CMPによって図25(d)に示すように表面を平坦化してビアおよび第2層Al配線を形成した。
【0113】
得られた第2層Al配線に対して図26(a)に示すようにリセスを行って、配線上部を50Å以上除去した後、スパッタリングを行って図26(b)に示すようにAl−Si−Oを含有する介在層38を成膜した。再度CMPを行って図26(c)に示すように配線上部のみに介在層を残した後、図26(d)に示すようにヤング率50GPa以下の材料である有機SOG膜42を堆積してパッシベーション膜を形成し、サンプルを作製した。
【0114】
得られたサンプルについてEM試験を行ったところ、参考例(II−2)の場合と同様に、EM信頼性を向上させる効果が得られた。この効果は、配線上部および側面に有機SOG膜を使用した場合よりも大きくなった。
【0115】
参考例(II−5)
図27および図28を用いて、本参考例を説明する。
【0116】
まず、図27(a)に示すように、基板30上に絶縁膜31を介して下層配線32を形成した後、層間絶縁膜としてTEOS膜33を形成した。このTEOS膜33内に、図27(b)に示すようにビア開孔34および第2の配線となる溝35の加工を行って、図27(c)に示すようにライナー材36および第2層配線となるAl層を順次堆積した。ライナー材36の材料およびAl膜37の形成方法は、前述の参考例(II−1)の場合と同様とすることができる。さらに、CMPによって図27(d)に示すように表面を平坦化してビアおよび第2層Al配線を形成した。
【0117】
次いで、図28(a)に示すように、第2層配線の上にSi含有層44を形成した。このSi含有層44は、少なくともSiとOとを含有するものであり、さらにCを含有していてもよい。Si含有層44を形成した後、熱処理を施すことによって、Si含有層44と第2層配線37を構成するAlとが反応して、図28(b)に示すようにこれらの層の界面にはAi−Si−Oを含む介在層38が形成される。なお、Si含有層44中にCが含有されている場合には、反応によって形成される介在層38中にもCが含まれる。この際の熱処理条件は、例えば、400℃〜450℃で15分〜60分程度とすることができる。
【0118】
その後、Si含有膜44のうち、配線上部に形成された介在層38を除いた部分を除去して、図28(c)に示すように介在層38を露出させる。Si含有層44の除去に当たっては、例えば、RIE、CMP、ウェットエッチング、またはO2 アッシャーを採用することができる。
【0119】
このとき配線上に存在する介在層38の膜厚は200Åであった。
【0120】
最後に、図28(d)に示すようにヤング率50GPa以下の材料である有機SOG膜42を堆積してパッシベーション膜を形成し、本参考例のサンプルを作製した。
【0121】
得られたサンプルについてEM試験を行ったところ、参考例(II−2)の場合と同様に、EM信頼性を向上させる効果が得られた。
【0122】
上述した半導体装置における介在層は、次のような方法によって形成することもできる。すなわち、図27(c)に示したようにCMPによってビアおよび第2層Al配線を形成した後、有機SOG膜を直接成膜する。次いで、熱処理を行うことによって、第2層Al配線と有機SOG膜との界面にAi−Si−Oを含有する介在層38が約500Åの膜厚で形成される。この場合の熱処理は、例えば、400℃〜450℃で15分〜60分程度とすることができる。
【0123】
本参考例で説明した半導体装置は、種々の変更が可能である。例えば、配線材料をAl合金により形成し、介在層中にAl−Si−Oと合金材料とを、またはAl−Si−O−Cと合金材料とを含有させてもよい。さらに、スピンコート以外のCVD法、蒸着重合、スパッタリング法などを用いて形成された有機基を含む酸化シリコン膜を主成分とする膜、あるいはポリイミドなどで代表される有機膜、無機の添加物を含む酸化シリコン膜等を用いてパッシベーション膜を形成することもできる。いずれの場合も、前述と同様の効果が得られる。
【0124】
参考例(II−6)
RIE配線を用いた場合について、図29および図30を参照して説明する。
【0125】
まず、図29(a)に示すように、基板30上に絶縁膜31を介して下層配線32を形成した後、層間絶縁膜としてTEOS膜33を形成した。ここでの層間膜としては、有機SOG膜、またはTEOS膜と有機SOG膜との積層膜を用いてもよい。
【0126】
層間絶縁膜33にビア開孔を行った後、図29(b)に示すようにビア41を形成した。ビア41は、例えば、選択W−CVD法、ブランケットW−CVD法、またはAlシングルダマシン法等によって形成することができる。
【0127】
次いで、図29(c)に示すように下地層45およびAl膜37を順次積層した後、RIEにより図29(d)に示すように第2層配線を形成する。ここで、下地層45としては、例えば、Ti、TiN、Nb、Ta、TaAl、またはTi/TiNを用いることができる。また、Al層37の上層にも同様の金属層を形成してもよい。
【0128】
こうして形成された第2層配線の上に、図30(a)に示すようにSi含有層44を形成する。このSi含有層44は、少なくともSiとOとを含有するものであり、さらにCを含有していてもよい。熱処理を施すことによって、Si含有層44と第2層配線37を構成するAlとが反応して、図30(b)に示すように、これらの層の界面に、Al−Si−Oを含む介在層38が形成される。なお、Si含有層中44にCが含有されている場合には、反応によって形成される介在層38中にもCが含まれる。この際の熱処理条件は、前述の参考例(II−5)の場合と同様とすることができる。
【0129】
図示する例では、介在層38は配線の側面に形成されているが、配線の上部とSi含有層とが接触する場合には、配線の上部とSi含有層との間にも同様の介在層38が形成される。
【0130】
その後、Si含有膜44のうち、配線と接触する部分に形成された介在層を除いた部分を除去して、図30(c)に示すように介在層38を露出させた。Si含有層44の除去に当たっては、RIE、CMP、ウェットエッチング、またはO2 アッシャーを採用することができる。
【0131】
最後に、図30(d)に示すようにヤング率50GPa以下の材料である有機SOG膜42を堆積してパッシベーション膜を形成し、本参考例のサンプルを作製した。
【0132】
得られたサンプルについてEM試験を行ったところ、参考例(II−2)の場合と同様に、EM信頼性を向上させる効果が得られた。
【0133】
本参考例の半導体装置における介在層は、場合によっては次のような方法によって形成することもできる。すなわち、図29(d)に示したようにRIEによって第2層配線を形成した後、この第2層配線上に有機SOG膜を直接成膜する。次いで、400℃〜450℃で15分から60分程度の熱処理を行うことによって、ある条件下では、第2層Al配線と有機SOG膜との界面にAl−Si−Oを含有する介在層が形成される。
【0134】
(参考例II−7)
上述した参考例においては、配線材料としてCuを用いて半導体装置を形成してもよい。
【0135】
例えば、まず、Cuを用いる以外は前述の参考例(II−1)と同様にして図21(d)に示したように第2層配線を形成する。得られた第2層配線に対してリセスを行って図22(a)に示したように配線上部を50Å以上除去した後、この上にスパッタリングを行って、図22(b)に示したようにCu−Si−Oを含有する介在層を成膜する。再度CMPを行って図22(c)に示したように配線上部のみに介在層を残留させ、最後に、有機SOG膜をパッシベーション膜として成膜することによって、本参考例の半導体装置が得られる。
【0136】
あるいは、Cuを用いる以外は、前述の参考例(II−5)と同様にして図27(d)に示したようにCMPによってビアおよび第2層Cu配線を形成する。得られた第2層Cu配線上に、少なくともSiとOとを含有するSi含有層を形成した後、熱処理を施すことによって第2層Cu配線上部にCu−Si−Oを含有する介在層が形成される。Si含有層中には、さらにCが含まれていてもよく、この場合には反応によって形成される介在層中にもCが含まれる。その後、Si含有層のうち、配線上部に形成された介在層を除いた部分を、RIEまたはCMPまたはウェットエッチングまたはO2アッシャーを用いて除去する。最後に、有機SOG膜をパッシベーション膜として成膜することによって、本参考例の半導体装置が得られる。
【0137】
本参考例の半導体装置についてEM試験を行ったところ、参考例(II−2)の場合と同様に、EM信頼性を向上させる効果が得られた。さらに、配線上部に存在する介在層は、Cuのバリヤ層としての効果をもつ。
【0138】
上述した半導体装置における介在層は、場合によっては次のような方法によって形成することもできる。すなわち、第2層Cu配線を形成した後、この第2層Cu配線上に有機SOG膜を直接成膜する。次いで、熱処理を行うことによって、ある条件下では第2層Cu配線と有機SOG膜との界面にCu−Si−Oを含有する介在層が形成される。
【0139】
本参考例で説明した半導体装置は、種々の変更が可能である。例えば介在層は、上述した元素に加えてCをさらに含有していてもよい。さらに、配線材料をCu合金により形成し、介在層中にCu−Si−Oと合金材料とを、またはCu−Si−O−Cと合金材料とを含有させてもよい。さらに、スピンコート以外のCVD法、蒸着重合、スパッタリング法などを用いて形成された有機基を含む酸化シリコン膜を主成分とする膜、あるいはポリイミドなどで代表される有機膜、無機の添加物を含む酸化シリコン膜等を用いてパッシベーション膜を形成することもできる。いずれの場合も、前述と同様の効果が得られる。
【0140】
上述した(参考例II)の半導体装置は、多層構造の配線に特に有効であるが、単層構造に適用することもできる。
【0141】
比較例(II−1)
従来のビアおよび配線の形成方法としては、WビアおよびRIE、シングルダマシン、デュアルダマシン等の方法があるが、ここでは、デュアルダマシンを例に挙げて、図32を参照して本比較例を説明する。
【0142】
まず、図32(a)に示すように、半導体基板100上に絶縁膜101を介してW配線102を形成し、層間絶縁膜としてTEOS膜103を形成した。次に、図32(b)に示すようにビア開孔104および第2層の配線となる溝105の加工を行った。
【0143】
ライナー材106を成膜した後、リフロースパッタリングによってAl膜107をビアおよび第2層配線となる溝内に図32(c)に示すように成膜した。その後、CMPによってビアおよび第2層配線を形成し、最後に、TEOS膜108およびSiN膜109を順次堆積してパッシベーション膜を形成して図32(d)に示すような半導体装置を作製した。
【0144】
得られた半導体装置についてのEM試験結果を、前述の表2にまとめた。表2に示されるように、本比較例の配線構造では、ダマシン配線の側面および底面はライナー材と密着しているため界面エネルギーは低く抑えられている。しかしながら、配線上部ではTEOS膜と直接接触しているため、界面エネルギーが高く、その結果EMが配線上部の界面拡散によって進む。こうして、EMの活性化エネルギーが0.2〜0.7eVと低い値しか得られない。
【0145】
このように、従来の多層配線構造では、EM信頼性を高めることができない。
【0146】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、EM信頼性の高い半導体装置およびその製造方法が提供される。本発明は、半導体装置、特に多層構造を有するLSIの信頼性を高めるのに極めて有効に用いられ、その工業的価値は絶大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体装置の製造方法の一例を表わす工程断面図。
【図2】本発明の半導体装置の製造方法の他の例を表わす工程断面図。
【図3】本発明の半導体装置の配線の配線長手方向に沿った断面TEM写真。
【図4】本発明の半導体装置における配線幅と配線不良のバラツキσとの関係を表すグラフ図。
【図5】本発明の半導体装置におけるビアからのボイドの距離とボイドの数との関係を表すグラフ図。
【図6】本発明の半導体装置におけるH型粒界の存在比率と配線不良のバラツキσとの関係を表すグラフ図。
【図7】本発明の半導体装置におけるライナ材としてのNb膜厚とMTFとの関係を表すグラフ図。
【図8】本発明の半導体装置における配線の膜厚比とH型粒界存在率との関係を表すグラフ図。
【図9】本発明の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図10】本発明の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図11】本発明の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図12】本発明の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図13】本発明の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図14】本発明の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図15】本発明の半導体装置における配線中のCu濃度とJuseおよびH型粒界の割合との関係を表すグラフ図。
【図16】本発明の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図17】本発明の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図18】本発明の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図19】本発明の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図20】本発明の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図21】参考例の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図22】参考例の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図23】参考例の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図24】参考例の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図25】参考例の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図26】参考例の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図27】参考例の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図28】参考例の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図29】参考例の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図30】参考例の半導体装置の製造方法の他の例を表す工程断面図。
【図31】従来型配線(RIE)におけるMTFおよび配線不良のバラツキσの配線幅依存性を示すグラフ図。
【図32】従来の半導体装置の製造方法を表す工程断面図。
【符号の説明】
10…シリコン基板
11…絶縁膜
12…W配線
13…層間絶縁膜
14…ヴィアホール
15…上層配線を形成用溝
16…ライナ材
17…Al層
18…SiO2 膜
19…SiN膜
21…タングステンヴィア
22…ヴィア
24…層間絶縁膜の突起物
25,26,27…基板に対して60°以内の角度をなす配線長手方向の粒界
30…半導体基板
31…絶縁膜
32…下層配線
33…TEOS膜
34…ヴィアホール
35…第2配線用溝
36…ライナ材
37…Al層
38…介在層
39…TEOS酸化膜
40…SiN膜
41…ヴィア
42…有機SOG膜
44…Si含有層
45…下地層
101…半導体基板
102…絶縁膜
103…配線
104…ビア開孔
105…第2層配線用溝
106…ライナ材
107…Al膜
108…TEOS膜
109…SiN膜
Claims (5)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成され、配線用溝部を有する絶縁層と、
前記絶縁層の溝部に形成され、結晶粒界を含むAl又はAlCu合金からなる配線と、
前記絶縁層中に形成され、前記配線に接続されたビアとを具備し、
前記配線中の前記結晶粒界は、この配線の長手方向に沿った断面において、前記半導体基板表面から60°以内の傾斜角をなす結晶粒界を、前記ビアの上部およびビアから3μm以内の領域に少なくとも1つ、かつ全粒界数に対して20%以上含む半導体装置の製造方法において、
前記配線は、前記絶縁層の溝部にAl又はAlCu合金からなる配線材料を堆積する工程と、
堆積された配線材料を膜厚方向にエッチングして溝を形成する工程と、
前記溝をAl又はAlCu合金からなる配線材料でさらに埋め込む工程とにより形成される半導体装置の製造方法。 - 長手方向に沿った断面において、半導体基板表面から60°以内の傾斜角をなす結晶粒界を、全粒界数に対して20%以上含む配線を具備する半導体装置の製造方法であって、
半導体基板上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に、ヴィアホールおよび配線溝を含む凹部を形成する工程と、
前記溝内を完全に埋め込まないように、ライナ材を介して前記凹部内に第1のAl膜を成膜する工程と、
前記第1のAl膜の全面にライナ材をスパッタする工程と、
前記ライナ材の上にリフロースパッタにより第2のAl膜を形成して、Al/ライナ材とAlの反応層/Al界面を形成する工程と
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 長手方向に沿った断面において、半導体基板表面から60°以内の傾斜角をなす結晶粒界を、全粒界数に対して20%以上含む配線を具備する半導体装置の製造方法であって、
半導体基板上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に、ヴィアホールを形成する工程と、
前記ヴィアホールの周囲に突起物を形成しつつ、前記絶縁層に配線溝を形成する工程と、
前記ヴィアホールおよび配線溝からなる凹部内にライナ材を形成する工程と、
前記ライナ材上に、ロングスロースパッタリング法によりAl膜を成膜して、前記ヴィア部直上に前記半導体基板表面から60°以内の角度をなす粒界を形成する工程と、
前記Al膜をリフローする工程と
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 長手方向に沿った断面において、半導体基板表面から60°以内の傾斜角をなす結晶粒界を、全粒界数に対して20%以上含む配線を具備する半導体装置の製造方法であって、
半導体基板上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に、ヴィアホールおよび配線溝を含む凹部を形成する工程と、
前記凹部表面にライナ材を形成する工程と、
前記ライナ材上に、ロングスロースパッタにより第1のAl膜を成膜する工程と、
前記第1のAl膜上にリフロースパッタを施して第2のAl膜を成膜する工程とを具備し、
前記第1のAl膜の成膜は、スパッタ装置のコリメータの角度を30〜60°の範囲として、前記半導体基板に対して斜め方向から行なわれることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 長手方向に沿った断面において、半導体基板表面から60°以内の傾 斜角をなす結晶粒界を、全粒界数に対して20%以上含む配線を具備する半導体装置の製造方法であって、
半導体基板上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層にヴィアホールを形成する工程と、
前記ヴィアホール内にライナ材を形成する工程と、
前記ライナ材上にAl又はAlCu合金からなる配線材料をスパッタして、前記半導体基板に対して60°以内の角度をなす結晶粒界を形成する工程と、
前記絶縁膜を前記結晶粒界の高さより下方まで除去して、配線溝を形成する工程と、
前記配線溝内にライナ材を介してリフロースパッタによりAl又はAlCu合金からなる配線材料を堆積する工程と
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06459599A JP4044236B2 (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 半導体装置の製造方法 |
US09/522,418 US6407453B1 (en) | 1999-03-11 | 2000-03-09 | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
KR10-2000-0011972A KR100383204B1 (ko) | 1999-03-11 | 2000-03-10 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
KR1020020023207A KR20020043485A (ko) | 1999-03-11 | 2002-04-27 | 반도체 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06459599A JP4044236B2 (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000260770A JP2000260770A (ja) | 2000-09-22 |
JP4044236B2 true JP4044236B2 (ja) | 2008-02-06 |
Family
ID=13262776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06459599A Expired - Fee Related JP4044236B2 (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6407453B1 (ja) |
JP (1) | JP4044236B2 (ja) |
KR (2) | KR100383204B1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6255217B1 (en) * | 1999-01-04 | 2001-07-03 | International Business Machines Corporation | Plasma treatment to enhance inorganic dielectric adhesion to copper |
JP4342075B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2009-10-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4117101B2 (ja) * | 2000-08-30 | 2008-07-16 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置とその製造方法 |
JP3648480B2 (ja) | 2001-12-26 | 2005-05-18 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
US6518184B1 (en) * | 2002-01-18 | 2003-02-11 | Intel Corporation | Enhancement of an interconnect |
US7692315B2 (en) * | 2002-08-30 | 2010-04-06 | Fujitsu Microelectronics Limited | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
AU2003220989A1 (en) | 2003-03-28 | 2004-10-25 | Fujitsu Limited | Semiconductor device |
JP2004319834A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
KR100555513B1 (ko) * | 2003-08-04 | 2006-03-03 | 삼성전자주식회사 | 보이드 발생이 방지되는 금속배선구조 및 금속배선방법 |
KR100884511B1 (ko) * | 2003-09-30 | 2009-02-18 | 가부시키가이샤 닛폰 쇼쿠바이 | 복합유전체용 수지 조성물 및 복합유전체, 그 유전체를사용한 전기회로기판 |
TWI489519B (zh) | 2004-04-28 | 2015-06-21 | Semiconductor Energy Lab | 基板上配線,半導體裝置及其製造方法 |
US7375027B2 (en) | 2004-10-12 | 2008-05-20 | Promos Technologies Inc. | Method of providing contact via to a surface |
US7569475B2 (en) * | 2006-11-15 | 2009-08-04 | International Business Machines Corporation | Interconnect structure having enhanced electromigration reliability and a method of fabricating same |
US7964934B1 (en) | 2007-05-22 | 2011-06-21 | National Semiconductor Corporation | Fuse target and method of forming the fuse target in a copper process flow |
US8030733B1 (en) | 2007-05-22 | 2011-10-04 | National Semiconductor Corporation | Copper-compatible fuse target |
US20090045484A1 (en) | 2007-08-16 | 2009-02-19 | International Business Machines Corporation | Methods and systems involving electrically reprogrammable fuses |
JP2009278000A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Toshiba Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
US7709956B2 (en) * | 2008-09-15 | 2010-05-04 | National Semiconductor Corporation | Copper-topped interconnect structure that has thin and thick copper traces and method of forming the copper-topped interconnect structure |
JP5014356B2 (ja) | 2009-01-15 | 2012-08-29 | パナソニック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US8134234B2 (en) * | 2009-06-18 | 2012-03-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Application of Mn for damage restoration after etchback |
FR2984597B1 (fr) * | 2011-12-20 | 2016-07-29 | Commissariat Energie Atomique | Fabrication d’une structure souple par transfert de couches |
JP2014103311A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Denso Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0608628A3 (en) * | 1992-12-25 | 1995-01-18 | Kawasaki Steel Co | Method for manufacturing a semiconductor device having a multi-layer interconnection structure. |
JPH10150040A (ja) | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1999
- 1999-03-11 JP JP06459599A patent/JP4044236B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-03-09 US US09/522,418 patent/US6407453B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-10 KR KR10-2000-0011972A patent/KR100383204B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-04-27 KR KR1020020023207A patent/KR20020043485A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20000076806A (ko) | 2000-12-26 |
US6407453B1 (en) | 2002-06-18 |
KR20020043485A (ko) | 2002-06-10 |
KR100383204B1 (ko) | 2003-05-12 |
JP2000260770A (ja) | 2000-09-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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