JP2006198878A - パン包装用共押出多層フィルム、パン包装用ラミネートフィルムおよびパン包装方法 - Google Patents

パン包装用共押出多層フィルム、パン包装用ラミネートフィルムおよびパン包装方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006198878A
JP2006198878A JP2005012724A JP2005012724A JP2006198878A JP 2006198878 A JP2006198878 A JP 2006198878A JP 2005012724 A JP2005012724 A JP 2005012724A JP 2005012724 A JP2005012724 A JP 2005012724A JP 2006198878 A JP2006198878 A JP 2006198878A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin layer
bread
bread packaging
propylene
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005012724A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Watanabe
康史 渡辺
Younosuke Konemura
陽之介 古根村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority to JP2005012724A priority Critical patent/JP2006198878A/ja
Publication of JP2006198878A publication Critical patent/JP2006198878A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Wrappers (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Vacuum Packaging (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

【課題】 パンの中期保存に好適な酸素ガスバリア性を有し、製造が容易なパン包装用共押出多層フィルムとパン包装用ラミネートフィルム、および、これらのフィルムを使用したパン包装方法を提供すること。
【解決手段】 プロピレン系重合体含有樹脂層(A)と、接着性樹脂層(X1)および(X2)と、ポリアミド系樹脂を含有する厚さ1〜8μmのガスバリア性樹脂層(B)と、プロピレン系共重合体含有樹脂層(C)が、(A)/(X1)/(B)/(X2)/(C)の順に積層されていることを特徴とするパン包装用共押出多層フィルム、このフィルムの樹脂層(A)上に基材をラミネートしてなるパン麺包装用ラミネートフィルム、および、これらフィルムをヒートシールしてなる袋の中に、パンと炭酸ガスおよび/または窒素ガスを充填した後、ヒートシールにより密閉するパン包装方法。
【選択図】 なし

Description

本発明は、パン包装に好適で、適度なガスバリア性を保持し、保香性に優れ、さらに剛性が良好で包装適性に優れ、製造が容易なパン包装用共押出多層フィルム、パン包装用ラミネートフィルム、および、これらのフィルムを使用したパン包装方法に関する。
パン類保存方法としては、従来から品質保持を目的として窒素ガスおよび/または炭酸ガスによるガス置換包装や脱酸素剤の利用による嫌気包装が行なわれてきた。例えば、パン類等をガスバリア性のある内容器内にガス置換充填包装して密封し、この内容器をガスバリア性のあるフィルム製または紙とガスバリア性のあるフィルムとの積層シートの外容器内にガス置換充填包装して密封する包装食品の製造方法(例えば、特許文献1参照。)や、平均厚みが6〜10mmで、水分活性が0.87〜0.80であるパンを脱酸素剤と共にガスバリア性包材で密封する包装パンの製造方法(例えば、特許文献2参照。)等が知られている。
これら従来のパン類保存方法に使用されるフィルムとしては、一般的なガスバリア包材、例えばエチレンビニルアルコール共重合体(EVOH)フィルム、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)フィルム、PVDCコートセロハン、PVDCコート二軸延伸ペット等のガスバリア性フィルムを他のフィルム(例えOPPやPE)と積層したフィルム等が使用されている。しかし、これらガスバリア包材は、コーティング工程を必要としたり、EVOHを使用するために高コストとなる欠点があった。また、酸素ガス透過度が10cc/m・24hr以下であり、1ヶ月以上の長期保存には有用であるが、菓子パン等の3〜10日間程度の中期保存には過剰品質、高コストであった。これらの包材のガスバリア性を、菓子パン等の中期保存に好適と思われる酸素ガス透過度が50〜1000cc/m・24hr程度とするには、塩化ビニリデン、EVOH等からなるガスバリア層の厚さを、例えば0.5μm以下の極めて薄い層とする必要があるが、塩化ビニリデンやEVOHからなるガスバリア樹脂層の厚さを1μm以下で均一に制御することは極めて困難であるという問題がある。
また、賞味期間が3日未満の短期保存のパン用包材については、従来からプロピレン系共押出多層フィルムが一般的に使用されているが、これらは適度な剛性と低温シール性を保持しているため包装適性は良好であるが、酸素ガス透過度が2000cc/m・24hr程度でガスバリア性が無く、中期保存はできないという欠点があった。
特開2002−308342号公報 特開平05−137495号公報
本発明の課題は、パンの中期保存に好適な酸素ガスバリア性を有し、製造が容易で、従来のパン包装用プロピレン系共押出多層フィルムと同等の包装適性を示すパン包装用共押出多層フィルムとパン包装用ラミネートフィルム、および、これらのフィルムを使用したパン包装方法を提供することである。
発明者等は、上記実状に鑑みて鋭意検討した結果、プロピレン系重合体(a)を含有してなる樹脂層(A)と、接着性樹脂層(X1)および(X2)と、ポリアミド系樹脂を含有する厚さ1〜8μmのガスバリア性樹脂層(B)と、プロピレン系共重合体(c)を含有してなる樹脂層(C)が、(A)/(X1)/(B)/(X2)/(C)の順に積層されている共押出多層フィルムは、適度な剛性と低温シール性を保持しているため包装適性が良好で、パンの短中期保存に好適な酸素ガスバリア性を有し、しかも、ガスバリア性樹脂層(B)の厚さが1〜8μmと適当な厚さで共押出法により容易に安定して均一なガスバリア性樹脂層(B)を形成できるためフィルムの製造が容易で、パン包装用共押出多層フィルムとして好適であること、この未延伸の共押出多層フィルム上に延伸フィルム等の基材をラミネートしてなるラミネートフィルムも容易に製造でき、包装適性が良好で、パンの中期保存用ラミネートフィルムとして好適であること、および、これらのフィルムからなる袋の中にパンと炭酸ガスおよび/または窒素ガスを充填した後、ヒートシールにより密閉することにより、中期保存に好適なパン包装袋が容易に得られること等を見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、プロピレン系重合体(a)を含有してなる樹脂層(A)と、接着性樹脂層(X1)および(X2)と、ポリアミド系樹脂を含有する厚さ1〜8μmのガスバリア性樹脂層(B)と、プロピレン系共重合体(c)を含有してなる樹脂層(C)が、(A)/(X1)/(B)/(X2)/(C)の順に積層されていることを特徴とするパン包装用共押出多層フィルムを提供するものである。
また、本発明は、前記パン包装用共押出多層フィルムの樹脂層(A)上に基材をラミネートしてなることを特徴とするパン包装用ラミネートフィルムを提供するものである。
さらに、本発明は、前記パン包装用共押出多層フィルムの樹脂層(C)をヒートシール層としてヒートシールしてなる袋の中に、パンと炭酸ガスおよび/または窒素ガスを充填した後、ヒートシールにより密閉することを特徴とするパン包装方法、および、前記パン包装用ラミネートフィルムの樹脂層(C)をヒートシール層としてヒートシールしてなる袋の中に、パンと炭酸ガスおよび/または窒素ガスを充填した後、ヒートシールにより密閉することを特徴とするパン包装方法を提供するものである。
本発明のパン包装用共押出多層フィルムおよびパン包装用ラミネートフィルムは、パンの中期保存に好適な酸素ガスバリア性を有し、製造が容易で、しがも、従来のパン包装用プロピレン系共押出多層フィルムと同等の包装適性を示す。また、本発明のパン包装方法により中期保存に好適なパン包装袋が容易に得られる。
本発明のパン包装用共押出多層フィルムは、プロピレン系重合体(a)を含有してなる樹脂層(A)と、ポリアミド系樹脂を含有する厚さ1〜8μmのガスバリア性樹脂層(B)と、プロピレン系共重合体(c)を含有してなる樹脂層(C)と、接着性樹脂層(X1)および(X2)が、(A)/(X1)/(B)/(X2)/(C)の順に共押出法により積層されている多層フィルムであれば良い。
前記樹脂層(A)としては、プロピレン系重合体(a)を含有してなる樹脂層であれば良く、例えばプロピレン系重合体(a)を80重量%以上含有する樹脂層が挙げられる。ここで用いるプロピレン系重合体(a)としては、例えば、プロピレン単独重合体;プロピレン−エチレン系共重合体、プロピレン−α−オレフィン(エチレン、プロピレンを除く。)系共重合体等のプロピレン系共重合体などが挙げられ、これらは2種以上併用してもよい。なお、前記プロピレン−エチレン系共重合体はプロピレン−エチレン系ランダム共重合体であっても、ポリプロピレン−ポリエチレンブロック共重合体であっても良いが、通常はランダム共重合体を用いる。
また、樹脂層(A)としては、なかでも、融点が158〜165℃のプロピレン単独重合体を80重量%以上含有してなる樹脂層が好ましく、特に前記プロピレン単独重合体のみからなる樹脂層であることが最も好ましい。ただし、樹脂層(A)上に基材をラミネートする場合、樹脂層(A)としては、プロピレン−エチレン系共重合体を70重量%以上含有してなる樹脂層であることが好ましく、特にエチレン由来成分含有率が2.5〜10重量%のプロピレン−エチレン系共重合体のみからなる樹脂層であることがより好ましい。
前記樹脂層(A)は、樹脂層(A1)と樹脂層(A2)〔ただし、樹脂層(A2)を接着性樹脂層(X1)側とする。〕の2層からなる樹脂層であっても良いが、これら樹脂層(A1)と(A2)は、いずれもプロピレン系重合体(a)として同一若しくは異なるプロピレン系重合体を含有してなる樹脂層であることが必要である。具体例としては、(1)樹脂層(A1)と(A2)がいずれもプロピレン系重合体のみからなる樹脂層である場合、(2)樹脂層(A1)がプロピレン系重合体のみからなる樹脂層であって、樹脂層(A2)がプロピレン系重合体と本共押出多層フィルム製造に際して発生した回収物等を混合してなる樹脂層である場合、(3)樹脂層(A1)がプロピレン単独重合体のみからなる樹脂層であって、樹脂層(A2)がプロピレン単独重合体とプロピレン系共重合体を混合してなる樹脂層である場合などが挙げられる。なお、前記(2)の場合、回収物等を混合してなる樹脂層(A2)の厚さは、樹脂層(A)の厚さの50〜80%であることが好ましい。
更に、樹脂層(A2)は2層以上に分割することも可能で、樹脂層(A)全体の層構成が3層以上となっても何ら問題ない。
樹脂層(A)の厚み割合は、本発明の共押出多層フィルム全厚に対して5〜30%であることが好ましく、なかでも15〜25%であることがより好ましい。
接着性樹脂層(X1)および(X2)は、樹脂層(A)とガスバリア性樹脂層(B)、およびガスバリア性樹脂層(B)と樹脂層(C)をそれぞれ接着するもので、共押出可能なものであれば同一の樹脂組成であっても、異なる樹脂組成であってもよいが、これらの層間を強固に接着できることから、プロピレン系重合体に不飽和カルボン酸またはその誘導体をグラフトしてなる酸変性プロピレン系重合体を20重量%以上含有してなる樹脂層、例えば、酸変性プロピレン系樹脂20重量%以上とその他のプロピレン系重合体からなる樹脂層であることがいずれも好ましい。酸変性プロピレン系樹脂としては、無水マレイン酸またはその誘導体をグラフトしてなる無水マレイン酸変性プロピレン系樹脂が挙げられ、その他プロピレン系樹脂としては、前記プロピレン系重合体(a)と同様のプロピレン系重合体がいずれも使用でき、なかでもプロピレン単独重合体が好ましい。
接着性樹脂層(X1)および(X2)としては、なかでも、無水マレイン酸変性プロピレン系重合体を20〜50重量%含有し、かつ、その他のプロピレン系共重合体を35重量%以上含有する樹脂層であることがより好ましく、無水マレイン酸変性プロピレン系重合体を25〜40重量%含有し、かつ、その他のプロピレン系共重合体を35重量%以上含有する樹脂層であることが最も好ましい。また、接着性樹脂層(X1)および(X2)は、本共押出多層フィルム製造に際して発生した回収物等を混合してなる樹脂層であっても良い。
フィルム全厚に対する接着性樹脂層(X1)および(X2)の厚み割合は、それぞれ、15〜40%であることが好ましく、なかでも20〜35%であることがより好ましい。
ガスバリア性樹脂層(B)としては、ポリアミド系樹脂を含有してなる厚さ1〜8μmの樹脂層であることが必要であり、なかでもポリアミド系樹脂からなる厚さ2〜6μmの樹脂層であることが好ましい。ここで用いるポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン6/66、ナイロン6/12、芳香族環を有する脂肪族ポリアミドであるナイロンMXD6、ナイロン6中にモンモリロナイトのような粘土鉱物を分散させたナイロン6の複合材料等が挙げられ、なかでも、低コスト、成形加工性に優れることから、ナイロン6が好ましい。
ガスバリア性樹脂層(B)の厚み割合は、フィルム全厚に対して4〜25%であることが好ましく、なかでも7〜10%であることがより好ましい。
樹脂層(C)としては、プロピレン系共重合体(c)を含有してなる樹脂層であれば良く、例えばプロピレン系共重合体(c)を70重量%以上含有する樹脂層が挙げられる。ここで用いるプロピレン系共重合体(c)としては、例えば、エチレン−プロピレン系共重合体、プロピレン−ブテン−1共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−1共重合体等のプロピレン系共重合体が挙げられる、これらは2種以上併用してもよい。なお、前記プロピレン−エチレン系共重合体はプロピレン−エチレン系ランダム共重合体であっても、ポリプロピレン−ポリエチレンブロック共重合体であっても良いが、通常はランダム共重合体を用いる。
樹脂層(C)としては、低温シール性、耐衝撃性、滑り性に優れるものが得られることから、プロピレン系共重合体(c)として、エチレン由来成分含有率が2.5〜10重量%のプロピレン−エチレン系共重合体を用いてなる樹脂層が好ましく、なかでもエチレン由来成分の含有率が3〜8重量%のプロピレン−エチレン系共重合体を用いてなる樹脂層が特に好ましい。
さらに、樹脂層(C)としては、低温ヒートシール性がより向上することからプロピレン系共重合体(c)以外の熱可塑性樹脂、例えば直鎖状低密度ポリエチレン、ゴム質エチレン−ブテン−1共重合体、ゴム質エチレン−プロピレン共重合体等のようなプロピレン系共重合体(c)よりも低融点の熱可塑性樹脂を混合してなる樹脂層であることが好ましい。前記プロピレン系共重合体(c)よりも低融点の熱可塑性樹脂の樹脂層(C)中での含有率は、通常30重量%以下であり、なかでも15〜25重量%が好ましい。
樹脂層(C)は、前記樹脂層(A)と同様に、樹脂層(C1)と樹脂層(C2)〔ただし、樹脂層(C2)を接着性樹脂層(X2)側とする。〕の2層からなる樹脂層であっても良いが、これら樹脂層(C1)と(C2)は、いずれもプロピレン系共重合体(c)として同一若しくは異なるプロピレン系共重合体を含有してなる樹脂層であることが必要である。具体例としては、(1)樹脂層(C1)がプロピレン系共重合体と直鎖状低密度ポリエチレン等の低融点の熱可塑性樹脂を混合してなる樹脂層で、樹脂層(C2)がプロピレン系共重合体のみからなる樹脂層である場合、(2)樹脂層(C1)がプロピレン系共重合体と直鎖状低密度ポリエチレン等の低融点の熱可塑性樹脂を混合してなる樹脂層で、樹脂層(C2)がプロピレン系共重合体と本共押出多層フィルム製造に際して発生した回収物等を混合してなる樹脂層である場合、(3)樹脂層(C1)がプロピレン系共重合体のみからなる樹脂層であって、樹脂層(C2)がプロピレン系共重合体と本共押出多層フィルム製造に際して発生した回収物等を混合してなる樹脂層である場合などが挙げられる。なお、前記(2)、(3)の場合、回収物等を混合してなる樹脂層(C2)の厚さは、樹脂層(C)の厚さの50〜80%であることが好ましい。
更に、樹脂層(C)は2層以上に分割することも可能で、樹脂層(C)全体の層構成が3層以上となっても何ら問題ない。
樹脂層(C)の厚み割合は、本発明の共押出多層フィルム全厚に対して5〜30%であることが好ましく、なかでも15〜25%であることがより好ましい。
本発明の共押出積層フィルムの厚みは、通常20〜50μmであるが、なかでも25〜40μmが好ましい。また、樹脂層(C)の厚みは、通常5〜15μmであり、なかでも8〜12μmが好ましい。
本発明の共押出多層フィルムの酸素ガス透過率は100〜1000cc/m・24hrであることが好ましく、特にコスト、成形加工性、外観を考慮すると、200〜700cc/m・24hrであることが特に好ましい。
また、本発明の共押出多層フィルムは、樹脂層(A)上に接着性樹脂や接着剤を介して基材をラミネートしてラミネートフィルムとすることもできる。基材としては、例えば、二軸延伸ポリプロピレン(OPP)、二軸延伸ナイロン(ONY)、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)、アルミニウム(AL)、紙、不織布等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。接着方法としては、ドライラミネーション、ウェットラミネーション、ノンソルベントラミネーション、押出ラミネーション等が挙げられる。
ドライラミネーションの接着剤としては、例えば、ポリエーテル−ポリウレタン系接着剤、ポリエステル−ポリウレタン系接着剤等が挙げられる。
本発明の共押出多層フィルムは、そのままパン包装に用いてもよいが、印刷による商品訴求力向上のために樹脂層(A)にコロナ放電処理をしてもよい。また、本発明の共押出多層フィルムの各層の中には、必要に応じて酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、着色剤、シリカなどの添加剤等を、本発明の範囲内で適宜添加しうる。
本発明の共押出多層フィルムの製造方法は、共押出成形法であればよく、特に限定されないが、例えば、3台以上の押出機を用いて溶融押出する、共押出多層ダイス法、フィードブロック法等の公知の共押出法により溶融状態で積層した後、インフレーション、Tダイ・チルロール法等の方法で長尺巻フイルムに加工する方法が好ましい。
本発明の共押出多層フィルムを用いたパンの包装方法としては、本発明の共押出多層フィルムの樹脂層(C)をヒートシール層としてヒートシールしてなる袋に、菓子パン、洋菓子等を充填し、炭酸ガス、窒素ガス、または炭酸ガスと窒素の混合ガスを封入した後、ヒートシールにより密閉して包装袋とする方法が挙げられる。菓子パンとしては、例えば、ピーナツクリームや調理玉子等を挟んだサンドイッチや、卵や牛乳を多く使用した調理パン、カスタードクリーム等を夾んだスポンジケーキ等が挙げられる。使用するガスは、内容物によって異なるが、例えば、菓子パン等で卵を多く使用し生菌が繁殖しやすいものでは炭酸ガスを30〜40重量%を含んだ窒素との混合ガスとし、また、クリーム類のみを夾んだ菓子パンの場合は窒素ガス100重量%としたものが挙げられる。包装方法としては、例えば、パンを充填した袋は三方シール包装機にて前記ガスを封入して包装され、その場合、横シールおよび縦シールが合掌貼りである。また、横、縦シールは完全に密閉された状態とし、密閉性の確認は、例えば、袋内部の横シール部に赤色のシールチェッカー〔三菱化学(株)製エージレスシールチェック〕を吹き付け、シールチェッカーがシール部を通過しないことを確認することにより行なうことができる。
また、前記パンの包装方法は、本発明の共押出多層フィルムに基材をラミネートしてなり本発明のラミネートフィルムについても同様である。
以下に、実施例および比較例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。尚、例中の部および%は、特に断りのない限りすべて重量基準である。
特性値は以下の方法で測定した
・曇り度(%):JIS K7105に準拠して測定した。
・1%接線モジュラス:ASTM D−882に基づき、23℃においてテンシロン引張試験機〔(株)エー・アンド・デー製〕で測定した(単位:MPa)。
・ヒートシール強度(N/15mm):共押出多層フィルムの樹脂層(C)が接するように共押出多層フィルムを重ね合わせ、表記載の温度、幅10mmのシールバーにより、0.2MPaの圧力で10秒間ヒートシールした後、放冷し、得られたヒートシール物から15mm幅の試験片を切り取り、23℃、引張速度300mm/分の条件でテンシロン引張試験機〔(株)エー・アンド・デー製〕で引き剥がす時の最大荷重を測定し、その強度をヒートシール強度とした。
・酸素ガス透過度:JIS K7126のガスクロマトグラフ法に準拠して測定した。
・保存性:ボックスモーション横ピロー包装機〔フジキカイ(株)製FW3410〕を用い、共押出多層フィルムの樹脂層(C)を内側として横および縦シールが合掌貼りの三方袋にカスタードクリーム入りメロンパンを内容物として充填し、炭酸ガスと窒素ガスを3:7の割合になるように封入して密閉シール包装袋とした後、得られた密閉シール包装袋を保存性サンプルとして、30℃中で、それぞれ1、3、5、7日後の一般生菌数およびカビの数を標準寒天平板培養法でカウントした。ただし、カビの発生が全く認められなかったものは「陰性」と表示した。なお、密閉シール包装袋作成時のヒートシールは、密閉可能なヒートシール条件であることをシールチェッカー〔三菱化学(株)製エージレスシールチェック〕により確認できた条件で行なった。
実施例1
樹脂層(A)用樹脂としてプロピレン単独重合体〔密度:0.90g/cm、MI(測定温度230℃):9g/10分間〕を用い、接着性樹脂層(X1)および(X2)用樹脂として無水マレイン酸変性プロピレン系樹脂〔密度:0.89g/cm、MI(測定温度230℃):6g/10分間〕30部とプロピレン単独重合体〔密度:0.90g/cm、MI(測定温度230℃):9g/10分間〕70部の混合物を用い、ガスバリア性樹脂層(B)用樹脂として、ナイロン6〔密度:1.14g/cm、MI(測定温度230℃):3g/10分間〕を用い、および、樹脂層(C)用樹脂としてプロピレン−エチレン共重合体〔エチレン由来成分含量:7.0%、密度:0.90g/cm、MI(測定温度230℃):7g/10分間〕70部とエチレン−1−オクテン共重合体〔密度:0.855g/cm、MI(測定温度190℃):3g/10分間〕30部の混合物を用い、樹脂層(A)用押出機(口径50mm)、樹脂層(X1)および(X2)用押出機(口径40mm)、樹脂層(B)用押出機(口径40mm)、樹脂層(C)用押出機(口径50mm)およびフィードブロックを有するTダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置の各押出機にそれぞれ供給して、押出機温度200〜250℃、フィードブロックおよびTダイ温度250℃の条件で共押出を行い、A/X1/B/X2/Cの5層構成で、各層の平均厚さの比(A:X1:B:X2:C)が2:2:1:2:3(8μm:8μm:4μm:8μm:12μm)で、厚さ40μmの共押出5層フィルムを得た。
得られた共押出5層フィルムの樹脂層(A)に、樹脂層(A)の表面エネルギーが36mN/mになるようにコロナ放電処理を施し、曇り度、1%接線モジュラス、ヒートシール強度および酸素ガス透過度を測定した。さらに、カスタードクリーム入りメロンパンを内容物として保存性の確認を行い、1、3、5、7日後の一般生菌数およびカビの数を評価した。その結果を第1表に示す。
比較例1
樹脂層(A)用樹脂としてプロピレン単独重合体〔密度:0.90g/cm、MI(測定温度230℃):9g/10分間〕を用い、樹脂層(X1)(B)および(X2)に変わる中間樹脂層(D)用の樹脂としてプロピレン単独重合体〔密度:0.90g/cm、MI(測定温度230℃):9g/10分間〕70部とプロピレン−エチレン共重合体〔エチレン由来成分含量:4.0%、密度:0.90g/cm、MI(測定温度230℃):7g/10分間〕30部の混合物を用い、および、樹脂層(C)用樹脂としてプロピレン−エチレン共重合体〔エチレン由来成分含量:7.0%、密度:0.90g/cm、MI(測定温度230℃):7g/10分間〕を用い、樹脂層(A)用押出機(口径50mm)、樹脂層(D)用押出機(口径40mm)、樹脂層(C)用押出機(口径50mm)およびフィードブロックを有するTダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置の各押出機にそれぞれ供給して、押出機温度200〜250℃、フィードブロックおよびTダイ温度250℃の条件で共押出を行い、A/D/Cの3層構成で、各層の平均厚さの比(A:D:C)が2:6:2(8μm:24μm:8μm)で、厚さ30μmの共押出3層フィルムを得た。
得られた共押出3層フィルムの樹脂層(A)に、樹脂層(A)の表面エネルギーが36mN/mになるようにコロナ放電処理を施し、曇り度、1%接線モジュラス、ヒートシール強度および酸素ガス透過度を測定した。さらに、カスタードクリーム入りメロンパンを内容物として保存性の確認を行い、1、3、5、7日後の一般生菌数およびカビの数を評価した。その結果を第1表に示す。
Figure 2006198878

Claims (10)

  1. プロピレン系重合体(a)を含有してなる樹脂層(A)と、接着性樹脂層(X1)および(X2)と、ポリアミド系樹脂を含有する厚さ1〜8μmのガスバリア性樹脂層(B)と、プロピレン系共重合体(c)を含有してなる樹脂層(C)が、(A)/(X1)/(B)/(X2)/(C)の順に積層されていることを特徴とするパン包装用共押出多層フィルム。
  2. フィルム全厚に対する樹脂層(A)の厚み割合が5〜30%、接着性樹脂層(X1)の厚み割合が15〜40%、ガスバリア性樹脂層(B)の厚み割合が4〜25%、接着性樹脂層(X2)の厚み割合が15〜40%、および、樹脂層(C)の厚み割合が5〜30%で、全厚が20〜50μmである請求項1に記載のパン包装用共押出多層フィルム。
  3. 接着性樹脂層(X1)と(X2)が同一または異なる樹脂組成の樹脂層であって、いずれも酸変性プロピレン系重合体を20重量%以上含有してなる樹脂層であり、かつ、樹脂層(C)がエチレン由来成分含有率2.5〜10重量%のプロピレン−エチレン系共重合体を70重量%以上含有なる樹脂層である請求項2に記載のパン包装用共押出多層フィルム。
  4. 接着性樹脂層(X1)と(X2)が同一または異なる樹脂組成の樹脂層であって、いずれもが無水マレイン酸変性プロピレン系重合体を20〜50重量%含有し、かつ、その他のプロピレン系共重合体を35重量%以上含有する樹脂層である請求項2に記載のパン包装用共押出多層フィルム。
  5. 酸素ガス透過率が100〜1000cc/m・24hrである請求項1〜4のいずれか1項に記載のパン包装用共押出多層フィルム。
  6. ガスバリア性樹脂層(B)の厚さが2〜6μmである請求項5に記載のパン包装用共押出多層フィルム。
  7. 請求項1〜6のいずれか1項に記載のパン包装用共押出多層フィルムの樹脂層(A)上に基材をラミネートしてなることを特徴とするパン包装用ラミネートフィルム。
  8. 基材が二軸延伸ポリプロピレン系フィルムである請求項7記載のパン包装用ラミネートフィルム。
  9. 請求項1〜6のいずれか1項に記載のパン包装用共押出多層フィルムの樹脂層(C)をヒートシール層としてヒートシールしてなる袋の中に、パンと炭酸ガスおよび/または窒素ガスを充填した後、ヒートシールにより密閉することを特徴とするパン包装方法。
  10. 請求項7または8に記載のパン包装用ラミネートフィルムの樹脂層(C)をヒートシール層としてヒートシールしてなる袋の中に、パンと炭酸ガスおよび/または窒素ガスを充填した後、ヒートシールにより密閉することを特徴とするパン包装方法。
JP2005012724A 2005-01-20 2005-01-20 パン包装用共押出多層フィルム、パン包装用ラミネートフィルムおよびパン包装方法 Pending JP2006198878A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005012724A JP2006198878A (ja) 2005-01-20 2005-01-20 パン包装用共押出多層フィルム、パン包装用ラミネートフィルムおよびパン包装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005012724A JP2006198878A (ja) 2005-01-20 2005-01-20 パン包装用共押出多層フィルム、パン包装用ラミネートフィルムおよびパン包装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006198878A true JP2006198878A (ja) 2006-08-03

Family

ID=36957290

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005012724A Pending JP2006198878A (ja) 2005-01-20 2005-01-20 パン包装用共押出多層フィルム、パン包装用ラミネートフィルムおよびパン包装方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006198878A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008288117A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Showa Denko Packaging Co Ltd 電池ケース用包材及び電池用ケース
JP2009059709A (ja) * 2008-10-24 2009-03-19 Showa Denko Packaging Co Ltd 電池ケース用包材及び電池用ケース
JP2013065565A (ja) * 2012-11-05 2013-04-11 Showa Denko Packaging Co Ltd 電池ケース用包材及び電池用ケース

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008288117A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Showa Denko Packaging Co Ltd 電池ケース用包材及び電池用ケース
WO2008143089A1 (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Showa Denko Packaging Co. 電池ケース用包材及び電池用ケース
US8399123B2 (en) 2007-05-21 2013-03-19 Showa Denko Packaging Co. Packing material for battery case and battery case
US8637180B2 (en) 2007-05-21 2014-01-28 Showa Denko Packaging Co. Packing material for battery case and battery case
JP2009059709A (ja) * 2008-10-24 2009-03-19 Showa Denko Packaging Co Ltd 電池ケース用包材及び電池用ケース
JP2013065565A (ja) * 2012-11-05 2013-04-11 Showa Denko Packaging Co Ltd 電池ケース用包材及び電池用ケース

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1924434B1 (en) Lid stock using oriented fluoropolymers
CN100431835C (zh) 非箔屏障层合材料
JP4860169B2 (ja) 易開封性共押出フィルムならびに該フィルムを用いた蓋材および深絞り成形容器
NZ547966A (en) Multilayer coextruded films including frangible intralaminar bonding forces
CN109195790B (zh) 阻气可热收缩膜
JP2008150539A (ja) 樹脂組成物、バリア性シーラントフィルム及びバリア性シーラントフィルムの製造方法
JP2015527943A (ja) 方向引裂性を有するヒートシール性1軸配向プロピレン系フィルム
JP4163408B2 (ja) 熱収縮性積層フィルム
EP0707955A1 (en) Film/substrate composite material
JP4344997B2 (ja) 易開封性共押出多層フィルムおよび易開封性ラミネートフィルム
JP2006198878A (ja) パン包装用共押出多層フィルム、パン包装用ラミネートフィルムおよびパン包装方法
JP3070217B2 (ja) ヒートシール可能な熱収縮性積層フイルム
US5945224A (en) Sterilization-resistant barrier film based on polyamides and polyolefins
JP2006143303A (ja) 麺包装用共押出多層フィルム、麺包装用ラミネートフィルムおよび麺包装方法
US20020015811A1 (en) Film/substrate composite material
JP6933282B2 (ja) シーラントフィルム、並びにそれを用いた包装材及び包装袋
JPS6225101B2 (ja)
JP2005103904A (ja) 共押出多層フィルム及びラミネートフィルム
JP4274634B2 (ja) 食品包装用フィルム
JP2023009437A (ja) 電池包装用積層体
US20020071923A1 (en) Nylon containing lid for food packaging
JP4043599B2 (ja) ガスバリア性多層ヒートシールフィルムとその製造方法
JP4644976B2 (ja) 金属蒸着ポリエステルフィルム
JPH04212839A (ja) 細断チーズ用包装材料
JP2004217803A (ja) バリア性フィルムおよびその製造法