JP4038653B2 - ウェハ搬送フォーク - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造工程において半導体ウェハの移送搬送用に使用されるウェハ搬送フォークに係り、特に摩擦によってウェハを保持するウェハ搬送フォークに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から半導体製造工程の半導体ウェハの熱処理工程や搬送ラインにおいては、単結晶シリコンをスライスした多数の半導体ウェハ（以下、単にウェハという）を順次、移送搬送するために、ウェハ搬送フォークが使用されている。ウェハ搬送フォークは平板状の本体に、ウェハを位置決めするためのガイドと、ウェハを支持するための複数のピンを配置して、ウェハとピンの間の摩擦力でウェハを保持する保持具である。
このピンには円柱状のゴム、特にＯリングを所定の長さに切断したものが用いられ、平板状の本体に立設（つまり、円柱の長軸が前記平板に垂直になるように）されている。半導体ウェハは、前記円柱状のゴムの端面（Ｏリングの切断面）に接して支持されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この従来のウェハ搬送フォークのピンはＯリングを刃物で切断して製作していたので、ピンの高さを揃えるのが難しいという問題があった。
また、刃物で切断した面の性状は一定ではないので、表面粗さにばらつきが生じ、つまり摩擦によってウェハを保持する力にばらつきが生じ、ウェハを安定して保持するのが困難であるという問題があった。
そこで、本発明は製作が容易で、ウェハを安定して保持できるウェハ搬送フォークを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため、本発明の請求項１の発明は、平板状の本体の上面の保持部にゴムを設け、半導体ウェハを前記ゴムに載置して搬送するウェハ搬送フォークにおいて、Ｏリングから所定の長さに切り出した円柱状の前記ゴムを、前記円柱の長軸が前記平板状の本体の上面に平行になるよう、前記保持部に形成した蟻溝に差し込んで取り付け、前記円柱状のゴムの側面で前記半導体ウェハを支持するものである。
また請求項２の発明は、平板状の本体の上面の保持部にゴムを設け、半導体ウェハを前記ゴムに載置して搬送するウェハ搬送フォークにおいて、前記保持部を前記半導体ウェハの外縁に沿う円周上に配置し、前記円周の外側が前記平板状の本体の上面に対して高くなる傾斜面を前記保持部に設け、Ｏリングから所定の長さに切り出した円柱状の前記ゴムを、前記円柱状のゴムの長軸が前記円周の半径方向に配置されるよう、前記傾斜面に形成した蟻溝に差し込んで取り付け、前記円柱状のゴムの側面で前記半導体ウェハを支持するものである。
また請求項３の発明は、請求項１または２記載のウェハ搬送フォークを備えた半導体ウェハ搬送マニプレータとするものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、図に基づいて、本発明の実施例を説明する。
図１は本発明の第１の実施例を示すウェハ搬送フォークの平面図であり、図２は図１のウェハ搬送フォークをＸＸ´線で切断した（拡大）断面図である。図において１はウェハ搬送フォークである。ウェハ搬送フォーク１はその上面に半導体ウェハ２を載置・保持する保持具であり図示しないマニプレータに取り付けられて半導体ウェハ２を搬送する。
３は、ウェハ搬送フォーク１の本体である。本体３はＹ字形の平面形をなす平板である。ウェハ搬送フォーク１は、棚状のウェハ収納容器からウェハを出し入れする用途にも使用されるので、本体３の板厚は薄いほうが望ましい。４は本体３の上面に４個配置された保持部である。保持部４は円盤状の半導体ウェハ２の外縁に沿った円周上に９０°ピッチで配置されている。
【０００６】
図２に示すように、保持部４は外周側が突出して高くなっている。これは半導体ウェハ２が横にずれるのを防ぐとともに、半導体ウェハ２をウェハ搬送フォーク１上で粗位置決めするためのガイドとして機能する。５は円柱状のゴムであり、Ｏリングを所定の長さに切断したものである。円柱状のゴム５は保持部４に刻まれた蟻溝に差し込まれて取り付けられている。また、円柱状のゴム５は、横に寝かせた状態、つまり円柱の長軸が本体３の平面に対して平行になるように取り付けられている。
【０００７】
このように構成されているので、半導体ウェハ２は円柱状のゴム５の側面で支持される。円柱状のゴム５はＯリングを利用しているので、その直径は一定の精度に収まる。また、側面の粗さも一定の範囲に収まるように製造されているから、半導体ウェハ２と円柱状のゴム５の間の摩擦係数も一定の範囲に保たれる。したがって半導体ウェハ２を安定して保持することができる。
【０００８】
図３は本発明の第２の実施例を示すウェハ搬送フォークの平面図であり、図４は図３のウェハ搬送フォークをＹＹ´線で切断した（拡大）断面図である。第１の実施例と共通する構成要素には同一の符号を付したので、説明を省略する。
６はウェハ搬送フォーク１の本体３の半導体ウェハ２の外縁に沿った円周上に９０°ピッチで配置された保持部４のベースである。ベース６は半導体ウェハ２の中心に向う方向が低く、半導体ウェハ２の外周に向う方向が高くなるような傾斜面７を備え、傾斜面７に刻まれた蟻溝に円柱状のゴム５を差し込んで固定している。このように構成されているので、円柱状のゴム５はその長軸が、半導体ウェハ２の半径方向に一致するとともに、半導体ウェハ２の中心に向う方向が本体３の平面に対して低くなるように取り付けられる。
【０００９】
このように、半導体ウェハ２はその中心に向う方向が低くなるように取り付けられた円柱状のゴム５で放射状に支持されるので、搬送中に半導体ウェハ２がずれることがない。さらに半導体ウェハ２はその外縁部だけで、円柱状のゴム５と接触するので、半導体ウェハ２の裏面の汚染を最小減に抑えることができる。
【００１０】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明は、Ｏリングから切り出した円柱状のゴムの側面で半導体ウェハを支持するので、保持高さと摩擦係数が一定の範囲に保証され安定した保持ができるという効果がある。
また、放射状に配置した円柱状のゴムを半導体ウェハの中心に向けて傾斜させているので、搬送中に半導体ウェハ２がずれることがない。さらに円柱状のゴムとの接触による半導体ウェハの裏面の汚染を最小限に抑えることができる。したがって、精度の良いクリーンな搬送ができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示すウェハ搬送フォークの平面図である。
【図２】ウェハ搬送フォークを第１図のＸＸ´線で切断した断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示すウェハ搬送フォークの平面図である。
【図４】ウェハ搬送フォークを第３図のＹＹ´線で切断した断面図である。
【符号の説明】
１ ウェハ搬送ハンド
２ 半導体ウェハ
３ 本体
４ 保持部
５ 円柱状のゴム
６ ベース
７ 傾斜面

Claims (3)

  1. 平板状の本体の上面の保持部にゴムを設け、半導体ウェハを前記ゴムに載置して搬送するウェハ搬送フォークにおいて、
    Ｏリングから所定の長さに切り出した円柱状の前記ゴムを、前記円柱の長軸が前記平板状の本体の上面に平行になるよう、前記保持部に形成した蟻溝に差し込んで取り付け、前記円柱状のゴムの側面で前記半導体ウェハを支持することを特徴とするウェハ搬送フォーク。
  2. 平板状の本体の上面の保持部にゴムを設け、半導体ウェハを前記ゴムに載置して搬送するウェハ搬送フォークにおいて、
    前記保持部を前記半導体ウェハの外縁に沿う円周上に配置し、前記円周の外側が前記平板状の本体の上面に対して高くなる傾斜面を前記保持部に設け、
    Ｏリングから所定の長さに切り出した円柱状の前記ゴムを、前記円柱状のゴムの長軸が前記円周の半径方向に配置されるよう、前記傾斜面に形成した蟻溝に差し込んで取り付け、前記円柱状のゴムの側面で前記半導体ウェハを支持することを特徴とするウェハ搬送フォーク。
  3. 請求項１または２記載のウェハ搬送フォークを備えたことを特徴とする半導体ウェハ搬送マニプレータ。
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