JP4034407B2 - Work table for plate processing equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は板材加工装置のワークテーブルに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から板材移動方式のレーザ加工機またはタレットパンチプレス等の板材加工装置においては、板材移動時に、板材の裏面に傷が付くのを防止すると共に騒音を低減するために、ワークテーブル上にブラシを植設した、いわゆるブラシテーブルが採用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のブラシテーブルにおいても、ブラシと板材との摩擦抵抗はかなりあって、高速度での板材の移動にはまだ問題がある。例えば、薄板の移動時には摩擦抵抗によって板材が変形し加工精度に影響するという問題もある。
【0004】
また、レーザ加工機の場合には、ブラシの間にスパッターが詰まったり、溶融金属の飛散物が凝固してブラシに付着して、これが板材の裏面に傷を付けるという問題もある。さらに、ブラシが燃えて火災になる危険性もある。
【0005】
本発明は上述の如き問題点を解決するためになされたものであり、本発明の課題は、板材移動時の板材とブラシとの摩擦抵抗を低減して低騒音、高速移動が可能な板材加工装置のワークテーブルを提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する手段として、請求項1に記載の板材加工装置のワークテーブルは、板材を支持する複数のブラシユニットを植設した板材加工装置のワークテーブルにおいて、前記ブラシユニットは、複数本の不燃性チューブの集合体からなり、該ブラシユニット底部に高圧の空気供給源に接続した空気供給口を設け、該ブラシユニットから空気を噴射することを要旨とするものである。
【0007】
請求項2に記載の板材加工装置のワークテーブルは、請求項1に記載の板材加工装置のワークテーブルにおいて、前記ブラシユニットの先端部を山形に形成したことを要旨とするものである。
【0008】
したがって、請求項1に記載の板材加工装置のワークテーブルによれば、ブラシユニットと板材裏面の間に噴出する高圧の空気によって、板材とブラシユニットとの摩擦抵抗が減少するので、板材を高速に移動させることが容易となる。
【0009】
また、ブラシユニットから噴出する空気によって、飛散するスパッターや溶融金属がブラシユニットに付着するのを防止することができる。
【0010】
請求項2に記載の板材加工装置のワークテーブルによれば、飛散するスパッターや溶融金属をブラシユニットの先端から噴出する空気によって、ブラシユニット間の空間に寄せ集めることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面によって説明する。図1は本発明に係わる板材加工装置の例として、光軸固定、材料移動方式のレーザ加工装置を示したものである。図2は図1の平面図である。
【0012】
さて、図1および図2を参照するに、レーザ加工装置1は、下部フレーム3に立設したコラム5と、このコラム5に設けられ、前記下部フレーム3の上方位置にオーバーハングした上部フレーム7を備えている。そして、この下部フレーム3、コラム5および上部フレーム7とでC字形のフレームを形成している。
【0013】
前記下部フレーム7の後方には、レーザ発振器9が載置してあり、このレーザ発振器9からのレーザビームLBは、前記上部フレーム7内に設けられた複数のベンドミラー(図示省略)を経由してレーザ加工ヘッド11に導かれている。
【0014】
そして、レーザ加工ヘッド11内には、レーザ光を集光する凸レンズなどの集光用光学系(図示省略)が設けてある。
【0015】
前記上部フレーム7と下部フレーム3の間には、板材などの被加工材WをX軸方向およびY軸方向に位置決めする被加工材位置決め装置13が設けてある。この被加工材位置決め装置13には、被加工材Wをクランプする複数のワーククランプ装置15を備えたX軸キャリッジ17が、Y軸キャリッジ19に移動位置決め自在に設けてある。
【0016】
また、前記下部フレーム3の上部には、ワークテーブルとしての固定テーブル21が設けてあり、前記Y軸キャリッジ19には、前記固定テーブル21の両側をY軸方向に移動自在の一組の移動テーブル23(L、R)が設けてある。
【0017】
前記レーザ加工ヘッド11の下端部にはノズル27が設けてあり、このノズル27から前記集光用光学系で集光されたレーザ光が、この加工ヘッドの下方に位置決めされた被加工材Wの表面に照射されると同時に、アシストガスが噴射され、レーザ切断または溶接などのレーザ加工が実施される。
【0018】
なお、前記被加工材位置決め装置13およびレーザ発振器9は、公知のNC制御装置25によって制御される様になっている。
【0019】
前記固定テーブル21および移動テーブル23(L、R)の表面には、板材などの被加工材Wの裏面を支持する複数のブラシユニット29が適宜な間隔をあけて植設してある。
【0020】
図3に示すブラシユニット29を構成するブラシは、図4に示す如き適宜な弾性を備えた不燃性繊維のチューブ30を数十本から数百本を1ユニットとして束ねたものを移動テーブル23Rに設けた多数のブラシ取り付け穴31に植設してある。また、このブラシユニット29の先端は山形にカットしてある。
【0021】
前記ブラシユニット29の底部には、空気室33を設け、この空気室33に設けた空気供給口35に、高圧の空圧源37が管路39を介して接続してある。
【0022】
なお、前記不燃性繊維のチューブ30には、炭素繊維のチューブを使用するのが好ましい。
【0023】
上述の如きワークテーブルを備えたレーザ加工装置1において、板材などの被加工材Wを移動させる時に、前記管路39に設けた図示しない制御弁を制御して、ブラシユニット29から空気を噴射させることにより、被加工材Wとブラシユニット29との間の摩擦抵抗を著しく低減させることができると共に騒音を低減することができる。
【0024】
また、ブラシユニット29に飛散してきたスパッターまたは溶融金属などは、ブラシユニット29の間の空間に寄せ集めることができる。
【0025】
なお、本発明のワークテーブルは、パンチプレスなどの板材加工装置に適用することも可能である。また、前記ブラシユニット29に送給する気体は空気に限定されるものではなく窒素ガスを使用することも可能である。
【0026】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明によれば、ブラシユニットと板材裏面の間に噴出する高圧の空気によって、板材とブラシユニットとの摩擦抵抗が減少するので、板材を高速に移動させることが容易となると共に移動時の騒音が減少する。
【0027】
また、ブラシユニットから噴出する空気によって、飛散するスパッターや溶融金属がブラシユニットに付着するのを防止することができる。その結果、板材の裏面にスパッターや溶融金属による傷の発生も防止できる。
【0028】
請求項2に記載の板材加工装置のワークテーブルによれば、飛散するスパッターや溶融金属をブラシユニットの先端から噴出する空気によって、ブラシユニット間の空間に寄せ集めることができるので清掃作業が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる板材加工装置の例として、光軸固定、材料移動方式のレーザ加工装置を示したものである。
【図2】図1の平面図。
【図3】図2におけるIII-III線にそった断面図。
【図4】ブラシユニット29を構成するチューブ30の拡大図。
【符号の説明】
1 レーザ加工装置
3 下部フレーム
5 コラム
7 上部フレーム
9 レーザ発振器
11 レーザ加工ヘッド
13 被加工材位置決め装置
15 ワーククランプ装置
17 X軸キャリッジ
19 Y軸キャリッジ
21 固定テーブル
23(R、L) 移動テーブル
25 NC制御装置
27 ノズル
29 ブラシユニット
30 チューブ
31 ブラシ取り付け穴
33 空気室
35 空気供給口
37 空圧源
39 管路[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a work table of a plate material processing apparatus.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in a plate material processing apparatus such as a plate material movement type laser processing machine or a turret punch press, a brush is applied on the work table to prevent the back surface of the plate material from being scratched and to reduce noise when the plate material is moved. A so-called brush table is used.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, even in the above-described brush table, there is a considerable frictional resistance between the brush and the plate material, and there is still a problem in moving the plate material at a high speed. For example, when the thin plate is moved, there is a problem that the plate material is deformed by the frictional resistance and affects the processing accuracy.
[0004]
Further, in the case of a laser processing machine, there is a problem that spatters are clogged between the brushes, or the scattered metal scattered solidifies and adheres to the brush, which damages the back surface of the plate material. In addition, there is a risk that the brush will burn and become a fire.
[0005]
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to reduce the frictional resistance between the plate material and the brush when moving the plate material and to process the plate material capable of low noise and high speed movement. It is to provide a work table for the device.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
As a means for solving the above problem, the work table of the plate material processing apparatus according to claim 1 is a work table of the plate material processing apparatus in which a plurality of brush units that support the plate material are implanted, and the brush unit includes a plurality of brush units. The gist of the invention is that it is made of a non-combustible tube assembly, an air supply port connected to a high-pressure air supply source is provided at the bottom of the brush unit, and air is jetted from the brush unit.
[0007]
The work table of the plate material processing apparatus according to claim 2 is characterized in that, in the work table of the plate material processing apparatus according to claim 1, the tip portion of the brush unit is formed in a mountain shape.
[0008]
Therefore, according to the work table of the plate material processing apparatus according to claim 1, the frictional resistance between the plate material and the brush unit is reduced by the high-pressure air jetted between the brush unit and the back surface of the plate material. It is easy to move.
[0009]
Further, it is possible to prevent the spatter and molten metal that are scattered from adhering to the brush unit by the air ejected from the brush unit.
[0010]
According to the work table of the plate material processing apparatus according to the second aspect, the spatter and the molten metal that are scattered can be gathered in the space between the brush units by the air ejected from the tip of the brush unit.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an optical axis fixed and material movement type laser processing apparatus as an example of a plate material processing apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a plan view of FIG.
[0012]
Now, referring to FIGS. 1 and 2, the laser processing apparatus 1 includes a
[0013]
A
[0014]
In the
[0015]
Between the
[0016]
In addition, a fixed table 21 as a work table is provided on the upper portion of the
[0017]
A
[0018]
The
[0019]
A plurality of
[0020]
The brush constituting the
[0021]
An
[0022]
The
[0023]
In the laser processing apparatus 1 having the work table as described above, when a workpiece W such as a plate is moved, a control valve (not shown) provided in the
[0024]
Further, spatter or molten metal scattered on the
[0025]
The work table of the present invention can also be applied to a plate material processing apparatus such as a punch press. The gas supplied to the
[0026]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, since the frictional resistance between the plate material and the brush unit is reduced by the high-pressure air ejected between the brush unit and the back surface of the plate material, it is easy to move the plate material at high speed. At the same time, noise during movement is reduced.
[0027]
Further, it is possible to prevent the spatter and molten metal that are scattered from adhering to the brush unit by the air ejected from the brush unit. As a result, it is possible to prevent the back surface of the plate material from being damaged by sputtering or molten metal.
[0028]
According to the work table of the plate material processing apparatus according to claim 2, since the spatter and molten metal that are scattered can be gathered in the space between the brush units by the air ejected from the tip of the brush unit, the cleaning work is easy. Become.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an optical axis fixed and material moving type laser processing apparatus as an example of a plate material processing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view of FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
4 is an enlarged view of a
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05093098A JP4034407B2 (en) | 1998-03-03 | 1998-03-03 | Work table for plate processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05093098A JP4034407B2 (en) | 1998-03-03 | 1998-03-03 | Work table for plate processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11245075A JPH11245075A (en) | 1999-09-14 |
JP4034407B2 true JP4034407B2 (en) | 2008-01-16 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4034407B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5224534B2 (en) * | 2009-03-10 | 2013-07-03 | オリオン機械株式会社 | Cleaning brush and nipple cleaning device |
JP6091260B2 (en) * | 2013-03-06 | 2017-03-08 | 株式会社アマダホールディングス | Laser processing method and apparatus |
CN107414319B (en) * | 2017-09-15 | 2020-01-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | Laser cutting apparatus and control method thereof |
-
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