JPH0723112Y2 - Sputter processing equipment in thermal cutting machine - Google Patents
Sputter processing equipment in thermal cutting machineInfo
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- JPH0723112Y2 JPH0723112Y2 JP1989086508U JP8650889U JPH0723112Y2 JP H0723112 Y2 JPH0723112 Y2 JP H0723112Y2 JP 1989086508 U JP1989086508 U JP 1989086508U JP 8650889 U JP8650889 U JP 8650889U JP H0723112 Y2 JPH0723112 Y2 JP H0723112Y2
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- JP
- Japan
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- guide hole
- wall surface
- work
- dust collecting
- collecting pipe
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Description
【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） この考案は、熱切断機のスパッタ処理装置に関するもの
で、レーザ加工機、パンチ・レーザ複合機、或は、プラ
ズマ加工機等に利用できる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial field of application) The present invention relates to a sputtering processing apparatus for a thermal cutting machine, such as a laser processing machine, a punch / laser combined machine, or a plasma processing machine. It can be used for etc.
（従来の技術） レーザビーム、或はプラズマ炎等をワーク面に照射して
加工を行う熱切断機にあっては、熱切断ノズルの下方位
置にワークを支持しかつ上部案内穴を備えたワーク支持
部材が設けてあり、このワーク支持部材の下側には上部
案内穴に連通した下部案内穴を備えた集塵パイプが設け
てある。そして、スパッタは、上部案内穴、下部案内穴
を介して集塵パイプに設けたスパッタボックス内へ案内
している。(Prior Art) In a thermal cutting machine that performs processing by irradiating a laser beam, plasma flame, or the like on the surface of a workpiece, the workpiece is supported below the thermal cutting nozzle and has an upper guide hole A support member is provided, and a dust collecting pipe having a lower guide hole communicating with the upper guide hole is provided below the work support member. Then, the spatter is guided through the upper guide hole and the lower guide hole into the sputter box provided in the dust collecting pipe.
このようなスパッタが上部案内穴の内壁面又は下部案内
穴における内壁面に突当たると、スパッタはこれらの内
壁面に付着し易いために、上記内壁面に冷却水を直接流
すことによって、スパッタを冷却水と共に流出処理する
技術がある。When such spatter hits the inner wall surface of the upper guide hole or the inner wall surface of the lower guide hole, the spatter easily adheres to these inner wall surfaces. There is a technology for treating effluent with cooling water.
（考案が解決しようとする課題） このような案内穴の内壁面に直接冷却水を流す構成で
は、スパッタを含んだ冷却水を流出処理した後に、スパ
ッタと冷却水を分離する装置が必要となり、スパッタ処
理装置の構成が複雑化するという問題があった。(Problems to be solved by the invention) In such a configuration in which the cooling water is directly flown to the inner wall surface of the guide hole, a device for separating the spatter and the cooling water is required after the cooling water containing the spatter is discharged. There is a problem that the structure of the sputtering processing device becomes complicated.
また、冷却水によって集塵パイプの内壁面等にさびが発
生し、スパッタ処理装置の保守・点検が厄介になるとい
う問題があった。Further, there is a problem that rust is generated on the inner wall surface of the dust collecting pipe due to the cooling water, which makes maintenance and inspection of the sputter processing apparatus difficult.
［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 前述のごとき従来の問題点を解決するため本発明におい
ては、熱切断ビームを照射する熱切断ノズルの下方位置
に、ワークを支持するワーク支持部材を設け、このワー
ク支持部材は上部案内穴を備え、このワーク支持部材の
下側に上部案内穴を連通した下部案内穴を備えた集塵パ
イプを設け、上記上部案内穴の内壁面を冷却せしめるた
め、上記ワーク支持部材の内部における内壁面側に循環
可能な冷却液の上部冷却通路を形成し、上記下部案内穴
の内壁面を冷却せしめるため、上記集塵パイプの内部に
おける内壁面側に循環可能な冷却液の下部冷却通路を形
成してなることを特徴とする。[Means for Solving the Problem] (Means for Solving the Problem) In order to solve the above-mentioned conventional problems, in the present invention, a work support for supporting a work is provided below a heat cutting nozzle for irradiating a heat cutting beam. A member is provided, the work supporting member has an upper guide hole, and a dust collecting pipe having a lower guide hole communicating with the upper guide hole is provided below the work supporting member to cool the inner wall surface of the upper guide hole. In order to cool the inner wall surface of the work supporting member, an upper cooling passage for circulating the cooling liquid is formed, and in order to cool the inner wall surface of the lower guide hole, the inner wall surface side of the dust collecting pipe is formed. It is characterized in that a lower cooling passage for a circulatory cooling liquid is formed.
（作用） 前記の構成において、上部冷却通路、下部冷却通路に冷
却液をそれぞれ循環させることにより、ワーク支持部材
における上部案内穴の内壁面、集塵パイプにおける下部
案内穴の内壁面に冷却せしめる。この状態の下で、熱切
断ノズルから熱切断ビームを照射することにより、ワー
ク支持部材に支持されたワークに対して所望の熱切断加
工を行う。このとき、熱切断加工によって発生するスパ
ッタは、ワーク支持部材における上部案内穴、及び集塵
パイプにおける下部案内穴に案内されて落下処理され
る。また、上記スパッタは、上部案内穴の冷却された内
壁面又は下部案内穴の冷却された内壁面に突当たると、
スパッタは間接的に冷却せしめられて、これらの内壁面
に付着することなく、直ちに落下処理される。(Operation) In the above configuration, the cooling liquid is circulated in the upper cooling passage and the lower cooling passage, respectively, to cool the inner wall surface of the upper guide hole in the work supporting member and the inner wall surface of the lower guide hole in the dust collecting pipe. Under this state, a desired heat cutting process is performed on the work supported by the work supporting member by irradiating a heat cutting beam from the heat cutting nozzle. At this time, the spatter generated by the thermal cutting process is guided by the upper guide hole in the work supporting member and the lower guide hole in the dust collecting pipe to be dropped. Further, when the spatter hits the cooled inner wall surface of the upper guide hole or the cooled inner wall surface of the lower guide hole,
The spatter is indirectly cooled and immediately dropped without adhering to these inner wall surfaces.
（実施例） 以下、この考案の実施例を図面にもとづいて詳細に説明
する。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
第６図はこの考案を実施する熱切断機に係るレーザ加工
機である。加工機本体１は、上面にワークＷを載置する
ワーク受台３を有する下部機体５と、この上方に位置し
てこの下部機体５に向けてレーザビームLBを照射するレ
ーザヘッド７を有する上部機体９とを備えている。これ
ら上下機体9,5間には、ワークＷを挾持して加工移送す
るクランプ11等を移動自在とする加工間隙部13が形成さ
れている。加工機本体１の一側には、レーザビームLBを
発振するレーザ発振器15が設けられ、このレーザ発振器
15から発振するレーザビームLBを、上部機体９内に設け
られた反射鏡17で下方のレーザヘッド７へ反射させる構
成としている。又、符号19は数値制御装置でレーザ加工
の自動加工制御の制御条件を設定する数値制御装置であ
る。FIG. 6 shows a laser processing machine according to a thermal cutting machine for carrying out the present invention. The processing machine main body 1 has a lower machine body 5 having a work cradle 3 on which a work W is mounted, and a laser head 7 located above the machine body 3 and irradiating the lower machine body 5 with a laser beam LB. The machine body 9 is provided. A machining gap portion 13 is formed between the upper and lower machine bodies 9 and 5 so that a clamp 11 or the like for clamping and transporting the work W can be moved. A laser oscillator 15 that oscillates a laser beam LB is provided on one side of the processing machine body 1.
The laser beam LB oscillated from 15 is reflected by the reflecting mirror 17 provided in the upper body 9 to the lower laser head 7. Reference numeral 19 is a numerical control device which sets control conditions for automatic processing control of laser processing.
ワーク受台３上面には、ワークＷの下面を移動自在に支
持するフリーローラを配設し、このワーク受台３の上側
適宜間隔の位置には、一側のガイドレール21によって水
平横方向（以下Ｙ軸方向と云う。）へ移動自在のキャリ
ッジベース23が設けられている。又、このキャリッジベ
ース23は、Ｙ軸方向と同平面において直交する水平縦方
向（以下Ｘ軸方向と云う。）に沿って長い形態に設けら
れ、このＸ軸方向に沿って移動自在のキャリッジ25が前
記キャリッジベース23に設けられている。ワークＷを挾
持するクランプ11は、このキャリッジ25に沿って複数個
設けられている。そしてこれらキャリッジベース23のＹ
軸方向の移動と、キャリッジ25のＸ軸方向の移動とによ
って、クランプ11に挾持するワークＷを、ワーク受台３
上面に沿って所定の加工移動制御をするものである。A free roller for movably supporting the lower surface of the work W is provided on the upper surface of the work receiving table 3, and the guide rail 21 on one side horizontally (in a horizontal direction) at appropriate intervals above the work receiving table 3. A carriage base 23 that is movable in the Y-axis direction) is provided. Further, the carriage base 23 is provided in a long form along a horizontal vertical direction (hereinafter referred to as X axis direction) orthogonal to the Y axis direction on the same plane, and a carriage 25 movable along the X axis direction. Are provided on the carriage base 23. A plurality of clamps 11 for holding the work W are provided along the carriage 25. And Y of these carriage bases 23
By the movement in the axial direction and the movement in the X-axis direction of the carriage 25, the work W held by the clamp 11 is moved to the work receiving table 3
A predetermined machining movement control is performed along the upper surface.
第１図において、レーザヘッド７は、上部機体９から加
工間隔部13に垂下するレーザ筒27を主体とし、下端部に
は、上方の反射鏡17で反射されるレーザビームLBを集光
する集光レンズ29が設けられていると共に、ガス供給口
31からアシストガスの供給を受けるノズル室33が設けら
れている。更にこのノズル室33の下端部には集光レンズ
29で集光されたレーザビームLBを下方のワーク受台３へ
照射するレーザノズル35が設けられている。In FIG. 1, the laser head 7 is mainly composed of a laser cylinder 27 that hangs down from the upper machine body 9 to the machining interval 13, and at the lower end, a laser beam LB that is reflected by an upper reflecting mirror 17 is collected. A light lens 29 is provided and a gas supply port
A nozzle chamber 33 that receives the supply of assist gas from 31 is provided. Furthermore, a condenser lens is provided at the lower end of the nozzle chamber 33.
A laser nozzle 35 that irradiates the laser beam LB focused at 29 to the work cradle 3 below is provided.
第２図、第３図において、ワーク受台３の上面には、フ
リーベアリング37が適当間隔に設けられて、板材等のワ
ークＷの下面を移動自在に支持する。このワーク受台３
のレーザヘッド７の直下部には、上部案内穴47を備えた
ワーク支持部材43が設けてある。このワーク支持部材43
の下側には上部案内穴47に連通した下部案内穴55を備え
た集塵パイプ45が設けてある。ワーク支持部材43の案内
壁面39は、円錐形状に形成されて、集塵パイプ45の円筒
形状の案内壁面41を垂下方向へ連通させ、レーザノズル
35から下方へ照射されるレーザビームLBの外周部を囲撓
する。In FIGS. 2 and 3, free bearings 37 are provided on the upper surface of the work holder 3 at appropriate intervals to movably support the lower surface of the work W such as a plate material. This work cradle 3
A work support member 43 having an upper guide hole 47 is provided immediately below the laser head 7. This work support member 43
A dust collecting pipe 45 having a lower guide hole 55 communicating with the upper guide hole 47 is provided on the lower side. The guide wall surface 39 of the work supporting member 43 is formed in a conical shape, and the cylindrical guide wall surface 41 of the dust collecting pipe 45 is communicated in the downward direction, and the laser nozzle
The outer peripheral portion of the laser beam LB irradiated downward from 35 is bent.
ワーク支持部材43の上端面は、この外周のワーク受台３
の上面より若干高く形成し、案内壁面39で囲われる上部
案内穴47の外周部上面には複数個のフリーベアリング37
が設けられている。又、このワーク支持部材43には、案
内壁面39から適宜肉厚の内部に上部案内穴47を囲撓する
環状の上部冷却通路49が設けられている。この上部冷却
通路49の一側部には冷却水等の冷却液を供給する供給口
51が設けられていると共に、他側部には排出口53が設け
られ、冷却液を常時上部冷却通路49へ循環させる。The upper end surface of the work support member 43 has a work support 3 on the periphery thereof.
Is formed slightly higher than the upper surface of the upper wall of the upper guide hole 47 and is surrounded by the guide wall surface 39.
Is provided. Further, the work support member 43 is provided with an annular upper cooling passage 49 surrounding the upper guide hole 47 inside the guide wall surface 39 with an appropriate thickness. A supply port for supplying a cooling liquid such as cooling water to one side of the upper cooling passage 49.
51 is provided, and a discharge port 53 is provided on the other side so that the cooling liquid is constantly circulated to the upper cooling passage 49.
集塵パイプ45は、案内壁面41で囲われる下部案内穴55の
外周部における適宜肉厚の内部に下部冷却通路57を設け
ている。この下部冷却通路57は、第４図、第５図のよう
に集塵パイプ45を上下にじぐざぐに蛇行しながら囲撓す
る形態で、一側部に設けられた供給口59から冷却水等の
冷却液を供給して他側部に設けられた排出口61へ流出さ
せて循環している。The dust collecting pipe 45 is provided with a lower cooling passage 57 inside the outer peripheral portion of the lower guide hole 55 surrounded by the guide wall surface 41 with an appropriate thickness. As shown in FIGS. 4 and 5, the lower cooling passage 57 surrounds the dust collecting pipe 45 in a zigzag manner in the vertical direction, and surrounds the dust collecting pipe 45 in a zigzag manner. The cooling liquid is supplied to the discharge port 61 provided on the other side and is circulated.
前記各冷却通路57,49の供給口59,51、及び排出口61,53
等は、ホース乃至パイプ等を経て、冷却液タンクやポン
プ等の冷却液循環系に連通して設けられている。Supply ports 59 and 51 and discharge ports 61 and 53 of the cooling passages 57 and 49, respectively.
Etc. are provided in communication with a cooling liquid circulation system such as a cooling liquid tank or a pump via a hose or a pipe.
冷却通路57,49の循環される冷却液によって、上部案内
穴47の案内壁面39と、下部案内穴55の案内壁面41とを常
時冷却する構成としている。The guide wall surface 39 of the upper guide hole 47 and the guide wall surface 41 of the lower guide hole 55 are always cooled by the circulating cooling liquid in the cooling passages 57, 49.
前記ワーク支持部材43、集塵パイプ45は、下部機体５に
設けられて、集塵パイプ45の下端部は、下部機体５の下
部のスパッタボックス63内へのぞませている。The work support member 43 and the dust collecting pipe 45 are provided in the lower machine body 5, and the lower end of the dust collecting pipe 45 is looked into the sputter box 63 below the lower machine body 5.
ワーク受台３上面に供給されるワークＷをクランプ11で
挾持して、キャリッジベース23及びキャリッジ25等の、
数値制御装置19による制御移動よって、ワークＷはレー
ザビームLBで熱切断加工を受ける。レーザ発振器15から
発振され、反射鏡17で直下方向へ反射されるレーザビー
ムLBは集光レンズ29で集光されて、レーザノズル35から
下方のワークＷ面に照射され、熱切断作用が行われる。
これと同時にノズル室33にガス供給口31からアシストガ
スが供給されて、そのレーザノズル35からワークＷ面へ
噴出される。The workpiece W supplied to the upper surface of the workpiece cradle 3 is clamped by the clamp 11, and the carriage base 23 and the carriage 25,
The work W is subjected to thermal cutting processing by the laser beam LB by the controlled movement by the numerical controller 19. The laser beam LB oscillated from the laser oscillator 15 and reflected in the direct downward direction by the reflecting mirror 17 is condensed by the condenser lens 29 and is irradiated from the laser nozzle 35 to the lower surface of the work W, and the thermal cutting action is performed. .
At the same time, the assist gas is supplied to the nozzle chamber 33 from the gas supply port 31, and is ejected from the laser nozzle 35 to the work W surface.
このようにして、レーザノズル35から照射されるレーザ
ビームLBによってワークＷを熱切断するときに、スパッ
タが発生して、案内穴47,55へ飛散される。In this way, when the work W is thermally cut by the laser beam LB emitted from the laser nozzle 35, spatter is generated and scattered into the guide holes 47, 55.
又、冷却通路49,57には冷却液が供給口51,59から排出口
53,61へ循環されていて、案内壁面39,41等が冷却されて
いるために、飛散するスパッタが、これらの案内壁面3
9,41に当っても、直ちに冷却凝固されて、下方のスパッ
タボックス63へ落下収容される。In addition, the cooling liquid is supplied from the supply ports 51, 59 to the cooling passages 49, 57.
Since it is circulated to 53,61 and the guide wall surfaces 39,41, etc. are cooled, the spatter that scatters is generated on these guide wall surfaces 3
Even if it hits 9,41, it is immediately cooled and solidified, and dropped and stored in the lower sputter box 63.
以上のごとき本実施例によれば、ワーク支持部材43にお
ける上部案内穴47の内壁面39及び集塵パイプ45における
下部案内穴55の内壁面41をそれぞれ冷却せしめることが
でき、レーザ切断加工時に発生するスパッタが、上部案
内穴47の内壁面39又は下部案内穴55の内壁面41に突当っ
ても、これらの内壁面39,41に付着することなく、落下
処理される。したがって、スパッタ処理の能率が向上す
ると共に、スパッタ処理装置におけるワーク支持部材4
3、集塵パイプ45の保守，点検が簡単になる。According to the present embodiment as described above, it is possible to cool the inner wall surface 39 of the upper guide hole 47 in the work supporting member 43 and the inner wall surface 41 of the lower guide hole 55 in the dust collecting pipe 45, respectively. Even if spatters hit the inner wall surface 39 of the upper guide hole 47 or the inner wall surface 41 of the lower guide hole 55, they are dropped without adhering to these inner wall surfaces 39, 41. Therefore, the efficiency of the sputtering process is improved, and the work supporting member 4 in the sputtering process device is
3. Maintenance and inspection of the dust collection pipe 45 is easy.
また、冷却液をスパッタに対して噴出して直接冷却せし
めることなく、ワーク支持部材43の内部における内壁面
39側に形成した上部冷却通路49、集塵パイプ45の内部に
おける内壁面41側に形成した下部冷却通路57にそれぞれ
冷却液を循環させることにより、スパッタを間接的に冷
却せしめることにしたため、冷却水がワーク支持部材4
3、集塵パイプ45の外部において飛散することがなく、
ワーク支持部材43、集塵パイプ45にさびが生じることを
極力押え、スパッタ処理装置の保守、点検がより一層簡
単になる。同様の理由により、本実施例に係るスパッタ
処理装置は、冷却液とスパッタを分離する装置を必要と
しないことにより、スパッタ処理装置の構成が簡単にな
る。In addition, the inner wall surface inside the work supporting member 43 does not have to be cooled by directly ejecting the cooling liquid against the spatter.
The cooling liquid is circulated through the upper cooling passage 49 formed on the 39 side and the lower cooling passage 57 formed on the inner wall surface 41 side inside the dust collecting pipe 45 to indirectly cool the spatter. Water is the work support member 4
3, without scattering outside the dust collection pipe 45,
The work support member 43 and the dust collecting pipe 45 are prevented from rusting as much as possible, and the maintenance and inspection of the sputter processing apparatus are further facilitated. For the same reason, the sputter processing apparatus according to the present embodiment does not require a device for separating the cooling liquid and the sputter, and thus the structure of the sputter processing apparatus is simplified.
なお、この考案は前述した実施例に限定されることな
く、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実
施し得るものである。本実施例ではレーザ加工機を例に
とって説明したが、パンチ・レーザ複合加工機やプラズ
マ加工機などその他の熱切断機にも対応可能である。The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be implemented in other modes by making appropriate changes. In the present embodiment, the laser processing machine has been described as an example, but other heat cutting machines such as a punch / laser combined processing machine and a plasma processing machine can be used.
［考案の効果］ 以上のごとき実施例の説明により理解されるように、本
考案によれば、ワーク支持部材における上部案内穴の内
壁面及び集塵パイプにおける下部案内穴の内壁面をそれ
ぞれ冷却せしめることができ、熱切断加工時に発生する
スパッタが、上部案内穴の内壁面又は下部案内穴の内壁
面に突当っても、これらの内壁面に付着することなく、
落下処理される。したがって、スパッタ処理の能率が向
上すると共に、スパッタ処理装置におけるワーク支持部
材、集塵パイプの保守、点検が簡単になる。[Effects of the Invention] As will be understood from the above description of the embodiments, according to the present invention, the inner wall surface of the upper guide hole in the work supporting member and the inner wall surface of the lower guide hole in the dust collecting pipe are cooled. Even if the spatter generated during the thermal cutting process hits the inner wall surface of the upper guide hole or the inner wall surface of the lower guide hole, it does not adhere to these inner wall surfaces.
Drop processing is performed. Therefore, the efficiency of the sputtering process is improved, and the maintenance and inspection of the work supporting member and the dust collecting pipe in the sputtering process device are simplified.
また、冷却液をスパッタに対して噴出して直接冷却せし
めることなく、ワーク支持部材の内部における内壁面側
に形成した上部冷却通路、集塵パイプの内部における内
壁面側に形成した下部冷却通路にそれぞれ冷却液を循環
させることにより、スパッタを間接的に冷却せしめるこ
とにしたため、冷却水がワーク支持部材、集塵パイプの
外部において飛散することがなく、ワーク支持部材、集
塵パイプにさびが生じることを極力押え、スパッタ処理
装置の保守、点検がより一層簡単になる。同様の理由に
より、本考案のスパッタ処理装置は、冷却液とスパッタ
を分離する装置を必要としないことにより、スパッタ処
理装置の構成が簡単になる。In addition, the cooling liquid is not spouted against the spatter to directly cool the upper cooling passage formed on the inner wall surface side inside the work supporting member and the lower cooling passage formed on the inner wall surface side inside the dust collecting pipe. Since the spatter is indirectly cooled by circulating the cooling liquid respectively, the cooling water does not splash outside the work supporting member and the dust collecting pipe, and rust is generated on the work supporting member and the dust collecting pipe. This makes it easier to maintain and inspect the sputter processing equipment. For the same reason, the sputter processing apparatus of the present invention does not require a device for separating the cooling liquid and the spatter, and thus the structure of the sputter processing apparatus is simplified.
図はこの考案の実施例を示すもので、第１図は第６図の
Ｉ矢視部の正断面図、第２図はその一部案内筒の拡大正
断面図、第３図は第２図における平面図、第４図は冷却
液室経路を示す斜視図、第５図はその展開側面図、第６
図はタレットパンチプレスの正面図である。 ３……ワーク受台、35……レーザノズル 39……案内壁面、41……案内壁面 43……案内筒、45……案内筒 LB……レーザビーム、Ｗ……ワークFIG. 1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a front sectional view of a portion viewed from an arrow I in FIG. 6, FIG. 2 is an enlarged front sectional view of a part of the guide tube, and FIG. FIG. 4 is a plan view, FIG. 4 is a perspective view showing a cooling liquid chamber path, FIG. 5 is a developed side view thereof, and FIG.
The figure is a front view of the turret punch press. 3 ... Work cradle, 35 ... Laser nozzle 39 ... Guide wall, 41 ... Guide wall 43 ... Guide cylinder, 45 ... Guide cylinder LB ... Laser beam, W ... Work
Claims (1)
方位置に、ワークを支持するワーク支持部材を設け、こ
のワーク支持部材は上部案内穴を備え、このワーク支持
部材の下側に上部案内穴を連通した下部案内穴を備えた
集塵パイプを設け、上記上部案内穴の内壁面を冷却せし
めるため、上記ワーク支持部材の内部における内壁面側
に循環可能な冷却液の上部冷却通路を形成し、上記下部
案内穴の内壁面を冷却せしめるため、上記集塵パイプの
内部における内壁面側に循環可能な冷却液の下部冷却通
路を形成してなることを特徴とする熱切断機におけるス
パッタ処理装置。1. A work supporting member for supporting a work is provided below a heat cutting nozzle for irradiating a heat cutting beam. The work supporting member has an upper guide hole, and an upper guide is provided below the work supporting member. A dust collecting pipe having a lower guide hole communicating with the hole is provided to cool the inner wall surface of the upper guide hole, so that an upper cooling passage for circulating cooling liquid is formed on the inner wall surface side of the work supporting member. However, in order to cool the inner wall surface of the lower guide hole, a lower cooling passage for circulating a cooling liquid is formed on the inner wall surface side of the inside of the dust collecting pipe to form a sputter process in a thermal cutting machine. apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989086508U JPH0723112Y2 (en) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | Sputter processing equipment in thermal cutting machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989086508U JPH0723112Y2 (en) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | Sputter processing equipment in thermal cutting machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0331085U JPH0331085U (en) | 1991-03-26 |
| JPH0723112Y2 true JPH0723112Y2 (en) | 1995-05-31 |
Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1989086508U Expired - Lifetime JPH0723112Y2 (en) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | Sputter processing equipment in thermal cutting machine |
Country Status (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6272494A (en) * | 1985-09-25 | 1987-04-03 | Anritsu Corp | Working material pedestal device for laser beam machine |
| JPH01109391U (en) * | 1988-01-08 | 1989-07-24 | ||
| JPH01278994A (en) * | 1988-05-02 | 1989-11-09 | Amada Co Ltd | Dust collecting device for laser beam machine |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP1989086508U patent/JPH0723112Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0331085U (en) | 1991-03-26 |
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