JP4033931B2 - 部品搭載方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に前処理を行った後に部品を搭載する部品搭載方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
基板に設定された複数の部品搭載位置に、部品を搭載するには、ほとんどの場合、部品を搭載する前に何らかの前処理が行われる。
【0003】
例えば、液晶パネルを組立てる場合、液晶パネルに異方性導電体を貼り付けるという前処理がある。また、ダイボンディングを行う場合、接着剤を塗布するという前処理がある。さらに、半田付けを行う場合には、クリーム半田を塗布する前処理と接着剤を塗布する前処理とがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
通常、これらの部品搭載方法を実施するには、工程順に独立した設備を並べたラインを用いるのが一般的である。ところで、前処理に不良があるときは、そのまま部品搭載を行っても、正常な搭載とならない。したがって、従来のラインでは、各工程間で検査を行い、検査結果に不良があれば、ライン全体を一旦停止させ、作業者を呼んで不良がある基板をラインから排除させるようになっていた。
【0005】
しかしながら、このような構成では、検査結果に不良が発生するたびに、ライン全体が停止し、生産性が低いという問題点があった。
【0006】
なお、検査を行うステージごとに不良を生じた基板をラインから排除する排除装置を設けることも理論上可能であるが、このようにすると、ライン全体が長大になってしまい現実性がない。
【0007】
そこで本発明は、ラインの規模を拡大せずに生産性を向上できる部品搭載方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の部品搭載方法は、基板に設定された複数の部品搭載位置に異方性導電体の貼付を行った後に部品を搭載する部品搭載方法であって、前記異方性導電体の貼付を行う第1作業ステージに基板をセットする第1工程と、前記第1作業ステージにセットされた基板の複数の部品搭載位置に異方性導電体の貼付を行う第2工程と、異方性導電体の貼付状態をカメラによって全ての部品搭載位置の画像を取得して検査し、前記複数の部品搭載位置における異方性導電体の貼付の成否を記憶部に格納する第3工程と、基板を部品搭載を行う第2作業ステージにセットする第4工程と、前記第2作業ステージにセットされた基板に関して各部品搭載位置における異方性導電体の貼付の成否の検査結果を前記記憶部から読み取る第5工程と、前記第5工程で読み取った前記成否の検査結果に基づいて前記複数の部品搭載位置のうち異方性導電体の貼付が失敗している部品搭載位置には部品を搭載せず、異方性導電体の貼付が成功している部品搭載位置にのみ部品搭載を行う第6工程と、基板を次工程へ搬送する第7工程とを含む。
【0009】
【発明の実施の形態】
請求項1記載の部品搭載方法は、基板に設定された複数の部品搭載位置に異方性導電体の貼付を行った後に部品を搭載する部品搭載方法であって、前記異方性導電体の貼付を行う第1作業ステージに基板をセットする第1工程と、前記第1作業ステージにセットされた基板の複数の部品搭載位置に異方性導電体の貼付を行う第2工程と、異方性導電体の貼付状態をカメラによって全ての部品搭載位置の画像を取得して検査し、前記複数の部品搭載位置における異方性導電体の貼付の成否を記憶部に格納する第3工程と、基板を部品搭載を行う第2作業ステージにセットする第4工程と、前記第2作業ステージにセットされた基板に関して各部品搭載位置における異方性導電体の貼付の成否の検査結果を前記記憶部から読み取る第5工程と、前記第5工程で読み取った前記成否の検査結果に基づいて前記複数の部品搭載位置のうち異方性導電体の貼付が失敗している部品搭載位置には部品を搭載せず、異方性導電体の貼付が成功している部品搭載位置にのみ部品搭載を行う第6工程と、基板を次工程へ搬送する第7工程とを含む。したがって、基板は前処理における検査結果を伴って搬送される。即ち、ラインを流れている基板の一部に不良が発見されても、ライン全体は停止せず基板は通常のラインを通って搬送されてゆき、他の正常な基板に対する処理が妨げられることはない。このため、ライン停止による生産性低下を抑制することができる。なお、基板の検査結果は記憶部に保持されているので、基板がラインから搬出された後で、不良の部分をリペアすることができる。
【0010】
次に図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。以下、液晶パネルの組立ラインを例にとって説明するが、この例では、前処理は異方性導電体の貼付けということになる。他に、ダイボンディングを行う場合は接着剤の塗布を前処理とし、半田付けを行う場合はクリーム半田の塗布と接着剤の塗布を前処理とすることで、本発明の部品搭載方法を、本形態の例と同様に適用することができる。
【0011】
さて、図1は、本発明の一実施の形態における液晶パネル組立装置の斜視図である。図1において、1はX方向に長く形成された水平な基台であり、基台1上には基板の搬送方向の上流側から順に搬入された基板を位置決めする位置決め台2と、第1作業ステージ3、第2作業ステージ4、第3作業ステージ5の3つの作業ステージと、処理が済んだ基板を受取る仮置台6が設けられている。そして、P1は次回搬入される基板、P2は位置決め台2により位置決めされた基板、P3〜P5はそれぞれ第1〜第3作業ステージ3,4,5によって位置決めされた基板、P6は仮置台6に受取られた基板である。
【0012】
第1作業ステージ3上には、基板P3に異方性導電体を貼付けるという前処理を行う貼付部7が設けられている。貼付部7のうち、8は基板P3に異方性導電体を圧着する貼付ヘッドであり、9は圧着された異方性導電体からセパレータを剥がすセパレータ剥離部である。また貼付部7には、貼付状況を観察する第1カメラ10がある。
【0013】
第2作業ステージ4上には、基板P4の異方性導電体上に電子部品を搭載する部品搭載部16が設けられている。11は部品搭載部16の奥に設けられ部品搭載部16に電子部品を供給する部品供給部である。部品供給部11においては、電子部品を収納するトレイ12,13から取出ヘッド14が電子部品をピックアップして位置決めテーブル15上へ載せ、この位置決めテーブル15が、Y方向に移動して、部品搭載部16の部品搭載ヘッド17の真下に電子部品を供給するようになっている。そして、部品搭載ヘッド17は、位置決めテーブル15から電子部品をピックアップし、矢印N2方向に回転して基板P4の異方性導電体上に電子部品を搭載する。なお、この搭載状況は、第2カメラ18によって観察されている。
【0014】
第3作業ステージ5上には、基板P5の異方性導電体に搭載された電子部品を、圧着ツール20で圧着することで基板P5に固着させる圧着部19が設けられている。またこの圧着の状況は第3カメラ21により観察されている。
【0015】
そして第3作業ステージ5の下流側には、基板を回収する基板回収部22が配設されている。このうち、23は処理が一部不完全な基板をストックする不良品マガジン、24は処理が完了した基板をストックする良品マガジンであり、これらのマガジン23,24は昇降台25上に載置され、仮置台6を旋回させるアンローダ26から、所定の段に基板を回収できるようになっている。
【0016】
位置決め台2から、第1作業ステージ3、第1作業ステージ3から第2作業ステージ4、第2作業ステージ4から第3作業ステージ5、第3作業ステージ5から仮置台6への基板の搬送は、途中で何らかの失敗が発生してもしなくとも、アーム28の先端から下向きに取付けられた吸着ヘッド30が基板を吸着して移動することにより行われる。また、29はアーム28をX方向に移動させる移動装置である。
【0017】
図2に示すように、上述した第1〜第3カメラ10,18,21の画像は、制御部33に入力されており、また制御部33は、貼付部7、部品搭載部16、圧着部19、基板回収部22及びモニタ35をコントロールしている。34は制御部33により必要な情報が読み書きされる記憶部である。
【0018】
さて、図3(a)に示すように、基板P1には、予め複数の部品搭載位置a〜gが設定されており、これらのすべての部品搭載装置a〜gに、異方性導電体が貼り付けられ、かつ電子部品が搭載されなければならない。もし、一つでも失敗があれば、それは不良品マガジン23へ回収され、後でリペアされる。一方、一つの失敗がなければ、良品マガジン24へ回収されることになる。
【0019】
さて、本形態では、記憶部34内に基板ごとに、各部品搭載位置a〜gについての貼付け(前処理)の成否を示すフラグ(1は成功、0は失敗)をまとめたテーブルを作成してある。図3(b)の例では、基板番号0003の部品搭載位置bに失敗があり、この基板(0003)のみが同位置bをリペアせよとの情報とともに、不良品マガジン23へ回収されることになる。
【0020】
次に図4〜図6を参照しながら、本形態の部品搭載方法の各プロセスを説明する。
【0021】
まず、基板は位置決め台2で位置決めされた後、前処理を行う第1作業ステージ3へセットされ、セットされた基板の全ての部品搭載位置a〜gに、貼付部7の貼付ヘッド8が異方性導電体を貼付ける(ステップ1)。そして、貼付けられた異方性導電体からセパレータ剥離部9がセパレータを剥がして異方性導電体のみを基板に残す(ステップ2)。
【0022】
このとき、第1カメラ10によって全ての部品搭載位置a〜gの画像を取得し、制御部34は正しく異方性導電体が存在しているかどうか検査する(ステップ3)。そして、図3(b)に示したように、記憶部34のテーブルのうち、該当する基板番号のセクションで、各部品搭載位置a〜gのフラグを、成功なら「1」、失敗なら「0」にセットする(ステップ4)。
【0023】
次に、基板を第1作業ステージ3から第2作業ステージ4へセットする(ステップ5)。そして、第2作業ステージ4で部品搭載を行い(ステップ6)、第3作業ステージ5で部品を圧着して(ステップ7)、良品マガジン24又は不良品マガジン23へ回収する(ステップ8)。
【0024】
以上、1枚の基板にのみ着目して説明したが、図1に示しているように、着目した基板の上流側、下流側でも、処理が同時並行して行われるものである。
【0025】
次に、図5(a)を参照しながら、図4の部品搭載プロセス(ステップ6)について詳しく説明する。
【0026】
まずステップ11にて、第2作業ステージ4にセットされた基板に対する部品搭載位置をaとする。次に、全ての部品搭載位置への部品搭載が済んでいないこと確認した上で(ステップ12)、該当基板の該当部品搭載位置のフラグを参照する(ステップ13)。ここで、このフラグが1(即ち、異方性導電体が正しく貼付けられていた)ならば、この部品搭載位置に電子部品を搭載する(ステップ14)。一方、フラグが0ならば、この部品搭載位置をスキップし電子部品は搭載しない。
【0027】
そして、部品搭載位置を更新して(ステップ15)、以上の処理をくり返す。全ての部品搭載位置について処理が終わったら、第3作業ステージ5へ基板を搬送する(ステップ16)。
【0028】
ここで、本形態では、フラグが0の部品搭載位置が含まれていても、フラグが1の部品搭載位置についてのみ電子部品を搭載し、フラグが0の部品搭載位置について後でリペアさせるようにしている。ここで、フラグが0の部品搭載装置が1つでもあれば、全くこの基板について電子部品を搭載せずに第3作業ステージ5へ基板を搬送させてもよい。いずれにしても、本発明では、フラグが0(即ち失敗)の部品搭載位置が存在しても、基板をラインから特別の手段でライン外へ排除するのではなく、ライン上で搬送させることとしているので、失敗が発生しても、ライン全体が停止するというようにラインの秩序が乱されることがなく、生産性を高く保持できるものである。
【0029】
次に、図5(b)を参照しながら、部品圧着のプロセス(図4のステップ7)について詳しく説明する。
【0030】
まずステップ21で部品搭載位置をaとし、全ての部品搭載位置について処理が済んでいない限り(ステップ22)、フラグを参照し(ステップ23)、フラグが1のときだけ圧着動作を行い(ステップ24)、フラグが0なら圧着動作を省略する。
【0031】
以上の処理をくり返し、全ての部品搭載位置について処理が済んだら、仮置台6へ基板を搬送する(ステップ26)。
【0032】
次に回収(図4のステップ8)について、図6を用いて説明する。まず、ステップ31で該当基板の全ての部品搭載位置a〜gのフラグが1かどうかチェックする。全て1ならば、処理は完了しているので、良品マガジン23へ収納する(ステップ32)。一方、1つでもフラグが0であると、不良品マガジン24へ収納し(ステップ33)、モニタ35に基板番号と不良な部品搭載位置を表示して(ステップ34)、作業者にリペアさせる(ステップ35)。
【0033】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成したので、ラインの処理の途中で不良が発生しても、ライン全体が停止するというような事態が発生せず、それだけラインの実質的な稼働率を増加させ、生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における液晶パネル組立装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態における液晶パネル組立装置のブロック図
【図3】(a)本発明の一実施の形態における部品搭載位置の例示図
(b)本発明の一実施の形態における記憶部のテーブル構成図
【図4】本発明の一実施の形態における部品搭載方法のフローチャート
【図5】(a)本発明の一実施の形態における部品搭載方法のフローチャート
(b)本発明の一実施の形態における部品搭載方法のフローチャート
【図6】本発明の一実施の形態における部品搭載方法のフローチャート
【符号の説明】
3 第1作業ステージ
4 第2作業ステージ
34 記憶部
Claims (2)
- 基板に設定された複数の部品搭載位置に異方性導電体の貼付を行った後に部品を搭載する部品搭載方法であって、
前記異方性導電体の貼付を行う第1作業ステージに基板をセットする第1工程と、前記第1作業ステージにセットされた基板の複数の部品搭載位置に異方性導電体の貼付を行う第2工程と、異方性導電体の貼付状態をカメラによって全ての部品搭載位置の画像を取得して検査し、前記複数の部品搭載位置における異方性導電体の貼付の成否を記憶部に格納する第3工程と、基板を部品搭載を行う第2作業ステージにセットする第4工程と、前記第2作業ステージにセットされた基板に関して各部品搭載位置における異方性導電体の貼付の成否の検査結果を前記記憶部から読み取る第5工程と、前記第5工程で読み取った前記成否の検査結果に基づいて前記複数の部品搭載位置のうち異方性導電体の貼付が失敗している部品搭載位置には部品を搭載せず、異方性導電体の貼付が成功している部品搭載位置にのみ部品搭載を行う第6工程と、基板を次工程へ搬送する第7工程とを含むことを特徴とする部品搭載方法。 - 前記第7工程が、基板を第3作業ステージへ搬送する工程であり、前記第3作業ステージにおいて基板の複数の部品搭載位置に搭載された電子部品を圧着することを特徴とする請求項1記載の部品搭載方法。
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JP22092796A JP4033931B2 (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | 部品搭載方法 |
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JP22092796A Expired - Lifetime JP4033931B2 (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | 部品搭載方法 |
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-
1996
- 1996-08-22 JP JP22092796A patent/JP4033931B2/ja not_active Expired - Lifetime
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