JP4030604B2

JP4030604B2 - Shadow mask manufacturing method

Info

Publication number: JP4030604B2
Application number: JP31257895A
Authority: JP
Inventors: 弘隆深川; 龍彦山本; 孝久天野
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1995-11-30
Filing date: 1995-11-30
Publication date: 2008-01-09
Anticipated expiration: 2015-11-30
Also published as: JPH09157867A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フォトエッチング法によって、金属素材を貫通した複数の開口が形成されたシャドウマスクを製造する方法に係わり、特に開口の径が小さく開口の数が多い高精細シャドウマスクの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、カラー受像管等に用いるシャドウマスクは、フォトエッチング法を用いた工程で造ることが主流となっている。
例えば、図６はフォトエッチング法を用いた工程の一例を示している。
すなわち、シャドウマスク金属素材（シャドウマスク材１）として例えば板厚0.13mmの低炭素鋼板を用い、その両面を脱脂、整面、洗浄処理した後、その両面にカゼインまたはポリビニルアルコールと重クロム酸アンモニウムからなる水溶性感光液を塗布乾燥して、フォトレジスト膜２を形成する。次いで、所定のパターンを有する露光用マスクを介して、シャドウマスク材１の一方の面に小孔像のネガパターンを、他方の面に大孔像のネガパターンを露光する。その後、温水にて、未露光未硬化のフォトレジスト膜を溶解する現像処理を行った後、レジスト膜２に対して硬膜処理およびバーニング処理を施せば、図６（ａ）に示すように、開孔６よりシャドウマスク材１を露出した小孔レジスト膜2aと大孔レジスト膜2bとを表裏に有するシャドウマスク材１が得られる。
【０００３】
次いで、図６（ｂ）に示すように、第一段階のエッチングを小孔レジスト膜2a面側から行ない、小孔レジスト膜2a側に小孔凹部3aを形成する。エッチング液７には塩化第二鉄液のボーメ濃度35〜52を用い、スプレー圧 1.5〜3.5kg/cm²のスプレーエッチングで行なうのが一般的である。この第一エッチング工程では、図６（ｂ）に示すように、エッチング進度は、途中で止めるのが肝要である。
なお、第一エッチング工程に先立ち、大孔レジスト膜2b面側に保護フィルムを貼り付け、第一エッチング工程においてエッチング液が大孔レジスト膜2b面側に接触することを防止し、大孔レジスト膜2b面側への不要なエッチングを防止する場合もある。
【０００４】
次いで、シャドウマスク材１を水洗洗浄および乾燥後、例えば光硬化型の樹脂をグラビアコート法等により塗布後、樹脂に光照射を行うことで、図６（ｃ）に示すように、前段のエッチングで形成された小孔側の凹部3aを完全に埋め尽くすエッチング防止層４を形成する。なお、エッチング防止層４を形成する前に、小孔レジスト膜2aを剥膜する場合もある。
【０００５】
続いて、第一エッチング工程の前に、大孔レジスト膜2b面側に保護フィルムを貼り付けた場合には、保護フィルムを剥離したうえで、図６（ｄ）に示すように、大孔レジスト膜2b面からシャドウマスク材１をエッチングする第二エッチング工程を行ない、大孔側に凹部3bを形成し、大孔側から小孔に貫通する開口５を形成する。最後に、エッチング防止層４およびレジスト膜２を剥膜除去する剥膜工程を行い図６（ｅ）を得た後、不要部の断裁等を行いフラット型のシャドウマスクを得るものである。
【０００６】
また、上記の製造方法は、第一エッチングおよび第二エッチングを、シャドウマスク材１の片面毎に行っているが、シャドウマスクの製造方法としてこの他に、シャドウマスク材１の両面から第一エッチングを行った後、一方の面のみに第二エッチングを行う方法もある。
【０００７】
すなわち、開孔６よりシャドウマスク材１を露出した小孔レジスト膜2aと大孔レジスト膜2bとを表裏に有するシャドウマスク材１に、両面より第一エッチングを途中まで行い、図７（ａ）を得る。次いで、図７（ｂ）に示すように、小孔側にエッチング防止層４を形成した後、大孔側より第二エッチングを行い、図７（ｃ）に示すように、大孔側から小孔に貫通する開口５を形成する。次いで、エッチング防止層４およびレジスト膜２を剥膜除去する剥膜工程を行った後、不要部の断裁等を行いフラット型のシャドウマスクを得るものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来のシャドウマスクの製造においては、上述したようにシャドウマスク材１へのエッチング手段として、スプレーエッチングを用いるものであり、少なくともシャドウマスク材１の下方よりスプレーエッチングを行うものである。また一般的に、シャドウマスク材１は巻取りロールから供給された長尺帯状となっており、搬送手段、例えば複数設けられた搬送用ローラー９上を水平搬送されるものである。
【０００９】
このため、従来のシャドウマスクの製造方法においては、シャドウマスク材１へのエッチングの際、以下の問題が生じるものである。
すなわち、シャドウマスク材１の下方よりスプレーエッチングを行った場合、搬送用ローラー９により搬送されるシャドウマスク材１が搬送用ローラー９を通過する際、図５に示すように、搬送用ローラー９がエッチング液７を遮ることになり、エッチング液７とシャドウマスク材１との接触が搬送用ローラー９により妨げられるものである。なお、図５中のレジスト膜２にはシャドウマスク材１を露出した開孔６が形成されているものであるが、図からは省略している。
【００１０】
エッチング液７との接触を妨げられたシャドウマスク材１部位では、所望されるエッチングが行われないことになり、このため、シャドウマスク材１の下面ではエッチングが均一に行われず、部分的にエッチングが不均一になるエッチングムラとなっていた。その結果、エッチングで形成される開口５の形状が所望する形状とならず開口不良になるという問題が生じていたものである。ちなみに、開口不良の種類として、開口が所望される開口径より小さくなる孔小不良、開口の平面形状にカケた部位ができるカケ不良等があげられる。
【００１１】
また、図５に示すように、シャドウマスク材１が搬送用ローラー９上を搬送されるため、シャドウマスク材１の下面で擦り傷が発生する問題もあった。
例えば、搬送用ローラー９の表面に、シャドウマスク材１より発生したレジスト膜片および、金属片等が異物として付着した場合、この異物とシャドウマスク材１の下面とが擦れ、また、搬送用ローラー９の表面とシャドウマスク材１の下面とが擦れることでシャドウマスク材１およびシャドウマスク材１に形成されたレジスト膜２に擦り傷が発生するものである。
【００１２】
レジスト膜２部位に擦り傷が生じた場合、レジスト膜２より金属面が露出するか、または、レジスト膜厚が薄くなるため、エッチングの際、本来エッチング液７が接触してはならない部位で、エッチング液７がシャドウマスク材１に接触することになり、シャドウマスク材１は不要なエッチングがなされることになる。これにより、レジスト膜２部位、特にレジスト膜２の開孔６部位に擦り傷が生じた場合、エッチングで形成される開口５が開口不良となる問題が生じていたものである。
【００１３】
本発明は、以上のような事情に鑑みなされたものであり、フォトエッチング法を用いたシャドウマスクの製造方法において、開口不良が生じず、品質の良いシャドウマスクが得られるシャドウマスクの製造方法を提供しようとするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１においては、両面に所定パターンに従って一部金属面を露出させているレジスト膜が形成され、搬送手段上を略水平方向に搬送される長尺帯状のシャドウマスク金属素材の一方の面よりスプレーエッチングを行い、この一方の面の金属露出部分に凹部を形成する第一エッチング工程と、前記第一エッチング工程にて形成された凹部に樹脂を塗布してこの凹部内部に樹脂を充填、硬化しエッチング防止層を形成する工程と、前記エッチング防止層の設けられた面とは反対側のシャドウマスク金属素材のもう一方の面よりスプレーエッチングを行い、もう一方の面から前記一方の面に形成された凹部に通じる凹孔を形成し、金属素材を貫通した開口を得る第二エッチング工程と、前記エッチング防止層とレジスト膜を剥膜除去する剥膜工程とを少なくとも行うことで得られるシャドウマスクの製造方法において、
前記搬送手段がシャドウマスク金属素材の下面と接触する搬送用ローラーであり、前記レジスト膜の形成後、
シャドウマスク金属素材の前記一方の面を上面として、もう一方の面側に長尺帯状の保護フィルムを貼り付けた後に前記一方の面より第一エッチングを行った後、
前記一方の面側のレジスト膜を剥離した後、前記一方の面側にエッチング防止層を形成した後、
搬送されてくるシャドウマスク材のもう一方の面と接するように、第１の反転用ローラーにて、シャドウマスク材１の搬送方向を当初の搬送方向から９０°の角度に折り曲げてシャドウマスク材を搬送し、次いで、第２の反転用ローラーにて、シャドウマスク材１を反転、折り返し、次いで、第３の反転用ローラーにて、９０°の角度に折り曲げることで、上下面を反転させる３本の円筒状の反転ロールよりなる反転手段にて、
搬送されるシャドウマスク金属素材の上下面を反転させ、当初の搬送方向と略同一の方向に前記もう一方の面を上面としたシャドウマスクを搬送し、前記保護フィルムを剥離したうえで、前記もう一方の面より第二エッチングを行うことを特徴とするシャドウマスクの製造方法としたものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に説明図を用い、本発明の実施の形態につき説明を行う。
図１において、シャドウマスク材１は巻取りロールから供給された長尺帯状の金属素材であって、前述した（従来の技術）の項に記した工程等に従い、図６（ａ）に示すように、開孔６よりシャドウマスク材１を露出した小孔レジスト膜2aと大孔レジスト膜2bが表裏に形成されているものである。また、本実施例では、シャドウマスク材１は紙面左から右に搬送用ローラー９上を略水平方向に搬送されている。なお、搬送用ローラー９は、駆動手段（図示せず）により回転することで、搬送用ローラー９上に載せたシャドウマスク材１を搬送し、複数本設けているものであるが、説明の都合上、数を省いて記している。
【００１８】
ここで、本発明においては、まず、レジスト膜２が形成され、大孔レジスト膜2b側を下面にして搬送用ローラー９上を搬送されるシャドウマスク材１の大孔レジスト膜2b側に、図１および図２（ａ）に示すように、長尺帯状の保護フィルム８を貼り付ける。この保護フィルム８は、後述する第二エッチングの前までシャドウマスク材１に貼り付けたままとするものであり、保護フィルム８は、第一エッチングの際、大孔レジスト膜2b側にエッチング液７が接触し、大孔レジスト膜2b側で不要なエッチングが行われることを防止するとともに、後述するシャドウマスク材１の保護をするものである。
【００１９】
なお、保護フィルム８の材質として、後述する第一剥膜工程11にてレジスト剥膜に用いられる剥膜液、例えば高温のアルカリ液に対し耐性をもつ柔軟性のある材質、例えば、ポリプロピレンまたはポリエチレン等とし、少なくともシャドウマスク材１と対向する面が粘着性を有することが望ましいといえる。
ちなみに、本実施例では保護フィルム８として、片面に粘着剤（日東電工（株）製、商品名「Ｎ３６０」）を有するポリプロピレン製のフィルムとし、供給ロール（図示せず）等より供給された長尺帯状の保護フィルム８を粘着剤によりシャドウマスク材１の大孔レジスト膜2b側に貼り付けたものである。
なお、保護フィルム８とシャドウマスク材１との密着を良くするため、圧着用ローラー（図示せず）等を保護フィルム８側に設け、圧力を掛けながら保護フィルム８をシャドウマスク材１に貼り付けることが望ましいといえる。
【００２０】
続いて、図１および図２（ｂ）に示すように、第一エッチングチャンバー10にて、小孔レジスト膜2a側すなわちシャドウマスク材１の上方より、塩化第二鉄液等をエッチング液７として用いたスプレーエッチングを行い、小孔レジスト膜2a側に小孔凹部3aを形成し、第一エッチングとする。
【００２１】
次いで、図１に示すように、第一剥膜工程11にて、例えば90℃、濃度30％の苛性ソーダ水溶液等を剥膜液とし、スプレー法等を用い剥膜液を小孔レジスト膜2aに接触させ、小孔レジスト膜2aを剥膜し、図２（ｃ）を得る。
この際、大孔レジスト膜2b側に貼り付けた保護フィルム８は、小孔レジスト膜2aの剥膜の際、大孔レジスト膜2b側に剥膜液が接触し、大孔レジスト膜2b側で不要な剥膜が行われることを防止する働きも持つものである。
【００２２】
なお、小孔レジスト膜2aを剥膜することなく、後述するエッチング防止層４の形成を行っても構わないが、以下の理由により、小孔レジスト膜2aを剥膜後、エッチング防止層４を形成することが望ましいといえる。
【００２３】
すなわち、第一エッチング工程において、図６（ｂ）に示すように、小孔レジスト膜2aの開孔6a周辺のシャドウマスク材１はサイドエッチングを受け抉れた形状となり、小孔レジスト膜2aの開孔6a周辺は小孔凹部3aに対しオーバーハング状の庇16を形成している。
このレジスト膜の庇16が、シャドウマスク材１にエッチング防止層用の樹脂を充填する際、樹脂が凹部3a内に充填されることを妨げ、図４（ａ）に示すように気泡17が生じたエッチング防止層４が形成される原因となるものである。
【００２４】
このエッチング防止層４に気泡17が生じた状態で、以下に記す大孔レジスト膜2b面側に第二エッチングを行うと、シャドウマスク材１を貫通した開口５が形成された段階で、気泡17内にエッチング液７が流入し不要なエッチングが行われ、図４（ｂ）に示すように開口不良が生じるものである。このため、小孔レジスト膜2aを剥膜後エッチング防止層４を形成すれば、上述した庇16による気泡17が生じず、その結果、第二エッチングにおいて気泡17による開口不良が生じず、本課題を達成するための手段として有効となるものである。
【００２５】
次いで、小孔レジスト膜2aの剥膜が行われたシャドウマスク材１は、図１に示すように、エッチング防止層形成手段13にて、グラビアコート法等の公知の手段により第一エッチングで形成された小孔凹部3aに樹脂を充填、硬化しエッチング防止層４を形成し、図２（ｄ）を得る。なお、エッチング防止層４用の樹脂として光硬化型の樹脂を用いれば、小孔凹部3aに樹脂を充填後、樹脂に光照射を行うことで樹脂の硬化ができ、エッチング防止層形成に要する時間の短縮となるといえる。
【００２６】
次いで、本発明においては、エッチング防止層４の形成工程後に、図１に示すように、略水平方向に搬送されるシャドウマスク材１の上下面を反転させる反転手段12を設けているものである。すなわち、小孔レジスト膜2a面側を上面にして略水平方向に搬送されるシャドウマスク材１は、反転手段12にて上下面が反転され、以後大孔レジスト膜2b面側を上面にして略水平方向に搬送され、以下に記す第二エッチングが行われるものであり、これが本発明の特徴となっている。
【００２７】
まず、図１および図２（ｅ）に示すように、反転手段12を出て上面となったシャドウマスク材１の大孔レジスト膜2b面側より、第一エッチング前に貼り付けた保護フィルム８を剥離する。
次いで、図１および図２（ｆ）に示すように、第二エッチングチャンバー14にて、大孔レジスト膜2b側すなわちシャドウマスク材１の上方より、塩化第二鉄液等をエッチング液７として用いたスプレーエッチングを行い、小孔凹部3aに通じる大孔凹部を形成する第二エッチングを行い、シャドウマスク材１を貫通した開口５を得る。
【００２８】
次いで、貫通した開口５が形成されたシャドウマスク材１は、従来通り剥膜工程にてレジスト膜２およびエッチング防止層４が剥膜除去された後、不要部の断裁等を行いフラット型のシャドウマスクを得るものである。
【００２９】
ここで、上述した反転手段12として例えば、図８に示すように、建屋の２階でシャドウマスク材１の上方より第一エッチングを行い、シャドウマスク材１を２階から１階に搬送する際にＵ字状に曲げシャドウマスク材１の上下面を反転し、１階でシャドウマスク材１の上方より第二エッチングを行うことが考えられる。しかし、この建屋の１階と２階に設備を分ける方法は、大幅にスペースを必要とし、かつ、作業性が悪いものといえる。
【００３０】
そこで、本発明者らは例えば以下の図３に示す反転手段12を提案するものである。
当初、シャドウマスク材１は、小孔側を上面にして搬送されてくる。
次いで、シャドウマスク材１の下となった面と接するように、シャドウマスク材１の搬送方向と４５°の角度をもって設けた反転用ローラー 15aに沿って、シャドウマスク材１がひねられることで、シャドウマスク材１の搬送方向は曲げられ、図に示すように、当初の搬送方向から９０°の角度の方向にシャドウマスク材１が搬送される。次いで、シャドウマスク材１の当初の搬送方向と平行、かつ、シャドウマスク材１の下となった面と接するように設けた反転用ローラー 15bにより、図に示すように、シャドウマスク材１の搬送方向は１８０°逆方向に曲げられる。次いで、反転用ローラー 15aの下方に、反転用ローラー 15aと９０°の角度をなし、かつ、反転用ローラー 15bにより搬送方向が１８０°逆方向に反転させられたシャドウマスク材１の上となった面と接するよう設けた反転用ローラー 15cに沿って、シャドウマスク材１がひねられることで、シャドウマスク材１の搬送方向は９０°曲げられ、図に示すように、当初の搬送方向と略同一の方向にシャドウマスク材１が向かう。この３本の円筒状の反転用ローラー15を用いた反転手段12における一連の操作により、シャドウマスク材１の小孔面側と大孔面側が上下反転するものであり、反転手段12を出たシャドウマスク材１は大孔側が上面となり以後の工程を搬送されるものである。
【００３１】
上述の図３に記した３本の反転用ローラー15を用いた反転手段12を用いれば、極めて容易、かつ、スペースをとることなくシャドウマスク材１の小孔面側と大孔面側を反転することが可能となる。
【００３２】
なお、本発明の実施の形態は、上述した図面および記述に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づき、種々の変形を行っても構わないことはいうまでもない。
【００３３】
例えば、上述した説明においては、エッチング防止層４の形成後に、反転手段にてシャドウマスク材１の上下面を反転させているが、この順序を入替え、反転手段にてシャドウマスク材１の上下面を反転させた後、エッチング防止層４の形成を行っても構わない。
【００３４】
以下に、本発明の他の実施例を、工程図を用い説明を行う。
すなわち、図６（ａ）に示すように、開孔６よりシャドウマスク材１を露出した小孔レジスト膜2aと大孔レジスト膜2bが表裏に形成され、大孔レジスト膜2b側を下面として搬送されるシャドウマスク材１の、下面となったシャドウマスク材１の大孔レジスト膜2b側に、図９（ａ）に示すように、長尺帯状の保護フィルム８を貼り付ける。
【００３５】
続いて、図９（ｂ）に示すように、第一エッチングチャンバー10にて、小孔レジスト膜2a側すなわちシャドウマスク材１の上方よりスプレーエッチングを行い、小孔レジスト膜2a側に小孔凹部3aを形成し、第一エッチングとする。
【００３６】
次いで、スプレー法等を用い剥膜液を小孔レジスト膜2aに接触させ、小孔レジスト膜2aを剥膜し、図９（ｃ）を得る。
【００３７】
次いで、小孔レジスト膜2aの剥膜が行われたシャドウマスク材１を、上述した反転手段等を用いシャドウマスク材１の上下面を反転させた後、エッチング防止層形成手段にて、グラビアコート法等の公知の手段により第一エッチングで形成された小孔凹部3aに樹脂を充填、硬化しエッチング防止層４を形成し、図９（ｄ）を得る。
【００３８】
次いで、図９（ｅ）に示すように、シャドウマスク材１の大孔レジスト膜2b面側より、第一エッチング前に貼り付けた保護フィルム８を剥離した後、図９（ｆ）に示すように、大孔レジスト膜2b側すなわちシャドウマスク材１の上方より、スプレーエッチングを行い、小孔凹部3aに通じる大孔凹部を形成する第二エッチングを行い、シャドウマスク材１を貫通した開口５を得る。
【００３９】
次いで、貫通した開口５が形成されたシャドウマスク材１より、従来通り剥膜工程にてレジスト膜２およびエッチング防止層４を剥膜除去した後、不要部の断裁等を行いフラット型のシャドウマスクを得るものである。
【００４０】
上述した、本発明によるシャドウマスクの製造方法の要部を工程順に示した図２および図９に示すように、第一エッチングおよび第二エッチングはともに、略水平方向に搬送されるシャドウマスク材１の上方より行われるものである。これにより、従来のように、搬送用ローラー９によりエッチング液７が遮られること無く、シャドウマスク材１の上面では、均一にエッチング液が接触することになり、所望されるエッチングが行われることとなる。
【００４１】
また、図２および図９に示すように、レジスト膜２が形成された後、レジスト膜およびエッチング防止層エッチング防止層４が剥膜除去されるまでの工程の間、シャドウマスク材１の下となった面はほぼ保護されているものである。
すなわち、図２（ａ）〜（ｄ）および図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、反転手段12までは、シャドウマスク材１の下面には保護フィルム８が貼られており、また、反転手段12以降は、図２（ｅ）〜（ｆ）および図９（ｄ）〜（ｆ）に示すように、シャドウマスク材１の下となった面にはエッチング防止層４が形成されている。この保護フィルム８およびエッチング防止層４が、シャドウマスク材１の下となった面を保護しているものである。これにより、シャドウマスク材１の下部に設けられた搬送用ローラー９および、搬送用ローラー９の表面に付着した異物とシャドウマスク材１とが擦れ、シャドウマスク材１、特にシャドウマスク材１に形成されたレジスト膜２に擦り傷が生じることを、保護フィルム８またはエッチング防止層４が防止するものである。
【００４２】
【発明の効果】
上述したように、本発明によるシャドウマスクの製造方法においては、第一エッチングおよび第二エッチングはともに、略水平方向に搬送されるシャドウマスク材１の上方より行われるものである。このため、従来のように、搬送用ローラーによりエッチング液が遮られること無く、シャドウマスク材１の上面では、均一にエッチング液が接触することになり、所望されるエッチングが行われることとなる。
【００４３】
このため、従来のシャドウマスクの製造方法で生じていた、搬送用ローラーがエッチング液を遮るためシャドウマスク材１の下面でエッチングが均一に行われず、部分的にエッチングが不均一になるエッチングムラとなり、その結果、エッチングで形成される開口の形状が所望する形状とならず開口不良になるという問題を防止できる。
【００４４】
また、本発明によるシャドウマスクの製造方法においては、レジスト膜２が形成された後、レジスト膜およびエッチング防止層が剥膜除去されるまでの工程の間、シャドウマスク材１の下面は保護フィルムまたはエッチング防止層によりほぼ保護されているものである。このため、シャドウマスク材１の下部に設けられた搬送用ローラーおよび、搬送用ローラーの表面に付着した異物とシャドウマスク材１とが擦れ、シャドウマスク材１、特にシャドウマスク材１の形成されたレジスト膜に擦り傷が生じることを、保護フィルムまたはエッチング防止層が防止するものである。
【００４５】
このため、従来のシャドウマスクの製造方法で生じていた、搬送用ローラーおよび、搬送用ローラーの表面に付着した異物と接触することで、シャドウマスク材１、特にレジスト膜２に付いたスリ傷を原因とし、本来エッチング液が接触してはならない部位で、エッチング液がシャドウマスク材１に接触し開口不良となる問題を防止できるものである。
以上のように、本発明は、開口不良の無い、品質の良いシャドウマスクを得る上で実用上優れているといえる。
【００４６】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のシャドウマスクの製造方法の一実施例の要部を示す説明図。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は本発明のシャドウマスクの製造方法の一実施例の要部を工程順に示す断面説明図。
【図３】本発明に用いる、シャドウマスク材の反転手段の一実施例を示す説明図。
【図４】（ａ）〜（ｂ）はエッチング防止層に発生した気泡による開口不良の一例を工程順に示す断面説明図。
【図５】従来のシャドウマスクの製造方法の要部の一例を示す説明図。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は従来のシャドウマスクの製造方法の一例を工程順に示す説明図。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は従来のシャドウマスクの製造方法の他の例を工程順に示す説明図。
【図８】シャドウマスク材の反転手段の他の実施例を示す説明図。
【図９】（ａ）〜（ｆ）は本発明のシャドウマスクの製造方法の他の実施例の要部を工程順に示す断面説明図。
【符号の説明】
１シャドウマスク材
２レジスト膜
３凹部
４エッチング防止層
５開口
６開孔
７エッチング液
８フィルム
９搬送用ローラー
10 第一エッチングチャンバー
11 第一剥膜工程
12 反転手段
13 エッチング防止層形成手段
14 第二エッチングチャンバー
15 反転用ローラー
16 庇
17 気泡[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a shadow mask in which a plurality of openings penetrating a metal material is formed by a photoetching method, and more particularly to a method of manufacturing a high-definition shadow mask having a small opening diameter and a large number of openings.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a shadow mask used for a color picture tube or the like has been mainly produced by a process using a photoetching method.
For example, FIG. 6 shows an example of a process using a photoetching method.
That is, as a shadow mask metal material (shadow mask material 1), for example, a low carbon steel plate having a thickness of 0.13 mm is used. After degreasing, leveling, and cleaning both surfaces, casein or polyvinyl alcohol and ammonium dichromate are formed on both surfaces. A photoresist film 2 is formed by applying and drying a water-soluble photosensitive solution comprising Next, a small hole image negative pattern is exposed on one surface of the shadow mask material 1 and a large hole image negative pattern is exposed on the other surface through an exposure mask having a predetermined pattern. Then, after performing a development process for dissolving the unexposed uncured photoresist film in warm water, if a hard film process and a burning process are performed on the resist film 2, as shown in FIG. The shadow mask material 1 having the small hole resist film 2a and the large hole resist film 2b in which the shadow mask material 1 is exposed from the opening 6 on both sides is obtained.
[0003]
Next, as shown in FIG. 6B, first-stage etching is performed from the small hole resist film 2a surface side to form small hole recesses 3a on the small hole resist film 2a side. The etching solution 7 is generally performed by spray etching at a spray pressure of 1.5 to 3.5 kg / cm ² using a Baume concentration of 35 to 52 of ferric chloride solution. In this first etching step, it is important to stop the etching progress halfway as shown in FIG.
Prior to the first etching step, a protective film is attached to the surface of the large-pore resist film 2b to prevent the etching solution from contacting the surface of the large-pore resist film 2b in the first etching step. In some cases, unnecessary etching to the 2b surface side may be prevented.
[0004]
Next, after the shadow mask material 1 is washed and dried with water, for example, a photo-curing resin is applied by a gravure coating method or the like, and then light irradiation is performed on the resin, as shown in FIG. The etching prevention layer 4 that completely fills the recess 3a on the small hole side formed in step 1 is formed. Note that the small hole resist film 2a may be stripped before the etching prevention layer 4 is formed.
[0005]
Subsequently, when a protective film is attached to the surface of the large-pore resist film 2b before the first etching step, the protective film is peeled off, and then, as shown in FIG. A second etching step for etching the shadow mask material 1 from the surface of the film 2b is performed to form a recess 3b on the large hole side and an opening 5 penetrating from the large hole side to the small hole. Finally, a stripping process for stripping and removing the etching prevention layer 4 and the resist film 2 is performed to obtain FIG. 6E, and then unnecessary portions are cut to obtain a flat shadow mask.
[0006]
In the manufacturing method described above, the first etching and the second etching are performed for each side of the shadow mask material 1. In addition to this, the first etching is performed from both sides of the shadow mask material 1. There is also a method in which the second etching is performed only on one surface after performing the above.
[0007]
That is, the first etching is performed halfway on both sides of the shadow mask material 1 having the small hole resist film 2a and the large hole resist film 2b in which the shadow mask material 1 is exposed from the opening 6 on both sides, and FIG. Get. Next, as shown in FIG. 7B, after the etching prevention layer 4 is formed on the small hole side, the second etching is performed from the large hole side, and as shown in FIG. An opening 5 penetrating the hole is formed. Next, after performing a film removing step for removing the etching preventing layer 4 and the resist film 2, unnecessary portions are cut and a flat shadow mask is obtained.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
In the production of a conventional shadow mask, spray etching is used as an etching means for the shadow mask material 1 as described above, and spray etching is performed at least from below the shadow mask material 1. In general, the shadow mask material 1 has a long belt shape supplied from a take-up roll, and is horizontally transported on transport means, for example, a plurality of transport rollers 9.
[0009]
For this reason, in the conventional shadow mask manufacturing method, the following problems occur when etching the shadow mask material 1.
That is, when spray etching is performed from below the shadow mask material 1, when the shadow mask material 1 transported by the transport roller 9 passes through the transport roller 9, as shown in FIG. The etching solution 7 is blocked, and the contact between the etching solution 7 and the shadow mask material 1 is hindered by the transfer roller 9. In addition, although the resist film 2 in FIG. 5 has an opening 6 through which the shadow mask material 1 is exposed, it is omitted from the drawing.
[0010]
The desired etching is not performed on the part of the shadow mask material 1 that is prevented from contacting with the etching solution 7. For this reason, the etching is not uniformly performed on the lower surface of the shadow mask material 1, and the etching is partially performed. Was uneven etching. As a result, there is a problem that the shape of the opening 5 formed by etching does not become a desired shape and the opening becomes defective. Incidentally, examples of the types of opening defects include small hole defects in which the opening is smaller than the desired opening diameter, chipping defects in which a broken portion is formed in the planar shape of the opening, and the like.
[0011]
Further, as shown in FIG. 5, since the shadow mask material 1 is transported on the transport roller 9, there is a problem that scratches are generated on the lower surface of the shadow mask material 1.
For example, when a resist film piece, a metal piece, or the like generated from the shadow mask material 1 adheres to the surface of the transport roller 9 as a foreign material, the foreign material and the lower surface of the shadow mask material 1 rub against each other. 9 and the lower surface of the shadow mask material 1 rub against each other, so that the shadow mask material 1 and the resist film 2 formed on the shadow mask material 1 are scratched.
[0012]
When the resist film 2 is scratched, the metal surface is exposed from the resist film 2 or the resist film thickness is reduced. Therefore, the etching is performed at the site where the etching solution 7 should not come into contact during etching. The liquid 7 comes into contact with the shadow mask material 1, and the shadow mask material 1 is subjected to unnecessary etching. As a result, when the resist film 2 site, particularly the aperture 6 site of the resist film 2 is scratched, the opening 5 formed by etching becomes a defective opening.
[0013]
The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and in a shadow mask manufacturing method using a photoetching method, a shadow mask manufacturing method capable of obtaining a high quality shadow mask without causing defective openings. It is something to be offered.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-described object in the present invention, first, in claim 1, a resist film is formed on both surfaces in accordance with a predetermined pattern and a part of the metal surface is exposed, and is transported in a substantially horizontal direction on the transport means. Spray etching from one surface of the long strip-shaped shadow mask metal material and forming a recess in the exposed metal portion of this one surface, and the recess formed in the first etching step Applying resin and filling the inside of this recess with resin and curing to form an anti-etching layer and spray etching from the other side of the shadow mask metal material opposite to the surface where the anti-etching layer is provided Performing a second etching step of forming a concave hole that leads from the other surface to the concave portion formed on the one surface, and obtaining an opening penetrating the metal material; and The method of manufacturing a shadow mask obtained by at least performing the 剥膜 step of 剥膜 removing ring preventing layer and the resist film,
The transport means is a transport roller in contact with the lower surface of the shadow mask metal material, and after the formation of the resist film,
After performing the first etching from the one surface after pasting a long belt-like protective film on the other surface side with the one surface of the shadow mask metal material as the upper surface,
After peeling off the resist film on the one surface side, after forming an etching prevention layer on the one surface side,
With the first reversing roller, the shadow mask material 1 is folded at an angle of 90 ° from the initial transport direction so as to contact the other surface of the shadow mask material being conveyed. Three that reverse the upper and lower surfaces by conveying, then reversing and folding the shadow mask material 1 with the second reversing roller, and then folding it at a 90 ° angle with the third reversing roller. In reversing means consisting of a cylindrical reversing roll of
The upper and lower surfaces of the shadow mask metal material to be conveyed are reversed, the shadow mask having the other surface as the upper surface in the direction substantially the same as the original conveying direction is conveyed, and after the protective film is peeled off, the other A shadow mask manufacturing method is characterized in that the second etching is performed from one surface.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the explanatory diagrams.
In FIG. 1, a shadow mask material 1 is a long band-shaped metal material supplied from a take-up roll, and as shown in FIG. 6 (a) according to the steps described in the above section (Prior Art). In addition, a small hole resist film 2a and a large hole resist film 2b in which the shadow mask material 1 is exposed from the opening 6 are formed on the front and back surfaces. In this embodiment, the shadow mask material 1 is conveyed in a substantially horizontal direction on the conveying roller 9 from the left to the right of the drawing. In addition, the conveyance roller 9 conveys the shadow mask material 1 mounted on the conveyance roller 9 by rotating by a driving means (not shown), and a plurality of them are provided. Above, the numbers are omitted.
[0018]
Here, in the present invention, first, a resist film 2 is formed, and on the large hole resist film 2b side of the shadow mask material 1 conveyed on the conveying roller 9 with the large hole resist film 2b side as the bottom surface, As shown in FIG. 1 and FIG. 2 (a), a long strip-shaped protective film 8 is attached. The protective film 8 is left attached to the shadow mask material 1 until the second etching described later. The protective film 8 is formed on the large-hole resist film 2b side during the first etching. Prevents unnecessary etching from being performed on the large-hole resist film 2b side, and protects the shadow mask material 1 described later.
[0019]
In addition, as a material of the protective film 8, a flexible material having resistance to a stripping solution used for resist stripping in the first stripping step 11 described later, for example, a high-temperature alkaline solution, such as polypropylene or polyethylene. It can be said that it is desirable that at least the surface facing the shadow mask material 1 has adhesiveness.
Incidentally, in this embodiment, the protective film 8 is a polypropylene film having an adhesive (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name “N360”) on one side, and is supplied from a supply roll (not shown) or the like. A long strip-shaped protective film 8 is attached to the large-hole resist film 2b side of the shadow mask material 1 with an adhesive.
In order to improve the adhesion between the protective film 8 and the shadow mask material 1, a pressure roller (not shown) or the like is provided on the protective film 8 side, and the protective film 8 is attached to the shadow mask material 1 while applying pressure. Is desirable.
[0020]
Subsequently, as shown in FIGS. 1 and 2 (b), in the first etching chamber 10, ferric chloride solution or the like is used as the etching solution 7 from the small hole resist film 2a side, that is, from above the shadow mask material 1. The spray etching used is performed to form a small hole recess 3a on the small hole resist film 2a side, which is the first etching.
[0021]
Next, as shown in FIG. 1, in the first stripping step 11, for example, a caustic soda aqueous solution having a concentration of 30% at 90 ° C. is used as the stripping solution, and the stripping solution is applied to the small-hole resist film 2a using a spray method or the like. Then, the small-hole resist film 2a is peeled off to obtain FIG. 2 (c).
At this time, the protective film 8 attached to the large-pore resist film 2b side is in contact with the large-pore resist film 2b side when the small-hole resist film 2a is peeled off. It also has a function of preventing unnecessary peeling.
[0022]
Although the etching prevention layer 4 described later may be formed without peeling off the small hole resist film 2a, the etching prevention layer 4 is formed after the small hole resist film 2a is peeled off for the following reason. It can be said that it is desirable to form.
[0023]
That is, in the first etching step, as shown in FIG. 6B, the shadow mask material 1 around the aperture 6a of the small hole resist film 2a has a shape that has been subjected to side etching, and the small hole resist film 2a Around the opening 6a, an overhang-like ridge 16 is formed with respect to the small hole recess 3a.
When the shadow 16 of the resist film fills the shadow mask material 1 with the resin for the etching prevention layer, it prevents the resin from being filled into the recess 3a, and bubbles 17 are generated as shown in FIG. This causes the formation of the etching prevention layer 4.
[0024]
When the second etching is performed on the surface of the large-pore resist film 2b described below in a state where the bubbles 17 are generated in the etching prevention layer 4, the bubbles 17 are formed at the stage where the openings 5 penetrating the shadow mask material 1 are formed. Etching solution 7 flows in and unnecessary etching is performed, and an opening defect occurs as shown in FIG. For this reason, if the etching prevention layer 4 is formed after the small-hole resist film 2a is peeled off, the bubbles 17 due to the above-described ridges 16 are not generated, and as a result, no opening failure due to the bubbles 17 occurs in the second etching. It is effective as a means for achieving the above.
[0025]
Next, as shown in FIG. 1, the shadow mask material 1 on which the small hole resist film 2a has been stripped is formed by first etching by a known means such as a gravure coating method in the etching prevention layer forming means 13. Resin is filled in the small hole recess 3a and cured to form the etching prevention layer 4 to obtain FIG. 2 (d). If a photocurable resin is used as the resin for the etching prevention layer 4, the resin can be cured by irradiating the resin with light after filling the small hole recesses 3a, and the time required for forming the etching prevention layer. It can be said that
[0026]
Next, in the present invention, as shown in FIG. 1, after the step of forming the etching prevention layer 4, reversing means 12 for reversing the upper and lower surfaces of the shadow mask material 1 conveyed in a substantially horizontal direction is provided. . That is, the upper and lower surfaces of the shadow mask material 1 conveyed in a substantially horizontal direction with the small hole resist film 2a surface side as the upper surface are reversed by the reversing means 12, and thereafter the large hole resist film 2b surface side is approximately as the upper surface. It is transported in the horizontal direction and the second etching described below is performed, which is a feature of the present invention.
[0027]
First, as shown in FIG. 1 and FIG. 2 (e), the protective film 8 attached before the first etching from the large-hole resist film 2b surface side of the shadow mask material 1 which has come out of the reversing means 12 and becomes the upper surface. Peel off.
Next, as shown in FIG. 1 and FIG. 2 (f), in the second etching chamber 14, ferric chloride solution or the like is used as the etching solution 7 from the large-hole resist film 2 b side, that is, from above the shadow mask material 1. Spray etching is performed, and second etching is performed to form a large hole recess leading to the small hole recess 3a, and an opening 5 penetrating the shadow mask material 1 is obtained.
[0028]
Next, the shadow mask material 1 in which the penetrating opening 5 is formed is a flat type shadow after the resist film 2 and the etching prevention layer 4 are removed by stripping in a conventional stripping process, and unnecessary portions are cut off. A mask is obtained.
[0029]
Here, as the reversing means 12 described above, for example, as shown in FIG. 8, when the first etching is performed from above the shadow mask material 1 on the second floor of the building and the shadow mask material 1 is transported from the second floor to the first floor. It is conceivable that the upper and lower surfaces of the shadow mask material 1 are reversed in a U shape and the second etching is performed from above the shadow mask material 1 on the first floor. However, the method of dividing the facilities into the first and second floors of this building requires a lot of space and can be said to have poor workability.
[0030]
Therefore, the present inventors propose, for example, the reversing means 12 shown in FIG.
Initially, the shadow mask material 1 is conveyed with the small hole side as an upper surface.
Next, the shadow mask material 1 is twisted along the reversing roller 15a provided at an angle of 45 ° with the transport direction of the shadow mask material 1 so as to contact the surface under the shadow mask material 1. The transport direction of the shadow mask material 1 is bent, and as shown in the figure, the shadow mask material 1 is transported in a direction at an angle of 90 ° from the initial transport direction. Next, as shown in the figure, the shadow mask material 1 is transported by a reversing roller 15b provided in parallel with the initial transport direction of the shadow mask material 1 and in contact with the surface under the shadow mask material 1. The direction is bent 180 ° in the opposite direction. Next, on the shadow mask material 1 formed below the reversing roller 15a, an angle of 90 ° with the reversing roller 15a and the reversing roller 15b reversed the conveyance direction by 180 °. As the shadow mask material 1 is twisted along the reversing roller 15c provided in contact with the surface, the transport direction of the shadow mask material 1 is bent by 90 °, and is substantially the same as the initial transport direction as shown in the figure. The shadow mask material 1 is directed in the direction of. By a series of operations in the reversing means 12 using these three cylindrical reversing rollers 15, the small hole surface side and the large hole surface side of the shadow mask material 1 are turned upside down. The shadow mask material 1 has a large hole side as an upper surface and is transported in subsequent processes.
[0031]
If the reversing means 12 using the three reversing rollers 15 described in FIG. 3 is used, the small hole surface side and the large hole surface side of the shadow mask material 1 are reversed very easily and without taking up space. It becomes possible to do.
[0032]
The embodiment of the present invention is not limited to the above-described drawings and description, and it goes without saying that various modifications may be made based on the gist of the present invention.
[0033]
For example, in the above description, after the etching prevention layer 4 is formed, the upper and lower surfaces of the shadow mask material 1 are reversed by the reversing means. After the inversion, the etching prevention layer 4 may be formed.
[0034]
Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to process drawings.
That is, as shown in FIG. 6A, a small-hole resist film 2a and a large-hole resist film 2b in which the shadow mask material 1 is exposed from the opening 6 are formed on the front and back sides, and the large-hole resist film 2b side is transported with the bottom surface As shown in FIG. 9A, a long strip-shaped protective film 8 is attached to the shadow mask material 1 to be formed on the side of the large-hole resist film 2b of the shadow mask material 1 on the lower surface.
[0035]
Subsequently, as shown in FIG. 9B, spray etching is performed from the small hole resist film 2a side, that is, from above the shadow mask material 1, in the first etching chamber 10, and small hole concave portions are formed on the small hole resist film 2a side. 3a is formed and the first etching is performed.
[0036]
Next, a stripping solution is brought into contact with the small hole resist film 2a by using a spray method or the like, and the small hole resist film 2a is stripped to obtain FIG. 9C.
[0037]
Next, the shadow mask material 1 on which the small-hole resist film 2a has been peeled is inverted using the above-described reversing means or the like, and then the top and bottom surfaces of the shadow mask material 1 are reversed. The small hole recess 3a formed by the first etching is filled with resin by a known means such as a method and cured to form the etching prevention layer 4, thereby obtaining FIG. 9 (d).
[0038]
Next, as shown in FIG. 9E, after the protective film 8 attached before the first etching is peeled off from the large-hole resist film 2b surface side of the shadow mask material 1, as shown in FIG. 9F. Next, spray etching is performed from the large-hole resist film 2b side, that is, from above the shadow mask material 1, and second etching is performed to form a large-hole recess leading to the small-hole recess 3a, and the opening 5 penetrating the shadow mask material 1 is formed. obtain.
[0039]
Next, after removing the resist film 2 and the etching prevention layer 4 from the shadow mask material 1 having the penetrating openings 5 formed in a conventional stripping process, the unnecessary portions are cut off and the flat shadow mask is formed. Is what you get.
[0040]
As shown in FIG. 2 and FIG. 9 showing the main part of the shadow mask manufacturing method according to the present invention described above in the order of steps, both the first etching and the second etching are carried in a substantially horizontal direction. Is performed from above. As a result, the etching liquid 7 is not blocked by the transfer roller 9 as in the prior art, and the etching liquid is uniformly contacted on the upper surface of the shadow mask material 1, and the desired etching is performed. Become.
[0041]
Also, as shown in FIGS. 2 and 9, during the process from the formation of the resist film 2 to the removal of the resist film and the anti-etching layer 4 from the anti-etching layer 4, The resulting surface is almost protected.
That is, as shown in FIGS. 2 (a) to 2 (d) and FIGS. 9 (a) to 9 (c), the protective film 8 is pasted on the lower surface of the shadow mask material 1 up to the reversing means 12, After the reversing means 12, as shown in FIGS. 2 (e) to 2 (f) and FIGS. 9 (d) to 9 (f), the etching prevention layer 4 is formed on the lower surface of the shadow mask material 1. ing. The protective film 8 and the etching prevention layer 4 protect the surface under the shadow mask material 1. As a result, the transfer roller 9 provided under the shadow mask material 1 and the foreign matter adhering to the surface of the transfer roller 9 and the shadow mask material 1 are rubbed to form the shadow mask material 1, particularly the shadow mask material 1. The protective film 8 or the etching prevention layer 4 prevents the resist film 2 from being scratched.
[0042]
【The invention's effect】
As described above, in the method for manufacturing a shadow mask according to the present invention, both the first etching and the second etching are performed from above the shadow mask material 1 conveyed in a substantially horizontal direction. For this reason, as in the prior art, the etching solution is not blocked by the transfer roller, and the etching solution comes into uniform contact with the upper surface of the shadow mask material 1, and the desired etching is performed.
[0043]
For this reason, since the transport roller blocks the etching solution, the etching is not uniformly performed on the lower surface of the shadow mask material 1, which has occurred in the conventional shadow mask manufacturing method. As a result, it is possible to prevent the problem that the opening formed by etching does not have the desired shape and the opening is defective.
[0044]
Further, in the shadow mask manufacturing method according to the present invention, the lower surface of the shadow mask material 1 is a protective film or a film after the resist film 2 is formed until the resist film and the etching prevention layer are removed. It is almost protected by the etching prevention layer. For this reason, the transfer roller provided at the lower part of the shadow mask material 1 and the foreign matter adhering to the surface of the transfer roller and the shadow mask material 1 are rubbed to form the shadow mask material 1, particularly the shadow mask material 1. The protective film or the etching prevention layer prevents the resist film from being scratched.
[0045]
For this reason, the contact with the foreign material adhering to the surface of the conveyance roller and the roller for conveyance which had arisen with the manufacturing method of the conventional shadow mask, and the scratch on the shadow mask material 1, especially the resist film 2 was removed. As a cause, it is possible to prevent a problem that the etching solution contacts the shadow mask material 1 at a portion where the etching solution should not come into contact with the shadow mask material 1 to cause a defective opening.
As described above, it can be said that the present invention is practically excellent in obtaining a high quality shadow mask having no defective opening.
[0046]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory view showing a main part of an embodiment of a shadow mask manufacturing method according to the present invention.
FIGS. 2A to 2F are cross-sectional explanatory views showing the main part of one embodiment of a method for manufacturing a shadow mask of the present invention in the order of steps;
FIG. 3 is an explanatory view showing an embodiment of a shadow mask material reversing means used in the present invention.
FIGS. 4A to 4B are cross-sectional explanatory views showing an example of an opening failure due to bubbles generated in an etching prevention layer in the order of steps.
FIG. 5 is an explanatory view showing an example of a main part of a conventional shadow mask manufacturing method.
6A to 6E are explanatory views showing an example of a conventional shadow mask manufacturing method in the order of steps.
FIGS. 7A to 7C are explanatory views showing another example of a conventional shadow mask manufacturing method in the order of steps; FIGS.
FIG. 8 is an explanatory view showing another embodiment of the reversing means for the shadow mask material.
FIGS. 9A to 9F are cross-sectional explanatory views showing the main part of another embodiment of the shadow mask manufacturing method of the present invention in the order of steps;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Shadow mask material 2 Resist film 3 Recessed part 4 Etching prevention layer 5 Opening 6 Opening 7 Etching liquid 8 Film 9 Roller for conveyance
10 First etching chamber
11 First stripping process
12 Inversion means
13 Etching prevention layer forming means
14 Second etching chamber
15 Reverse roller
16 庇
17 bubbles

Claims

両面に所定パターンに従って一部金属面を露出させているレジスト膜が形成され、搬送手段上を略水平方向に搬送される長尺帯状のシャドウマスク金属素材の一方の面よりスプレーエッチングを行い、
この一方の面の金属露出部分に凹部を形成する第一エッチング工程と、
前記第一エッチング工程にて形成された凹部に樹脂を塗布してこの凹部内部に樹脂を充填、硬化しエッチング防止層を形成する工程と、
前記エッチング防止層の設けられた面とは反対側のシャドウマスク金属素材のもう一方の面よりスプレーエッチングを行い、もう一方の面から前記一方の面に形成された凹部に通じる凹孔を形成し、金属素材を貫通した開口を得る第二エッチング工程と、
前記エッチング防止層とレジスト膜を剥膜除去する剥膜工程とを少なくとも行うことで得られるシャドウマスクの製造方法において、
前記搬送手段がシャドウマスク金属素材の下面と接触する搬送用ローラーであり、前記レジスト膜の形成後、
シャドウマスク金属素材の前記一方の面を上面として、もう一方の面側に長尺帯状の保護フィルムを貼り付けた後に前記一方の面より第一エッチングを行った後、
前記一方の面側のレジスト膜を剥離した後、前記一方の面側にエッチング防止層を形成した後、
搬送されてくるシャドウマスク材のもう一方の面と接するように、第１の反転用ローラーにて、シャドウマスク材１の搬送方向を当初の搬送方向から９０°の角度に折り曲げてシャドウマスク材を搬送し、次いで、第２の反転用ローラーにて、シャドウマスク材１を反転、折り返し、次いで、第３の反転用ローラーにて、９０°の角度に折り曲げることで、上下面を反転させる３本の円筒状の反転ロールよりなる反転手段にて、
搬送されるシャドウマスク金属素材の上下面を反転させ、
当初の搬送方向と略同一の方向に前記もう一方の面を上面としたシャドウマスクを搬送し、
前記保護フィルムを剥離したうえで、前記もう一方の面より第二エッチングを行うことを特徴とするシャドウマスクの製造方法。A resist film in which a part of the metal surface is exposed according to a predetermined pattern is formed on both sides, and spray etching is performed from one side of a long strip-shaped shadow mask metal material that is transported in a substantially horizontal direction on the transport means,
A first etching step of forming a recess in the exposed metal portion of the one surface;
Applying a resin to the recess formed in the first etching step, filling the resin inside the recess, and curing to form an etching prevention layer;
Spray etching is performed from the other surface of the shadow mask metal material opposite to the surface on which the anti-etching layer is provided, and a recess hole is formed from the other surface to the recess formed on the one surface. A second etching step to obtain an opening penetrating the metal material;
In the method of manufacturing a shadow mask obtained by performing at least the film removal step of removing the etching film and the resist film,
The transport means is a transport roller in contact with the lower surface of the shadow mask metal material, and after the formation of the resist film,
After performing the first etching from the one surface after pasting a long belt-like protective film on the other surface side with the one surface of the shadow mask metal material as the upper surface,
After peeling off the resist film on the one surface side, after forming an etching prevention layer on the one surface side,
With the first reversing roller, the shadow mask material 1 is folded at an angle of 90 ° from the initial transport direction so as to contact the other surface of the shadow mask material being conveyed. Three that reverse the upper and lower surfaces by conveying, then reversing and folding the shadow mask material 1 with the second reversing roller, and then folding it at a 90 ° angle with the third reversing roller. In reversing means consisting of a cylindrical reversing roll of
Invert the top and bottom surfaces of the shadow mask metal material to be transported,
Transport the shadow mask with the other surface as the upper surface in the same direction as the original transport direction,
A method for producing a shadow mask, comprising: peeling off the protective film and performing second etching from the other surface.