JPS60230658A - Device for coating printed circuit base with photosensitive coating fluid - Google Patents
Device for coating printed circuit base with photosensitive coating fluidInfo
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- JPS60230658A JPS60230658A JP8715584A JP8715584A JPS60230658A JP S60230658 A JPS60230658 A JP S60230658A JP 8715584 A JP8715584 A JP 8715584A JP 8715584 A JP8715584 A JP 8715584A JP S60230658 A JPS60230658 A JP S60230658A
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント配線板の感光液塗布装置に係り、特
に基板表裏の導電層をこの基板のスルーホール導電層で
接続し、基板の表裏の平面部及びスルーホール壁部に感
光層を形成した後選択露光及びエツチングをして回路パ
ターンを形成するスルーホールプリント配線板製造工程
において、上記スルーホール壁部に感光液が簡単にかつ
良く塗布されるようにその塗布装置を改善したものに関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a photosensitive liquid coating device for a printed wiring board, and in particular, it connects conductive layers on the front and back sides of a board with a through-hole conductive layer of the board, and connects conductive layers on the front and back sides of the board and through-hole walls. In the process of manufacturing through-hole printed wiring boards in which a photosensitive layer is formed on the walls of the through-holes and then selective exposure and etching are performed to form circuit patterns, a coating device is used to easily and well coat the photosensitive liquid on the walls of the through-holes. Regarding improvements to.
両面に銅箔を張った積層板のそれぞれの面に回路パター
ンを形成し、これらの回路パターンを積層板に穴をあけ
てこの穴の壁面を導電層で被覆することにより導通させ
た、いわゆる両面回路形のスルーホールプリント配線板
に電気部品をはんだ付けして搭載することが行なわれて
いる。このスルーホールプリント配線板はその配線密度
を高めることができるため小型化が可能で各種の電気機
器、特にコンピュータを中心にした電気部品装着用に広
く使用されている。Circuit patterns are formed on each side of a laminated board with copper foil on both sides, and these circuit patterns are made conductive by drilling holes in the laminated board and covering the walls of these holes with a conductive layer. Electrical components are soldered and mounted on circuit-shaped through-hole printed wiring boards. This through-hole printed wiring board can increase its wiring density and thus be miniaturized, and is widely used for mounting electrical parts in various electrical devices, especially computers.
このスルーホールプリント配線板を製造するに当たって
は、積層板の両面銅箔に回路パターンを形成する際、銅
箔を回路にしたがって選択的にエツチングすることが行
なわれるが、このエツチング液によりスルーホールがお
かされないようにすることが必要である。このスルーホ
ール導電層を保護しながら回路パターンを形成するスル
ーホールプリント配線板を製造するには、従来つぎの４
つのものが知られている。In manufacturing this through-hole printed wiring board, when forming a circuit pattern on the copper foil on both sides of the laminate, the copper foil is selectively etched according to the circuit. It is necessary to make sure that you are not disturbed. In order to manufacture a through-hole printed wiring board that forms a circuit pattern while protecting this through-hole conductive layer, the following four methods have been conventionally used.
One thing is known.
（１）第１図に示すように、■両面銅張″り積層板ａに
■ドリルでスルーホールｂをあけ、ついで■無電解銅メ
ッキ層Ｃを形成し、さらに■このメッキ層を厚くするた
めに電解銅メッキ層ｄを積層する。(1) As shown in Figure 1, ■ drill a through hole b in the double-sided copper-clad laminate a, then form an electroless copper plating layer C, and then thicken this plating layer. For this purpose, an electrolytic copper plating layer d is laminated.
この後■スルーホールｂに光硬化形又は熱硬化形インキ
ｅを充填し、これを硬化させる。さらに平面部に付着し
たインキを研磨除去する。このようにしてスルーホール
を保護してから■両面銅箔部に所望の回路にしたがって
エツチングレジストｆを塗布し、ついで■露出している
銅層をエツチングして除去し７、最後に■塗布したエツ
チングレジストｆ及びスルーホールｂに充填したインキ
ｅを除去して積層板の両面の回路をスルーホールで接続
したプリント配線板ができあがる。After that, (2) the through holes b are filled with photocurable or thermosetting ink e, and the ink is cured. Further, the ink adhering to the flat surface is removed by polishing. After protecting the through-holes in this way, ■ Applying etching resist f to the double-sided copper foil portion according to the desired circuit, ■ Etching and removing the exposed copper layer 7, and finally ■ Applying. By removing the etching resist f and the ink e filled in the through holes b, a printed wiring board is completed in which the circuits on both sides of the laminate are connected through the through holes.
しかしこの方法は、スルーホールにインキを充填し硬化
させるので、このインキに光硬化形のものを用いると、
硬化速度は速くて生産性は良いが、光がインキ層の内部
深くまで到達しないのでこの内部のインキに硬化不良が
生じることがある。この硬化が不十分であると上記回路
を形成するエツチング液にインキがおかされ、これによ
りインキが脱落してスルーホール内壁のメッキ層がエツ
チング液におかされて回路を導通する機能を損なうこと
がある。また熱硬化形インキを用いるときは、その乾燥
条件が１００〜１５０℃、３０〜６０分になるので、時
間がかかり、生産性が非常に悪い。しかも、インキに含
まれる溶剤がその乾燥の過程で揮発する際にその表面が
内側にへこみ、このためスルーホールエツジ部のメッキ
層が露出し、上記回路形成時のエツチング時にこの露出
した部分がおかされ、損傷されることが多い。このイン
キ層のへこみをなくすために熱発泡性のインキを使用す
ることも考えられるが、インキ層に発生した気泡がスル
ーホールメッキ層のところ、特にそのエツジで生じたと
きは上記と同様にエツジ部の信頼性が害されることがあ
る。However, in this method, ink is filled into the through holes and cured, so if a photocurable type of ink is used,
Although the curing speed is fast and productivity is good, since the light does not reach deep inside the ink layer, the ink inside this layer may be poorly cured. If this curing is insufficient, the ink will be mixed with the etching liquid that forms the circuit, which will cause the ink to fall off and the etching liquid to cover the plating layer on the inner wall of the through hole, impairing the ability to conduct the circuit. be. Further, when thermosetting ink is used, the drying conditions are 100 to 150° C. and 30 to 60 minutes, which takes time and has very low productivity. Moreover, when the solvent contained in the ink evaporates during the drying process, the surface of the ink dents inward, exposing the plating layer at the edge of the through-hole, and this exposed area becomes dangerous during etching during the formation of the circuit. often damaged. It may be possible to use thermally foamable ink to eliminate this dent in the ink layer, but if bubbles occur in the ink layer at the through-hole plating layer, especially at the edges, The credibility of the department may be damaged.
（２）第２図に示すように、■〜■を第１図と同様に行
った後、■透明フィルムに感光層をサイドイツチしたド
ライフィルムｇを表裏両面にスルーホールｂの開口部を
閉塞するようにして密着させ、ついで０回路を描いたマ
スクをこのドライフィルムｇにあてがって露光し、回路
部分及びスルーホール５周辺部のはんだ付はランドの感
光層を硬化させる。つぎに感光層の未硬化部分を現像液
で除去し、■この除去された跡の露出したメッキ層をエ
ツチングし、■最後に硬化したドライフィルムｇを除去
して所望の回路を形成する。(2) As shown in Fig. 2, after carrying out steps ① to ② in the same manner as in Fig. 1, ② dry film g in which the photosensitive layer is side-tied onto a transparent film, and the opening of through hole b is closed on both the front and back sides. Then, a mask with a 0 circuit drawn thereon is applied to this dry film g and exposed to light, and the soldering of the circuit portion and the area around the through hole 5 hardens the photosensitive layer of the land. Next, the uncured portion of the photosensitive layer is removed with a developer, (1) the exposed plated layer left behind by this removal is etched, and (2) the cured dry film g is finally removed to form a desired circuit.
この方法は、感光性ドライフィルムによってスルーホー
ルメッキ層の保護と回路パターン形成が同時に行なえる
ため第１図のものに比ベニ程が簡略化されているが、感
光性ドライフィルムを使用するためコスト高になる欠点
がある。しかも、スルーホール開口部周辺のはんだ付は
ランドの面積が小さい場合や、スルーボールの径が大き
い場合には上記回路形成時にエツチング液がしみこみ、
このエツチング液がスルーホールに侵入してスルホール
メッキ層をおかすことがある。This method is simpler than the method shown in Figure 1 because it can protect the through-hole plating layer and form the circuit pattern at the same time using a photosensitive dry film, but it is costly because it uses a photosensitive dry film. It has the disadvantage of being expensive. Moreover, when soldering around the through-hole opening, if the land area is small or the diameter of the through ball is large, the etching liquid will seep in when forming the circuit.
This etching solution may enter the through holes and damage the through hole plating layer.
（３）第３図に示すように、■〜■は第１図の場合と同
様に行ない、■メンキレジストｈを回路形成部分及びス
ルーホール５周辺のはんだ付はランド部分を除いた部分
に塗布し、ついで■電解銅メッキ層ｄを形成し、■メン
キレジストｈの被覆されていない銅メッキ屡の露出して
いる部分に電解はんだメッキ層ｉを形成する。ついで、
■メンキレジストｈを除去して■このレジストを除去し
た跡をエツチングし、図示処理したが最後にはんだメッ
キ層ｉを除去して所望の回路を形成する。(3) As shown in Fig. 3, steps ① to ② are carried out in the same manner as in Fig. 1, and ③ Menki resist h is applied to the circuit forming area and the soldering area around the through hole 5, excluding the land area. Then, (1) an electrolytic copper plating layer d is formed, and (2) an electrolytic solder plating layer i is formed on the exposed portion of the copper plating layer that is not covered by the menki resist h. Then,
(1) The Menki resist h is removed, and (2) the traces of this resist removal are etched and processed as shown.Finally, the solder plating layer i is removed to form a desired circuit.
この方法は電解はんだメッキを行ない、後にこのはんだ
メンキを除去しなければならない等工程が複雑で生産性
が悪い。In this method, electrolytic solder plating is performed and the solder coating must be removed afterwards, making the process complicated and poor in productivity.
（４）図示省略したが、第１図の■〜■を行なった後、
感光液を基板の平面部及びスルーホール内壁部に塗布し
て感光層を形成し、この感光層を第２図の■〜■の場合
と同様に選択露光してエツチングを行ない、さらに感光
層を除去する。(4) Although not shown, after performing steps ■ to ■ in Figure 1,
A photosensitive liquid is applied to the flat surface of the substrate and the inner wall of the through hole to form a photosensitive layer, and this photosensitive layer is selectively exposed and etched in the same manner as in the case of ① to ② in Fig. 2, and then the photosensitive layer is etched. Remove.
この方法は、第２図の場合の感光性ドライフィルムのよ
うに高価なものを使用せずコストを低減できるとともに
、このドライフィルムの厚さが５０〜７００μであるの
に対して感光層の厚さはその塗膜にピンホール等が生じ
ていなければ２〜１′０μにするごとかできるので露光
時の解像性に僚れるという特長を有する。しかしながら
、感光液を例えば１００ ｘｔｏｏ ｍｍの比較的小さ
い基板に塗布する場合はあまり問題はないが、これより
大きい基板、ソリがある基板あるいは表面に研磨傷等の
凹凸や汚れがある基板に感光液を塗布する場合にはピン
ホールが生じ易く、このピンホールを生じないで均一な
塗膜を得ることば容易ではない。また、スルーホール内
壁部に塗布することはさらに容易ではない。例えばロー
ルコータで感光液をスルーホール内壁に塗布するように
しても塗布もれの部分を無くすことは難しく、その信頼
性が十分には確保されない。そのため、特開昭５８−１
００４９３号公報、同５８−１００４９４号公報に記載
されているように、ロールコータでまずスルーホール中
に感光液（耐酸性樹脂）を充填することと平面部に感光
液を塗布することを行なった後、感光液の乾燥を行ない
、ついで平面部に付着した感光層を研磨除去してこの平
面部を清浄にした後、再度平面部に感光液を塗布する方
法も提案されている。また、特開昭５８−１００４９５
号公報には、上記の基板の表裏面にイ」着した耐酸性樹
脂の乾燥を行なってこれを除去することなく再度両面ロ
ールコークにより感光液を塗布・乾燥させる方法も記載
されている。しかし、前者の例は作業工程が複雑で生産
性が悪く、また後者の例は感光液を１回だけ塗布するの
は膜厚を１０μ以上にすることができないためビンボー
ルが生じ易く、そのため最初ロールで塗布した塗布膜の
乾燥を行なってこの上に２回目のロールによる重ね塗り
を行ない、これにより塗膜を厚（してピンホール等の発
生を防止する必要があるためこれもまた生産性が悪いも
のであった。This method can reduce costs by not using an expensive photosensitive dry film like the one shown in Figure 2, and the thickness of the photosensitive layer is 50 to 700μ, whereas If the coating film does not have pinholes or the like, the thickness can be reduced to 2 to 1'0 μm, which has the advantage of improving resolution during exposure. However, when applying the photosensitive liquid to a relatively small substrate such as 100xtoo mm, there is not much of a problem, but when applying the photosensitive liquid to a substrate larger than this, a substrate with warpage, or a substrate with unevenness such as polishing scratches or dirt on the surface, there is no problem. Pinholes are likely to occur when coating, and it is difficult to obtain a uniform coating without forming pinholes. Moreover, it is even more difficult to apply the coating to the inner wall of the through hole. For example, even if the photosensitive liquid is applied to the inner wall of the through hole using a roll coater, it is difficult to eliminate areas where the coating is omitted, and its reliability cannot be sufficiently ensured. Therefore, JP-A-58-1
As described in Publication No. 00493 and Publication No. 58-100494, first, a photosensitive liquid (acid-resistant resin) was filled into the through hole using a roll coater, and the photosensitive liquid was applied to the flat surface. A method has also been proposed in which the photosensitive liquid is then dried, the photosensitive layer adhering to the flat area is then polished away to clean the flat area, and then the photosensitive liquid is applied to the flat area again. Also, JP-A-58-100495
The publication also describes a method of drying the acid-resistant resin deposited on the front and back surfaces of the substrate and then applying and drying the photosensitive liquid again by roll caulking on both sides without removing it. However, in the former case, the work process is complicated and productivity is low, and in the latter case, coating the photosensitive liquid only once makes it impossible to achieve a film thickness of 10 μm or more, which tends to cause bottle balls. After drying the coated film, a second roll is applied on top of it, which thickens the coated film and prevents the occurrence of pinholes, which also increases productivity. It was bad.
本発明は、以上のように、従来の方法は基板が大きかっ
たり、基板にソリや凹凸があるような場合にはピンホー
ルのない均一な感光塗膜の形成が容易でなく、また、ス
ルーホール壁ｇ１Ｈに感光液を漏れなく塗布することも
さらに困難であって信頼性の高い感光塗膜が得られ難く
、この欠点を改善しようとした方法も工程が複雑であっ
たり、コスト高になる等の問題点を改善するために、感
光液を基板に塗布するロールに連続又は不連続の凹部を
形成し、これによりこの四部に感光液を保持さセテこの
保持した感光液を基板のスルーホール壁部等に塗布して
簡単な装置で信頼性の高い保護膜を形成できるようにし
たプリント配線用基板の感光液塗布装置を提供するもの
である。As described above, in the conventional method, it is difficult to form a uniform photosensitive coating film without pinholes when the substrate is large or has warpage or unevenness, and it is difficult to form a uniform photosensitive coating film without through-holes. It is even more difficult to apply the photosensitive liquid to the wall g1H without leaking, making it difficult to obtain a highly reliable photosensitive coating film, and methods that attempt to improve this drawback require complicated processes, high costs, etc. In order to improve this problem, continuous or discontinuous recesses are formed in the roll that applies the photosensitive liquid to the substrate, and the photosensitive liquid is held in these four parts. An object of the present invention is to provide a photosensitive liquid coating device for a printed wiring board, which can form a highly reliable protective film with a simple device.
次に本発明の一実施例を第２図を参照しつつ第４図及び
第５図に基づいて説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 4 and 5 while referring to FIG. 2.
第４図は本発明のプリント配線板用基板の感光液塗布装
置の全体図であって、この塗布装置は第１塗布パート八
と第２塗布バートＢからなり、それぞれは換気可能の密
閉室に収容されている。FIG. 4 is an overall view of the photosensitive liquid coating apparatus for printed wiring board substrates of the present invention, and this coating apparatus consists of a first coating part 8 and a second coating part B, each of which is placed in a ventilated closed room. It is accommodated.
■は基板（第２図■の状！３）搬送用のコンベアーであ
って、上記各塗布パー）Ａ、Ｂを貫通して設けられてい
る。第１塗布バー）Ａは第４図に示すようにコンヘアー
１の上下に基板に感光液を塗布する第５図に示すような
ロールコータ２．３が設ケラレ、ロールコータ２はロー
ル２ａと２ｂ、ロールコータ３はロール３ａと３ｂから
構成されている。そしてこれらの基板に接触する側のロ
ーラ２ｂ、３ｂは可撓性の例えばゴム、プラスチック等
から構成され、第６図に示すようにその周面には幅０．
１〜３１ａｍ、好ましくは０．５ ｍｍの溝４がその間
隔０．１〜５ ｍｍ、好ましくは０．５ ｍｍをおいて
中央に対して左右対称に甥旋状に設けられている。2 is a conveyor for conveying the substrate (as shown in 2 in FIG. 2! 3), and is provided to pass through each of the above-mentioned coating machines A and B. 1st coating bar) A is a roll coater 2.3 as shown in FIG. 5, which applies photosensitive liquid to the substrate on the top and bottom of the container 1 as shown in FIG. , the roll coater 3 is composed of rolls 3a and 3b. The rollers 2b and 3b on the side that come into contact with these substrates are made of flexible material such as rubber or plastic, and as shown in FIG.
Grooves 4 of 1 to 31 am, preferably 0.5 mm, are provided in a helical shape symmetrically with respect to the center with an interval of 0.1 to 5 mm, preferably 0.5 mm.
上記各対のロール２ａと２ｂ、３ａと３ｂの間には図示
省略したパイプにより第５図に示すように感光液が供給
され、この感光液が２つのロールの間で絞られてそれぞ
れのロール２ｂ、 ３ｂに均一に付着される。第４図に
示すようにロール２ａと２ｂ、ロール３ａと３ｂの各組
にはこれらの隙間を調整する調整器２ｃ、３ｃが設けら
れそれぞれロール２ｂ、３ｂに対する感光液の付着量が
調整される。なお２ｄ、３ｄは漏れた感光液の受け容器
である。A photosensitive liquid is supplied between each pair of rolls 2a and 2b, 3a and 3b as shown in FIG. It is uniformly attached to 2b and 3b. As shown in FIG. 4, each set of rolls 2a and 2b and rolls 3a and 3b is provided with regulators 2c and 3c for adjusting the gaps between them, and the amount of photosensitive liquid attached to the rolls 2b and 3b is adjusted, respectively. . Note that 2d and 3d are containers for receiving leaked photosensitive liquid.
また、第１塗布パートへの上記ロールコータ２．３の直
後には基板に塗布された感光液層の厚さを調整できる起
伏自在の除去ブラシ５．６がそれぞれ設けられている。Immediately after the roll coater 2.3 for the first coating part, movable removal brushes 5.6 are provided which can adjust the thickness of the photosensitive liquid layer applied to the substrate.
この除去ブラシは図示省略した硬度３０〜１００の除去
ゴムでもよい。This removal brush may be a removal rubber (not shown) having a hardness of 30 to 100.
また、上記除去ブラシ５．６ （又は除去ゴム）の後方
には高圧空気吹き出し器７．８がコンベアー１の上下に
配設され、基板に高圧空気が吹きつけられるようになっ
ている。Further, behind the removal brush 5.6 (or removal rubber), high-pressure air blowers 7.8 are disposed above and below the conveyor 1, so that high-pressure air is blown onto the substrates.
上記第２塗布パー）Ｂは、上記第１塗布パート八と同様
にコンベヤー１の上下に設けられたロールコータ９．１
０を有し、ロールコータ９は一対のロール９ａと９ｂ、
ロールコータ１０は一対のロール１０ａと１０ｂからそ
れぞれ構成されている。そしてこれらの基板に接触する
例のロール９ｂ、１０ｂは上記ロールと同様に各ロール
９ａと９ｂ、１０ａと１０ｂの隙間を調整する調整器９
ｃ、１０ｃ及び各ロールコータ毎に受け容器９ｄ、１０
ｄがそれぞれ設けられている。The second coating part) B is a roll coater 9.1 provided above and below the conveyor 1, similar to the first coating part 8.
0, and the roll coater 9 has a pair of rolls 9a and 9b,
The roll coater 10 includes a pair of rolls 10a and 10b. The rolls 9b and 10b that come into contact with these substrates are equipped with an adjuster 9 that adjusts the gaps between the rolls 9a and 9b and 10a and 10b, similar to the rolls described above.
c, 10c and receiving containers 9d, 10 for each roll coater.
d are provided respectively.
次に本実施例の作用を説明する。Next, the operation of this embodiment will be explained.
予め第１塗布パートへのロールコータ２．３及び第２塗
布パートＢのロールコータ９．１０に感光液を供給して
これらロールコークを作動させておく。この状態で第２
図■〜■の工程を経た基板が第４図のコンベアー１によ
り第１塗布パート八に搬入されると、上記基板の表裏に
ロールコータ２のロール２ｂ、ロールコータ３のロール
３ｂが接触シ感光液を基板に塗布する。この際、各ロー
ルコータに供給された感光液はそれぞれのロール２ｂ、
３ｂの溝４に保持され、この保持された感光液はそれぞ
れのロール２ｂ、３ｂが基板に弾性変形して接触すると
き押し出されて基板の平面部及びスルーホールに塗布及
び充填される。一方基板に塗布された感光液はコンヘア
ー１により搬送されて除去ブラシ５．６ （又は除去ゴ
ム）によりその起伏角度に応じた塗布量に調整されてそ
の厚さが均一化される。そしてこのように感光液層を形
成された基板は高圧空気吹き出し器７．８により下及び
上から高圧空気を吹きつけられ、これによりスルーポー
ルに充填された感光液がその壁部に付着したちのトＢに
搬送される。Photosensitive liquid is supplied in advance to the roll coater 2.3 for the first coating part and the roll coater 9.10 for the second coating part B to operate these roll coaters. In this state, the second
When the substrate that has undergone the steps shown in Figures 1 to 2 is transported to the first coating part 8 by the conveyor 1 in Figure 4, the roll 2b of the roll coater 2 and the roll 3b of the roll coater 3 come into contact with the front and back sides of the substrate. Apply the liquid to the substrate. At this time, the photosensitive liquid supplied to each roll coater is
The photosensitive liquid held in the groove 4 of the photosensitive liquid 3b is pushed out when each roll 2b, 3b comes into contact with the substrate by elastic deformation, and is applied to and filled into the flat surface of the substrate and the through holes. On the other hand, the photosensitive liquid applied to the substrate is conveyed by the conveyor 1, and the coating amount is adjusted by the removal brush 5.6 (or removal rubber) according to the undulation angle to make the thickness uniform. The substrate on which the photosensitive liquid layer has been formed is then blown with high pressure air from below and above by a high pressure air blower 7.8, causing the photosensitive liquid filled in the through pole to adhere to its wall. It is transported to port B.
第２塗布パートＢでは、ロールコータ９、ｌＯは各乎ｆ
？−溝のあるロール９ａと９ｂ、１０ａ と１０ｂから
構成され７それぞれ基板に接触する側のローラ９ｂ、１
０ｂには均一厚さの感光液が付着され、これが基板の上
記第１パー１−Ａで塗布形成された感光液層に再度塗布
されてその塗布液層のさらに均一化が行なわれる。この
ような＄２塗布パートＢの溝のあるロールは基板のスル
ーホール壁部に感光液を塗布するためのものでなく、基
板のソリ、ｒｉＩＦ磨面の凹凸あるいは汚れの影響をな
（すために必要であり、一般には第１塗布パートへのロ
ールより溝は浅く、幅は狭いものが使用される。In the second coating part B, the roll coaters 9 and 10 are
? - Constructed of grooved rolls 9a and 9b, 10a and 10b, rollers 9b and 1 on the side that contact the substrate, respectively;
A photosensitive liquid having a uniform thickness is applied to 0b, and this is applied again to the photosensitive liquid layer coated on the substrate in the first part 1-A to further make the coating liquid layer uniform. The grooved roll of $2 coating part B is not intended for applying photosensitive liquid to the walls of the through-holes of the substrate, but is intended to prevent warpage of the substrate, unevenness of the riIF polished surface, or the influence of dirt. Generally, the groove is shallower and the width is narrower than that of the roll for the first application part.
このようにして均一厚さの感光液塗布層を形成された基
板は図示省略した乾燥装置により乾燥されて基板の平面
部及びスルーホール壁部導電性層に感光層を形成したプ
リント配線用基板が出来上がる。The substrate on which the photosensitive liquid coating layer of uniform thickness has been formed is dried by a drying device (not shown) to produce a printed wiring board with a photosensitive layer formed on the flat surface of the substrate and the conductive layer on the wall of the through hole. It's done.
なお、感光液としては例えば
エチルセロソルブアセテート８０重量部塩化ゴム ２０
ｉ量部
ベンゾフェノン ２重量部
メチルバイオレット ０．１重量部
ミヒラーズケトン ０．３重量部
トリメチロールプロパン
トリアクリレート ５重量部
の組成のものが使用できる。In addition, as a photosensitive liquid, for example, 80 parts by weight of ethyl cellosolve acetate, 20 parts by weight of chlorinated rubber, etc.
A composition containing i parts benzophenone 2 parts methyl violet 0.1 parts Michler's ketone 0.3 parts trimethylolpropane triacrylate 5 parts by weight can be used.
上記感光層を形成された基板は第２図■〜■と同様の工
程にしたがって処理される。すなわち回路を描いたマス
クが基板の表裏の平面部の感光層に当てがわれ、超高圧
水銀ランプ等の紫外線を含む光源により露光される。こ
のとき回路部分、スルーホール開口部のはんだ付はラン
ド及びスルーホール内壁に対応する感光層が選択露光さ
れるようにすると、これらの部分の感光層は光硬化され
るため未硬化の感光層部分が溶解除去されるようになる
のでこれを溶剤等の現像液で洗い出して除去する。つい
でこの除去した跡の銅層を塩化第二鉄、塩化第二銅等の
エツチング液でエツチング処理を行ない所望のパターン
を形成する。そして、最後に上記回路部分及びスルーホ
ール内壁部の上記硬化した感光層を溶剤等により除去し
てスルーホールプリント配線板が出来上がる。The substrate on which the photosensitive layer is formed is processed according to the same steps as shown in FIGS. That is, a mask with a circuit drawn thereon is applied to the photosensitive layer on the front and back planes of the substrate, and exposed to light from a light source containing ultraviolet rays, such as an ultra-high pressure mercury lamp. At this time, when soldering the circuit parts and through-hole openings, if the photosensitive layer corresponding to the land and the inner wall of the through-hole is selectively exposed, the uncured photosensitive layer portions will be cured by light. is dissolved and removed, so it is washed out and removed with a developer such as a solvent. Next, the removed copper layer is etched using an etching solution such as ferric chloride or cupric chloride to form a desired pattern. Finally, the cured photosensitive layer on the circuit portion and the inner wall of the through hole is removed using a solvent or the like to complete a through hole printed wiring board.
上記において、エンチングを行なう際、スルーホールは
その内壁が硬化した感光層で保護され“Ｃいるのでその
エツチング液によりおかされることがないようにできる
。In the above, when etching is performed, the inner walls of the through holes are protected by the hardened photosensitive layer, so that they are not damaged by the etching solution.
上記において露光を平行光線により行なうことができれ
ば、マスクを感光層より０．３〜１＋ｎ＋ｎ離したオフ
コンタクトで露光できるので感光液塗布層の乾燥工程を
処理できる。但しこの時使用する感光液は溶剤を２ヒド
ロキカ”ロピルアクリレート等のアクリルモノマーにイ
℃えたものを使用する必要がある。If the exposure can be carried out using parallel light beams in the above-described manner, the drying process of the photosensitive liquid coating layer can be carried out because the exposure can be performed in an off-contact manner with the mask spaced from the photosensitive layer by 0.3 to 1+n+n. However, the photosensitive solution used at this time must be one in which a solvent is added to an acrylic monomer such as 2-hydroxypropyl acrylate.
なお、上記においてロールコータ２．３は第７図に示す
ように下方のロールコータについては感光液を下側より
供給されても良い。Incidentally, in the above, the roll coater 2.3 may be supplied with the photosensitive liquid from below as shown in FIG. 7 for the lower roll coater.
また、上記はロール２ｂ、３ｂ及び９ｂ、 １０ｂは螺
旋溝を有するものであったが、この溝の形状は第８図（
１）〜（６）に示すようにそれぞれコの字形溝、台形溝
、７字形溝、Ｗノコ刃型溝、半円形溝、波形溝のいずれ
でも良い。ここで図中、Ｄは深さ、Ｆは山幅、Ｐはピッ
チ、Ｒは半径、Ｗは溝幅であって、これらは基板のスル
ーホールの径（例えば０．８ ｍｍ）によって感光液が
このスルーボールに充填され易いように設計される。例
えばスルーホール径が大きい場合には溝は深く、幅は大
きい方が適している。また、第２塗布パー１−Ｂのロー
ル９ｂ、１０ｂは主として平面部の塗膜の均一性をはか
る目的のものであるので一般には第１塗布パー）Ａのロ
ール２ｂ、３ｂよりは溝は浅く、幅は狭いようにする。In addition, although the rolls 2b, 3b, 9b, and 10b described above have spiral grooves, the shape of these grooves is as shown in Fig. 8 (
As shown in 1) to (6), each groove may be a U-shaped groove, a trapezoidal groove, a seven-shaped groove, a W-saw blade type groove, a semicircular groove, or a wave-shaped groove. In the figure, D is the depth, F is the peak width, P is the pitch, R is the radius, and W is the groove width. This through ball is designed to be easily filled. For example, when the diameter of the through hole is large, it is suitable that the groove be deep and wide. Also, since the rolls 9b and 10b of the second coating parlor 1-B are mainly used to measure the uniformity of the coating film on the flat surface, generally the grooves are shallower than the rolls 2b and 3b of the first coating parlor A. , the width should be narrow.
また、溝の設は方は、第９図ｆｉｌ〜（８）に示すよう
に、それぞれ縦溝、横溝、ヘリカル溝、讐ヘリカル溝、
ウオーム溝、ダイヤカット溝、丸溝、角溝、さらには第
９図には省略したがネジ切り溝環各種のものが使用でき
る。In addition, the grooves can be arranged as shown in Fig. 9 (8): vertical grooves, horizontal grooves, helical grooves, helical grooves, and helical grooves.
Worm grooves, diamond-cut grooves, round grooves, square grooves, and even threaded groove rings (not shown in FIG. 9) can be used.
また、上記はスルーホールプリント配線板用基板の例で
あったが、スルーホールを有さないプリント配線用基板
にも上記装置は使用できる。Moreover, although the above is an example of a through-hole printed wiring board substrate, the above device can also be used for a printed wiring board that does not have through holes.
以上説明したように、本発明によれば、ロールに凹部を
連続又は不連続に設け、この凹部に感光液を保持させ、
この保持させた感光液を基板に塗布するようにしたので
、この感光液は基板の平面部に塗布されるのみならず、
ソリ、研磨面の凹凸あるいは汚れがある基板の平面部に
も塗布されてピンホールのない均一な塗膜を形成し、さ
らに重要なことはスルーホールにも押し出されこのスル
ーホールにも充填される。そしてこの充填された感光液
のうぢスルーホール壁部に付着したもの以外を除去する
ことによりスルーホール壁部に感光層を形成できるので
その塗布装置が極めて簡単でしかも信頼性の高い保護層
を形成できる。これにより従来の工程の複雑な生産性の
悪い塗布方法や信頼性の低い塗布方法を用いることなく
、しかもその生産コストを低減できる塗布装置を提供で
きる。また、従来の感光液を塗布する方法に比べ、スル
ーホール内壁に隈なく感光液を塗布でき、しかもその塗
布も簡単な工程で実現できるので極めて実用性を高める
ことができる。As explained above, according to the present invention, the recesses are provided in the roll continuously or discontinuously, the photosensitive liquid is held in the recesses,
Since this retained photosensitive liquid is applied to the substrate, the photosensitive liquid is not only applied to the flat surface of the substrate, but also
It is applied even to flat areas of the board that have warpage, unevenness on the polished surface, or dirt to form a uniform coating without pinholes, and more importantly, it is also pushed out to through holes and fills these through holes. . A photosensitive layer can be formed on the wall of the through-hole by removing the filled photosensitive liquid other than that attached to the wall of the through-hole, making it possible to form a photosensitive layer on the wall of the through-hole with an extremely simple coating device and a highly reliable protective layer. Can be formed. As a result, it is possible to provide a coating apparatus that can reduce production costs without using conventional coating methods that are complicated, have poor productivity, or have low reliability. In addition, compared to the conventional method of applying a photosensitive liquid, the photosensitive liquid can be applied to the entire inner wall of the through hole, and the application can be accomplished through a simple process, making it extremely practical.
第１図〜第３図は従来のそれぞれ異なるスルーホールプ
リント配線板の製造方法の例の説明図、第４図は本発明
の一実施例の装置の全体説明図、第５図はそのロールコ
ークの説明図、第６図はこのロールコータのロールと示
す図、第７図は他の例のロールコータの説明図、第８図
は本発明に用いられるロールの溝の形状の説明図、第９
図はこの溝の設は方の説明図である。
図中、２ｂ、 ３ｂ、 ９ｂ、１０ｂは溝を有するロー
ルである。
昭和５９年０４月２８日
特許出願人 石 井 銀 弥
第１図 第２図
第３図
第４図
第５図
第７図
第８図
第９図1 to 3 are explanatory diagrams of examples of conventional methods for manufacturing different through-hole printed wiring boards, FIG. 4 is an overall explanatory diagram of an apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a roll caulking diagram of the apparatus. FIG. 6 is an explanatory diagram of the roll of this roll coater, FIG. 7 is an explanatory diagram of another example of the roll coater, and FIG. 8 is an explanatory diagram of the shape of the grooves of the roll used in the present invention. 9
The figure is an explanatory diagram of how to set up this groove. In the figure, 2b, 3b, 9b, and 10b are rolls having grooves. April 28, 1980 Patent applicant Ginya Ishii Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 5 Figure 7 Figure 8 Figure 9
Claims (1)
布装置において、上記基板に感光液を塗布する側のロー
ルの周面に上記感光液に接触してこれを保持する連続又
は不連続の凹部を設け、この四部を有する周面に形成さ
れた感光液層を上記基板へ に付着させることを特徴と
するプリント配線用基板の感光液塗布装置。In a roll coating device for applying a photosensitive liquid to a substrate for printed wiring, continuous or discontinuous recesses are provided on the peripheral surface of the roll on the side on which the photosensitive liquid is applied to the substrate to contact and hold the photosensitive liquid. A photosensitive liquid coating apparatus for a printed wiring board, characterized in that a photosensitive liquid layer formed on a circumferential surface having four parts is adhered to the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8715584A JPS60230658A (en) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | Device for coating printed circuit base with photosensitive coating fluid |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8715584A JPS60230658A (en) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | Device for coating printed circuit base with photosensitive coating fluid |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60230658A true JPS60230658A (en) | 1985-11-16 |
Family
ID=13907094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8715584A Pending JPS60230658A (en) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | Device for coating printed circuit base with photosensitive coating fluid |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60230658A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01258760A (en) * | 1987-12-10 | 1989-10-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Roll coater |
| JPH04235770A (en) * | 1991-01-11 | 1992-08-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | Apparatus for coating hard substrate |
| JP2010221204A (en) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Fuji Kikai Kogyo Kk | Coater |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60160688A (en) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | ソニー株式会社 | Roll coating method |
-
1984
- 1984-04-28 JP JP8715584A patent/JPS60230658A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60160688A (en) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | ソニー株式会社 | Roll coating method |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH01258760A (en) * | 1987-12-10 | 1989-10-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Roll coater |
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| JP2010221204A (en) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Fuji Kikai Kogyo Kk | Coater |
| TWI548463B (en) * | 2009-03-25 | 2016-09-11 | Fuji Kikai Kogyo Kk | Coating device |
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