JP4016627B2 - 温度センサ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度センサに関するもので、エンジン(内燃機関)等の熱機関の排気管に取り付されて排気の温度を検出する排気温センサに適用して有効である。
【0002】
【従来の技術】
排気温センサの一般的な構造は、温度を感知するセンサ部に電気的に接続されたシースピン芯線と、このシースピン芯線に電気的に接続されてセンサ部の出力を制御装置に導くリード線とからなるものである。
【0003】
そして、一般的には、シースピン芯線径はφ0.2〜0.5mm程度、リード線径はφ1.0〜2.0mm程度であり、シースピン芯線およびリード線に張力(テンション)が作用すると、線径の小さいシースピン芯線が断線しやすい。
【0004】
そこで、通常、リード線に作用する張力がシースピン芯線に作用することを防止するために、ゴム製のブッシュにてリード線を挟み込むとともに、そのブッシュを保護チューブ内に装着した状態で保護チューブの内径を縮小させるようにカシメることにより、ブッシュ及びリード線を保持固定している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年、エンジン出力の増大とともに排気管の振動が大きくなり、リード線に作用する張力が大きくなってきているため、従来と同様な手段では、シースピン芯線に作用する張力を十分に緩和することが難しくなってきている。
【0006】
また、保護チューブ内でリード線にたるみを持たせることにより、リード線に作用する張力がシースピン芯線に作用しないようにしているが、排気温センサの小型化要求に伴い、リード線にたるみを持たせることが困難になってきており、この点からもシースピン芯線に作用する張力を十分に緩和することが難しくなってきている。
【0007】
本発明は、上記点に鑑み、シースピン芯線に作用する張力を十分に緩和することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明では、温度を感知するセンサ部(101)と、センサ部(101)に電気的に接続されたシースピン芯線(102)と、シースピン芯線(102)とリード線(109)とを電気的に接続するコネクタ(108)と、コネクタ(108)及びシースピン芯線(102)を収納してコネクタ(108)及びシースピン芯線(102)を保護する保護チューブ(107)と、リード線(109)を保護チューブ(107)に保持固定するブッシュ(110)とを有する温度センサにおいて、ブッシュ(110)を金属製とするとともに、ブッシュ(110)の断面積を縮小させるようにブッシュ(110)をカシメることにより、リード線(109)をブッシュ(110)にて保持したことを特徴とする。
【0016】
これにより、ゴム等の容易に変形する材質にてブッシュを形成してリード線(109)を保持する場合に比べて、強固にリード線(109)をブッシュ(110)にて保持することができるので、リード線(109)に作用する張力をブッシュ110にて受けることができる。
【0017】
したがって、シースピン芯線(102)に張力が作用することを防止できるので、シースピン芯線(102)に作用する張力を十分に緩和することができる。
【0027】
請求項2に記載の発明では、温度を感知するセンサ部(101)と、センサ部(101)に電気的に接続されたシースピン芯線(102)と、シースピン芯線(102)とリード線(109)とを電気的に接続する金属製のコネクタ(108)と、コネクタ(108)及びシースピン芯線(102)を収納してコネクタ(108)及びシースピン芯線(102)を保護する保護チューブ(107)とを有する温度センサにおいて、リード線(109)を挿通する貫通孔(115c)を有し、コネクタ(108)が衝突することにより、コネクタ(108)が所定量以上、保護チューブ(107)内で変位することを規制するストッパ(115)を備え、ストッパ(115)は、コネクタ(108)を覆う筒部(115e)を有し、筒部(115e)は、コネクタ(108)のうちシースピン芯線(102)との接続部(108d)を除く部位を覆っており、コネクタ(108)におけるストッパ(115)側の端部には、径方向に拡げられた爪部(108e)が設けられ、爪部(108e)の幅(W1)をストッパ(115)の貫通穴(115c)の幅(W2)よりも大きくし、コネクタ(108)をストッパ(115)よりもシースピン芯線(102)側に設けたことを特徴とする。
【0028】
これにより、リード線(109)に作用する張力をコネクタ(108)にて受けることができるので、シースピン芯線(102)に張力が作用することを防止でき、シースピン芯線(102)に作用する張力を十分に緩和することができる。
【0029】
また、コネクタ(108)のうちシースピン芯線(102)との接続部(108d)は、ストッパ(115)の筒部(115e)にて覆われないので、コネクタ(108)とシースピン芯線(102)との接続作業を容易に行うことができる。
【0030】
因みに、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【0031】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)
本実施形態は本発明に係る温度センサを車両用エンジン(内燃機関)から排出される排気の温度を検出する排気温センサ100に適用したものであって、図1は排気温センサ100の模式図である。なお、排気温センサ100は、図2に示すように、エンジン(熱機関)E/Gの排気管E/Pのうち三元触媒Caの近傍であって、三元触媒Caの排気流れ上流側に取り付けられている。
【0032】
また、図3は排気温センサ100を排気管E/Pに取り付けた状態を示す模式図であり、201は排気管E/Pに溶接された排気温センサ100を取り付けるためのボス部(取付座)であり、このボス部201には、雌ねじ部202を形成する際の下穴を利用した、排気管200内まで貫通する貫通穴203が形成されている。
【0033】
一方、図1中、101は排気管200を流れる排気中に晒されて排気温度を感知するサーミスタ等のセンサ本体であり、102はセンサ本体101に電気的に接続されたシースピン芯線であり、103はセンサ本体101を覆うステンレス製のセンサーカバーであり、104はシースピン芯線102を覆う円筒状に形成されたステンレス製のシースピンである
また、105は、貫通穴(下穴)203のテーパ部203a(図3参照)に接触して、排気温センサ100が挿入された貫通穴203から排気が外部に漏れ出すことを防止する円錐状のテーパ面105aが形成されたステンレス製のリブ(封止部材)であり、このリブ105はシースピン104にろう付け又は溶接により接合されている。
【0034】
また、106はボス部201の雌ねじ部202とネジ結合する雄ねじ部106aが形成されたニップルナットであり、このニップルナット106には、シースピン104を覆う円筒状に形成されたステンレス製のプロテクションチューブ(保護チューブ)107が挿入される挿入穴106bが設けられている。
【0035】
なお、プロテクションチューブ107は、リブ105にろう付け又は溶接により接合されており、ニップルナット106は、プロテクションチューブ107に対してその長手方向に摺動することができる。
【0036】
そして、排気温センサ100をボス部201(排気管200)に取り付ける際には、リブ105のテーパ部105aを貫通穴(下穴)203のテーパ部203aに接触させた状態で、ニップルナット106をボス部201にねじ込み(締め込み)、その締結力(締付力)によりテーパ部105aをテーパ部203aに押圧しながら排気温センサ100をボス部201(排気管200)に固定する。
【0037】
また、108はリード線109とシースピン芯線102とを電気的に接続する金属製のコネクタであり、リード線109とコネクタ108とはカシメ固定にて機械的に連結固定され、一方、コネクタ108とシースピン芯線102とは、抵抗溶接にて連結固定されている。
【0038】
また、110はリード線109を保持固定するゴム又は樹脂製のブッシュであり、このブッシュ110はプロテクションチューブ107の内径を縮小させるように塑性変形させる(カシメる)ことによりプロテクションチューブ107内に固定されている。なお、113はリード線109を保護する樹脂製の保護チューブである。
【0039】
また、コネクタ108を含む、シースピン芯線102とリード線109との接続部分Aは、図4に示すように、所定温度以上の耐熱温度を有するセラミックス系の材料(本実施形態では、ガラス)にて固められて(モールドされて)おり、112は、このモールドされた部位(以下、この部位をモールド部111と呼ぶ。)がプロテクションチューブ107内で所定量以上、変位(可動)することが規制するストッパ(変位規制手段)である。
【0040】
なお、本実施形態では、ストッパ112は、プロテクションチューブ107の内径を縮小させるように塑性変形させる(カシメる)ることにより、プロテクションチューブ107の一部をその内径側に突出させた環状の突起部である。
【0041】
次に、本実施形態の特徴(作用効果)を述べる。
【0042】
本実施形態によれば、コネクタ108を含むシースピン芯線102とリード線109との接続部分Aは、ガラスにて固められて(ガラス封止されて)いるとともに、ストッパ112にてモールド部111が変位(可動)することを規制されているので、リード線109に作用する張力を、モールド部111及びストッパ112にて受けることができる。
【0043】
したがって、シースピン芯線102に張力が作用することを防止できるので、シースピン芯線102に作用する張力を十分に緩和することができる。
【0044】
なお、本実施形態では、ガラスにてモールド部111を構成したが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、その他のセラミックス系の材料にてモールド部111を構成してもよい。
【0045】
(第2実施形態)
本実施形態は、第1実施形態に係る排気温センサ100において、リード線109に作用する張力に対する耐力を強化したものである。具体的には、図5に示すように、コネクタ108のL寸法(プロテクションチューブ107の長手方向と略平行な部位の寸法)を第1実施形態に係るコネクタ108より長くして、コネクタ108の一部をモールド部111からリード線109側に突出させるとともに、その突出した部位108aとリード線109の一部とを無機接着剤(本実施形態では、アルミナ)にてプロテクションチューブ107に接着したものである。
【0046】
なお、本実施形態では、ゴム製のブッシュ110を廃止して無機接着剤にて固めた部位がブッシュ110を兼ねている。また、モールド部111のシースピン104側端部は、アルミナ製のリング112aを介して変位が規制されている。
【0047】
因みに、本実施形態では、無機接着剤としてアルミナを用いたが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、例えば昭和電工製のハイパーランダムや朝日化学製のスミセラム等の無機接着剤を用いてもよい。
【0048】
(第3実施形態)
本実施形態は、モールド部111を廃止して、図6に示すように、コネクタ108を含む、シースピン芯線102とリード線109との接続部分Aを電気絶縁性を有する材質(本実施形態では、テフロン製)のチューブ114にて覆うとともに、そのチューブ114をリード線109に超音波溶接にて固定したものである。
【0049】
このとき、リード線109は、第1実施形態で述べたようにブッシュ110にて挟まれているので、リード線109に張力が作用すると、チューブ114の端部がブッシュ110に衝突して、ブッシュ110にてリード線109に作用する張力を受けることができる。
【0050】
したがって、したがって、シースピン芯線102に張力が作用することを防止できるので、シースピン芯線102に作用する張力を十分に緩和することができる。
【0051】
(第4実施形態)
本実施形態は、図7に示すように、ブッシュ110を金属(本実施形態では、アルミニウム)製とするとともに、プロテクションチューブ107と共にブッシュ110の外径寸法(断面積)を縮小させるようにブッシュ110を塑性変形させる(カシメる)ことにより、積極的にブッシュ110にてリード線109を保持しものである。
【0052】
なお、図7(a)はA部の断面図であり、図7(b)、(c)は図7(a)のB矢視図であり、図7(b)はリード線109用の穴を2つとした例であり、図7(c)は2本のリード線109を1つのリード線109用の穴に通した例である。
【0053】
これにより、ゴム製のブッシュにてリード線109を保持する場合に比べて、強固にリード線109をブッシュ110にて保持することができるので、リード線109に作用する張力をブッシュ110にて受けることができる。
【0054】
したがって、シースピン芯線102に張力が作用することを防止できるので、シースピン芯線102に作用する張力を十分に緩和することができる。
【0055】
因みに、114aはリード線109(のうちコネクタ108近傍部分)を排気熱から保護するための耐熱性に優れた電気絶縁物質(本実施形態では、アルミナ)からなる保護チューブである。
【0056】
(第5実施形態)
本実施形態は、図8、9に示すように、コネクタ108が衝突することにより、コネクタ108が所定量以上、プロテクションチューブ107内で変位することを規制するストッパ115を設けたものである。
【0057】
これにより、リード線109に作用する張力をコネクタ108にて受けることができるので、シースピン芯線102に張力が作用することを防止でき、シースピン芯線102に作用する張力を十分に緩和することができる。
【0058】
なお、図8に示す例は、ストッパ115を樹脂にて形成するとともに、径寸法を縮小させるようにプロテクションチューブ107をカシメることにより、ストッパ115がリード線109に作用する張力によりプロテクションチューブ107から外れることを防止したものである。因みに、114は、コネクタ108がプロテクションチューブ107に接触することを防止するテフロン製の絶縁チューブである。
【0059】
また、図9に示す例は、ストッパ115を所定値以上の絶縁抵抗及び耐熱性を有するセラミックス系の材質(本実施形態では、ガラス)にて形成するとともに、アルミナにてリング状に形成されたパッキン115aにてストッパ115を係止してストッパ115がリード線109に作用する張力によりプロテクションチューブ107内で変位することを規制している。
【0060】
なお、図9に示す例では、ゴム製のブッシュ110を用いたが、粘土鉱物の一種であるタルク(滑石)にてブッシュ110を形成してもよい。
【0061】
(第6実施形態)
本実施形態は図10に示すように、一端側がリード線109に固定され、他端側がシースピン104に固定された金属(本実施形態では、ステンレス)製のブリッジ部材116を設けたものである。
【0062】
これにより、リード線109に作用する張力を、コネクタ108及びシースピン芯線102にて受けることなく、シースピン104にて受けることがきるので、シースピン芯線102に作用する張力を十分に緩和することができる。
【0063】
(第7実施形態)
上述の実施形態では、シースピン芯線102とリード線109とをコネクタ108を介して直接的に接続していたが、本実施形態は、図11(a)に示すように、シースピン芯線102とリード線109とを電気的に中継接続する中継シースピン芯線117aを設け、この中継シースピン芯線117aを筒状に形成された金属(本実施形態では、ステンレス)製の中継シースピン117内に固定した状態で収納したものである。
【0064】
なお、本実施形態では、中継シースピン117内に電気絶縁性を有する粉末(本実施形態では、マグネシア)を充填した後、この粉末を焼き固める(焼結する)ことにより、中継シースピン117内に中継シースピン芯線117aを固定している。
【0065】
これにより、リード線109に作用する張力を、中継シースピン芯線117a及び中継シースピン117にて受けることができるので、シースピン芯線102に直接に張力が作用することを防止でき、シースピン芯線102に作用する張力を十分に緩和することができる。
【0066】
因みに、本実施形態では、中継シースピン117は、プロテクションチューブ107に溶接されてプロテクションチューブ107の一部を兼ねているとともに、中継シースピン117にシースピン芯線102側とリード線109側と連通させる通気用穴(呼吸穴)117bを設けることにより、シースピン芯線102側の内圧が過度に上昇することを防止している。
【0067】
また、118はシースピン104をプロテクションチューブ107に固定するための金属(本実施形態では、アルミニウム)製のパッキンであり、このパッキン118は、プロテクションチューブ107と共に外径を縮小させるようにカシメることによりプロテクションチューブ107に固定されてシースピン104を保持する。
【0068】
また、リード線109と中継シースピン芯線117aとは、金属製のコネクタ108bを介して電気的に接続されており、一方、中継シースピン芯線117aとシースピン芯線102とは、コネクタを介さず直接に電気的に接続されている。ここで、リード線109とコネクタ108bとはカシメ固定にて機械的に連結固定され、一方、コネクタ108bと中継シースピン芯線117aとは、抵抗溶接にて連結固定されている。
【0069】
このとき、中継シースピン芯線117aの線径をシースピン芯線102の線径より太くすることにより、コネクタ108bにおける中継シースピン芯線117aの溶接面積を、上述の実施形態におけるシースピン芯線102とコネクタ108との溶接面積より増大させて溶接強度を向上させている。
【0070】
これにより、中継シースピン芯線117aが中継シースピン117に固定されていることと相まって、リード線109に作用する張力に対する温度センサ100の耐力を向上させることができる。
【0071】
そして、リード線109と中継シースピン芯線117aとの接続部分、及び中継シースピン芯線117aとシースピン芯線102との接続部分は、図11(b)に示すように、耐熱性に優れた電気絶縁物質(本実施形態では、アルミナ)からなる2つの絶縁用碍子119にて挟み込むようにして保護されている。なお、両絶縁用碍子119は、無機接着剤にて接着されている。
【0072】
(第8実施形態)
本実施形態は、図12〜図14に示すように、コネクタ108が衝突することにより、コネクタ108が所定量以上、プロテクションチューブ107内で変位することを規制するストッパ115を設けたもので、この点は第5実施形態(図8、9参照)と共通している。
【0073】
なお、図13(a)はコネクタ108の形状を示す平面図、図13(b)は図13(a)のC矢視図、図14(a)はストッパ115の形状を示す側面図、図14(b)は14(a)のD−D断面図である。
【0074】
以下、本実施形態の具体的構成を図に基づいて説明する。図12において、ストッパ115とブッシュ110との間に、金属(例えば、ステンレス、炭素鋼)製の円筒状のスペーサ120が配置されており、このスペーサ120内にリード線109が挿入されている。また、このスペーサ120は、径寸法を縮小させるようにプロテクションチューブ107をカシメることにより、プロテクションチューブ107内の所定位置に保持固定されている。
【0075】
コネクタ108は、図13に具体的形状を示すように、その長手方向中間部に、リード線109がカシメ固定されるリード線カシメ部108cを有し、長手方向一端側に、シースピン芯線102が例えばレーザ溶接にて接続される芯線接続部108dを有し、さらに、長手方向他端側に、径外方向に拡げられた爪部108eを有する。なお、図14(a)には、便宜的に、爪部108eの形状を一点鎖線にて示している。
【0076】
ストッパ115は、所定値以上の絶縁抵抗及び耐熱性を有するセラミックス系の材質(本実施形態では、アルミナ)にて形成され、図14に具体的形状を示すように、ストッパ115の底部115bにはリード線109を挿入するための2つの貫通穴115cが形成され、底部115bからシースピン104側に延びて2つのコネクタ108間に挿入される板状の隔壁115dが形成され、さらに、底部115bからシースピン104側に延びてコネクタ108を覆う円筒状の筒部115eが形成されている。
【0077】
この筒部115eは、コネクタ108のうち芯線接続部108dを除く部位を覆っており、より詳細には、爪部108eとリード線カシメ部108cの一部とを覆っている。また、コネクタ108の爪部108eの幅W1は、ストッパ115の貫通穴115cの幅W2よりも大きく設定されている。
【0078】
また、ストッパ115の隔壁115dの板厚tは、シースピン104から突出した部位での2つのコネクタ108間の距離L1よりも大きくなっている。そして、隔壁115dの先端が2つのコネクタ108に当接し、底部115bがスペーサ120に当接することにより、ストッパ115が固定されている。
【0079】
本実施形態によると、リード線109に張力が作用してコネクタ108が引っ張られると、コネクタ108の爪部108eがストッパ115の底部115bに当たり、さらに、ストッパ115の底部115bがスペーサ120に当たる。従って、リード線109に作用する張力をコネクタ108にて受けることができるので、シースピン芯線102に張力が作用することを防止でき、シースピン芯線102に作用する張力を十分に緩和することができる。
【0080】
また、ストッパ115の筒部115eはコネクタ108よりも短くなっていて、コネクタ108の芯線接続部108dは筒部115eにて覆われないので、コネクタ108とシースピン芯線102との接続作業を容易に行うことができる。
【0081】
(第9実施形態)
上記第8実施形態では、ストッパ115の隔壁115dの先端を2つのコネクタ108に当接させるようにしたが、本実施形態は、図15に示すように、隔壁115dの先端の板厚をコネクタ108間の距離L1よりも小さくし、隔壁115dの先端をシースピン104の端面に当接させるようにしている。
【0082】
これによると、ストッパ115はシースピン104とスペーサ120とによって固定されるため、ストッパ115はより確実に固定される。
【0083】
(第10実施形態)
本実施形態は、上記第8実施形態におけるコネクタ108のリード線カシメ部108cと爪部108eとを一体化したものである。
【0084】
具体的には、図16に示すように、リード線カシメ部108cをコネクタ108の長手方向一端側に形成し、このリード線カシメ部108cから径外方向に延ばした部分を爪部108eとしている。これによると、コネクタ108およびストッパ115の軸方向長さを短くすることができる。
【0085】
(第11実施形態)
本実施形態は、上記第8実施形態におけるコネクタ108の芯線接続部108dと爪部108eとを一体化したものである。
【0086】
具体的には、図17に示すように、リード線カシメ部108cをコネクタ108の長手方向一端側に形成し、芯線接続部108dをコネクタ108の長手方向他端側に形成し、この芯線接続部108dから径外方向に延ばした部分を爪部108eとしている。これによると、コネクタ108の軸方向長さを短くすることができる。
【0087】
(第12実施形態)
本実施形態は、上記第8実施形態におけるコネクタ108のリード線カシメ部108c、芯線接続部108d、および爪部108eの配置を変更したものである。
【0088】
具体的には、図18に示すように、リード線カシメ部108cをコネクタ108の長手方向一端側に形成し、芯線接続部108dをコネクタ108の長手方向他端側に形成し、爪部108eを長手方向中間部に形成している。
【0089】
(第13実施形態)
本実施形態は、上記第9実施形態におけるスペーサ120を廃止したものである。
【0090】
具体的には、図19に示すように、ストッパ115の底部115bをブッシュ110に当接させ、ストッパ115の隔壁115dの先端をシースピン104の端面に当接させることにより、ストッパ115を固定するようにしている。
【0091】
本実施形態によると、リード線109に張力が作用してコネクタ108が引っ張られると、コネクタ108の爪部108eがストッパ115の底部115bに当たり、さらに、ストッパ115の底部115bがブッシュ110に当たる。従って、リード線109に作用する張力をコネクタ108にて受けることができるので、シースピン芯線102に張力が作用することを防止でき、シースピン芯線102に作用する張力を十分に緩和することができる。
【0092】
また、スペーサ120の廃止により、部品点数及び組み付け工数を低減することができる。
【0093】
(第14実施形態)
本実施形態は、上記第8実施形態におけるストッパ115とコネクタ108との間に、それらを結合するモールド部130を設けたものである。
【0094】
具体的には、図20に示すように、ストッパ115の筒部115eとコネクタ108のリード線カシメ部108cとの間に、所定温度以上の耐熱温度を有するモールド材(接着剤またはセラミックス系の材料)を注入し、その後モールド材を固めてモールド部130を設けている。
【0095】
これによると、モールド部130によって、コネクタ108は径方向の位置が固定されるため、コネクタ108とプロテクションチューブ107との接触をより確実に防止できる。また、振動によるコネクタ108の振れもモールド部130によって抑制されるため、コネクタ108の振れによるシースピン芯線102への張力の作用を緩和することができる。
【0096】
(その他の実施形態)
上述の実施形態では、排気温センサの取付構造を例に本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、その他の温度センサの取付構造にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る排気温センサ(温度センサ)の断面図である。
【図2】本発明の実施形態に係る温度センサが取付られるエンジン排気系の模式図である。
【図3】本発明の実施形態に係る温度センサの取付構造を示すの模式図である。
【図4】本発明の第1実施形態に係る温度センサの図1A部における拡大図である。
【図5】本発明の第2実施形態に係る温度センサの図1A部に相当する部位における拡大図である。
【図6】本発明の第3実施形態に係る温度センサの図1A部に相当する部位における拡大図である。
【図7】(a)は本発明の第4実施形態に係る温度センサの図1A部に相当する部位における拡大図であり、(b)は(a)のB矢視図であり、(c)は(a)のB矢視における変形例を示す矢視図である。
【図8】本発明の第5実施形態に係る温度センサの図1A部に相当する部位における拡大図である。
【図9】本発明の第5実施形態に係る温度センサの図1A部に相当する部位における拡大図である。
【図10】本発明の第6実施形態に係る温度センサの図1A部に相当する部位における拡大図である。
【図11】(a)は、本発明の第7実施形態に係る温度センサの図1A部に相当する部位における拡大図であり、(b)絶縁碍子部分の断面図である。
【図12】本発明の第8実施形態に係る温度センサの図1A部に相当する部位における拡大図である。
【図13】(a)は図12のコネクタ108の形状を示す平面図、(b)は図13(a)のC矢視図である。
【図14】(a)は図12のストッパ115の形状を示す側面図、(b)は14(a)のD−D断面図である。
【図15】本発明の第9実施形態に係る温度センサの図1A部に相当する部位における拡大図である。
【図16】本発明の第10実施形態に係る温度センサの図1A部に相当する部位における拡大図である。
【図17】本発明の第11実施形態に係る温度センサの図1A部に相当する部位における拡大図である。
【図18】本発明の第12実施形態に係る温度センサの図1A部に相当する部位における拡大図である。
【図19】本発明の第13実施形態に係る温度センサの図1A部に相当する部位における拡大図である。
【図20】本発明の第14実施形態に係る温度センサの図1A部に相当する部位における拡大図である。
【符号の説明】
102…シースピン芯線、104…シースピン、
107…プロテクションチューブ(保護チューブ)、
108…コネクタ、109…リード線、111…モールド部、
112…ストッパ(変位規制手段)。
Claims (2)
- 温度を感知するセンサ部(101)と、
前記センサ部(101)に電気的に接続されたシースピン芯線(102)と、
前記シースピン芯線(102)とリード線(109)とを電気的に接続するコネクタ(108)と、
前記コネクタ(108)及び前記シースピン芯線(102)を収納して前記コネクタ(108)及び前記シースピン芯線(102)を保護する保護チューブ(107)と、
前記リード線(109)を前記保護チューブ(107)に保持固定するブッシュ(110)とを有する温度センサにおいて、
前記ブッシュ(110)を金属製とするとともに、前記ブッシュ(110)の断面積を縮小させるように前記ブッシュ(110)をカシメることにより、前記リード線(109)を前記ブッシュ(110)にて保持したことを特徴とする温度センサ。 - 温度を感知するセンサ部(101)と、
前記センサ部(101)に電気的に接続されたシースピン芯線(102)と、
前記シースピン芯線(102)とリード線(109)とを電気的に接続する金属製のコネクタ(108)と、
前記コネクタ(108)及び前記シースピン芯線(102)を収納して前記コネクタ(108)及び前記シースピン芯線(102)を保護する保護チューブ(107)とを有する温度センサにおいて、
前記リード線(109)を挿通する貫通孔(115c)を有し、前記コネクタ(108)が衝突することにより、前記コネクタ(108)が所定量以上、前記保護チューブ(107)内で変位することを規制するストッパ(115)を備え、
前記ストッパ(115)は、前記コネクタ(108)を覆う筒部(115e)を有し、
前記筒部(115e)は、前記コネクタ(108)のうち前記シースピン芯線(102)との接続部(108d)を除く部位を覆っており、
前記コネクタ(108)における前記ストッパ(115)側の端部には、径方向に拡げられた爪部(108e)が設けられ、前記爪部(108e)の幅(W1)を前記ストッパ(115)の前記貫通穴(115c)の幅(W2)よりも大きくし、
前記コネクタ(108)を前記ストッパ(115)よりも前記シースピン芯線(102)側に設けたことを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001306758A JP4016627B2 (ja) | 2000-11-22 | 2001-10-02 | 温度センサ |
US09/988,180 US6698922B2 (en) | 2000-11-22 | 2001-11-19 | Temperature sensor |
DE10157068A DE10157068B4 (de) | 2000-11-22 | 2001-11-21 | Temperatursensor |
FR0115068A FR2817041B1 (fr) | 2000-11-22 | 2001-11-21 | Capteur de temperature |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000355933 | 2000-11-22 | ||
JP2000-355933 | 2000-11-22 | ||
JP2001306758A JP4016627B2 (ja) | 2000-11-22 | 2001-10-02 | 温度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002221451A JP2002221451A (ja) | 2002-08-09 |
JP4016627B2 true JP4016627B2 (ja) | 2007-12-05 |
Family
ID=26604452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001306758A Expired - Fee Related JP4016627B2 (ja) | 2000-11-22 | 2001-10-02 | 温度センサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6698922B2 (ja) |
JP (1) | JP4016627B2 (ja) |
DE (1) | DE10157068B4 (ja) |
FR (1) | FR2817041B1 (ja) |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2001
- 2001-10-02 JP JP2001306758A patent/JP4016627B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-19 US US09/988,180 patent/US6698922B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-21 FR FR0115068A patent/FR2817041B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-21 DE DE10157068A patent/DE10157068B4/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6698922B2 (en) | 2004-03-02 |
JP2002221451A (ja) | 2002-08-09 |
US20020061049A1 (en) | 2002-05-23 |
FR2817041A1 (fr) | 2002-05-24 |
DE10157068B4 (de) | 2008-08-21 |
FR2817041B1 (fr) | 2003-09-26 |
DE10157068A1 (de) | 2002-09-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070828 |
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