JP4009436B2

JP4009436B2 - Substrate contact member cleaning mechanism and substrate edge cleaning apparatus having the same

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Publication number: JP4009436B2
Application number: JP2001134474A
Authority: JP
Inventors: 幸治木▲崎▼
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-05-01
Filing date: 2001-05-01
Publication date: 2007-11-14
Anticipated expiration: 2021-05-01
Also published as: JP2002326064A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板に当接する基板当接部材を洗浄するための洗浄機構およびこれを備える基板端縁洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置や半導体装置の製造工程においては、基板の表面にフォトレジスト液、感光性ポリイミド樹脂、カラーフィルタ用染色剤などのような薬液を塗布して、基板の表面に薄膜を形成する薄膜形成工程が含まれている。薄膜の形成を要するのは、基板の縁部領域を除く有効領域内のみであるが、上記の薄膜形成工程では、有効領域外の縁部領域にまで薬液が拡がり、この縁部領域にいわゆる不要薄膜が形成される。このような不要薄膜は、基板搬送時や基板処理時において、たとえば、基板保持ハンドなどの各種の処理機材に擦れて剥離することにより発塵源となる。そこで、基板縁部の不要薄膜は、薬液塗布後に洗浄除去されるのが一般的である。
【０００３】
不要薄膜を除去するために、基板の端縁部を洗浄するための基板端縁洗浄装置が用いられる。液晶表示装置用ガラス基板のような角型基板に適用される基板端縁洗浄装置は、基板の４辺にそれぞれ沿って移動する４つの洗浄ヘッドが備えられている。すなわち、基板の４辺に沿ってそれぞれガイドレールが設けられており、これらのガイドレールに沿って洗浄ヘッドが各辺の一端から他端へと走行するようになっている。その過程で、洗浄ヘッドに備えられた溶剤吐出ノズルから溶剤が吐出され、この溶剤により不要薄膜が溶解されて除去される。
【０００４】
洗浄ヘッドの走行軌跡はガイドレールによって規定されているので、基板を予め所定位置に位置合わせしておく必要がある。そのため、基板端縁洗浄装置には、基板に対して進退する当接部材を有する基板位置決め機構が備えられている。たとえば、基板載置テーブルに載置された角型基板の４辺にそれぞれ対応する４つの当接部材が各辺に対して進退自在に設けられ、これらの当接部材がそれぞれシリンダで進退駆動させられる。この基板位置決め機構では、まず、基板の隣り合う２辺のそれぞれに対応する２つの当接部材を該２辺に当接させる。その後、前記隣り合う２辺とは異なる、残りの隣り合う２辺のそれぞれに対応する２つの当接部材を該２辺に当接させる。これにより、基板載置テーブル上で基板がスライド移動し、水平面内における基板位置が矯正される。したがって、その後に、洗浄ヘッドを動作させることにより、基板の端縁を良好に洗浄できる。
【０００５】
ところが、上記の構成では、当接部材を基板端面に当接させたときに、基板端面に付着している薬液が当接部材に転移する場合がある。当接部材に転移した薬液は、そのまま放置されると、やがて当接部材の表面で固化する。このような固化物が当接部材に付着していると、その後、当接部材を基板の端面に当接させたときに、当接部材に付着している薄膜が剥離してパーティクルとなり、基板の表面を汚染するおそれがある。また、当接部材への薄膜の付着量が多くなると、当接部材による位置合わせの精度が低下するおそれもある。
【０００６】
そこで、本願特許出願人は、先に、当接部材の基板端面と接触した箇所を洗浄するための洗浄機構を備えた装置を提案している（実開平６−３８２３９号公報参照）。すなわち、上記洗浄機構は、当接部材（ピン）を上方から挿入可能なカップに洗浄液ノズルおよびガスノズルを設けて構成されており、カップに挿入された当接部材に洗浄液ノズルから洗浄液を吹き付けて、その当接部材に付着している固化物を溶解するとともに、ガスノズルから窒素ガスを吹き付けることによって、その溶解物を当接部材から吹き飛ばすことができるようになっている。また、カップの底面には、当接部材から吹き飛ばされた洗浄液および溶解物を排出するためのドレン管が接続されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記の提案に係る構成では、当接部材を基板に対して進退させるための水平方向の駆動機構（シリンダ）に加えて、当接部材をカップに挿抜するための上下方向の駆動機構が不可欠である。しかし、この上下方向の駆動機構を省くことができれば、当接部材の洗浄機構の構成を簡素化することができ、コストダウンを図ることができる。
【０００８】
また、上記の提案に係る構成では、ガスノズルから当接部材に窒素ガスが良好に吹き付けられないと、当接部材に洗浄液や溶解物の液滴が残るという問題もある。当接部材から液滴を確実に除去するためには、ガスノズルから吹き付けられる窒素ガスの流量を大きくすればよいが、窒素ガスの流量を大きくすると、洗浄液のミストがカップ外に飛散するという別の問題を生じる。
そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、基板当接部材を上下方向に移動させるための駆動機構が不要な基板当接部材の洗浄機構およびこれを備える基板端縁洗浄装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｓ）に当接する基板当接部材（２１１）を洗浄するための機構であって、上記基板当接部材を基板に当接する位置と基板から離間するホームポジションとの間でほぼ水平方向に移動させる水平移動手段（２３）と、この水平移動手段による上記基板当接部材の移動経路（Ｗ）上に固定的に配置されており、上記水平移動手段によって移動されてくる上記基板当接部材を洗浄液で洗浄する洗浄手段（２２）とを含み、上記洗浄手段は、上記水平移動手段によって移動される上記基板当接部材が通過可能な通路（２２２）が形成されていて、この通路を通って進入してくる上記基板当接部材を受け入れて収容可能な収容部材（２２１）と、この収容部材に収容された上記基板当接部材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段（２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄ）とを備え、上記通路は、上記収容部材の基板と対向する前面側に開いた溝状に形成されていることを特徴とする基板当接部材の洗浄機構である。
【００１１】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
この発明によれば、基板当接部材を上下動させることなく、基板当接部材に洗浄手段による洗浄処理を施すことができる。したがって、基板当接部材を上下動させるための駆動機構が不要であるから、洗浄機構の構成を簡素化でき、これによりコストの低減を図ることができる。
請求項２記載の発明は、上記通路の底面に、一段低い段差部と、この段差部から上記収容部材の基板と対向する前面に向かって上方に傾斜した傾斜面とが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板当接部材の洗浄機構である。
この発明によれば、基板当接部材に供給された洗浄液が通路の底面を流れて、収容部材から流下することを防止でき、洗浄液による基板の汚染を良好に防止することができる。
請求項３記載の発明は、基板に当接する基板当接部材を洗浄するための機構であって、上記基板当接部材を基板に当接する位置と基板から離間するホームポジションとの間でほぼ水平方向に移動させる水平移動手段と、この水平移動手段による上記基板当接部材の移動経路上に固定的に配置されており、上記水平移動手段によって移動されてくる上記基板当接部材を洗浄液で洗浄する洗浄手段とを含み、上記洗浄手段は、上記水平移動手段によって移動される上記基板当接部材が通過可能な通路が形成されていて、この通路を通って進入してくる上記基板当接部材を受け入れて収容可能な収容部材と、この収容部材に収容された上記基板当接部材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備え、上記通路の底面に、一段低い段差部と、この段差部から上記収容部材の基板と対向する前面に向かって上方に傾斜した傾斜面とが形成されていることを特徴とする基板当接部材の洗浄機構である。
この発明によれば、基板当接部材を上下動させることなく、基板当接部材に洗浄手段による洗浄処理を施すことができる。したがって、基板当接部材を上下動させるための駆動機構が不要であるから、洗浄機構の構成を簡素化でき、これによりコストの低減を図ることができる。
また、基板当接部材に供給された洗浄液が通路の底面を流れて、収容部材から流下することを防止でき、洗浄液による基板の汚染を良好に防止することができる。
【００１３】
請求項４記載の発明は、上記収容部材に収容された上記基板当接部材の下端の突端部（ｎ３）に向かう位置に設けられた排気口（２２６）に接続されて、この排気口から上記収容部材内の雰囲気を排気するための排気手段（２２４，２２５）をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構である。
【００１４】
この発明によれば、収容部材に収容された基板当接部材の下端の突端部に向かう位置に排気口が形成されており、この排気口から収容部材内の雰囲気が排気されている。これにより、基板当接部材の周面に供給された洗浄液は、排気口からの排気に引かれて、基板当接部材の下端の突端部から落下して排気口に吸い込まれることになる。たとえば、基板当接部材が円柱状の当接ピンである場合、その当接ピンの下端の突端部、ここでは当接ピンの下端周縁から洗浄液を滴下させるのに必要な力は、当接ピンの下端面から洗浄液を滴下させるのに必要な力よりも小さくてすむから、この発明に係る構成によれば、当接ピンの下方に排気口を設けた構成、例えば円柱状の当接ピンの場合では下端面に向って排気口を設けた構成よりも、当接ピンに洗浄液が残るおそれを少なくできる。よって、基板当接部材をより清浄に洗浄することができ、洗浄液による基板の汚染を防止できる。なお、ここでいう当接部材の下端の突端部とは例えば以下の部分である。
【００１５】
すなわち、円柱、角柱などの柱状部材で当接部材が構成されている場合は、下端の突端部とは周面と底面とが交わる部分である。
また、円錐、角錐などの錐状部材を、その先端が下方に向くよう配設して当接部材を構成した場合は、下端の突端部とは錐状部材の先端部分である。
また、円錐台、角錐台などの台状部材で当接部材が構成されている場合は、下端の突端部とは周面と下方を向いている底面とが交わる部分である。
【００１６】
また、球状部材で当接部材が構成されている場合は、下端の突端部とは球の最下部である。
また、底面に球状の突起等、凸部がある柱状部材で当接部材が構成されている場合は、下端の突端部とは該凸部の最下部である。
さらにまた、上記排気口が形成される場合、請求項５に記載のように、上記排気口は、上記ホームポジションにおける上記基板当接部材の下端部の周面に、上記収容部材に対する上記基板当接部材の進入方向と反対側から臨む位置に形成されていてもよい。
請求項６記載の発明は、上記基板当接部材を所定方向に沿った回動軸線まわりに回動自在に支持する当接部材支持手段（２１２）をさらに含み、上記洗浄液供給手段は、上記基板当接部材の周面に向けて洗浄液を噴射することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構である。
【００１７】
この発明によれば、基板当接部材は、所定方向に沿った回動軸線まわりに回動自在に設けられているので、洗浄液噴射手段から噴射される洗浄液の勢いで回転する。これにより、基板当接部材の周面全域に洗浄液を供給することができ、基板当接部材の周面を良好に洗浄することができる。
なお、上記洗浄機構は、請求項７に記載のように、上記基板当接部材を上記回動軸線まわりに回動させるための駆動力を発生する駆動力発生手段（６）をさらに含んでいてもよい。
【００１８】
また、上記洗浄機構は、請求項８に記載のように、請求項７に記載の駆動力発生手段に代えて、または、請求項７に記載の駆動力発生手段に加えて、上記基板当接部材の周面に向けて流体を噴射する流体噴射手段と、上記基板当接部材の周面上の上記流端噴射手段による流体供給位置に設けられて、上記流体噴射手段により噴射される流体の勢いを、当該基板当接部材を上記回動軸線まわりに回動させるための回動力に変換する複数枚のフィン（５）とをさらに含んでいてもよい。
請求項９記載の発明は、上記ホームポジションにおいて、上記基板当接部材の底面（ｎ１）とこれに対向する上記通路の底面（ｎ２）との間隔は、０ｍｍより大きく、３ｍｍ以下とされていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構である。
この発明によれば、基板当接部材の底面と通路の底面との間が洗浄液および溶解物で連続して満たされるので、収容部材に排気口が形成され、その排気口から排気が行われる場合、基板当接部材の底面と通路の底面との間の洗浄液および溶解物が途切れることなく連続して吸引される。よって、基板当接部材や通路に洗浄液および溶解物が残存することが防止される。
上記洗浄液供給手段は、請求項１０に記載のように、４つ備えられ、平面視において互いにほぼ９０度ずつずれ、上記移動経路に対してほぼ４５度の角度で洗浄液を供給するように配置されていてもよいし、請求項１１に記載のように、上記基板当接部材が上記ホームポジションに配置された状態で、上記基板当接部材に対して上記基板側から洗浄液を供給するものであってもよい。後者の構成（請求項１１に記載の構成）が採用された場合、洗浄液供給手段から基板当接部材に対して洗浄液を噴射しても、基板の方向に飛散する洗浄液の飛沫が少なくなり、基板を保持するための機構に影響を及ぼすおそれが少なくなる。
請求項１２記載の発明は、基板の端縁部の不要薄膜を洗浄除去するための基板端縁洗浄装置であって、前記基板の端縁部に当接する基板当接部材と、請求項１ないし１１のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構とを含むことを特徴とする基板端縁洗浄装置である。
この発明によれば、請求項１ないし１１のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構を備えているので、基板当接部材を上下動させることなく、基板当接部材に洗浄手段による洗浄処理を施すことができる。したがって、基板当接部材を上下動させるための駆動機構が不要であるから、洗浄機構の構成を簡素化でき、これによりコストの低減を図ることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板当接部材の洗浄機構が適用された基板端縁洗浄装置の平面図であり、図２は、図１のII−IIから見た断面図である。この基板端縁洗浄装置は、液晶表示装置用ガラス基板のような角形基板Ｓの端縁部の不要薄膜（たとえば、塗布液としてレジスト液が塗布された後の角形基板の端縁部に付着している不要なレジスト塗膜）を洗浄除去するための装置である。
【００２０】
この基板端縁洗浄装置は、処理対象の基板Ｓを保持するための基板保持機構１と、この基板保持機構１による基板Ｓの保持位置を調整するための位置調整機構２と、基板保持機構１に保持された基板Ｓの端縁部を洗浄するための洗浄機構３とを備えている。また、基板保持機構１の上方には、図２に示されているように、処理後の基板Ｓを除電するための除電器４が配置されている。除電器４は、たとえば、コロナ放電によってプラスイオンおよびマイナスイオンを発生させるものである。この除電器４から適当な間隔を開けた除電高さＨｅに基板Ｓを配置することにより、基板Ｓの全体にイオンを照射することができ、基板Ｓが帯びている電荷を良好に除去することができる。
【００２１】
基板保持機構１は、基板Ｓを載置可能であり、その載置された基板Ｓを吸着して保持する基板保持ステージ１１と、この基板保持ステージ１１に対して基板Ｓを昇降させるための複数本（この実施形態では、８本）のリフトピン１２とを備えている。
基板保持ステージ１１は、基板Ｓよりも小さな四角環状の基板吸着プレートをなす４枚の吸着プレート片１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃ，１１１Ｄ（総称するときには「基板吸着プレート１１１」という。）を、直方体状に骨組みされたフレーム１１２の上面に取り付けた構成を有している。基板吸着プレート１１１の上面には、複数本の吸着溝１１３が長手方向に沿って形成されていて、これらの複数本の吸着溝１１３には、図示しないエア吸引／窒素供給配管が接続されている。このエア吸引／窒素供給配管を介して、吸着溝１１３内のエアを吸引したり、吸着溝１１３内に窒素ガスを供給したりすることができる。そして、基板吸着プレート１１１に基板Ｓを載置した状態で吸着溝１１３内のエアを吸引することにより、基板Ｓを基板吸着プレート１１１の上面に吸着させることができ、一方、基板Ｓが基板吸着プレート１１１に吸着された状態で吸着溝１１３に窒素ガスを供給することにより、基板吸着プレート１１１への基板Ｓの吸着を解除することができる。
【００２２】
複数本のリフトピン１２は、１枚のベースプレート１２１上に鉛直に立設されて、基板保持ステージ１１の内方に設けられている。ベースプレート１２１には、その下方に設けられた昇降駆動機構１３が結合されている。この昇降駆動機構１３は、基板保持ステージ１１に対して固定されて鉛直方向に延びた一対のガイドレール１３１と、この一対のガイドレール１３１に案内されて移動可能な昇降フレーム１３２と、一対のガイドレール１３１の間の位置において、鉛直方向（ガイドレール１３１と平行な方向）に沿って配置されたねじ軸１３３と、このねじ軸１３３に螺合したボールナット１３４と、ねじ軸１３３に結合されたモータ１３５とを含む。昇降フレーム１３２は、上端がベースプレート１２１の下面に固定されている。また、ボールナット１３４は、昇降フレーム１３２に取り付けられている。したがって、モータ１３５を正転／逆転させることにより、昇降フレーム１３２がガイドレール１３１に沿って昇降し、この昇降フレーム１３２の上端に固定されたベースプレート１２１が昇降する。
【００２３】
この構成により、昇降駆動機構１３によってベースプレート１２１を昇降（上下動）させることにより、リフトピン１２で基板Ｓの中央部を裏面側から支持して、その基板Ｓを基板吸着プレート１１１の上面とその上面よりも上方の除電高さＨｅまたは基板受け渡し高さＨｄとの間で昇降させることができる。基板受け渡し高さＨｄは、たとえば、除電高さＨｅとその上方の除電器４との間の位置であり、この基板受け渡し高さＨｄにおいて、図示しない基板搬送ロボットとリフトピン１２との間で基板Ｓの受け渡しが行われるようになっている。
【００２４】
位置調整機構２は、ほぼ水平方向に進退可能な４つの位置調整ヘッド２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ（総称するときには「位置調整ヘッド２１」という。）を備えている。位置調整ヘッド２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄは、１本または複数本の当接ピン２１１を有しており、基板保持ステージ１１の各吸着プレート片１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃ，１１１Ｄと対向する位置に、それぞれ吸着プレート片１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃ，１１１Ｄに対向する方向に進退するように配置されている。この実施形態では、２つの位置調整ヘッド２１Ａ，２１Ｂは、それぞれ１本の当接ピン２１１を有しており、これら２つの位置調整ヘッド２１Ａ，２１Ｂに基板保持ステージ１１を挟んで互いに対向する位置調整ヘッド２１Ｃ，２１Ｄは、それぞれ２本の当接ピン２１１を有している。
【００２５】
各当接ピン２１１は、位置調整ヘッド２１の先端から垂下した状態に設けられた円柱状部材であって、位置調整ヘッド２１が最も基板Ｓに近づけられた進出状態で、基板保持ステージ１１に載置された基板Ｓの端面に接するようになっている。すべての当接ピン２１１が基板Ｓの端面に接する時の水平面内における基板Ｓの位置は一定位置に決まるから、基板保持ステージ１１上に基板Ｓを載置した後、各当接ピン２１１を基板Ｓの端面に当接させることにより、基板保持ステージ１１上の基板Ｓを上記一定位置に位置決めすることができる。
【００２６】
一方、位置調整ヘッド２１が基板Ｓから最も離間した退避状態では、当接ピン２１１は、洗浄機構３による基板Ｓの端縁部の洗浄の妨げにならないホームポジションまで退避する。各当接ピン２１１のホームポジションには、当接ピン２１１を洗浄するための当接ピン洗浄装置２２が配置されていて、当接ピン２１１は、たとえば、ホームポジションに戻される度や、設定枚数だけ処理をした後に洗浄される。これにより、レジスト液の固化物などが付着していない清浄な当接ピン２１１を基板Ｓの端面に当接させて、基板Ｓを汚染することなく、基板Ｓの位置決めを行うことができる。
【００２７】
洗浄機構３は、基板保持ステージ１１に吸着保持された基板Ｓの４辺の端縁部をそれぞれ洗浄するための洗浄ヘッド３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ（総称するときには「洗浄ヘッド３１」という。）を備えている。洗浄ヘッド３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄは、基板Ｓの４辺とそれぞれ平行をなすように配置されたガイドレール３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄに、それぞれスライド自在に係合している。これにより、洗浄ヘッド３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄは、基板Ｓの４辺にそれぞれ沿って水平に直線往復移動することができるようになっている。
【００２８】
洗浄ヘッド３１は、図３に側面図を示すように、上下に対向した上ノズルブロック３１１および下ノズルブロック３１２と、これらのノズルブロック３１１，３１２が取り付けられた本体ブロック３１３とを有している。上下のノズルブロック３１１，３１２は、一定の間隔をあけて対向配置されており、これらの間には、処理対象の基板Ｓの端縁部が差し入れられる処理空間３３が形成されている。ノズルブロック３１１，３１２には、それぞれ処理空間３３に臨む溶剤吐出ノズル３１４，３１５が取り付けられている。また、溶剤吐出ノズル３１４，３１５よりも基板Ｓの内方側（ノズルブロック３１１，３１２の先端側）には、気体ノズル３１６，３１７がそれぞれ配置されている。気体ノズル３１６，３１７は、基板Ｓの内方から外方に向かって斜めに気体（空気や窒素ガスなど）を噴射するように構成されており、溶剤吐出ノズル３１４，３１５によって基板Ｓの端縁部に供給された溶剤などを外方に吹き飛ばす。
【００２９】
処理空間３３は、本体ブロック３１３内に形成された吸引路３１８と連通している。吸引路３１８は、フレキシブルチューブ３１９を介して、図示しない吸引源と接続されている。したがって、気体ノズル３１６，３１７によって吹き飛ばされた溶剤などは、吸引路３１８およびフレキシブルチューブ３１９内を介して回収されることになる。
この構成により、基板Ｓの有効領域におけるレジスト膜に影響を与えることなく、基板Ｓの端縁部に溶剤を供給して不要薄膜を溶解し、これを除去することができる。
【００３０】
図４は、当接ピン洗浄装置２２の構成を示す平面図である。また、図５は、図４のＶ−Ｖから見た断面図であり、位置調整ヘッド２１を水平方向に進退させるための駆動機構を併せて示している。位置調整ヘッド２１には、たとえば、エアシリンダ２３のロッドが連結されている。このシリンダ２３は、ロッドが基板Ｓの各辺に対向するほぼ水平方向に進退するように配置されている。また、当接ピン２１１は、図５に示すように、位置調整ヘッド２１の先端にベアリング２１２を介して取り付けられていて、当接ピン２１１の中心を通る軸線まわりに回動自在になっている。
【００３１】
当接ピン洗浄装置２２は、当接ピン２１１を収容可能なピン収容ブロック２２１を備えている。ピン収容ブロック２２１は、シリンダ２３による当接ピン２１１の移動経路Ｗ上に配置されていて、その移動経路Ｗに沿って移動する当接ピン２１１が通過可能なピン通路２２２を有している。ピン通路２２２は、ピン収容ブロック２２１の前面２２１ａから当接ピン２１１の移動経路に沿って当接ピン２１１のホームポジションまで形成されていて、その上面は開放されている。また、ピン通路２２２の幅は当接ピン２１１の水平断面における最大寸法部分よりも大きい。そして、上面視で、前面２２１ａ側にて開いた一端と、前面２２１ａとは反対側の他端とを有する。この他端はホームポジションに到来した当接ピン２１１の、前面２２１ａ側とは反対側を取り囲む形状となっている。
【００３２】
詳述すると、ピン通路２２２の幅は円柱状の当接ピン２１１の直径よりも若干長い寸法を有している。そして、ピン通路２２２は上面視で前面２２１ａ側に開いた一端と、前面２２１ａとは反対側の他端とを有する略Ｕ字状の有底の溝状構造をとる。そして、この他端は当接ピン２１１の側面にならうように上面視で半円形状となっている。
また、ピン通路２２２の高さ方向の寸法は当接ピン２１１の高さ方向の寸法と略同じになっている。
【００３３】
なお、ホームポジションに存在する当接ピン２１１のピン底面ｎ１とピン底面ｎ１に対向しているピン通路２２２の通路底面ｎ２とは略平行となる構造とされており、ピン底面ｎ１と通路底面ｎ２との間隔（排気ギャップという。）は０ｍｍより大きく、３ｍｍ以下（好ましくは１ｍｍ以下）とされている。これにより、ピン底面ｎ１と通路底面ｎ２との間が洗浄液及び溶解物で連続して満たされるので排気口２２６から排気を行った場合、ピン底面ｎ１と通路底面ｎ２との間の洗浄液及び溶解物が途切れることなく連続して吸引される。よって、当接ピン２１１やピン通路２２２内に洗浄液および溶解物が残存することが防止される。
【００３４】
そして、当接ピン２１１は、シリンダ２３のロッドの進出により、ホームポジションからピン通路２２２を通ってピン収容ブロック２２１から脱し、ロッドの没入により、ピン通路２２２を通ってホームポジションでピン収容ブロック２２１に収容される。
ピン収容ブロック２２１には、当接ピン２１１のホームポジションに臨んで、４つのノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄが配置されている。４つのノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄは、流体をピン通路２２２内に噴出するため、ピン通路２２２に連通した開口をそれぞれ有するとともに、平面視において、互いにほぼ９０度ずつずれ、当接ピン２１１の移動経路Ｗに対してほぼ４５度の角度で洗浄液を噴出するように配置されている。洗浄液としては、たとえば、酢酸ブチルやＰＧＭＥ（propylene glycol monomethyl ether）、ＰＧＭＥＡ（propylene glycol monomethyl ether acetate）、またはＰＧＭＥやＰＧＭＥＡを含む混合液など、不要薄膜を溶解する比較的揮発性の高い洗浄液が用いられている。
【００３５】
ピン収容ブロック２２１にはさらに、ピン通路２２２内の雰囲気を排気するための排気路２２４が形成されている。排気路２２４は、図示しない吸気源に接続された排気管２２５と連通しており、その先端は、ピン通路２２２の側面の底部に形成された排気口２２６に接続されている。排気口２２６は、ホームポジションに戻された当接ピン２１１の下端部の周面に、当接ピン２１１の進入方向とは反対側から臨む位置に形成されている。
【００３６】
詳述すると、排気口２２６は当接ピン２１１の下端の突端部ｎ３に向う位置に形成されている。ここでの突端部ｎ３とは円柱状の当接ピン２１１の下端周縁部分（円柱の周面と底面とが交わっている部分）を指している。
また、排気口２２６は上面視でピン通路２２２の幅と略同寸法の幅を有するとともに、高さ方向の寸法は、排気ギャップよりも大きい寸法である。ここでは、前記排気口２２６の高さ方向の寸法は排気ギャップの寸法の略２倍に設定している。しかも、ピン底面ｎ１の高さに、排気口２２６の高さの１／２の位置が到来するような構造とされている。
【００３７】
さらに、排気口２２６から排気管２２５へ続く排気路２２４も上面視でピン通路２２２の幅と略同寸法の幅を有し、高さ方向の寸法が、排気口２２６と略同寸法である。しかも、排気路２２４の底面は通路底面ｎ２と同一平面にある。
シリンダ２３が駆動されて、当接ピン２１１が水平移動してホームポジションに戻されると、ノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄから洗浄液の噴射が開始される。ノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄから噴射される洗浄液は、当接ピン２１１の周面に吹き付けられて、その周面に付着しているレジスト液の固化物などを溶解し、その溶解物とともに当接ピン２１１の周面から流下する。このとき、当接ピン２１１は、中心軸線まわりに回動自在に設けられていることにより、ノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄから噴射される洗浄液の勢いで回転する。したがって、当接ピン２１１には、その周面全域に洗浄液が供給され、当接ピン２１１の周面に付着しているレジスト液およびレジスト液の固化物が良好に除去される。当接ピン２１１から流下した洗浄液および溶解物は、ピン通路２２２内の雰囲気とともに排気口２２６に吸い込まれ、排気管２２５を通って排出または回収される。洗浄処理開始から一定時間が経過すると、ノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄから洗浄液の噴射が停止されて、当接ピン２１１の洗浄処理が終了する。
【００３８】
以上のようにこの実施形態によれば、当接ピン２１１のホームポジションには、当接ピン２１１を洗浄するための当接ピン洗浄装置２２が配置されていて、当接ピン２１１は、ホームポジションにおいて当接ピン洗浄装置２２による洗浄処理を受ける。これにより、レジスト液やレジスト液の固化物などが付着していない清浄な当接ピン２１１を基板Ｓの端面に当接させることができ、基板Ｓを汚染することなく位置決めすることができる。
【００３９】
また、当接ピン２１１は、水平方向の移動だけで、基板Ｓの端面に当接して基板Ｓを位置決めする位置決め位置から、ピン通路２２２を通って、ピン収容ブロック２２１内のホームポジションに戻すことができる。したがって、当接ピン２１１を上下動させるための駆動機構が不要であり、当接ピンを水平方向に移動させるための駆動機構および上下方向に移動させるための駆動機構を備えた装置よりも構成が簡素である。ゆえに、装置コストの低減を達成できる。
【００４０】
さらにまた、ピン通路２２２の底面には、一段低い段差部２２７が形成されており、この段差部２２７からピン収容ブロック２２１の前面２２１ａに向かって上方に傾斜した傾斜面が設けられている。これにより、当接ピン２１１に供給された洗浄液がピン通路２２２の底面を流れて、ピン収容ブロック２２１の前面２２１ａから流下することを防止でき、洗浄液による基板Ｓの汚染を良好に防止することができる。
【００４１】
また、ピン通路２２２の側面において、ホームポジションに戻された当接ピン２１１の下端部の周縁に臨む位置に排気口２２６が形成されており、この排気口２２６からピン通路２２２内の雰囲気が排気されている。これにより、当接ピン２１１の周面に供給された洗浄液は、排気口２２６からの排気に引かれて、当接ピン２１１の下端周縁から落下して排気口２２６に吸い込まれることになる。当接ピン２１１の下端周縁から洗浄液を滴下させるのに必要な力は、当接ピン２１１の下端面から洗浄液を滴下させるのに必要な力よりも小さくてすむから、この構成によれば、ピン底面ｎ１に向って排気口を設けた構成よりも、当接ピン２１１に洗浄液が残るおそれを少なくできる。よって、洗浄液による基板Ｓの汚染をより良好に防止することができる。すなわち、当接ピン２１１の下部に滴状に洗浄液が残った状態で基板Ｓの位置決めを行った場合、移動する当接ピン２１１が基板Ｓに当接して停止したとき、前記滴状の洗浄液が慣性で基板Ｓの方向に飛散してしまうが、これを防止できる。
【００４２】
なお、本実施形態では４本のノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄを設けているが、当接ピン２１１がホームポジションに存在する状態で、平面視にて当接ピン２１１と基板保持機構１との間で基板保持機構１の存在する方から当接ピン２１１に向って流体を設けるノズルを設けるのみでもよい。すなわち、ここではノズル２２３Ａ，２２３Ｂのみを設けてもよい。この場合は、ノズル２２３Ａ，２２３Ｂから当接ピン２１１に対して洗浄液を噴射すれば、基板保持機構１の方向に飛散する洗浄液の飛沫が少なくなり、基板保持機構１に影響を及ぼす虞が少なくなる。
【００４３】
なお、この実施形態では、排気路２２４は排気口２２６から略水平方向に伸びているが、排気口２２６が突端部ｎ３に向っていれば排気路２２４の伸びる方向はどの方向にでも設定することができる。
また、当接ピン２１１に洗浄液が残るのを一層良好に防止するためには、当接ピン２１１の周面に窒素ガスなどの気体を供給するためのガスノズルを設けることが好ましい。とくに、カラーフィルタ形成用染色剤が塗布された基板に当接する当接ピンを洗浄するための洗浄液など、揮発性の低い洗浄液（たとえば、アノン、ＥＬ（ethyl lactate）、ＥＣＡ（ethyl cellosolve acetate）やこれらを含む混合液）が用いられる場合には、当接ピンから洗浄液を吹き飛ばして乾燥させるために、上記のようなガスノズルが設けられることが好ましい。
【００４４】
ガスノズルは、たとえば、４つのノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄとは別に設けられてもよいし、４つのノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄのうちの１〜３つのノズルがガスノズルにされてもよい。さらに、たとえば、４つのノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄのうちの２つのノズルをガスノズルとする場合、ピン収容ブロック２２１の前面２２１ａ側の２つのノズル２２３Ａ，２２３Ｂをガスノズルとし、残りの２つのノズル２２３Ｃ，２２３Ｄは、当接ピン２１１に洗浄液を供給するための洗浄液ノズルとすることが好ましい。こうすることにより、ホームポジションに戻された当接ピン２１１に対して、ピン収容ブロック２２１の前面２２１ａ側とは反対側から洗浄液を供給し、前面２２１ａ側から窒素ガスが吹き付けることができ、洗浄液のミストがピン収容ブロック２２１の基板保持機構１（図１参照）側に飛散することを防止できる。
【００４５】
また、この実施形態では、洗浄液の勢いで当接ピン２１１が回転し、これにより当接ピン２１１の全周に洗浄液が供給されるとしているが、この当接ピン２１１の回転を促進するために、図６に示すように、当接ピン２１１の上部に複数枚のフィン５（変換手段）を設け、たとえば、４つのノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄのいずれかから噴射される洗浄液がフィン５に当たるようにしてもよい。さらには、図７に示すように、駆動力発生手段としてのモータなどを含む回転駆動機構６を設け、この回転駆動機構６により当接ピン２１１を強制的に回転させるようにしてもよい。
【００４６】
次に、図８、図９に従い、前述の当接ピン洗浄装置２２と対比される別の当接ピン洗浄装置について説明する。図８は当接ピン洗浄装置２５の平面図であり、図９は図８のIX−IX断面図である。この当接ピン洗浄装置２５が前述の当接ピン洗浄装置２２と異なる点は当接ピン洗浄装置２２が前面２２１ａに通じるピン通路２２２の代わりに、当接ピン洗浄装置２５は後述のようなピン収容穴２５２を有している点である。なお、当接ピン洗浄装置２２と同様の部分には同じ参照番号を付与して説明を省略する。
【００４７】
また、この形態では、位置調整機構２は位置調整ヘッド２１を進退させるエアシリンダ２３を有するとともに、エアシリンダ２３と位置調整ヘッド２１とを共に昇降させるピン昇降手段(不図示)を有する。これにより、当接ピン２１１は水平方向および上下方向に変位可能である。当接ピン洗浄装置２５は当接ピン２１１を収容可能なピン収容ブロック２５１を備える。ピン収容ブロック２５１は当接ピン２１１の移動経路上、ここでは当接ピン２１１のホームポジションに設けられている。（ホームポジションとは当接ピン２１１が基板の位置決めに供されていないときに待機する位置である。）また、ピン収容ブロック２５１は当接ピン２１１が収容されるピン収容穴２５２を有する。ピン収容穴２５２は当接ピン２１１の外形よりも大きい寸法の有底の穴であり、ここでは当接ピン２１１が円柱状であることから、当接ピン２１１の寸法よりも大きい寸法の円柱状の空間とされている。またピン収容ブロック２５１には、ピン収容穴２５２内の雰囲気を排気するための排気路２２４が形成されている。排気路２２４は不図示の吸気源に接続された排気管２２５と連通しており、その先端はピン収容穴２５２側面の底部に形成された排気口２２６に接続されている。そして吸気源を動作させることにより排気口２２６を介して、ピン収容穴２５２内の雰囲気を排気し、当接ピン２１１の突端部から洗浄液や溶解物を吸引する。
【００４８】
なお、ピン収容ブロック２５１にはノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄが設けられそれぞれ、ピン収容穴２５２内に洗浄液を噴射するための、ピン収容穴２５２と連通した開口を有する。
以上のような当接ピン洗浄装置２５および位置調整機構２は次のように動作する。まず、位置調整機構２の基板Ｓの位置決めに際しては当接ピン２１１がホームポジションに在る状態、すなわち、ピン収容穴２５２に収容されている状態から、ピン昇降手段によって上昇させられる。これにより、当接ピン２１１が基板Ｓに当接可能な高さ位置に移動する。その後、エアシリンダ２３が伸張することで当接ピン２１１が基板Ｓに当接し基板Ｓの位置決めが実行される。次に、当接ピン２１１の洗浄に際しては、エアシリンダ２３を収縮させて当接ピン２１１を基板Ｓの方から当接ピン洗浄装置２５の方向に向って水平に変位させる。そして当接ピン２１１がピン収容穴２５２の上方に到来すると水平方向の変位を停止させ、ピン昇降手段によって当接ピン２１１を下方に変位させ、ホームポジションに移動させる。これにより、当接ピン２１１がピン収容穴２５２に収容される。以下は当接ピン洗浄装置２２と同様、ノズル２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄから当接ピン２１１に対して洗浄液を噴射させるとともに、排気口２２６から排気を行うことによって当接ピン２１１の突端部から洗浄液および溶解物を吸引する。
【００４９】
なお、この形態における位置調整ヘッド２１について、図６に示されるような複数のフィン５を有する位置調整ヘッド２１としてもよいし、図７に示されるような回転駆動機構６を有する位置調整ヘッド２１としてもよい。さらに、当接ピン２１１は、円柱状に形成されていてもよいし、角柱状に形成されていてもよい。
また、当接ピン２１１の先端面（下端面）は、必ずしも平面である必要はなく、当接ピン２１１の先端が錐状に形成されていてもよいし、球状に形成されていてもよい。
【００５０】
以上、この発明の一実施形態およびいくつかの変形例について説明したが、この発明は、さらに他の形態で実施することも可能である。たとえば、基板Ｓの端縁部の不要薄膜として、レジスト液が塗布された後の基板Ｓの端縁部に付着している不要なレジスト塗膜を例示したが、この発明は、フォトレジスト液、感光性ポリイミド樹脂、カラーフィルタ用染色剤などのような各種の薬液を塗布した後の不要薄膜を除去するための装置に応用することができる。
【００５１】
その他にも、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板当接部材の洗浄機構が適用された基板端縁洗浄装置の平面図である。
【図２】図１のII−IIから見た断面図である。
【図３】洗浄ヘッドの構成を示す側面図である。
【図４】洗浄装置（基板当接部材の洗浄機構）の構成を示す平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖから見た断面図であり、基板当接部材を水平方向に進退させるための駆動機構を併せて示している。
【図６】基板当接部材の回転を促進するための構成を説明するための図である。
【図７】基板当接部材を強制的に回転させるための構成を説明するための図解図である。
【図８】洗浄装置（基板当接部材の洗浄機構）の別の構成を示す平面図である。
【図９】図８のIX−IXから見た断面図であり、基板当接部材を水平方向に進退させるための駆動機構を併せて示している。
【符号の説明】
２位置調整機構
５フィン
６回転駆動機構
２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ位置調整ヘッド
２２当接ピン洗浄装置
２３シリンダ
２５当接ピン洗浄装置
２１１当接ピン
２１２ベアリング
２２１ピン収容ブロック
２２１ａ前面
２２２ピン通路
２２３Ａ，２２３Ｂ，２２３Ｃ，２２３Ｄノズル
２２４排気路
２２５排気管
２２６排気口
２２７段差部
２５１ピン収容ブロック
２５２ピン収容穴
Ｓ基板
Ｗ移動経路[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
 The present invention relates to a cleaning mechanism for cleaning a substrate contact member that contacts the substrate.And substrate edge cleaning apparatus including the sameAbout.
[0002]
[Prior art]
In the manufacturing process of liquid crystal display devices and semiconductor devices, a thin film is formed by applying a chemical solution such as a photoresist solution, photosensitive polyimide resin, or a color filter stain to the surface of the substrate to form a thin film on the surface of the substrate. A process is included. The thin film needs to be formed only in the effective area excluding the edge area of the substrate. However, in the above thin film forming process, the chemical solution spreads to the edge area outside the effective area, and this edge area is so-called unnecessary. A thin film is formed. Such an unnecessary thin film becomes a source of dust generation by, for example, rubbing and peeling on various processing equipment such as a substrate holding hand during substrate transport or substrate processing. Therefore, the unnecessary thin film at the edge of the substrate is generally washed and removed after applying the chemical solution.
[0003]
In order to remove the unnecessary thin film, a substrate edge cleaning apparatus for cleaning the edge of the substrate is used. A substrate edge cleaning apparatus applied to a square substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display device includes four cleaning heads that move along four sides of the substrate. In other words, guide rails are provided along the four sides of the substrate, respectively, and the cleaning head travels from one end of each side to the other end along these guide rails. In the process, the solvent is discharged from the solvent discharge nozzle provided in the cleaning head, and the unnecessary thin film is dissolved and removed by this solvent.
[0004]
Since the travel locus of the cleaning head is defined by the guide rail, it is necessary to align the substrate at a predetermined position in advance. Therefore, the substrate edge cleaning apparatus is provided with a substrate positioning mechanism having an abutting member that advances and retreats with respect to the substrate. For example, four contact members respectively corresponding to the four sides of the square substrate placed on the substrate placement table are provided so as to be able to advance and retract with respect to each side, and these contact members are respectively driven forward and backward by a cylinder. It is done. In this substrate positioning mechanism, first, two contact members corresponding to two adjacent sides of the substrate are brought into contact with the two sides. Thereafter, two abutting members corresponding to the remaining two adjacent sides different from the adjacent two sides are brought into contact with the two sides. Thereby, the substrate slides on the substrate mounting table, and the substrate position in the horizontal plane is corrected. Therefore, the edge of the substrate can be cleaned well by operating the cleaning head thereafter.
[0005]
However, in the above configuration, when the contact member is brought into contact with the end surface of the substrate, the chemical solution attached to the end surface of the substrate may be transferred to the contact member. If the chemical solution transferred to the contact member is left as it is, it will solidify on the surface of the contact member. If such a solidified material adheres to the contact member, then, when the contact member is brought into contact with the end face of the substrate, the thin film attached to the contact member peels off to become particles, and the substrate May contaminate the surface. In addition, when the amount of thin film attached to the contact member increases, the accuracy of alignment by the contact member may decrease.
[0006]
Therefore, the applicant of the present patent application has previously proposed an apparatus provided with a cleaning mechanism for cleaning a portion of the contact member that contacts the substrate end surface (see Japanese Utility Model Laid-Open No. 6-38239). That is, the cleaning mechanism is configured by providing a cleaning liquid nozzle and a gas nozzle in a cup in which the contact member (pin) can be inserted from above, and spraying the cleaning liquid from the cleaning liquid nozzle to the contact member inserted in the cup, By dissolving the solidified material adhering to the contact member and blowing nitrogen gas from the gas nozzle, the dissolved material can be blown off from the contact member. Further, a drain pipe for discharging the cleaning liquid and the melted material blown off from the contact member is connected to the bottom surface of the cup.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In the configuration according to the above proposal, in addition to a horizontal driving mechanism (cylinder) for moving the abutting member forward and backward with respect to the substrate, a vertical driving mechanism for inserting and removing the abutting member into and from the cup is indispensable. is there. However, if this vertical drive mechanism can be omitted, the structure of the contact member cleaning mechanism can be simplified, and the cost can be reduced.
[0008]
 Further, in the configuration according to the above proposal, there is also a problem that if the nitrogen gas is not blown well from the gas nozzle to the contact member, cleaning liquid or dissolved liquid droplets remain on the contact member. In order to reliably remove the droplets from the contact member, the flow rate of the nitrogen gas blown from the gas nozzle may be increased. However, if the flow rate of the nitrogen gas is increased, the mist of the cleaning liquid is scattered outside the cup. Cause problems.
 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to solve the above technical problem and to clean the substrate abutting member without a drive mechanism for moving the substrate abutting member in the vertical direction.And substrate edge cleaning apparatus including the sameIs to provide.
[0010]
[Means for Solving the Problems and Effects of the Invention]
 The invention according to claim 1 for achieving the above object is a mechanism for cleaning the substrate abutting member (211) that abuts the substrate (S), and abuts the substrate abutting member on the substrate. A horizontal movement means (23) that moves in a substantially horizontal direction between the position and a home position that is separated from the substrate, and is fixedly disposed on a movement path (W) of the substrate contact member by the horizontal movement means. And cleaning means (22) for cleaning the substrate abutting member moved by the horizontal moving means with a cleaning liquid, and the cleaning means passes through the substrate abutting member moved by the horizontal moving means. A possible passageway (222) is formed, and an accommodation member (221) capable of receiving and accommodating the substrate abutting member entering through the passage, and the substrate abutment accommodated in the accommodation member On the material Cleaning liquid supply means for supplying a washing liquid comprising (223A, 223B, 223C, 223D) andThe passage is formed in a groove shape opened on the front side facing the substrate of the housing member.A cleaning mechanism for a substrate abutting member.
[0011]
 In addition, the alphanumeric characters in parentheses represent corresponding components in the embodiments described later. The same applies hereinafter.
 According to the present invention, the cleaning process by the cleaning means can be performed on the substrate contact member without moving the substrate contact member up and down. Therefore, since a drive mechanism for moving the substrate contact member up and down is unnecessary, the structure of the cleaning mechanism can be simplified, thereby reducing the cost.
According to a second aspect of the present invention, a step portion that is one step lower and an inclined surface that is inclined upward from the step portion toward the front surface facing the substrate of the housing member are formed on the bottom surface of the passage. The substrate contact member cleaning mechanism according to claim 1, wherein the substrate contact member cleaning mechanism is a cleaning mechanism.
According to this invention, it is possible to prevent the cleaning liquid supplied to the substrate contact member from flowing through the bottom surface of the passage and flowing down from the housing member, and it is possible to favorably prevent the substrate from being contaminated by the cleaning liquid.
The invention according to claim 3 is a mechanism for cleaning the substrate contact member that contacts the substrate, and is substantially horizontal between a position where the substrate contact member contacts the substrate and a home position separated from the substrate. A horizontal moving means for moving the substrate in a direction, and the substrate abutting member fixedly disposed on the movement path of the substrate abutting member by the horizontal moving means, and cleaning the substrate abutting member moved by the horizontal moving means with a cleaning liquid The cleaning means is formed with a passage through which the substrate contact member moved by the horizontal movement means can pass, and the substrate contact member entering through the passage. And a cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid to the substrate abutting member stored in the storage member. From a cleaning mechanism of the substrate contact member, characterized in that the inclined surface inclined upward toward the front facing the substrate of the receiving member is formed.
According to the present invention, the cleaning process by the cleaning means can be performed on the substrate contact member without moving the substrate contact member up and down. Therefore, since a drive mechanism for moving the substrate contact member up and down is unnecessary, the structure of the cleaning mechanism can be simplified, thereby reducing the cost.
In addition, it is possible to prevent the cleaning liquid supplied to the substrate contact member from flowing through the bottom surface of the passage and from the accommodating member, and it is possible to satisfactorily prevent the substrate from being contaminated by the cleaning liquid.
[0013]
 Claim4The described invention is connected to an exhaust port (226) provided at a position toward the projecting end portion (n3) at the lower end of the substrate abutting member accommodated in the accommodating member. An exhaust means (224, 225) for exhausting the atmosphere of1 to 3It is a washing | cleaning mechanism of the board | substrate contact member of description.
[0014]
According to the present invention, the exhaust port is formed at a position toward the projecting end portion of the lower end of the substrate contact member accommodated in the accommodating member, and the atmosphere in the accommodating member is exhausted from the exhaust port. As a result, the cleaning liquid supplied to the peripheral surface of the substrate contact member is drawn by the exhaust from the exhaust port, falls from the protruding end at the lower end of the substrate contact member, and is sucked into the exhaust port. For example, when the substrate abutting member is a cylindrical abutting pin, the force required for dripping the cleaning liquid from the protruding end portion of the abutting pin, here the lower edge of the abutting pin, is the abutting pin. According to the configuration of the present invention, an exhaust port is provided below the contact pin, for example, a cylindrical contact pin. In this case, it is possible to reduce the possibility that the cleaning liquid remains on the contact pin as compared with the configuration in which the exhaust port is provided toward the lower end surface. Therefore, the substrate contact member can be cleaned more cleanly, and contamination of the substrate with the cleaning liquid can be prevented. In addition, the protrusion part of the lower end of a contact member here is the following parts, for example.
[0015]
That is, when the abutting member is constituted by a columnar member such as a cylinder or a prism, the projecting end portion at the lower end is a portion where the peripheral surface and the bottom surface intersect.
In addition, when the abutting member is configured by disposing a conical member such as a cone or a pyramid so that the tip thereof is directed downward, the lower end protruding portion is a tip portion of the cone-shaped member.
Further, when the abutting member is constituted by a trapezoidal member such as a truncated cone or a truncated pyramid, the projecting end portion at the lower end is a portion where the peripheral surface and the bottom surface facing downward intersect.
[0016]
 Moreover, when the contact member is comprised with the spherical member, the protrusion part of a lower end is the lowest part of a bulb | ball.
 Further, when the abutting member is constituted by a columnar member having a convex portion such as a spherical protrusion on the bottom surface, the protruding end portion at the lower end is the lowermost portion of the convex portion.
 Furthermore, when the exhaust port is formed,5As described above, the exhaust port is formed on the peripheral surface of the lower end portion of the substrate contact member at the home position at a position facing the opposite side of the entrance direction of the substrate contact member with respect to the housing member. May be.
 Claim6The described invention further includes contact member support means (212) for rotatably supporting the substrate contact member around a rotation axis along a predetermined direction, and the cleaning liquid supply means is configured to support the substrate contact member. The cleaning liquid is sprayed toward the peripheral surface of5The substrate contact member cleaning mechanism according to any one of the above.
[0017]
 According to this invention, since the substrate contact member is provided so as to be rotatable about the rotation axis along the predetermined direction, the substrate abutting member rotates with the momentum of the cleaning liquid ejected from the cleaning liquid ejecting means. Thereby, the cleaning liquid can be supplied to the entire peripheral surface of the substrate contact member, and the peripheral surface of the substrate contact member can be cleaned well.
 The cleaning mechanism is the claim.7As described above, it may further include a driving force generating means (6) for generating a driving force for rotating the substrate contact member around the rotation axis.
[0018]
 In addition, the cleaning mechanism is a claim.8As claimed in7Or instead of the driving force generating means described in claim7In addition to the driving force generating means described in 1), a fluid ejecting means for ejecting fluid toward the peripheral surface of the substrate contact member, and a fluid supply position by the flow end ejecting means on the peripheral surface of the substrate contact member The momentum of the fluid ejected by the fluid ejecting means is converted into a rotational force for rotating the substrate contact member around the rotation axis.Multiple fins(5) may be further included.
ContractClaim9In the described invention, in the home position, a distance between the bottom surface (n1) of the substrate contact member and the bottom surface (n2) of the passage facing the substrate is greater than 0 mm and 3 mm or less. Claims 1 to8The substrate contact member cleaning mechanism according to any one of the above.
 According to the present invention, since the space between the bottom surface of the substrate contact member and the bottom surface of the passage is continuously filled with the cleaning liquid and the dissolved material, the exhaust port is formed in the housing member, and the exhaust is performed from the exhaust port. The cleaning liquid and dissolved matter between the bottom surface of the substrate contact member and the bottom surface of the passage are continuously sucked without interruption. Therefore, it is possible to prevent the cleaning liquid and the dissolved matter from remaining in the substrate contact member and the passage.
 The cleaning liquid supply means is the claim10As described in the above, four of them may be provided so as to be shifted from each other by approximately 90 degrees in a plan view and arranged to supply the cleaning liquid at an angle of approximately 45 degrees with respect to the movement path.11As described above, the cleaning liquid may be supplied from the substrate side to the substrate contact member in a state where the substrate contact member is disposed at the home position. The latter configuration (claims)11When the cleaning liquid is sprayed from the cleaning liquid supply means to the substrate contact member, the amount of the cleaning liquid splashed in the direction of the substrate is reduced, and the mechanism for holding the substrate is used. The risk of influence is reduced.
ContractThe invention described in claim 12 is a substrate edge cleaning apparatus for cleaning and removing an unnecessary thin film on the edge portion of the substrate, wherein the substrate contact member is in contact with the edge portion of the substrate; and 11. A substrate edge cleaning apparatus comprising the substrate contact member cleaning mechanism according to any one of claims 11 to 11.
 According to the present invention, since the substrate contact member cleaning mechanism according to any one of claims 1 to 11 is provided, the substrate contact member is cleaned by the cleaning means without moving the substrate contact member up and down. Processing can be performed. Therefore, since a drive mechanism for moving the substrate contact member up and down is unnecessary, the structure of the cleaning mechanism can be simplified, thereby reducing the cost.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a plan view of a substrate edge cleaning apparatus to which a substrate contact member cleaning mechanism according to an embodiment of the present invention is applied. FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG. is there. This substrate edge cleaning apparatus adheres to an unnecessary thin film (for example, the edge of a rectangular substrate after a resist solution is applied as a coating solution) at the edge of a rectangular substrate S such as a glass substrate for a liquid crystal display device. It is an apparatus for cleaning and removing unnecessary resist coating film).
[0020]
The substrate edge cleaning apparatus includes a substrate holding mechanism 1 for holding a substrate S to be processed, a position adjusting mechanism 2 for adjusting a holding position of the substrate S by the substrate holding mechanism 1, and a substrate holding mechanism 1. And a cleaning mechanism 3 for cleaning the edge of the substrate S held on the substrate. Further, as shown in FIG. 2, a static eliminator 4 for neutralizing the processed substrate S is disposed above the substrate holding mechanism 1. The static eliminator 4 generates positive ions and negative ions by corona discharge, for example. By disposing the substrate S at a discharge height He that is spaced from the discharger 4 at an appropriate interval, the entire substrate S can be irradiated with ions, and the charges on the substrate S can be removed well. Can do.
[0021]
The substrate holding mechanism 1 is capable of placing a substrate S, a substrate holding stage 11 that sucks and holds the placed substrate S, and a plurality of substrates for raising and lowering the substrate S relative to the substrate holding stage 11. And (in this embodiment, eight) lift pins 12 are provided.
The substrate holding stage 11 has four suction plate pieces 111A, 111B, 111C, and 111D (collectively referred to as “substrate suction plate 111”) that form a rectangular annular substrate suction plate smaller than the substrate S in a rectangular parallelepiped shape. It has the structure attached to the upper surface of the frame 112 framed. A plurality of suction grooves 113 are formed along the longitudinal direction on the upper surface of the substrate suction plate 111, and an air suction / nitrogen supply pipe (not shown) is connected to the plurality of suction grooves 113. . Via this air suction / nitrogen supply pipe, air in the suction groove 113 can be sucked, or nitrogen gas can be supplied into the suction groove 113. Then, by sucking the air in the suction groove 113 while the substrate S is placed on the substrate suction plate 111, the substrate S can be sucked onto the upper surface of the substrate suction plate 111, while the substrate S is sucked into the substrate. By supplying nitrogen gas to the adsorption groove 113 while being adsorbed on the plate 111, the adsorption of the substrate S to the substrate adsorption plate 111 can be released.
[0022]
The plurality of lift pins 12 are vertically provided on a single base plate 121 and provided inside the substrate holding stage 11. The base plate 121 is coupled to the elevating drive mechanism 13 provided below the base plate 121. The lift drive mechanism 13 includes a pair of guide rails 131 that are fixed to the substrate holding stage 11 and extend in the vertical direction, a lift frame 132 that is movable by being guided by the pair of guide rails 131, and a pair of guides. At a position between the rails 131, a screw shaft 133 disposed along a vertical direction (a direction parallel to the guide rail 131), a ball nut 134 screwed into the screw shaft 133, and a screw shaft 133 are coupled. A motor 135. The elevating frame 132 has an upper end fixed to the lower surface of the base plate 121. The ball nut 134 is attached to the lifting frame 132. Therefore, when the motor 135 is rotated forward / reversely, the elevating frame 132 is moved up and down along the guide rail 131, and the base plate 121 fixed to the upper end of the elevating frame 132 is moved up and down.
[0023]
With this configuration, the base plate 121 is moved up and down (moved up and down) by the lift drive mechanism 13, whereby the center portion of the substrate S is supported from the back side by the lift pins 12, and the substrate S is supported on the upper surface and the upper surface of the substrate suction plate 111. It is possible to move up and down between the static elimination height He or the substrate transfer height Hd. The substrate transfer height Hd is, for example, the position between the static elimination height He and the static eliminator 4 thereabove, and at this substrate transfer height Hd, the substrate S is placed between the substrate transfer robot (not shown) and the lift pins 12. Is being delivered.
[0024]
The position adjustment mechanism 2 includes four position adjustment heads 21A, 21B, 21C, and 21D (collectively referred to as “position adjustment head 21”) that can move back and forth in a substantially horizontal direction. The position adjustment heads 21A, 21B, 21C, and 21D have one or a plurality of contact pins 211, and are located at positions facing the suction plate pieces 111A, 111B, 111C, and 111D of the substrate holding stage 11. The suction plate pieces 111A, 111B, 111C, and 111D are arranged so as to advance and retreat in the direction opposite to each other. In this embodiment, each of the two position adjustment heads 21A and 21B has one contact pin 211, and the two position adjustment heads 21A and 21B are opposed to each other with the substrate holding stage 11 in between. The adjustment heads 21 C and 21 D each have two contact pins 211.
[0025]
Each contact pin 211 is a columnar member provided in a state of hanging from the tip of the position adjustment head 21, and is placed on the substrate holding stage 11 in the advanced state where the position adjustment head 21 is closest to the substrate S. It comes in contact with the end surface of the placed substrate S. Since the position of the substrate S in the horizontal plane when all of the contact pins 211 are in contact with the end surface of the substrate S is determined to be a fixed position, after placing the substrate S on the substrate holding stage 11, each contact pin 211 is attached to the substrate. By contacting the end surface of S, the substrate S on the substrate holding stage 11 can be positioned at the predetermined position.
[0026]
On the other hand, in the retracted state where the position adjustment head 21 is farthest from the substrate S, the contact pin 211 retracts to a home position that does not hinder the cleaning of the edge portion of the substrate S by the cleaning mechanism 3. At the home position of each contact pin 211, a contact pin cleaning device 22 for cleaning the contact pin 211 is disposed. The contact pin 211 is returned to the home position, for example, or the set number of sheets. Only washed after processing. Thus, the substrate S can be positioned without causing the substrate S to be contaminated by bringing the clean contact pin 211 to which the solidified resist solution or the like is not attached to the end surface of the substrate S.
[0027]
The cleaning mechanism 3 is a cleaning head 31A, 31B, 31C, 31D for cleaning the edge portions of the four sides of the substrate S sucked and held on the substrate holding stage 11 (referred to collectively as “cleaning head 31”). It has. The cleaning heads 31A, 31B, 31C, and 31D are slidably engaged with guide rails 32A, 32B, 32C, and 32D arranged so as to be parallel to the four sides of the substrate S, respectively. As a result, the cleaning heads 31A, 31B, 31C, and 31D can reciprocate linearly along the four sides of the substrate S, respectively.
[0028]
As shown in a side view in FIG. 3, the cleaning head 31 includes an upper nozzle block 311 and a lower nozzle block 312 that are vertically opposed to each other, and a main body block 313 to which these nozzle blocks 311 and 312 are attached. . The upper and lower nozzle blocks 311 and 312 are opposed to each other with a certain interval, and a processing space 33 into which an edge of the substrate S to be processed is inserted is formed between them. Solvent discharge nozzles 314 and 315 facing the processing space 33 are respectively attached to the nozzle blocks 311 and 312. Further, gas nozzles 316 and 317 are arranged on the inner side of the substrate S than the solvent discharge nozzles 314 and 315 (the tip sides of the nozzle blocks 311 and 312), respectively. The gas nozzles 316 and 317 are configured to inject gas (air, nitrogen gas, etc.) obliquely from the inside to the outside of the substrate S, and the edges of the substrate S are formed by the solvent discharge nozzles 314 and 315. Blow away the solvent supplied to the outside.
[0029]
The processing space 33 communicates with a suction path 318 formed in the main body block 313. The suction path 318 is connected to a suction source (not shown) via the flexible tube 319. Accordingly, the solvent blown off by the gas nozzles 316 and 317 is collected through the suction path 318 and the flexible tube 319.
With this configuration, without affecting the resist film in the effective region of the substrate S, it is possible to supply the solvent to the edge portion of the substrate S to dissolve the unnecessary thin film and remove it.
[0030]
FIG. 4 is a plan view showing the configuration of the contact pin cleaning device 22. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V in FIG. 4 and also shows a drive mechanism for moving the position adjusting head 21 in the horizontal direction. For example, a rod of an air cylinder 23 is connected to the position adjusting head 21. The cylinder 23 is arranged so that the rod advances and retreats in a substantially horizontal direction facing each side of the substrate S. Further, as shown in FIG. 5, the contact pin 211 is attached to the tip of the position adjustment head 21 via a bearing 212, and is rotatable around an axis passing through the center of the contact pin 211. .
[0031]
The contact pin cleaning device 22 includes a pin storage block 221 that can store the contact pin 211. The pin housing block 221 has a pin passage 222 that is arranged on the movement path W of the contact pin 211 by the cylinder 23 and through which the contact pin 211 that moves along the movement path W can pass. The pin passage 222 is formed from the front surface 221a of the pin housing block 221 to the home position of the contact pin 211 along the movement path of the contact pin 211, and the upper surface thereof is open. Further, the width of the pin passage 222 is larger than the maximum dimension portion in the horizontal cross section of the contact pin 211. And it has one end opened by the front surface 221a side, and the other end on the opposite side to the front surface 221a by the top view. The other end has a shape surrounding the side opposite to the front surface 221a side of the contact pin 211 that has reached the home position.
[0032]
More specifically, the width of the pin passage 222 is slightly longer than the diameter of the cylindrical contact pin 211. The pin passage 222 has a substantially U-shaped grooved structure having one end opened to the front surface 221a side and the other end opposite to the front surface 221a in a top view. The other end has a semicircular shape in top view so as to follow the side surface of the contact pin 211.
The height dimension of the pin passage 222 is substantially the same as the height dimension of the contact pin 211.
[0033]
The pin bottom surface n1 of the contact pin 211 present at the home position and the passage bottom surface n2 of the pin passage 222 facing the pin bottom surface n1 are substantially parallel to each other, and the pin bottom surface n1 and the passage bottom surface n2 (Referred to as an exhaust gap) is greater than 0 mm and 3 mm or less (preferably 1 mm or less). As a result, the space between the pin bottom surface n1 and the passage bottom surface n2 is continuously filled with the cleaning liquid and the melt. Therefore, when exhausting from the exhaust port 226, the cleaning liquid and the melt between the pin bottom surface n1 and the passage bottom surface n2. Is continuously sucked without interruption. Therefore, it is possible to prevent the cleaning liquid and dissolved matter from remaining in the contact pin 211 and the pin passage 222.
[0034]
When the rod of the cylinder 23 advances, the abutment pin 211 is released from the pin receiving block 221 through the pin passage 222 from the home position, and when the rod is inserted, the contact pin 211 passes through the pin passage 222 at the home position. Is housed in.
Four nozzles 223A, 223B, 223C, and 223D are arranged in the pin housing block 221 so as to face the home position of the contact pin 211. The four nozzles 223A, 223B, 223C, and 223D each have an opening that communicates with the pin passage 222 in order to eject fluid into the pin passage 222, and are offset from each other by approximately 90 degrees in plan view. The cleaning liquid is arranged to be ejected at an angle of approximately 45 degrees with respect to the movement path W. As the cleaning liquid, for example, a relatively highly volatile cleaning liquid that dissolves unnecessary thin films such as butyl acetate, PGME (propylene glycol monomethyl ether), PGMEA (propylene glycol monomethyl ether acetate), or a mixed liquid containing PGMEA or PGMEA is used. It has been.
[0035]
The pin housing block 221 further has an exhaust passage 224 for exhausting the atmosphere in the pin passage 222. The exhaust passage 224 communicates with an exhaust pipe 225 connected to an unillustrated intake source, and the tip thereof is connected to an exhaust port 226 formed at the bottom of the side surface of the pin passage 222. The exhaust port 226 is formed on the peripheral surface of the lower end portion of the contact pin 211 returned to the home position at a position facing from the opposite side to the entry direction of the contact pin 211.
[0036]
Specifically, the exhaust port 226 is formed at a position facing the protruding end n3 at the lower end of the contact pin 211. Here, the protruding end n3 indicates a lower end peripheral portion of the cylindrical contact pin 211 (a portion where the cylindrical peripheral surface and the bottom surface intersect).
Further, the exhaust port 226 has a width substantially the same as the width of the pin passage 222 in a top view, and the height dimension is larger than the exhaust gap. Here, the dimension of the exhaust port 226 in the height direction is set to approximately twice the dimension of the exhaust gap. In addition, the structure is such that the position of 1/2 of the height of the exhaust port 226 arrives at the height of the pin bottom surface n1.
[0037]
Further, the exhaust passage 224 extending from the exhaust port 226 to the exhaust pipe 225 also has a width approximately the same as the width of the pin passage 222 in a top view, and the height dimension is approximately the same as the exhaust port 226. Moreover, the bottom surface of the exhaust passage 224 is flush with the passage bottom surface n2.
When the cylinder 23 is driven and the contact pin 211 is moved horizontally and returned to the home position, the ejection of the cleaning liquid is started from the nozzles 223A, 223B, 223C, and 223D. The cleaning liquid sprayed from the nozzles 223A, 223B, 223C, and 223D is sprayed on the peripheral surface of the contact pin 211 to dissolve the solidified product of the resist solution adhering to the peripheral surface, and with the dissolved material, It flows down from the peripheral surface of the contact pin 211. At this time, the contact pin 211 is provided so as to be rotatable around the central axis, and thus rotates with the momentum of the cleaning liquid ejected from the nozzles 223A, 223B, 223C, and 223D. Therefore, the cleaning liquid is supplied to the entire peripheral surface of the contact pin 211, and the resist solution and the solidified resist solution adhering to the peripheral surface of the contact pin 211 are removed well. The cleaning liquid and the dissolved material flowing down from the contact pin 211 are sucked into the exhaust port 226 together with the atmosphere in the pin passage 222 and discharged or collected through the exhaust pipe 225. When a certain time has elapsed from the start of the cleaning process, the ejection of the cleaning liquid from the nozzles 223A, 223B, 223C, and 223D is stopped, and the cleaning process of the contact pin 211 ends.
[0038]
As described above, according to this embodiment, the contact pin cleaning device 22 for cleaning the contact pin 211 is disposed at the home position of the contact pin 211, and the contact pin 211 is set at the home position. The contact pin cleaning device 22 receives a cleaning process. Thereby, the clean contact pin 211 to which the resist solution or the solidified resist solution is not attached can be brought into contact with the end surface of the substrate S, and the substrate S can be positioned without being contaminated.
[0039]
Further, the contact pin 211 is returned to the home position in the pin receiving block 221 through the pin passage 222 from the positioning position where the contact pin 211 contacts the end surface of the substrate S and positions the substrate S only by moving in the horizontal direction. Can do. Therefore, a drive mechanism for moving the contact pin 211 up and down is unnecessary, and the configuration is more than that of a device provided with a drive mechanism for moving the contact pin in the horizontal direction and a drive mechanism for moving the contact pin in the vertical direction. It is simple. Therefore, a reduction in device cost can be achieved.
[0040]
Furthermore, a step portion 227 that is one step lower is formed on the bottom surface of the pin passage 222, and an inclined surface that is inclined upward from the step portion 227 toward the front surface 221 a of the pin housing block 221 is provided. Accordingly, it is possible to prevent the cleaning liquid supplied to the contact pins 211 from flowing through the bottom surface of the pin passage 222 and from the front surface 221a of the pin housing block 221, and to prevent contamination of the substrate S by the cleaning liquid. it can.
[0041]
Further, an exhaust port 226 is formed on the side surface of the pin passage 222 at a position facing the peripheral edge of the lower end portion of the contact pin 211 returned to the home position, and the atmosphere in the pin passage 222 is exhausted from the exhaust port 226. Has been. As a result, the cleaning liquid supplied to the peripheral surface of the contact pin 211 is drawn by the exhaust from the exhaust port 226, falls from the peripheral edge of the lower end of the contact pin 211, and is sucked into the exhaust port 226. The force required to drop the cleaning liquid from the peripheral edge of the lower end of the contact pin 211 can be smaller than the force required to drop the cleaning liquid from the lower end surface of the contact pin 211. The possibility that the cleaning liquid remains on the contact pin 211 can be reduced as compared with the configuration in which the exhaust port is provided toward the bottom surface n1. Therefore, the contamination of the substrate S by the cleaning liquid can be prevented better. That is, when the substrate S is positioned with the cleaning liquid remaining in the lower portion of the contact pin 211, when the moving contact pin 211 comes into contact with the substrate S and stops, the liquid cleaning liquid drops. Although it is scattered in the direction of the substrate S due to inertia, this can be prevented.
[0042]
In the present embodiment, four nozzles 223A, 223B, 223C, and 223D are provided. However, the contact pin 211 and the substrate holding mechanism 1 are seen in a plan view with the contact pin 211 in the home position. It is also possible to provide only a nozzle that provides fluid from the direction in which the substrate holding mechanism 1 exists to the contact pin 211. That is, only the nozzles 223A and 223B may be provided here. In this case, if the cleaning liquid is ejected from the nozzles 223A and 223B to the contact pins 211, the cleaning liquid splashes in the direction of the substrate holding mechanism 1 and the possibility of affecting the substrate holding mechanism 1 is reduced. .
[0043]
 In this embodiment, the exhaust passage 224 extends from the exhaust port 226 in a substantially horizontal direction, but the exhaust port 226 faces the protruding end n3.NoIf so, the direction in which the exhaust path 224 extends can be set in any direction.
 In order to further prevent the cleaning liquid from remaining on the contact pin 211, it is preferable to provide a gas nozzle for supplying a gas such as nitrogen gas to the peripheral surface of the contact pin 211. In particular, cleaning liquids with low volatility such as cleaning liquid for cleaning a contact pin that contacts a substrate coated with a color filter forming stain (for example, anone, EL (ethyl lactate), ECA (ethyl cellosolve acetate), When a mixed liquid containing these is used, it is preferable to provide the gas nozzle as described above in order to blow off the cleaning liquid from the contact pin and dry it.
[0044]
For example, the gas nozzle may be provided separately from the four nozzles 223A, 223B, 223C, and 223D, or one to three of the four nozzles 223A, 223B, 223C, and 223D may be gas nozzles. . Further, for example, when two of the four nozzles 223A, 223B, 223C, and 223D are gas nozzles, the two nozzles 223A and 223B on the front surface 221a side of the pin housing block 221 are gas nozzles, and the remaining two nozzles 223C and 223D are preferably cleaning liquid nozzles for supplying the cleaning liquid to the contact pin 211. By doing so, the cleaning liquid can be supplied from the side opposite to the front surface 221a side of the pin housing block 221 to the contact pin 211 returned to the home position, and nitrogen gas can be sprayed from the front surface 221a side. Can be prevented from scattering to the substrate holding mechanism 1 (see FIG. 1) side of the pin housing block 221.
[0045]
Further, in this embodiment, the contact pin 211 is rotated by the momentum of the cleaning liquid, whereby the cleaning liquid is supplied to the entire circumference of the contact pin 211. In order to promote the rotation of the contact pin 211, As shown in FIG. 6, a plurality of fins 5 (conversion means) are provided on the upper portion of the contact pin 211, and for example, the cleaning liquid sprayed from any of the four nozzles 223A, 223B, 223C, 223D is fin 5 You may make it hit. Furthermore, as shown in FIG. 7, a rotation driving mechanism 6 including a motor as a driving force generating means may be provided, and the contact pin 211 may be forcibly rotated by the rotation driving mechanism 6.
[0046]
 Next, according to FIG. 8 and FIG.In contrast to the contact pin cleaning device 22 described above,Contact pin cleaning equipmentIn placeexplain about. 8 is a plan view of the contact pin cleaning device 25, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX in FIG. The contact pin cleaning device 25 is different from the above-described contact pin cleaning device 22 in that the contact pin cleaning device 25 is replaced with a pin passage 222 through which the contact pin cleaning device 22 communicates with the front surface 221a. This is a point having an accommodation hole 252. In addition, the same reference number is given to the same part as the contact pin cleaning apparatus 22, and description is abbreviate | omitted.
[0047]
 Also,In this form,The position adjustment mechanism 2 includes an air cylinder 23 that moves the position adjustment head 21 forward and backward, and also includes a pin elevating unit (not shown) that moves the air cylinder 23 and the position adjustment head 21 together. Thereby, the contact pin 211 can be displaced in the horizontal direction and the vertical direction. The contact pin cleaning device 25 includes a pin storage block 251 that can store the contact pin 211. The pin housing block 251 is provided on the moving path of the contact pin 211, here at the home position of the contact pin 211. (The home position is a position to stand by when the contact pin 211 is not used for positioning the substrate.) The pin housing block 251 has a pin housing hole 252 in which the contact pin 211 is housed. The pin receiving hole 252 is a bottomed hole having a size larger than the outer shape of the contact pin 211, and here, since the contact pin 211 is cylindrical, a cylindrical shape having a size larger than the size of the contact pin 211. It is considered as a space. The pin housing block 251 has an exhaust path 224 for exhausting the atmosphere in the pin housing hole 252. The exhaust passage 224 communicates with an exhaust pipe 225 connected to an intake source (not shown), and the tip thereof is connected to an exhaust port 226 formed at the bottom of the side surface of the pin accommodation hole 252. Then, by operating the intake air source, the atmosphere in the pin accommodation hole 252 is exhausted through the exhaust port 226, and the cleaning liquid and dissolved matter are sucked from the protruding end of the contact pin 211.
[0048]
The pin housing block 251 is provided with nozzles 223A, 223B, 223C, and 223D, each having an opening communicating with the pin housing hole 252 for injecting the cleaning liquid into the pin housing hole 252.
The contact pin cleaning device 25 and the position adjusting mechanism 2 as described above operate as follows. First, when positioning the substrate S of the position adjustment mechanism 2, the pin is lifted by the pin lifting means from the state where the contact pin 211 is in the home position, that is, the state where it is accommodated in the pin accommodation hole 252. As a result, the contact pin 211 moves to a height position where it can contact the substrate S. Thereafter, when the air cylinder 23 extends, the contact pin 211 contacts the substrate S, and the positioning of the substrate S is executed. Next, when cleaning the contact pin 211, the air cylinder 23 is contracted to displace the contact pin 211 horizontally from the substrate S toward the contact pin cleaning device 25. When the contact pin 211 comes above the pin receiving hole 252, the horizontal displacement is stopped, and the contact pin 211 is displaced downward by the pin elevating means and moved to the home position. Thereby, the contact pin 211 is accommodated in the pin accommodation hole 252. The following is similar to the contact pin cleaning device 22, and the cleaning liquid is sprayed from the nozzles 223 A, 223 B, 223 C, and 223 D to the contact pin 211, and exhausted from the exhaust port 226, thereby Aspirate wash and lysate.
[0049]
 In addition, thisForm ofThe position adjustment head 21 in this state may be a position adjustment head 21 having a plurality of fins 5 as shown in FIG. 6 or a position adjustment head 21 having a rotation drive mechanism 6 as shown in FIG. . Furthermore, the contact pin 211 may be formed in a columnar shape or a prismatic shape.
 Moreover, the front end surface (lower end surface) of the contact pin 211 is not necessarily a flat surface, and the front end of the contact pin 211 may be formed in a conical shape or may be formed in a spherical shape.
[0050]
As mentioned above, although one Embodiment and some modifications of this invention were demonstrated, this invention can also be implemented with another form. For example, as an unnecessary thin film at the edge portion of the substrate S, an unnecessary resist coating film adhered to the edge portion of the substrate S after the resist solution is applied is exemplified. It can be applied to an apparatus for removing an unnecessary thin film after applying various chemicals such as a photosensitive polyimide resin and a color filter dyeing agent.
[0051]
In addition, various design changes can be made within the scope of matters described in the claims.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a substrate edge cleaning apparatus to which a substrate contact member cleaning mechanism according to an embodiment of the present invention is applied.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
FIG. 3 is a side view showing a configuration of a cleaning head.
FIG. 4 is a plan view showing a configuration of a cleaning device (substrate contact member cleaning mechanism).
5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 4 and also shows a drive mechanism for moving the substrate contact member back and forth in the horizontal direction.
FIG. 6 is a diagram for explaining a configuration for promoting rotation of a substrate contact member.
FIG. 7 is an illustrative view for explaining a configuration for forcibly rotating a substrate contact member.
FIG. 8 is a plan view showing another configuration of the cleaning device (substrate contact member cleaning mechanism).
9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX in FIG. 8, and also shows a drive mechanism for moving the substrate contact member back and forth in the horizontal direction.
[Explanation of symbols]
2 Position adjustment mechanism
5 Fin
6 Rotation drive mechanism
21A, 21B, 21C, 21D Position adjustment head
22 Contact pin cleaning device
23 cylinders
25 Contact pin cleaning device
211 Contact pin
212 Bearing
221 pin housing block
221a front
222 pin passage
223A, 223B, 223C, 223D nozzle
224 exhaust passage
225 exhaust pipe
226 Exhaust port
227 Stepped part
251 Pin housing block
252 Pin receiving hole
S substrate
W travel route

Claims

基板に当接する基板当接部材を洗浄するための機構であって、
上記基板当接部材を基板に当接する位置と基板から離間するホームポジションとの間でほぼ水平方向に移動させる水平移動手段と、
この水平移動手段による上記基板当接部材の移動経路上に固定的に配置されており、上記水平移動手段によって移動されてくる上記基板当接部材を洗浄液で洗浄する洗浄手段とを含み、
上記洗浄手段は、上記水平移動手段によって移動される上記基板当接部材が通過可能な通路が形成されていて、この通路を通って進入してくる上記基板当接部材を受け入れて収容可能な収容部材と、この収容部材に収容された上記基板当接部材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備え、
上記通路は、上記収容部材の基板と対向する前面側に開いた溝状に形成されていることを特徴とする基板当接部材の洗浄機構。A mechanism for cleaning a substrate contact member that contacts the substrate,
Horizontal moving means for moving the substrate contact member in a substantially horizontal direction between a position where the substrate contact member is in contact with the substrate and a home position which is separated from the substrate;
A cleaning unit that is fixedly disposed on a moving path of the substrate contact member by the horizontal moving unit, and that cleans the substrate contact member moved by the horizontal moving unit with a cleaning liquid;
The cleaning means is formed with a passage through which the substrate abutting member moved by the horizontal moving means can pass, and can receive and accommodate the substrate abutting member entering through the passage. A member, and a cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid to the substrate contact member accommodated in the accommodating member ,
The cleaning mechanism for a substrate abutting member, wherein the passage is formed in a groove shape opened on a front side facing the substrate of the housing member .

上記通路の底面に、一段低い段差部と、この段差部から上記収容部材の基板と対向する前面に向かって上方に傾斜した傾斜面とが形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板当接部材の洗浄機構。 The lower surface of the passage is formed with a step portion that is one step lower and an inclined surface that is inclined upward from the step portion toward the front surface facing the substrate of the housing member. Cleaning mechanism for substrate contact member.

基板に当接する基板当接部材を洗浄するための機構であって、  A mechanism for cleaning a substrate contact member that contacts the substrate,
上記基板当接部材を基板に当接する位置と基板から離間するホームポジションとの間でほぼ水平方向に移動させる水平移動手段と、  Horizontal moving means for moving the substrate contact member in a substantially horizontal direction between a position where the substrate contact member contacts the substrate and a home position spaced from the substrate;
この水平移動手段による上記基板当接部材の移動経路上に固定的に配置されており、上記水平移動手段によって移動されてくる上記基板当接部材を洗浄液で洗浄する洗浄手段とを含み、  A cleaning unit that is fixedly disposed on a moving path of the substrate contact member by the horizontal moving unit, and that cleans the substrate contact member moved by the horizontal moving unit with a cleaning liquid;
上記洗浄手段は、上記水平移動手段によって移動される上記基板当接部材が通過可能な通路が形成されていて、この通路を通って進入してくる上記基板当接部材を受け入れて収容可能な収容部材と、この収容部材に収容された上記基板当接部材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備え、  The cleaning means is formed with a passage through which the substrate abutting member moved by the horizontal moving means can pass, and is capable of receiving and accommodating the substrate abutting member entering through the passage. A member, and a cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid to the substrate contact member stored in the storage member,
上記通路の底面に、一段低い段差部と、この段差部から上記収容部材の基板と対向する前面に向かって上方に傾斜した傾斜面とが形成されていることを特徴とする基板当接部材の洗浄機構。  A bottom surface of the passage is formed with a step portion that is one step lower and an inclined surface that is inclined upward from the step portion toward the front surface facing the substrate of the housing member. Cleaning mechanism.

上記収容部材に収容された上記基板当接部材の下端の突端部に向かう位置に設けられた排気口に接続されて、この排気口から上記収容部材内の雰囲気を排気するための排気手段をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構。Exhaust means for exhausting the atmosphere in the housing member from the exhaust port connected to an exhaust port provided at a position toward the projecting end of the lower end of the substrate contact member housed in the housing member; 4. The substrate contact member cleaning mechanism according to claim 1, wherein the substrate contact member cleaning mechanism is included.

上記排気口は、上記ホームポジションにおける上記基板当接部材の下端部の周面に、上記収容部材に対する上記基板当接部材の進入方向と反対側から臨む位置に形成されていることを特徴とする請求項４記載の基板当接部材の洗浄機構。The exhaust port is formed on a peripheral surface of a lower end portion of the substrate contact member at the home position at a position facing from a side opposite to the entrance direction of the substrate contact member with respect to the housing member. The cleaning mechanism for a substrate contact member according to claim 4 .

上記基板当接部材を所定方向に沿った回動軸線まわりに回動自在に支持する当接部材支持手段をさらに含み、
上記洗浄液供給手段は、上記基板当接部材の周面に向けて洗浄液を噴射することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構。A contact member supporting means for rotatably supporting the substrate contact member around a rotation axis along a predetermined direction;
The cleaning liquid supply means, the cleaning mechanism of the substrate contact member according to any one of claims 1 to 5, characterized in that injecting the cleaning liquid toward the circumferential surface of the substrate contact member.

上記基板当接部材を上記回動軸線まわりに回動させるための駆動力を発生する駆動力発生手段をさらに含むことを特徴とする請求項６記載の基板当接部材の洗浄機構。7. The cleaning mechanism for a substrate contact member according to claim 6 , further comprising a driving force generating means for generating a driving force for rotating the substrate contact member around the rotation axis.

上記基板当接部材の周面に向けて流体を噴射する流体噴射手段と、
上記基板当接部材の周面上の上記流端噴射手段による流体供給位置に設けられて、上記流体噴射手段により噴射される流体の勢いを、当該基板当接部材を上記回動軸線まわりに回動させるための回動力に変換する複数枚のフィンとをさらに含むことを特徴とする請求項６または７記載の基板当接部材の洗浄機構。Fluid ejecting means for ejecting fluid toward the peripheral surface of the substrate contact member;
Provided at the fluid supply position by the flow end ejecting means on the peripheral surface of the substrate abutting member, the momentum of the fluid ejected by the fluid ejecting means is rotated around the rotation axis. a plurality of cleaning mechanism according to claim 6 or 7 substrate according abutment member, characterized in that it further comprises a fin for converting the rotational force for causing the movement.

上記ホームポジションにおいて、上記基板当接部材の底面とこれに対向する上記通路の底面との間隔は、０ｍｍより大きく、３ｍｍ以下とされていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構。In the home position, the distance between the bottom surface of the passage opposed thereto and a bottom surface of the substrate contact member is greater than 0 mm, in any one of claims 1 to 8, characterized in that there is a less than 3mm A cleaning mechanism for a substrate contact member according to the description.

上記洗浄液供給手段は、４つ備えられ、平面視において互いにほぼ９０度ずつずれ、上記移動経路に対してほぼ４５度の角度で洗浄液を供給するように配置されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構。4. The cleaning liquid supply means includes four cleaning liquids, which are arranged so as to be shifted from each other by approximately 90 degrees in a plan view and to supply cleaning liquid at an angle of approximately 45 degrees with respect to the movement path. 10. A substrate contact member cleaning mechanism according to any one of 1 to 9 .

上記洗浄液供給手段は、上記基板当接部材が上記ホームポジションに配置された状態で、上記基板当接部材に対して上記基板側から洗浄液を供給することを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構。The cleaning liquid supply means, in a state where the substrate contact member is disposed in the home position, one of the claims 1 to 9, characterized in that to supply the cleaning liquid from the substrate side with respect to the substrate contact member A cleaning mechanism for a substrate contact member according to claim 1.

基板の端縁部の不要薄膜を洗浄除去するための基板端縁洗浄装置であって、
前記基板の端縁部に当接する基板当接部材と、
請求項１ないし１１のいずれかに記載の基板当接部材の洗浄機構とを含むことを特徴とする基板端縁洗浄装置。A substrate edge cleaning apparatus for cleaning and removing an unnecessary thin film on an edge portion of a substrate,
A substrate contact member that contacts an edge of the substrate;
A substrate edge cleaning apparatus comprising: the substrate contact member cleaning mechanism according to claim 1.