JP4008004B2 - 導波管接続部 - Google Patents
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Description
図1は、この発明の実施の形態1を示す導波管接続部の分解斜視図である。図において、1a及び1bは誘電体基板、2a及び2bは誘電体基板内に設けた導波管端子、7は導電性接合部材であるハンダ、8a及び8bは導波管端子の接地導体に導通され基板表面に配置されたGND面(接地導電面)である。
図2は、この発明の実施の形態2を示す導波管接続部の分解斜視図である。また、図3は、矩形状の穴を設けた誘電体基板を使用した場合の縦断面図及び誘電体基板の上視図である。また、図4は、スルーホールを矩形状に配置して導波管端子を構成した誘電体基板を使用した場合の縦断面図及び誘電体基板の上視図である。図において、1a、1b、2a、2b、8a及び8bは実施の形態1と同様であり、7は球状、樽状或いは円筒状のハンダ、9a及び9bはスルーホールである。
図6は、この発明の実施の形態3を示す導波管接続部における誘電体基板の上視図であり、図において、1〜9は実施の形態2と同様であり、71は球状、樽状或いは円筒状のハンダ7を導波管端子2の短辺と平行にかつ列状に配置した第1のハンダ列、72は球状、樽状或いは円筒状のハンダ7を導波管端子2の長辺と平行にかつ列状に配置した第2のハンダ列である。
図8は、この発明の実施の形態4を示す導波管接続部における誘電体基板の上視図及び縦断面図であり、図において、1〜9は実施の形態3と同様であり、10は接合部材レジスト膜であるソルダレジスト、11はGND面8の一部を成し、球状、樽状或いは円筒状のハンダ7を配置するパッド、12は多層誘電体基板の内層に配置されるGNDパターンである。
図9は、この発明の実施の形態5を示す導波管接続部における誘電体基板の上視図及び縦断面図であり、図において、1〜12は実施の形態4と同様である。
図10は、この発明の実施の形態6を示す導波管接続部における誘電体基板の上視図及び縦断面図であり、図において、1〜12は実施の形態5と同様であり、13はGND面8とパッド11を接続する接続線路である。
図11は、この発明の実施の形態7を示す導波管接続部における誘電体基板の上視図及び縦断面図であり、図において、1〜12は実施の形態4と同様である。
図12は、この発明の実施の形態8を示す導波管接続部における誘電体基板の上視図及び縦断面図であり、図において、1〜11は実施の形態4と同様である。
図14は、この発明の実施の形態9を示す導波管接続部における誘電体基板の上視図及び縦断面図であり、図において、1〜11は実施の形態8と同様である。
図16は、この発明の実施の形態10を示す導波管接続部における誘電体基板の上視図及び縦断面図であり、図において、1〜11は実施の形態4と同様である。
図17は、この発明の実施の形態11を示す導波管接続部における誘電体基板の上視図及び接続後の縦断面図であり、図において、1〜13は実施の形態4及び実施の形態6と同様である。
図18は、この発明の実施の形態12を示す導波管接続部の分解斜視図及び縦断面図である。図において、1a、1b、2a、2b、8a及び8bは実施の形態1と同様であり、14は導電性接着剤である。
図19は、この発明の実施の形態13を示す導波管接続部の分解斜視図及び縦断面図である。図において、1a、1b、2a、2b、8a及び8bは実施の形態1と同様であり、15は球状、樽状或いは円筒状の金属物である。
Claims (6)
- 樹脂基板とセラミック基板を間隙を有して互いに対向配置して、前記各基板にそれぞれ構成した導波管端子を相互に接続する導波管接続部であって、
前記各基板は、各々の前記導波管端子を取り囲む配置かつ前記両導波管端子の接続状態にて互いに対向する位置に、前記導波管端子の接地導体と電気的に導通するコンタクト領域をそれぞれ有し、
前記両基板は、互いに対向する前記コンタクト領域間に前記導波管端子を取り囲んで矩形状に配列される、複数の導電性接合部材により互いに接合され、
前記セラミック基板の導波管端子は、前記矩形状に配列された導電性接合部材の配列の内側で前記樹脂基板の導波管端子に対向して、矩形状に配列されたスルーホールで構成されるとともに、当該セラミック基板に設けられた高周波回路に接続され、
前記樹脂基板は、前記セラミック基板との対向面と反対側の面で、矩形状の穴を設けた導波管端子を有する金属材に密着して接合され、
前記樹脂基板の導波管端子は、前記導電性接合部材に取り囲まれた矩形状の穴を設けて構成されるとともに、前記金属材の導波管端子に接続されたこと、を特徴とする導波管接続部。 - 前記複数の導電性接合部材は、球状、樽状或いは円筒状の形状を有するハンダであって、
前記2つの誘電体基板は、ハンダ付けにより互いに接合されること、を特徴とする請求項1に記載の導波管接続部。 - 前記複数の導電性接合部材は、球状、樽状或いは円筒状の形状を有する金属物又は金属含有物であって、
前記2つの誘電体基板は、前記金属物又は金属含有物の熱圧着によって接合されること、を特徴とする請求項1または2に記載の導波管接続部。 - 前記樹脂基板は、ガラスエポキシ基板で構成されること、を特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の導波管接続部。
- 前記樹脂基板は、前記金属材に接着もしくはねじ止めによって接合されること、を特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の導波管接続部。
- 樹脂基板とセラミック基板を互いに対向配置して、前記各基板にそれぞれ構成した導波管端子を相互に接続する導波管接続部であって、
前記各基板は、各々の前記導波管端子を取り囲む配置かつ前記両導波管端子の接続状態にて互いに対向する位置に、前記導波管端子の接地導体と電気的に導通するコンタクト領域をそれぞれ有し、
前記両基板は、互いに対向する前記コンタクト領域間に前記導波管端子を取り囲んで矩形状に配列される、複数の導電性接合部材により互いに接合され、
前記セラミック基板の導波管端子は、前記矩形状に配列された導電性接合部材の配列の内側で前記樹脂基板の導波管端子に対向して、矩形状に配列されたスルーホールで構成されるとともに、当該セラミック基板に設けられた高周波回路に接続され、
前記樹脂基板は、前記セラミック基板との対向面と反対側の面で、矩形状の穴を設けた導波管端子を有する金属材に接合され、
前記樹脂基板の導波管端子は、前記導電性接合部材に取り囲まれた矩形状の穴を設けて構成されるとともに、前記金属材の導波管端子に接続され、
前記複数の導電性接合部材は、前記セラミック基板の導波管端子の周囲に環状に複列配置されたこと、を特徴とする導波管接続部。
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