JP4005462B2 - 搬送式基板処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置用ガラス基板の製造等に使用される搬送式基板処理装置に関し、特にエッチング用の搬送式基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置に使用されるガラス基板は、素材であるガラス基板の表面にエッチング、剥離等の化学的処理を繰り返し施すことにより製造される。その処理装置はドライ式とウェット式に大別され、ウェット式は更にバッチ式と枚葉式に分けられる。更に、枚葉式は回転式とローラ搬送等による搬送式に細分される。
【0003】
これらの基板処理装置のうち、搬送式のものは、基板をほぼ水平方向へ搬送しながらその基板の表面に処理液を供給する基本構成になっており、高効率なことから以前よりエッチング処理や剥離処理に使用されている。
【0004】
エッチング処理に使用される搬送式基板処理装置では、基板搬送ラインの上方にマトリックス状に配置された多数のスプレーノズルからエッチング液を噴射し、そのエッチング液のシャワー中に基板を通過させることにより、基板の表面全体にエッチング液を供給する。このシャワー処理により、基板の表面が、マスキング材の塗布された部分を除いて選択的にエッチングされる。エッチングが終わると、引き続きシャワーによる洗浄処理を行う。剥離処理用のものも、基本的に同じ構成である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、液晶表示装置用ガラス基板では、基板の大型化と共に回路の高精細化が進んでいる。その基板に使用される配線材料として、以前はCrが多用されていたが、最近の高精細化に伴ってより比抵抗値の小さいAl又はAl/Moへの転換が図られている。このため、エッチング用の搬送式基板処理装置でも、Al用エッチング液が使用され始めたが、このエッチング液の使用に伴って以下のような問題を生じることが判明した。
【0006】
Al用エッチング液としてはリン酸を主成分とするものが使用される。このエッチング液を基板の表面に供給すると、金属との反応による微細な泡が金属膜上に発生する場合が少なくない。この泡は、エッチング液のシャワーによる物理的作用によっても除去されず、基板の金属膜上に滞留することにより、エッチングむらを発生させる原因になる。
【0007】
一般に、エッチング液によるシャワー処理では、エッチング液のシャワー中を基板が通過することにより、基板の表面上を搬送方向前方から後方へエッチング液が流動し、液置換が行われる。基板が小さい場合は問題ないが、基板が大型化すると、基板の両側部に比べて中央部でエッチング液が滞留する傾向となる。その結果、幅方向中央部と両側部でエッチングレートに差が生じ、これもまた処理ムラの原因となる。
【0008】
これらの問題を解決するために、シャワーユニットを構成する多数個のスプレーノズルを、基板の板幅方向で両側に同期して揺動させることが考えられている(特願2000─376830)。スプレーノズルの揺動によると、基板の表面に供給される処理液をその表面上で両側へ交互に流動させることができる。即ち、通常のスプレーでは、基板の表面上に供給された処理液は、搬送方向後方へ強制排出される他は、オーバーフローにより両側へ自然排出されるだけであるが、スプレーノズルを板幅方向で両側へ同期して揺動させることにより、基板の一側部から他側部へ向かう液流れと他側部から一側部へ向かう液流れとが交互に強制的に形成される。その結果、基板の表面への処理液の供給に伴ってその表面上に生じる気泡が効率的に除去されると共に、板幅方向での処理レートが均等化される。
【0009】
しかしながら、この技術では、スプレーノズルを揺動させるために、スプレーノズルを可動にし、且つ、駆動機構を設けることが必要になる。その結果、装置構造が著しく複雑化し、これによる装置コストの上昇及び信頼性の低下が問題になる。
【0010】
本発明の目的は、基板の表面への処理液の供給に伴ってその表面上に生じる気泡を効率的に除去できると共に、大型基板で問題となる幅方向での処理レートの不均等を解消でき、しかも装置構造が簡単で、経済性及び信頼性に優れる搬送式基板処理装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の搬送式基板処理装置は、基板をほぼ水平方向へ搬送しながらその基板の表面に処理液としてエッチング液を供給するエッチング用の搬送式基板処理装置であって、基板の搬送方向に縦列配置され、それぞれが基板の搬送方向及びその搬送方向に直角な方向に配列された多数個のスプレーノズルから処理液を基板の表面に散布し、それぞれの処理液の散布方向が板幅方向で交互に異なる方向に傾斜した4以上のシャワーユニットを具備し、4以上のシャワーユニットの配列ピッチPを、基板の全長をLとして(1/4〜2)Lとしたものである。
【0012】
本発明の搬送式基板処理装置においては、最上流のシャワーユニットの更に上流側に、基板の進行方向一部に全幅にわたって膜状に処理液を供給するスリットノズルを設けることができる。
【0013】
処理液の散布方向を板幅方向で交互に異なる方向へ傾斜させた4以上のシャワーユニットを、基板搬送方向に縦列配置することにより、4以上のシャワーユニットの下を順に通過する基板の表面では、あたかも、スプレーノズルを板幅方向で両側に揺動させるごとく、基板の一側部から他側部へ向かう液流れと他側部から一側部へ向かう液流れとが交互に2回以上ずつ強制的に形成される。その結果、固定式のスプレーノズルを使用するにもかかわらず、基板の表面上に生じる気泡が効率的に除去され、合わせて幅方向での処理レートが均等化される。しかも、スプレーノズルが固定式であることによりので、揺動で問題となる設備コストの上昇及び信頼性の低下が回避される。
【0014】
最上流のシャワーユニットの更に上流側に、基板の進行方向一部に全幅にわたって膜状に処理液を供給するスリットノズルを設け、シャワー処理の前に、基板をその膜中に通過させることにより、その表面がムラなく濡れる。一旦ムラなく濡れると、その後にシャワー処理を受けても液滴による処理ムラは生じない。
【0015】
本発明の搬送式基板処理装置は、Alエッチングに特に好適であるが、効果上の程度の差はあるもののMoエッチングなどの他のエッチング処理にも有効である。
【0016】
シャワーユニットにおけるスプレーノズルの傾斜角度は15〜45度が好ましい。この傾斜角度が小さすぎると、板幅方向の液流が十分に形成されない。大きすぎると、処理液の拡散が顕著になり、やはり板幅方向の液流が十分に形成されない。定性的には、板幅方向で隣接するスプレーノズルの真下部分に存在する処理液を払い除けることができる程度に傾斜しているのが適切であり、板幅方向でのノズル間隔にもよるが、30度前後が最適である。
【0017】
複数のシャワーユニットの配列ピッチPは、基板の全長をLとして(1/4〜2)Lとした。このピッチが小さすぎると、処理液の散布方向が頻繁に切り替わり、基板の表面上では逆向きの液流の干渉が顕在化して、円滑な交互流の形成が困難になる。逆に大きすぎる場合は、液流の切り替わりが緩慢になり、気泡の除去効果及び処理レートの均等化効果が低下する。特に好ましい配列ピッチPは、1/2L前後である。また、散布方向の切り替え頻度を時間で表現すると3〜15秒に1回が適当である。
【0018】
スプレーノズルからの処理液の散布量については、スプレーノズルを真下に向ける場合と基本的に同じでよく、処理の種類、ユーザーが希望する仕様等に基づいて適宜選択される。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は本発明の1実施形態を示す搬送式基板処理装置の平面図、図2は図1中のA─A線矢示図、図3は図1中のB─B線矢示図である。
【0020】
本実施形態の搬送式基板処理装置は、液晶表示装置用ガラス基板にAlエッチング処理を行う装置である。このエッチング用の基板処理装置は、図1に示すように、直線状の第1ラインAと、第1ラインAに直角に接続された第2ラインBと、第2ラインBに直角に接続されて第1ラインAに並列する第3ラインCとを組み合わせたUターン形式のレイアウトを採用している。
【0021】
第1ラインAは、基板受け入れ部10、液避け部20及びエッチング部30を直線状に連結して構成されている。エッチング部30は、入口部にエッチング液を膜状に供給する液カーテン用の第1スリットノズル31、その下流側にエッチング液をシャワー状に供給する複数のシャワーユニット32L,32R・・・、その更に下流側の出口部に液切り用の第2スリットノズル33をそれぞれ装備している。
【0022】
第2ラインBは水洗部40であり、基板100の表面に洗浄水を散布する複数のシャワーユニット41を装備している。第2ラインBの入口部及び出口部には、基板100の搬送方向を90度変更する直角移載装置42,43が設けられている。第3ラインCは、水洗部50、ファイナルリンス部60、乾燥部70及び基板取り出し部80を直線状に連結して構成されている。水洗部50及びファイナルリンス部60は、基板100の表面に洗浄水を散布するシャワーユニット51及び61をそれぞれを装備している。乾燥部70は液切り用の傾斜したスリットノズル71を装備している。
【0023】
第1ラインA、第2ラインB及び第3ラインCには、基板搬送機構として、直角移載装置42,43の部分を除き、後述する多数の搬送ローラが設けられている。
【0024】
エッチング処理を受ける基板100は、ロボットハンド90Aにより基板受け入れ部10に搬入される。その基板100は、ローラ搬送により、基板受け入れ部10から液よけ部20を経てエッチング部30に搬送され、エッチング部30を通過する間にエッチング処理を受ける。
【0025】
エッチング部30を通過した基板100は、引き続きローラ搬送により、水洗部40に進入し、進行方向を90度変更して水洗部40を移動し、更に進行方向を90度変更して別の水洗部50に進入し、その間に水洗処理を受ける。水洗部50を出た基板100は、ローラ搬送により、ファイナルリンス部60を経て乾燥部70へ搬送される。
【0026】
乾燥部70で乾燥を終えた基板100は、引き続きローラ搬送により、基板取り出し部80へ搬出され、ロボットハンド90Bにより装置外へ搬出される。
【0027】
本実施形態の搬送式基板処理装置では、エッチング部30に特に大きな特徴点がある。このエッチング部30は、図2及び図3に示すように、基板100を水平方向に搬送する搬送ローラ34を備えると共に、基板100の搬送ラインの上方に、2種類のシャワーユニット32L,32Rを備えている。
【0028】
多数の搬送ローラ34は、基板搬送方向に所定間隔で配列されており、駆動機構36により同期駆動される。各搬送ローラ34は、駆動軸34aと、駆動軸34aに所定間隔で取付けられて基板100を板幅方向の複数箇所で支持する複数のローラ本体34bとを備えており、両端のローラ本体34bは、基板100の両エッジ部の位置決め機能を兼備する鍔付きローラである。そして、所定数に1個の割合で搬送ローラ34に押さえローラ35が組み合わされてダブルローラが構成されている。
【0029】
ダブルローラを構成する押さえローラ35は、下側の搬送ローラ34と同期して駆動される駆動軸35aと、両側の鍔付きローラに対応するように駆動軸35aに取付けられた1対のローラ本体35bを備えている。そしてダブルローラは、基板100のスリップを防止するために、基板100の長さLより小さいピッチで配置されている。
【0030】
2種類のシャワーユニット32L,32Rは、基板100の搬送方向に交互に4ユニット以上縦列配置されている。シャワーユニット32L,32Rは、いずれも複数本のヘッダ管32aと、各ヘッダ管32aに取付けられた複数個のスプレーノズル32bとを備えている。複数本のヘッダ管32aは、基板100の搬送方向に延びる水平管であり、基板100の搬送方向に直角な方向に所定の間隔で配置されている。複数個のスプレーノズル32bは、ヘッダ管32の長手方向に所定の間隔で取付けられており、これにより、基板100の搬送方向に平行な水平方向及びその搬送方向に直角な水平方向に所定間隔でマトリックス状(千鳥状を含む)に配置されたノズル群を、基板100の搬送ラインの上方に構成している。
【0031】
複数本のヘッダ管32aには、図示されない母管からエッチング液が供給される。これにより、多数個のスプレーノズル32bからエッチング液がスプレーされ、シャワーユニット32L,32Rの下方を通過する基板100の表面全体に、そのエッチング液が供給される。多数個のスプレーノズル32bは、エッチング液を細かな液滴にして円錐形状に噴射し、隣接するノズル間で各ノズルの噴射範囲がオーバーラップするように配置されている。
【0032】
エッチング部30で特に重要な構成は、シャワーユニット32Lとシャワーユニット32Rとで、スプレーノズル32bの向きが異なることでる。具体的に説明すると、シャワーユニット32Lでは、図2に示すように、多数個のスプレーノズル32bは、真下の方向に対し、基板100の搬送方向に直角な水平方向(板幅方向)の一方の側(図では搬送方向に向かって左側)に所定角度θで傾斜している。これに対し、シャワーユニット32Rでは、図3に示すように、多数個のスプレーノズル32bは、真下の方向に対し、基板100の搬送方向に直角な水平方向(板幅方向)の他方の側(図では搬送方向に向かって右側)に所定角度θで傾斜している。各スプレーノズル32bの鉛直線に対する傾斜角度θは、ここでは両ユニットとも約30度とされている。
【0033】
エッチング部30の入口部及び出口部には、液カーテン用の第1スリットノズル31及び液切り用の第2スリットノズル33がそれぞれ設けられている。第1スリットノズル31は、基板100の進行方向に直角な水平ノズルであり、Al用エッチング液を膜状にして流下させることにより、そのエッチング液を、基板10の表面の進行方向一部に全幅にわたって直線状に供給する。第2スリットノズル33は、スリット形式のエアノズルであり、基板10の表面の進行方向一部に全幅にわたって直線状にエアを吹き付けることにより、その表面からエッチング液を除去する。
【0034】
このような構成になる本実施形態の搬送式基板処理装置では、液よけ部20からエッチング部30に進入した基板100は、まず、第1スリットノズル31の下方に形成されたAl用エッチング液の液カーテン中を通過し、その表面上に先端部から順次エッチング液が供給される。
【0035】
基板100の表面にいきなりAl用エッチング液をシャワーすると、最初に液滴を受けた部分が処理ムラとなって残るが、事前にエッチング液の膜中を通過することにより、その表面上にエッチング液がムラなく供給されるので、エッチング液のシャワー処理に伴う処理ムラが防止される。
【0036】
次いで、基板100は2種類のシャワーユニット32L,32Rの下方を交互に通過し、シャワーユニット32Lの下方を通過するときは、エッチング液が基板100の表面に一方の側から斜めに散布され、ユニット32Rの下方を通過するときは、そのエッチング液が基板100の表面に他方の側から斜めに散布される。これにより、基板100の表面上では、あたかもスプレーノズル32bを揺動させたかのように、一側部から他側部へ向かう液流れと他側部から一側部へ向かう液流れとが交互に強制的に形成される。
【0037】
Al用エッチング液を用いたシャワー処理により、基板100の表面に形成されたAl層又はAl/Mo層が選択的にエッチングされる。このシャワー処理では、基板100の金属膜上に多数の微細な気泡を生じる場合があるが、上述したように、基板100の表面上で、一側部から他側部へ向かう液流れと他側部から一側部へ向かう液流れとを交互に強制的に形成されることにより、基板100の表面上に生じる気泡がエッチング液と共に基板100の両側へ効率的に排除される。従って、気泡による処理ムラが防止される。更に、基板100の幅方向での処理レートが均等化され、この点からも処理ムラの解消が図られる。
【0038】
なお、上記実施形態はAlエッチング装置であるが、Moエッチングなどの他のエッチング装置にも適用可能であり、更には剥離装置、洗浄装置にも適用可能である。
【0039】
【発明の効果】
以上に説明したとおり、本発明の搬送式基板処理装置は、スプレーノズルからのエッチング液の散布方向を板幅方向で交互に異なる方向へ傾斜させた4以上のシャワーユニットを、基板搬送方向に縦列配置することにより、スプレーノズルを板幅方向で揺動させる場合と同様に、基板の表面への処理液の供給に伴ってその表面上に生じる気泡を効率的に除去でき、且つ、大型基板で問題となる幅方向での処理レートの不均等を解消でき、これらにより処理ムラを効果的に防止することができる。しかも、スプレーノズルを固定でき、これを揺動させる場合に問題となる装置構造の複雑化、及びこれによる装置コストの上昇及び信頼性の低下を回避できる。
【0040】
また、最上流のシャワーユニットの更に上流側に、基板表面の幅方向全域に膜状に処理液を供給するスリットノズルを設け、シャワー処理の前に、基板をその膜中に通過させることにより、処理ムラをより効果的に効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施形態を示す搬送式基板処理装置の平面図である。
【図2】図1中のA─A線矢示図である。
【図3】図1中のB─B線矢示図である。
【符号の説明】
10 受け入れ部
20 液よけ部
30 エッチング部
31 第1スリットノズル
32L,32R シャワーユニット
32a ヘッダ管
32b スプレーノズル
33 第2スリットノズル
34 搬送ローラ
35 押さえローラ
40,50 水洗部
60 ファイナルリンス部
70 乾燥部
80 取り出し部
90A,90B ロボットハンド
100 基板
Claims (4)
- 基板をほぼ水平方向へ搬送しながらその基板の表面に処理液としてエッチング液を供給するエッチング用の搬送式基板処理装置であって、基板の搬送方向に縦列配置され、それぞれが基板の搬送方向及びその搬送方向に直角な方向に配列された多数個のスプレーノズルから処理液を基板の表面に散布し、それぞれの処理液の散布方向が板幅方向で交互に異なる方向に傾斜する4以上のシャワーユニットを具備し、4以上のシャワーユニットの配列ピッチPを、基板の全長をLとして(1/4〜2)Lとしたことを特徴とすることを特徴とする搬送式基板処理装置。
- 最上流側のシャワーユニットの更に上流側に、基板の搬送方向一部に全幅にわたって膜状に処理液を供給するスリットノズルを設けたことを特徴とする請求項1に記載の搬送式基板処理装置。
- 前記処理液はAl用エッチング液である請求項1に記載の搬送式基板処理装置。
- 各シャワーユニットにおけるスプレーノズルの傾斜角度θは15〜45度である請求項1に記載の搬送式基板処理装置。
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