JP4064729B2 - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4064729B2
JP4064729B2 JP2002164227A JP2002164227A JP4064729B2 JP 4064729 B2 JP4064729 B2 JP 4064729B2 JP 2002164227 A JP2002164227 A JP 2002164227A JP 2002164227 A JP2002164227 A JP 2002164227A JP 4064729 B2 JP4064729 B2 JP 4064729B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
unit
slit nozzle
processing
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002164227A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003068702A (ja
Inventor
大輔 菅長
修 藤根
明 関口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Precision Products Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Precision Products Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Precision Products Co Ltd filed Critical Sumitomo Precision Products Co Ltd
Priority to JP2002164227A priority Critical patent/JP4064729B2/ja
Publication of JP2003068702A publication Critical patent/JP2003068702A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4064729B2 publication Critical patent/JP4064729B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Weting (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置用ガラス基板の製造等に使用される搬送式の基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置に使用されるガラス基板は、素材であるガラス基板の表面にエッチング、剥離等の化学的処理を繰り返し施すことにより製造される。その処理装置はドライ式とウェット式に大別され、ウェット式は更にバッチ式と枚葉式に分けられる。更に、枚葉式は回転式とローラ搬送等による搬送式に細分される。
【0003】
これらの基板処理装置のうち、搬送式のものは、基板をほぼ水平方向へ搬送しながらその基板の表面に処理液を供給する基本構成になっており、高効率なことから以前よりエッチング処理や剥離処理に使用されている。
【0004】
エッチング処理に使用される搬送式の基板処理装置では、基板搬送ラインの上方にマトリックス状に配置された多数のスプレーノズルからエッチング液を噴出し、そのエッチング液中に基板を通過させることにより、基板の表面全体にエッチング液を供給する。このシャワー処理により、基板の表面が、マスキング材の塗布された部分を除いて選択的にエッチングされる。エッチングが終わると、引き続きシャワーによる洗浄処理を行う。剥離処理用のものも、基本的に同じ構成である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、液晶表示装置用ガラス基板では、基板の大型化と共に回路の高精細化が進んでいる。その基板に使用される配線材料として、以前はCrが多用されていたが、最近の高精細化に伴ってより比抵抗値の小さいAl又はAl/Moへの転換が図られている。このため、エッチング用の搬送式基板処理装置でも、Al用エッチング液が使用され始めたが、このエッチング液の使用に伴って以下のような問題を生じることが判明した。
【0006】
Al用エッチング液は、Cr用エッチングと比べで高粘度であり、ガラス基板の表面に対する濡れ性が悪い。また、Cr用エッチング液によるCrのエッチングレートより高い。これらのため、シャワー処理の開始時に乾燥面に対してエッチング液の細かな液滴が衝突した部分が処理ムラになり、その後のシャワー処理でも消滅せずにエッチング後も処理ムラとして残る。
【0007】
この処理むらを解消するためには、シャワー処理の前に、スリットノズルから噴出されるエッチング液の膜中に基板を通過させる液膜処理が有効とされている。エッチング液の膜中に基板を通過させると、基板の表面がムラなく濡れる。一旦ムラなく濡れると、その後にシャワー処理を受けても、液滴による処理ムラは生じない。
【0008】
また、エッチングに続く水洗処理でも、迅速な液置換のために、シャワー処理の前に、スリットノズルから噴出される洗浄水の膜中に基板を通過させる液膜処理が有効とされている。
【0009】
しかしながら、シャワー処理に先立つこれらの液膜処理では、処理液が基板の表面に強く衝突するため、基板の表面上等で処理液が拡散し、上流側の処理部に侵入するおそれがある。エッチング液が上流側の処理部に侵入すると、腐食等の問題が発生する。また、エッチング液の損失が増え、液コストが増大する。洗浄水が上流側の処理部、即ちエッチング部に侵入すると、エッチング液が希釈され、その循環使用が不可能になるため、この場合も液コストが増大する。
【0010】
スリットノズルから入側の処理部までの距離を大きくすれば、この問題は解決されるが、設備が大型化する問題を生じる。
【0011】
本発明の目的は、シャワー処理に先立つ液膜処理で問題となる上流側への液飛散を防止できる基板処理装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の基板処理装置は、基板をほぼ水平方向へ搬送して複数の処理部に通過させ、各処理部で基板の表面に処理液を供給する搬送式の基板処理装置において、複数の処理部のうちの少なくとも1の処理部の入口部分に、基板の幅方向全域にわたって膜状に処理液を噴出する液膜式のスリットノズルを設け、該スリットノズルから噴出される処理液の入口側への飛散を防止するシールド部材を、前記スリットノズルに設けたものである。
【0013】
前記スリットノズルは、処理液の噴出方向を変更できる構成が好ましい。この構成により、基板の進行方向に傾斜して処理液を噴出することができ、上流側への液飛散をより効果的に防止できる。
【0014】
前記シールド部材は、処理液の噴出口近傍に噴出方向に対して斜めに交差するように取り付けられ、噴出処理液を入口から離れる方向へ転向させるガイド板を兼ねる。この構成により、噴出処理液は基板の表面に前方から斜めに衝突する。これにより、飛散防止効果が更に上がる。
【0015】
前記スリットノズルは、基板の進行方向及びその進行方向に直角な方向に配列された多数個のスプレーノズルから基板の表面全体に処理液を供給するシャワーユニットの入側に組み合わされて、特に効力を発揮する。
【0016】
本発明の基板処理装置はエッチング装置に適用可能であるが、剥離装置にも適用可能である。エッチング装置では、前記スリットノズルはエッチング部及び水洗部に有効である。剥離装置は、基板の表面に剥離液を供給した後、その表面を水洗する構成であるが、剥離液を供給する剥離部と水洗部との間に、置換部を挟む場合と挟まない場合がある。置換部とは、剥離液が水と混じると問題を生じる場合に、基板表面上の剥離液を一旦問題を生じない薬液に置換する部分である。剥離装置でのスリットノズルは、剥離部及び水洗部に有効であるが、これらの間に置換部を挟む場合は、この置換部にも有効である。
【0017】
水と混じって問題を生じる剥離液としては、例えばMEA(モノエタノールアミン)、若しくはMEAとDMSO(ジメチルスルホキシド)との混合液などがある。MEAは水と混じると強アルカリになり、設備等にダメージを与える。これらに対し、水系剥離液は問題を生じず、置換を必要としない。置換液としては、上述した2 種類の剥離液に対しては通常DMSOが使用される。他の剥離液に対してはIPA(イソプレンアルコール)などが使用されることもある。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は本発明の1実施形態を示す水平搬送式基板処理装置の平面図、図2は同基板処理装置の主要部の側面図、図3は同主要部に配置されたスリットノズルの縦断側面図である。
【0019】
本実施形態の水平搬送式基板処理装置は、液晶表示装置用ガラス基板100(以下単に基板100と言う)のAlエッチング処理に使用される。この基板処理装置は、図1に示すように、直線状の第1ラインA、第1ラインAに直角に接続された第2ラインB、第2ラインBに直角に接続されて第1ラインAに並列する第3ラインCとを組み合わせたUターン形式のレイアウトを採用している。
【0020】
第1ラインAは、受け入れ部10、液よけ部20及びエッチング部30を直線状に連結して構成されている。第2ラインBは水洗部40である。第3ラインCは、移載装置50、スピンドライヤ60、移載装置70及び取り出し部80を直線状に連結して構成されている。
【0021】
第1ラインA及び第2ラインBは、基板100をライン長手方向に搬送するために、搬送方向に所定間隔で並列された多数の搬送ローラを備えている。各搬送ローラは、搬送方向に直角な水平ロールである。第2ラインB、即ち水洗部40の入口部には、基板100の進行方向を90度変更する転向機構41が設けられている。
【0022】
Alエッチング処理を受ける基板100は、搬送装置90により受け入れ部10に搬入される。その基板100は、ローラ搬送により、液よけ部20からエッチング30部に進入し、ここを通過する間にエッチング処理を受ける。エッチング部30を通過した基板100は、引き続きローラ搬送により、水洗部40に進入し、進行方向を90度変更して水洗部40を移動し、その移動の間に水洗処理を受ける。
【0023】
水洗部40の出口部まで移動した基板100は、移載装置50により水洗部40からスピンドライヤ60へ搬送される。スピンドライヤ60で乾燥を終えた基板100は、移載装置70によりスピンドライヤ60から取り出し部80へ搬送され、更に搬送装置90により装置外へ搬出される。
【0024】
本実施形態の水平搬送式基板処理装置では、エッチング部30及び水洗部40に特に大きな特徴点がある。
【0025】
エッチング部30は、図2に示すように、基板100を水平方向に搬送する多数の搬送ローラ31を備えており、基板100の搬送ラインの上方には、基板100の表面にエッチング液を供給するために、スリットノズル33及びシャワーユニット34が、基板100の進行方向に沿って順番に設けられている。また、基板100の表面からエッチング液を除去するために、スリット形式のエアノズル36が、シャワーユニット34の後方に位置して設けられている。
【0026】
搬送ローラ31は、図3に示すように、水平な駆動軸31aと、駆動軸31aの軸方向複数箇所に取り付けられた大径の支持ローラ31bとを有している。支持ローラ31bは、ここでは基板100の両側縁部、中央部の3箇所に配置され、その3箇所で基板100を水平に支持して移動させる。
【0027】
スリットノズル33は、基板100の進行方向に直角な横向きの水平ノズルであり、エッチング部30の入口部分に、シャワーユニット34の直前に位置して配置されている。このスリットノズル33は、Al用エッチング液を膜状にして噴出するノズル本体33aと、ノズル本体33aの先端部に取り付けられたシールド部材33bとを備えている。
【0028】
ノズル本体33aは、供給管33cから供給されるエッチング液をスリット33dから基板100の表面の進行方向一部に全幅にわたって直線状に供給する。ノズル本体33aの先端部は、先端に向かって薄くなるように、前後面が傾斜している。そして、水平面に対するスリット33dの傾斜角度を変更できるように、ノズル本体33aは先端近傍を中心に回動し得るように支持されている。
【0029】
シールド部材33bは、ノズル本体33aの幅とほぼ同じ幅の横に長い板材であり、エッチングに耐えるPVC等からなる。このシールド部材33bは、基板100の進行方向へ傾斜してノズル本体33aの先端部に取り付けられており、より具体的には、スリット33dの先端側を斜めに横切るように、先端部の傾斜した前面にボルト33eにより取り付けられている。これにより、スリット33dから膜状に噴出されるエッチング液がシールド部材33bに衝突し、シールド部材33bの表面に沿って基板100の進行方向へ向きを変更する。即ち、シールド部材33bは、ここではエッチング液のガイド板を兼ねている。
【0030】
シャワーユニット34は、基板100の進行方向に平行な水平方向及びその進行方向に直角な水平方向に所定間隔でマトリックス状(千鳥状を含む)に配列された多数のスプレーノズル34aを備えており、基板10の表面より広い範囲にAl用エッチング液をスプレーする。
【0031】
多数のスプレーノズル34aは、基板100の進行方向に直角な方向に並列しそれぞれが基板100の進行方向に延びる複数本のヘッダ管34bに下方を向けて取付けられている。各スプレーノズル34aは、Al用エッチング液を細かな液滴にして円錐形状に噴射し、隣接するノズル間では、各ノズルの噴射範囲がオーバーラップするようになっている。ここにおけるエッチング液の供給量は、基板100の表面上で十分な液置換が行われるように設定される。
【0032】
スリット形式のエアノズル36は、エッチング部30の出口部分に配置されており、基板10の表面の進行方向一部に全幅にわたって直線状にエアを吹き付けることにより、その表面からエッチング液を除去する。
【0033】
水洗部40は、基板100の進行方向を90度変更する転向機構41と、これに続く多数の搬送ローラとを備えており、それらの上方には、基板100の表面洗浄水を吹き付けるために、スリットノズル42及びシャワーユニット43が設けられている。
【0034】
スリットノズル42は、水洗部40の入口部分、特にエッチング部30との接続部近傍に配置されている。このスリットノズル42は、エッチング30の入口部分に配置されたスリットノズル33と同様、洗浄水を膜状にして噴出するノズル本体に、シールド部材を取り付けた構造になっている。
【0035】
シャワーユニット43は、基板100の進行方向に沿って複数配置されている。各シャワーユニット43は、エッチング部30に設けられたシャワーユニット34と同様、基板100の進行方向に平行な水平方向及びその進行方向に直角な水平方向に所定間隔でマトリックス状(千鳥状を含む)に配列された多数のスプレーノズルから洗浄水を噴出し、下方を通過する基板100の表面に上方から洗浄水を散布する。
【0036】
このような構成になる本実施形態の基板処理装置では、液よけ部20からエッチング部30に進入した基板100は、まず、スリットノズル33のノズル本体33aから噴出されるAl用エッチング液の液膜中を通過し、その表面上に先端部から順次エッチング液が供給される。次いで、シャワーユニット34から噴出されるAl用エッチング液の中を通過し、基板100の表面全体にAl用エッチング液が供給され、所定のエッチングが行われる。
【0037】
基板100の乾いた表面にいきなりAl用エッチング液をシャワーすると、最初に液滴を受けた部分が処理ムラとなって残るが、事前にエッチング液の膜中を通過し、その表面上にエッチング液がムラなく供給されることにより、エッチング液のシャワー処理に伴う処理ムラが防止される。
【0038】
ここで、スリットノズル33のノズル本体33aから噴出されるAl用エッチング液は、基板100の表面に強く衝突し、飛散を生じるが、ノズル本体33aに取り付けられたシールド部材33bにより、上流側への飛散が防止され、且つエッチング液の噴出方向が基板100の進行方向へ転向し、基板100の表面にエッチング液が前方から斜めに衝突する。これらのため、エッチング液の上流側への飛散が効果的に防止され、上流側の設備でのエッチング液による腐食が防止される。また、エッチング液の損失が回避される。
【0039】
シャワーユニット34の下方を通過した基板100は、エアノズル36の下方を通過し、その表面からエッチング液を除去された後、水洗部40に進入する。水洗部40に進入するとき、基板100はスリットノズル42の下方を通過する。スリットノズル42の下方を通過することにより、表面が薬液から洗浄水へ瞬時に置換され、エッチングが停止する。
【0040】
スリットノズル42のノズル本体から噴出される洗浄水は、基板100の表面に強く衝突し、飛散を生じるが、ノズル本体に液ガイドが設けられているため、エッチング部30への飛散が効果的に抑制される。このため、エッチング部30では、エッチング液への洗浄水の混入が防止される。
【0041】
スリットノズル42の下方を通過して水洗部40内に進入した基板100は、方向転換後、シャワーユニット43噴出される洗浄水の中を通過し所定の洗浄処理を受ける。
【0042】
スリットノズルにおいてノズル本体の中心線に対するシールド部材の傾斜角度θ1は15〜45度が好ましい。この傾斜角度が小さいと、入口側への液飛散を十分に防止できないおそれがある。逆に、この傾斜角度が大きいと、基板表面への液供給に支障が生じるおそれがある。
【0043】
ノズル本体の中心線の基板表面に対する傾斜角度は、垂直線に対する上流側への前傾角度θ2で表して±30度以下が好ましい。この傾斜角度が小さいと設置スペースが小さくて済む。逆に、この傾斜角度が大きいと、設置スペースが大きくなり、設備が増大する。
【0044】
上記実施形態の基板処理装置はAlエッチング装置であるが、他のエッチング装置に適用することが可能であり、更にはエッチング装置に限らず剥離装置等への適用も可能である。剥離装置に適用する場合、剥離部及び水洗部にシールド部材付きのスリットノズルを設けるのが有効であり、両者間に置換部を挟む場合はこの置換部にもシールド部材付きのスリットノズルを設けるのが有効である。
【0045】
剥離部の入口部分にこのシールド部材付きのスリットノズルを設けることにより、上流側への剥離液の飛散が防止され、上流側の設備での剥離液による腐食等が防止されると共に、剥離液の損失が回避される。また、置換部の入口部分にこのシールド部材付きのスリットノズルを設けることにより、上流側の剥離部への置換液の飛散が防止され、剥離部では剥離液への置換水の混入が防止され、置換部では置換液の無駄な消費が防止される。更に、水洗部の入口部分にこのシールド部材付きのスリットノズルを設けることにより、剥離部或いは置換部へ洗浄水の混入が防止され、剥離液或いは置換液の希釈による損失が回避される。
【0046】
【発明の効果】
以上に説明したとおり、本発明の基板処理装置は、処理部の入口部分に、基板の幅方向全域にわたって膜状に処理液を噴出するスリットノズルを設けたことにより、薬液処理部では処理ムラを防止でき、薬液処理部に続く水洗部では、薬液処理の迅速な停止を可能にする。また、スリットノズルから噴出される処理液の入口側への飛散を防止すると共に、噴出処理液を入口から離れる方向へ転向させるガイド板を兼ねるシールド部材を、スリットノズルに設けたことにより、スリットノズルを用いた液膜処理で問題となる上流側への液飛散を防止でき、薬液による設備腐食の問題や薬液に洗浄水が混入することによる薬液コスト増大の問題等を解決できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施形態を示す搬送式基板処理装置の平面図である。
【図2】同基板処理装置の主要部の側面図である。
【図3】同主要部に設けられたスリットノズルの縦断側面図である。
【符号の説明】
10 受け入れ部
20 液よけ部
30 エッチング部
31 搬送ローラ
33 スリットノズル
33a ノズル本体
33b シールド部材
34 シャワーユニット
34a スプレーノズル
34b ヘッダ管
36 エアノズル
40 水洗部
41 転向機構
42 スリットノズル
43 シャワーユニット
50,70 移載装置
60 スピンドライヤ
80 取り出し部
90 搬送装置
100 基板

Claims (7)

  1. 基板をほぼ水平方向へ搬送して複数の処理部に通過させ、各処理部で基板の表面に処理液を供給する搬送式の基板処理装置において、複数の処理部のうちの少なくとも1の処理部の入口部分に、基板の幅方向全域にわたって膜状に処理液を噴出する液膜式のスリットノズルを設け、該スリットノズルから噴出される処理液の入口側への飛散を防止するシールド部材を、前記スリットノズルに設け、前記シールド部材は、処理液の噴出口近傍に噴出方向に対して斜めに交差するように取り付けられ、噴出処理液を入口から離れる方向へ転向させるガイド板を兼ねることを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記スリットノズルは、処理液の噴出方向を変更するために、水平軸回りに回動可能に支持されていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
  3. 前記シールド部材の傾斜角度が、スリットノズルにおけるノズル本体の中心線に対する傾斜角度θ1で表して、15〜45度である請求項1に記載の基板処理装置。
  4. 前記スリットノズルの出側に、基板の進行方向及びその進行方向に直角な方向に配列された多数個のスプレーノズルから基板の表面全体に処理液を供給するシャワーユニットを設けたことを特徴とする請求項1、2又は3に記載の基板処理装置。
  5. 複数の処理部はエッチング部及び水洗部を含み、エッチング部及び水洗部は、入口部分に前記スリットノズルを装備することを特徴とする請求項1、2、3又は4に記載の基板処理装置。
  6. 複数の処理部は剥離部及び水洗部を含み、剥離部及び水洗部は、入口部分に前記スリットノズルを装備することを特徴とする請求項1、2、3又は4に記載の基板処理装置。
  7. 複数の処理部は剥離部、置換部及び水洗部を含み、剥離部、置換部及び水洗部は、入口部分に前記スリットノズルを装備することを特徴とする請求項1、2、3又は4に記載の基板処理装置。
JP2002164227A 2001-06-08 2002-06-05 基板処理装置 Expired - Fee Related JP4064729B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002164227A JP4064729B2 (ja) 2001-06-08 2002-06-05 基板処理装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001-173693 2001-06-08
JP2001173693 2001-06-08
JP2002164227A JP4064729B2 (ja) 2001-06-08 2002-06-05 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003068702A JP2003068702A (ja) 2003-03-07
JP4064729B2 true JP4064729B2 (ja) 2008-03-19

Family

ID=26616590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002164227A Expired - Fee Related JP4064729B2 (ja) 2001-06-08 2002-06-05 基板処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4064729B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4641964B2 (ja) 2006-03-30 2011-03-02 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP2011071385A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP6527674B2 (ja) * 2014-03-26 2019-06-05 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置、ノズルおよび基板処理方法
JP6854087B2 (ja) * 2016-04-04 2021-04-07 富士工業株式会社 レンジフード
KR102025684B1 (ko) * 2017-03-31 2019-09-27 주식회사 뉴파워 프라즈마 기분사스팀 재사용 스팀노즐
KR101976798B1 (ko) * 2017-03-31 2019-05-09 (주) 엔피홀딩스 스팀 재사용 노즐
JP7451781B2 (ja) 2022-03-18 2024-03-18 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003068702A (ja) 2003-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3597639B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3918401B2 (ja) 基板乾燥装置及び乾燥方法、並びに基板の製造方法
TW554391B (en) Device for processing substrate
JP4064729B2 (ja) 基板処理装置
JP4675113B2 (ja) 基板洗浄装置
JPWO2003071594A1 (ja) 搬送式基板処理装置
TW548697B (en) Substrate processing device
JP4352194B2 (ja) 基板乾燥装置及び基板乾燥方法
JPWO2002049087A1 (ja) 揺動シャワー型搬送式基板処理装置
JP3622842B2 (ja) 搬送式基板処理装置
JP3452895B2 (ja) 基板処理装置
JPWO2013183260A1 (ja) 薬液処理装置
JP3881169B2 (ja) 基板処理装置
JP3579348B2 (ja) 傾斜式液切り装置
KR20070043080A (ko) 다중 슬릿형 노즐을 가지는 기판 세정 장치 및 이를 이용한세정 방법
JP2003092284A (ja) 基板処理装置
JP2003309104A (ja) 基板処理装置
JP3866856B2 (ja) 基板処理装置
JP4346967B2 (ja) レジスト剥離装置
JP4168603B2 (ja) 洗浄装置付大型塗布装置
JPH09276773A (ja) 基板処理装置
KR20100055812A (ko) 기판 처리 장치
JP3659526B2 (ja) 基板の液切り装置
JPH07211683A (ja) 基板の洗浄装置
JPH09225420A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050602

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070109

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070309

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071211

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071227

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120111

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120111

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130111

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130111

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130111

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140111

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140111

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees