JP4001774B2

JP4001774B2 - Carrier base for electronic component conveyance and electronic component conveyance body

Info

Publication number: JP4001774B2
Application number: JP2002155138A
Authority: JP
Inventors: 浩樹市川; 一郎中野; 渉柿本; 啓臣花井
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-05-29
Filing date: 2002-05-29
Publication date: 2007-10-31
Anticipated expiration: 2022-05-29
Also published as: JP2003341720A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に実装されるまでチップ型電子部品等を搬送するのに用いられる電子部品搬送体と、該電子部品搬送体に用いられる電子部品搬送用キャリア基体に関し、より詳細には、電子部品搬送用カバーテープを剥離させる際の静電気発生量が少なく、また剥離性も良好であり、信頼性が向上している電子部品搬送体と、該電子部品搬送体に用いられる電子部品搬送用キャリア基体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
チップ固定抵抗器、積層セラミックコンデンサ等のチップ型電子部品の一般的な搬送形態として、電子部品搬送用テープ（電子部品搬送体）を用いるテーピングリール方式が知られている。このテーピングリール方式では、プラスチックや紙製のキャリア基体の長さ方向に一定の間隔で設けられた電子部品収納用ポケット（電子部品収納部）に電子部品をパーツフィーダー自動機などにより挿入し、基材（支持体）上に熱可塑性接着樹脂からなる熱接着樹脂層を設けたカバーテープで上面を熱シールして電子部品を封入した後、リール状に巻取られ搬送される。これらの工程は一般にテーピングマシーンを用いて行われる。そして、搬送先の回路基板等の作製工程においては、前記カバーテープを剥離後、挿入された電子部品をエアーノズルで自動的に吸着して基板上に供給する自動組入れシステムが主流となっている。
【０００３】
このような電子部品の搬送工程に使用されるカバーテープに求められる機能としては、具体的には、（ｉ）各種紙台紙材に対する接着強度が一定範囲内（例えば０．１〜０．９Ｎ／ｍｍ、好ましくは０．１〜０．２Ｎ／ｍｍ）であること、（ii）熱圧着などの環境下において剥離強度の安定性、及び温度や被着体を選ばず適正な接着力が得られること、（iii）テーピングマシーンの停止時の熱コテの糊付着、はみ出しなどによるマシーントラブルを回避しうる耐熱性の要求を満たすこと、（iv）電子部品収納後のカバーテープの接着層との付着、融着の無いこと、（ｖ）テープ剥離時の静電気によって生じる電子部品の障害や部品の飛び出しなどによる実装不具合などを回避しうること、（vi）テーピング速度の短縮により生産効率を上げることなどを挙げることができる。
【０００４】
近年、電子部品は、軽量化、薄型化や小型化等の軽薄短小化が進み、部品サイズは、非常に小さくて且つ軽いものに移行してきている。そのため、僅かな静電気でも生じると、電子部品がキャリア基体に容易に付着し易くなっている。そのため、電子部品がエアーノズルで吸着できない現象がしばしば発生し、電子部品の実装時の信頼性の低下が問題となっている。従って、電子部品搬送体として、カバーテープの接着性や帯電防止性を向上させて、電子部品の実装時の信頼性を高めることが求められている。
【０００５】
なお、前記カバーテープは、一般に、押出しラミネート機、Ｔダイス押出し機、インフレーション押出し機などによって成膜された熱接着樹脂と、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの基材とを、接着剤を介して貼り合わせるドライラミネート法などによって製造されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、キャリア基体に対するカバーテープの接着性を高いレベルで保持しつつ、カバーテープの剥離時の静電気の発生を抑制又は防止することができる電子部品搬送用キャリア基体および電子部品搬送体を提供することにある。
本発明の他の目的は、電子部品のピックアップ性に優れ、電子部品の実装時の信頼性を高めることができる電子部品搬送用キャリア基体および電子部品搬送体を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記目的を達成するため鋭意検討した結果、電子部品搬送用キャリア基体を、特定の成分を表面又は内部に含有する基材により構成すると、カバーテープの耐熱性を低下させずに、キャリア基体に対するカバーテープの接着性を高めつつ、カバーテープの剥離時の静電気の発生を抑制又は防止することができることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
すなわち、本発明は、電子部品搬送用キャリア基体と、該電子部品搬送用キャリア基体における該電子部品収納部の上面を覆うように電子部品搬送用キャリア基体と接着される電子部品搬送用カバーテープとにより構成される電子部品搬送体であって、前記電子部品搬送用キャリア基体が、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂およびワックス類から選択された少なくとも１種の成分を表面又は内部に含有するキャリア基体用基材により構成されているとともに、前記電子部品搬送用カバーテープが、分子内にカルボキシル基又はアシルオキシ基を含有するオレフィン系共重合体、アイオノマー樹脂、及び芳香族ビニル化合物と共役ジエン系化合物とのブロック共重合体から選択された少なくとも１種の重合体を含む樹脂組成物により形成された接着樹脂層を有しており、且つ前記キャリア基体用基材が、表面又は内部に、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂およびワックス類から、前記接着樹脂層又は該接着樹脂層を構成するベースポリマーと帯電列上の位置が近似するように選択された少なくとも１種の成分を、下記の（１）〜（３）の含有形態から選択された少なくとも一種の含有形態で含有していることを特徴とする電子部品搬送体を提供する。
（１）キャリア基体用基材としての樹脂製基材又は紙製基材の表面上に、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂およびワックス類から選択された少なくとも１種の成分を塗布や噴霧によりコーティング又は積層して層を形成することによって、キャリア基体用基材の表面に層の状態で含有している形態
（２）キャリア基体用基材としての樹脂製基材の樹脂組成物中に、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂およびワックス類から選択された少なくとも１種の成分を混合することによって、キャリア基体用基材の内部に分散した状態で含有している形態
（３）キャリア基体用基材としての紙製基材に、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂およびワックス類から選択された少なくとも１種の成分を含浸することによって、キャリア基体用基材の内部に含浸した状態で含有している形態
前記キャリア基体用基材は、その表面又は内部に、アクリル系樹脂とともに、ポリアルキレングリコールを含有していることが好ましい。
【０００９】
前記キャリア基体用基材としては、ポリエステル製基材、ポリオレフィン系樹脂製基材、ポリスチレン製基材または紙製基材を好適に用いることができる。
【００１０】
前記電子部品搬送用カバーテープの接着樹脂層を形成する樹脂組成物としては、重合体１００重量部に対して、１〜１００重量部の接着付与樹脂、および０．０５〜５０重量部の帯電防止剤を含有していることが好ましい。
【００１１】
本発明では、ポリスチレン製基材又は紙製基材に対して、電子部品搬送用カバーテープの剥離力（２３℃×６５％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分）を測定した際の測定値の最大値と最小値との差が、０．３Ｎ未満であることが好ましく、また、電子部品搬送用カバーテープを、電子部品搬送用キャリア基体から剥離させた際の接着樹脂層に生じる剥離帯電圧（２３℃×６５％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離速度５０００ｍｍ／分、電極と接着樹脂層との距離５ｍｍ）の絶対値が、１５００Ｖ以下であることが好ましい。
【００１２】
電子部品は、電子部品搬送用キャリア基体の電子部品収納部に収納されていてもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の電子部品搬送用キャリア基体の一例を示す概略断面図である。この電子部品搬送用キャリア基体１ａでは、キャリア基体用基材３ａの一方の表面にエンボス加工等により形成された凹部２ａ１による電子部品収納部２ａを有している。図２は本発明の電子部品搬送用キャリア基体の他の例を示す概略断面図である。この電子部品搬送用キャリア基体１ｂでは、キャリア基体用基材３ｂの電子部品収納用孔３ｂ１の底面が電子部品搬送用ボトムカバーテープ３ｃによって覆われて形成された凹部２ｂ１による電子部品収納部２ｂを有している。このように、電子部品搬送用キャリア基体（「キャリア基体」と称する場合がある）の電子部品収納部は、キャリア基体用基材に、必要に応じて電子部品搬送用ボトムカバーテープを用いて、形成された凹部からなっている。
【００１４】
本発明では、キャリア基体用基材は、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂、ワックス類などの成分（「帯電列近似成分」と称する場合がある）を表面又は内部に含有していることが重要である。帯電列近似成分は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００１５】
このような帯電列近似成分をキャリア基体用基材含有させることにより、電子部品搬送用カバーテープの接着樹脂層（又は該接着樹脂層を構成するベースポリマー）と、キャリア基体との帯電列差（又は位置）、帯電極性または帯電非極性を近似化することができる。従って、キャリア基体から電子部品搬送用カバーテープを剥離させる際の静電気の発生を抑制又は防止することができる。
【００１６】
なお、帯電列とは、電子を放ちやすいもの又は電子を受け取りやすいものの序列を意味している。本発明では、電子部品搬送用カバーテープの接着樹脂層を構成するベースポリマーと帯電列上の位置が近い成分を、キャリア基体用基材に含有させているので、キャリア基体から電子部品搬送用カバーテープを剥離させる際の帯電量（摩擦帯電量等）を低減させることができる。
【００１７】
帯電列近似成分のキャリア基体用基材への含有形態としては、例えば、（１）キャリア基体用基材が下記に示されるように樹脂製基材又は紙製基材である場合、キャリア基体用基材の表面上に帯電列近似成分を塗布や噴霧等によりコーティング又は積層して帯電列近似成分層を形成することによって、キャリア基体用基材の表面に層の状態で含有している形態、（２）キャリア基体用基材が樹脂製基材である場合、キャリア基体用基材としての樹脂組成物中に帯電列近似成分を混合することによって、キャリア基体用基材の内部に分散した状態等で含有している形態、（３）キャリア基体用基材が紙製基材である場合、キャリア基体用基材としての紙に帯電列近似成分を含浸することによって、キャリア基体用基材の内部に含浸した状態等で含有している形態などが挙げられる。
【００１８】
帯電列近似成分において、ポリ酢酸ビニル系樹脂としては、酢酸ビニルを主モノマー成分として含有している樹脂であれば特に制限されない。従って、この主モノマー成分としての酢酸ビニルは、ポリ酢酸ビニル系樹脂における全モノマー成分に対して５０モル％以上（好ましくは８０モル％以上）の割合で用いられていてもよい。なお、ポリ酢酸ビニル系樹脂における他のモノマー成分としては、酢酸ビニルと共重合可能なモノマー成分であれば特に制限されないが、例えば、エチレン、プロピレン等のオレフィン系モノマー；アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸等のカルボン酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸Ｃ_1-18アルキルエステル等の（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等のヒドロキシル基含有共重合性モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有共重合性モノマー；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリル酸アルキルエステル等のアミノ基含有共重合性モノマー；（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有共重合性モノマー；（メタ）アクリロニトリル等のシアノ基含有共重合性モノマー；スチレン等のスチレン系モノマー；ブタジエン、イソプレン等のジエン類などが挙げられる。
【００１９】
また、帯電列近似成分としてのエチレン系共重合体としては、エチレンを主モノマー成分として含有している樹脂であれば特に制限されない。従って、この主モノマー成分としてのエチレンは、エチレン系共重合体の全モノマー成分に対して５０モル％以上（好ましくは８０モル％以上）の割合で用いられていてもよい。なお、エチレン系共重合体における他のモノマー成分としては、エチレンと共重合可能なモノマー成分であれば特に制限されないが、例えば、プロピレン等のエチレン以外のオレフィン系モノマー；酢酸ビニル等のビニルエステル類；アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸等のカルボン酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸Ｃ_1-18アルキルエステル等の（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等のヒドロキシル基含有共重合性モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有共重合性モノマー；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリル酸アルキルエステル等のアミノ基含有共重合性モノマー；（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有共重合性モノマー；（メタ）アクリロニトリル等のシアノ基含有共重合性モノマー；スチレン等のスチレン系モノマー；ブタジエン、イソプレン等のジエン類などが挙げられる。
【００２０】
さらにまた、帯電列近似成分としてのアクリル系樹脂としては、アクリル系モノマーを主モノマー成分として含有している樹脂であれば特に制限されない。従って、この主モノマー成分としてのアクリル系モノマーは、アクリル系樹脂における全モノマー成分に対して５０モル％以上（好ましくは８０モル％以上）の割合で用いられていてもよい。このようなアクリル系モノマーには、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステルなどの各種（メタ）アクリル酸エステルが含まれる。アクリル系モノマーは単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００２１】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル等の（メタ）アクリル酸Ｃ_1-18アルキルエステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルには、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルエステルなどが含まれ、（メタ）アクリル酸アリールエステルには、（メタ）アクリル酸フェニルエステルなどが含まれる。
【００２２】
なお、アクリル系樹脂における他のモノマー成分としては、例えば、エチレン、プロピレン等のオレフィン系モノマー；酢酸ビニル等のビニルエステル類；アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸等のカルボン酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等のヒドロキシル基含有共重合性モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有共重合性モノマー；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリル酸アルキルエステル等のアミノ基含有共重合性モノマー；（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有共重合性モノマー；（メタ）アクリロニトリル等のシアノ基含有共重合性モノマー；スチレン等のスチレン系モノマー；ブタジエン、イソプレン等のジエン類などが挙げられる。
【００２３】
アクリル系樹脂としては、例えば、アクリル酸ブチル−メタクリル酸共重合体などが挙げられる。
【００２４】
なお、帯電列近似成分としての各種樹脂（ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂など）は、モノマー成分として酢酸ビニルが用いられている場合、ケン化されていてもよい。すなわち、帯電列近似成分としての各種樹脂は、モノマー単位としてビニルアルコール単位を有していてもよい。
【００２５】
さらに、帯電列近似成分としてのワックス類には、ポリエチレンワックスなどのパラフィン系ワックス類が含まれる。
【００２６】
キャリア基体用基材としては、特に制限されず、各種樹脂（プラスチック）による樹脂製基材（「プラスチック体」と称する場合がある）や、各種紙による紙製基材（「紙台紙」と称する場合がある）を好適に用いることができる。プラスチック体の素材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂；ポリアミド；ポリイミド；セロハン；ポリ塩化ビニルなどの各種樹脂（熱可塑性樹脂など）が挙げられる。また、紙台紙の素材としては、例えば、和紙、薄葉紙、クレープ紙、合成紙、混抄紙、複合紙などの各種紙が挙げられる。なお、プラスチック体や紙台紙の素材は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。また、キャリア基体用基材は単層の形態を有していてもよく、積層体の形態を有していてもよい。例えば、キャリア基体用基材は、単層や多層の形態のプラスチック体や紙台紙であってもよく、プラスチック体と紙台紙との積層体であってもよい。
【００２７】
キャリア基体用基材（特に、プラスチック体）又は帯電列近似成分には、必要に応じて、帯電防止剤、導電剤、繊維状物質（カーボンファーバーなど）、界面活性剤（非イオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性界面活性剤などの各種の界面活性剤）、ポリアルキレングリコール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体など）、極小導電性微粒子、充填剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などが配合されていてもよい。帯電列近似成分がアクリル系樹脂である場合、プラスチック体等のキャリア基体用基材は、その表面又は内部に、アクリル系樹脂とともに、ポリアルキレングリコール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体など）を含有していることが好ましい。
【００２８】
図３は、本発明の電子部品搬送体の一例を示す概略断面図である。この電子部品搬送体４では、キャリア基体１と、該キャリア基体１における該電子部品収納部２の上面を覆うようにキャリア基体１と接着される電子部品搬送用カバーテープ５とにより構成されている。なお、キャリア基体１は、図１に示されるようなエンボス状の凹部による電子部品収納部２を有している。また、電子部品搬送体４には、電子部品収納部２にチップ型電子部品（「電子部品」と称する場合がある）６が収納されている。
【００２９】
電子部品搬送用カバーテープ（「カバーテープ」と称する場合がある）５は、例えば、図４で示されるように、支持基材５ｂと、該支持基材５ｂ上に形成された接着樹脂層５ａとにより構成することができる。カバーテープ５は、接着樹脂層５ａを利用して、キャリア基体１と接着することができる。従って、接着樹脂層５ａとしては、優れた接着性（剥離安定性、保存安定性など）とともに、優れた帯電防止性を有していることが重要である。そのため、接着樹脂層５ａとしては、分子内にカルボキシル基又はアシルオキシ基を含有するオレフィン系共重合体、アイオノマー樹脂、芳香族ビニル化合物と共役ジエン系化合物とのブロック共重合体などの重合体（「ベースポリマー」と称する場合がある）を含む樹脂組成物により形成されていることが好ましい。すなわち、カバーテープは、前述のようなベースポリマーを含む樹脂組成物により形成された接着樹脂層５ａを有していることが重要である。ベースポリマーは単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００３０】
このようなベースポリマーを用いることにより、カバーテープのキャリア基体に対する接着性を高いレベルで保持させることができ、具体的には、カバーテープをキャリア基体に接着させた際の保存安定性が優れ、またカバーテープをキャリア基体から剥離させる際の剥離安定性などが優れている。しかも、耐熱性も良好である。
【００３１】
ベースポリマーにおいて、分子内にカルボキシル基又はアシルオキシ基を含有するオレフィン系共重合体（「カルボキシル／アシルオキシ基含有オレフィン系共重合体」と称する場合がある）としては、モノマー成分として、エチレンやプロピレン等のオレフィン系モノマーと、カルボキシル基含有モノマー及び／又はアシルオキシ基含有モノマーとを含有している。オレフィン系モノマー、カルボキシル基含有モノマーやアシルオキシ基含有モノマーは単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００３２】
カルボキシル／アシルオキシ基含有オレフィン系共重合体において、オレフィン系モノマーとしては、エチレンを好適に用いることができる。カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸などが挙げられる。該カルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸が好ましく、さらにはアクリル酸、メタクリル酸が好適である。さらにまた、アシルオキシ基含有モノマーにおいて、アシルオキシ基としては、アセトキシ基が好適である。アシルオキシ基含有モノマーとしては、酢酸ビニルが好適である。
【００３３】
カルボキシル／アシルオキシ基含有オレフィン系共重合体中のカルボキシル基含有モノマー及び／又はアシルオキシ基含有モノマーのモノマー単位（モノマーユニット）の割合（含有量）としては、例えば、モノマー単位全量に対して２〜３０重量％（好ましくは６〜１５重量％）である。カルボキシル基含有モノマー及び／又はアシルオキシ基含有モノマーのモノマー単位の割合がモノマー単位全量に対して２重量％未満であると、接着性が低下し、さらに軟化点が高くなり、一方、３０重量％を超えると、硬化後の弾性率が大きくなることにより応力緩和性が低下する傾向にあり、また、カルボキシル基やアセテート基による吸湿性のため、接着樹脂層の吸湿性が大きくなり、吸湿した水分の気化による蒸気圧によって剥離やボイドが発生しやすくなる。
【００３４】
カルボキシル／アシルオキシ基含有オレフィン系共重合体としては、例えば、（ｉ）エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−マレイン酸共重合体、エチレン−フマル酸共重合体等のエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；プロピレン−アクリル酸共重合体、プロピレン−メタクリル酸共重合体、プロピレン−マレイン酸共重合体、プロピレン−フマル酸共重合体等のプロピレン−不飽和カルボン酸共重合体などの分子内にカルボキシル基を含有するオレフィン系共重合体、（ii）エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチレンジアセテート共重合体等のエチレン−アシルオキシ基含有ビニル化合物共重合体；プロピレン−酢酸ビニル共重合体、プロピレン−エチレンジアセテート共重合体等のプロピレンエチレン−アシルオキシ基含有ビニル化合物共重合体などの分子内にアシルオキシ基を含有するオレフィン系共重合体、（iii）エチレン−酢酸ビニル−アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−マレイン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−フマル酸共重合体等のエチレン−アシルオキシ基含有ビニル化合物−不飽和カルボン酸共重合体；プロピレン−酢酸ビニル−アクリル酸共重合体、プロピレン−酢酸ビニル−メタクリル酸共重合体、プロピレン−酢酸ビニル−マレイン酸共重合体、プロピレン−酢酸ビニル−フマル酸共重合体等のプロピレン−アシルオキシ基含有ビニル化合物−不飽和カルボン酸共重合体などの分子内にカルボキシル基及びアシルオキシ基を含有するオレフィン系共重合体などが挙げられる。
【００３５】
カルボキシル／アシルオキシ基含有オレフィン系共重合体としては、エチレン単位をモノマー単位として含有するエチレン系共重合体が好ましい。このようなエチレン系共重合体としては、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を好適に用いることができる。エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）としては、例えば、商品名「ノバテックＥＡＡ」（日本ポリケム株式会社製）、商品名「プリマコール」（ダウ・ケミカル日本株式会社製）などが市販されている。また、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）としては、例えば、商品名「ニュクレル」（三井・デュポンポリケミカル株式会社製）などが市販されている。さらにまた、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）としては、例えば、商品名「ミラソン」（三井化学株式会社製）、商品名「エバフレックス」（三井・デュポンポリケミカル株式会社製）などの市販品が入手可能である。
【００３６】
また、ベースポリマーにおけるアイオノマー樹脂としては、例えば、前記エチレン−不飽和カルボン酸共重合体の一部のカルボキシル基を金属で架橋した樹脂が挙げられる。アイオノマー樹脂としては、例えば、商品名「ハイミラン」（三井・デュポンポリケミカル株式会社製）などが市販されている。
【００３７】
さらにまた、ベースポリマーにおける芳香族ビニル化合物と共役ジエン系化合物とのブロック共重合体（「ブロック共重合体」と称する場合がある）としては、例えば、ポリスチレンなどの芳香族ビニル化合物によるポリマー部位（「芳香族ビニルブロック」と称する場合がある）と、ポリブタジエンやポリイソプレンなどの共役ジエン系化合物によるポリマー部位（「共役ジエンブロック」と称する場合がある）からなるブロック共重合体が挙げられる。ブロック共重合体としては、熱的安定性の点から水素添加したものが好ましく、さらにマレイン酸等を付加させ、ポリオレフィン系樹脂との相溶性やエポキシ樹脂との反応性を高めたものがより好ましい。具体的には、ブロック共重合体としては、例えば、例えば、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）などのスチレン系ブロック共重合体が挙げられる。このようなブロック共重合体としては、例えば、商品名「タフテックＭシリーズ」（旭化成工業株式会社製）、商品名「クレイトンＦＧ１９０１Ｘ」（シェルジャパン株式会社製）などが市販されている。
【００３８】
なお、ブロック共重合体において、芳香族ビニルブロックと、共役ジエンブロックとの割合としては、芳香族ビニルブロック／共役ジエンブロック＝１０／９０〜６０／４０（重量比）であることが好ましい。ブロック共重合体中の芳香族ビニルブロックの割合が、１０重量％未満であると、高粘度となって、接着樹脂層の形成が困難となり、一方、６０重量％を超えると、カバーテープとした時の耐溶剤性が低下して、高温時での芳香族ビニルブロックの流動により耐熱性が低下する。
【００３９】
ブロック共重合体は、カルボキシル／アシルオキシ基含有オレフィン系共重合体（特に、分子内にカルボキシル基又はアシルオキシ基を含有するエチレン系共重合体）と組み合わせて用いることが好ましい。この両者の割合としては、例えば、カルボキシル／アシルオキシ基含有オレフィン系共重合体／ブロック共重合体＝４０／６０〜８０／２０（重量比）であり、好ましくは４５／５５〜７０／３０（重量比）である。カルボキシル／アシルオキシ基含有オレフィン系共重合体の割合がベースポリマー全量に対して４０重量％より少ないと、ゴム的性質が強くなるため加工性が低下し、また、ベースポリマー中のカルボキシル基やアシルオキシ基等の官能基の含有量の低下により接着性や耐熱性も低下する。一方、カルボキシル／アシルオキシ基含有オレフィン系共重合体の割合がベースポリマー全量に対して８０重量％より多くなると、溶剤に対する溶解性の低下等により、外観上良好な接着樹脂層を形成することが困難となる。
【００４０】
接着樹脂層５ａを構成する樹脂組成物には、剥離安定性、保存安定性などの接着性等を向上させるため、粘着付与樹脂が含まれていることが望ましい。該粘着付与樹脂としては、例えば、石油樹脂［脂肪族石油樹脂（Ｃ₅系石油樹脂）又は脂肪族系炭化水素樹脂、芳香族石油樹脂（Ｃ₉系石油樹脂）又は芳香族系炭化水素樹脂、前記芳香族石油樹脂を水添した脂環族石油樹脂又は脂環族系炭化水素樹脂など］、スチレン系樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂（ジペンテン樹脂、α−ピネン樹脂、β−ピネン樹脂、テルペンフェノール樹脂、前記テルペン樹脂を水添したテルペン樹脂など）、フェノール系樹脂、アルキルフェノール系樹脂などが挙げられる。粘着付与樹脂は単独で又は２種以上組み合わせて使用できる。粘着付与樹脂を用いることにより、キャリア基体に対して安定かつ良好な接着力が得られるとともに、テーピング作業性を向上させることができる。粘着付与樹脂は、ベースポリマー１００重量部に対して、例えば、１００重量部以下（例えば、１〜１００重量部）、好ましくは５〜５０重量部程度である。粘着付与樹脂の割合がベースポリマー１００重量部に対して１重量部未満の場合には、接着力が低く、テーピング後、テープが浮いて部品が飛び出す恐れがあり、一方、１００重量部を超える場合には、接着力が高すぎてテープ切れが生じたり、接着樹脂層が硬くなるため剥離時にスリップステック現象（走り）が生じて部品が飛び出しやすくなるなど、剥離強度のバラツキが大きくなってしまう。
【００４１】
また、接着樹脂層５ａを構成する樹脂組成物には、帯電防止性が付与されていることが望ましい。帯電防止性の付与方法としては、特に制限されないが、例えば、樹脂組成物中に帯電防止剤や導電剤を配合する方法、接着樹脂層の表面又は内部に帯電防止層を形成する方法などが挙げられる。本発明では、接着樹脂層５ａを構成する樹脂組成物に、帯電防止剤や導電剤が含まれていることが好ましい。帯電防止剤としては、例えば、アルキルサルフェート、アルキルアリールサルフェートなどのアニオン系界面活性剤；第四級アンモニウム塩などのカチオン系界面活性剤；グリセリンモノステアレートなどの非イオン系界面活性剤；ジメチルアルキルベタインなどのベタインなどの両性界面活性剤；三級アミンなどの界面活性剤等が挙げられる。また、前記導電剤としては、例えば、金属酸化物、金属粉、カーボンブラックなどが挙げられる。帯電防止剤及び導電剤の配合量（合計）は、ベースポリマー１００重量部に対して、例えば５０重量部以下（例えば、０．０５〜５０重量部）、好ましくは０．１〜１０重量部程度である。帯電防止剤及び導電剤の配合量がベースポリマー１００重量部に対して５０重量部を超えると、接着性が低下しやすくなる。
【００４２】
接着樹脂層５ａには、必要に応じて、カバーテープの諸特性を劣化させない範囲で、無機充填剤（例えば、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等）、有機充填剤、顔料、老化防止剤、カップリング剤（例えば、シラン系カップリング剤など）、発泡剤（マクロカプセル型発泡剤など）、ワックス（パラフィンワックスなど）などの添加剤が含まれていてもよい。なお、無機充填剤としては、ベースポリマー等の樹脂との相溶性、密着性向上の点からシランカップリング剤で表面処理をしたものが好ましい。各添加剤の配合量は、ベースポリマー１００重量部に対して、例えば０〜１０重量部（好ましくは０．０１〜１重量部）程度である。添加剤の配合量がベースポリマー１００重量部に対して１０重量部を超えると、接着性が低下しやすくなる。
【００４３】
接着樹脂層５ａの厚みは、接着性やハンドリング性などが損なわれない範囲で適宜選択できるが、一般には１〜１５０μｍ、好ましくは５〜５０μｍ程度である。接着樹脂層５ａの厚みが１μｍ未満では接着力が弱く、１５０μｍを超えるとカバーテープの総厚みの増大やテーピング時の糊はみ出しによるテーピング不良が発生しやすくなる。
【００４４】
接着樹脂層５ａの表面は、必要に応じて、コロナ放電処理、プラズマ処理などの慣用の表面処理を施して、活性度を向上させることもできる。
【００４５】
接着樹脂層５ａの作製方法は特に制限されない。例えば、ベースポリマーに、必要に応じて、粘着付与樹脂、帯電防止剤、導電材、その他の添加剤を、ニーダー混練機、連続二軸混練機、バンバリミキサーなどで溶融混合し、得られた混合物（又はこれをペレット化したもの）を、例えば、押出しラミネート法、Ｔダイタンデム押出しラミネーター等を用いた共押出し法、ドライラミネート法などの慣用の方法でラミネートすること等により、支持基材上に接着樹脂層を形成できる。
【００４６】
支持基材５ｂを構成する支持基材としては、自己支持性を有するものであればよく、例えば、和紙、薄葉紙、クレープ紙、合成紙、混抄紙、複合紙などの紙；不織布、布；ポリオレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなど）、ポリカーボネート、スルホン系樹脂（例えば、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルサルフォンなど）、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリイミド、スチレン系樹脂（例えば、ポリスチレンなど）などで構成されたプラスチックフィルム又はシート；銅、アルミニウムなどの金属で構成された金属箔又は薄板；これらの積層体などが挙げられる。
【００４７】
支持基材５ｂには、その片面或いは両面に、易接着処理、易滑処理、帯電防止処理、導電処理、ラミネート処理、保水性処理、放電処理（オゾン処理、コロナ処理等）などの各種表面処理が施されていてもよい。
【００４８】
支持基材５ｂには、必要に応じて、慣用の添加剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、軟化剤、防錆剤、無機粒子、帯電防止剤（例えば、第４級アンモニウム塩系等）、導電性金属粉末、有機導電性高分子剤、チタン系やシラン系などのカップリング剤等が添加されていてもよい。
【００４９】
支持基材５ｂは、融点が９０℃以上であるのが好ましい。融点が９０℃未満の場合には、電子部品のテーピング時に、支持基材が収縮したり溶融して、テーピングの状態が不安定となり、電子部品がこぼれたり、飛び出したりする恐れがある。
【００５０】
支持基材５ｂは単層又は複層の何れであってもよい。支持基材５ｂの厚みは機械的強度、ハンドリング性などが損なわれない範囲で用途に応じて広い範囲で選択できるが、一般には２〜２５０μｍ程度であり、好ましくは２０〜２００μｍ程度である。
【００５１】
なお、接着樹脂剤層５ａは、支持基材５ｂ上に直接形成されていてもよいが、必要に応じて、下塗り層や該下塗り層以外の他の層（例えば、中間層）を介して形成されていてもよい。すなわち、カバーテープは、必要に応じて、下塗り層や中間層などを備えていてもよい。
【００５２】
前記下塗り層は、例えば、ウレタン系接着剤、イソシアネート系接着剤、ポリエステル系接着剤、エポキシ系接着剤、オキサザリン系接着剤、有機系静電誘導防止接着剤などの公知乃至慣用の接着剤（アンカーコート剤）により形成することができる。下塗り層の厚みは、例えば、０．０５〜３０μｍ程度である。下塗り層は、例えば、接着剤を支持基材上に、キスロールコーター等を用いて塗布する方法等、慣用のコーティング方法等で形成される。
【００５３】
また、前記中間層は、例えば、ポリエチレン（例えば、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒法ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなど）、エチレン共重合体（例えば、エチレン−α−オレフィン共重合体など）等のポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂；熱可塑性エラストマー；ゴム等により形成することができる。中間層は、前記熱可塑性樹脂樹脂などの構成成分を、押出しラミネート法、Ｔダイタンデム押出しラミネーター等を用いた共押出し法、ドライラミネート法などの慣用の方法でラミネートすることにより形成できる。
【００５４】
本発明では、キャリア基体１は、通常、長尺帯状の形態を有しており、電子部品収納部２が長さ方向に一定の間隔で形成されている。この電子部品収納部２に電子部品６を挿入し、カバーテープ５でカバー（例えば、熱シールによりカバー）した後、リール状に巻き取られて、電子部品搬送体４が搬送される。
【００５５】
本発明の電子部品搬送体では、キャリア基体とカバーテープとの接着性（剥離安定性、保存安定性など）が優れており、特に剥離性が良好である。具体的には、例えば、キャリア基体用基材が樹脂製基材（プラスチック体）である場合、カバーテープを剥離した際には、カバーテープの接着樹脂層の凝集破壊、キャリア基体の帯電列近似成分層の破壊、帯電列近似成分層とキャリア基体又は接着樹脂層との界面破壊、キャリア基体と接着樹脂層との界面破壊などが生じて、容易に剥離させることができる。一方、キャリア基体用基材が紙製基材（紙台紙）である場合、カバーテープの接着樹脂層の凝集破壊、紙繊維の破壊（繊維ほぐれ）、紙台紙に含浸された帯電列近似成分層の破壊、帯電列近似成分層とキャリア基体又は接着樹脂層との界面破壊、キャリア基体と接着樹脂層との界面破壊などが生じて、容易に剥離させることができる。
【００５６】
具体的には、電子部品搬送用カバーテープの剥離力（又は接着力）（２３℃×６５％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分、対ポリスチレン製基材又は紙製基材）は、例えば、０．３Ｎ以下（好ましくは０．２５Ｎ以下、さらに好ましくは０．２０Ｎ以下）である。電子部品搬送用カバーテープの剥離力が０．３Ｎを超えると、振幅による振動より、部品の飛び出し等があり、実装率が低下する場合がある。
【００５７】
本発明では、特に、ポリスチレン製基材又は紙製基材に対して、電子部品搬送用カバーテープの剥離力（又は接着力）（２３℃×６５％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分）を測定した際の測定値の最大値と最小値との差（振幅）は、例えば、０．３Ｎ未満（好ましくは０．２０Ｎ未満、さらに好ましくは０．１５Ｎ未満）であることが望ましい。このように、剥離力（２３℃×６５％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分、対ポリスチレン製基材又は紙製基材）を測定した際の測定値の最大値と最小値との差（振幅）を０．３Ｎ未満とすることができ、剥離安定性が優れている。
【００５８】
また、帯電防止性が優れている。具体的には、電子部品搬送用カバーテープを、電子部品搬送用キャリア基体から剥離させた際の接着樹脂層に生じる剥離帯電圧（２３℃×６５％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離速度５０００ｍｍ／分、電極と接着樹脂層との距離５ｍｍ）の絶対値は、例えば、１５００Ｖ以下（好ましくは５００Ｖ以下、さらに好ましくは１００Ｖ以下、特に５０Ｖ以下）である。剥離帯電圧が１５００Ｖ（絶対値）を超えると、電子部品がキャリア基体に付着しやすくなり、エアーノズルによる電子部品の吸着率が低下して、基板上への電子部品の実装性が低下する。
【００５９】
このように、本発明の電子部品搬送体は、カバーテープとキャリア基体との接着性（保存安定性や剥離安定性）が優れているので、容易に剥離させることができ、しかも、カバーテープをキャリア基体から剥離させる際の帯電防止性とが極めて優れているので、電子部品搬送用カバーテープを剥離させる際の静電気発生量が少なく、電子部品のキャリア基体等への付着を防止することができる。従って、回路基板等の作製工程において、自動組入れシステムにおけるエアーノズルの電子部品の吸着率が著しく向上し、電子部品を確実に取り出して、基板上に円滑に供給でき、基板上への電子部品の実装性が高められている。すなわち、従って、本発明の電子部品搬送体を用いると、電子部品の搬送から回路基板への組み込み工程に至る信頼性を顕著に向上させることができる。
【００６０】
なお、チップ型電子部品としては、例えば、チップ固定抵抗器などの抵抗器、積層セラミックコンデンサなどのコンデンサ等の広範なチップ型電子部品を用いることができる。
【００６１】
【発明の効果】
本発明の電子部品搬送体によれば、キャリア基体に対するカバーテープの接着性を高いレベルで保持しつつ、カバーテープの剥離時の静電気の発生を抑制又は防止することができる。そのため、電子部品のピックアップ性に優れ、電子部品の実装時の信頼性を高めることができる。
すなわち、輸送時あるいは剥離時等における帯電によるチップ部品の付着やチップ部品の飛び出しなどの不具合が解消され、自動組入れシステムにおいてのエアーノズルの吸着ミスがなくなり、基板への円滑なチップ部品の供給が可能となる。
【００６２】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
【００６３】
（実施例１）
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ；商品名「エバフレックスＰ−０６０７」三井・デュポンポリケミカル株式会社製）１００重量部、脂環族系炭化水素樹脂（商品名「アルコンＰ−１００」荒川化学株式会社製）２５重量部、帯電防止剤として商品名「エレクトロストリッパーＴＳ−５」（花王株式会社製）０．５重量部を、ニーダー混練機にて１４０℃で、２０分間混練を行った後、ペレット化して接着樹脂を得た。支持基材としてポリエステル製フィルム（商品名「Ｅ７４１５」東洋紡社製）の表面にアンカーコート剤（ウレタン系接着剤）を塗布し乾燥して下塗り層を形成し、その上に低密度ポリエチレン（商品名「ミラソン１０Ｐ」三井化学株式会社製）を溶融押し出しして中間層を形成した。さらに中間層上に、前記ペレット化した接着樹脂を押し出しラミネート機にて溶融押出しし、接着樹脂層を形成して、支持基材（帯電防止ポリエステル製フィルム；厚さ２５μｍ）／下塗り層（厚み０．５μｍ）／中間層（厚み１５μｍ）／接着樹脂層（ＥＶＡ＋脂環族系炭化水素樹脂＋帯電防止剤；厚み１５μｍ）の層構成を有する積層体（総厚み約５５μｍ）を得た。その後、巻き上げて、電子部品搬送用カバーテープを作製した。
【００６４】
また、キャリア基体用基材としての紙台紙に、ポリ酢酸ビニル系樹脂（商品名「Ｃ−９６５」ニッセツ社製）を含浸させ、さらに図１で示されるようにエンボス加工を施して、電子部品収納部としての凹部が形成された電子部品搬送用キャリア基体を作製した。
【００６５】
０６０３サイズのチップ型電子部品を、テーピングマシーン（東京ウエルズ社製「ＴＷＡ−６０００」）にて、前記電子部品搬送用キャリア基体の電子部品収納部に収納し、前記電子部品搬送用カバーテープでシールによりカバーして、電子部品が収納されている電子部品搬送体を得た。
【００６６】
（実施例２）
キャリア基体用基材としてポリスチレン製基材（樹脂製基材）を用い、該ポリスチレン製基材の表面にポリ酢酸ビニル系樹脂（商品名「Ｃ−９６５」ニッセツ社製）を塗布してコーティングし、さらに図１で示されるようにエンボス加工を施して、電子部品収納部としての凹部が形成された電子部品搬送用キャリア基体を作製した。この電子部品搬送用キャリア基体を用いたこと、およびチップ型電子部品として１６０８サイズのチップ型電子部品を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、電子部品が収納されている電子部品搬送体を得た。
【００６７】
（実施例３）
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ；商品名「エバフレックス４２０」三井・デュポンポリケミカル株式会社製）７０重量部とスチレン系ブロックポリマー（スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体；商品名「カリフレックスＴＲ１１８６」シェル化学株式会社製）３０重量部との混合樹脂１００重量部、脂肪族系炭化水素樹脂（商品名「アルコンＰ１００」荒川化学株式会社製）２０重量部、帯電防止剤として商品名「エレクトロストリッパーＴＳ−５」（花王株式会社製）０．５重量部を、ミキシングロールを用いて混合分散し、さらに、押出しラミネート機を用いて、ポリエチレン／ポリエチレンテレフタレートの積層フィルム（厚み４０μｍ）上に溶融押出しラミネートして、積層体（総厚み５０μｍ；接着樹脂層の厚み１０μｍ）を得た。その後、巻き上げて、電子部品搬送用カバーテープを作製した。
【００６８】
また、キャリア基体用基材としてポリスチレン系樹脂製基材（樹脂製基材）を用い、該ポリスチレン系樹脂基材の表面に、ポリ酢酸ビニル系樹脂（商品名「Ｃ−９６５」ニッセツ社製）を塗布してコーティングし、さらに図１で示されるようにエンボス加工を施して、電子部品収納部としての凹部が形成された電子部品搬送用キャリア基体を作製した。
【００６９】
前記電子部品搬送用カバーテープおよび電子部品搬送用キャリア基体を用いたこと、およびチップ型電子部品として１６０８サイズのチップ型電子部品を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、電子部品が収納されている電子部品搬送体を得た。
【００７０】
（実施例４）
エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ；商品名「ニュクレルＮ１５６０」三井・デュポンポリケミカル株式会社製）１００重量部、脂肪族系炭化水素樹脂（商品名「アルコンＰ１００」荒川化学株式会社製）２０重量部、帯電防止剤として商品名「レオレックスＡＳ」（第一工業製薬株式会社製；カチオン系：第４級アンモニウム塩基含有共重合体）２０重量部を、ミキシングロールを用いて混合分散し、さらに、押出しラミネート機を用いて、ポリエチレン／ポリエチレンテレフタレートの積層フィルム（厚み４０μｍ）上に溶融押出しラミネートして、積層体（総厚み５０μｍ；接着樹脂層の厚み１０μｍ）を得た。その後、巻き上げて、電子部品搬送用カバーテープを作製した。
【００７１】
また、キャリア基体用基材としての紙台紙の表面に、アクリル酸ブチル−メタクリル酸共重合体９９重量部およびポリエチレングリコール１重量部の混合物を塗布してコーティングし、さらに図１で示されるようにエンボス加工を施して、電子部品収納部としての凹部が形成された電子部品搬送用キャリア基体を作製した。
【００７２】
前記電子部品搬送用カバーテープおよび電子部品搬送用キャリア基体を用いたこと、およびチップ型電子部品として１００５サイズのチップ型電子部品を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、電子部品が収納されている電子部品搬送体を得た。
【００７３】
（比較例１）
キャリア基体用基材としての紙台紙に、ポリ酢酸ビニル系樹脂を含浸させなかったこと以外は、実施例１と同様にして、電子部品収納部としての凹部が形成された電子部品搬送用キャリア基体を作製するとともに、電子部品が収納されている電子部品搬送体を得た。すなわち、該比較例１では、キャリア基体には、ポリ酢酸ビニル系樹脂が含有されていない。
【００７４】
（比較例２）
キャリア基体用基材としてのポリスチレン製基材の表面に、ポリ酢酸ビニル系樹脂を塗布してコーティングしなかったこと以外は、実施例２と同様にして、電子部品収納部としての凹部が形成された電子部品搬送用キャリア基体を作製するとともに、電子部品が収納されている電子部品搬送体を得た。すなわち、該比較例２では、キャリア基体には、ポリ酢酸ビニル系樹脂が含有されていない。
【００７５】
（比較例３）
キャリア基体用基材としての紙台紙の表面に、ポリ酢酸ビニル系樹脂を塗布してコーティングしなかったこと以外は、実施例４と同様にして、電子部品収納部としての凹部が形成された電子部品搬送用キャリア基体を作製するとともに、電子部品が収納されている電子部品搬送体を得た。すなわち、該比較例３では、キャリア基体には、ポリ酢酸ビニル系樹脂が含有されていない。
【００７６】
（評価試験）
実施例及び比較例で得られたカバーテープ又は電子部品搬送体について、下記の引張強度及び伸び評価方法、帯電防止性評価方法、接着強度測定方法、剥離状態の観察方法による試験を行い、引張強度、伸び、帯電防止性、接着性、剥離性を評価した。なお、評価結果は表１に示す。
【００７７】
［引張強度及び伸び評価方法］
電子部品搬送体のカバーテープ（幅：５．２５ｍｍ、長さ：１００ｍｍ）を、２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下で、ＪＩＳＣ２１０７に準じて、引張試験機を用いて、引張強度および伸びを測定した。
【００７８】
［接着強度測定方法］
下記の方法により、カバーテープのポリスチレン製基材または紙製基材に対する接着強度を測定した。
（対ポリスチレン製基材）
カバーテープ（幅：９ｍｍ）を、ポリスチレン製基材に、日本ガーター社製のテーピングマシーンを用いて、設定温度１８０℃、圧力０．２５ＭＰａ、時間０．２分間の条件で圧着を行い、その後、常温にて１時間以上エージングした後、テンシロン型引張り試験機にて３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度にて１８０°方向に引っ張って、そのときの剥離強度を測定し、この剥離試験結果より、平均値（Ｘ−ＢＡＲ）、最大値（ＭＡＸ）と最小値（ＭＩＮ）との差（Ｒ）を求める。なお、測定結果は、表１の「対Ｐｓｔ接着力」の欄に示した。
【００７９】
（対紙製基材）
カバーテープ（幅：５．２５ｍｍ）を、紙製基材（紙台紙）に、東京ウエルズ社製のテーピングマシーンを用いて、設定温度２００℃、圧力０．２５ＭＰａ、時間０．１分間の条件で圧着を行い、その後、常温にて１時間以上エージングした後、テンシロン型引張り試験機にて３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度にて１８０°方向に引っ張って、そのときの剥離強度を測定し、この剥離試験結果より、平均値（Ｘ−ＢＡＲ）、最大値（ＭＡＸ）と最小値（ＭＩＮ）との差（Ｒ）を求める。なお、測定結果は、表１の「対紙台紙接着力」の欄に示した。
【００８０】
［帯電防止性評価方法］
電子部品搬送体のカバーテープ（幅：５．２５ｍｍ、長さ：１５０ｍｍ）を、２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下で、高速引張試験機にて１８０°方向に剥離速度５０００ｍｍｍ／ｍｉｎの速度で１００ｍｍ引き剥がし、その時の接着樹脂層表面（各３箇所）の静電気発生量［剥離帯電量（Ｖ）；表面電位］を、表面電位測定器（商品名「ＥＬＥＣＴＲＯＳＴＡＴＩＣＶＯＬＴＭＥＴＥＲ」トレック・ジャパン株式会社製）を用いて測定した。なお、表面電位測定用プローブの高さは、接着樹脂層表面から約５ｍｍとした。表面電位（表面の静電気発生量）の測定値（Ｖ）の数値は実測値である（絶対値ではない）。なお、測定結果は、表１の「剥離帯電圧」の欄に示した。
【００８１】
［剥離状態の観察方法］
前記帯電防止性評価方法による測定後、光学顕微鏡（倍率１００倍）、またはフーリエ変換赤外分析装置（ＦＴ−ＩＲ）にての表面分析により、カバーテープを剥離した際の状態を観察する。なお、観察結果は、表１の「剥離モード」の欄に示した。この剥離モード欄において、「台紙／接着面の界面破壊」は、「キャリア基体用基材とカバーテープの接着樹脂層との界面での破壊」を意味している。また、「含浸樹脂の凝集破壊」は、「キャリア基体用基材に含有させた帯電列近似成分層における凝集破壊」を意味している。
【００８２】
【表１】

【００８３】
表１より、実施例に係るカバーテープ又は電子部品搬送体は、カバーテープの剥離性が優れており、容易に且つ安定してカバーテープをキャリア基体から剥離することができる。また、キャリア基体からのカバーテープの剥離時における剥離帯電圧も極めて低く、帯電防止性が効果的に発現している。従って、電子部品の実装時の信頼性が高められている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品搬送用キャリア基体の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の電子部品搬送用キャリア基体の他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の電子部品搬送体の一例を示す概略断面図である。
【図４】図３に係る電子部品搬送体における電子部品搬送用カバーテープを示す概略断面図である。
【符号の説明】
１電子部品搬送用キャリア基体
1a、1b 電子部品搬送用キャリア基体
２電子部品収納部
2a、2b 電子部品収納部
3a、3b キャリア基体用基材
3c 電子部品搬送用ボトムカバーテープ
４電子部品搬送体
５電子部品搬送用カバーテープ
5a 接着樹脂層
5b 支持基材
６チップ型電子部品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component transport body used for transporting chip-type electronic components and the like until they are mounted on a substrate, and an electronic component transport carrier substrate used for the electronic component transport body. An electronic component transport body that generates less static electricity when peeling the component transport cover tape, has good releasability, and has improved reliability, and an electronic component transport carrier used in the electronic component transport body It relates to a substrate.
[0002]
[Prior art]
A taping reel method using an electronic component transport tape (electronic component transport body) is known as a general transport mode of chip-type electronic components such as a chip fixed resistor and a multilayer ceramic capacitor. In this taping reel method, an electronic component is inserted into an electronic component storage pocket (electronic component storage section) provided at regular intervals in the length direction of a plastic or paper carrier substrate by an automatic parts feeder or the like. The upper surface is heat sealed with a cover tape provided with a thermoadhesive resin layer made of a thermoplastic adhesive resin on a material (support) to enclose the electronic component, and then wound and transported in a reel shape. These steps are generally performed using a taping machine. And in the manufacturing process of the circuit board etc. of a transfer destination, after the said cover tape is peeled, the automatic assembly system which adsorb | sucks automatically the inserted electronic component with an air nozzle and supplies it on a board | substrate has become mainstream. .
[0003]
Specifically, as a function required for the cover tape used in the transport process of such an electronic component, specifically, (i) the adhesive strength to various paper mount materials is within a certain range (for example, 0.1 to 0.9 N / mm, preferably 0.1 to 0.2 N / mm), (ii) stability of peel strength in an environment such as thermocompression bonding, and appropriate adhesive strength can be obtained regardless of temperature and adherend. (Iii) Adhering to the adhesive layer of the cover tape after storage of electronic parts, (iii) Adhering to the adhesive of the thermal iron when the taping machine is stopped, satisfying the heat resistance requirement that can avoid machine troubles due to protrusion, etc. (V) It can avoid electronic component failures caused by static electricity when the tape is peeled off and mounting defects due to jumping out of components, etc. (vi) Increase production efficiency by reducing taping speed. And the like.
[0004]
In recent years, electronic parts have become lighter, thinner, and smaller, such as weight reduction, thinning, and miniaturization, and the size of parts has been shifting to very small and light. For this reason, when a slight amount of static electricity is generated, the electronic component is easily attached to the carrier substrate. For this reason, a phenomenon that electronic components cannot be adsorbed by the air nozzle often occurs, resulting in a problem of a decrease in reliability when the electronic components are mounted. Therefore, as an electronic component transport body, it is required to improve the adhesiveness and antistatic property of the cover tape and improve the reliability when mounting the electronic component.
[0005]
In general, the cover tape is formed by bonding a thermal adhesive resin formed by an extrusion laminating machine, a T-die extruder, an inflation extruder, or the like and a base material such as polyethylene terephthalate (PET) through an adhesive. Manufactured by the dry laminate method.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component carrying carrier substrate and an electronic component capable of suppressing or preventing the generation of static electricity when the cover tape is peeled off while maintaining the adhesiveness of the cover tape to the carrier substrate at a high level. It is to provide a carrier.
Another object of the present invention is to provide a carrier substrate for transporting electronic components and an electronic component transport body that are excellent in pick-up properties of electronic components and can improve the reliability when mounting electronic components.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have determined that when the carrier substrate for transporting electronic components is constituted by a base material containing a specific component on the surface or inside, the heat resistance of the cover tape is not lowered. The present inventors have found that it is possible to suppress or prevent the generation of static electricity when the cover tape is peeled off while improving the adhesiveness of the cover tape to the carrier substrate.
[0008]
  That is, the present invention relates to an electronic component transport carrier substrate, and an electronic component transport cover tape that is bonded to the electronic component transport carrier substrate so as to cover the upper surface of the electronic component storage portion of the electronic component transport carrier substrate. An electronic component transport body comprising: the electronic component transport carrier substrate having at least one component selected from a polyvinyl acetate resin, an ethylene copolymer, an acrylic resin, and waxes on the surface. Or an olefin-based copolymer, an ionomer resin, and an aromatic vinyl, each of which is composed of a base material for a carrier substrate contained therein, and wherein the cover tape for conveying an electronic component contains a carboxyl group or an acyloxy group in the molecule. Including at least one polymer selected from block copolymers of a compound and a conjugated diene compound Have an adhesive resin layer formed by fat compositionAnd the base material for the carrier substrate is composed of a polyvinyl acetate resin, an ethylene copolymer, an acrylic resin, and waxes on the surface or inside thereof, and the adhesive resin layer or the base constituting the adhesive resin layer. It contains at least one component selected so as to approximate the position on the polymer and the charge train in at least one inclusion form selected from the following inclusion forms (1) to (3) A featured electronic component carrier is provided.
(1) On the surface of a resin base material or a paper base material as a carrier base material, at least one kind selected from a polyvinyl acetate resin, an ethylene copolymer, an acrylic resin, and waxes Form in which the components are contained in the form of a layer on the surface of the carrier substrate by coating or laminating the components by coating or spraying to form a layer
(2) Mixing at least one component selected from a polyvinyl acetate resin, an ethylene copolymer, an acrylic resin, and waxes in a resin composition of a resin substrate as a carrier substrate. To be contained in a dispersed state inside the carrier substrate.
(3) A carrier made by impregnating a paper substrate as a substrate for a carrier substrate with at least one component selected from a polyvinyl acetate resin, an ethylene copolymer, an acrylic resin and waxes. Form that is contained in the base material for substrate
  The carrier base material preferably contains polyalkylene glycol on the surface or inside thereof together with an acrylic resin.
[0009]
  As the carrier substrate, a polyester substrate, a polyolefin resin substrate, a polystyrene substrate, or a paper substrate can be suitably used.
[0010]
The resin composition for forming the adhesive resin layer of the electronic component carrying cover tape is 1 to 100 parts by weight of an adhesion-imparting resin and 0.05 to 50 parts by weight of an antistatic agent with respect to 100 parts by weight of the polymer. It is preferable to contain an agent.
[0011]
In the present invention, when the peeling force (23 ° C. × 65% RH, peeling angle 180 °, peeling speed 300 mm / min) of the cover tape for transporting electronic components is measured with respect to a polystyrene substrate or a paper substrate. The difference between the maximum value and the minimum value of the measured values is preferably less than 0.3 N, and also occurs in the adhesive resin layer when the electronic component carrying cover tape is peeled from the electronic component carrying carrier substrate. The absolute value of the stripping voltage (23 ° C. × 65% RH, stripping angle 180 °, stripping speed 5000 mm / min, distance between electrode and adhesive resin layer 5 mm) is preferably 1500 V or less.
[0012]
The electronic component may be stored in the electronic component storage portion of the carrier substrate for transporting the electronic component.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings as necessary. FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of a carrier substrate for conveying an electronic component according to the present invention. The carrier substrate 1a for transporting electronic components has an electronic component storage portion 2a formed by a recess 2a1 formed by embossing or the like on one surface of the carrier substrate base material 3a. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another example of a carrier substrate for conveying an electronic component according to the present invention. In the carrier substrate 1b for transporting electronic components, the electronic component storage portion 2b is formed by the recess 2b1 formed by covering the bottom surface of the electronic component storage hole 3b1 of the carrier substrate base 3b with the electronic component transport bottom cover tape 3c. Have. Thus, the electronic component storage part of the carrier substrate for electronic component conveyance (sometimes referred to as “carrier substrate”) uses the bottom cover tape for conveying the electronic component as necessary for the carrier substrate substrate, It consists of a formed recess.
[0014]
In the present invention, the base material for the carrier substrate has a component such as a polyvinyl acetate resin, an ethylene copolymer, an acrylic resin, or wax (sometimes referred to as “charged column approximate component”) on the surface or inside. It is important to contain. The charged column approximation components can be used alone or in combination of two or more.
[0015]
By including such a charge string approximating component as a carrier substrate base material, the difference in charge column between the adhesive resin layer (or the base polymer constituting the adhesive resin layer) of the electronic component carrying cover tape and the carrier substrate ( Or position), charged polarity or charged non-polarity can be approximated. Therefore, it is possible to suppress or prevent the generation of static electricity when the electronic component carrying cover tape is peeled from the carrier substrate.
[0016]
The charged column means a sequence of those that easily emit electrons or those that easily receive electrons. In the present invention, since the carrier base material contains the base polymer constituting the adhesive resin layer of the electronic component transport cover tape and the position close to the charged column, the carrier transport cover from the carrier base body. It is possible to reduce the charge amount (friction charge amount and the like) when peeling the tape.
[0017]
For example, (1) When the carrier substrate is a resin substrate or a paper substrate as shown below, the charge column approximating component is included in the carrier substrate substrate. Form in which the charge column approximate component is coated or laminated by coating or spraying on the surface of the substrate to form a charge column approximate component layer, thereby containing the layer in the surface of the carrier substrate base material, (2) When the carrier substrate is a resin substrate, the carrier base substrate is dispersed in the resin composition as the carrier substrate by mixing the charge column approximating component. (3) When the carrier substrate is a paper substrate, the carrier substrate substrate is impregnated with a charge column approximating component into the paper as the carrier substrate. In the state of impregnation inside Such forms have the like.
[0018]
In the charge train approximating component, the polyvinyl acetate resin is not particularly limited as long as it is a resin containing vinyl acetate as a main monomer component. Therefore, vinyl acetate as the main monomer component may be used in a proportion of 50 mol% or more (preferably 80 mol% or more) with respect to all monomer components in the polyvinyl acetate resin. The other monomer component in the polyvinyl acetate resin is not particularly limited as long as it is a monomer component copolymerizable with vinyl acetate. For example, olefin monomers such as ethylene and propylene; acrylic acid, methacrylic acid, malee Carboxylic group-containing monomers such as acid, fumaric acid, crotonic acid, and itaconic acid; Carboxylic anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride; (meth) acrylic acid C_1-18(Meth) acrylic acid esters such as alkyl esters; hydroxyl group-containing copolymerizable monomers such as hydroxyethyl (meth) acrylate and hydroxypropyl (meth) acrylate; and epoxy group-containing copolymerizable properties such as glycidyl (meth) acrylate Monomers; amino group-containing copolymerizable monomers such as N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylic acid alkyl ester; amide group-containing copolymerizable monomers such as (meth) acrylamide; cyano group-containing copolymers such as (meth) acrylonitrile Polymerizable monomers; Styrene monomers such as styrene; Dienes such as butadiene and isoprene.
[0019]
Further, the ethylene-based copolymer as the charge train approximating component is not particularly limited as long as it is a resin containing ethylene as a main monomer component. Accordingly, ethylene as the main monomer component may be used in a proportion of 50 mol% or more (preferably 80 mol% or more) with respect to all monomer components of the ethylene copolymer. The other monomer component in the ethylene copolymer is not particularly limited as long as it is a monomer component copolymerizable with ethylene. For example, olefin monomers other than ethylene such as propylene; vinyl esters such as vinyl acetate Carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid and itaconic acid; carboxylic anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride; (meth) acrylic acid C_1-18(Meth) acrylic acid esters such as alkyl esters; hydroxyl group-containing copolymerizable monomers such as hydroxyethyl (meth) acrylate and hydroxypropyl (meth) acrylate; and epoxy group-containing copolymerizable properties such as glycidyl (meth) acrylate Monomers; amino group-containing copolymerizable monomers such as N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylic acid alkyl ester; amide group-containing copolymerizable monomers such as (meth) acrylamide; cyano group-containing copolymers such as (meth) acrylonitrile Polymerizable monomers; Styrene monomers such as styrene; Dienes such as butadiene and isoprene.
[0020]
Furthermore, the acrylic resin as the charge train approximating component is not particularly limited as long as it is a resin containing an acrylic monomer as a main monomer component. Therefore, the acrylic monomer as the main monomer component may be used in a proportion of 50 mol% or more (preferably 80 mol% or more) with respect to all monomer components in the acrylic resin. Such acrylic monomers include, for example, various (meth) acrylic esters such as (meth) acrylic acid alkyl esters, (meth) acrylic acid cycloalkyl esters, and (meth) acrylic acid aryl esters. Acrylic monomers can be used alone or in combination of two or more.
[0021]
Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, (meth) Isobutyl acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, Isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate , Tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, ( Data) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) of octadecyl acrylate (meth) acrylic acid C_1-18Examples thereof include alkyl esters. The (meth) acrylic acid cycloalkyl ester includes, for example, (meth) acrylic acid cyclohexyl ester, and the (meth) acrylic acid aryl ester includes (meth) acrylic acid phenyl ester.
[0022]
Examples of other monomer components in the acrylic resin include olefin monomers such as ethylene and propylene; vinyl esters such as vinyl acetate; acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, itaconic acid, and the like. Carboxylic acid group-containing monomers such as maleic anhydride; Hydroxyl group-containing copolymerizable monomers such as hydroxyethyl (meth) acrylate and hydroxypropyl (meth) acrylate; Glycidyl (meth) acrylate Epoxy group-containing copolymerizable monomers such as N; N-dimethylaminoethyl (meth) acrylic acid alkyl ester and other amino group-containing copolymerizable monomers; (meth) acrylamide and other amide group-containing copolymerizable monomers; ) Cyano group-containing copolymer such as acrylonitrile Monomers; styrenic monomers such as styrene; butadiene, and the like dienes isoprene.
[0023]
Examples of the acrylic resin include butyl acrylate-methacrylic acid copolymer.
[0024]
In addition, various resins (polyvinyl acetate resin, ethylene copolymer, acrylic resin, etc.) as the charge column approximate component may be saponified when vinyl acetate is used as the monomer component. That is, various resins as the charge column approximate component may have vinyl alcohol units as monomer units.
[0025]
Further, the waxes as the charged column approximate component include paraffinic waxes such as polyethylene wax.
[0026]
The substrate for the carrier substrate is not particularly limited, and may be a resin substrate made of various resins (plastics) (sometimes referred to as “plastic body”) or a paper substrate made of various papers (called “paper mount”). In some cases). Examples of the plastic material include polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate; olefinic resins such as polyethylene and polypropylene; polyamides; polyimides; cellophane; and various resins such as polyvinyl chloride (thermoplastic resins, etc. ). Examples of the material for the paper mount include various papers such as Japanese paper, thin paper, crepe paper, synthetic paper, mixed paper, and composite paper. In addition, the raw material of a plastic body or a paper mount can be used individually or in combination of 2 or more types. Moreover, the base material for carrier base | substrates may have the form of a single layer, and may have the form of the laminated body. For example, the carrier substrate may be a single layer or multilayer plastic body or paper mount, or may be a laminate of a plastic body and a paper mount.
[0027]
Carrier base material (especially plastic body) or charge train approximating component, if necessary, antistatic agent, conductive agent, fibrous substance (carbon fiber, etc.), surfactant (nonionic surfactant) , Various surfactants such as anionic surfactant, cationic surfactant, amphoteric surfactant), polyalkylene glycol (polyethylene glycol, polypropylene glycol, ethylene oxide-propylene oxide copolymer, etc.), minimal conductivity Fine particles, fillers, colorants, antioxidants, ultraviolet absorbers and the like may be blended. When the charge train approximating component is an acrylic resin, the carrier substrate such as a plastic body has a polyalkylene glycol (polyethylene glycol, polypropylene glycol, ethylene oxide-propylene oxide copolymer) on the surface or inside thereof together with the acrylic resin. It is preferable to contain a polymer etc.).
[0028]
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of the electronic component carrier of the present invention. The electronic component transport body 4 includes a carrier base 1 and an electronic component transport cover tape 5 that is bonded to the carrier base 1 so as to cover the upper surface of the electronic component storage section 2 of the carrier base 1. . The carrier substrate 1 has an electronic component storage portion 2 having an embossed recess as shown in FIG. The electronic component carrier 4 stores a chip-type electronic component (sometimes referred to as “electronic component”) 6 in the electronic component storage portion 2.
[0029]
As shown in FIG. 4, for example, as shown in FIG. 4, an electronic component carrying cover tape (sometimes referred to as “cover tape”) 5 includes a support base 5b and an adhesive resin layer 5a formed on the support base 5b. And can be configured. The cover tape 5 can be bonded to the carrier substrate 1 using the adhesive resin layer 5a. Therefore, it is important for the adhesive resin layer 5a to have excellent antistatic properties as well as excellent adhesive properties (peeling stability, storage stability, etc.). Therefore, as the adhesive resin layer 5a, a polymer such as an olefin copolymer containing a carboxyl group or an acyloxy group in the molecule, an ionomer resin, a block copolymer of an aromatic vinyl compound and a conjugated diene compound (" It is preferably formed of a resin composition including a “base polymer”. That is, it is important that the cover tape has the adhesive resin layer 5a formed of the resin composition containing the base polymer as described above. A base polymer can be used individually or in combination of 2 or more types.
[0030]
By using such a base polymer, the adhesiveness of the cover tape to the carrier substrate can be maintained at a high level. Specifically, the storage stability when the cover tape is adhered to the carrier substrate is excellent. Moreover, the peeling stability when peeling the cover tape from the carrier substrate is excellent. Moreover, the heat resistance is also good.
[0031]
In the base polymer, as an olefin copolymer containing a carboxyl group or an acyloxy group in the molecule (sometimes referred to as “carboxyl / acyloxy group-containing olefin copolymer”), as a monomer component, ethylene, propylene, etc. Olefin-based monomer, and a carboxyl group-containing monomer and / or an acyloxy group-containing monomer. Olefin monomers, carboxyl group-containing monomers and acyloxy group-containing monomers can be used alone or in combination of two or more.
[0032]
In the carboxyl / acyloxy group-containing olefin copolymer, ethylene can be suitably used as the olefin monomer. Examples of the carboxyl group-containing monomer include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and itaconic acid. As the carboxyl group-containing monomer, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, and fumaric acid are preferable, and acrylic acid and methacrylic acid are more preferable. Furthermore, in the acyloxy group-containing monomer, the acetoxy group is preferable as the acyloxy group. As the acyloxy group-containing monomer, vinyl acetate is preferred.
[0033]
The ratio (content) of the monomer unit (monomer unit) of the carboxyl group-containing monomer and / or the acyloxy group-containing monomer in the carboxyl / acyloxy group-containing olefin copolymer is, for example, 2 to 30 with respect to the total amount of monomer units. % By weight (preferably 6 to 15% by weight). When the ratio of the monomer unit of the carboxyl group-containing monomer and / or the acyloxy group-containing monomer is less than 2% by weight based on the total amount of the monomer units, the adhesiveness is lowered and the softening point is increased, while 30% by weight is reduced. If it exceeds, the stress relaxation property tends to decrease due to an increase in the elastic modulus after curing, and the hygroscopic property of the adhesive resin layer increases due to the hygroscopic property of the carboxyl group or acetate group, and the moisture absorbed Peeling and voiding are likely to occur due to vapor pressure caused by vaporization.
[0034]
Examples of the carboxyl / acyloxy group-containing olefin copolymer include (i) ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene-maleic acid copolymer, ethylene- Ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymers such as fumaric acid copolymer; propylene-acrylic acid copolymer, propylene-methacrylic acid copolymer, propylene-maleic acid copolymer, propylene-fumaric acid copolymer, etc. Ethylene such as propylene-unsaturated carboxylic acid copolymer and other olefinic copolymers containing carboxyl groups in the molecule, (ii) ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-ethylene diacetate copolymer, etc. -Acyloxy group-containing vinyl compound copolymer; propylene-vinyl acetate copolymer, propylene-ethylene Olefin-based copolymers containing acyloxy groups in the molecule, such as propylene ethylene-acyloxy group-containing vinyl compound copolymers such as range acetate copolymers, (iii) ethylene-vinyl acetate-acrylic acid copolymers, ethylene- Ethylene-acyloxy group-containing vinyl compound-unsaturated carboxylic acid copolymer such as vinyl acetate-methacrylic acid copolymer, ethylene-vinyl acetate-maleic acid copolymer, ethylene-vinyl acetate-fumaric acid copolymer; propylene- Propylene-acyloxy group-containing vinyl compounds such as vinyl acetate-acrylic acid copolymer, propylene-vinyl acetate-methacrylic acid copolymer, propylene-vinyl acetate-maleic acid copolymer, propylene-vinyl acetate-fumaric acid copolymer -Carboxyl groups in the molecule of unsaturated carboxylic acid copolymer And an olefin copolymer containing an acyloxy group.
[0035]
As the carboxyl / acyloxy group-containing olefin copolymer, an ethylene copolymer containing an ethylene unit as a monomer unit is preferable. As such an ethylene copolymer, an ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), an ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), or an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) can be suitably used. . As the ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), for example, a trade name “Novatech EAA” (manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.), a trade name “Primacol” (manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd.), and the like are commercially available. . In addition, as the ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), for example, a trade name “Nucrel” (manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) is commercially available. Furthermore, as the ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), for example, commercial names such as “Mirason” (manufactured by Mitsui Chemicals), and “Evaflex” (manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) are available. Goods are available.
[0036]
Examples of the ionomer resin in the base polymer include a resin in which a part of carboxyl groups of the ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer is cross-linked with a metal. As the ionomer resin, for example, a trade name “HIMILAN” (manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) is commercially available.
[0037]
Furthermore, as a block copolymer of an aromatic vinyl compound and a conjugated diene compound in the base polymer (sometimes referred to as a “block copolymer”), for example, a polymer site (such as polystyrene) by an aromatic vinyl compound ( And a block copolymer composed of a polymer portion (sometimes referred to as a “conjugated diene block”) of a conjugated diene compound such as polybutadiene or polyisoprene. The block copolymer is preferably hydrogenated from the viewpoint of thermal stability, more preferably maleic acid or the like added to improve compatibility with polyolefin resins and reactivity with epoxy resins. . Specifically, examples of the block copolymer include, for example, a styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), a styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), and a styrene-ethylene-butylene-styrene block. Examples thereof include styrene-based block copolymers such as a copolymer (SEBS), a styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS), and a styrene-ethylene-propylene block copolymer (SEP). As such a block copolymer, for example, a trade name “Tuftec M Series” (manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.), a trade name “Clayton FG1901X” (manufactured by Shell Japan Co., Ltd.) and the like are commercially available.
[0038]
In the block copolymer, the ratio of the aromatic vinyl block to the conjugated diene block is preferably aromatic vinyl block / conjugated diene block = 10/90 to 60/40 (weight ratio). When the ratio of the aromatic vinyl block in the block copolymer is less than 10% by weight, the viscosity becomes high and it becomes difficult to form an adhesive resin layer. On the other hand, when the ratio exceeds 60% by weight, a cover tape is obtained. The solvent resistance at the time decreases, and the heat resistance decreases due to the flow of the aromatic vinyl block at a high temperature.
[0039]
The block copolymer is preferably used in combination with a carboxyl / acyloxy group-containing olefin copolymer (particularly, an ethylene copolymer containing a carboxyl group or an acyloxy group in the molecule). The ratio of both is, for example, carboxyl / acyloxy group-containing olefin copolymer / block copolymer = 40/60 to 80/20 (weight ratio), preferably 45/55 to 70/30 (weight). Ratio). When the ratio of the carboxyl / acyloxy group-containing olefin copolymer is less than 40% by weight based on the total amount of the base polymer, the rubbery properties become strong, so that the processability is reduced, and the carboxyl group and acyloxy group in the base polymer are also reduced. Adhesiveness and heat resistance are also reduced due to a decrease in the content of functional groups such as. On the other hand, when the ratio of the carboxyl / acyloxy group-containing olefin copolymer is more than 80% by weight based on the total amount of the base polymer, it is difficult to form an adhesive resin layer having a good appearance due to a decrease in solubility in a solvent. It becomes.
[0040]
The resin composition constituting the adhesive resin layer 5a preferably contains a tackifying resin in order to improve adhesion such as peeling stability and storage stability. Examples of the tackifying resin include petroleum resin [aliphatic petroleum resin (C_FivePetroleum resin) or aliphatic hydrocarbon resin, aromatic petroleum resin (C₉Petroleum resins) or aromatic hydrocarbon resins, alicyclic petroleum resins or alicyclic hydrocarbon resins hydrogenated with the above aromatic petroleum resins], styrene resins, rosin resins, terpene resins (dipentene) Resin, α-pinene resin, β-pinene resin, terpene phenol resin, terpene resin hydrogenated with the terpene resin, etc.), phenol resin, alkylphenol resin, and the like. Tackifying resins can be used alone or in combination of two or more. By using a tackifier resin, a stable and good adhesive force can be obtained with respect to the carrier substrate, and taping workability can be improved. The tackifying resin is, for example, 100 parts by weight or less (for example, 1 to 100 parts by weight), preferably about 5 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. When the proportion of the tackifying resin is less than 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer, the adhesive strength is low, and after taping, there is a risk that the tape will float and the part will pop out, while the part exceeds 100 parts by weight. In this case, the adhesive strength is too high, the tape breaks, or the adhesive resin layer becomes hard, causing a slip stick phenomenon (running) at the time of peeling, which makes it easy for parts to pop out.
[0041]
Further, it is desirable that the resin composition constituting the adhesive resin layer 5a is provided with antistatic properties. The method for imparting antistatic properties is not particularly limited, and examples thereof include a method of blending an antistatic agent and a conductive agent in the resin composition, and a method of forming an antistatic layer on the surface or inside of the adhesive resin layer. It is done. In the present invention, the resin composition constituting the adhesive resin layer 5a preferably contains an antistatic agent or a conductive agent. Examples of antistatic agents include anionic surfactants such as alkyl sulfates and alkylaryl sulfates; cationic surfactants such as quaternary ammonium salts; nonionic surfactants such as glycerin monostearate; dimethylalkyl Amphoteric surfactants such as betaines such as betaine; surfactants such as tertiary amines and the like. Examples of the conductive agent include metal oxide, metal powder, and carbon black. The blending amount (total) of the antistatic agent and the conductive agent is, for example, 50 parts by weight or less (for example, 0.05 to 50 parts by weight), preferably about 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. It is. When the blending amount of the antistatic agent and the conductive agent exceeds 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer, the adhesiveness tends to decrease.
[0042]
In the adhesive resin layer 5a, an inorganic filler (for example, silica, alumina, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, etc.), an organic filler, a pigment, aging, as long as it does not deteriorate the properties of the cover tape, if necessary. Additives such as an inhibitor, a coupling agent (for example, a silane coupling agent), a foaming agent (for example, a macrocapsule type foaming agent), and a wax (for example, paraffin wax) may be included. In addition, as an inorganic filler, what surface-treated with the silane coupling agent from the point of compatibility with resin, such as a base polymer, and adhesive improvement is preferable. The amount of each additive is, for example, about 0 to 10 parts by weight (preferably 0.01 to 1 part by weight) with respect to 100 parts by weight of the base polymer. When the compounding amount of the additive exceeds 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer, the adhesiveness tends to decrease.
[0043]
The thickness of the adhesive resin layer 5a can be appropriately selected as long as the adhesiveness and handling properties are not impaired, but is generally about 1 to 150 μm, preferably about 5 to 50 μm. If the thickness of the adhesive resin layer 5a is less than 1 μm, the adhesive strength is weak, and if it exceeds 150 μm, the total thickness of the cover tape is increased and taping failure due to sticking out of the tape tends to occur.
[0044]
The surface of the adhesive resin layer 5a can be subjected to a conventional surface treatment such as corona discharge treatment or plasma treatment, if necessary, to improve the activity.
[0045]
The method for producing the adhesive resin layer 5a is not particularly limited. For example, the base polymer is melt-mixed with a tackifier resin, an antistatic agent, a conductive material, and other additives as necessary using a kneader kneader, continuous biaxial kneader, Banbury mixer, etc. (Or a pelletized product thereof) is laminated on a supporting substrate by, for example, laminating by a conventional method such as an extrusion laminating method, a co-extrusion method using a T-die tandem extrusion laminator, or a dry laminating method. An adhesive resin layer can be formed.
[0046]
The supporting substrate constituting the supporting substrate 5b may be any material having self-supporting properties, such as Japanese paper, thin paper, crepe paper, synthetic paper, mixed paper, composite paper, etc .; non-woven fabric, cloth; polyolefin Resin (eg, polyethylene, polypropylene, etc.), polyester (eg, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc.), polycarbonate, sulfone resin (eg, polyphenylene sulfide, polyethersulfone, etc.), polyether ether ketone And a plastic film or sheet made of polyamide, polyimide, styrene resin (eg, polystyrene), etc .; metal foil or thin plate made of metal such as copper or aluminum; and laminates thereof.
[0047]
Various surface treatments such as easy adhesion treatment, easy slip treatment, antistatic treatment, conductive treatment, laminating treatment, water retention treatment, discharge treatment (ozone treatment, corona treatment, etc.) are performed on the support base 5b. May be given.
[0048]
For the support base 5b, if necessary, conventional additives such as antioxidants, ultraviolet absorbers, softeners, rust inhibitors, inorganic particles, antistatic agents (for example, quaternary ammonium salt series, etc.) ), A conductive metal powder, an organic conductive polymer agent, a coupling agent such as titanium or silane, and the like may be added.
[0049]
The support substrate 5b preferably has a melting point of 90 ° C. or higher. When the melting point is less than 90 ° C., the support base material contracts or melts when the electronic component is taped, and the taping state becomes unstable, and the electronic component may spill or jump out.
[0050]
The support substrate 5b may be either a single layer or a multilayer. The thickness of the supporting substrate 5b can be selected in a wide range depending on the application within a range where the mechanical strength, handling property and the like are not impaired, but is generally about 2 to 250 μm, preferably about 20 to 200 μm.
[0051]
The adhesive resin layer 5a may be formed directly on the support base 5b, but is formed via an undercoat layer or another layer (for example, an intermediate layer) other than the undercoat layer as necessary. May be. That is, the cover tape may include an undercoat layer, an intermediate layer, or the like as necessary.
[0052]
The undercoat layer may be a known or commonly used adhesive (anchor) such as a urethane adhesive, an isocyanate adhesive, a polyester adhesive, an epoxy adhesive, an oxazaline adhesive, or an organic antistatic induction adhesive. Coating agent). The thickness of the undercoat layer is, for example, about 0.05 to 30 μm. The undercoat layer is formed, for example, by a conventional coating method such as a method of applying an adhesive on a support substrate using a kiss roll coater or the like.
[0053]
The intermediate layer may be formed of, for example, polyethylene (for example, low density polyethylene, linear low density polyethylene, metallocene catalyzed polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, etc.), ethylene copolymer (for example, ethylene-α-olefin). A thermoplastic resin such as a polyolefin-based resin such as a copolymer; a thermoplastic elastomer; a rubber or the like. The intermediate layer can be formed by laminating components such as the thermoplastic resin resin by a conventional method such as an extrusion laminating method, a co-extrusion method using a T-die tandem extrusion laminator, or a dry laminating method.
[0054]
In the present invention, the carrier substrate 1 usually has a long strip shape, and the electronic component storage portions 2 are formed at regular intervals in the length direction. The electronic component 6 is inserted into the electronic component storage unit 2 and covered with a cover tape 5 (for example, covered with a heat seal), and then wound up in a reel shape to convey the electronic component carrier 4.
[0055]
In the electronic component transport body of the present invention, the adhesiveness (peeling stability, storage stability, etc.) between the carrier substrate and the cover tape is excellent, and the peelability is particularly good. Specifically, for example, when the carrier substrate is a resin substrate (plastic body), when the cover tape is peeled off, cohesive failure of the adhesive resin layer of the cover tape, charge carrier approximation of the carrier substrate Breakage of the component layer, interface failure between the charged column approximate component layer and the carrier substrate or the adhesive resin layer, interface failure between the carrier substrate and the adhesive resin layer, and the like can be easily separated. On the other hand, when the base material for the carrier substrate is a paper base material (paper mount), cohesive failure of the adhesive resin layer of the cover tape, destruction of the paper fiber (fiber loosening), and a charged column approximate component layer impregnated in the paper mount Can be easily peeled off due to the destruction of the interface, the destruction of the interface between the charge column approximating component layer and the carrier substrate or the adhesive resin layer, the destruction of the interface between the carrier substrate and the adhesive resin layer, and the like.
[0056]
Specifically, the peel force (or adhesive force) of the electronic component carrying cover tape (23 ° C. × 65% RH, peel angle 180 °, peel speed 300 mm / min, relative to polystyrene substrate or paper substrate) is For example, it is 0.3 N or less (preferably 0.25 N or less, more preferably 0.20 N or less). When the peeling force of the electronic component transporting cover tape exceeds 0.3 N, the component may pop out due to vibration due to amplitude, and the mounting rate may decrease.
[0057]
In the present invention, the peel force (or adhesive force) of the electronic component carrying cover tape (23 ° C. × 65% RH, peel angle 180 °, peel speed 300 mm / The difference (amplitude) between the maximum value and the minimum value of the measured value when measuring (min) is preferably less than 0.3N (preferably less than 0.20N, more preferably less than 0.15N), for example. . Thus, the maximum value and the minimum value of the measured values when the peeling force (23 ° C. × 65% RH, peeling angle 180 °, peeling speed 300 mm / min, relative to polystyrene substrate or paper substrate) was measured. Difference (amplitude) can be less than 0.3 N, and the peel stability is excellent.
[0058]
In addition, the antistatic property is excellent. Specifically, the stripping voltage (23 ° C. × 65% RH, stripping angle 180 °, stripping speed 5000 mm / second) generated in the adhesive resin layer when the cover tape for transporting electronic components is peeled from the carrier substrate for transporting electronic components. The absolute value of the distance between the electrode and the adhesive resin layer (5 mm) is, for example, 1500 V or less (preferably 500 V or less, more preferably 100 V or less, particularly 50 V or less). When the stripping voltage exceeds 1500 V (absolute value), the electronic component easily adheres to the carrier substrate, the adsorption rate of the electronic component by the air nozzle decreases, and the mountability of the electronic component on the substrate decreases.
[0059]
Thus, since the electronic component transport body of the present invention has excellent adhesiveness (storage stability and peeling stability) between the cover tape and the carrier substrate, it can be easily peeled, and the cover tape Since the antistatic property when peeling from the carrier substrate is extremely excellent, the amount of static electricity generated when peeling the cover tape for transporting electronic components is small, and adhesion of electronic components to the carrier substrate can be prevented. . Therefore, in the manufacturing process of circuit boards and the like, the adsorption rate of the electronic components of the air nozzle in the automatic assembly system is remarkably improved, and the electronic components can be reliably taken out and smoothly supplied onto the substrate. The mountability is improved. That is, therefore, the use of the electronic component transport body of the present invention can significantly improve the reliability from the transport of the electronic component to the step of incorporating it into the circuit board.
[0060]
As the chip-type electronic component, for example, a wide range of chip-type electronic components such as a resistor such as a chip fixed resistor and a capacitor such as a multilayer ceramic capacitor can be used.
[0061]
【The invention's effect】
According to the electronic component transport body of the present invention, it is possible to suppress or prevent the generation of static electricity when the cover tape is peeled off while maintaining the adhesiveness of the cover tape to the carrier substrate at a high level. Therefore, it is excellent in the pick-up property of an electronic component, and the reliability at the time of mounting of an electronic component can be improved.
In other words, problems such as chip component adhesion and chip component pop-out due to electrification during transportation or peeling, etc. are eliminated, and there is no air nozzle suction error in the automatic assembly system, and smooth chip component supply to the substrate is possible. It becomes possible.
[0062]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail based on an Example, this invention is not limited at all by these Examples.
[0063]
Example 1
100 parts by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA; trade name “Evaflex P-0607” manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.), alicyclic hydrocarbon resin (trade name “Arcon P-100” Arakawa Chemical) After kneading for 20 minutes at 140 ° C. with a kneader kneader, 25 parts by weight) and 0.5 parts by weight of the trade name “Electro Stripper TS-5” (made by Kao Corporation) as an antistatic agent And pelletized to obtain an adhesive resin. An anchor coat agent (urethane adhesive) is applied to the surface of a polyester film (trade name “E7415” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) as a supporting substrate, dried to form an undercoat layer, and low density polyethylene (trade name) is formed thereon. “Mirason 10P” (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was melt extruded to form an intermediate layer. Further, the pelletized adhesive resin is melt-extruded on the intermediate layer by an extrusion laminating machine to form an adhesive resin layer, and a support substrate (antistatic polyester film; thickness 25 μm) / undercoat layer (thickness 0) 0.5 μm) / intermediate layer (thickness of 15 μm) / adhesive resin layer (EVA + alicyclic hydrocarbon resin + antistatic agent; thickness of 15 μm) was obtained as a laminate (total thickness of about 55 μm). Then, it rolled up and produced the electronic component conveyance cover tape.
[0064]
Further, a paper board as a carrier base material is impregnated with a polyvinyl acetate resin (trade name “C-965” manufactured by Nissetsu Co., Ltd.) and embossed as shown in FIG. An electronic component carrying carrier substrate in which a concave portion as a housing portion was formed was produced.
[0065]
A 0603 size chip-type electronic component is stored in an electronic component storage portion of the electronic component transfer carrier substrate by a taping machine (“TWA-6000” manufactured by Tokyo Wells Co., Ltd.) and sealed with the electronic component transfer cover tape To obtain an electronic component transport body in which electronic components are stored.
[0066]
(Example 2)
A polystyrene substrate (resin substrate) is used as the carrier substrate, and a polyvinyl acetate resin (trade name “C-965” manufactured by Nisset Co., Ltd.) is applied and coated on the surface of the polystyrene substrate. Further, as shown in FIG. 1, embossing was performed to produce a carrier substrate for transporting an electronic component in which a concave portion as an electronic component storage portion was formed. Electronic component conveyance in which an electronic component is housed in the same manner as in Example 1 except that this electronic component conveyance carrier substrate is used and a 1608 size chip type electronic component is used as the chip type electronic component. Got the body.
[0067]
(Example 3)
70 parts by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA; trade name “Evaflex 420” manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) and styrene block polymer (styrene-butadiene-styrene block copolymer; trade name “Califlex”) TR1186 “manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.” 30 parts by weight of mixed resin 100 parts by weight, aliphatic hydrocarbon resin (trade name “Arcon P100” manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.) 20 parts by weight, and trade name “Electro” 0.5 parts by weight of stripper TS-5 (manufactured by Kao Corporation) is mixed and dispersed using a mixing roll, and further melted onto a polyethylene / polyethylene terephthalate laminated film (thickness 40 μm) using an extrusion laminator. Extruded and laminated to form a laminate (total thickness 50 μm; adhesive resin layer It was obtained only 10μm). Then, it rolled up and produced the electronic component conveyance cover tape.
[0068]
In addition, a polystyrene resin substrate (resin substrate) is used as a carrier substrate, and a polyvinyl acetate resin (trade name “C-965” manufactured by Nisset Corporation) is formed on the surface of the polystyrene resin substrate. Was applied and coated, and further embossed as shown in FIG. 1 to produce a carrier substrate for transporting electronic components in which a recess as an electronic component storage portion was formed.
[0069]
The electronic component was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the electronic component transporting cover tape and the electronic component transporting carrier substrate were used, and a 1608 size chip electronic component was used as the chip electronic component. The accommodated electronic component carrier was obtained.
[0070]
Example 4
100 parts by weight of ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA; trade name “Nucleel N1560” manufactured by Mitsui & DuPont Polychemical Co., Ltd.), aliphatic hydrocarbon resin (trade name “Alcon P100” manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.) 20 parts by weight of a trade name “ROLEX AS” (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd .; cationic system: quaternary ammonium base-containing copolymer) as an antistatic agent is mixed and dispersed using a mixing roll. Using an extrusion laminating machine, a laminate (total thickness 50 μm; adhesive resin layer thickness 10 μm) was obtained by melt extrusion lamination onto a polyethylene / polyethylene terephthalate laminated film (thickness 40 μm). Then, it rolled up and produced the electronic component conveyance cover tape.
[0071]
Further, a mixture of 99 parts by weight of a butyl acrylate-methacrylic acid copolymer and 1 part by weight of polyethylene glycol is coated on the surface of a paper board as a carrier substrate, and further, as shown in FIG. Embossing was performed to produce an electronic component carrying carrier substrate in which a concave portion as an electronic component storage portion was formed.
[0072]
The electronic component was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the electronic component transporting cover tape and the electronic component transporting carrier substrate were used, and a 1005 size chip electronic component was used as the chip electronic component. The accommodated electronic component carrier was obtained.
[0073]
(Comparative Example 1)
A carrier substrate for transporting an electronic component in which a concave portion as an electronic component storage portion is formed in the same manner as in Example 1 except that a paper mount as a substrate for a carrier substrate is not impregnated with a polyvinyl acetate resin. In addition, an electronic component transport body in which electronic components are stored was obtained. That is, in Comparative Example 1, the carrier base does not contain a polyvinyl acetate resin.
[0074]
(Comparative Example 2)
A concave portion as an electronic component storage portion is formed in the same manner as in Example 2 except that the surface of the polystyrene base material as the base material for the carrier base material is not coated with a polyvinyl acetate resin. In addition to producing a carrier substrate for transporting electronic components, an electronic component transport body in which electronic components are stored was obtained. That is, in Comparative Example 2, the carrier substrate does not contain a polyvinyl acetate resin.
[0075]
(Comparative Example 3)
An electronic device in which a concave portion as an electronic component storage portion is formed in the same manner as in Example 4 except that the surface of a paper mount as a carrier substrate is not coated with a polyvinyl acetate resin. While producing the carrier base | substrate for components conveyance, the electronic component conveyance body in which the electronic component was accommodated was obtained. That is, in Comparative Example 3, the carrier substrate does not contain a polyvinyl acetate resin.
[0076]
(Evaluation test)
For the cover tapes or electronic component carriers obtained in Examples and Comparative Examples, the following tensile strength and elongation evaluation method, antistatic property evaluation method, adhesion strength measurement method, peeling state observation method were tested, and tensile strength was determined. Elongation, antistatic properties, adhesiveness, and peelability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[0077]
[Tensile strength and elongation evaluation method]
The tensile strength and elongation of a cover tape (width: 5.25 mm, length: 100 mm) of an electronic component carrier using a tensile tester according to JIS C 2107 in an atmosphere of 23 ° C. and 65% RH Was measured.
[0078]
[Adhesive strength measurement method]
The adhesive strength of the cover tape to the polystyrene substrate or the paper substrate was measured by the following method.
(Vs. polystyrene substrate)
A cover tape (width: 9 mm) is pressure-bonded to a polystyrene base material using a taping machine manufactured by Nippon Garter under the conditions of a set temperature of 180 ° C., a pressure of 0.25 MPa, and a time of 0.2 minutes, After aging at room temperature for 1 hour or longer, the film was pulled in a 180 ° direction at a tensile speed of 300 mm / min with a Tensilon tensile tester, and the peel strength at that time was measured. X−BAR), and the difference (R) between the maximum value (MAX) and the minimum value (MIN) is obtained. The measurement results are shown in the column of “Adhesion to Pst” in Table 1.
[0079]
(Paper base material)
Cover tape (width: 5.25 mm) on a paper substrate (paper mount) using a taping machine manufactured by Tokyo Wells, under the conditions of a set temperature of 200 ° C., a pressure of 0.25 MPa, and a time of 0.1 minutes. After performing crimping, after aging at room temperature for 1 hour or longer, pulling in a 180 ° direction at a tensile speed of 300 mm / min with a Tensilon type tensile tester, and measuring the peel strength at this time, this peel test From the result, an average value (X-BAR), a difference (R) between the maximum value (MAX) and the minimum value (MIN) is obtained. The measurement results are shown in the column “Adhesive strength for paper mount” in Table 1.
[0080]
[Antistatic evaluation method]
Cover tape (width: 5.25 mm, length: 150 mm) of the electronic parts transporter at a peeling speed of 5000 mm / min in a 180 ° direction with a high-speed tensile tester in an atmosphere of 23 ° C. and 65% RH. 100 mm peeled off, the amount of static electricity generated on the surface of the adhesive resin layer (each at three locations) [peeling charge amount (V); surface potential] was measured with a surface potential measuring device (trade name “ELECTROSTATIC VOLMETER” manufactured by Trek Japan Co., Ltd.) It measured using. The height of the surface potential measurement probe was about 5 mm from the surface of the adhesive resin layer. The numerical value of the measured value (V) of the surface potential (the amount of static electricity generated on the surface) is an actual measured value (not an absolute value). The measurement results are shown in the column of “peeling voltage” in Table 1.
[0081]
[Observation method of peeled state]
After the measurement by the antistatic property evaluation method, the state when the cover tape is peeled is observed by surface analysis using an optical microscope (100 times magnification) or a Fourier transform infrared analyzer (FT-IR). The observation results are shown in the column of “peeling mode” in Table 1. In this peeling mode column, “interfacial destruction of the backing / adhesive surface” means “destruction at the interface between the carrier substrate and the adhesive resin layer of the cover tape”. Further, “cohesive failure of the impregnating resin” means “cohesive failure in the charge column approximate component layer contained in the carrier base material”.
[0082]
[Table 1]

[0083]
From Table 1, the cover tape or electronic component carrier according to the example has excellent peelability of the cover tape, and can easily and stably peel the cover tape from the carrier substrate. Further, the peeling voltage at the time of peeling the cover tape from the carrier substrate is extremely low, and the antistatic property is effectively expressed. Therefore, the reliability at the time of mounting electronic parts is improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of a carrier substrate for conveying an electronic component according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another example of a carrier substrate for conveying an electronic component according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of an electronic component transport body according to the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view showing an electronic component transport cover tape in the electronic component transport body according to FIG. 3;
[Explanation of symbols]
1 Carrier base for electronic component transportation
1a, 1b Carrier substrate for transporting electronic components
2 Electronic component storage
2a, 2b Electronic component storage
3a, 3b Carrier substrate
3c Bottom cover tape for transporting electronic components
4 Electronic parts carrier
5 Cover tape for transporting electronic components
5a Adhesive resin layer
5b Support substrate
6 Chip-type electronic components

Claims

電子部品搬送用キャリア基体と、該電子部品搬送用キャリア基体における該電子部品収納部の上面を覆うように電子部品搬送用キャリア基体と接着される電子部品搬送用カバーテープとにより構成される電子部品搬送体であって、前記電子部品搬送用キャリア基体が、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂およびワックス類から選択された少なくとも１種の成分を表面又は内部に含有するキャリア基体用基材により構成されているとともに、前記電子部品搬送用カバーテープが、分子内にカルボキシル基又はアシルオキシ基を含有するオレフィン系共重合体、アイオノマー樹脂、及び芳香族ビニル化合物と共役ジエン系化合物とのブロック共重合体から選択された少なくとも１種の重合体を含む樹脂組成物により形成された接着樹脂層を有しており、且つ前記キャリア基体用基材が、表面又は内部に、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂およびワックス類から、前記接着樹脂層又は該接着樹脂層を構成するベースポリマーと帯電列上の位置が近似するように選択された少なくとも１種の成分を、下記の（１）〜（３）の含有形態から選択された少なくとも一種の含有形態で含有していることを特徴とする電子部品搬送体。
（１）キャリア基体用基材としての樹脂製基材又は紙製基材の表面上に、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂およびワックス類から選択された少なくとも１種の成分を塗布や噴霧によりコーティング又は積層して層を形成することによって、キャリア基体用基材の表面に層の状態で含有している形態
（２）キャリア基体用基材としての樹脂製基材の樹脂組成物中に、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂およびワックス類から選択された少なくとも１種の成分を混合することによって、キャリア基体用基材の内部に分散した状態で含有している形態
（３）キャリア基体用基材としての紙製基材に、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂およびワックス類から選択された少なくとも１種の成分を含浸することによって、キャリア基体用基材の内部に含浸した状態で含有している形態 An electronic component comprising a carrier substrate for conveying an electronic component and an electronic component conveying cover tape bonded to the carrier substrate for conveying the electronic component so as to cover an upper surface of the electronic component storage portion of the carrier substrate for conveying the electronic component A carrier wherein the carrier substrate for transporting electronic components contains at least one component selected from polyvinyl acetate resin, ethylene copolymer, acrylic resin and wax on the surface or inside thereof. An olefin copolymer, an ionomer resin, and an aromatic vinyl compound and a conjugated diene compound, each of which is composed of a base material for a substrate and has the carboxyl group or acyloxy group in the molecule. And a resin composition containing at least one polymer selected from block copolymers with The has an adhesive resin layer, and the carrier substrate for the substrate, the surface or inside, polyvinyl acetate resins, ethylene copolymers, acrylic resins and waxes, the adhesive resin layer or At least one component selected from the following inclusion forms (1) to (3) containing at least one component selected so that the position on the charged column and the base polymer constituting the adhesive resin layer are approximated An electronic component carrier characterized by containing in a form.
(1) On the surface of a resin base material or a paper base material as a carrier base material, at least one kind selected from a polyvinyl acetate resin, an ethylene copolymer, an acrylic resin, and waxes Form in which the components are contained in the form of a layer on the surface of the carrier substrate by coating or laminating the components by coating or spraying to form a layer
(2) Mixing at least one component selected from a polyvinyl acetate resin, an ethylene copolymer, an acrylic resin, and waxes in a resin composition of a resin substrate as a carrier substrate. To be contained in a dispersed state inside the carrier substrate.
(3) A carrier made by impregnating a paper substrate as a substrate for a carrier substrate with at least one component selected from a polyvinyl acetate resin, an ethylene copolymer, an acrylic resin and waxes. Form that is contained in the base material for substrate

キャリア基体用基材が、表面又は内部に、アクリル系樹脂とともに、ポリアルキレングリコールを含有している請求項１記載の電子部品搬送体。Carrier substrate base material for a surface or inside, together with an acrylic resin, electronic components carrier of claim 1, wherein contains a polyalkylene glycol.

キャリア基体用基材が、ポリエステル製基材、ポリオレフィン系樹脂製基材、ポリスチレン製基材または紙製基材である請求項１又は２記載の電子部品搬送体。The electronic component carrier according to claim 1 or 2, wherein the carrier substrate is a polyester substrate, a polyolefin resin substrate, a polystyrene substrate, or a paper substrate.

電子部品搬送用カバーテープの接着樹脂層を形成する樹脂組成物が、重合体１００重量部に対して、１〜１００重量部の接着付与樹脂、および０．０５〜５０重量部の帯電防止剤を含有する請求項１〜３の何れかの項に記載の電子部品搬送体。The resin composition forming the adhesive resin layer of the electronic component carrying cover tape contains 1 to 100 parts by weight of an adhesion-imparting resin and 0.05 to 50 parts by weight of an antistatic agent with respect to 100 parts by weight of the polymer. The electronic component transport body according to any one of claims 1 to 3 .

ポリスチレン製基材又は紙製基材に対して、電子部品搬送用カバーテープの剥離力（２３℃×６５％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分）を測定した際の測定値の最大値と最小値との差が、０．３Ｎ未満である請求項１〜４の何れかの項に記載の電子部品搬送体。Maximum measured value when measuring peel force (23 ° C. × 65% RH, peel angle 180 °, peel speed 300 mm / min) of the cover tape for transporting electronic components against a polystyrene base or a paper base The electronic component carrier according to any one of claims 1 to 4 , wherein a difference between the value and the minimum value is less than 0.3N.

電子部品搬送用カバーテープを、電子部品搬送用キャリア基体から剥離させた際の接着樹脂層に生じる剥離帯電圧（２３℃×６５％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離速度５０００ｍｍ／分、電極と接着樹脂層との距離５ｍｍ）の絶対値が、１５００Ｖ以下である請求項１〜５の何れかの項に記載の電子部品搬送体。Peeling voltage (23 ° C x 65% RH, peeling angle 180 °, peeling speed 5000 mm / min, adhesion to electrodes, generated on the adhesive resin layer when the electronic component carrying cover tape is peeled from the carrier substrate for carrying electronic components The absolute value of a distance of 5 mm) from the resin layer is 1500 V or less. The electronic component carrier according to any one of claims 1 to 5 .

電子部品が、電子部品搬送用キャリア基体の電子部品収納部に収納されている請求項１〜６の何れかの項に記載の電子部品搬送体。The electronic component transport body according to any one of claims 1 to 6 , wherein the electronic component is stored in an electronic component storage portion of a carrier base for transporting electronic components.