JP3992921B2 - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ビデオカメラ等の電子機器に使用して好適なプリント配線基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のプリント配線基板の構成を図4,図5に基づいて説明すると、フレキシブルな基板等からなる絶縁基板21は、固定接点(図示せず)等が設けられた矩形状の基部22と、全体が略く字状に形成された引出部23とを有する。
そして、この引出部23は、電子機器内に配設された電気部品(図示せず)、或いは、取付部材(図示せず)等を避けるために略く字状となっており、この引出部23は、く字状等に屈曲した屈曲部23aと、この屈曲部23aの両側に繋がって、屈曲部23aと同じ幅で形成されたケーブル部23bと、ケーブル部23bの端部に設けられた導出部23cとを有する。
【0003】
銀からなる複数の配線パターン24は、く字状等に曲がった曲がり部24aと、この曲がり部24aの両側に繋がり、曲がり部24aと同じパターン幅を有する直線状の配線部24bと、配線部24bの端部に設けられた直線状の接続部24cとを有する。
そして、配線パターン24は、曲がり部24aが絶縁基板21の引出部23の屈曲部23aに、また、配線部24bがケーブル部23bと基部22に、更に、接続部24cが導出部23cにそれぞれ配置した状態で、複数の配線パターン24が並設して、スクリーン印刷により引出部23上に形成されている。
また、基部22に形成された配線部24bは、基部22上に導電パターンで形成された固定接点(図示せず)に接続されたものとなっている。
【0004】
そして、このようなプリント配線基板は、導出部23cに設けられた接続部24cがコネクタ(図示せず)に接続され、外部からの電流が接続部24cを通してプリント配線基板に入力されたり、或いは、プリント配線基板からの電流が接続部24cを通して外部に出力されたりするようになっている。
このため、接続部24cは重要な箇所となっていることから、接続部24cの箇所でのスクリーン印刷は、精度の高いものが要求される。
【0005】
そして、このような従来のプリント配線基板のスクリーン印刷による製造方法は、図6に示すように、絶縁基板21が載置台25上に載置、保持された後、絶縁基板21上にメッシュ状の印刷マスク26を載置する。
次に、印刷マスク26上に塗布等によって銀ペースト27を設けた後、スキージ28を矢印A方向に移動して、絶縁基板21上に複数の配線パターン24を印刷形成する。
即ち、図4,図5において、矢印A方向からスキージ28を移動するようになっている。
この時、先ず、接続部24cが印刷形成され、しかる後、配線部24bが印刷された後、曲がり部24aが印刷形成されるようになっている。
【0006】
そして、この印刷時、引出部23の導出部23cは、スキージ28の初期移動側に近い箇所に位置させ、且つ、配線パターン24の一部である直線状のパターンからなる接続部24cの印刷は、この直線状のパターン方向にスキージ28が移動するようにしている。
即ち、直線状のパターン方向にスキージ28を移動させることによって、銀ペースト27のかすれ部等を極めて少なくでき、接続部24cにおいて、精度の高い印刷ができる。
【0007】
更に、配線パターン24の一部である曲がり部24aの印刷は、パターン方向と略直角方向にスキージ28が移動するようになっている。
この時、曲がり部24aを形成するための印刷マスク26のインク浸透部の隅部に生じる空気溜まり等によって、曲がり部24aにおいて、銀ペースト27のかすれ部29(図5参照)等が発生しやすくなる。
【0008】
そして、電子機器の小型化に伴って、プリント配線基板も小型化が要求されるに従って、配線パターン24間の間隔を小さくすると共に、配線パターン24のパターン幅も小さくなり、このため、細幅の曲がり部24aにおいて、かすれ部29等によって断線を生じる恐れが出てきた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
従来のプリント配線基板は、配線パターン24の曲がり部24aと配線部24bとが細幅の同じパターン幅で形成されているため、配線パターン24の印刷形成時、曲がり部24aにおいて、かすれ部29等によって断線を生じるという問題がある。
【0010】
そこで、本発明は、配線パターンの曲がり部における断線少なく、信頼性の高いプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明のプリント配線基板の製造方法は、絶縁基板上に、固定接点を含む基部から終端部としての直線状に形成された接続部まで、配線部と曲がり部とを交互に配置させた複数本の配線パターンが形成され、前記曲がり部におけるパターン幅がその両側に繋がる前記配線部のパターン幅よりも幅広に形成されたプリント配線基板の製造方法であって、前記配線パターンを、前記配線部を印刷した後に該配線部を両側に繋げた曲がり部が印刷される印刷方向で、一度のインク転写工程においてスクリーン印刷することを特徴とする。
【0012】
また、本発明のプリント配線基板の製造方法は、前記絶縁基板は、前記曲がり部の配線パターンを位置させる屈曲部と、この屈曲部の両側に繋がり、前記配線部の配線パターンを位置させるケーブル部とを有し、前記曲がり部の配線パターンの配列方向における前記屈曲部の幅が、前記配線部の配線パターンの配列方向における前記ケーブル部の幅よりも幅広に形成されていることを特徴とする。さらに、前記各配線パターンの一端は直線状に形成されて接続部とされており、前記印刷方向は、前記接続部に形成された配線パターンの延在方向であって、前記接続部に形成された配線パターンの開放端部側を上流側とする方向であることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明のプリント配線基板の図面を説明すると、図1は本発明のプリント配線基板の全体の平面図、図2は本発明のプリント配線基板の要部の拡大平面図、図3は本発明のプリント配線基板に係り、その製造方法を示す説明図である。
【0014】
本発明のプリント配線基板の構成を図1,図2に基づいて説明すると、フレキシブルな基板等からなる絶縁基板1は、固定接点(図示せず)等が設けられた矩形状の基部2と、全体が略く字状に形成された引出部3とを有する。
そして、この引出部3は、電子機器内に配設された電気部品(図示せず)、或いは取付部材(図示せず)等を避けるために略く字状となっており、この引出部3は、く字状等に屈曲した幅広の屈曲部3aと、この屈曲部3aの両側に繋がって、屈曲部3aより幅狭に形成された帯状の直線状部からなるケーブル部3bと、ケーブル部3bの端部に設けられた導出部3cとを有する。
【0015】
銀からなる複数の配線パターン4は、く字状等に曲がり、パターン幅が幅広の曲がり部4aと、この曲がり部4aの両側に繋がり、パターン幅が曲がり部4aより幅狭となった直線状の配線部4bと、配線部4bの端部に設けられた直線状の接続部4cとを有する。
即ち、曲がり部4aにおけるパターン幅は、その両側近傍に位置する配線部4bのパターン幅よりも幅広に形成されている。
【0016】
そして、配線パターン4は、曲がり部4aが絶縁基板1の引出部3の屈曲部3aに、また、配線部4bがケーブル部3bと基部2に、更に、接続部4cが導出部3cにそれぞれ配置した状態で、複数の配線パターン4が並設して、同一工程のスクリーン印刷により引出部3上に形成されている。
また、基部2に形成された配線部4bは、基部2上に導電パターンで形成された固定接点(図示せず)に接続されたものとなっている。
【0017】
そして、このようなプリント配線基板は、導出部3cに設けられた接続部4cがコネクタ(図示せず)に接続され、外部からの電流が接続部4cを通してプリント配線基板に入力されたり、或いは、プリント配線基板からの電流が接続部4cを通して外部に出力されたりするようになっている。
このため、接続部4cは重要な箇所となっていることから、接続部4cの箇所でのスクリーン印刷は、精度の高いものが要求される。
また、接続部4cは、コネクタに挿抜される方向が長手方向となるように導電パターンにより直線状に形成されている。
【0018】
そして、このような本発明のプリント配線基板のスクリーン印刷による製造方法は、図3に示すように、絶縁基板1が載置台5上に載置、保持された後、絶縁基板1上にメッシュ状の印刷マスク6を載置する。
次に、印刷マスク6上に塗布等によって銀ペースト7を設けた後、スキージ8を矢印A方向に移動して、絶縁基板1上に複数の配線パターン4を印刷形成する。
即ち、図1,図2において、矢印A方向からスキージ8を移動するようになっている。
この時、先ず、接続部4cが印刷形成され、しかる後、配線部4bが印刷された後、曲がり部4aが印刷形成されるようになっている。
【0019】
そして、この印刷時、引出部3の導出部3cは、スキージ8の初期移動側に近い箇所に位置させ、且つ、配線パターン4の一部である直線状のパターンからなる接続部4cの印刷は、この直線状のパターン方向、即ち、接続部4cのパターンの長手方向(直線方向)に沿った方向にスキージ8が移動するようにしている。
このように、直線状のパターン方向にスキージ8を移動させることによって、銀ペースト7のかすれ部等を極めて少なくでき、接続部4cにおいて、精度の高い印刷ができる。
【0020】
更に、配線パターン4の一部である曲がり部4aの印刷は、配線部4bが印刷された後に、パターン方向と略直角方向にスキージ8が移動するようになっている。
この時、曲がり部4aを形成するための印刷マスク6のインク浸透部の隅部に生じる空気溜まり等によって、曲がり部4aにおいて、銀ペースト7のかすれ部9(図2参照)等が発生しやすくなる。
【0021】
また、電子機器の小型化に伴って、プリント配線基板も小型化が要求されるに従って、配線パターン4間の間隔を小さくすると共に、配線パターン4のパターン幅も小さくなっている。
しかし、かすれ部9等が発生する曲がり部4aは、パターン幅を幅広に形成しているため、曲がり部4aにおいてかすれ部9等が生じても、曲がり部4aでの残存パターンが従来に比して多く、従って、断線を生じることが無く、信頼性の高いものが得られる。
【0022】
なお、上記実施例におけるプリント配線基板は、接続部4c等の外部への接続部を除く配線パターンを、絶縁性のレジスト層で覆うようにしても良い。
また、本発明の配線パターンは、銀、或いは、銀に導電性を損なわない程度にカーボンを混入したものでも良い。
また、本発明の絶縁基板は、基部2と帯状の引出部3とで構成したもので説明したが、絶縁基板は、全体が四角、矩形状をなしたもの、或いは、帯状の引出部のみのものでも良い。
更に、ケーブル3bは、直線状ではない帯状部となっていても良い。
【0023】
【発明の効果】
本発明のプリント配線基板は、配線パターン4の曲がり部4aにおけるパターン幅がその両側近傍に位置する配線部4bのパターン幅よりも幅広に形成されたため、印刷形成において曲がり部4aにかすれ部9等が生じても、残存パターンが従来に比して多く、従って、断線を生じることが無く、信頼性の高いものが得られる。
【0024】
また、曲がり部4aに繋がった配線部4bが印刷形成された後、曲がり部4aが印刷形成されるような印刷方向で、配線パターン4がスクリーン印刷されたため、配線部4bのパターン形成に続いて、曲がり部4aのパターンが形成されるようになり、このため、配線部4bの印刷時における銀ペースト7が曲がり部4a側にスムーズに侵入して、曲がり部4aでのかすれ部9等を少なくできて、断線の少ないものが得られる。
【0025】
また、絶縁基板1は、屈曲部3aと、この屈曲部3aの両側に繋がったケーブル部3bとを有し、屈曲部3aの幅がケーブル部3bの幅より幅広に形成され、屈曲部3aに曲がり部4aを位置させると共に、ケーブル部3bに配線部4bを位置させた状態で、複数の配線パターン4を設けたため、絶縁基板1は屈曲部3aの一部のみで大きく、小型化に支障の無いものが提供できる。
【0026】
また、曲がり部4aに繋がった配線部4bの一端には、直線状のパターンからなる接続部4cが設けられ、直線状のパターン方向(長手方向)にスクリーン印刷して配線パターン4を印刷形成したため、特に重要な接続部4cにおいて、接続部4cのパターンの長手方向と印刷方向とが一致することによって、ペーストの流れをスムーズにできて、銀ペースト7のかすれやにじみ等を極めて少なくでき、接続部4cへの精度の高い印刷ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリント配線基板の全体の平面図。
【図2】本発明のプリント配線基板の要部の拡大平面図。
【図3】本発明のプリント配線基板に係り、その製造方法を示す説明図。
【図4】従来のプリント配線基板の全体の平面図。
【図5】従来のプリント配線基板の要部の拡大平面図。
【図6】従来のプリント配線基板に係り、その製造方法を示す説明図。
【符号の説明】
1 絶縁基板
2 基部
3 引出部
3a 屈曲部
3b ケーブル部
3c 導出部
4 配線パターン
4a 曲がり部
4b 配線部
4c 接続部
5 載置台
6 印刷マスク
7 銀ペースト
8 スキージ
9 かすれ部
Claims (3)
- 絶縁基板上に、固定接点を含む基部から終端部としての直線状に形成された接続部まで、配線部と曲がり部とを交互に配置させた複数本の配線パターンが形成され、前記曲がり部におけるパターン幅がその両側に繋がる前記配線部のパターン幅よりも幅広に形成されたプリント配線基板の製造方法であって、
前記配線パターンを、前記配線部を印刷した後に該配線部を両側に繋げた曲がり部が印刷される印刷方向で、一度のインク転写工程においてスクリーン印刷することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 前記絶縁基板は、前記曲がり部の配線パターンを位置させる屈曲部と、この屈曲部の両側に繋がり、前記配線部の配線パターンを位置させるケーブル部とを有し、前記曲がり部の配線パターンの配列方向における前記屈曲部の幅が、前記配線部の配線パターンの配列方向における前記ケーブル部の幅よりも幅広に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板の製造方法。
- 前記各配線パターンの一端は直線状に形成されて接続部とされており、前記印刷方向は、前記接続部に形成された配線パターンの延在方向であって、前記接続部に形成された配線パターンの開放端部側を上流側とする方向であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000357612A JP3992921B2 (ja) | 2000-11-20 | 2000-11-20 | プリント配線基板の製造方法 |
US09/993,437 US6479762B2 (en) | 2000-11-20 | 2001-11-13 | Printed circuit board having a pattern of traces formed by screen-printing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000357612A JP3992921B2 (ja) | 2000-11-20 | 2000-11-20 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002158409A JP2002158409A (ja) | 2002-05-31 |
JP3992921B2 true JP3992921B2 (ja) | 2007-10-17 |
Family
ID=18829640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000357612A Expired - Fee Related JP3992921B2 (ja) | 2000-11-20 | 2000-11-20 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6479762B2 (ja) |
JP (1) | JP3992921B2 (ja) |
Families Citing this family (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3924126B2 (ja) * | 2001-01-16 | 2007-06-06 | アルプス電気株式会社 | プリント配線基板、及びその製造方法 |
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US7633765B1 (en) | 2004-03-23 | 2009-12-15 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package including a top-surface metal layer for implementing circuit features |
US7548430B1 (en) | 2002-05-01 | 2009-06-16 | Amkor Technology, Inc. | Buildup dielectric and metallization process and semiconductor package |
US9691635B1 (en) | 2002-05-01 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Buildup dielectric layer having metallization pattern semiconductor package fabrication method |
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US11081370B2 (en) | 2004-03-23 | 2021-08-03 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Methods of manufacturing an encapsulated semiconductor device |
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TWI285523B (en) * | 2005-08-19 | 2007-08-11 | Chipmos Technologies Inc | Flexible substrate capable of preventing lead thereon from fracturing |
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US8796561B1 (en) | 2009-10-05 | 2014-08-05 | Amkor Technology, Inc. | Fan out build up substrate stackable package and method |
US8937381B1 (en) | 2009-12-03 | 2015-01-20 | Amkor Technology, Inc. | Thin stackable package and method |
US9691734B1 (en) | 2009-12-07 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
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US8300423B1 (en) | 2010-05-25 | 2012-10-30 | Amkor Technology, Inc. | Stackable treated via package and method |
US8294276B1 (en) | 2010-05-27 | 2012-10-23 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device and fabricating method thereof |
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2000
- 2000-11-20 JP JP2000357612A patent/JP3992921B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-11-13 US US09/993,437 patent/US6479762B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6479762B2 (en) | 2002-11-12 |
US20020061388A1 (en) | 2002-05-23 |
JP2002158409A (ja) | 2002-05-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060718 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060725 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060904 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20060904 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070306 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070426 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070703 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3992921 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100803 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110803 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120803 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130803 Year of fee payment: 6 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |