JP3975309B2 - ウェーハ面取り方法及び装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はウェーハ面取り方法及び装置に係り、特にシリコン等の硬脆性材料のウェーハの周縁を面取り加工するウェーハ面取り方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
インゴットの状態からワイヤソー等の切断機でスライスされたウェーハは、欠けや割れ等を防止するために周縁を面取り加工される。この面取り加工は、図13に示すように、周面にV字状の溝1が形成された砥石2を回転させ、その砥石2の溝1にチャックテーブル3に保持されたウェーハWの周縁を当接させることにより行われる。
【0003】
ところで、ウェーハWは上記のようにして面取り加工されるが、この際、ウェーハWは、その面取り加工する部分の幅(以下、『面幅』という)が一定になるように加工する必要がある。この場合、厚さが均一なウェーハであれば、図13に示すように、ウェーハWの厚さ方向の中心が、砥石2の溝1の中央に位置するように、砥石2とウェーハWとを位置決めすることにより、ウェーハWの全周に渡って面幅が一定になるように加工することができる。
【0004】
しかしながら、切断機で切断されたウェーハの厚さは均一であるとは限らず、図14(a)に示すように、不均一であることが多い。このため、従来は、同図に二点破線で示すように、均一な厚さのウェーハWA と仮定して加工していた。すなわち、従来はウェーハWの周縁部の厚さを3〜5点測定し、その平均値(場合によっては最大値又は最小値)をウェーハの厚さTA とし、厚さが均一なウェーハWA と仮定して上記同様の方法で加工していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように不均一な厚さのウェーハWを均一なものと仮定して加工すると、図14(b)に示すように、面幅Cにバラツキが生じる。そして、この状態で次工程であるラッピングを行うと、ラッピングではウェーハWの厚いところから上下均等に薄くなるように加工されるため、同図に点線で示すように、上下の面幅が不均一なウェーハWR に加工されてしまうという欠点がある。
【0006】
また、通常、ウェーハWを保持するチャックテーブル3は、外周にまったく振れがないものと仮定して加工を実施しているが、実際の加工においては、チャックテーブル3の外周に振れが生じており、このチャックテーブル3の振れによってウェーハWの面幅にバラツキが生じてしまう。そして、このウェーハWをラッピングすると、前記同様に上下の面幅が不均一なウェーハWR に加工されてしまうという欠点がある。
【0007】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ラッピング工程において上下の面幅を均等に加工することができるウェーハ面取り方法及び装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明は前記目的を達成するために、周面に断面V字状の溝が形成された砥石を回転させ、該溝にチャックテーブルに保持されたウェーハの周縁を当接させて回転させることにより、該ウェーハの周縁を面取り加工するウェーハ面取り方法であって、面取り加工するウェーハの周縁の厚さを所定角度おきに測定し、各測定点におけるウェーハの周縁の厚さ方向の中心位置を算出し、前記算出結果に基づいて、前記砥石の溝に当接するウェーハの周縁の厚さ方向の中心が、前記砥石の溝の中央に位置するように、前記砥石と前記ウェーハとの軸方向の相対的な位置を調整しながら前記ウェーハを回転させて面取り加工するウェーハ面取り方法において、均一厚さのマスターウェーハを前記チャックテーブルで保持し、前記マスターウェーハの厚さ方向の中心が、前記砥石の溝の中央に位置するように位置合わせし、回転する前記砥石の溝に前記マスターウェーハの周縁を当接させて回転させることにより、該マスターウェーハの周縁を面取り加工し、面取り加工された前記マスターウェーハの面幅を所定角度おきに測定し、前記面幅の測定結果から演算により算出して、所定の基準面に対する前記チャックテーブルの外周の変位量を取得し、取得した所定の基準面に対する前記チャックテーブルの外周の変位量と前記算出結果に基づいて、前記砥石と前記ウェーハとを軸方向に相対的に移動させることにより、前記ウェーハの周縁の厚さ方向の中心を前記砥石の溝の中央に位置させることを特徴とする。
【0009】
本発明によれば、ウェーハの周縁の厚さ方向の中心が、常に砥石の溝の中央に位置するように、砥石の溝にウェーハの周縁を当接させて面取り加工する。このように加工されたウェーハをラッピングすれば、ラッピングはウェーハの厚いところから上下均等に薄くなるように加工されるため、上下の面幅が均等なウェーハに加工することができる。
【0010】
また、請求項2に係る発明は前記目的を達成するために、周面に断面台形状の溝が形成された砥石を回転させ、該溝の一方側の傾斜面にチャックテーブルに保持されたウェーハの一方側の周縁を当接させて回転させることにより、該ウェーハの一方側の周縁を面取り加工し、前記溝の他方側の傾斜面に前記チャックテーブルに保持されたウェーハの他方側の周縁を当接させて回転させることにより、該ウェーハの他方側の周縁を面取り加工して前記ウェーハの周縁を面取り加工するウェーハ面取り方法であって、面取り加工するウェーハの周縁の厚さを所定角度おきに測定し、各測定点におけるウェーハの周縁の厚さ方向の中心位置を算出し、前記算出結果に基づいて、前記ウェーハの周縁の厚さ方向の中心から前記砥石の溝の傾斜面までの距離が一定になるように、前記砥石と前記ウェーハとの軸方向の相対的な位置を調整しながら前記ウェーハを回転させて前記ウェーハの周縁の両側を面取り加工するウェーハ面取り方法において、均一厚さのマスターウェーハを前記チャックテーブルで保持し、前記マスターウェーハの厚さ方向の中心が、前記砥石の溝の傾斜面から一定距離に位置するように位置合わせし、回転する前記砥石の溝に前記マスターウェーハの周縁を当接させて回転させることにより、該マスターウェーハの周縁を面取り加工し、面取り加工された前記マスターウェーハの面幅を所定角度おきに測定し、前記面幅の測定結果から演算により算出して、所定の基準面に対する前記チャックテーブルの外周の変位量を取得し、取得した所定の基準面に対する前記チャックテーブルの外周の変位量と前記算出結果に基づいて、前記砥石と前記ウェーハとを軸方向に相対的に移動させることにより、前記ウェーハの周縁の厚さ方向の中心から前記砥石の溝の傾斜面までの距離を一定にすることを特徴とする。
【0011】
本発明によれば、ウェーハの周縁の厚さ方向の中心から砥石の溝の傾斜面までの距離が一定になるように、砥石の溝の傾斜面にウェーハの周縁を当接させて面取り加工する。このように加工されたウェーハをラッピングすれば、ラッピングはウェーハの厚いところから上下均等に薄くなるように加工されるため、上下の面幅が均等なウェーハに加工することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係るウェーハ面取り方法及び装置の好ましい実施の形態について詳説する。図1は、本発明に係るウェーハ面取り方法が適用されるウェーハ面取り装置の構成を示す平面図である。同図に示すように、ウェーハ面取り装置10は、厚さ測定部20、搬送部30、加工部40及び制御部(不図示)から構成されている。
【0013】
厚さ測定部20は面取り加工するウェーハWの外周部の厚さを測定する。この厚さ測定部20は測定テーブル22と厚さセンサ24とから構成されている。
測定テーブル22は、ウェーハWの裏面中央部を真空吸着して保持する。そして、その保持したウェーハWを中心軸回りに回転させる。
厚さセンサ24は、一対の静電容量センサ(不図示)によって構成されている。この一対の静電容量センサは上下方向に所定間隔をもって互いに対向するように配置されており、その間に配置されたウェーハWの表面、裏面までの距離を測定する。
【0014】
ここで、面取り加工するウェーハWは、測定テーブル22上に載置されると、その外周部近傍の一点が静電容量センサの間に配置される。静電容量センサは、このウェーハWの表面、裏面までの距離を測定する。測定値は、制御部の演算装置に出力され、演算装置は演算処理によってウェーハWの外周部の厚さを求める。
【0015】
なお、厚さTは、上側とした側の静電容量センサ間の距離をL、上側の静電容量センサからウェーハWの表面までの距離をS1 、下側の静電容量センサからウェーハWの裏面までの距離をS2 とすれば、
【0016】
【数1】
T=L−(S1 +S2 )
となる。
搬送部30は、厚さ測定部20から加工部40にウェーハWを搬送する。この搬送部30は、ウェーハWを保持するトランスファーアーム32と、そのトランスファーアーム32をスライド移動させるスライドブロック34とから構成されている。
【0017】
トランスファーアーム32は先端下部に上下動可能な吸着パッド36を備えており、この吸着パッド36でウェーハWの上面を真空吸着してウェーハWを保持する。一方、スライドブロック34は、ガイドレール38上を自走してトランスファー32を水平移動させる。
加工部40は、ウェーハWの面取り加工を行う。この加工部40は、図2及び図3に示すように、ウェーハ送りユニット42と研削ユニット44とから構成されている。
【0018】
まず、ウェーハ送りユニット42の構成について説明する。図2に示すように、水平に配設されたベースプレート50上には、一対のY軸ガイドレール52、52が所定の間隔をもって敷設されている。この一対のY軸ガイドレール52、52上にはY軸リニアガイド54、54、…を介してY軸テーブル56がスライド自在に支持されている。
【0019】
Y軸テーブル56の下面にはナット部材58が固着されており、該ナット部材58は前記一対のY軸ガイドレール52、52の間に配設されたY軸ボールネジ60に螺合されている。Y軸ボールネジ60は、その両端部が前記ベースプレート50上に配設された軸受部材62、62に回動自在に支持されており、その一方端には一方の軸受部材62に設けられたY軸モータ64の出力軸が連結されている。Y軸ボールネジ60は、このY軸モータ64を駆動することにより回動し、この結果、前記Y軸テーブル56がY軸ガイドレール52、52に沿って水平にスライド移動する。
【0020】
前記Y軸テーブル56上には、図2及び図3に示すように、前記一対のY軸ガイドレール52、52と直交するように一対のX軸ガイドレール66、66が敷設されている。この一対のX軸ガイドレール66、66上にはX軸リニアガイド68、68、…を介してX軸テーブル70がスライド自在に支持されている。
X軸テーブル70の下面にはナット部材72が固着されており、該ナット部材72は前記一対のX軸ガイドレール66、66の間に配設されたX軸ボールネジ74に螺合されている。X軸ボールネジ74は、その両端部が前記X軸テーブル70上に配設された軸受部材76、76に回動自在に支持されており、その一方端には一方の軸受部材76に設けられたX軸モータ78の出力軸が連結されている。X軸ボールネジ74は、このX軸モータ78を駆動することにより回動し、この結果、前記X軸テーブル70がX軸ガイドレール66、66に沿って水平にスライド移動する。
【0021】
前記X軸テーブル70上には、図2及び図3に示すように、垂直にZ軸ベース80が立設されており、該Z軸ベース80には一対のZ軸ガイドレール82、82が所定の間隔をもって敷設されている。この一対のZ軸ガイドレール82、82にはZ軸リニアガイド84、84を介してZ軸テーブル86がスライド自在に支持されている。
【0022】
Z軸テーブル86の側面にはナット部材88が固着されており、該ナット部材88は前記一対のZ軸ガイドレール82、82の間に配設されたZ軸ボールネジ90に螺合されている。Z軸ボールネジ90は、その両端部が前記Z軸ベース80に配設された軸受部材92、92に回動自在に支持されており、その下端部には下側の軸受部材92に設けられたZ軸モータ94の出力軸が連結されている。Z軸ボールネジ90は、このZ軸モータ94を駆動することにより回動し、この結果、前記Z軸テーブル86がZ軸ガイドレール82、82に沿って垂直にスライド移動する。
【0023】
前記Z軸テーブル86上にはθ軸モータ96が垂直に設置されている。このθ軸モータ96の出力軸にはθ軸シャフト98が連結されており、このθ軸シャフト98の上端部にチャックテーブル100が水平に固着されている。面取り加工するウェーハWは、このチャックテーブル100上に載置され、真空吸着によって保持される。保持されたウェーハWは、前記θ軸モータ96を駆動することによりθ軸回りに回転する。
【0024】
以上のように構成されたウェーハ送りユニット42において、チャックテーブル100は、Y軸モータ64を駆動することにより図中Y方向に水平移動し、X軸モータ78を駆動することにより図中X方向に水平移動する。そして、Z軸モータ94を駆動することにより図中Z方向に垂直移動し、θ軸モータ96を駆動することによりθ軸回りに回転する。
【0025】
次に、研削ユニット44の構成について説明する。図2及び図3に示すように、前記ベースプレート50上には垂直に架台102が設置されている。架台102上には外周モータ104が垂直に設置されており、この外周モータ104の出力軸には外周スピンドル106が連結されている。ウェーハWの周縁を面取り加工する外周研削砥石108は、この外周スピンドル106に装着され、前記外周モータ104を駆動することにより回転する。
【0026】
ここで、この外周研削砥石108の外周には、ウェーハWに要求される面取り形状と同じ断面V字状の研削溝110が形成されており(総形砥石)、この溝110にウェーハWの周縁を当接することにより、ウェーハWの周縁が面取り加工される。
図示しない制御部は、厚さ測定部20の測定結果に基づいて、加工部40を制御して、ウェーハWの面取り加工を行う。
【0027】
次に、前記のごとく構成されたウェーハ面取り装置10を用いた本発明に係るウェーハ面取り方法について説明する。
まず、搬送部30のトランスファーアーム32が図示しないウェーハ供給装置からウェーハWを受け取る。トランスファーアーム32は、そのウェーハWを厚さ測定部20に搬送し、測定テーブル22上に載置する。測定テーブル22は、その載置されたウェーハWを吸着保持する。
【0028】
測定テーブル22上に保持されたウェーハWは、その外周部近傍の一点が厚さセンサ24の測定点に位置する(厚さセンサ24を構成する一対の静電容量センサの間に位置する)。厚さセンサ24は、その外周部近傍の一点の厚さを測定する。このようにして得られたウェーハWの厚さを角度0°のときの厚さとして『厚さT0 』とする。
【0029】
厚さT0 の測定が終了すると、制御装置が測定テーブル22を時計回りの方向に45°回転させる。そして、その位置で停止したウェーハWの厚さを厚さセンサ24で測定する。このようにして得られたウェーハWの厚さを角度45°のときの厚さとして『厚さT45』とする。
厚さT45の測定が終了すると、制御装置は再び測定テーブル22を時計回りの方向に45°回転させる。そして、その位置で停止したウェーハWの厚さを厚さセンサ24で測定する。このようにして得られたウェーハWの厚さを角度90°のときの厚さとして『厚さT90』とする。
【0030】
以下、同様の方法で角度135°、180°、225°、270°、315°のときのウェーハWの外周部近傍の『厚さT135 』、『厚さT180 』、『厚さT225 』、『厚さT270 』、『厚さT315 』を測定する(図4(a)参照)。
以上のようにして得られた厚さTの測定データを、縦軸を厚さT、横軸を回転角度θとするグラフにプロットする。そして、各点を直線で結ぶと、図4(b)に示すようなグラフになる。
【0031】
厚さT315 の測定を終えると、制御部の制御装置は測定テーブル22を時計回りの方向に45°回転させる。これにより、ウェーハWは丁度1回転し、元の位置に復帰する。これにより、厚さ測定がする。
厚さ測定が終了すると、トランスファーアーム32が図示しない測定テーブル22からウェーハWを受け取る。トランスファーアーム32は、そのウェーハWを加工部40に搬送し、チャックテーブル100上に載置する。チャックテーブル100は、その載置されたウェーハWを吸着保持する。チャックテーブル100に保持されたウェーハWは、その中心がチャックテーブル100の中心と一致する。
【0032】
なお、このときチャックテーブル100は所定の原点位置に位置した状態でウェーハWを受け取る。すなわち、その回転軸θがY軸上に位置するとともに、外周研削砥石108から所定距離離れた位置に位置してウェーハWを受け取る。また、チャックテーブル100は外周研削砥石108に対して所定高さの位置に位置した状態でウェーハWを受け取る。すなわち、図5(a)に示すように、チャックテーブル100は、その上面Uが外周研削砥石108の研削溝110の中央Mから距離Dの位置に位置した状態でウェーハWを受け取る。
【0033】
ウェーハWがチャックテーブル100に保持されると、図示しない制御装置が、厚さセンサ24の測定結果に基づいてウェーハWの厚さ方向の位置決めを行う。すなわち、ウェーハWの厚さ方向の中心と外周研削砥石108の研削溝110の中央とが一致するように、ウェーハWの厚さ方向の位置決めを行う。この位置決めは、次のように行われる。
【0034】
図5(a)に示すように、厚さ測定部20から搬送された直後のウェーハWは、その厚さ方向の中心Pが、外周研削砥石108の研削溝110の中央Mからズレた状態でチャックテーブル100に保持されている。
ここで、厚さセンサ24の測定結果から角度0°のとき、すなわち、研削開始点におけるウェーハWの厚さT0 は既知である(なお、ウェーハWは、平行移動して測定テーブル22からチャックテーブル100に搬送されるので、前記厚さセンサ24によって測定した角度0°のときのウェーハWの厚さT0 は、研削開始点におけるウェーハWの厚さT0 に対応する。)。このことから、ウェーハWの厚さ方向の中心P0 は、チャックテーブル100の上面Uから(T0 /2)の位置にあることが分かる。
【0035】
一方、上述したように、チャックテーブル100は、その上面Uが外周研削砥石108の研削溝110の中央Mから距離Dの位置に位置した状態でウェーハWを受け取っている。したがって、ウェーハWの厚さ方向の中心P0 と外周研削砥石108の研削溝110の中央Mとのズレ量δは、
【0036】
【数2】
δ=D−(T0 /2)
であることが分かる。
制御装置は、Z軸モータ94を駆動することにより、チャックテーブル100を距離δ分だけ上昇させる。これにより、図5(b)に示すように、ウェーハWの厚さ方向の中心P0 が、外周研削砥石108の研削溝110の中央Mに位置する。
【0037】
以上により、ウェーハWの厚さ方向の位置決めが終了する。そしてこの後、ウェーハWの面取り加工が開始される。
まず、外周モータ104が駆動され、外周研削砥石108が高速回転する。この外周研削砥石108の回転が安定したところで、次に、Y軸モータ64が駆動され、ウェーハWが外周研削砥石108に向かって送られる。
【0038】
所定距離送られるとウェーハWは、その周縁が外周研削砥石108の研削溝110に接触する。接触後もウェーハWは外周研削砥石108に向かってゆっくりと送られ、この結果、ウェーハWの周縁が外周研削砥石108に研削されて面取り加工される。このウェーハWの送りは、外周研削砥石108とウェーハWとの軸間距離が所定の設定距離に達するまで与えられる。そして、この軸間距離が所定距離に達するとY軸モータ64の駆動が停止される。
【0039】
Y軸方向の送りが停止されると、次いでθ軸モータ96が駆動され、外周研削砥石108と逆方向にウェーハWがθ軸回りにゆっくりと回転しはじめる。この結果、外周研削砥石108の研削溝110に当接するウェーハWの周縁の位置が変化し、順次ウェーハWの周縁が面取り加工されてゆく。
しかし、上述したようにウェーハWは、周縁の位置によって厚さが異なっているため、前記のごとくウェーハWを回転させると、研削溝110との接触点におけるウェーハWの厚さ方向の中心Pが、研削溝110の中央Mからズレてしまうという問題が生じる。
【0040】
そこで、前記ウェーハWの回転と同時にウェーハWを軸方向に移動させ、これにより、常にウェーハWの厚さ方向の中心Pが研削溝110の中央Mに位置するように制御する。具体的には、次のように制御する。
厚さセンサ24による測定結果から、回転角度45°、90°、135°、180°、225°、270°、315°のときにおけるウェーハWの周縁の厚さT45、T90、T135 、T180 、T225 、T270 、T315 は既知である。したがって、ウェーハWを45°、90°、135°、180°、225°、270°、315°回転させたときの、中心Pの変位量H(角度0°のときの中心位置P0 に対する変位量H)は予め求めることができる。
【0041】
例えば、回転角度45°における中心P45の変位量H45は、
【0042】
【数3】
H45=(T45−T0 )/2
となる。
このことから、たとえばウェーハWを45°回転させた場合は、ウェーハWをH45下降させれば、ウェーハWの厚さ方向の中心P45は研削溝110の中央Mに位置する。
【0043】
したがって、各回転角度におけるウェーハWの変位Hを求め、この変位Hを相殺するようにウェーハWを上下動させれば、ウェーハWの中心Pを研削溝110の中央Mに位置させることができる。
なお、この際、ウェーハWは各回転角度間を直線的に上昇又は下降させて、その軸方向の移動を制御する。すなわち、図6に示すように、各回転角度θのときの変位量Hをグラフにプロットし、各点の間を直線で結ぶ。そして、この変位量Hの変化に応じてウェーハWの上下動を制御する。
【0044】
このように、回転と同時に上下方向の移動を制御しながらウェーハWを1回転させて、ウェーハWの周縁全周に渡って面取り加工を行う。
ウェーハWが1回転すると、θ軸モータ96の駆動が停止され、ウェーハWの回転が停止する。次に、Y軸モータ64が駆動され、チャックテーブル100が外周研削砥石108から離れる方向に移動して原点位置に復帰する。一方、外周モータ104の駆動が停止され、外周研削砥石108の回転が停止する。
【0045】
チャックテーブル100が原点位置に復帰すると、そのチャックテーブル100に保持されているウェーハWをトランスファーアーム32が受け取り、次の洗浄工程に搬送してゆく。
以上説明したように、本実施の形態のウェーハ面取り方法によれば、ウェーハWの厚さ方向の中心Pが研削溝110の中央Mに位置するようにウェーハWの軸方向の移動を制御しながらウェーハWを面取り加工する。この結果、図7(a)に示すような厚さが不均一なウェーハWは、同図(b)に示すように、周縁部の各点において、上下均等に面取り加工されることとなる。そして、このように加工されたウェーハWC を後のラッピング工程でラッピング加工すれば、ラッピングではウェーハWC の厚いところから上下均等に薄くなるように加工されるため、同図に点線で示すように、上下の面幅Cが均一なウェーハWR に加工することができる(C1 =C2 =C3 =C4 )。
【0046】
このように、本実施の形態のウェーハ面取り方法によれば、ウェーハWの周縁を上下均等に面取り加工することができるため、後のラッピング工程で上下の面幅が均一なウェーハに加工することができる。
なお、本実施の形態では、厚さ測定を45°間隔で行うようにしているが、測定間隔はこれに限定されるものではない。測定間隔を狭めれば、さらに高精度な制御が可能になり、より高精度なウェーハWを加工することができるようになる。
【0047】
次に、本発明に係るウェーハ面取り方法の第2の実施の形態について説明する。
上述した第1の実施の形態のウェーハ面取り方法では、チャックテーブル100には全く振れが生じないものとして扱っている。しかし、実際にはチャックテーブル100の加工精度や取付精度などの影響から、回転させると外周部に振れが発生する。このチャックテーブル100の振れは、直接加工精度に影響を及ぼし、上記第1の実施の形態のように制御した場合であっても、チャックテーブル100の振れによって、ウェーハWの中心位置Pがズレて、正確に制御できない場合が生じる。
【0048】
そこで、第2の実施の形態のウェーハ面取り方法では、このチャックテーブル100の振れの影響を除去しながら、ウェーハWの軸方向の移動を制御する。
まず、チャックテーブル100の振れを測定する。この振れの測定方法には、次の2通りの方法がある。
第1の方法は、チャックテーブル100の振れを直接測定する方法である。この方法は、図8(a)に示すように、まず、原点位置に位置したチャックテーブル100の上方に変位センサ200を設置する。そして、チャックテーブル100を1回転させ、このときのチャックテーブル100の上面の変位量を変位センサ200で測定する。これによって、チャックテーブル100の外周部の振れ(=変位量)ζを測定する。
【0049】
第2の方法は、マスターウェーハの研削結果から間接的に測定する方法である。この方法は、まず、真円で厚さ均一なマスターウェーハを面取り加工する。そして、その面取り加工されたマスターウェーハの面幅からチャックテーブル100の振れを求める。たとえば、研削開始点(回転角度0°の点)における面幅をC0 、45°回転させたときの面幅をC45とし、面取り面の角度をα(=一定)とすれば、振れζ45は次式、
【0050】
【数4】
ζ45=(C0 −C45)tanα
によって求めることができる。
上記のいずれかの方法によってチャックテーブル100の外周の振れζを測定する。なお、測定は回転角度が45°、90°、135°、180°、225°、270°、315°のときについて行う。このようにして得られたチャックテーブル100の外周の振れζの測定データを、縦軸を振れζ、横軸を回転角度θとするグラフにプロットすれば、図8(b)に示すようなグラフになる。
【0051】
ウェーハWの面取り加工時は、このチャックテーブル100の外周の振れの測定データに基づいて、振れの影響を除去しながら加工を行う。具体的には、次のように加工を行う。
図8(b)に示した測定データから、チャックテーブル100は回転角度0°の位置から45°回転させることにより、その外周が上側にζ45振れる。また、回転角度0°の位置から90°回転させることにより、その外周は上側にζ90振れる。
【0052】
したがって、回転角度0°の位置から45°回転させたときは、チャックテーブル100をζ45下降し、また、90°回転させたときは、チャックテーブル100をζ90下降すれば、振れによる影響を除去することができる。
このように、振れの測定データに基づいて振れを相殺するようにチャックテーブル100を上下動させれば、振れの影響を除去することができる。
【0053】
いま、面取り加工するウェーハWの厚さ測定を実施した結果、ウェーハWの厚さ方向の中心Pが、回転角度45°、90°、135°、180°、225°、270°の位置において、図9(a)に示すように変位するものとする。
また、チャックテーブル100の外周が、回転角度45°、90°、135°、180°、225°、270°の位置において、図9(b)に示すように振れるものとする。
【0054】
ウェーハWの厚さ方向の中心Pが研削溝110の中央Mに位置するように制御するためには、各回転角度におけるウェーハWの厚さ方向の変位量Hとチャックテーブル100の外周の振れ量ζとの差分Zだけチャックテーブル100を軸方向に移動させればよい。
たとえば、回転角度45°の位置において、ウェーハWの厚さ方向の変位量がH45で、チャックテーブル100の外周の振れ量がζ45の場合、その差分Z、すなわち、
【0055】
【数5】
Z=H45−ζ45
だけ、チャックテーブル100を軸方向に下降させれば、ウェーハWの厚さ方向の中心P45が研削溝110の中央Mに位置する。
図9(c)のグラフは、変位量Hと振れ量ζとの差分Zを各回転角度θに応じてプロットし、各点の間を直線で結んだグラフである。このグラフに基づいてチャックテーブル100の軸方向の移動を制御すれば、常にウェーハWの厚さ方向の中心Pを研削溝110の中央Mに位置させた加工を行うことができる。
【0056】
このように、本実施の形態のウェーハ面取り方法では、チャックテーブル100の振れによる影響を除去しながら加工するので、加工精度が更に向上する。
なお、本実施の形態では、振れの測定を45°間隔で行うようにしているが、測定間隔はこれに限定されるものではない。測定間隔を狭めれば、さらに高精度な制御が可能になり、より高精度なウェーハWを加工することができるようになる。
【0057】
また、上述した実施の形態では、ウェーハ側を軸方向に上下動させて制御するようにしているが、砥石側を上下動させて制御するようにしてもよい。
なお、上述した一連の実施の形態では、外周研削砥石108に形成された研削溝110が断面V状の場合について説明したが、研削溝の形状が断面台形状の場合は次の方法で面取り加工する。
【0058】
一般に研削溝212の形状が断面台形状の外周研削砥石210を用いて面取り加工する場合は、ウェーハWの周縁の上側と下側とを別々分けて面取り加工することとなる。すなわち、図10(a)に示すように、まず上側の周縁を面取り加工し、次いで、同図(b)に示すように、下側の周縁を面取り加工する。この際、上側の周縁を面取り加工する場合は、高速回転させた外周研削砥石210の溝212の上側傾斜面212AにウェーハWの上側の周縁を当接させて面取り加工し、下側の周縁を面取り加工する場合は、高速回転させた外周研削砥石210の溝212の下側傾斜面212BにウェーハWの下側の周縁を当接させて面取り加工する。
【0059】
本実施の形態の面取り方法では、上記の面取りに際してウェーハの周縁の厚さ方向の中心から砥石の溝の傾斜面までの距離が常に一定になるように面取り加工する。具体的には、次の通りである。なお、ウェーハWがチャックテーブル100に保持されるまでの工程は上述した実施の形態と同様なので、ここでは、ウェーハWがチャックテーブル100に保持された後の工程から説明する。
【0060】
ウェーハWがチャックテーブル100に保持されると、図示しない制御装置が、厚さセンサ24の測定結果に基づいて基準合わせ行う。すなわち、ウェーハWの厚さ方向の中心Pと外周研削砥石210の研削溝212の中央Mとが一致するように基準合わせを行う。この作業は、次のように行われる。
図11(a)に示すように、厚さ測定部20から搬送された直後のウェーハWは、その厚さ方向の中心Pが、外周研削砥石210の研削溝212の中央Mからズレた状態でチャックテーブル100に保持されている。
【0061】
ここで、厚さセンサ24の測定結果から角度0°のとき、すなわち、研削開始点におけるウェーハWの厚さT0 は既知である。このことから、ウェーハWの厚さ方向の中心P0 は、チャックテーブル100の上面Uから(T0 /2)の位置にあることが分かる。
一方、チャックテーブル100は、その上面Uが外周研削砥石210の研削溝212の中央Mから距離Dの位置に位置した状態でウェーハWを受け取っている。したがって、ウェーハWの厚さ方向の中心P0 と外周研削砥石210の研削溝212の中央Mとのズレ量δは、
【0062】
【数6】
δ=D−(T0 /2)
であることが分かる。
制御装置は、Z軸モータ94を駆動することにより、チャックテーブル100を距離δ分だけ上昇させる。これにより、図11(b)に示すように、ウェーハWの厚さ方向の中心P0 が、外周研削砥石210の研削溝212の中央Mに位置する。
【0063】
以上により、ウェーハWの基準合わせが終了する。次に、ウェーハWの研削量の調整が行われる。すなわち、ウェーハWの厚さ方向の中心PO から研削溝212の上側傾斜面212Aまでの距離が所定値Qになるように位置決めが行われる。
ここで、上記の基準位置合わせにより、ウェーハWの厚さ方向の中心Pは研削溝212の中央Mと一致しており、また、研削溝212の中央Mから上側傾斜面212Aまでの距離wは既知である。
【0064】
したがって、ウェーハWの厚さ方向の中心PO から研削溝212の上側傾斜面212Aまでの距離が所定値Qになるようにするためには、
【0065】
【数7】
F=w−Q
だけウェーハWを上昇させればよい。制御装置は、Z軸モータ94を駆動することにより、チャックテーブル100を距離Fだけ上昇させる。これにより、図11(c)に示すように、ウェーハWの厚さ方向の中心PO から研削溝212の上側傾斜面212Aまでの距離が所定値Qになる。
【0066】
以上により、一連の位置決め操作が終了し、この後ウェーハWの面取り加工が開始される。
まず、外周モータ104が駆動され、外周研削砥石210が高速回転する。この外周研削砥石210の回転が安定したところで、次に、Y軸モータ64が駆動され、ウェーハWが外周研削砥石210に向かって送られる。
【0067】
所定距離送られるとウェーハWは、その上側の周縁が研削溝212の上側傾斜面212Aに接触する。接触後もウェーハWは外周研削砥石210に向かってゆっくりと送られ、この結果、ウェーハWの上側の周縁が外周研削砥石210に研削されて面取り加工される。このウェーハWの送りは、外周研削砥石210とウェーハWとの軸間距離が所定の設定距離に達するまで与えられる。そして、この軸間距離が所定距離に達するとY軸モータ64の駆動が停止される。
【0068】
Y軸方向の送りが停止されると、次いでθ軸モータ96が駆動され、外周研削砥石210と逆方向にウェーハWがθ軸回りにゆっくりと回転しはじめる。この結果、研削溝212の上側傾斜面212Aに当接するウェーハWの周縁の位置が変化し、順次ウェーハWの周縁が面取り加工されてゆく。
しかし、ウェーハWは、周縁の位置によって厚さが異なっているため、前記のごとくウェーハWを回転させると、ウェーハWの厚さ方向の中心Pから研削溝212の上側傾斜面212Aまでの距離が変化してしまう。
【0069】
そこで、前記ウェーハWの回転と同時にウェーハWを軸方向に移動させ、これにより、常にウェーハWの厚さ方向の中心Pから研削溝212の上側研削溝212Aまでの距離Qが一定になるように制御する。具体的には、次のように制御する。
厚さセンサ24による測定結果から、回転角度45°、90°、135°、180°、225°、270°、315°のときにおけるウェーハWの周縁の厚さT45、T90、T135 、T180 、T225 、T270 、T315 は既知である。したがって、ウェーハWを45°、90°、135°、180°、225°、270°、315°回転させたときの、中心Pの変位量H45、H90、H135 、H180 、H225 、H270 、H315 (角度0°のときの中心位置P0 に対する変位量H)は予め求めることができる。
【0070】
このことから、たとえばウェーハWを45°回転させた場合は、ウェーハWをH45下降させれば、ウェーハWの厚さ方向の中心から研削溝212の上側研削溝212Aまでの距離Qは一定に保たれる。
したがって、各回転角度におけるウェーハWの変位Hを求め、この変位Hを相殺するようにウェーハWを上下動させれば、ウェーハWの中心Pから研削溝212の上側傾斜面212Aまでの距離Qを一定に保ちながら研削することができる。
【0071】
なお、この際、ウェーハWは各回転角度間を直線的に上昇又は下降させて、その軸方向の移動を制御する。
このように、回転と同時に上下方向の移動を制御しながらウェーハWを1回転させて、ウェーハWの上側の周縁全周に渡って面取り加工を行う。そして、同様の方法で、ウェーハWの下側の周縁の面取り加工を行う。この場合、ウェーハWの中心Pから研削溝212の下側傾斜面212Bまでの距離Qが一定になるように研削する。
【0072】
以上説明したように、本実施の形態のウェーハ面取り方法によれば、ウェーハWの厚さ方向の中心Pから研削溝212の上側傾斜面212Aまでの距離Qが一定になるように、又は、ウェーハWの厚さ方向の中心Pから研削溝212の下側傾斜面212Bまでの距離Qが一定になるように、ウェーハWの軸方向の移動を制御しながら面取り加工する。この結果、図12に示すように、厚さが不均一なウェーハWであっても、ウェーハWの厚さ方向の中心Pから上下の面取り面WCまでの距離Qが一定になるように面取り加工される。そして、このように加工されたウェーハWC を後のラッピング工程でラッピング加工すれば、同図に点線で示すように、上下の面幅Cが均一なウェーハWR に加工することができる(C1 =C2 =C3 =C4 )。
【0073】
このように、外周研削砥石210の研削溝212が断面台形状であっても上述した実施の形態のように加工することにより、後のラッピング工程で上下の面幅が均一なウェーハに加工することができる。
なお、この場合においても、上述した断面V字状の研削溝110を用いた面取り方法と同様にチャックテーブル100の振れの影響を除去しながら、ウェーハWの軸方向の移動を制御することができ、これにより、より高精度な加工が可能になる。
【0074】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ウェーハの厚さ方向の中心が、常に砥石の溝の中央に位置するように加工する。これにより、厚さが不均一なウェーハであっても、上下均等に面取り加工することができるようになる。そして、このように加工されたウェーハをラッピングすれば、上下の面幅が均一なウェーハを加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ウェーハ面取り装置の構成を示す平面図
【図2】加工部の構成を示す側面図
【図3】加工部の構成を示す平面図
【図4】厚さ測定方法の説明図
【図5】ウェーハの厚さ方向の位置決め方法の説明図
【図6】回転角度θと変位量Hとの関係を示すグラフ
【図7】本発明に係るウェーハ面取り方法の作用の説明図
【図8】チャックテーブルの振れ量の測定方法の説明図
【図9】第2の実施の形態に係るウェーハ面取り方法の説明図
【図10】他の実施の形態の面取り方法の説明図
【図11】他の実施の形態の面取り方法の説明図
【図12】他の実施の形態の面取り方法の作用の説明図
【図13】従来のウェーハ面取り方法を説明する側面図
【図14】従来のウェーハ面取り方法の作用の説明図
【符号の説明】
10…ウェーハ面取り装置
20…厚さ測定部
22…測定テーブル
24…厚さセンサ
30…搬送部
32…トランスファーアーム
40…加工部
100…チャックテーブル
108…外周研削砥石
110…研削溝
M…研削溝の中央
P…ウェーハの厚さ方向の中心
W…ウェーハ
Claims (4)
- 周面に断面V字状の溝が形成された砥石を回転させ、該溝にチャックテーブルに保持されたウェーハの周縁を当接させて回転させることにより、該ウェーハの周縁を面取り加工するウェーハ面取り方法であって、面取り加工するウェーハの周縁の厚さを所定角度おきに測定し、各測定点におけるウェーハの周縁の厚さ方向の中心位置を算出し、前記算出結果に基づいて、前記砥石の溝に当接するウェーハの周縁の厚さ方向の中心が、前記砥石の溝の中央に位置するように、前記砥石と前記ウェーハとの軸方向の相対的な位置を調整しながら前記ウェーハを回転させて面取り加工するウェーハ面取り方法において、
均一厚さのマスターウェーハを前記チャックテーブルで保持し、前記マスターウェーハの厚さ方向の中心が、前記砥石の溝の中央に位置するように位置合わせし、回転する前記砥石の溝に前記マスターウェーハの周縁を当接させて回転させることにより、該マスターウェーハの周縁を面取り加工し、面取り加工された前記マスターウェーハの面幅を所定角度おきに測定し、前記面幅の測定結果から演算により算出して、所定の基準面に対する前記チャックテーブルの外周の変位量を取得し、
取得した所定の基準面に対する前記チャックテーブルの外周の変位量と前記算出結果に基づいて、前記砥石と前記ウェーハとを軸方向に相対的に移動させることにより、前記ウェーハの周縁の厚さ方向の中心を前記砥石の溝の中央に位置させることを特徴とするウェーハ面取り方法。 - 周面に断面台形状の溝が形成された砥石を回転させ、該溝の一方側の傾斜面にチャックテーブルに保持されたウェーハの一方側の周縁を当接させて回転させることにより、該ウェーハの一方側の周縁を面取り加工し、前記溝の他方側の傾斜面に前記チャックテーブルに保持されたウェーハの他方側の周縁を当接させて回転させることにより、該ウェーハの他方側の周縁を面取り加工して前記ウェーハの周縁を面取り加工するウェーハ面取り方法であって、面取り加工するウェーハの周縁の厚さを所定角度おきに測定し、各測定点におけるウェーハの周縁の厚さ方向の中心位置を算出し、前記算出結果に基づいて、前記ウェーハの周縁の厚さ方向の中心から前記砥石の溝の傾斜面までの距離が一定になるように、前記砥石と前記ウェーハとの軸方向の相対的な位置を調整しながら前記ウェーハを回転させて前記ウェーハの周縁の両側を面取り加工するウェーハ面取り方法において、
均一厚さのマスターウェーハを前記チャックテーブルで保持し、前記マスターウェーハの厚さ方向の中心が、前記砥石の溝の傾斜面から一定距離に位置するように位置合わせし、回転する前記砥石の溝に前記マスターウェーハの周縁を当接させて回転させることにより、該マスターウェーハの周縁を面取り加工し、面取り加工された前記マスターウェーハの面幅を所定角度おきに測定し、前記面幅の測定結果から演算により算出して、所定の基準面に対する前記チャックテーブルの外周の変位量を取得し、
取得した所定の基準面に対する前記チャックテーブルの外周の変位量と前記算出結果に基づいて、前記砥石と前記ウェーハとを軸方向に相対的に移動させることにより、前記ウェーハの周縁の厚さ方向の中心から前記砥石の溝の傾斜面までの距離を一定にすることを特徴とするウェーハ面取り方法。 - 周面に断面V字状の溝が形成された砥石を回転させ、該溝にチャックテーブルに保持されたウェーハの周縁を当接させて回転させることにより、該ウェーハの周縁を面取り加工するウェーハ面取り装置において、
前記砥石と前記チャックテーブルとを軸方向に相対的に移動させる移動手段と、
面取り加工するウェーハの周縁の厚さを所定角度おきに測定する厚さ測定手段と、
前記厚さ測定手段で測定された各測定点におけるウェーハの周縁の厚さ方向の中心位置を算出する演算手段と、
均一厚さのマスターウェーハを前記チャックテーブルで保持し、前記マスターウェーハの厚さ方向の中心が、前記砥石の溝の中央に位置するように位置合わせし、回転する前記 砥石の溝に前記マスターウェーハの周縁を当接させて回転させることにより、該マスターウェーハの周縁を面取り加工し、面取り加工された前記マスターウェーハの面幅を所定角度おきに測定し、その測定結果から算出した前記チャックテーブルの外周の所定角度おきの変位量の情報を取得する変位情報取得手段と、
前記変位情報取得手段で取得した前記チャックテーブルの外周の所定角度おきの変位量の情報と前記演算手段の算出結果に基づいて、前記砥石の溝に当接するウェーハの周縁の厚さ方向の中心が、前記砥石の溝の中央に位置するように、前記移動手段を制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とするウェーハ面取り装置。 - 周面に断面台形状の溝が形成された砥石を回転させ、該溝の一方側の傾斜面にチャックテーブルに保持されたウェーハの一方側の周縁を当接させて回転させることにより、該ウェーハの一方側の周縁を面取り加工し、前記溝の他方側の傾斜面に前記チャックテーブルに保持されたウェーハの他方側の周縁を当接させて回転させることにより、該ウェーハの他方側の周縁を面取り加工して前記ウェーハの周縁を面取り加工するウェーハ面取り装置において、
前記砥石と前記チャックテーブルとを軸方向に相対的に移動させる移動手段と、
面取り加工するウェーハの周縁の厚さを所定角度おきに測定する厚さ測定手段と、
前記厚さ測定手段で測定された各測定点におけるウェーハの周縁の厚さ方向の中心位置を算出する演算手段と、
均一厚さのマスターウェーハを前記チャックテーブルで保持し、前記マスターウェーハの厚さ方向の中心が、前記砥石の溝の中央に位置するように位置合わせし、回転する前記砥石の溝に前記マスターウェーハの周縁を当接させて回転させることにより、該マスターウェーハの周縁を面取り加工し、面取り加工された前記マスターウェーハの面幅を所定角度おきに測定し、その測定結果から算出した前記チャックテーブルの外周の所定角度おきの変位量の情報を取得する変位情報取得手段と、
前記変位情報取得手段で取得した前記チャックテーブルの外周の所定角度おきの変位量の情報と前記演算手段の算出結果に基づいて、前記ウェーハの周縁の厚さ方向の中心から前記砥石の溝の傾斜面までの距離が一定になるように、前記移動手段を制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とするウェーハ面取り装置。
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