JP3970915B2 - 光学機能フィルムの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、光学機能フィルムの製造方法に関する。
近年、テレビやパソコン等の画像表示装置として、薄型軽量、低消費電力といった優れ
た利点を有する液晶表示装置が多用されている。該液晶表示装置には、主たる構成要素で
ある液晶層以外にも、偏向、光学補償、反射防止等といった種々の光学機能を発揮する樹
脂層を備えた光学機能フィルムが用いられている。
しかし、光学機能フィルムを構成する樹脂層に厚みのムラがあると、透過光に干渉ムラ
が生じて光学機能フィルムの機能を低下させ、ひいては画像表示装置（例えば、液晶表示
装置等）の表示機能を低下させることとなる。
従来、この種の光学機能フィルムは、スリットダイコーターやグラビアコーター等を用
いた様々の塗工方式（例えば、特許文献１）により、樹脂を溶媒に溶解させてなる塗工液
を基材フィルム上に塗布し、乾燥等の工程を施すことによって製造されている。
特開昭６２−１４０６７２号公報
さらに、近年の光学機能フィルムの高性能化に伴い、光学機能を付与する樹脂層につい
ても薄層化と厚みの均一化が重要な要求事項となってきているが、従来の薄膜コーティン
グ技術においては、塗工液の粘度を数十ｍＰａ・ｓｅｃ以下の低粘度にしてレベリング効
果等を発揮させ、厚みの均一化を図っているにすぎない。
しかし、低粘度の塗工液を用いる方法では、該塗工液を基材フィルムに塗布してから乾
燥工程に移動するまでの間に、塗工液を塗布した基材フィルムの局所で樹脂流動が起こり
、その状態のまま樹脂が硬化してしまうと、塗布面にハジキによる輝点、局部的な樹脂層
の厚みの差による干渉ムラや位相差ムラなどが発生して外観不良を生じやすいという問題
を有している。従って、従来の塗工方法では、基材フィルム上に外観不良のない樹脂層を
形成することは困難である。
特に、透明性、配向性及び延伸性に極めて優れるという点でポリイミドが注目されつつ
あるが、該ポリイミドを含む塗工液を従来の方法で塗工しようとする場合、単に該ポリイ
ミドを含有する塗工液の粘度を低下させるだけでは良好な外観を得ることができず、しか
も該ポリイミド特有の外観不良が発生するという問題もある。
そこで本発明は、光学特性に優れたポリイミドを用いて光学機能フィルムを作製するに
あたり、ポリイミドを含む塗工液を薄く且つ均一な厚みを有するように塗工することによ
り、外観不良の少ない光学機能フィルムを提供することを一の課題とする。
上記課題を解決するべく、本発明は、ポリイミド層を備えた光学機能フィルムの製造方法であって、上流側ダイリップと下流側ダイリップとを備えたダイコーターにより、ポリイミドを含有し粘度γが１００＜γ＜３０００ｍＰａ・ｓである塗工液を基材フィルム上に塗工して該基材フィルム上にポリイミド層を形成する塗工工程を備え、前記上流側ダイリップの先端と前記基材フィルムとの距離をＤ１、前記下流側ダイリップの先端と前記基材フィルムとの距離をＤ２とした場合に、Ｄ２≧５０μｍであり、且つ０＜Ｄ１−Ｄ２≦２００μｍであるとともに、前記下流側ダイリップの内面先端辺に、曲率半径０．２〜１．０ｍｍのＲ加工が施されていることを特徴とする光学機能フィルムの製造方法を提供するものである。
尚、本発明において、上流側ダイリップとは、ダイコーターを構成する一対のダイリッ
プのうち、基材フィルムの進行方向における上流側（即ち、塗工前の基材フィルムが送ら
れてくる側）に配置されたダイリップをいい、下流側ダイリップとは、基材フィルムの進
行方向における下流側（即ち、塗工後の基材フィルムが次工程へと送られて行く側）に配
置されたダイリップをいう。
本発明によれば、下流側ダイリップ先端と基材フィルムとの距離Ｄ２を５０μｍ以上と
することにより、下流側ダイリップ先端にポリイミドが付着あるいは固化するのを防止し
、基材フィルム流れ方向にスジ状の塗工ムラが生じるのを有効に防止する。
さらに、一対のダイリップ先端に０＜Ｄ１−Ｄ２≦２００μｍの段差を設けることによ
り、塗工液がダイリップ先端において基材フィルムの上流側へと膨出しつつ塗工が行われ
るため、塗工液と基材フィルムとの接触状態が良好に保たれ、しかも塗工液の脈動や基材
フィルムの速度変動による基材フィルム幅方向の塗工ムラを防止することができる。
本発明に係る光学機能フィルムの製造方法によれば、上記のような作用効果が相俟って、従来、ダイコーターでは外観不良が生じやすかったポリイミド含有塗工液を均一な厚みで且つ薄層状に塗工することが可能となり、外観不良の少ないフィルムを作製することができる。
本発明に係る光学機能フィルムの製造方法は、光学的機能を発揮させるべく、ポリイミ
ド層を備えた光学機能フィルムの製造方法であって、上流側ダイリップと下流側ダイリッ
プとを備えたダイコーターにより、ポリイミドを含有し粘度γが１００＜γ＜３０００ｍ
Ｐａ・ｓである塗工液を基材フィルム上に塗工して該基材フィルム上にポリイミド層を形
成する塗工工程を備え、前記上流側ダイリップの先端と前記基材フィルムとの距離をＤ１
、前記下流側ダイリップの先端と前記基材フィルムとの距離をＤ２とした場合に、Ｄ２≧
５０μｍであり、且つ０＜Ｄ１−Ｄ２≦２００μｍであることを特徴とするものである。
図１は、本発明に係る光学機能フィルムの製造方法に用いるダイコーターの一実施形態
を示したものである。
図１に示す如く、本実施形態において使用するダイコーター１は、基材フィルム２の進
行方向において上流側に配置された上流側ダイリップ１１と、基材フィルム２の進行方向
において下流側に配置された下流側ダイリップ１２とを備え、該上流側ダイリップ１１と
該下流側ダイリップ１２との隙間から吐出される塗工液４を基材フィルム２上に塗工する
ものである。
基材フィルム２は、ダイコーター１に対して逆側からロール３によって支持され、該ロ
ール３の回転によって図中、右方向へと送られる。即ち、上流側ダイリップ１１と下流側
ダイリップ１２との隙間から吐出された塗工液４は、基材フィルム２と接触することによ
って該基材フィルム２の進行方向（下流側）へと導かれ、塗工膜を形成する。
図２は、図１におけるダイリップ先端部分の拡大図である。図２に示す如く、上流側ダ
イリップ１１の先端と基材フィルム２との距離をＤ１とし、下流側ダイリップ１２の先端
と基材フィルム２との距離をＤ２とした場合に、本発明において使用するダイコーター１
は、Ｄ２≧５０μｍであり、且つ０＜Ｄ１−Ｄ２≦２００μｍとなるように構成される。
Ｄ２（即ち、下流側ダイリップ１２の先端と基材フィルム２との距離）を５０μｍ以上
とすれば、塗工液４が十分な厚みを有した状態で下流側ダイリップ１２の先端から基材フ
ィルム２の進行方向へと送られることとなり、該塗工液４に含まれるポリイミド量の均一
化、即ち、フィルム面内におけるポリイミドの分布状態を均一化することができる。Ｄ２
が５０μｍ未満であれば、基材フィルム上に塗工された塗工液中に含まれるポリイミド量
が、基材フィルム面内において不均一となり、製造された光学機能フィルムに基材フィル
ムの進行方向に沿ったスジ状のムラを生じさせる結果となる。
Ｄ２の上限については特に制限されず、形成されるポリイミド膜の用途に応じて厚みを
調整することができるが、通常、３００μｍ程度とする。
また、好ましくは、１００≦Ｄ２≦２５０μｍとし、より好ましくは１５０≦Ｄ２≦２
００μｍとする。
さらに、本発明で使用するダイコーターの先端は、上述のように、上流側ダイリップ１
１の先端と、下流側ダイリップ１２の先端とが、０＜Ｄ１−Ｄ２≦２００μｍをとなるよ
うな段差を有して構成されている。
このような段差を有することにより、ダイリップの隙間から吐出された塗工液４は、基
材フィルム２との距離が大きい上流側ダイリップ１１側（即ち、基材フィルムの上流側）
へと膨らみながら基材フィルム２に塗工されるため、ダイリップの先端における塗工液４
と基材フィルム２との接触距離が長くなり、両者の接触状態が良好に保たれることとなる
。また、塗工液４が膨出することによって形成された塗工液４の液溜まりは、塗工液４が
吐出される際の脈動や、基材フィルム２の進行速度の変動による基材フィルム幅方向の塗
工ムラをなくし、外観不良を顕著に低減することができる。
上記のような段差は、好ましくは０＜Ｄ１−Ｄ２≦１５０μｍとし、より好ましくは１
０≦Ｄ１−Ｄ２≦１２０μｍ、更に好ましくは３０≦Ｄ１−Ｄ２≦１００μｍ、とする。
さらに、前記上流側ダイリップ１１及び下流側ダイリップ１２のうち下流側ダイリップ１２の内面側先端辺を、曲率半径０．２〜１．０ｍｍとする（本明細書において、「Ｒ加工」ともいう）。図３は、上流側ダイリップ１１の先端をＲ加工した場合の図であり、図４は、下流側ダイリップ１２の先端をＲ加工した場合の図であり、図５は両方の先端をＲ加工した場合の図である。
上流側ダイリップ１１又は下流側ダイリップ１２の少なくとも何れか一方の内面先端辺をＲ加工することにより、ダイリップ先端から吐出される塗工液が安定し、塗工膜の厚みがより一層均一化されるという効果がある。
特に、下流側ダイリップにＲ加工が施された場合には、塗工液の流れがより一層安定化し、塗工膜の厚みがさらに均一化されやすいという効果がある。このような効果は、塗工液の粘度γが大きい場合に発揮されやすく、該粘度γが１００ｍＰａ・ｓを超える場合に顕著となり、該粘度γが１８０ｍＰａ・ｓを超える場合により一層顕著となる。
また、ダイリップの先端幅（ダイリップの間隔）は、通常０．１〜１０．０ｍｍである
が、０．１〜５．０ｍｍが好ましく、０．５〜３．０ｍｍがより好ましい。
該ダイリップの先端幅を０．１ｍｍ以上とすれば、ダイを作製する際の加工精度の点で
好ましく、また、塗工時にダイリップ先端部分の欠けが発生する虞もない。また、該ダイ
リップの先端幅を１０．０ｍｍ以下とすれば、ダイリップ先端での塗工液の流れが安定化
され、その結果、得られた光学機能フィルムの外観がより一層良好となる。
また、前記ダイリップに対する前記基材フィルムの走行スピードは、通常１０〜３００
ｍ／ｍｉｎであり、好ましくは１０〜１００ｍ／ｍｉｎとし、より好ましくは１０〜５０
ｍ／ｍｉｎとする。
基材フィルムの走行スピードを１０〜３００ｍ／ｍｉｎの範囲内とすることにより、ダ
イリップ先端部から吐出される塗工液が基材フィルム上に良好に塗工され、ポリイミド層
の膜厚がさらに均一化されるという効果がある。
本発明において用いるポリイミドとしては、例えば、面内配向性が高く、有機溶剤に可
溶なポリイミドが好ましい。具体的には、例えば、特表２０００−５１１２９６号公報に
開示された、９,９-ビス(アミノアリール)フルオレンと芳香族テトラカルボン酸二無水物
との縮合重合生成物を含み、下記式（１）に示す繰り返し単位を１つ以上含むポリマーを
好適に使用できる。
前記式（１）中、Ｒ3〜Ｒ6は、水素、ハロゲン、フェニル基、１〜４個のハロゲン原子
又は炭素数１〜１０のアルキル基で置換されたフェニル基、及び炭素数１〜１０のアルキ
ル基からなる群からそれぞれ独立に選択される少なくとも一種類の置換基である。好まし
くはＲ3〜Ｒ6は、ハロゲン、フェニル基、１〜４個のハロゲン原子又は炭素数１〜１０の
アルキル基で置換されたフェニル基、及び炭素数１〜１０のアルキル基からなる群からそ
れぞれ独立に選択される少なくとも一種類の置換基である。
前記式（１）中、Ｚは、例えば、炭素数６〜２０の４価芳香族基であり、好ましくは、
ピロメリット基、多環式芳香族基、多環式芳香族基の誘導体、又は、下記式（２）で表さ
れる基である。
前記式(２)中、Z’は、例えば、共有結合、C(R7) 2基、CO基、O原子、S原子、SO2基、S
i(C2H5)2基、又は、NR8基であり、複数の場合、それぞれ同一であるか又は異なる。
また、wは、１〜１０までの整数を表す。R7は、それぞれ独立に、水素又はC(R9)3であ
る。R8は、水素、炭素数１〜２０のアルキル基、又は炭素数６〜２０のアリール基であり
、複数の場合、それぞれ同一であるか又は異なる。R9は、それぞれ独立に、水素、フッ素
、又は塩素である。
前記多環式芳香族基としては、例えば、ナフタレン、フルオレン、ベンゾフルオレン又
はアントラセンから誘導される４価の基を挙げることができる。また、前記多環式芳香族
基の置換誘導体としては、例えば、炭素数１〜１０のアルキル基、そのフッ素化誘導体、
及びFやCl等のハロゲンからなる群から選択される少なくとも一つの基で置換された前記
多環式芳香族基を挙げることができる。
この他にも、例えば、特表平８−５１１８１２号公報に記載された、繰り返し単位が下
記一般式(３)又は(４)で示されるホモポリマーや、繰り返し単位が下記一般式(５)で示さ
れるポリイミド等を挙げることができる。尚、下記式(５)のポリイミドは、下記式(３)の
ホモポリマーの好ましい態様である。
前記一般式(３)〜(５)中、G及びG’は、例えば、共有結合、CH2基、C(CH3)2基、C(CF3)
2基、C(CX3)2基(ここで、Xは、ハロゲンである。)、CO基、O原子、S原子、SO2基、Si(CH2
CH3)2基、及び、N(CH3)基からなる群から、それぞれ独立して選択される基を表し、それ
ぞれ同一でも異なってもよい。
前記式(３)及び式(５)中、Lは、置換基であり、d及びeは、その置換数を表す。Lは、例
えば、ハロゲン、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のハロゲン化アルキル基、フ
ェニル基、又は、置換フェニル基であり、複数の場合、それぞれ同一であるか又は異なる
。前記置換フェニル基としては、例えば、ハロゲン、炭素数１〜３のアルキル基、及び炭
素数１〜３のハロゲン化アルキル基からなる群から選択される少なくとも一種類の置換基
を有する置換フェニル基を挙げることができる。また、前記ハロゲンとしては、例えば、
フッ素、塩素、臭素又はヨウ素を挙げることができる。dは、０〜２までの整数であり、e
は、０〜３までの整数である。
前記式(３)〜(５)中、Qは置換基であり、fはその置換数を表す。Qとしては、例えば、
水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、
アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、及び置換アルキルエ
ステル基からなる群から選択される原子又は基であって、Qが複数の場合、それぞれ同一
であるか又は異なる。前記ハロゲンとしては、例えば、フッ素、塩素、臭素及びヨウ素を
挙げることができる。前記置換アルキル基としては、例えば、ハロゲン化アルキル基を挙
げることができる。
また前記置換アリール基としては、例えば、ハロゲン化アリール基を挙げることができ
る。fは、０〜４までの整数であり、g及びhは、それぞれ０〜３及び１〜３までの整数で
ある。また、g及びhは、１より大きいことが好ましい。
前記式(４)中、R10及びR11は、水素、ハロゲン、フェニル基、置換フェニル基、アルキ
ル基、及び置換アルキル基からなる群から、それぞれ独立に選択される基である。
その中でも、R10及びR11は、それぞれ独立に、ハロゲン化アルキル基であることが好ま
しい。
前記式(５)中、M1及びM2は、同一であるか又は異なり、例えば、ハロゲン、炭素数１〜
３のアルキル基、炭素数１〜３のハロゲン化アルキル基、フェニル基、又は、置換フェニ
ル基である。
前記ハロゲンとしては、例えば、フッ素、塩素、臭素及びヨウ素を挙げることができる
。
また、前記置換フェニル基としては、例えば、ハロゲン、炭素数１〜３のアルキル基、
及び炭素数１〜３のハロゲン化アルキル基からなる群から選択される少なくとも一種類の
置換基を有する置換フェニル基を挙げることができる。
前記式(３)に示すポリイミドの具体例としては、例えば、下記式(６)で表されるもの等
を挙げることができる。
さらに、前記ポリイミドとしては、例えば、前述のような骨格(繰り返し単位)以外の酸
二無水物やジアミンを、適宜共重合させたコポリマーを挙げることができる。
前記酸二無水物としては、例えば、芳香族テトラカルボン酸二無水物を挙げることがで
きる。
前記芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、複素環
式芳香族テトラカルボン酸二無水物、2,2'−置換ビフェニルテトラカルボン酸二無水物等
を挙げることができる。
前記ピロメリット酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、3,6-ジフェ
ニルピロメリット酸二無水物、3,6-ビス(トリフルオロメチル)ピロメリット酸二無水物、
3,6-ジブロモピロメリット酸二無水物、3,6-ジクロロピロメリット酸二無水物等を挙げる
ことができる。前記ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、3,3',4
,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'-ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、2,2',3,3'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等を挙げることがで
きる。前記ナフタレンテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、2,3,6,7-ナフタレン
-テトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレン-テトラカルボン酸二無水物、2,6-ジク
ロロ-ナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物等を挙げることができる。前記複素
環式芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、チオフェン-2,3,4,5-テトラカ
ルボン酸二無水物、ピラジン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ピリジン-2,3,5,6-テ
トラカルボン酸二無水物等を挙げることができる。
前記2,2'-置換ビフェニルテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、2,2'-ジブロモ
-4,4',5,5'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2'-ジクロロ-4,4',5,5'-ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4',5,5'-ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物等を挙げることができる。
また、前記芳香族テトラカルボン酸二無水物のその他の例としては、3,3',4,4'-ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス
(2,5,6-トリフルオロ-3,4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカル
ボキシフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン二無水物、4,4'-(3,4-ジカルボキ
シフェニル)-2,2-ジフェニルプロパン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エーテ
ル二無水物、4,4'-オキシジフタル酸二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホ
ン酸二無水物(3,3',4,4'-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物)、4,4'-［4,4'-
イソプロピリデン-ジ(p-フェニレンオキシ)］ビス(フタル酸無水物)、N,N-(3,4-ジカルボ
キシフェニル)-N-メチルアミン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ジエチルシラ
ン二無水物等を挙げることができる。
これらの中でも、前記芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、2,2'-置換ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物が好ましく、より好ましくは、2,2'-ビス(トリハロメチル)-
4,4',5,5'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物であり、さらに好ましくは、2,2'-ビス(
トリフルオロメチル)-4,4',5,5'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物である。
前記ジアミンとしては、例えば、芳香族ジアミンを挙げることができ、具体例としては
、ベンゼンジアミン、ジアミノベンゾフェノン、ナフタレンジアミン、複素環式芳香族ジ
アミン、及びその他の芳香族ジアミンを挙げることができる。
前記ベンゼンジアミンとしては、例えば、o-,m-及びp-フェニレンジアミン、2,4-ジア
ミノトルエン、1,4-ジアミノ-2-メトキシベンゼン、1,4-ジアミノ-2-フェニルベンゼン及
び1,3-ジアミノ-4-クロロベンゼンのようなベンゼンジアミンから成る群から選択される
ジアミン等を挙げることができる。前記ジアミノベンゾフェノンの例としては、2,2'-ジ
アミノベンゾフェノン、及び3,3'-ジアミノベンゾフェノン等を挙げることができる。前
記ナフタレンジアミンとしては、例えば、1,8-ジアミノナフタレン、及び1,5-ジアミノナ
フタレン等を挙げることができる。前記複素環式芳香族ジアミンの例としては、2,6-ジア
ミノピリジン、2,4-ジアミノピリジン、及び2,4-ジアミノ-S-トリアジン等を挙げること
ができる。
また、前記芳香族ジアミンとしては、これらの他に、4,4'-ジアミノビフェニル、4,4'-
ジアミノジフェニルメタン、4,4'-(9-フルオレニリデン)-ジアニリン、2,2'-ビス(トリフ
ルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニル、3,3'-ジクロロ-4,4'-ジアミノジフェニルメタ
ン、2,2'-ジクロロ-4,4'-ジアミノビフェニル、2,2',5,5'-テトラクロロベンジジン、2,2
-ビス(4-アミノフェノキシフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)プロパン、2
,2-ビス(4-アミノフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、4,4'-ジアミノジフ
ェニルエーテル、3,4'-ジアミノジフェニルエーテル、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベ
ンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、4,4'-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4'-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェ
ニル、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェ
ノキシ)フェニル)−1,1,1,3,3,3-へキサフルオロプロパン、4,4'-ジアミノジフェニルチ
オエーテル、4,4'-ジアミノジフェニルスルホン等を挙げることができる。
一方、該ポリイミドを溶解させる溶媒として、塗工液にはメチルイソブチルケトン（Ｍ
ＩＢＫ）を添加することが好ましい。ＭＩＢＫを用いることにより、塗工液中のポリイミ
ド濃度を高めた場合にも十分にこれを溶解させることができ、ダイリップ先端から塗工液
をスムーズに吐出させて基材フィルム上に均一な濃度分布でポリイミド膜を形成すること
ができる。
さらに、ポリイミドを溶解しうる他の溶媒と比べてＭＩＢＫの蒸発速度は比較的遅いた
め、ダイリップ先端から吐出された塗工液は、ゆっくりと時間をかけて乾燥されることと
なる。これにより、下流側ダイリップ先端においてポリイミドが付着又は固化することを
防止でき、基材フィルムの流れ方向に沿ったスジ状の塗りムラが発生することを防止でき
る。
また、ＭＩＢＫは、ポリイミドに対して優れた溶解能を発揮する一方、基材フィルムと
して多用されているトリアセチルセルロース（以下、「ＴＡＣ」とも称する）に対しては
、殆ど溶解能を発揮することがなく、ＴＡＣ製の基材フィルムを使用する場合には、基材
フィルムの侵食による外観不良を防止できるという効果もある。
塗工液中のポリイミド濃度は、５〜２０重量％とすることが好ましく、７〜１５重量％
とすることがより好ましく、１０〜１３．５重量％とすることがさらに好ましい。
ポリイミド濃度をこのような範囲内とすることにより、塗工液の粘度が好ましい値とな
り、上述のように規定されたＤ２（下流側ダイリップ先端と基材フィルムとの距離）の場
合において、基材フィルム２上に均一な濃度分布のポリイミド層５を形成することが可能
となる。
前記塗工液４の具体的な粘度γとしては、好ましくは１００＜γ＜３０００ｍＰａ・ｓ
であり、より好ましくは１００＜γ＜１０００ｍＰａ・ｓであり、特に好ましくは１８０
＜γ＜８５０ｍＰａ・ｓである。
尚、塗工液の粘度は、実施例記載の方法により測定される。
また、前記塗工液には、必要に応じて適宜、添加剤を添加することができる。添加剤と
しては特に限定はないが、紫外線吸収剤、劣化防止剤（例えば、酸化防止剤、過酸化物分
解剤、ラジカル禁止剤、金属不活性剤、酸捕獲剤、アミン）、可塑剤、帯電防止剤等のほ
か、基材フィルムとの密着性を確保するためなど、任意の目的を満たす添加剤を添加する
ことができる。
このような塗工工程を経て基材フィルム２上に塗工された塗工膜は、溶媒が蒸発した後
、ポリイミドを含有した層（本明細書において、単に「ポリイミド層」という場合もある
）となる。乾燥後のポリイミド層の厚みｄは、ｄ≦３０μｍであることが好ましく、ｄ≦
１０μｍであることがより好ましく、ｄ≦５μｍであることが特に好ましい。
ポリイミド層の厚みｄが３０μｍを越えると、乾燥工程において乾燥ムラや発泡による
外観不良が生じるおそれがある。
尚、ポリイミド層の厚みは、基材フィルムの走行速度や塗工液の供給速度を調整するこ
とによって調整することができる。
一方、本発明において使用する基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系ポリマー、ジアセチルセルロース
、トリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマー、ポリカーボネート系ポリマー、ポ
リメチルメタクリレート等のアクリル系ポリマー等の透明ポリマーからなるフィルムを挙
げることができる。
また、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体等のスチレン系ポリマー、
ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ないしノルボルネン構造を有するポリオレフィン、
エチレン−プロピレン共重合体等のオレフィン系ポリマー、塩化ビニル系ポリマー、ナイ
ロンや芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー等の透明ポリマーからなるフィルムも挙げ
ることができる。
さらにイミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポ
リエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、ビニルア
ルコール系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレ
ート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマーや前記ポリマーの
ブレンド物等の透明ポリマーからなるフィルムなども挙げることができる。特に光学的に
複屈折の少ないものが好適に用いられる。
中でも、該基材フィルムとしては、偏光特性や耐久性などの点より、トリアセチルセル
ロース等のセルロース系ポリマーからなるフィルムが好ましく、特にトリアセチルセルロ
ースフィルムが好適である。
本発明では、下流側ダイリップ先端と基材フィルムとの距離Ｄ２を５０μｍ以上とする
ことによって塗工液の厚みが増し、基材フィルムと溶媒との接触時間が長くなる傾向にあ
るが、トリアセチルセルロースフィルムを基材フィルムとして酢酸エチル等の一般的な溶
媒を使用した場合、該トリアセチルセルロースフィルムに悪影響を及ぼすことが懸念され
る。しかしながら、塗工液の溶媒としてメチルイソブチルケトンを用いた場合には、該ト
リアセチルセルロースフィルムの溶解といった悪影響も回避され、外観不良の発生を防止
することができる。
基材フィルムの厚さは、適宜に決定しうるが、強度や取扱性等の作業性、薄層性などの
観点から１０〜５００μｍ程度が一般的であり、２０〜３００μｍが好ましく、３０〜２
００μｍがより好ましい。
また、基材フィルムの塗工面には、任意の樹脂層を設けておき、該樹脂層を介して塗工
液を塗工することも可能である。該樹脂層としては、前記基材フィルム上にポリウレタン
系樹脂溶液（溶解液、分散液を含む）を、好ましくは直接塗布し、乾燥させることにより
形成されてなる密着層が挙げられる。
ポリウレタン系樹脂溶液が塗布されてなる密着層を形成しておくことにより、基材フィ
ルム表面上の微細な凹凸やうねりによる位相差値に与える影響を緩和することができる。
前記ポリウレタン系樹脂としては、ポリエステル系ポリウレタン（変性ポリエステルウ
レタン、水分散系ポリエステルウレタン、溶剤系ポリエステルウレタン）、ポリエーテル
系ウレタン、ポリカーボネート系ウレタン等を挙げることができる。これらのポリウレタ
ン系樹脂は、自己乳化型又は強制乳化型のものであっても良い。これらのポリウレタンの
中でもポリエステル系ポリウレタンが好ましい。
これらのポリウレタン系樹脂は、一般的にポリオールとポリイソシアネートとから製造
される。
前記ポリオールとしては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、その他
のポリオール等を挙げることができる。
前記ポリエステルポリオールは、脂肪酸とポリオールとの反応物であり、該脂肪酸とし
ては、例えば、リシノール酸、オキシカプロン酸、オキシカプリン酸、オキシウンデカン
酸、オキシリノール酸、オキシステアリン酸、オキシヘキサンデセン酸のヒドロキシ含有
長鎖脂肪酸等を挙げることができる。脂肪酸と反応するポリオールとしては、エチレング
リコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコール及び
ジエチレングリコール等のグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン及びトリエ
タノールアミン等の３官能ポリオール、ジグリセリン及びペンタエリスリトール等の４官
能ポリオール、ソルビトール等の６官能ポリオール、シュガー等の８官能ポリオール、こ
れらのポリオールに相当するアルキレンオキサイドと脂肪族、脂環族、芳香族アミンとの
付加重合物や、該アルキレンオキサイドとポリアミドポリアミンとの付加重合物等を挙げ
ることができる。
前記ポリエーテルポリオールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、
プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブ
タンジオール、４，４’−ジヒドロキシフェニルプロパン、４，４’−ジヒドロキシフェ
ニルメタン等の２価アルコ−ルあるいはグリセリン、１，１，１−トリメチロ−ルプロパ
ン、１，２，５−ヘキサントリオ−ル、ペンタエリスリト−ル等の３価以上の多価アルコ
−ルと、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、α−オレフ
ィンオキサイド等のアルキレンオキサイドとの付加重合物等を挙げることができる。
その他のポリオ−ルとして、主鎖が炭素−炭素よりなるポリオ−ル、例えば、アクリル
ポリオ−ル、ポリブタジエンポリオ−ル、ポリイソプレンポリオ−ル、水素添加ポリブタ
ジエンポリオ−ル、ＡＮ（アクリロニトリル）やＳＭ（スチレンモノマ−）を前記した炭
素−炭素ポリオ−ルにグラフト重合したポリオ−ル、ポリカ−ボネ−トポリオ−ル、ＰＴ
ＭＧ（ポリテトラメチレングリコ−ル）等を挙げることができる。
前記ポリイソシアネ−トとしては、芳香族ポリイソシアネ−ト、脂肪族ポリイソシアネ
−ト、脂環式ポリイソシアネ−ト等を挙げることができる。芳香族ポリイソシアネ−トと
しては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネ−ト（ＭＤＩ）、ポリメチレンポリフェ
ニレンポリイソシアネ−ト（粗ＭＤＩ）、トリレンジイソシアネ−ト（ＴＤＩ）、ポリト
リレンポリイソシアネ−ト（粗ＴＤＩ）、キシレンジイソシアネ−ト（ＸＤＩ）、ナフタ
レンジイソシアネ−ト（ＮＤＩ）等を挙げることができる。脂肪族ポリイソシアネ−トと
しては、ヘキサメチレンジイソシアネ−ト（ＨＤＩ）等を挙げることができる。脂環式ポ
リイソシアネ−トとしては、イソホロンジイソシアネ−ト（ＩＰＤＩ）等を挙げることが
できる。この他に、上記ポリイソシアネ−トをカルボジイミドで変性したポリイソシアネ
−ト（カルボジイミド変性ポリイソシアネ−ト）、イソシアヌレ−ト変性ポリイソシアネ
−ト、ウレタンプレポリマ−（例えばポリオ−ルと過剰のポリイソシアネ−トとの反応生
成物であってイソシアネ−ト基を分子末端にもつもの）等を挙げることができる。これら
は単独あるいは混合物として使用してもよい。
また、溶液（溶解液、分散液を含む）の溶媒としては、水、各種有機溶媒又はこれらの
混合溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコー
ル、トルエン、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、メチルイソブチルケトン等を挙げるこ
とができる。
前記ポリウレタン系樹脂を含む溶液に於けるポリウレタン系樹脂の濃度は、適宜決定さ
れるが、基材への塗布性（異物混入、塗布時のムラやスジの虞）を考慮すると、通常、５
〜５０重量％、好ましくは１０〜４０重量％が好ましい。５重量％未満であると、溶液粘
度が低すぎるため所定の膜厚まで１回で塗布することが困難となり、５０重量％を越える
と溶液粘度が高すぎるために、塗布面が荒れるなどの不具合が発生する場合がある。
前記密着層の厚みとしては、１００ｎｍ〜１０μｍが好ましい。厚みが１００ｎｍより
小さいと、十分な密着性が得られない虞があり、また、１０μｍよりも大きい場合には、
薄型、軽量化という点で問題がある。更に、１０μｍを越えると、密着層それ自体が複屈
折性を持つ虞があり、所望の複屈折性を呈する光学機能フィルムが得られないという虞が
ある。
前記ポリウレタン系樹脂を含有する溶液を前記基材フィルム上に塗布する方法としては
、特に限定されず、スピンコート法、ロールコート法、ダイコート法、ブレードコート法
等の従来周知の方法を採用することができる。これらの方法により前記溶液を基材フィル
ム上に、所望の厚さとなるように塗布した後、乾燥させることにより密着層を形成するこ
とができる。
乾燥温度は、溶媒の種類等に応じて適宜決定することができるが、通常、８０〜２００
℃、好ましくは１００〜１５０℃とすることができる。乾燥は一定温度下で行っても良い
し段階的に温度を上昇させて行ってもよい。
乾燥時間は、通常、５〜３０分間、好ましくは１０〜２０分間とすることができる。５
分未満であると、溶媒が多量に残って製品の信頼性に問題を生じる場合があり、３０分を
越えると工業生産性に適しない。
さらに、基材フィルム上にポリイミドの塗工膜を形成した後は、該光学機能フィルムの
用途に応じて、乾燥工程、延伸工程、他の樹脂層を積層する工程、又は各種の表面処理工
程等を組み合わせることにより、目的とする光学機能フィルムを作製することができる。
本発明の光学機能フィルムの製造方法によって製造された光学機能フィルムは、塗布面
のハジキによる輝点、基材フィルムの進行方向（即ち、長手方向）又は幅方向における厚
みムラが極めて少なく、外観不良が大幅に低減されたものとなる。
本発明により得られた光学機能フィルムの一用途としての偏光板は、上述のようにして作製された光学機能フィルムと偏光素子とが積層されたものであり、その他の構成については特に制限はない。位相差フィルムと偏光素子とは、直接貼り合わされてもよく、他の部材を介して積層されてもよい。
偏光素子としては特に制限されず、従来公知の方法により、各種フィルムに、ヨウ素や二色性染料等の二色性物質を吸着させて染色し、延伸、架橋、乾燥することによって調製したもの等が使用できる。中でも、自然光を入射させると直線偏光を透過するフィルムが好ましく、光透過率や偏光度に優れるものが好ましい。前記二色性物質を吸着させる各種フィルムとしては、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系フィルム、部分ホルマール化ＰＶＡ系フィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム、セルロース系フィルム等の親水性高分子フィルム等が挙げられ、これらの他にも、例えば、ＰＶＡの脱水処理物やポリ塩化ビニルを塩酸処理等したポリ塩化ビニル系配向フィルムなども使用できる。これらの中でも、好ましくはＰＶＡ系フィルムである。また、前記偏光素子の厚みは、通常、１〜８０μｍの範囲であるが、この範囲には限定されない。
偏光板の具体例としては、上述のようにして作製された本発明に係る光学機能フィルム（例えば、位相差フィルム）、偏光子、および透明保護フィルムが積層されてなるものを挙げることができる。
光学機能フィルムと偏光板（又は偏光子）との積層方法については特に限定されず、従
来公知の方法によって行うことができる。一般には、粘着剤や接着剤等が使用でき、その
種類は、位相差フィルムの材質等によって適宜決定できる。前記接着剤としては、例えば
、アクリル系、ビニルアルコール系、シリコーン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、
ポリエーテル系等のポリマー製感圧接着剤や、ゴム系感圧接着剤が挙げられる。また、グ
ルタルアルデヒド、メラミン、シュウ酸等のビニルアルコール系ポリマーの水溶性架橋剤
等から構成される接着剤等も使用できる。これらの接着剤や粘着剤としては、例えば、温
度や熱の影響によっても剥がれ難く、光透過率や偏光度にも優れるものが好ましい。具体
的には、前記偏光素子がＰＶＡ系フィルムの場合、例えば、接着処理の安定性等の点から
、ＰＶＡ系接着剤が好ましい。これらの接着剤や粘着剤は、例えば、偏光素子や透明保護
フィルムの表面に塗布してもよいし、前記接着剤や粘着剤から構成されたテープやシート
のような層を前記表面に配置してもよい。
本発明により得られた光学機能フィルムの一用途としての画像表示装置は、画像表示装置の表示画面に、前記光学機能フィルムが配されてなるものである。画像表示装置としては、透過型や反射型の液晶表示装置、及び有機エレクトロルミネセンス装置などの任意の画像表示装置を採用することができる。
以下、本発明の実施例を挙げるが、本発明はこれらに限定されるものではない。尚、各種特性については以下の方法によって測定を行った。
（粘度の測定方法）
粘度は、Ｈａａｋｅ社製、レオメーターＲＳ１を用い、液温２３℃、剪断速度１０[ｌ／ｓ]で測定した。
（基材フィルムの走行スピード測定方法）
基材フィルムの走行スピードは、レーザードップラー方式の日本カノマックス（株）、商品名「レーザースピードシステム MODEL LS200」を用いて測定した。
（被膜厚みの測定方法）
（株）尾崎製作所製、ダイヤルゲージを用いて測定した。
（参考例１）
メチルイソブチルケトンにポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=140,000)を１０重量％溶解させ、粘度２００ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とし、図２に示したような構成のスリットダイコーター（Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップ先端幅０．８ｍｍ）を用い、走行スピード２０ｍ／ｍｉｎで走行する基材フィルムとしてのポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み７５μｍ）上に該塗工液を塗布し、塗布後、１２０℃で３分間乾燥させてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
図６に、参考例１で得られた試験フィルムの平面写真を示す。図６に示したように、得られた試験フィルムは、部分的には、ポリイミド層の厚みムラにより生じる緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かに確認されるのの、全体としては、目視で感知される該干渉ムラは皆無であり、とても優れた外観であることが確認された。
（参考例２）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝３０μｍ、ダイリップ先端幅０．８ｍｍであるものを使用すること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
図７に、参考例２で得られた試験フィルムの平面写真を示す。図７に示したように、得られた試験フィルムでは、ポリイミド層の厚みムラにより生じる干渉ムラは殆ど確認されず、外観の良好なフィルムが得られていることが確認された。
（参考例３）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝６０μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝１０μｍ、ダイリップ先端幅０．８ｍｍであるものを使用すること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
図８に、参考例３で得られた試験フィルムの平面写真を示す。図８に示したように、得られた試験フィルムは、部分的には、ポリイミド層の厚みムラにより生じる緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かに確認されるのの、全体としては、目視で感知される該干渉ムラは皆無であり、とても優れた外観であることが確認された。
（比較例１）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝−２０μｍ、ダイリップ先端幅０．８ｍｍであるものを使用すること以外は参考例１と同様にして試験フィルムの作製を試みた。
しかしながら、ダイリップの先端から吐出された塗工液は、基材フィルム上に塗工膜として塗布することができなかった。
（比較例２）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝３０μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝３０μｍ、ダイリップ先端幅０．８ｍｍであるものを使用すること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
図９に、比較例２で得られた試験フィルムの平面写真を示す。図９に示したように、得られた試験フィルムでは、ポリイミド層に基材フィルム幅方向（図９における縦方向）の干渉ムラが生じており、外観不良が生じていることが確認された。
（参考例４）
基材フィルムとしてトリアセチルセルロースフィルム（厚み８０μｍ）を用いること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
図１０に、参考例４で得られた試験フィルムの平面写真を示す。図１０に示したように、得られた試験フィルムは、部分的に緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かに確認されるものの、他の部分では目視で感知される該干渉ムラは皆無であり、とても優れた外観であることが確認された。
（参考例５）
溶媒として酢酸エチルを用いた塗工液を使用すること以外は参考例４と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
図１１に、参考例５で得られた試験フィルムの平面写真を示す。参考例５で得られた試験フィルムでは、従来の酢酸エチルを用いたフィルムよりは外観不良が改善されたものであった。即ち、基材フィルムであるトリアセチルセルロースフィルムが酢酸エチルに溶解したことにより、図１１に示すようなスジ状の干渉ムラが生じているが、実用上問題のない良好な外観であることが確認された。
（参考例６）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=102,000)を１０．７重量％溶解させ、粘度１１０ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とすること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、部分的には基材フィルムの進行方向に沿って多少のスジ状の干渉ムラが認められたものの実用上は全く問題のない良好な外観であり、他の部分については緩やかな該干渉ムラが僅かながら確認される程度の優れた外観であることが確認された。
（参考例７）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=102,000)を１２．５重量％溶解させ、粘度２６７ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とすること以外は参考例６と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、全く干渉ムラがなく、極めて優れた外観であることが確認された。
（参考例８）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=102,000)を１５．２重量％溶解させ、粘度５９３ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とすること以外は参考例６と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、基材フィルムの進行方向に沿って多少のムラが認められたものの、実用上は全く問題のない良好な外観であることが確認された。
（参考例９）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を８．４重量％溶解させ、粘度１０４ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とすること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、基材フィルムの進行方向に沿って多少のスジ状の干渉ムラが認められたものの、実用上は全く問題のない良好な外観であることが確認された。
（参考例１０）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を１１．１重量％溶解させ、粘度３２０ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とすること以外は参考例９と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、全く干渉ムラがなく、極めて優れた外観であることが確認された。
（参考例１１）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を１２．９重量％溶解させ、粘度８２９ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とすること以外は参考例９と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、全く干渉ムラがなく、極めて優れた外観であることが確認された。
（参考例１２）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を１５．２重量％溶解させ、粘度２０５１ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とすること以外は参考例９と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、基材フィルムの進行方向に沿って多少のスジ状の干渉ムラが認められたものの、実用上は全く問題のない良好な外観であることが確認された。
（実施例１３）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝１００μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、基材フィルムの進行方向に沿って緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かながら確認される程度の、優れた外観であることが確認された。
（比較例３）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝２１０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムの作成を試みた。
ダイリップ先端から吐出された塗工液を基材フィルム上に塗工膜として塗布することができなかった。
（比較例４）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、実用上問題のない良好な外観の部分もあるが、所々に目立った強いスジ状の干渉ムラが生じている部分があり、あまり良好ではない外観であることが確認された。
（実施例１４）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、参考例１の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
（実施例１５）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝３０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例２と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、参考例２の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
（実施例１６）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝６０μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝１０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例３と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、部分的に緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かに確認されるものの、他の部分では目視で感知される該干渉ムラは皆無であり、とても優れた外観であることが確認された。これは、参考例３の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
（比較例５）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝−２０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムの作成を試みた。
ダイリップ先端から吐出された塗工液を基材フィルム上に塗工膜として塗布することができなかった。
（比較例６）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝３０μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝３０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、全面に細かいスジ状の干渉ムラと、所々に太いスジ状の干渉ムラがはっきりと確認されるような、極めて悪い外観であることが確認された。
（実施例１７）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用し、さらに、基材フィルムとしてトリアセチルセルロースフィルム（厚み７５μｍ）を使用すること以外は参考例４と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、参考例４の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
（実施例１８）
溶媒としてメチルイソブチルケトンに代えて酢酸エチルを使用し、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用し、さらに、基材フィルムとしてトリアセチルセルロースフィルム（厚み７５μｍ）を使用すること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、多少のスジ状の干渉ムラが確認されるものの、実用上問題のない良好な外観であることが確認された。
（実施例１９）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=102,000)を１０．７重量％溶解させ、粘度１１０ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例６と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、基材フィルムの進行方向に沿って緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かながら確認される程度の、優れた外観であることが確認された。これは、参考例６の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
（実施例２０）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=102,000)を１２．５重量％溶解させ、粘度２６７ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例７と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、参考例７の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
（実施例２１）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=102,000)を１５．２重量％溶解させ、粘度５９３ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例８と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、基材フィルムの進行方向に沿って緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かながら確認される程度の、優れた外観であることが確認された。これは、参考例８の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
（実施例２２）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を８．４重量％溶解させ、粘度１０４ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例９と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、部分的には多少のスジ状の干渉ムラが確認されるが、その他の部分は緩やかな該干渉ムラが僅かながら確認される程度の良好な外観であることが確認された。これは、参考例９の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
（実施例２３）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を１１．１重量％溶解させ、粘度３２０ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例１０と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、参考例１０の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
（実施例２４）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を１２．９重量％溶解させ、粘度８２９ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例１１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、参考例１１の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
（実施例２５）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を１５．２重量％溶解させ、粘度２０５１ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例１２と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、部分的には多少のスジ状の干渉ムラが確認されるが、その他の部分は緩やかな該干渉ムラが僅かながら確認される程度の良好な外観であることが確認された。これは、参考例１２の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
（実施例２６）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．３ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、参考例１の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
（実施例２７）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝３０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．３ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例２と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、参考例２の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。これは、参考例２の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
（実施例２８）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝６０μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝１０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．３ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例３と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、部分的に緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かに確認されるものの、他の部分では目視で感知される該干渉ムラは皆無であり、とても優れた外観であることが確認された。これは、参考例３の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
（比較例７）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=85,000)を１０重量％溶解させ、粘度８０ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、実用上問題のない良好な外観の部分もあるが、所々に目立った強いスジ状の干渉ムラが生じている部分があり、あまり良好ではない外観であることが確認された。
（比較例８）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=55,000)を１０重量％溶解させ、粘度２０ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に曲率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は参考例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、所々に目立った強いスジ状の干渉ムラが生じている部分があり、悪い外観であることが確認された。
製造条件および評価結果を下記表１〜表５に示す。表中に記載した外観評価の指標は、下記の評価基準によるものである。
評価５：目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無である、極めて優れた外観
評価４：緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かながら確認される程度の、優れた外観
評価３：多少のスジ状の干渉ムラが確認されるものの実用上問題のないような良好な外観
評価２：所々に目立つ強いスジ状の干渉ムラがあり、実用上問題のある悪い外観
評価１：全面に細かいスジ状の干渉ムラが確認され、所々に太いスジ状の干渉ムラがはっきりと確認される極めて悪い外観
尚、評価はフィルム全体として行い、部分的に異なる複数の評価（例えば評価２と評価３）が混在している場合には、それらの中間値（例えば評価２．５）として示した。
基材フィルムの進行方向におけるダイリップの断面図。 ダイリップ先端の拡大図。 上流側ダイリップにＲ加工を施した場合の図。 下流側ダイリップにＲ加工を施した場合の図。 両側のダイリップにＲ加工を施した場合の図。 参考例１で得られた試験フィルムを撮影した写真。 参考例２で得られた試験フィルムを撮影した写真。 参考例３で得られた試験フィルムを撮影した写真。 比較例２で得られた試験フィルムを撮影した写真。 参考例４で得られた試験フィルムを撮影した写真。 参考例５で得られた試験フィルムを撮影した写真。

Claims (4)

  1. ポリイミド層を備えた光学機能フィルムの製造方法であって、
    上流側ダイリップと下流側ダイリップとを備えたダイコーターにより、ポリイミドを含有し粘度γが１００＜γ＜３０００ｍＰａ・ｓである塗工液を基材フィルム上に塗工して該基材フィルム上にポリイミド層を形成する塗工工程を備え、
    前記上流側ダイリップの先端と前記基材フィルムとの距離をＤ１、
    前記下流側ダイリップの先端と前記基材フィルムとの距離をＤ２とした場合に、
    Ｄ２≧５０μｍであり、且つ０＜Ｄ１−Ｄ２≦２００μｍであるとともに、
    前記下流側ダイリップの内面先端辺に、曲率半径０．２〜１．０ｍｍのＲ加工が施されていることを特徴とする光学機能フィルムの製造方法。
  2. 前記塗工液がメチルイソブチルケトンを含有することを特徴とする請求項１記載の光学機能フィルムの製造方法。
  3. 前記塗工液のポリイミド濃度が５〜２０重量％であることを特徴とする請求項１又は２記載の光学機能フィルムの製造方法。
  4. 前記塗工工程により形成されたポリイミド層の乾燥後の厚みが３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の光学機能フィルムの製造方法。
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