JP3959103B2 - フィクスチャ特性測定装置、方法、プログラム、記録媒体およびネットワークアナライザ、半導体試験装置 - Google Patents
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Description
具体的には、信号源から信号をDUTを介して受信部に送信する。この信号は受信部により受信される。受信部により受信された信号を測定することによりDUTのSパラメータや周波数特性を取得することができる。
このとき、信号源等の測定系とDUTとの不整合などにより測定に測定系誤差が生ずる。この測定系誤差は、例えばEd:ブリッジの方向性に起因する誤差、Er:周波数トラッキングに起因する誤差、Es:ソースマッチングに起因する誤差、である。
この場合は、例えば特許文献1に記載のようにして誤差を補正することができる。このような補正をキャリブレーションという。キャリブレーションについて概説する。信号源に校正キットを接続し、オープン(開放)、ショート(短絡)、ロード(標準負荷Z0)の三種類の状態を実現する。このときの校正キットから反射された信号をブリッジにより取得して三種類の状態に対応した三種類のSパラメータを求める。三種類のSパラメータから三種類の変数Ed、Er、Esを求める。
また、DUTを治具(フィクスチャ)に固定し、DUTを治具を介して測定系(例えば、ネットワークアナライザ)に接続するということも行なわれている。この場合、測定系(ネットワークアナライザ)における誤差は上記のようにして補正できる。また、治具の伝送線路特性が良好な場合は、測定系から治具に与えられた信号は、治具により位相だけが変化する。よって、治具の伝送線路の長さに合わせて位相を校正すればよい。
しかしながら、高周波信号をDUTに与える場合、伝送線路特性が良好な治具の製造は困難である。よって、測定系から治具に与えられた信号は、治具により損失が生じる。この場合、位相の校正しか行なわなければ、測定精度が悪化する。したがって、治具の特性を測定し、校正をより正確に行なえるようにすることが好ましい。
そこで、本発明は、被測定物の回路パラメータを演算計測する際に使用する治具(フィクスチャ)の特性を測定することを課題とする。
上記のように構成されたフィクスチャ特性測定装置によれば、被測定物と被測定物の特性を測定するための測定装置とを接続する信号線を有するフィクスチャのフィクスチャ特性を測定するためのフィクスチャ特性測定装置が提供される。
第一反射係数測定手段は、被測定物が信号線に接続されていないオープン状態において、信号線の反射係数を測定する。第二反射係数測定手段は、信号線の全てを接地したショート状態において、信号線の反射係数を測定する。フィクスチャ特性導出手段は、第一反射係数測定手段の測定結果と第二反射係数測定手段の測定結果とに基づき、フィクスチャ特性を導出する。
また、本発明によるフィクスチャ特性測定装置においては、フィクスチャが、表面に被測定物および信号線が配置され裏面に接地電位部が配置された基板と、表面に開口し接地電位部に接続するスルーホールとを有するようにしてもよい。
また、本発明によるフィクスチャ特性測定装置においては、オープン状態が、被測定物をフィクスチャに配置していない状態であるようにしてもよい。
また、本発明によるフィクスチャ特性測定装置においては、ショート状態が、信号線およびスルーホールに接続されたメタライズ部を表面に配置している状態であるようにしてもよい。
また、本発明によるフィクスチャ特性測定装置においては、フィクスチャ特性導出手段が、第一反射係数測定手段の測定結果と第二反射係数測定手段の測定結果とを乗じたものの絶対値の二分の一乗をフィクスチャ特性とするようにしてもよい。
また、本発明によるフィクスチャ特性測定装置においては、フィクスチャ特性導出手段が、第一反射係数測定手段の測定結果と第二反射係数測定手段の測定結果とを乗じたものの絶対値の四分の一乗をフィクスチャ特性とするようにしてもよい。
また、本発明は、上記のようなフィクスチャ特性測定装置を備え、被測定物の測定結果をフィクスチャ特性測定装置により導出されたフィクスチャ特性に基づき校正するネットワークアナライザであってもよい。
また、本発明は、上記のようなフィクスチャ特性測定装置を備え、被測定物の測定結果を、フィクスチャ特性測定装置により導出されたフィクスチャ特性に基づき校正する半導体試験装置であってもよい。
本発明によるフィクスチャ特性測定方法は、被測定物と被測定物の特性を測定するための測定装置とを接続する信号線を有するフィクスチャのフィクスチャ特性を測定するためのフィクスチャ特性測定方法であって、被測定物が信号線に接続されていないオープン状態において、信号線の反射係数を測定する第一反射係数測定工程と、信号線の全てを接地したショート状態において、信号線の反射係数を測定する第二反射係数測定工程と、第一反射係数測定工程の測定結果と第二反射係数測定工程の測定結果とに基づき、フィクスチャ特性を導出するフィクスチャ特性導出工程とを備えるように構成される。
本発明によるプログラムは、被測定物と被測定物の特性を測定するための測定装置とを接続する信号線を有するフィクスチャのフィクスチャ特性を測定するためのフィクスチャ特性測定処理をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、被測定物が信号線に接続されていないオープン状態において、信号線の反射係数を測定する第一反射係数測定処理と、信号線の全てを接地したショート状態において、信号線の反射係数を測定する第二反射係数測定処理と、第一反射係数測定処理の測定結果と第二反射係数測定処理の測定結果とに基づき、フィクスチャ特性を導出するフィクスチャ特性導出処理とをコンピュータに実行させるためのプログラムである。
本発明による記録媒体は、被測定物と被測定物の特性を測定するための測定装置とを接続する信号線を有するフィクスチャのフィクスチャ特性を測定するためのフィクスチャ特性測定処理をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータによって読み取り可能な記録媒体であって、被測定物が信号線に接続されていないオープン状態において、信号線の反射係数を測定する第一反射係数測定処理と、信号線の全てを接地したショート状態において、信号線の反射係数を測定する第二反射係数測定処理と、第一反射係数測定処理の測定結果と第二反射係数測定処理の測定結果とに基づき、フィクスチャ特性を導出するフィクスチャ特性導出処理とをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータによって読み取り可能な記録媒体である。
第2図は、治具3の平面図(第2図(a))、断面図(第2図(b))である。
第3図は、オープン状態の治具3を示す平面図である。
第4図は、ショート状態の治具3を示す平面図(第4図(a))、断面図(第4図(b))である。
第5図は、ネットワークアナライザ1の構成を示すブロック図である。
第6図は、治具特性測定装置60の構成を示すブロック図である。
第7図は、信号線3aの反射特性の真値および信号線3aの反射係数SAAopen、SAAshortの関係を示す図である。
第8図は、信号線3aのシグナルフローダイアグラムである。
第9図は、本発明の実施形態の動作を示すフローチャートである。
第1図は、本発明の実施形態にかかる治具特性測定装置を備えるネットワークアナライザ1により、治具(フィクスチャ)3に固定したDUT2の特性を測定する際の、ネットワークアナライザ1とDUT2との接続関係を示す図である。ネットワークアナライザ1は、DUT2の特性を測定するための測定装置である。
DUT2は、被測定物(Device Under Test)である。DUT2は、治具3の表面に実装されている。治具3の表面には、信号線3a、3b、3c、3dが配置されており、DUT2に接続されている。ネットワークアナライザ1はポートA、B、C、Dを有する。ポートA、B、C、Dは信号を送受信するためのポートである。ポートAはケーブル6aに接続される。ポートBはケーブル6bに接続される。ポートCはケーブル6cに接続される。ポートDはケーブル6dに接続される。ケーブル6aはコネクタ8aを介して信号線3aに接続される。ケーブル6bはコネクタ8bを介して信号線3bに接続される。ケーブル6cはコネクタ8cを介して信号線3cに接続される。ケーブル6dはコネクタ8dを介して信号線3dに接続される。よって、信号線3a、3b、3c、3dは、DUT2と、ネットワークアナライザ1とを接続する。
第2図は、治具(フィクスチャ)3の平面図(第2図(a))、断面図(第2図(b))である。なお、第2図(a)においては、点線によりDUT2が配置されるべき位置を示している。治具3は、基板32およびスルーホール3Hを有する。
治具3の基板32の表面32a(第2図(b)参照)には、DUT2および信号線3a、3b、3c、3dが配置され、スルーホール3Hが開口している(第2図(a)参照)。信号線3aのコネクタ8a側の端部を1、DUT2側の端部を2という。信号線3bのコネクタ8b側の端部を3、DUT2側の端部を4という。信号線3cのコネクタ8c側の端部を5、DUT2側の端部を6という。信号線3dのコネクタ8d側の端部を7、DUT2側の端部を8という。DUT2は、端部2、4、6、8に対応する4ポートを有する。スルーホール3Hは、第2図(b)を参照して、基板32の表面32aに開口し、基板32を貫通して、基板32の裏面32bに配置された接地電位部3Gに接続している。接地電位部3Gは、いわゆるGNDに相当するものであり、接地したときの電位を保っている。
第1図に戻り、ネットワークアナライザ1は、ポートA、B、C、Dのいずれか一つ(例えば、ポートA)から測定用信号を出力する。測定用信号は、ケーブル6aを通り、コネクタ8aを介して、信号線3aに与えられる。さらに、測定用信号は、信号線3aを通り、DUT2に与えられる。DUT2は、測定用信号を受けて、応答信号を出力する。応答信号は、信号線3a、3b、3c、3dのいずれか一つ(例えば、信号線3b)を通る。さらに、応答信号は、コネクタ8bを介して、ケーブル6bを通り、ポートBに与えられる。ポートBに与えられた応答信号は、ネットワークアナライザ1により測定される。このようにして、ネットワークアナライザ1により、DUT2の特性を測定する。
ここで、ネットワークアナライザ1により、DUT2から与えられた信号を測定したデータには、(1)ネットワークアナライザ1およびケーブル6a、6b、6c、6dにより生じる誤差(「測定装置誤差」という)、(2)信号線3a、3b、3c、3dにより生じる誤差(「治具特性(フィクスチャ特性)」という)、が含まれている。ここで、測定装置誤差は、従来より周知の校正法により測定することが可能である。本実施形態では、治具特性をどのようにして測定するかに特徴がある。
治具特性を測定するためには、治具3において、オープン状態(第3図参照)およびショート状態(第4図参照)を実現し、各状態における信号線3a、3b、3c、3dの反射係数を測定する必要がある。
第3図は、オープン状態の治具3を示す平面図である。オープン状態は、信号線3a、3b、3c、3dにDUT2が接続されていない状態である。すなわち、信号線3aのDUT2側の端部2、信号線3bのDUT2側の端部4、信号線3cのDUT2側の端部6、信号線3dのDUT2側の端部8が何にも接続されていない状態である。オープン状態は、治具3の基板32の表面32aにDUT2を配置していない状態なので、例えば、DUT2を治具3から取り外せば実現できる。
第4図は、ショート状態の治具3を示す平面図(第4図(a))、断面図(第4図(b))である。ショート状態は、信号線3a、3b、3c、3dの全てを接地した状態である。第4図(a)を参照して、メタライズ部3Sは、DUT2と同じ大きさ(面積)の金属板である。メタライズ部3Sは、表面32aに配置され、信号線3a、3b、3c、3dに接続されている。しかも、メタライズ部3Sは、スルーホール3Hを覆っており、スルーホール3Hに接続されている(第4図(b)参照)。スルーホール3Hは接地電位部3Gに接続しているので、メタライズ部3Sは接地されている。よって、信号線3a、3b、3c、3dの全てが接地されている。
第5図は、ネットワークアナライザ1の構成を示すブロック図である。ただし、治具特性測定装置は図示省略している。ネットワークアナライザ1は、図示省略した治具特性測定装置の他に、信号出力部12、ブリッジ13、スイッチ14、内部ミキサ16、レシーバ(Rch)18、ブリッジ23、内部ミキサ26、レシーバ(Ach)28、ブリッジ33、内部ミキサ36、レシーバ(Bch)38、ブリッジ123、内部ミキサ126、レシーバ(Dch)128、ブリッジ133、内部ミキサ136、レシーバ(Cch)138を有する。
信号出力部12は、測定用信号を出力する。ブリッジ13は、信号出力部12から出力された測定用信号を内部ミキサ16およびスイッチ14に供給する。スイッチ14は、端子14a、14b、14c、14d、14eを有する。端子14eは、ブリッジ13に接続され、ブリッジ13から信号を受ける。端子14eは、端子14a、14b、14c、14dのいずれか一つに接続される。内部ミキサ16は、ブリッジ13から与えられた測定用信号を、内部ローカル信号と混合してから出力する。レシーバ(Rch)18は、内部ミキサ16が出力した信号を測定する。例えば、信号の電力を測定する。
ブリッジ23は、端子14aに接続され、信号出力部12から、ブリッジ13およびスイッチ14を介して与えられた測定用信号をポートAに向けて出力する。さらに、反射されて戻ってきた測定用信号およびDUT2から出力された応答信号を、ポートAを介して受け、内部ミキサ26に供給する。内部ミキサ26は、ブリッジ23から与えられた信号を、内部ローカル信号と混合してから出力する。レシーバ(Ach)28は、内部ミキサ26が出力した信号を測定する。例えば、信号の電力を測定する。
ブリッジ33は、端子14bに接続され、信号出力部12から、ブリッジ13およびスイッチ14を介して与えられた測定用信号をポートBに向けて出力する。さらに、反射されて戻ってきた測定用信号およびDUT2から出力された応答信号を、ポートBを介して受け、内部ミキサ36に供給する。内部ミキサ36は、ブリッジ33から与えられた信号を、内部ローカル信号と混合してから出力する。レシーバ(Bch)38は、内部ミキサ36が出力した信号を測定する。例えば、信号の電力を測定する。
ブリッジ133は、端子14cに接続され、信号出力部12から、ブリッジ13およびスイッチ14を介して与えられた測定用信号をポートCに向けて出力する。さらに、反射されて戻ってきた測定用信号およびDUT2から出力された応答信号を、ポートCを介して受け、内部ミキサ136に供給する。内部ミキサ136は、ブリッジ133から与えられた信号を、内部ローカル信号と混合してから出力する。レシーバ(Cch)138は、内部ミキサ136が出力した信号を測定する。例えば、信号の電力を測定する。
ブリッジ123は、端子14dに接続され、信号出力部12から、ブリッジ13およびスイッチ14を介して与えられた測定用信号をポートDに向けて出力する。さらに、反射されて戻ってきた測定用信号およびDUT2から出力された応答信号を、ポートDを介して受け、内部ミキサ126に供給する。内部ミキサ126は、ブリッジ123から与えられた信号を、内部ローカル信号と混合してから出力する。レシーバ(Dch)128は、内部ミキサ126が出力した信号を測定する。例えば、信号の電力を測定する。
レシーバ(Rch)18、レシーバ(Ach)28、レシーバ(Bch)38、レシーバ(Cch)138およびレシーバ(Dch)128の測定結果は、図示省略した治具特性測定装置に送られる。
第6図は、治具特性測定装置(フィクスチャ特性測定装置)60の構成を示すブロック図である。治具特性測定装置60は、第一反射係数測定部42a、44a、46a、48a、第二反射係数測定部42b、44b、46b、48b、治具特性導出部(フィクスチャ特性導出手段)50a、50b、50c、50dを備える。
第一反射係数測定部42aは、オープン状態(第3図参照)において、レシーバ(Rch)18およびレシーバ(Ach)28の測定結果を受け、これらの測定結果に基づき、信号線3aの反射係数(SAAopen)を求める。
第二反射係数測定部42bは、ショート状態(第4図参照)において、レシーバ(Rch)18およびレシーバ(Ach)28の測定結果を受け、これらの測定結果に基づき、信号線3aの反射係数(SAAshort)を求める。
治具特性導出部50aは、信号線3aの反射係数SAAopenおよびSAAshortを受け、これらに基づき、信号線3aの特性(治具特性)を導出する。信号線3aの特性(治具特性)は、DUT2が接続されていないときに、信号線3aのコネクタ8a側の端部1に入射した信号が、DUT2側の端部2を通って、端部1に反射される割合(反射特性)であってよい。
第7図は、信号線3aの反射特性の真値および信号線3aの反射係数SAAopen、SAAshortの関係を示す図である。低周波の信号を信号線3aに与えているうちは、反射されることによる損失はほとんど無い。よって、信号線3aに与えられる信号の電力と、信号線3aにより反射された信号の電力とはほぼ等しいので、反射特性は、ほぼ0[dB]となる。しかし、高周波数の信号を信号線3aに与えると、反射されることによる損失が大きくなっていく。よって、信号線3aに与えられる信号の電力に比べて、信号線3aにより反射された信号の電力が小さくなっていく。したがって、周波数が高くなるにつれて、反射特性が0[dB]よりも小さくなっていく。すなわち、周波数が高くなるにつれて、反射特性の真値が下がっていく。
ここで、信号線3aの反射係数SAAopenおよびSAAshortは、反射特性の真値よりも大きくまたは小さくなることを繰り返しながら、周波数が高くなるにつれて、低下していく。SAAopenの位相は、SAAshortの位相を逆転させたものとなる。よって、信号線3aの特性(反射特性)=(SAAopen×(−SAAshort))1/2(すなわち、(SAAopen×(−SAAshort))の二分の一乗)となる。なお、SAAshortにマイナスを乗じたのは、位相の逆転により、SAAopenと異符号となっているのを、同符号に直すためである。よって、SAAopen×(−SAAshort)は、SAAopen×SAAshortの絶対値である。
第8図は、信号線3aのシグナルフローダイアグラムである。信号線3aの反射Sパラメータは理想的、すなわちS11=S22=0であるとする。また、信号線3aの伝送SパラメータS21およびS12は等しいものとする。このように仮定したときの信号線3aの伝送SパラメータS21およびS12を信号線3aの特性(治具特性)として、治具特性導出部50aが導出してもよい。S21×S12=信号線3aの特性(反射特性)となるので、S21=S12=信号線3aの特性(反射特性)1/2=(SAAopen×(−SAAshort))1/4(すなわち、(SAAopen×(−SAAshort))の四分の一乗)となる。
なお、治具特性導出部50aは、信号線3aの特性(反射特性)を導出し、さらに信号線3aの特性(反射特性)に基づいて信号線3aの伝送SパラメータS21およびS12を導出してもよい。
同様に、第一反射係数測定部44aは、オープン状態(第3図参照)において、レシーバ(Rch)18およびレシーバ(Bch)38の測定結果を受け、これらの測定結果に基づき、信号線3bの反射係数(SBBopen)を求める。第二反射係数測定部44bは、ショート状態(第4図参照)において、レシーバ(Rch)18およびレシーバ(Bch)38の測定結果を受け、これらの測定結果に基づき、信号線3bの反射係数(SBBshort)を求める。治具特性導出部50bは、信号線3bの反射係数SBBopenおよびSBBshortを受け、これらに基づき、信号線3bの特性(治具特性)を導出する。信号線3bの特性(治具特性)は、信号線3bの反射特性および信号線3bの伝送SパラメータS43、S34のいずれか一つ以上である。
同様に、第一反射係数測定部46aは、オープン状態(第3図参照)において、レシーバ(Rch)18およびレシーバ(Cch)138の測定結果を受け、これらの測定結果に基づき、信号線3cの反射係数(SCCopen)を求める。第二反射係数測定部46bは、ショート状態(第4図参照)において、レシーバ(Rch)18およびレシーバ(Cch)138の測定結果を受け、これらの測定結果に基づき、信号線3cの反射係数(SCCshort)を求める。治具特性導出部50cは、信号線3cの反射係数SCCopenおよびSCCshortを受け、これらに基づき、信号線3cの特性(治具特性)を導出する。信号線3cの特性(治具特性)は、信号線3cの反射特性および信号線3cの伝送SパラメータS65、S56のいずれか一つ以上である。
同様に、第一反射係数測定部48aは、オープン状態(第3図参照)において、レシーバ(Rch)18およびレシーバ(Dch)128の測定結果を受け、これらの測定結果に基づき、信号線3dの反射係数(SDDopen)を求める。第二反射係数測定部48bは、ショート状態(第4図参照)において、レシーバ(Rch)18およびレシーバ(Dch)128の測定結果を受け、これらの測定結果に基づき、信号線3dの反射係数(SDDshort)を求める。治具特性導出部50dは、信号線3dの反射係数SDDopenおよびSDDshortを受け、これらに基づき、信号線3dの特性(治具特性)を導出する。信号線3dの特性(治具特性)は、信号線3dの反射特性および信号線3dの伝送SパラメータS87、S78のいずれか一つ以上である。
次に、本発明の実施形態の動作を第9図のフローチャートを参照して説明する。
まず、オープン状態(第3図参照)を実現し、第一反射係数測定部42a、44a、46a、48aが、そのときの信号線3a、3b、3c、3dの反射係数SAAopen、SBBopen、SCCopen、SDDopenを測定する(S12)。
次に、ショート状態(第4図参照)を実現し、第二反射係数測定部42b、44b、46b、48bが、そのときの信号線3a、3b、3c、3dの反射係数SAAshort、SBBshort、SCCshort、SDDshortを測定する(S14)。
そして、治具特性導出部50a、50b、50c、50dが、反射係数SAAopen、SBBopen、SCCopen、SDDopenおよび反射係数SAAshort、SBBshort、SCCshort、SDDshortに基づき、信号線3a、3b、3c、3dの特性(治具特性)を導出する(S16)。例えば、信号線3a、3b、3c、3dの反射特性を導出してもよいし、信号線3a、3b、3c、3dの伝送SパラメータS21、S12、S43、S34、S65、S56、S87、S78を導出してもよい。
最後に、治具3にDUT2を取り付けて、DUT2の特性を測定する(S22)。具体的には、ネットワークアナライザ1が、ポートA、B、C、Dのいずれか一つから測定用信号を出力し、治具3を介してDUT2に与える。DUT2は、測定用信号を受けて、応答信号を出力する。応答信号をネットワークアナライザ1がポートA、B、C、Dのいずれか一つ以上により受けて、応答信号を測定する。例えば、応答信号の電力を測定する。
ここで、応答信号の測定結果には、(1)測定装置誤差、(2)治具特性、が含まれている。ここで、測定装置誤差は、周知の校正法により測定することが可能である。周知なので、特にこの校正法の説明は行なわない。また、治具特性は上記のようにして測定できる。そこで、応答信号の測定結果から、測定された(1)測定装置誤差、および、(2)治具特性を除去する。すなわち、測定結果の校正を行なう。
なお、本発明の実施形態においては、DUT2が4ポートの場合について説明をおこなってきたが、DUT2のポート数に大小にかかわらず、本発明の実施形態を実現できる。また、ネットワークアナライザ1が治具特性測定装置60を有する例について説明をおこなってきたが、ネットワークアナライザのかわりに半導体試験装置が治具特性測定装置60を有する場合も同様に実現できる。
本発明の実施形態によれば、DUT2の回路パラメータを演算計測する際に使用する治具(フィクスチャ)3の治具特性を測定することができる。例えば、信号線3a、3b、3c、3dの反射特性を測定することができる。あるいは、信号線3a、3b、3c、3dの伝送SパラメータS21、S12、S43、S34、S65、S56、S87、S78を測定することができる。
また、本発明の実施形態によれば、治具(フィクスチャ)3の治具特性を測定する際に、治具3の状態は、オープン状態(第3図参照)、および、ショート状態(第4図参照)の二種類を実現すればよい。これは、下記の比較例と比較した場合、治具3の状態を実現するための労力が軽減されることを意味する。
比較例は、DUT2をオープン状態にすることは変わらない。異なる点は、DUT2のかわりにいずれか2つの信号線を無抵抗で直結(スルー:thru)することである。直結により、2つの信号線による誤差をネットワークアナライザ1ごと測定できる。比較例によれば、2つの信号線を無抵抗で直結するので、第1図に示すようにDUT2が4ポートの場合、状態が4×3/2=6種類できる。よって、オープン状態が1種類、直結の状態が6種類なので、合計7種類の状態を実現しなければ、信号線による誤差を測定できない。これは、本発明の実施形態のように治具3の状態を二種類実現すればよいのと比べて、労力が大きい。
また、上記の実施形態は、以下のようにして実現できる。CPU、ハードディスク、メディア(フロッピー(登録商標)ディスク、CD−ROMなど)読み取り装置を備えたコンピュータのメディア読み取り装置に、上記の各部分(例えば、治具特性測定装置60)を実現するプログラムを記録したメディアを読み取らせて、ハードディスクにインストールする。このような方法でも、上記の機能を実現できる。
Claims (11)
- 被測定物と前記被測定物の特性を測定するための測定装置とを接続する信号線を有する接続具の接続具特性を測定するための接続具特性測定装置であって、
前記被測定物が前記信号線に接続されていないオープン状態において、前記信号線の反射係数を測定する第一反射係数測定手段と、
前記信号線の全てを接地したショート状態において、前記信号線の反射係数を測定する第二反射係数測定手段と、
前記第一反射係数測定手段の測定結果と前記第二反射係数測定手段の測定結果とに基づき、前記接続具特性を導出する接続具特性導出手段と、
を備えた接続具特性測定装置。 - 請求項1に記載の接続具特性測定装置であって、
前記接続具は、
表面に前記被測定物および前記信号線が配置され、裏面に接地電位部が配置された基板と、
前記表面に開口し、前記接地電位部に接続するスルーホールと、
を有する接続具特性測定装置。 - 請求項2に記載の接続具特性測定装置であって、
前記オープン状態は、前記被測定物を前記接続具に配置していない状態である、
接続具特性測定装置。 - 請求項2に記載の接続具特性測定装置であって、
前記ショート状態は、前記信号線および前記スルーホールに接続されたメタライズ部を前記表面に配置している状態である、
接続具特性測定装置。 - 請求項1に記載の接続具特性測定装置であって、
前記接続具特性導出手段は、前記第一反射係数測定手段の測定結果と前記第二反射係数測定手段の測定結果とを乗じたものの絶対値の二分の一乗を前記接続具特性とする、
接続具特性測定装置。 - 請求項1に記載の接続具特性測定装置であって、
前記接続具特性導出手段は、前記第一反射係数測定手段の測定結果と前記第二反射係数測定手段の測定結果とを乗じたものの絶対値の四分の一乗を前記接続具特性とする、
接続具特性測定装置。 - 請求項1ないし6のいずれか一項に記載の接続具特性測定装置を備え、
前記被測定物の測定結果を、前記接続具特性測定装置により導出された前記接続具特性に基づき校正する、
ネットワークアナライザ。 - 請求項1ないし6のいずれか一項に記載の接続具特性測定装置を備え、
前記被測定物の測定結果を、前記接続具特性測定装置により導出された前記接続具特性に基づき校正する、
半導体試験装置。 - 被測定物と前記被測定物の特性を測定するための測定装置とを接続する信号線を有する接続具の接続具特性を測定するための接続具特性測定方法であって、
前記被測定物が前記信号線に接続されていないオープン状態において、前記信号線の反射係数を測定する第一反射係数測定工程と、
前記信号線の全てを接地したショート状態において、前記信号線の反射係数を測定する第二反射係数測定工程と、
前記第一反射係数測定工程の測定結果と前記第二反射係数測定工程の測定結果とに基づき、前記接続具特性を導出する接続具特性導出工程と、
を備えた接続具特性測定方法。 - 被測定物と前記被測定物の特性を測定するための測定装置とを接続する信号線を有する接続具の接続具特性を測定するための接続具特性測定処理をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
前記被測定物が前記信号線に接続されていないオープン状態において、前記信号線の反射係数を測定する第一反射係数測定処理と、
前記信号線の全てを接地したショート状態において、前記信号線の反射係数を測定する第二反射係数測定処理と、
前記第一反射係数測定処理の測定結果と前記第二反射係数測定処理の測定結果とに基づき、前記接続具特性を導出する接続具特性導出処理と、
をコンピュータに実行させるためのプログラム。 - 被測定物と前記被測定物の特性を測定するための測定装置とを接続する信号線を有する接続具の接続具特性を測定するための接続具特性測定処理をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータによって読み取り可能な記録媒体であって、
前記被測定物が前記信号線に接続されていないオープン状態において、前記信号線の反射係数を測定する第一反射係数測定処理と、
前記信号線の全てを接地したショート状態において、前記信号線の反射係数を測定する第二反射係数測定処理と、
前記第一反射係数測定処理の測定結果と前記第二反射係数測定処理の測定結果とに基づき、前記接続具特性を導出する接続具特性導出処理と、
をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータによって読み取り可能な記録媒体。
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