JP3954753B2

JP3954753B2 - TAB tape manufacturing method and TAB tape solder resist coating apparatus therefor

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Publication number: JP3954753B2
Application number: JP12609599A
Authority: JP
Inventors: 田一雄生
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 1999-05-06
Filing date: 1999-05-06
Publication date: 2007-08-08
Anticipated expiration: 2019-05-06
Also published as: JP2000323530A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ）（以下、単に「ＴＡＢテープ」と言う。）の製造方法に関し、特に、絶縁フィルム上に所望の形状に形成された配線パターンのうち、デバイスのパンプなどと接合するリード部分を残して塗布されるソルダーレジストを乾燥、反応硬化させてソルダーレジスト被覆層を形成する方法およびそのための塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープを用いた実装方式が採用されており、特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
従来より、このようなＴＡＢテープを製造する方法としては、下記のような行程を経て製造されている。
すなわち、先ず、ポリイミドフィルムのような基材となる絶縁フィルムをプレス機でパターン打ち抜きを行った後、この絶縁フィルムに接着剤を介して銅箔を熱圧着により貼着する。そして、この銅箔の上面にフォトレジストを全面に塗布して、このフォトレジストをフォトレジストマスクを使用して所望のパターン形状に紫外線により露光し、この露光されたフォトレジスト部分を現像液によって溶解除去する。このフォトレジストで覆われていない銅箔部分を、酸で化学的に溶解（エッチング）して除去するとともに、フォトレジストをアルカリ液にて溶解除去することによって絶縁フィルム上に残った銅箔により所望の配線パターンを形成する。
【０００４】
そして、実装時のゴミやウィスカー、マイグレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに絶縁のために、配線パターンのうち、ＩＣなどのデバイス（電子部品）に接続されるインナーリードおよび液晶表示素子などに接続されるアウターリードなどのリード部分を除いて、絶縁樹脂であるソルダーレジストを、スクリーン印刷法によりスキージを用いて塗布パターンの形成されたスクリーンを介して塗布した後、乾燥、硬化させてソルダーレジスト被覆層を形成している。
【０００５】
その後、露出したリード部分の酸化、変色を防止するとともに、リード部分に接続されるデバイスのバンプなどの接続部分との接着強度を確保するために、リード部分を、例えば、スズメッキ、金メッキ、スズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことにより製造されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようなＴＡＢテープの製造においてソルダーレジストは、絶縁性の樹脂を塗工可能なように有機溶媒に溶解若しくは分散させた塗工液として用いられており、配線パターンが形成された表面にスクリーン印刷技術を利用して塗布されている。
【０００７】
このようにソルダーレジストを塗布することにより、形成された配線パターンを保護するとともに隣接する配線パターン同士を確実に絶縁し、さらに、次の工程であるメッキ工程におけるマスキング剤ともなる。
このソルダーレジスト層は、エポキシ系樹脂あるいはポリイミド系樹脂が溶媒に溶解若しくは分散した液を、通常は１０μｍ程度の厚さに塗布し、１２０〜１６０℃程度の温度に加熱することにより、これらの樹脂を硬化させることにより形成されている。
【０００８】
このようにソルダーレジスト被覆層を形成する方法としては、通常、図４に示したように、送り出しリール１０２から長尺上のＴＡＢテープ本体１０４を送り出した後、スクリーン印刷機１０６によって、スクリーン印刷法を用いてソルダーレジスト塗布液が塗布される。その後、スペーサ繰出しリール１０８からエンボス加工された長尺上のスペーサ部材１１０がソルダーレジスト塗布面に介装され、巻き取りリール１１２によって巻き取られ、その後、熱硬化炉において熱風乾燥などにより、８０〜１４０℃で約１時間かけて乾燥、凝固反応を行うようになっている。
【０００９】
しかしながら、この際、スペーサ部材のエンボスによって、ＴＡＢテープ本体１０４とスペーサ部材１１０との間に形成される空隙は、約１〜２ｍｍの狭い空間であるため、乾燥初期に蒸発したソルダーレジストの溶剤が、この狭い空間に滞留して飽和しやすく、極端に乾燥しにくい状態となる。そのため、ソルダーレジストの溶剤が揮発しない状態で温度が上昇した際に、一時的にソルダーレジストの粘度が低下することになる。
【００１０】
そして、粘度の低下したソルダーレジスト２０２は、図５に示したように、レジスト端部２０３の形状が崩れてリード部分２０４に沿って流れ出してしまったり（２０６）、図６に示したように、リード２０４の間を毛細管現象によりソルダーレジストが伝わっていくことになる（２０８）。ところで、リード間隔は、２５〜５０μｍが一般的であるが、ファインピッチ化が進むなか、２５μｍ、場合によっては、それ以下へ進みつつあり、このような現象は、リード間隔が狭くなるにしたがって顕著になる傾向がある。
【００１１】
このようなソルダーレジスト端部の流れだしによって、ソルダーレジストの塗布パターン（位置）の精度が悪くなり、リード部分が絶縁されることになり、デバイスの接続が良好でなくなることになる。また、リード２０４上に薄く広がったソルダーレジスト部分２０６が、図７に示したように、次行程の無電解スズメッキなどのメッキ行程で、メッキ液の浸食を受けて、ソルダーレジストが剥がれることになり（２１０）、場合によっては、メッキ液に配線パターンが浸食されて破断することにもなる。さらに、ソルダーレジストが剥がれるまでに至らない場合であっても、図８に示したように、リード２０４とソルダーレジスト２０２との間に僅かに空隙が生じて、この空隙に滞留する無電解スズメッキ液によって、ＳｎとＣｕとの置換反応が生じて、銅箔リードがえぐり取られることになり（２１２）、機械的強度が低下して接触不良などを起こす原因ともなっていた。
【００１２】
このような現象を抑えるためには、熱硬化炉を用いて、▲１▼ソルダーレジストの硬化反応を起こさせるまで、急激に温度を高温まで上昇させるか、または、▲２▼ソルダーレジストの粘度が低下しないように低温（２５〜５０℃ぐらい）で反応硬化をおこなう方法がある。しかしながら、▲１▼の方法では、ソルダーレジスト中に閉じこめられた気泡が破裂し、ボイドの発生やリードが露出してしまうため好ましくなく、また▲２▼の方法では、乾燥に時間がかかり生産性が良好ではなく、しかも、ソルダーレジスト中の溶剤分などの一部が分離することがあり問題がある。
【００１３】
従って、本発明の目的とするところは、ボイドの発生を抑制できるとともに、短時間で乾燥することができ、ソルダーレジスト端部の流れだし、およびリード線間の流れ出しが生じることがなく、しかも、ソルダーレジスト層の剥離が生じることなく、ソルダーレジスト被覆層を形成することができるＴＡＢテープの製造方法、すなわち、ソルダーレジスト被覆層を形成する方法、ならびにソルダーレジストの塗布装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、
本発明のＴＡＢテープの製造方法は、
絶縁フィルム表面に接着した銅箔をエッチング処理することによって所望の配線パターンが形成された絶縁フィルムに、その配線パターンのうちデバイスなどに接続されるリード部分を除く部分に、ソルダーレジスト塗布液を塗布する塗布工程と、
次いで、吸気装置で外部の乾燥した新鮮な空気を導入しつつ、前記絶縁フィルムに波長領域４μｍ〜１０００μｍの遠赤外線を照射し、排気装置で前記ソルダーレジスト塗布液中の溶剤を含んだ空気の排気を行いながら、前記ソルダーレジスト塗布液を予備乾燥して、ソルダーレジスト塗布液中の溶剤を除去し、ソルダーレジスト塗布液中の溶剤除去率を２０〜８０％とする予備乾燥工程と、
次いで、前記予備乾燥したフィルムをスペーサ部材を介装して巻き取る巻き取り工程と、
次いで、ソルダーレジスト塗布液を、乾燥、硬化させてソルダーレジスト被覆層を形成する乾燥硬化工程と、
を有することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明のＴＡＢテープのソルダーレジストの塗布装置は、
絶縁フィルム表面に接着した銅箔をエッチング処理することによって所望の配線パターンが形成された絶縁フィルムに、その配線パターンのうちデバイスなどに接続されるリード部分を除く部分に、ソルダーレジスト塗布液を塗布する塗布装置と、
吸気装置で外部の乾燥した新鮮な空気を導入しつつ、前記絶縁フィルムに波長領域４μｍ〜１０００μｍの遠赤外線を照射し、排気装置で前記ソルダーレジスト塗布液中の溶剤を含んだ空気の排気を行いながら、前記ソルダーレジスト塗布液を予備乾燥して、ソルダーレジスト塗布液中の溶剤を除去し、ソルダーレジスト塗布液中の溶剤除去率を２０〜８０％とする予備乾燥装置と、
前記予備乾燥したフィルムをスペーサ部材を介装して巻き取る巻き取り装置と、
前記巻き取り装置で巻き取ったフィルムのソルダーレジスト塗布液を、乾燥、硬化させる乾燥硬化装置と、
を備えることを特徴とする。
【００１６】
このように、ソルダーレジスト塗布液をスクリーン印刷などでフィルム上に塗布し、いわば開放系である予備乾燥装置で予備乾燥して、ソルダーレジスト塗布液中の溶剤を除去した後、予備乾燥したフィルムをスペーサ部材を介装して巻き取り装置にて巻き取り、巻き取ったフィルムのソルダーレジスト塗布液を乾燥硬化装置で乾燥、硬化させるようになっている。
【００１７】
従って、ソルダーレジスト塗布液中の溶剤が、この予備乾燥にて揮発しているため、スペーサ部材のエンボスによって形成される空隙にて飽和状態とならず、乾燥しやすい状態となっているので、次行程である乾燥硬化工程において、温度が上昇した際に残りの溶剤が揮発し、従来のように一時的にソルダーレジストの粘度が低下することがない。これにより、従来のようにソルダーレジスト端部の流れだし、およびリード線間の流れ出しが生じることがなく、しかも、ソルダーレジスト層の剥離が生じることなく、ソルダーレジスト被覆層を形成することができる。
【００１８】
また、ソルダーレジスト塗布液をスクリーン印刷などでフィルム上に塗布し、予備乾燥装置で予備乾燥して、予備乾燥したフィルムをスペーサ部材を介装して巻き取るので、インラインで予備乾燥ができ、短時間で予備乾燥できるとともに、その後のソルダーレジスト塗布液の乾燥、硬化時間が短くてすみ、全体として工程時間の短縮化が可能で、効率が極めて良い。
【００１９】
さらに、スペーサ部材を介装して巻き取る前に、ソルダーレジスト塗布液を予備乾燥して溶剤を揮発除去しているので、ソルダーレジスト塗布部分の嵩が小さくなっており、スペーサ部材のエンボス部分に付着してソルダーレジストの未塗布部分が発生することがなく、製品の品質を一定に維持することが可能となる。
この場合、予備乾燥におけるソルダーレジスト塗布液中の溶剤除去率が、２０〜８０％、好ましくは、７０〜８０％であるのが、スペーサ部材のエンボスによって形成される空隙にて飽和状態とならず、乾燥しやすい状態となり、次行程である乾燥硬化工程において、温度が上昇した際に残りの溶剤が揮発するためには、望ましい。
【００２０】
さらに、予備乾燥を遠赤外線を用いて行うことによって、全体的に加熱することができ、ソルダーレジスト塗布液中に含有される溶剤を均一に加熱して揮発することができるので、短時間で予備乾燥でき、しかもボイドあるいはピンホールの発生を予防することができる。
また、本発明では、予備乾燥が、多段階に温度設定した予備乾燥であるのが好ましい。このように多段階に温度設定することによって、徐々に昇温してソルダーレジスト層中に含有される溶剤を除去するとともに、樹脂を硬化させることによってボイドあるいはピンホールの発生を予防することができる。
【００２１】
また、このように遠赤外線による乾燥方法では、遠赤外線の波長領域（波長４μｍ〜１，０００μｍ）において、銅箔が遠赤外線をほとんど約９７％以上反射するため（「American Institute of Physics Handbook」、6-120参照）、銅箔表面における遠赤外線の吸収率が低いので銅箔表面の温度が上昇せず、ソルダーレジスト塗布液のみを加熱することができるので、低温で予備乾燥でき、ソルダーレジスト端部の流れだし、およびリード線間の流れ出しが生じることがない。
また、本発明では、予備乾燥装置は、開放された状態で使用されるように構成されることが好ましい。
さらに、本発明では、予備乾燥装置は、絶縁フィルムの上面および下面に対向して配置された一対の遠赤外線照射ユニットで、遠赤外線の照射を行うように構成されていることが好ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。
図１は、本発明のＴＡＢテープの製造方法により製造されるＴＡＢテープの上面図、図２は、図１のＸ−Ｘ線についての断面図である。
図１および図２に示すように、本発明のＴＡＢテープの製造方法により製造されるＴＡＢテープ１には、基材となる絶縁フィルム１０と、この絶縁フィルム１０の表面に、例えば、接着剤層１２を介して貼着された電解銅箔からなる配線パターン３０がこの順序で積層されている。
【００２３】
この電解銅箔からなる配線パターン３０を形成するには、先ず銅箔の上面全面にフォトレジストを塗布した後、このフォトレジストをフォトマスクを使用して所望のパターン形状に紫外線により露光する。そして、露光されたフォトレジスト部分を現像液によって溶解除去し、フォトレジストで覆われていない銅箔部分を、酸などで化学的に溶解（エッチング）して除去するとともに、フォトレジストをアルカリ液にて溶解除去することによって絶縁フィルム上に残った銅箔により所望の配線パターン３０が形成される。
【００２４】
そして、この配線パターン３０のインナーリード５１またはアウターリード５２の部分を除いて、その表面を保護するようにソルダーレジスト２０が塗布されている。
本発明のＴＡＢテープを構成する絶縁フィルム１０は、可撓性樹脂フィルムからなる。また、この絶縁フィルム１０は、エッチングする際に酸などと接触するため、このような薬品に侵されないように耐薬品性を有するとともに、ＩＣなどのデバイスをボンディングする際の加熱によっても変質しないように耐熱性を有している。
【００２５】
このような可撓性樹脂フィルムしては、ガラスエポキシ、ＢＴレジン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリイミドなどのフィルムを用いることができる。特に、本発明では、ポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。
絶縁フィルム１０を構成するポリイミドフィルムとしては、例えば、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドが使用可能である。特に、本発明では、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、「ユーピレックス（商品名）」、宇部興産（株）製）を用いるのが好ましい。
【００２６】
このような絶縁フィルム１０の厚さとしては、通常は２５〜１２５μｍ、好ましくは５０〜７５μｍの範囲内にあるのが望ましい。
このような絶縁フィルム１０には、デバイスホール４１、スプロケットホール４２、アウターリードの切断穴、さらに屈曲部に有する場合には、屈曲位置にフレックススリット等が予めパンチングにより形成されている。
【００２７】
一方、配線パターン３０は、このような所定の穴４１、４２・・・が形成された絶縁フィルム１０の少なくとも一方の面に、絶縁性の接着剤を塗布して接着剤層１２を形成し、この接着剤層１２を介して熱圧着などにより銅箔を接着し、この銅箔を所望のパターンにエッチングすることにより形成される。
この場合、銅箔としては、電解銅箔および圧延銅箔のいずれをも使用することができるが、本発明では、昨今のファインピッチ化に対応可能な電解銅箔を使用することが好ましい。
【００２８】
ここで使用される接着剤には、耐熱性、耐薬品性、接着力、可撓性等の特性が必要になる。このような特性を有する接着剤の例としては、エポキシ系接着剤およびフェノール系接着剤が使用可能である。このような接着剤は、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂などで変性されていてもよく、またエポキシ樹脂自体がゴム変性されていてもよい。このような接着剤は、通常は加熱硬化性である。このような接着剤層の厚さは、通常は８〜２３μｍ、好ましくは１０〜２１μｍの範囲内にあるのが望ましい。なお、絶縁フィルム１０に銅箔を貼着する際には、接着剤を用いることなく貼着することもできる。
【００２９】
このような接着剤からなる接着剤層１２は、絶縁フィルム１０の表面に塗布して設けても良いし、また電解銅箔の表面に塗布して設けても良い。ここで使用される電解銅箔としては、ＴＡＢテープに製造に通常使用されている厚さの銅箔を使用することができるが、ファインピッチのＴＡＢテープを製造するためには、銅箔として通常は６〜７５μｍの範囲内、好ましくは９〜７５μｍ、さらに好ましくは９〜５０μｍの範囲内にある銅箔を使用する。このような薄い電解銅箔を使用することにより、狭ピッチ幅のインナーリードを容易に形成することが可能になる。
【００３０】
このように絶縁フィルム１０の表面に銅箔を貼着した後、この銅箔の表面にフォトレジストを塗布し、フォトマスクを使用しこのフォトレジストに紫外線を照射することによって所望の配線パターンを焼き付けてフォトレジストを硬化させ、硬化していない部分のフォトレジストを、現像液によって溶解除去する。なお、この場合、逆に、露光することにより、特定媒体に溶解可能となるフォトレジストを使用することもできる。
【００３１】
このようにして硬化したフォトレジストによって所望の配線パターンが形成された銅箔を酸などで化学的にエッチングすることにより、フォトレジストの存在しない部分の銅箔を溶解除去して、絶縁フィルムの表面に銅箔からなる配線パターン３０を形成する。
このようにエッチングにより配線パターン３０を形成した後、硬化したフォトレジストを、例えば、アルカリ溶液などで除去する。
【００３２】
このように所定の配線パターンを形成した後、インナーリード５１及びアウターリード５２の先端部を除いてソルダーレジスト塗布液を塗布する。
すなわち、実装時のゴミやウィスカー、マイグレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに絶縁のために、配線パターンのうち、ＩＣなどのデバイス（電子部品）に接続されるインナーリード５１および液晶表示素子などに接続されるアウターリード５２などのリード部分を除いて、絶縁樹脂であるソルダーレジストを、スクリーン印刷法によりスキージエッジを用いて塗布パターンの形成されたスクリーンマスクを介して塗布した後、乾燥、硬化させてソルダーレジスト被覆層２０を形成している。
【００３３】
その後、露出したリード部分の酸化、変色を防止するとともに、リード部分に接続されるデバイスのバンプなどの接続部分との接着強度を確保するために、リード部分を、例えば、スズメッキ、金メッキ、スズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことにより製造される。
なお、ソルダーレジスト塗布液には、硬化性樹脂が有機溶媒に溶解若しくは分散しており、このソルダーレジスト塗布液には、シリコーン系消泡剤は含有してもよいが、シリコーン系消泡剤を含有されていないのが、ソルダーレジストが加熱硬化する際にシリコーン系消泡剤が表面にブリードによるデバイスのボンディング不良を生じないために好ましい。
【００３４】
この場合、ソルダーレジスト塗布液中に含有される硬化性樹脂は、エポキシ系樹脂、エポキシ系樹脂のエラストマー変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂のエラストマー変性物、ポリイミド樹脂およびポリイミド樹脂のエラストマー変性物よりなる群から選ばれる少なくとも一種類の樹脂成分を含有するものであることが好ましい。特にエラストマー変性物を使用することが好ましい。このエラストマー変性には、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂あるいはポリイミド樹脂にエラストマー成分を混合して変性する方法と、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂あるいはポリイミド樹脂を形成するモノマーと、エラストマーを形成するモノマーとを共重合させる方法があるが、本発明ではいずれのエラストマー変性物を使用することができるが、特にエラストマーを形成するモノマーを共重合させて、主成分である樹脂に弾性を付与する方法によって形成されたエラストマー変性物を使用することが特に好ましい。
【００３５】
また、本発明において、ソルダーレジスト塗布液中には、上記のような樹脂成分の他に、硬化促進剤、充填剤、添加剤、チキソ剤、溶剤等、通常ソルダーレジスト塗布液に添加される物質を添加することができる。さらに、ソルダーレジスト層の可撓性等の特性を向上させるために、ゴム微粒子のような弾性を有する微粒子などを配合することも可能である。
【００３６】
このようなソルダーレジスト塗布液を用いて、ソルダーレジスト被覆層２０を形成する方法としては、図３に示したような塗布装置を用いて塗布する。
すなわち、送り出しリール１０２から長尺上のＴＡＢテープ本体１０４を送り出した後、スクリーン印刷機１０６によって、スクリーン印刷法を用いてソルダーレジスト塗布液が塗布される。
【００３７】
その後、予備乾燥装置１２０を通過することによって、ＴＡＢテープ本体１０４上に塗布されたソルダーレジスト塗布液中の溶剤を除去する。
そして、予備乾燥装置１２０によって予備乾燥されたＴＡＢテープ本体１０４は、スペーサ繰出しリール１０８からエンボス加工された長尺上のスペーサ部材１１０がソルダーレジスト塗布面に介装され、巻き取りリール１１２によって巻き取られる。
【００３８】
その後、巻き取りリール１１２によって巻き取られたＴＡＢテープ本体１０４は、熱硬化炉などの乾燥硬化装置１１４にて乾燥、凝固処理が行われるようになっている。
このように、ソルダーレジスト塗布液をスクリーン印刷などでＴＡＢテープ本体１０４上に塗布し、いわば開放系である予備乾燥装置１２０で予備乾燥して、ソルダーレジスト塗布液中の溶剤を除去した後、予備乾燥したＴＡＢテープ本体１０４をスペーサ部材１１０を介装して巻き取り装置にて巻き取り、巻き取ったＴＡＢテープ本体１０４のソルダーレジスト塗布液を乾燥硬化装置１１４で乾燥、硬化させるようになっている。
【００３９】
従って、ソルダーレジスト塗布液中の溶剤が、この予備乾燥にて揮発しているため、スペーサ部材１１０のエンボスによって形成される空隙にて飽和状態とならず、乾燥しやすい状態となっているので、次行程である乾燥硬化工程において、温度が上昇した際に残りの溶剤が揮発し、従来のように一時的にソルダーレジストの粘度が低下することがない。これにより、従来にようにソルダーレジスト端部の流れだし、およびリード線間の流れ出しが生じることがなく、しかも、ソルダーレジスト層の剥離が生じることなく、ソルダーレジスト被覆層を形成することができる。
【００４０】
また、ソルダーレジスト塗布液をスクリーン印刷などでフィルム上に塗布し、予備乾燥装置１２０で予備乾燥して、予備乾燥したフィルムをスペーサ部材を介装して巻き取るので、インラインで予備乾燥ができるので、短時間で予備乾燥できるとともに、その後のソルダーレジスト塗布液の乾燥、硬化時間が短くてすみ、全体として工程時間の短縮化が可能で、効率が極め良い。
【００４１】
さらに、スペーサ部材１１０を介装して巻き取る前に、ソルダーレジスト塗布液を予備乾燥して溶剤を揮発除去しているので、ソルダーレジスト塗布部分の嵩が小さくなっており、スペーサ部材のエンボス部分に付着してソルダーレジストの未塗布部分が発生することがなく、製品の品質を一定に維持することが可能となる。
【００４２】
この場合、予備乾燥装置１２０におけるソルダーレジスト塗布液中の溶剤除去率は、２０〜８０％、好ましくは、７０〜８０％であるのが、スペーサ部材のエンボスによって形成される空隙にて飽和状態とならず、乾燥しやすい状態となり、次行程である乾燥硬化工程において、温度が上昇した際に残りの溶剤が揮発するためには、望ましい。
【００４３】
また、本発明では、予備乾燥装置１２０が、多段階に温度設定した予備乾燥手段を配置してあるのが好ましい。
このように多段階に温度設定することによって、徐々に昇温してソルダーレジスト層中に含有される溶剤を除去するとともに、樹脂を硬化させるこよによってボイドあるいはピンホールの発生を予防することができる。
【００４４】
すなわち、本発明では、ソルダーレジスト塗布液を塗布した後、ヒータ温度３００℃以下の範囲内、好ましくは７０℃〜２００℃の範囲内で段階的に昇温してソルダーレジスト層中に含有される溶剤を除去する。このときの段階的昇温の例としては、第１予備加熱段階における加熱温度を９０℃以下に設定して予備加熱対象物をこの第１予備加熱段階で１５〜３０秒間保持した後、徐々に温度を挙げて９０℃よりも高い第２予備加熱段階に移行させる。この第２予備加熱段階では９０℃よりも高い温度、好ましくは９５〜１８０℃程度の温度で１５〜３０秒間予備加熱対象物を保持する。
【００４５】
この例では、２段階で予備加熱させる例であるが、同様にして、本実施例のように、３段階以上の多段階、好ましくは５段階の予備加熱であってもよい。なお、このように多段階に温度設定をして予備加熱させる場合、ある予備加熱段階から次の予備加熱段階に加熱する際には、できるだけ穏和な条件で昇温することが好ましく、たとえば、上記の例で示したように、第１予備加熱段階から第２予備加熱段階への昇温速度は、通常は、１０℃/１分間〜１００℃/１分間、好ましくは１５℃/１分間〜２０℃/１分間の範囲内にするとよい。
【００４６】
この場合、予備加熱装置１２０としては、通常のシーズヒータなどのヒーターの他、熱風乾燥装置、遠赤外線乾燥装置、赤外線乾燥装置、近赤外線乾燥装置など種々の乾燥装置を用いることができるが、遠赤外線を用いた遠赤外線乾燥装置を用いるのが望ましい。
すなわち、遠赤外線を用いることによって、全体的に加熱することができるので、ソルダーレジスト塗布液中に含有される溶剤を均一に加熱して揮発することができるので、短時間で予備乾燥でき、しかもボイドあるいはピンホールの発生を予防することができる。
【００４７】
また、このように遠赤外線による乾燥方法では、遠赤外線の波長領域（波長４μｍ〜１，０００μｍ）において、銅箔が遠赤外線をほとんど約９７％以上反射するため（「American Institute of Physics Handbook」、6-120参照）、銅箔表面における遠赤外線の吸収率が低いので銅箔表面の温度が上昇せず、ソルダーレジスト塗布液のみを加熱することができるので、低温で予備乾燥できるため、ソルダーレジスト端部の流れだし、およびリード線間の流れ出しが生じることがない。
【００４８】
なお、このような遠赤外線による乾燥方法では、遠赤外線の波長としては、特に限定されるものではなく、ソルダーレジストへの吸収率などを考慮して適宜設定すればよい。
この予備乾燥装置１２０の内部には、図３に示したように、ＴＡＢテープ本体１０４の上面（ソルダーレジスト塗布面）および下面に対向して、一対の遠赤外線照射ユニット１２１〜１２５が配置されている。
【００４９】
一方、予備乾燥装置１２０のＴＡＢテープ導入孔１２６の近傍には、給気装置１２７が配設されており、図示しないファンを介して、外部の乾燥した新鮮な空気が予備乾燥装置１２０内に導入されるようになっている。また、予備乾燥装置１２０のＴＡＢテープ銅箔出口１２８近傍には、排気装置１２９が配設されており、ＴＡＢテープ本体１０４の表面から揮発したソルダーレジスト塗布液中の溶剤を含んだ空気を予備乾燥装置本体１２０内から排出されるようになっており、これにより、ＴＡＢテープ本体１０４の表面の溶剤揮発が促進されるようになっている。
【００５０】
遠赤外線照射ユニット１２１〜１２５は、それぞれ制御装置１５０に接続されており、制御装置１５０によって、それぞれ遠赤外線照射ユニット１２１〜１２５へ電源１５５から供給する電圧または電流を制御することによって、遠赤外線照射ユニット１２１〜１２５からＴＡＢテープ本体１０４の表面へ輻射される遠赤外線の輻射量を調整して、乾燥の際のＴＡＢテープ本体１０４の表面のソルダーレジスト塗布液の温度を調整できるように構成されている。
【００５１】
なお、この場合、遠赤外線照射ユニット１２１〜１２５への電圧または電流の制御方法として、図示しないが、ＴＡＢテープ本体１０４の表面近傍に温度センサーを配置して、この温度センサーの検知温度に基づいて、制御装置１５０により、遠赤外線照射ユニット１２１〜１２５への電圧または電流の供給値を制御すれば、自動的に連続的な制御が可能となる。
【００５２】
また、遠赤外線照射ユニット１２１〜１２５とＴＡＢテープ本体１０４の表面との間の距離としては、エネルギー効率を考慮すれば、２０〜１５０ｍｍ、好ましくは３０〜１００ｍｍに設定するのが望ましい。
また、この場合、制御装置１５０によって、ＴＡＢテープ本体１０４の上面（ソルダーレジスト塗布面）又は下面側に配置した遠赤外線照射ユニット１２１〜１２５の何れか一方側又は両方側を選択的に作動させるように制御するように構成してもよい。なお、上記実施例では、ＴＡＢテープ本体１０４の上面（ソルダーレジスト塗布面）および下面側の双方にに遠赤外線照射ユニット１２１〜１２５を配置したが、ＴＡＢテープ本体１０４の上面（ソルダーレジスト塗布面）のみに遠赤外線照射ユニット１２１〜１２５を配設することも勿論可能である。
【００５３】
このように、予備乾燥したＴＡＢテープ本体１０４は、スペーサ部材１１０を介装して巻き取り装置にて巻き取られ、巻き取ったＴＡＢテープ本体１０４のソルダーレジスト塗布液を乾燥硬化装置１１４で乾燥、硬化させるようになっている。
この乾燥硬化装置１１４としては、通常のヒーターの他、熱風、（遠）赤外線ヒーター等を使用することができる。また、加熱は減圧乃至加圧条件で行うことができるが、特に減圧条件で加熱することにより、ボイドあるいはピンホールの発生を予防することができる。また、加熱条件としては、１２０〜１７０℃であるのが好ましい。
【００５４】
このようにしてソルダーレジスト層を形成した後、この配線パターンおよびソルダーレジスト層の形成された絶縁フィルムをメッキ槽に移動して、配線パターンの表面にスズメッキ層を形成する。本発明においてこのメッキ層は、種々の金属により形成することができるが、通常はこのメッキ層は、スズメッキ層を用いる。スズメッキ層は、無電解スズメッキあるいは電気スズメッキ等の方法によって形成される。このようにして形成された当初のスズメッキ層は、通常は実質的にスズから形成されているが、このスズメッキ層の特性を損なわない範囲内で他の金属が含有されていても良い。
【００５５】
スズメッキ層の厚さは、０．１〜０．５μｍの範囲内にあることが好ましい。このような厚さでスズメッキ層を形成することにより、インナーリードとデバイスのバンプをボンディングする際、バンプを形成する金等の金属とスズとが適量の共晶金属を形成するので、インナーリードとバンプとを良好に接合することができる。また、過度の共晶金属が形成されることがなく、ファインピッチのＴＡＢテープであってもボンディングの際にインナーリード部で短絡が生ずることが少ない。なお、このスズメッキ層は、ソルダーレジスト層が形成されている部分から露出している配線パターン全面に形成される。
【００５６】
このようにしてスズメッキ層を形成した後、加熱することにより、リードを形成する銅の一部がスズメッキ層に拡散し、リード部からのウィスカーの生成を抑制することができる。また、上記のようにしてスズメッキ層を形成した後、形成されたスズメッキ層の表面に薄いスズメッキ層が形成されるようにスズメッキ（フラッシュメッキ）することによっても、ウィスカーの生成を制御することができる。
【００５７】
上記の方法では、ソルダーレジスト層を形成した後に、メッキ層を形成するが、メッキ層を形成した後にソルダーレジストを塗布する前にメッキ層を形成しても良い。すなわち、エッチングにより配線パターンを形成した後、この配線パターンが形成された絶縁フィルムをメッキ槽に移して例えばスズメッキ層を形成し、次いで、このようにしてメッキ層が形成された上からソルダーレジストを塗布することができる。
【００５８】
このようにして形成されたＴＡＢテープには、通常の方法に従ってデバイスをボンディングすることができる。
このようにしてデバイスをボンディングした後、通常の方法に従って、樹脂を塗布してデバイスを封止する。この場合、シリコーン系消泡剤を使用していないソルダーレジストを用いた場合には、このような封止樹脂がベースフィルム上などで封止不良（密着不良）を起こすことがない。
【００５９】
【実施例】
【００６０】
【実施例１】
厚さ７５μｍのポリイミドフィルムに、パンチングにより、デバイスホール、スプロケットホールを形成した。次いで、このポリイミドフィルム表面に、エポキシ系接着剤を塗布し、厚さ１８μｍの銅箔を貼着した。
さらに、この銅箔上にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストを露光し、さらにエッチングすることにより銅箔に配線パターンを形成した。
【００６１】
次いで、インナーリードおよびアウターリードの先端部がマスキングされたシルクスクリーンを用いてシルクスクリーン印刷法により、シリコーン系消泡剤を含有していないウレタン系ソルダーレジスト塗布液を用いて塗布した。
このようにしてソルダーレジストを塗布した後、図３に示したような遠赤外線予備乾燥装置を用いて、７０℃、７０℃、９０℃、１２０℃、１５０℃の５段階の昇温にて予備乾燥することにより、ソルダーレジスト塗布溶液の溶剤の除去率が、６０％となるようにして予備乾燥した。
【００６２】
予備乾燥したフィルムにエンボス加工されたスペーサ部材（エンボス空隙２．０ｍｍ）をソルダーレジスト塗布面に介装して巻き取りリールによって巻き取った。これを、熱風乾燥炉内で１４０℃の温度にて１２０分間加熱してソルダーレジストを硬化させた。
このようにしてソルダーレジスト層を形成した後、このフィルムを無電解スズメッキ層に移してソルダーレジストが塗工されていない配線パターン表面に０．２μｍの厚さでスズメッキ層を形成した。
【００６３】
スズメッキ層を形成した後、このＴＡＢテープを１２０℃の温度に１時間保持した。
このようにして得られたＴＡＢテープ１００個について、ソルダーレジスト層のピンホールおよびボイドの数を測定したところ、ＴＡＢテープ１個当たりのピンホールあるいはボイドの平均発生数は、０．０１個であり、実質的にボイドあるいはピンホールは発生しなかった。
【００６４】
また、ソルダーレジストのリード部に沿う流れ出し、リード間の毛細管現象による流れ出しを顕微鏡によって測定するとともに、ならびにソルダーレジストの剥がれ、破断による接触不良などを金属顕微鏡によって測定したところ、予備乾燥における溶剤除去率が２０〜７０の範囲では、このような流れだし、接触不良は生じなかった。
【００６５】
また、このようにして得られたＴＡＢテープにデバイスをボンディングし、このデバイスを含む部分にエポキシ系樹脂を塗布してデバイスを封止したが、封止樹脂はデバイスおよびＴＡＢテープに良好に密着して封止不良は見られなかった。
【００６６】
【比較例１】
実施例１と同様にエッチングして配線パターンを形成し、シリコーン系消泡剤を含有していないウレタン系ソルダーレジスト塗布液をシルクスクリーン印刷法により用いて塗布した。
このようにしてソルダーレジストを塗布した後エンボス加工されたスペーサ部材（エンボス空隙２．０ｍｍ）をソルダーレジスト塗布面に介装して巻き取りリールによって巻き取った。これを、熱風乾燥炉内で１４０℃の温度にて１２０分間加熱してソルダーレジストを硬化させた。
【００６７】
このようにしてソルダーレジスト層を形成した後、このフィルムを無電解スズメッキ層に移してソルダーレジストが塗工されていない配線パターン表面に０．２μｍの厚さでスズメッキ層を形成した。
スズメッキ層を形成した後、このＴＡＢテープを１２０℃の温度に１時間保持した。
【００６８】
このようにして得られたＴＡＢテープ１００個について、ソルダーレジスト層のピンホールおよびボイドの数を測定したところ、ＴＡＢテープ１個当たりのピンホールあるいはボイドの平均発生数は、０.１個であり、ＴＡＢテープの歩留まり低下の主要因となった。
【００６９】
さらに、得られたＴＡＢテープにソルダーレジストのリード部に沿う流れ出し、リード間の毛細管現象による流れ出しを実体顕微鏡によって測定するとともに、ならびにソルダーレジストの剥がれ、破断による接触不良などを電気特性検査装置によって測定したところ、流れだし、接触不良が生じていた。
【００７０】
【発明の効果】
本発明によれば、ソルダーレジスト塗布液をスクリーン印刷などでフィルム上に塗布し、いわば開放系である予備乾燥装置で予備乾燥して、ソルダーレジスト塗布液中の溶剤を除去した後、予備乾燥したフィルムをスペーサ部材を介装して巻き取り装置にて巻き取り、巻き取ったフィルムのソルダーレジスト塗布液を乾燥硬化装置で乾燥、硬化させるようになっている。
【００７１】
従って、ソルダーレジスト塗布液中の溶剤が、この予備乾燥にて揮発しているため、スペーサ部材のエンボスによって形成される空隙にて飽和状態とならず、乾燥しやすい状態となっているので、次行程である乾燥硬化工程において、温度が上昇した際に残りの溶剤が揮発し、従来のように一時的にソルダーレジストの粘度が低下することがない。これにより、従来のようにソルダーレジスト端部の流れだし、およびリード線間の流れ出しが生じることがなく、しかも、ソルダーレジスト層の剥離が生じることなく、ソルダーレジスト被覆層を形成することができる。
【００７２】
また、ソルダーレジスト塗布液をスクリーン印刷などでフィルム上に塗布し、予備乾燥装置で予備乾燥して、予備乾燥したフィルムをスペーサ部材を介装して巻き取るので、インラインで予備乾燥ができ、短時間で予備乾燥できるとともに、その後のソルダーレジスト塗布液の乾燥、硬化時間が短くてすみ、全体として工程時間の短縮化が可能で、効率が極め良い。
【００７３】
さらに、スペーサ部材を介装して巻き取る前に、ソルダーレジスト塗布液を予備乾燥して溶剤を揮発除去しているので、ソルダーレジスト塗布部分の嵩が小さくなっており、スペーサ部材のエンボス部分に付着してソルダーレジストの未塗布部分が発生することがなく、製品の品質を一定に維持することが可能となる。
また、本発明では、予備乾燥におけるソルダーレジスト塗布液中の溶剤除去率が、２０〜８０％としてあるので、スペーサ部材のエンボスによって形成される空隙にて飽和状態とならず、乾燥しやすい状態となり、次行程である乾燥硬化工程において、温度が上昇した際に残りの溶剤を揮発することが可能となり、ソルダーレジスト端部の流れだし、リード線間の流れ出し、およびソルダーレジスト層の剥離が生じることがない。
【００７４】
また、本発明では、予備乾燥が、多段階に温度設定した予備乾燥であるので、徐々に昇温してソルダーレジスト層中に含有される溶剤を除去するとともに、樹脂を硬化させることによってボイドあるいはピンホールの発生を予防することができる。
さらに、本発明では、予備乾燥が、遠赤外線を用いて予備乾燥を行うようにするのが好ましい。このように遠赤外線を用いることによって、全体的に加熱することができ、ソルダーレジスト塗布液中に含有される溶剤を均一に加熱して揮発することができるので、短時間で予備乾燥でき、しかもボイドあるいはピンホールの発生を予防することができる。
【００７５】
また、このように遠赤外線による乾燥方法では、銅箔が遠赤外線をほとんど反射するため銅箔表面における遠赤外線の吸収率が低いので銅箔表面の温度が上昇せず、ソルダーレジスト塗布液のみを加熱することができ、低温で予備乾燥できるため、ソルダーレジスト端部の流れだし、およびリード線間の流れ出しが生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明のＴＡＢテープの製造方法により製造されるＴＡＢテープの上面図である。
【図２】図２は、図１のＸ−Ｘ線についての断面図である。
【図３】図３は、本発明のＴＡＢテープのソルダーレジスト塗布装置の概略図である。
【図４】図４は、従来のＴＡＢテープの製造方法の概略図である。
【図５】図５は、従来のＴＡＢテープの製造方法におけるソルダーレジストの流れだしを説明する概略図である。
【図６】図６は、従来のＴＡＢテープの製造方法におけるソルダーレジストのリード線間流れだした状態を説明する概略図である。
【図７】図７は、従来のＴＡＢテープの製造方法におけるソルダーレジストの剥がれた状態を説明する概略図である。
【図８】図８は、従来のＴＡＢテープの製造方法におけるリードのえぐり取られた状態を説明する概略図である。
【符号の説明】
１０絶縁フィルム
１２接着剤層
２０ソルダーレジスト
２０ソルダーレジスト被覆層
３０配線パターン
４１デバイスホール
４１穴
４２スプロケットホール
５１インナーリード
５２アウターリード
１２０予備乾燥装置
１２１〜１２５遠赤外線照射ユニット[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a film carrier tape (TAB (Tape Automated Bonding) tape) (hereinafter simply referred to as “TAB tape”) for mounting electronic components, and in particular, formed on an insulating film in a desired shape. The present invention relates to a method of forming a solder resist coating layer by drying and reaction-curing a solder resist to be applied while leaving a lead portion to be bonded to a device bump or the like in a wiring pattern, and a coating apparatus therefor.
[0002]
[Prior art]
With the development of the electronics industry, the demand for printed wiring boards for mounting electronic components such as ICs (integrated circuits) and LSIs (large-scale integrated circuits) is increasing rapidly. Higher functionality is required, and recently, a mounting method using TAB tape has been adopted as a mounting method for these electronic components. Especially, high definition, thinning, and frame area of liquid crystal screens such as personal computers are used. In the electronic industry using a liquid crystal display element (LCD), which is required to be narrowed, the importance is increasing.
[0003]
Conventionally, as a method of manufacturing such a TAB tape, it has been manufactured through the following process.
That is, first, an insulating film serving as a base material such as a polyimide film is subjected to pattern punching with a press machine, and then a copper foil is attached to the insulating film by thermocompression bonding with an adhesive. Then, a photoresist is applied to the entire upper surface of the copper foil, and the photoresist is exposed to a desired pattern shape with ultraviolet rays using a photoresist mask, and the exposed photoresist portion is dissolved with a developer. Remove. The copper foil portion not covered with the photoresist is removed by chemical dissolution (etching) with an acid, and the photoresist is dissolved and removed with an alkaline solution so that the copper foil remaining on the insulating film is desired. The wiring pattern is formed.
[0004]
And, inner leads and liquid crystal display elements that are connected to devices such as ICs (electronic components) in the wiring pattern to prevent short circuits due to dust, whiskers, and migration during mounting, and to protect and insulate wiring. Solder resist, which is an insulating resin, is applied through a screen on which a coating pattern is formed by a screen printing method using a squeegee, and then dried and cured, except for lead portions such as outer leads connected to the solder. A resist coating layer is formed.
[0005]
Thereafter, in order to prevent oxidation and discoloration of the exposed lead portion and to secure adhesive strength with a connection portion such as a bump of a device connected to the lead portion, the lead portion is, for example, tin-plated, gold-plated, tin- It is manufactured by applying eutectic alloy plating of lead.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the manufacture of such a TAB tape, the solder resist is used as a coating solution dissolved or dispersed in an organic solvent so that an insulating resin can be applied, and on the surface on which the wiring pattern is formed. It is applied using screen printing technology.
[0007]
By applying the solder resist in this way, the formed wiring pattern is protected, adjacent wiring patterns are reliably insulated from each other, and further, it becomes a masking agent in the next plating process.
This solder resist layer is formed by applying a solution in which an epoxy resin or a polyimide resin is dissolved or dispersed in a solvent to a thickness of about 10 μm and heating to a temperature of about 120 to 160 ° C. It is formed by curing.
[0008]
As a method for forming the solder resist coating layer as described above, normally, as shown in FIG. 4, after the long TAB tape main body 104 is fed from the feed reel 102, the screen printing method is used by the screen printer 106. A solder resist coating solution is applied using Thereafter, the long spacer member 110 embossed from the spacer feeding reel 108 is interposed on the solder resist coating surface, wound by the take-up reel 112, and then heated by hot air drying or the like in a thermosetting furnace. The drying and coagulation reaction is performed at 140 ° C. for about 1 hour.
[0009]
However, at this time, the space formed between the TAB tape body 104 and the spacer member 110 due to the embossing of the spacer member is a narrow space of about 1 to 2 mm. , It stays in this narrow space, is easily saturated, and becomes extremely difficult to dry. Therefore, when the temperature rises in a state where the solvent of the solder resist does not volatilize, the viscosity of the solder resist temporarily decreases.
[0010]
Then, as shown in FIG. 5, the solder resist 202 having reduced viscosity flows out along the lead portion 204 with the shape of the resist end portion 203 collapsed (206), as shown in FIG. The solder resist is transferred between the leads 204 by capillary action (208). By the way, the lead interval is generally 25 to 50 μm. However, as the fine pitch is increased, the lead interval is 25 μm. Tend to be.
[0011]
By flowing out the solder resist end portion, the accuracy of the solder resist coating pattern (position) is deteriorated, the lead portion is insulated, and the device connection is not good. Further, as shown in FIG. 7, the solder resist portion 206 spread thinly on the lead 204 is subjected to plating solution erosion in the plating process such as electroless tin plating in the next process, and the solder resist is peeled off. (210) In some cases, the wiring pattern is eroded by the plating solution and breaks. Further, even when the solder resist is not peeled off, as shown in FIG. 8, a slight gap is formed between the lead 204 and the solder resist 202, and the electroless tin plating solution stays in the gap. As a result, a substitution reaction between Sn and Cu occurs, and the copper foil lead is removed (212), which causes a decrease in mechanical strength and causes a contact failure.
[0012]
In order to suppress such a phenomenon, using a thermosetting furnace, (1) the temperature is rapidly increased to a high temperature until the solder resist is cured, or (2) the viscosity of the solder resist is increased. There is a method of performing reactive curing at a low temperature (about 25 to 50 ° C.) so as not to decrease. However, the method (1) is not preferable because the bubbles confined in the solder resist are ruptured and voids and leads are exposed, and the method (2) takes a long time to dry. In addition, there is a problem that a part of the solvent content in the solder resist may be separated.
[0013]
Therefore, the object of the present invention is to suppress the generation of voids, can be dried in a short time, no flow of solder resist end, and no flow out between the lead wires, It is an object of the present invention to provide a method for producing a TAB tape capable of forming a solder resist coating layer without peeling of the solder resist layer, that is, a method for forming a solder resist coating layer, and a solder resist coating apparatus. To do.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
  The present invention has been made in order to achieve the problems and objects in the prior art as described above,
  The method for producing the TAB tape of the present invention is as follows:
  Apply the solder resist coating solution to the insulation film on which the desired wiring pattern is formed by etching the copper foil bonded to the surface of the insulation film, except for the lead part connected to the device etc. in the wiring pattern. An application process to
Next, while introducing fresh dry air outside by an air intake device, the insulating film is irradiated with far infrared rays having a wavelength region of 4 μm to 1000 μm, and the exhaust device exhausts air containing the solvent in the solder resist coating solution. While doingPre-drying the solder resist coating solution to remove the solvent in the solder resist coating solution, and a pre-drying step to set the solvent removal rate in the solder resist coating solution to 20 to 80%;
  Next, a winding step of winding the pre-dried film with a spacer member interposed therebetween,
  Next, a drying and curing step of drying and curing the solder resist coating solution to form a solder resist coating layer,
  It is characterized by having.
[0015]
  In addition, the TAB tape solder resist coating apparatus of the present invention includes:
  Apply the solder resist coating solution to the insulation film on which the desired wiring pattern is formed by etching the copper foil bonded to the surface of the insulation film, except for the lead part connected to the device etc. in the wiring pattern. A coating device to perform,
The insulating film is irradiated with far-infrared rays having a wavelength region of 4 μm to 1000 μm while introducing fresh dry air outside by an air intake device, and air containing solvent in the solder resist coating solution is exhausted by an exhaust device. WhilePreliminarily drying the solder resist coating solution to remove the solvent in the solder resist coating solution, and a predrying device that sets the solvent removal rate in the solder resist coating solution to 20 to 80%;
  A winding device for winding the pre-dried film through a spacer member;
  A drying and curing device for drying and curing the solder resist coating solution of the film wound up by the winding device;
  It is characterized by providing.
[0016]
In this way, the solder resist coating solution is applied onto the film by screen printing or the like, and preliminarily dried with a so-called pre-drying device, so that the solvent in the solder resist coating solution is removed, and then the pre-dried film is removed. The film is wound by a winding device with a spacer member interposed therebetween, and the solder resist coating solution of the wound film is dried and cured by a drying and curing device.
[0017]
Therefore, since the solvent in the solder resist coating liquid is volatilized by this preliminary drying, the void formed by the embossing of the spacer member is not saturated and is easily dried. In the drying and curing process, which is the process, when the temperature rises, the remaining solvent is volatilized, and the viscosity of the solder resist is not temporarily reduced as in the prior art. As a result, the solder resist coating layer can be formed without causing the solder resist end portion to flow out and flowing out between the lead wires as in the prior art, and without causing the solder resist layer to peel off.
[0018]
In addition, the solder resist coating solution is applied onto the film by screen printing, etc., preliminarily dried by a predrying apparatus, and the predried film is wound up via a spacer member, so that predrying can be performed in-line. It can be pre-dried in time, and the drying and curing time of the subsequent solder resist coating solution can be shortened, so that the process time can be shortened as a whole, and the efficiency is extremely good.
[0019]
In addition, the solder resist coating solution is pre-dried and the solvent is removed by volatilization before winding the spacer member, so that the volume of the solder resist coating portion is reduced and the embossed portion of the spacer member is removed. There is no occurrence of an uncoated portion of the solder resist due to adhesion, and the product quality can be kept constant.
In this case, the solvent removal rate in the solder resist coating solution in the pre-drying is 20 to 80%, preferably 70 to 80%, but does not become saturated in the void formed by the embossing of the spacer member. It is desirable for the remaining solvent to volatilize when the temperature rises in the drying and curing step, which is the next step, in a state that is easy to dry.
[0020]
Furthermore, by performing preliminary drying using far-infrared rays, the entire system can be heated, and the solvent contained in the solder resist coating solution can be uniformly heated and volatilized. It can be dried and the occurrence of voids or pinholes can be prevented.
  Moreover, in this invention, it is preferable that preliminary drying is preliminary drying which set the temperature in multiple steps. In this way, by setting the temperature in multiple stages, it is possible to prevent the generation of voids or pinholes by gradually raising the temperature to remove the solvent contained in the solder resist layer and curing the resin. .
[0021]
  Moreover, in the drying method using far infrared rays, the copper foil reflects almost 97% or more of far infrared rays in the far infrared wavelength region (wavelength 4 μm to 1,000 μm) (“American Institute of Physics Handbook”, 6-120), the far-infrared absorptivity on the copper foil surface is low, so the temperature on the copper foil surface does not rise, and only the solder resist coating solution can be heated, so it can be pre-dried at low temperature and the solder resist edge The flow of the part and the outflow between the lead wires do not occur.
  Moreover, in this invention, it is preferable that a preliminary drying apparatus is comprised so that it may be used in the open state.
  Furthermore, in the present invention, the preliminary drying apparatus may be configured to irradiate far infrared rays with a pair of far infrared irradiation units arranged to face the upper and lower surfaces of the insulating film.preferable.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments (examples) of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a top view of a TAB tape manufactured by the method for manufacturing a TAB tape of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG.
As shown in FIGS. 1 and 2, the TAB tape 1 manufactured by the method for manufacturing a TAB tape of the present invention includes an insulating film 10 serving as a base material, and an adhesive layer on the surface of the insulating film 10, for example. A wiring pattern 30 made of an electrolytic copper foil attached via 12 is laminated in this order.
[0023]
In order to form the wiring pattern 30 made of the electrolytic copper foil, first, a photoresist is applied to the entire upper surface of the copper foil, and then the photoresist is exposed to a desired pattern shape with ultraviolet rays using a photomask. Then, the exposed photoresist portion is dissolved and removed with a developer, and the copper foil portion not covered with the photoresist is removed by chemical dissolution (etching) with an acid or the like, and the photoresist is made into an alkaline solution. The desired wiring pattern 30 is formed by the copper foil remaining on the insulating film by dissolution and removal.
[0024]
A solder resist 20 is applied so as to protect the surface of the wiring pattern 30 except for the inner lead 51 or the outer lead 52.
The insulating film 10 constituting the TAB tape of the present invention is made of a flexible resin film. In addition, since the insulating film 10 comes into contact with an acid or the like during etching, the insulating film 10 has chemical resistance so as not to be attacked by such chemicals, and does not deteriorate by heating when bonding a device such as an IC. Has heat resistance.
[0025]
As such a flexible resin film, a film of glass epoxy, BT resin, polyester, polyamide, polyimide, or the like can be used. In particular, in the present invention, it is preferable to use a film made of polyimide.
Examples of the polyimide film constituting the insulating film 10 include a wholly aromatic polyimide synthesized from pyromellitic dianhydride and an aromatic diamine, and biphenyl synthesized from biphenyltetracarboxylic dianhydride and an aromatic diamine. A wholly aromatic polyimide having a skeleton can be used. In particular, in the present invention, it is preferable to use a wholly aromatic polyimide having a biphenyl skeleton (for example, “Upilex (trade name)”, manufactured by Ube Industries, Ltd.).
[0026]
The thickness of the insulating film 10 is usually 25 to 125 μm, preferably 50 to 75 μm.
In such an insulating film 10, a device hole 41, a sprocket hole 42, a cut hole of an outer lead, and a flex slit or the like are formed in advance at a bent position by punching when the insulating film 10 has a bent portion.
[0027]
On the other hand, the wiring pattern 30 forms an adhesive layer 12 by applying an insulating adhesive to at least one surface of the insulating film 10 in which the predetermined holes 41, 42... Are formed. A copper foil is bonded by thermocompression bonding or the like through the adhesive layer 12, and the copper foil is etched into a desired pattern.
In this case, as the copper foil, any of an electrolytic copper foil and a rolled copper foil can be used. However, in the present invention, it is preferable to use an electrolytic copper foil that can cope with the recent fine pitch.
[0028]
The adhesive used here needs to have characteristics such as heat resistance, chemical resistance, adhesive strength, and flexibility. As an example of the adhesive having such characteristics, an epoxy adhesive and a phenol adhesive can be used. Such an adhesive may be modified with a urethane resin, a melamine resin, a polyvinyl acetal resin, or the like, or the epoxy resin itself may be rubber-modified. Such an adhesive is usually heat curable. The thickness of such an adhesive layer is usually in the range of 8 to 23 μm, preferably 10 to 21 μm. In addition, when sticking copper foil to the insulating film 10, it can also stick without using an adhesive agent.
[0029]
The adhesive layer 12 made of such an adhesive may be applied on the surface of the insulating film 10 or may be applied on the surface of the electrolytic copper foil. As the electrolytic copper foil used here, a copper foil having a thickness usually used for the production of TAB tape can be used, but in order to produce a fine pitch TAB tape, it is usually used as a copper foil. Uses a copper foil in the range of 6 to 75 μm, preferably 9 to 75 μm, more preferably 9 to 50 μm. By using such a thin electrolytic copper foil, it becomes possible to easily form an inner lead with a narrow pitch width.
[0030]
After the copper foil is attached to the surface of the insulating film 10 in this manner, a desired wiring pattern is baked by applying a photoresist to the surface of the copper foil and irradiating the photoresist with ultraviolet rays using a photomask. The photoresist is cured, and the uncured portion of the photoresist is dissolved and removed with a developer. In this case, conversely, a photoresist that can be dissolved in a specific medium by exposure can also be used.
[0031]
The copper foil in which the desired wiring pattern is formed by the photoresist thus cured is chemically etched with an acid or the like to dissolve and remove the copper foil in the portion where the photoresist does not exist. A wiring pattern 30 made of copper foil is formed.
After the wiring pattern 30 is thus formed by etching, the cured photoresist is removed with, for example, an alkaline solution.
[0032]
After a predetermined wiring pattern is formed in this way, a solder resist coating solution is applied except for the tip portions of the inner leads 51 and the outer leads 52.
That is, the inner lead 51 and the liquid crystal display element connected to a device (electronic component) such as an IC in the wiring pattern for preventing short circuit due to dust, whiskers and migration at the time of mounting, and for protection and insulation between the wirings A solder resist, which is an insulating resin, is applied through a screen mask on which a coating pattern is formed using a squeegee edge by a screen printing method, except for lead portions such as the outer leads 52 connected to the The solder resist coating layer 20 is formed by curing.
[0033]
Thereafter, in order to prevent oxidation and discoloration of the exposed lead portion and to secure adhesive strength with a connection portion such as a bump of a device connected to the lead portion, the lead portion is, for example, tin-plated, gold-plated, tin- Manufactured by applying eutectic alloy plating of lead.
In the solder resist coating solution, a curable resin is dissolved or dispersed in an organic solvent, and this solder resist coating solution may contain a silicone-based antifoaming agent. What is not contained is preferable because a silicone-based antifoaming agent does not cause bonding failure of the device due to bleeding on the surface when the solder resist is cured by heating.
[0034]
In this case, the curable resin contained in the solder resist coating liquid is composed of an epoxy resin, an elastomer modified product of an epoxy resin, a urethane resin, an elastomer modified product of a urethane resin, a polyimide resin, and an elastomer modified product of a polyimide resin. It is preferable to contain at least one resin component selected from the group. It is particularly preferable to use a modified elastomer. For this elastomer modification, a method in which an elastomer component is mixed with an epoxy resin, a urethane resin, or a polyimide resin, and a monomer that forms an epoxy resin, a urethane resin, or a polyimide resin and a monomer that forms an elastomer are copolymerized. Although any elastomer-modified product can be used in the present invention, the elastomer-modified material formed by a method in which a monomer that forms an elastomer is copolymerized to give elasticity to a resin as a main component. It is particularly preferable to use a product.
[0035]
In the present invention, in addition to the resin components as described above, the solder resist coating solution contains a curing accelerator, a filler, an additive, a thixotropic agent, a solvent, etc., which are usually added to the solder resist coating solution. Can be added. Furthermore, in order to improve the characteristics such as flexibility of the solder resist layer, it is possible to blend fine particles having elasticity such as rubber fine particles.
[0036]
As a method of forming the solder resist coating layer 20 using such a solder resist coating solution, the solder resist coating liquid 20 is applied using a coating apparatus as shown in FIG.
That is, after the TAB tape main body 104 is sent out from the delivery reel 102, the solder resist coating solution is applied by the screen printer 106 using the screen printing method.
[0037]
Thereafter, the solvent in the solder resist coating solution applied on the TAB tape body 104 is removed by passing through the preliminary drying device 120.
Then, the TAB tape body 104 preliminarily dried by the predrying device 120 has a long spacer member 110 embossed from the spacer feeding reel 108 interposed on the solder resist coating surface, and is taken up by the take-up reel 112. It is done.
[0038]
Thereafter, the TAB tape main body 104 taken up by the take-up reel 112 is dried and solidified by a drying and curing device 114 such as a thermosetting furnace.
In this way, the solder resist coating solution is applied on the TAB tape body 104 by screen printing or the like, and preliminarily dried by the predrying device 120, which is a so-called open system, after removing the solvent in the solder resist coating solution, The dried TAB tape body 104 is wound up by a winding device with a spacer member 110 interposed therebetween, and the solder resist coating liquid of the wound TAB tape body 104 is dried and cured by a drying and curing device 114. .
[0039]
Therefore, since the solvent in the solder resist coating liquid is volatilized by this preliminary drying, it is not saturated in the void formed by the embossing of the spacer member 110, and is easy to dry. In the drying and curing process, which is the next step, the remaining solvent is volatilized when the temperature rises, and the solder resist viscosity is not temporarily reduced as in the prior art. Thus, the solder resist coating layer can be formed without causing the solder resist end portion to flow out and the lead wire from flowing out as in the prior art, and without causing the solder resist layer to peel off.
[0040]
Also, the solder resist coating solution is applied onto the film by screen printing, etc., preliminarily dried by the predrying device 120, and the predried film is wound up via a spacer member, so that predrying can be performed inline. In addition to being able to be pre-dried in a short time, the drying and curing time of the subsequent solder resist coating solution can be short, and the overall process time can be shortened, resulting in extremely high efficiency.
[0041]
In addition, the solder resist coating solution is pre-dried to remove the solvent by volatilization before winding the spacer member 110, so that the volume of the solder resist coating portion is reduced, and the embossed portion of the spacer member is reduced. It is possible to maintain the quality of the product at a constant level without the occurrence of an uncoated portion of the solder resist.
[0042]
In this case, the solvent removal rate in the solder resist coating solution in the pre-drying device 120 is 20 to 80%, preferably 70 to 80%, which is saturated in the gap formed by the embossing of the spacer member. However, it is desirable for the remaining solvent to volatilize when the temperature rises in the drying and curing step, which is the next step, in a state where it is easy to dry.
[0043]
In the present invention, it is preferable that the predrying device 120 is provided with predrying means whose temperatures are set in multiple stages.
By setting the temperature in multiple stages in this way, the temperature can be gradually raised to remove the solvent contained in the solder resist layer, and the occurrence of voids or pinholes can be prevented by curing the resin. .
[0044]
That is, in this invention, after apply | coating a soldering resist coating liquid, it heats up in steps within the range whose heater temperature is 300 degrees C or less, Preferably it is 70 to 200 degreeC, and is contained in a soldering resist layer. Remove the solvent. As an example of the stepwise temperature increase at this time, the heating temperature in the first preheating stage is set to 90 ° C. or lower, and the preheating target is held in the first preheating stage for 15 to 30 seconds, and then gradually. The temperature is raised to a second preheating stage higher than 90 ° C. In this second preheating stage, the preheating object is held at a temperature higher than 90 ° C., preferably about 95 to 180 ° C. for 15 to 30 seconds.
[0045]
In this example, preheating is performed in two stages. Similarly, as in this embodiment, preheating may be performed in three or more stages, preferably five stages. In addition, in the case of preheating by setting the temperature in multiple stages in this way, when heating from one preheating stage to the next preheating stage, it is preferable to raise the temperature under mild conditions as much as possible. As shown in the example, the rate of temperature increase from the first preheating stage to the second preheating stage is usually 10 ° C./1 min to 100 ° C./1 min, preferably 15 ° C./1 min to 20 It should be within the range of ° C / 1 minute.
[0046]
In this case, as the preheating device 120, various drying devices such as a normal air heater, a hot air drying device, a far infrared drying device, an infrared drying device, a near infrared drying device can be used. It is desirable to use a far-infrared dryer using infrared rays.
That is, by using far-infrared rays, it can be heated as a whole, so that the solvent contained in the solder resist coating solution can be uniformly heated and volatilized, so that it can be pre-dried in a short time, and Generation of voids or pinholes can be prevented.
[0047]
Moreover, in the drying method using far infrared rays, the copper foil reflects almost 97% or more of far infrared rays in the far infrared wavelength region (wavelength 4 μm to 1,000 μm) (“American Institute of Physics Handbook”, 6-120) Since the far-infrared absorptivity on the copper foil surface is low, the temperature of the copper foil surface does not rise, and only the solder resist coating solution can be heated, so it can be pre-dried at a low temperature. There is no flow out of the end portion or outflow between the lead wires.
[0048]
In such a drying method using far-infrared rays, the wavelength of far-infrared rays is not particularly limited, and may be appropriately set in consideration of the absorption rate to the solder resist.
As shown in FIG. 3, a pair of far-infrared irradiation units 121 to 125 are arranged inside the preliminary drying device 120 so as to face the upper surface (solder resist coating surface) and the lower surface of the TAB tape body 104. Yes.
[0049]
On the other hand, an air supply device 127 is disposed in the vicinity of the TAB tape introduction hole 126 of the preliminary drying device 120, and fresh air that has been dried outside is introduced into the preliminary drying device 120 via a fan (not shown). It has come to be. Further, an exhaust device 129 is disposed in the vicinity of the TAB tape copper foil outlet 128 of the predrying device 120, and preliminarily dry the air containing the solvent in the solder resist coating solution volatilized from the surface of the TAB tape main body 104. It is discharged from the inside of the apparatus main body 120, and thereby, solvent volatilization on the surface of the TAB tape main body 104 is promoted.
[0050]
The far-infrared irradiation units 121 to 125 are respectively connected to the control device 150, and the control device 150 controls the voltage or current supplied from the power source 155 to the far-infrared irradiation units 121 to 125, respectively. By adjusting the amount of far-infrared radiation radiated from the units 121 to 125 to the surface of the TAB tape body 104, the temperature of the solder resist coating solution on the surface of the TAB tape body 104 during drying can be adjusted. Yes.
[0051]
In this case, as a method of controlling the voltage or current to the far-infrared irradiation units 121 to 125, although not shown, a temperature sensor is arranged in the vicinity of the surface of the TAB tape body 104, and based on the detected temperature of the temperature sensor. If the control device 150 controls the supply value of voltage or current to the far-infrared irradiation units 121 to 125, continuous control can be automatically performed.
[0052]
In addition, the distance between the far-infrared irradiation units 121 to 125 and the surface of the TAB tape main body 104 is preferably set to 20 to 150 mm, preferably 30 to 100 mm in view of energy efficiency.
In this case, the control device 150 selectively activates one or both of the far-infrared irradiation units 121 to 125 arranged on the upper surface (solder resist coating surface) or the lower surface side of the TAB tape body 104. You may comprise so that it may control to. In the above embodiment, the far-infrared irradiation units 121 to 125 are arranged on both the upper surface (solder resist coating surface) and the lower surface side of the TAB tape body 104, but the upper surface (solder resist coating surface) of the TAB tape body 104. Of course, the far-infrared irradiation units 121 to 125 can be disposed only on the surface.
[0053]
In this manner, the pre-dried TAB tape body 104 is wound by the winding device with the spacer member 110 interposed therebetween, and the solder resist coating liquid of the wound TAB tape body 104 is dried by the drying and curing device 114. It is designed to be cured.
As the drying and curing device 114, hot air, a (far) infrared heater or the like can be used in addition to a normal heater. Moreover, although heating can be performed under reduced pressure or pressurized conditions, generation of voids or pinholes can be prevented by heating particularly under reduced pressure conditions. Moreover, as heating conditions, it is preferable that it is 120-170 degreeC.
[0054]
After forming the solder resist layer in this manner, the insulating film on which the wiring pattern and the solder resist layer are formed is moved to a plating tank, and a tin plating layer is formed on the surface of the wiring pattern. In the present invention, the plating layer can be formed of various metals, but usually a tin plating layer is used as the plating layer. The tin plating layer is formed by a method such as electroless tin plating or electric tin plating. The initial tin-plated layer thus formed is usually substantially formed of tin, but other metals may be contained within a range that does not impair the properties of the tin-plated layer.
[0055]
The thickness of the tin plating layer is preferably in the range of 0.1 to 0.5 μm. By forming the tin plating layer with such a thickness, when bonding the inner lead and the bump of the device, a metal such as gold forming the bump and tin form an appropriate amount of eutectic metal. The bump can be satisfactorily bonded. In addition, excessive eutectic metal is not formed, and even a fine pitch TAB tape is less likely to cause a short circuit at the inner lead portion during bonding. The tin plating layer is formed on the entire surface of the wiring pattern exposed from the portion where the solder resist layer is formed.
[0056]
Thus, after forming a tin plating layer, a part of copper which forms a lead spread | diffuses in a tin plating layer by heating, and the production | generation of the whisker from a lead part can be suppressed. Further, after the tin plating layer is formed as described above, the generation of whiskers can also be controlled by tin plating (flash plating) so that a thin tin plating layer is formed on the surface of the formed tin plating layer. .
[0057]
In the above method, the plating layer is formed after the solder resist layer is formed, but the plating layer may be formed after the plating layer is formed and before the solder resist is applied. That is, after forming a wiring pattern by etching, the insulating film on which the wiring pattern is formed is transferred to a plating tank to form, for example, a tin plating layer, and then a solder resist is formed on the plating layer thus formed. Can be applied.
[0058]
A device can be bonded to the TAB tape thus formed according to a normal method.
After bonding the device in this way, a resin is applied and the device is sealed according to a normal method. In this case, when a solder resist that does not use a silicone-based antifoaming agent is used, such a sealing resin does not cause a sealing failure (adhesion failure) on the base film or the like.
[0059]
【Example】
[0060]
[Example 1]
Device holes and sprocket holes were formed in a 75 μm thick polyimide film by punching. Next, an epoxy adhesive was applied to the polyimide film surface, and a copper foil having a thickness of 18 μm was adhered.
Further, a photoresist was applied on the copper foil, the photoresist was exposed, and further etched to form a wiring pattern on the copper foil.
[0061]
Subsequently, it applied by the silk screen printing method using the silk screen by which the front-end | tip part of the inner lead and the outer lead was masked using the urethane type solder resist coating liquid which does not contain a silicone type antifoamer.
After applying the solder resist in this way, the preliminary preparation is performed at a five-step temperature increase of 70 ° C., 70 ° C., 90 ° C., 120 ° C., and 150 ° C. using a far-infrared pre-drying apparatus as shown in FIG. By drying, preliminary drying was performed such that the solvent removal rate of the solder resist coating solution was 60%.
[0062]
A spacer member (emboss gap 2.0 mm) embossed on the pre-dried film was interposed on the solder resist coating surface and wound up by a take-up reel. This was heated in a hot air drying oven at a temperature of 140 ° C. for 120 minutes to cure the solder resist.
After forming the solder resist layer in this manner, this film was transferred to the electroless tin plating layer, and a tin plating layer was formed with a thickness of 0.2 μm on the surface of the wiring pattern on which the solder resist was not applied.
[0063]
After forming the tin plating layer, the TAB tape was held at a temperature of 120 ° C. for 1 hour.
When the number of pinholes and voids in the solder resist layer was measured for 100 TAB tapes thus obtained, the average number of pinholes or voids generated per TAB tape was 0.01. Substantially no voids or pinholes were generated.
[0064]
In addition, the flow along the lead part of the solder resist and the flow due to the capillary phenomenon between the leads were measured with a microscope, and the contact resistance due to peeling of the solder resist and breakage was measured with a metal microscope. However, in the range of 20 to 70, such a flow started and no contact failure occurred.
[0065]
In addition, the device was bonded to the TAB tape thus obtained, and an epoxy resin was applied to the portion including the device to seal the device, but the sealing resin adhered well to the device and the TAB tape. No sealing failure was found.
[0066]
[Comparative Example 1]
Etching was performed in the same manner as in Example 1 to form a wiring pattern, and a urethane solder resist coating solution not containing a silicone antifoaming agent was applied by a silk screen printing method.
After the solder resist was applied in this manner, the embossed spacer member (emboss gap 2.0 mm) was interposed between the solder resist coated surface and wound up by a take-up reel. This was heated in a hot air drying oven at a temperature of 140 ° C. for 120 minutes to cure the solder resist.
[0067]
After forming the solder resist layer in this manner, this film was transferred to the electroless tin plating layer, and a tin plating layer was formed with a thickness of 0.2 μm on the surface of the wiring pattern on which the solder resist was not applied.
After forming the tin plating layer, the TAB tape was held at a temperature of 120 ° C. for 1 hour.
[0068]
When the number of pinholes and voids in the solder resist layer was measured for 100 TAB tapes thus obtained, the average number of pinholes or voids generated per TAB tape was 0.1. TAB tape was a major factor in yield reduction.
[0069]
In addition, the resulting TAB tape flows out along the solder resist leads, and the capillary flow between the leads is measured by a stereomicroscope, and the solder resist is peeled off and contact failure due to breakage is measured by an electrical property inspection device. As a result, it started to flow and poor contact occurred.
[0070]
【The invention's effect】
According to the present invention, a solder resist coating solution is applied onto a film by screen printing or the like, and is preliminarily dried by a predrying device that is so-called an open system, after removing the solvent in the solder resist coating solution, preliminarily dried. The film is wound by a winding device with a spacer member interposed therebetween, and the solder resist coating solution of the wound film is dried and cured by a drying and curing device.
[0071]
Therefore, since the solvent in the solder resist coating liquid is volatilized by this preliminary drying, the void formed by the embossing of the spacer member is not saturated and is easily dried. In the drying and curing process, which is the process, when the temperature rises, the remaining solvent is volatilized, and the viscosity of the solder resist is not temporarily reduced as in the prior art. As a result, the solder resist coating layer can be formed without causing the solder resist end portion to flow out and flowing out between the lead wires as in the prior art, and without causing the solder resist layer to peel off.
[0072]
In addition, the solder resist coating solution is applied onto the film by screen printing, etc., preliminarily dried by a predrying apparatus, and the predried film is wound up via a spacer member, so that predrying can be performed in-line. It can be pre-dried in time, and the drying and curing time of the subsequent solder resist coating solution can be short, and the process time can be shortened as a whole, and the efficiency is extremely good.
[0073]
In addition, the solder resist coating solution is pre-dried and the solvent is removed by volatilization before winding the spacer member, so that the volume of the solder resist coating portion is reduced and the embossed portion of the spacer member is removed. There is no occurrence of an uncoated portion of the solder resist due to adhesion, and the product quality can be kept constant.
Further, in the present invention, since the solvent removal rate in the solder resist coating solution in the preliminary drying is 20 to 80%, the void formed by the embossing of the spacer member does not become a saturated state and is easily dried. In the drying and curing process, which is the next step, the remaining solvent can be volatilized when the temperature rises, and the solder resist ends flow out, the lead wire flows out, and the solder resist layer peels off. There is no.
[0074]
Further, in the present invention, since the preliminary drying is preliminary drying set in multiple stages, the temperature is gradually raised to remove the solvent contained in the solder resist layer, and the void or Generation of pinholes can be prevented.
Furthermore, in the present invention, it is preferable that the preliminary drying is performed using far infrared rays. By using far-infrared rays in this way, it can be heated as a whole, and since the solvent contained in the solder resist coating solution can be uniformly heated and volatilized, it can be pre-dried in a short time, and Generation of voids or pinholes can be prevented.
[0075]
In addition, in the drying method using far-infrared rays as described above, the copper foil reflects most of the far-infrared rays, so the far-infrared absorption rate on the copper foil surface is low, so the temperature of the copper foil surface does not rise, and only the solder resist coating solution is used. Since it can be heated and pre-dried at a low temperature, the solder resist end portion does not flow out and the lead wire does not flow out.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view of a TAB tape manufactured by a TAB tape manufacturing method of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG.
FIG. 3 is a schematic view of a TAB tape solder resist coating apparatus according to the present invention.
FIG. 4 is a schematic view of a conventional method for producing a TAB tape.
FIG. 5 is a schematic view for explaining the flow of solder resist in a conventional TAB tape manufacturing method.
FIG. 6 is a schematic view for explaining a state where a solder resist flows out between lead wires in a conventional TAB tape manufacturing method.
FIG. 7 is a schematic view for explaining a state where a solder resist is peeled off in a conventional TAB tape manufacturing method.
FIG. 8 is a schematic view for explaining a state in which leads are removed in a conventional TAB tape manufacturing method.
[Explanation of symbols]
10 Insulating film
12 Adhesive layer
20 Solder resist
20 Solder resist coating layer
30 Wiring pattern
41 Device Hall
41 holes
42 Sprocket hole
51 Inner lead
52 Outer lead
120 Pre-drying device
121-125 Far infrared irradiation unit

Claims

絶縁フィルム表面に接着した銅箔をエッチング処理することによって所望の配線パターンが形成された絶縁フィルムに、その配線パターンのうちデバイスなどに接続されるリード部分を除く部分に、ソルダーレジスト塗布液を塗布する塗布工程と、
次いで、吸気装置で外部の乾燥した新鮮な空気を導入しつつ、前記絶縁フィルムに波長領域４μｍ〜１０００μｍの遠赤外線を照射し、排気装置で前記ソルダーレジスト塗布液中の溶剤を含んだ空気の排気を行いながら、前記ソルダーレジスト塗布液を予備乾燥して、ソルダーレジスト塗布液中の溶剤を除去し、ソルダーレジスト塗布液中の溶剤除去率を２０〜８０％とする予備乾燥工程と、
次いで、前記予備乾燥したフィルムをスペーサ部材を介装して巻き取る巻き取り工程と、
次いで、ソルダーレジスト塗布液を、乾燥、硬化させてソルダーレジスト被覆層を形成する乾燥硬化工程と、
を有することを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。Apply the solder resist coating solution to the insulation film on which the desired wiring pattern is formed by etching the copper foil bonded to the surface of the insulation film, except for the lead part connected to the device etc. in the wiring pattern. An application process to
Next, while introducing fresh dry air outside by an air intake device, the insulating film is irradiated with far infrared rays having a wavelength region of 4 μm to 1000 μm, and the exhaust device exhausts air containing the solvent in the solder resist coating solution. While pre-drying the solder resist coating solution, removing the solvent in the solder resist coating solution, and a pre-drying step of 20 to 80% solvent removal rate in the solder resist coating solution,
Next, a winding step of winding the pre-dried film with a spacer member interposed therebetween,
Next, a drying and curing step of drying and curing the solder resist coating solution to form a solder resist coating layer,
The manufacturing method of the TAB tape characterized by having.

前記予備乾燥が、多段階に温度設定した予備乾燥であることを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢテープの製造方法。 The method for producing a TAB tape according to claim 1, wherein the preliminary drying is preliminary drying in which temperatures are set in multiple stages.

前記予備乾燥工程において、
予備乾燥が開放された状態で行われることを特徴とする請求項１または２に記載のＴＡＢテープの製造方法。In the preliminary drying step,
The method for producing a TAB tape according to claim 1 or 2, wherein the preliminary drying is performed in an open state.

前記予備乾燥工程において、
前記予備乾燥が、前記絶縁フィルムの上面および下面に対向して配置された一対の遠赤外線照射ユニットによって行われることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のＴＡＢテープの製造方法。In the preliminary drying step,
The method for producing a TAB tape according to any one of claims 1 to 3, wherein the preliminary drying is performed by a pair of far-infrared irradiation units disposed opposite to an upper surface and a lower surface of the insulating film.

絶縁フィルム表面に接着した銅箔をエッチング処理することによって所望の配線パターンが形成された絶縁フィルムに、その配線パターンのうちデバイスなどに接続されるリード部分を除く部分に、ソルダーレジスト塗布液を塗布する塗布装置と、
吸気装置で外部の乾燥した新鮮な空気を導入しつつ、前記絶縁フィルムに波長領域４μｍ〜１０００μｍの遠赤外線を照射し、排気装置で前記ソルダーレジスト塗布液中の溶剤を含んだ空気の排気を行いながら、前記ソルダーレジスト塗布液を予備乾燥して、ソルダーレジスト塗布液中の溶剤を除去し、ソルダーレジスト塗布液中の溶剤除去率を２０〜８０％とする予備乾燥装置と、
前記予備乾燥したフィルムをスペーサ部材を介装して巻き取る巻き取り装置と、
前記巻き取り装置で巻き取ったフィルムのソルダーレジスト塗布液を、乾燥、硬化させる乾燥硬化装置と、
を備えることを特徴とするＴＡＢテープのソルダーレジストの塗布装置。Apply the solder resist coating solution to the insulation film on which the desired wiring pattern is formed by etching the copper foil bonded to the surface of the insulation film, except for the lead part connected to the device etc. in the wiring pattern. A coating device to perform,
The insulating film is irradiated with far-infrared rays having a wavelength region of 4 μm to 1000 μm while introducing fresh dry air outside by an air intake device, and air containing solvent in the solder resist coating solution is exhausted by an exhaust device. While pre-drying the solder resist coating liquid, removing the solvent in the solder resist coating liquid, and a pre-drying device to make the solvent removal rate in the solder resist coating liquid 20-80%,
A winding device for winding the pre-dried film through a spacer member;
A drying and curing device for drying and curing the solder resist coating solution of the film wound up by the winding device;
A TAB tape solder resist coating apparatus.

前記予備乾燥装置が、
多段階に温度設定してあることを特徴とする請求項５に記載のソルダーレジストの塗布装置。The preliminary drying device is
6. The solder resist coating apparatus according to claim 5 , wherein the temperature is set in multiple stages.

前記予備乾燥装置は、
開放された状態で使用されるように構成されていることを特徴とする請求項５または６に記載のソルダーレジストの塗布装置。The preliminary drying apparatus is
It is comprised so that it may be used in the open | released state, The coating device of the soldering resist of Claim 5 or 6 characterized by the above-mentioned.

前記予備乾燥装置は、
前記絶縁フィルムの上面および下面に対向して配置された一対の遠赤外線照射ユニットで、前記遠赤外線の照射を行うように構成されていることを特徴とする請求項５から７のいずれかに記載のソルダーレジストの塗布装置。The preliminary drying apparatus is
8. The structure according to claim 5 , wherein the far-infrared irradiation unit is configured to irradiate the far-infrared radiation with a pair of far-infrared irradiation units disposed opposite to an upper surface and a lower surface of the insulating film. Solder resist coating equipment.