JP3953259B2

JP3953259B2 - 基板取り出し機構および基板取り出し方法

Info

Publication number: JP3953259B2
Application number: JP2000169192A
Authority: JP
Inventors: 清久立山; 達也岩崎
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2000-06-06
Filing date: 2000-06-06
Publication date: 2007-08-08
Anticipated expiration: 2020-06-06
Also published as: JP2001351965A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置（ＬＣＤ）のガラス基板等の基板をカセット等の容器から取り出す基板取り出し機構および基板取り出し方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造においては、ガラス製のＬＣＤ基板にフォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成される。
【０００３】
従来より、このような一連のレジスト塗布・現像処理は、これらの処理を行うための各処理ユニットを一体化したシステムにより行われている。このようなシステムは、洗浄処理、レジスト塗布処理、現像処理、加熱処理等の各処理を行うための複数の処理ユニットを備えた処理部と、複数の基板を収容するためのカセットを載置可能なカセットステーションとを有しており、カセットステーションと処理部との間に、これらの間で基板の受け渡しを行うための基板搬送装置が設けられている。
【０００４】
このような基板搬送装置は、カセットステーションに並列に配置された複数のカセットに沿って設けられた搬送路を移動可能に構成されており、基板を支持する支持部材がベース部材により進退移動可能に支持されており、またベース部材を水平面内で旋回させることにより支持部材が旋回されるようになっている。さらに、ベース部材は昇降機構により昇降可能となっている。
【０００５】
このような基板搬送装置により、カセットから基板を取り出す際には、カセット内で基板がずれた角度で収納されているような場合があり、このような場合にも基板が正しい姿勢で支持部材に支持されるように、適宜のセンサーを用いて基板の姿勢を検出して、これに基づいて支持部材の位置を制御するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようにして支持部材の位置を制御して基板を載置した場合には、基板の姿勢によっては基板が載置された状態の支持部材をカセットから引き出す際に、基板がカセットの内壁に接触するおそれがある。基板がカセットの内壁に接触すると、パーティクルが発生したり、基板に欠け等が発生してしまう。
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、基板が収納されている容器から基板を取り出す際に、基板が支持部材の所定の位置に載置され、かつ基板が容器に接触しないようにすることができる基板取り出し機構および基板取り出し方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、基板が収納されている容器から基板を取り出す基板取り出し機構であって、
基板を支持する支持部材と、
前記支持部材を移動させる移動手段と、
前記支持部材に設けられ、２つの基板センサーを有しており、これら基板センサーによって基板のエッジを検出して基板の姿勢を検出する基板検出手段と、
前記基板検出手段の検出情報に基づいて前記容器に挿入された支持部材の適正位置に基板が載置されるように前記支持部材の姿勢を制御するとともに、支持部材上に基板が載置された後に、前記基板検出手段の検出情報に基づいて、支持部材上の基板が前記容器に対して適正位置になるように支持部材の姿勢を制御する制御手段と、を具備し、
前記制御手段は、前記２つの基板センサーによる基板のエッジの検出情報に基づいて仮想ラインに対する基板の傾き角度を演算し、前記傾き角度が所定値以上であるか否かを判断するとともに、前記傾き角度が前記所定値より小さい場合には、そのまま前記支持部材上に基板を載置し、その状態で前記支持部材を前記容器から抜き出し、
前記傾き角度が前記所定値以上である場合には、基板に合わせて前記支持部材と基板との相対位置が適正になるように前記支持部材の姿勢を制御し、適正な状態で前記支持部材上に基板を載置し、次に前記傾き角度の情報に基づいて前記支持部材上の基板が前記容器に対して適正位置になるように前記支持部材の姿勢を制御し、その状態で前記支持部材を前記容器から抜き出すように制御するものであることを特徴とする基板取り出し機構を提供する。
【０００９】
前記基板取り出し機構において、前記制御手段は、前記演算された基板の傾き角度を、該傾き角度に応じて段階に分けて設定された固定値として把握し、該固定値分を補正することにより前記支持部材の姿勢制御を行なうことができる。
【００１０】
また、前記基板取り出し機構において、前記支持部材に設けられ、前記容器の位置を検出する容器検出手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記支持部材上に基板が載置された後に、前記容器検出手段による検出情報に基づいて、前記支持部材上の基板が前記容器に対して適正位置になるように前記支持部材の姿勢を制御して前記容器から基板を取出すことができる。
【００１１】
また、本発明は、基板が収納されている容器から支持部材に支持された状態で基板を取り出す基板取り出し方法であって、
前記支持部材に設けられ、２つの基板センサーを有する基板検出手段を用い、前記２つの基板センサーにより基板のエッジを検出し、その検出情報に基づいて仮想ラインに対する基板の傾き角度を演算し、前記傾き角度が所定値以上であるか否かを判断するとともに、前記傾き角度が前記所定値より小さい場合には、そのまま前記支持部材上に基板を載置し、その状態で前記支持部材を前記容器から抜き出し、前記傾き角度が前記所定値以上である場合には、基板に合わせて前記支持部材と基板との相対位置が適正になるように前記支持部材の姿勢を制御し、適正な状態で前記支持部材上に基板を載置し、次に、前記傾き角度の情報に基づいて前記支持部材上の基板が前記容器に対して適正位置になるように前記支持部材の姿勢を制御し、その状態で前記支持部材を前記容器から抜き出すように制御することを特徴とする基板取り出し方法を提供する。
【００１２】
前記基板取り出し方法において、前記演算された基板の傾き角度を、該傾き角度に応じて段階に分けて設定された固定値として把握し、該固定値分を補正することにより前記支持部材の姿勢制御を行なうことができる。
【００１３】
また、前記基板取り出し方法において、前記支持部材に設けられ、前記容器の位置を検出する容器検出手段を用いて前記容器の位置を検出し、前記支持部材上に基板が載置された後に、前記容器検出手段による検出情報に基づいて、前記支持部材上の基板が前記容器に対して適正位置になるように前記支持部材の姿勢を制御することができる。
【００１４】
本発明によれば、支持部材に設けられた基板検出手段により基板の姿勢を検出し、その検出情報に基づいて容器に挿入された支持部材の適正位置に基板が載置されるように支持部材の姿勢を制御するとともに、支持部材上に基板が載置された後に、基板検出手段による検出情報に基づいて、または、容器検出手段による検出情報に基づいて、支持部材上の基板が前記容器に対して適正位置になるように支持部材の姿勢を制御するので、基板が支持部材の適正位置に載置された状態で、基板が容器に接触することなく基板を容器から取り出すことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理システムを示す平面図である。
【００１６】
このレジスト塗布現像処理システムは、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部３とを備えており、処理部２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイス部３が配置されている。
【００１７】
カセットステーション１は、カセットＣと処理部２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための基板搬送機構１０を備えている。後述するように、この基板搬送機構１０が本実施形態に係る基板取り出し機構を構成する。そして、このカセットステーション１において外部に対するカセットＣの搬入出が行われる。
【００１８】
処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユニットが配設されている。そして、これらの間には中継部１５、１６が設けられている。
【００１９】
前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射ユニット（ＵＶ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが２段に重ねられた処理ブロック２５、加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２６および冷却ユニット（ＣＯＬ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２７が配置されている。
【００２０】
また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２および基板Ｇの周縁部のレジストを除去する周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３が一体的に設けられており、搬送路１３の他方側には、加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２８、加熱処理ユニット（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる処理ブロック２９、およびアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが上下に重ねられてなる処理ブロック３０が配置されている。
【００２１】
さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿って移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４の一方側には、３つの現像処理ユニット２４ａ、２４ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロック３１、およびともに加熱処理ユニット（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる処理ブロック３２、３３が配置されている。
【００２２】
以上のように、処理部２は搬送路を挟んで一方の側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト処理ユニット２２、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系ユニットのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する構造となっている。
【００２３】
なお、中継部１５、１６のスピナー系ユニット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置されており、さらに主搬送装置のメンテナンスを行うためのスペース３５が設けられている。
【００２４】
上記主搬送装置１７は、基板搬送機構１０との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。また、主搬送装置１８は中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはインターフェイス部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。なお、中継部１５、１６は冷却プレートとしても機能する。
【００２５】
上記主搬送装置１７，１８，１９は、それぞれ水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、および垂直方向のＺ軸駆動機構を備え、さらにＺ軸を中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ基板Ｇを支持するアーム１７ａ，１８ａ，１９ａを有している。
【００２６】
インターフェイス部３は、処理部２との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエクステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構３８はエクステンション３６およびバッファーステージ３７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９により処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００２７】
このように各処理ユニットを集約して一体化することにより、省スペース化および処理の効率化を図ることができる。
【００２８】
このように構成されたレジスト塗布・現像処理システムにおいては、カセットステーション１のカセットＣから取り出された基板Ｇは、処理部２に搬送された後、主搬送装置１７，１８，１９により搬送されて、処理部２の各ユニットにおいて紫外線照射処理、スクラバ洗浄処理、アドヒージョン処理、レジスト塗布処理、およびプリベーク処理等が施された後、インターフェイス部３を介して露光装置（図示せず）に基板Ｇを搬送して露光処理を行い、その後、インターフェイス部３を介して再び処理部２に搬入され、現像処理、ポストベーク処理等が施されて一連の処理が終了した後、カセットステーション１に戻され、いずれかのカセットＣに収容される。
【００２９】
次に、第１の実施形態に係る基板取り出し機構について図２から図４を参照して詳細に説明する。図２は図１のレジスト塗布現像処理システムのカセットステーション部分を示す平面図、図３は第１の実施形態に係る基板取り出し機構を構成する基板搬送機構を示す斜視図、図４は第１の実施形態の基板取り出し機構の要部を示す概略構成図である。
【００３０】
図２に示すように、基板搬送機構１０は、搬送路１０ａに沿って移動可能に構成されている。この基板搬送機構１０は、図３にも示すように、基板Ｇの受け渡しを行うために基板を支持する支持部材４１と、支持部材４１を水平面内で進退移動可能に支持するベース部材４２と、ベース部材４２を水平面内で旋回可能に支持し、昇降可能に設けられた昇降部材４３と、昇降部材４３を支持し、かつ昇降部材４３の昇降移動の際に昇降部材４３をガイドするガイド部材４４とを備えている。そして、ガイド部材４４は、その脚部４５が搬送路１０ａに設けられたレール４６にガイドされた状態で図示しない駆動装置により搬送路１２を移動可能となっており、所定のカセットＣの位置にガイド部材４４を移動させることにより、そのカセットＣに対する基板の出し入れを行い、また主搬送装置１７に対応する位置へ移動させることにより、処理部２との間で基板Ｇの受け渡しを行うようになっている。
【００３１】
図３に示すように、昇降部材４３は、ガイド部材４４の中にある図示しないボールネジ等の動力伝達機構に連結されており、図示しないモータ等の駆動源を駆動することにより昇降される。ガイド部材４４に形成された昇降部材４３昇降用のスリットはベルト４８により遮蔽されており、ベルト４８は昇降部材４３の移動とともに移動する。
【００３２】
支持部材４１は２つの支持部を有しており、それらの先端部および基端部にそれぞれ合計４個の基板Ｇを支持するパッド４１ａが設けられ、またそれらの基端部にはそれぞれ基板Ｇをガイドするガイド４１ｂが設けられている。さらに、支持部材４１の各支持部には基板Ｇを検出する基板検出手段としての基板センサー５０が設けられている。これら基板センサー５０は、例えばそれぞれ発光素子および受光素子からなる光透過型の光センサーであり、支持部材４１をカセットＣに挿入し、基板センサー５０が基板Ｇのエッジ（端部）を通過したことが検出されるようになっている。なお、基板センサー５０は、支持部材４１に発光素子が設けられ、その上方の基板の搬入出の妨げにならない位置に受光素子が設けられるが、ここでは発光素子のみ図示し、受光素子は図示を省略している。
【００３３】
図４に示すように、支持部材４１に設けられた基板センサー５０は、コントローラ５２に電気的に接続されており、基板センサー５０の信号がコントローラ５２に出力され、この信号に基づいて基板搬送機構１０の駆動機構５１を制御して支持部材４１の姿勢を制御する。
【００３４】
具体的には、支持部材４１を基板搬送機構１０の移動方向に沿った仮想ラインＬ（図４に示す）に垂直にカセットＣに向かって移動させた際に、２つの基板センサー５０がそれぞれ基板Ｇのエッジを検出するタイミング、例えば検出位置、距離、検出までの時間差などによって、コントローラ５２が基板Ｇの仮想ラインＬに対する傾き角度θ（図４に示す）を演算し、これに基づいて支持部材４１と基板Ｇとの相対位置が適正になるようにコントローラ５２が駆動機構５１を駆動させて支持部材４１の姿勢を制御し、この状態で支持部材４１に基板Ｇが載置された後、コントローラ５２が基板Ｇの傾き角度の情報に基づいて、支持部材４１上の基板ＧがカセットＣに対して適正位置になるように支持部材４１の姿勢を制御する。なお、基板センサー５０によって、基板の傾き方向が正方向か逆方向かの情報も得ることができる。
【００３５】
この際の基板の取り出し動作について、図５および図６を参照してさらに詳細に説明する。図５は基板取り出しの工程を説明するフローチャート、図６はその各工程を説明するための模式図である。
【００３６】
まず、図６の（ａ）に示すように、支持部材４１を基板Ｇを収納しているカセットＣへ挿入する（ＳＴＥＰ１）。このとき、２つの基板センサー５０が基板Ｇのエッジを検出する（ＳＴＥＰ２）。この検出結果に基づいてコントローラ５２が基板Ｇの傾き角度θを演算する（ＳＴＥＰ３）。
【００３７】
その傾き角度θが所定値以上か否かを判断し（ＳＴＥＰ４）、所定値以上であれば、図６の（ｂ）に示すように、基板Ｇに合わせて支持部材４１と基板Ｇとの相対位置が適正（傾き角度θが所定値より小さい）になるように支持部材４１の姿勢を制御し（ＳＴＥＰ５）、その適正な状態で支持部材４１上に基板Ｇを載置する（ＳＴＥＰ６）。
【００３８】
続いて、図６の（ｃ）に示すように、基板Ｇの傾き角度の情報に基づいて、支持部材４１上の基板ＧがカセットＣに対して適正位置になるように支持部材４１の姿勢を制御し（ＳＴＥＰ７）、その状態で支持部材４１をカセットＣから抜き出す（ＳＴＥＰ９）。ＳＴＥＰ７における支持部材４１の姿勢制御は、演算された基板Ｇの傾き角度θを固定値として把握し、その固定値分の補正をかけることにより行うことができるが、この固定値を傾き角度に応じて何段階かに分けて設定することにより簡易に姿勢制御を行うことができる。
【００３９】
一方、ＳＴＥＰ４の結果、傾き角度θが所定値より小さい場合には、そのまま支持部材４１上に基板Ｇを載置し（ＳＴＥＰ８）、その状態で支持部材４１をカセットＣから抜き出す（ＳＴＥＰ９）。
【００４０】
このように、支持部材４１に設けられた基板センサー５０により基板Ｇの傾き角度θを検出し、その検出情報に基づいてカセットＣに挿入された支持部材４１の適正位置に基板Ｇが載置されるように支持部材４１の姿勢を制御するとともに、支持部材４１上に基板Ｇが載置された後に、演算された基板の傾き角度θに基づいて、支持部材４１上の基板ＧがカセットＣに対して適正位置になるように支持部材４１の姿勢を制御するので、基板Ｇが支持部材４１の適正位置に載置された状態で、基板ＧがカセットＣに接触することなく基板ＧをカセットＣから取り出すことができる。
【００４１】
次に、第２の実施形態に係る基板取り出し機構について図７を参照して詳細に説明する。図７は第２の実施形態の基板取り出し機構の要部を示す概略構成図である。この実施形態では、第１の実施形態における支持部材４１の代わりに、基板検出用の基板センサー５０の他にカセット検出用の左右一対のカセットセンサー５４を搭載した支持部材４１′を用いる。カセットセンサー５４は例えば光反射型で、多数の発光素子および受光素子を交互に突出部材５３に配置して構成され、多数の発光素子から発せられた光のうちカセットＣのエッジに当たって反射した光を検出することによりカセットの位置を把握する。なお、簡略化のため図７中、図４と同じものには同じ符号を付している。
【００４２】
支持部材４１′に設けられた基板センサー５０およびカセットセンサー５４は、コントローラ５２に電気的に接続されており、基板センサー５０およびカセットセンサー５４の信号がコントローラ５２に出力され、これらの信号に基づいて基板搬送機構１０の駆動機構５１を制御して支持部材４１′の姿勢を制御する。
【００４３】
具体的には、第１の実施形態と同様、支持部材４１′を基板搬送機構１０の移動方向に沿った仮想ラインＬ（図７に示す）に垂直にカセットＣに向かって移動させた際に、２つの基板センサー５０がそれぞれ基板Ｇのエッジを検出するタイミング、例えば検出位置、距離の差によって、コントローラ５２が基板Ｇの仮想ラインＬに対する傾き角度θ（図７に示す）を演算し、これに基づいて支持部材４１′と基板Ｇとの相対位置が適正になるようにコントローラ５２が駆動機構５１を駆動させて支持部材４１′の姿勢を制御する。そして、この状態で支持部材４１′に基板Ｇが載置された後、コントローラ５２がカセットセンサー５４の検出結果に基づいて、支持部材４１′上の基板ＧがカセットＣに対して適正位置になるように支持部材４１′の姿勢を制御する。
【００４４】
この際の基板の取り出し動作について、図８および図９を参照してさらに詳細に説明する。図８は基板取り出しの工程を説明するフローチャート、図９はその各工程を説明するための模式図である。
【００４５】
まず、図９の（ａ）に示すように、支持部材４１′を基板Ｇを収納しているカセットＣへ挿入する（ＳＴＥＰ１１）。このとき、２つの基板センサー５０が基板Ｇのエッジを検出する（ＳＴＥＰ１２）。また、カセットセンサー５４によりカセットＣのエッジを検出する（ＳＴＥＰ１３）。そして、基板センサー５０による検出結果に基づいてコントローラ５２が基板Ｇの傾き角度θを演算する（ＳＴＥＰ１４）。
【００４６】
その傾き角度θが所定値以上か否かを判断し（ＳＴＥＰ１５）、所定値以上であれば、図９の（ｂ）に示すように、基板Ｇに合わせて支持部材４１と基板Ｇとの相対位置が適正になるように支持部材４１′の姿勢を制御し（ＳＴＥＰ１６）、その状態で支持部材４１′上に基板Ｇを載置する（ＳＴＥＰ１７）。
【００４７】
続いて、図９の（ｃ）に示すように、カセットセンサー５４によるカセットエッジの検出結果に基づいて、支持部材４１′上の基板ＧがカセットＣに対して適正位置になるように支持部材４１′の姿勢を制御し（ＳＴＥＰ１８）、その状態で支持部材４１′をカセットＣから抜き出す（ＳＴＥＰ２０）。
【００４８】
一方、ＳＴＥＰ１５の結果、傾き角度θが所定値より小さい場合には、そのまま支持部材４１′上に基板Ｇを載置し（ＳＴＥＰ１９）、その状態で支持部材４１′をカセットＣから抜き出す（ＳＴＥＰ２０）。
【００４９】
このように、支持部材４１′に設けられた基板センサー５０により基板Ｇの傾き角度θを検出し、その検出情報に基づいてカセットＣに挿入された支持部材４１′の適正位置に基板Ｇが載置されるように支持部材４１′の姿勢を制御するとともに、支持部材４１′上に基板Ｇが載置された後に、カセットセンサー５４の検出結果に基づいて、支持部材４１′上の基板ＧがカセットＣに対して適正位置になるように支持部材４１′の姿勢を制御するので、基板Ｇが支持部材４１′の適正位置に載置された状態で、基板ＧがカセットＣに接触することなく基板ＧをカセットＣから取り出すことができる。なお、この第２の実施形態においては、カセットセンサー５４によりカセットＣの位置を検出するので、カセットＣが所定位置に載置されているか否かの把握を行うことができるとともに、カセットＣの位置制御をも行うことができる。
【００５０】
なお、本発明は上記実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、基板検出手段として透過型の光センサーを用い、カセット（容器）検出手段として反射型の光センサーを用いたが、これに限らず静電容量センサー等、他の検出手段を用いることができる。また、上記実施形態では基板の角度を検出するようにしたが、角度とともに、または角度に変えて１方向もしくは直交する２方向の変位を検出するようにしてもよい。さらに、上記実施形態では、基板としてＬＣＤ基板を用いた場合について説明したが、これに限らず、液晶表示装置用のカラーフィルター基板、半導体ウエハ等、他の基板であってもよい。さらにまた、上記実施形態ではレジスト塗布現像処理システムにおけるカセットステーションに載置されたカセットから基板を取り出す場合について説明したが、これに限らず、容器から基板と取り出す場合であればどのような場合でも適用可能であることは言うまでもない。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、支持部材に設けられた基板検出手段により基板の姿勢を検出し、その検出情報に基づいて容器に挿入された支持部材の適正位置に基板が載置されるように支持部材の姿勢を制御するとともに、支持部材上に基板が載置された後に、基板検出手段による検出情報に基づいて、または、容器検出手段による検出情報に基づいて、支持部材上の基板が前記容器に対して適正位置になるように支持部材の姿勢を制御するので、基板が支持部材の適正位置に載置された状態で、基板が容器に接触することなく基板を容器から取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理システムを示す平面図。
【図２】図１のレジスト塗布現像処理システムのカセットステーション部分を示す平面図。
【図３】第１の実施形態に係る基板取り出し機構を構成する基板搬送機構を示す斜視図。
【図４】第１の実施形態の基板取り出し機構の要部を示す概略構成図。
【図５】第１の実施形態における基板取り出しの工程を説明するフローチャート。
【図６】第１の実施形態における基板取り出しの際の各工程を説明するための模式図。
【図７】第２の実施形態の基板取り出し機構の要部を示す概略構成図。
【図８】第２の実施形態における基板取り出しの工程を説明するフローチャート。
【図９】第２の実施形態における基板取り出しの際の各工程を説明するための模式図。
【符号の説明】
１；カセットステーション
１０；基板搬送機構
４１，４１′；支持部材
４２；ベース部材
４３；昇降部材
４４；ガイド部材
５０；基板センサー（基板検出手段）
５１；駆動機構
５２；コントローラ（制御手段）
５４；カセットセンサー（容器検出手段）
Ｃ；カセット
Ｇ；ＬＣＤ基板

Claims

基板が収納されている容器から基板を取り出す基板取り出し機構であって、
基板を支持する支持部材と、
前記支持部材を移動させる移動手段と、
前記支持部材に設けられ、２つの基板センサーを有しており、これら基板センサーによって基板のエッジを検出して基板の姿勢を検出する基板検出手段と、
前記基板検出手段の検出情報に基づいて前記容器に挿入された支持部材の適正位置に基板が載置されるように前記支持部材の姿勢を制御するとともに、支持部材上に基板が載置された後に、前記基板検出手段の検出情報に基づいて、支持部材上の基板が前記容器に対して適正位置になるように支持部材の姿勢を制御する制御手段と、を具備し、
前記制御手段は、前記２つの基板センサーによる基板のエッジの検出情報に基づいて仮想ラインに対する基板の傾き角度を演算し、前記傾き角度が所定値以上であるか否かを判断するとともに、前記傾き角度が前記所定値より小さい場合には、そのまま前記支持部材上に基板を載置し、その状態で前記支持部材を前記容器から抜き出し、
前記傾き角度が前記所定値以上である場合には、基板に合わせて前記支持部材と基板との相対位置が適正になるように前記支持部材の姿勢を制御し、適正な状態で前記支持部材上に基板を載置し、次に前記傾き角度の情報に基づいて前記支持部材上の基板が前記容器に対して適正位置になるように前記支持部材の姿勢を制御し、その状態で前記支持部材を前記容器から抜き出すように制御するものであることを特徴とする基板取り出し機構。
前記制御手段は、前記演算された基板の傾き角度を、該傾き角度に応じて段階に分けて設定された固定値として把握し、該固定値分を補正することにより前記支持部材の姿勢制御を行なうことを特徴とする、請求項１に記載の基板取り出し機構。
前記支持部材に設けられ、前記容器の位置を検出する容器検出手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記支持部材上に基板が載置された後に、前記容器検出手段による検出情報に基づいて、前記支持部材上の基板が前記容器に対して適正位置になるように前記支持部材の姿勢を制御して前記容器から基板を取出すことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の基板取り出し機構。
基板が収納されている容器から支持部材に支持された状態で基板を取り出す基板取り出し方法であって、
前記支持部材に設けられ、２つの基板センサーを有する基板検出手段を用い、前記２つの基板センサーにより基板のエッジを検出し、その検出情報に基づいて仮想ラインに対する基板の傾き角度を演算し、前記傾き角度が所定値以上であるか否かを判断するとともに、
前記傾き角度が前記所定値より小さい場合には、そのまま前記支持部材上に基板を載置し、その状態で前記支持部材を前記容器から抜き出し、
前記傾き角度が前記所定値以上である場合には、基板に合わせて前記支持部材と基板との相対位置が適正になるように前記支持部材の姿勢を制御し、適正な状態で前記支持部材上に基板を載置し、次に、前記傾き角度の情報に基づいて前記支持部材上の基板が前記容器に対して適正位置になるように前記支持部材の姿勢を制御し、その状態で前記支持部材を前記容器から抜き出すように制御することを特徴とする基板取り出し方法。
前記演算された基板の傾き角度を、該傾き角度に応じて段階に分けて設定された固定値として把握し、該固定値分を補正することにより前記支持部材の姿勢制御を行なうことを特徴とする、請求項４に記載の基板取り出し方法。
前記支持部材に設けられ、前記容器の位置を検出する容器検出手段を用いて前記容器の位置を検出し、前記支持部材上に基板が載置された後に、前記容器検出手段による検出情報に基づいて、前記支持部材上の基板が前記容器に対して適正位置になるように前記支持部材の姿勢を制御することを特徴とする、請求項４または請求項５に記載の基板取り出し方法。