JP2899781B2 - 共振タグ - Google Patents
共振タグInfo
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- JP2899781B2 JP2899781B2 JP5354105A JP35410593A JP2899781B2 JP 2899781 B2 JP2899781 B2 JP 2899781B2 JP 5354105 A JP5354105 A JP 5354105A JP 35410593 A JP35410593 A JP 35410593A JP 2899781 B2 JP2899781 B2 JP 2899781B2
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- resin coating
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- resin
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
- G01V15/00—Tags attached to, or associated with, an object, in order to enable detection of the object
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geophysics (AREA)
- Burglar Alarm Systems (AREA)
Description
る特定の周波数の電波に共振する回路を備えた共振タグ
に関するものである。
定の周波数の電波に共振する回路を備えたタグで、この
共振タグを特定の周波数の電波が発せられている領域内
に存在させると共振によって検知装置のブザーや警告ラ
ンプを作動させることができる。そのため、百貨店、デ
ィスカウントストアー、ビデオレンタル店、CDショッ
プ等では、この共振タグを商品等に取り付け、万引き防
止等に利用している。この共振タグは、レジでの代金決
済の際に取り外されるか共振回路が破壊されるが、顧客
が代金を支払わず、この共振タグを商品に取りつけたま
ま特定の検知装置を装備したゲートを通過するとブザー
やランプ等により警告が発せられるようになっている。
プラスチックフィルムと、該フィルムの少なくとも一面
に形成された螺旋状(コイル状)回路と、他面に形成さ
れたコンデンサ電極板用回路またはコンデンサを兼ねた
螺旋状回路とからなっており、必要に応じて紙等の基材
シート上に積層されている。典型的な共振タグの一例を
図6示す。図中、22は誘電体としてのプラスチックフィ
ルム、23は金属箔より形成された螺旋状回路、24は金属
箔よりなるコンデンサ電極板用回路を示す。螺旋状回路
23は図に示すように、一端にコンデンサ電極板部23A、
他端に回路端子部23Bが形成されており、これに対応す
るようにコンデンサ電極板用回路24にもコンデンサ電極
板部24Aと回路端子部24Bが形成されており、プラスチ
ックフィルム22を挟んで形成されている回路端子部23B
と24Bは圧接等の物理的手段でプラスチックフィルム22
層を破壊して接続されて共振回路が構成され、共振タグ
21が作られる。図6の例のほかに、螺旋状回路の端部に
コンデンサ電極板部を形成せず、プラスチックフィルム
の両面に螺旋状回路を形成し、プラスチックフィルムを
挟んで回路が互いに対応するように形成することによっ
て回路自体にコンデンサ電極板の役割を持たせたものも
提案されている。
よび静電容量(コンデンサ容量)Cから構成され、コン
デンサ容量Cは誘電体であるプラスチック(樹脂)フイ
ルムとその両面に形成される螺旋状回路等の金属箔とで
形成され、抵抗Rは回路を形成する金属箔によって形成
される。これらのことから、共振タグに求められる所定
の共振周波数を得るためには非常に正確な寸法とその公
差を得ることが可能な素材構成でなければならない。
状回路は、従来は通常誘電体としてのプラスチックフィ
ルムの片面または両面にアルミ箔等の金属箔を積層した
ものを素材とし、印刷配線板の製法と同様にして、プラ
スチックフィルム上の金属箔に耐エッチング性インクを
所定パターンに印刷して酸またはアルカリ等の薬液でエ
ッチングするか、またはフォトレジストエッチング法に
よって形成している。しかしながら、この薬液によるエ
ッチング法は金属箔が溶解するのに一定時間を必要とす
るほかエッチング液の廃棄処理などの問題を有してい
る。
プラスチックフィルムは、通常ポリエチレン等の押し出
し成形フィルムなどが使用されているが、成型ダイのス
リット幅や樹脂の押し出し圧など種々の調整条件を有す
ることから、成形上厚さの下限が限定されることと、厚
みの公差に限界があるという問題点を有している。これ
らのプラスチックフィルムと金属箔との積層は、押し出
し成形した半溶融状態の樹脂フィルムを金属箔に熱圧接
着する方法と成形されたフィルムを接着剤で金属箔に貼
り合わせる方法とがあるが、いづれも誘電体層にばらつ
きが生じ易い方法である。また、成形プラスチックフィ
ルムは被膜性が強いため、共振回路形成のためのプラス
チックフィルムの表面と裏面の回路を接続させるのが容
易でないとか、更に共振回路の破壊(共振特性の消去)
も容易でないという問題をも有する。
のもので、製造が容易でかつ共振特性の安定した共振タ
グを提供せんとするものである。
に、本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、従来より使用
されている成形樹脂フィルムに代えて樹脂液の塗布方法
によって誘電体層を形成するとともに、該樹脂塗膜を接
着剤として使用して金属箔回路を貼り合わせることによ
って、所望の厚さの誘電体層を得ることができ、それに
よって共振周波数特性に優れた共振タグが得られること
を見出して本発明を完成した。
(コイル状)の金属箔を樹脂液の塗布によって形成され
た誘電体樹脂塗膜の両面または片面に貼り合わせたこと
を特徴とするものである。本発明において誘電体樹脂塗
膜は、コイル状金属箔と同じコイル形状であっても良
く、またコイル状金属箔の外周形状の大きさとほぼ同じ
大きさの面積形状を有する樹脂塗膜であっても良い。
金属箔の一面に樹脂塗膜を形成し、しかる後樹脂塗膜付
金属箔をコイル状に抜くことによってコイル状金属箔と
同じコイル形状の樹脂塗膜を形成してもよく、また離型
紙等の表面に樹脂液を塗布して樹脂塗膜を形成し、その
樹脂塗膜の表面にコイル状金属箔を貼り合わせ、離型紙
を剥離したのち離型紙側の樹脂塗膜面に裏面側のコイル
状金属箔を貼り合わせた構成としてもよい。このほか、
離型紙表面にコイル状金属箔を重ねその表面より液状樹
脂を塗布して樹脂塗膜を形成したのち、この樹脂塗膜上
にコイル状金属箔を貼り合わせても良い。
は、それ自体液状、すなわちエポキシ樹脂などの無溶剤
型樹脂液でも良く、また溶剤によって溶解された溶液型
樹脂液でも良い。樹脂としては、塗布に適するもので優
れた誘電特性を有するものであれば使用でき、例えばポ
リオレフィンなどを挙げることができる。形成された樹
脂塗膜は、金属箔との貼り合わせの際に接着剤としての
役割を果たし得るものが好ましく、そのため熱接着性を
有するものがより好ましい。樹脂塗膜中には、必要に応
じ、塗膜の誘電特性を向上または改善させることができ
る充填剤等を含ませることができる。
要はなく、両面に設けても良い。また、少なくとも一面
に樹脂塗膜を設けたコイル状金属箔を2枚以上重ねて貼
り合わせ、各層の金属箔を適当な手段で接続して、所望
の共振特性を得るようにしても良い。樹脂塗膜を形成す
るに当たり、樹脂液の塗布はロールコーティングによる
全面塗布でも良く、またグラビア印刷、シルクスクリー
ン印刷等により所定のパターンに塗布しても良い。また
更に、多色印刷方式により金属箔回路の一部に金属粉末
等の導電性充填剤を含む樹脂液を塗布し、この塗膜によ
って誘電体樹脂塗膜の表裏両面のコイル状金属箔を接続
して所望の共振回路を形成するようにしても良く、また
この導電性充填剤を含む樹脂塗膜を利用して共振回路の
破壊を容易にするようにしても良い。
路としてのコイル状金属箔を貼り合わせた共振タグ基材
の少なくとも一面には、常法により紙、プラスチックフ
ィルムまたはシート等の支持体または装飾シートを貼り
合わせて目的とする共振タグを得ることができる。例え
ば、共振タグ基材の片面に接着剤で紙、プラスチックフ
ィルムを貼り合わせ、この基材の他面に粘着剤を塗布
し、その上面に離型紙を貼り合わせた構成とし、離型紙
を剥して直接商品に貼付できるようにした共振タグなど
とすることができる。従来誘電体としてポリエチレンフ
ィルムのような非接着性フィルムを使用していたため、
粘着剤によって支持体を貼り合わせる必要があったが、
本発明の場合には樹脂塗膜を使用するため、通常の接着
剤を使用することができる。
って形成するため、従来の押し出し成形等によるプラス
チックフィルムに比べて厚み公差の点で格段に優れた誘
電体被膜を形成することができる。また、樹脂被膜を直
接接着剤として利用するため、従来プラスチックフィル
ムを接着剤を用いて貼り合わせていたのに対して、プラ
スチックフィルムと接着剤使用と起因する厚さのバラツ
キを避けることができる。さらに、樹脂を広い範囲で選
択でき、樹脂塗膜中に誘電特性を向上させることのでき
る充填剤等を任意の割合で配合することや2種以上の樹
脂を任意にブレンドすることができるため、共振周波数
特性の向上や、任意の柔軟性を有する共振タグを得るこ
とができる。このほか、本発明では金属箔の少なくとも
片面に樹脂塗膜を形成するため、金属箔をコイル状に抜
く等の作業が容易にできる。
明するが、本発明はこれらの例に限られるものではな
い。
解斜視図で、誘電体層としての樹脂塗膜2がコイル状に
抜かれたアルミ箔3aと同じ形状で形成された例を示
す。図では、アルミ箔3aから離れた状態で樹脂塗膜2
が示されているが、アルミ箔に樹脂液が塗布され、アル
ミ箔3aと共にコイル状に打ち抜かれるためアルミ箔3
a面に樹脂塗膜2は一体的に形成されている。図中、3
bはコイル状のアルミ箔でアルミ箔3aとコイルの向き
が反対方向となるように重ねて樹脂塗膜2に貼り合わさ
れる。貼り合わせは、樹脂塗膜2が熱接着性樹脂である
場合には、アルミ箔3aと3bを重ね合わせた状態かま
たは更に支持体4を重ねて加熱圧着させる。本例の場
合、アルミ箔3bも同様に樹脂塗膜2が形成されてお
り、その下面に紙、プラスチックフィルム等の支持体4
を積層し、粘着剤5を塗布して離型紙6を貼る。他方、
アルミ箔3aの上面には粘着剤または接着剤7で紙8を
貼り合わせて、目的とする共振タグ1とする。紙8はそ
の下の共振回路の保護および回路を隠す目的で用いられ
ることから、商品や販売店の表示や宣伝文字等の印刷が
施される。
コイル状のアルミ箔3aの外周形状と同じ大きさの面積
の樹脂塗膜2aとした例である。その他の構成は図1と
同じであるので、同一符号を付して説明を省略する。本
例の場合、樹脂塗膜2aは平らなフィルム状に記載され
ているが、コイル状のアルミ箔面に樹脂液を全面塗布し
て塗膜を形成しても良いため、アルミ箔のコイルとコイ
ルの間に樹脂塗膜が存在する形状、すなわち平面上にコ
イル状の凸部を有する形とすることができる。このよう
にすることによって樹脂塗膜の表裏両面のアルミ箔の絶
縁性をより確実に確保することができる。
樹脂塗膜2aを併用した例である。積層方法としては、
支持体4がプラスチックフィルムのような場合、片面に
コイル状樹脂塗膜2を設けたコイル状アルミ箔3bを該
樹脂塗膜2によって支持体4に貼り合わせ、次に樹脂塗
膜2の形成されてないアルミ箔3bの面側にコイルの間
に見える支持体4面をも含めて全面に樹脂液を塗布して
樹脂塗膜2aを形成しても良い。
2の途中に、アルミ粉、銅粉等の導電性物質を混入した
導電性または半導電性樹脂塗膜2bを形成した例であ
る。本例ではアルミ箔回路の途中に設けているが、コイ
ルの最外部2cに導電性樹脂塗膜を線状に設けて樹脂塗
膜2の表裏面に積層した金属箔を導通させる接続点とし
ても良い。
アルミ箔を多数積層した場合の例で、本例の場合3枚の
アルミ箔3を積層している。なお、図中10は上下のア
ルミ箔を接合する位置を示す。このように多数接合する
ことによって、より小型で所定の共振特性を有する共振
タグを得ることができる。
示す斜視図である。
示す分解斜視図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 少なくとも2枚の回路状の金属箔を合成
樹脂溶液の塗布によって形成された誘電体樹脂塗膜の両
面に金属箔面を互いに対向させて該樹脂塗膜によって貼
り合わせてなり、金属箔の間に形成される誘電体樹脂塗
膜の間に、導電性物質を混入した導電性塗膜を設けたこ
とを特徴とする共振タグ。 - 【請求項2】 誘電体樹脂塗膜が回路状の金属箔の形状
と同じ形状で形成されていることを特徴とする請求項1
記載の共振タグ。 - 【請求項3】 誘電体樹脂塗膜が回路状の金属箔の外周
形状と同じ大きさの面積の形状で金属箔間に積層されて
いることを特徴とする請求項1記載の共振タグ。 - 【請求項4】 誘電体樹脂塗膜が熱接着性樹脂よりなる
ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項記載
の共振タグ。 - 【請求項5】 樹脂塗膜を介して貼り合わされる回路
(コイル)状の金属箔の巻き方向が互いに異なる方向で
あることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項
記載の共振タグ。 - 【請求項6】 金属箔の少なくとも一面に熱接着性誘電
体樹脂溶液を塗布して誘電体樹脂塗膜を形成し、該樹脂
塗膜付き金属箔を回路状に打ち抜き、該回路状の金属箔
と他の回路状金属箔とを重ね合わせて該樹脂塗膜によっ
て熱接着することを特徴とする共振タグの製造法。 - 【請求項7】 離型紙に回路状の金属箔の外周形状とほ
ぼ同じ大きさの合成樹脂塗膜を熱接着性誘電体樹脂溶液
を塗布して形成し、形成された該樹脂塗膜面に回路状の
金属箔を貼り合わせ、離型紙から該樹脂塗膜を剥離して
該樹脂塗膜の剥離した面に他の回路状金属箔を重ねて該
樹脂塗膜によって熱接着することを特徴とする共振タグ
の製造法。
Priority Applications (8)
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-
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- 1993-12-30 JP JP5354105A patent/JP2899781B2/ja not_active Expired - Lifetime
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