JP3939077B2 - 基板洗浄装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板等（以下、単に基板と称する）に洗浄液を供給して洗浄処理を施したり、塗布被膜が形成された基板に処理液を供給して被膜除去処理を施す基板洗浄装置に係り、特に、加圧された気体と、洗浄液とを混合してミスト化した洗浄液を基板に供給して行う洗浄処理や被膜除去処理に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の基板に係る洗浄、即ちスクラブ（Scrub）洗浄について、薬液を使用することなく基板面に付着している粒子（パーティクル）等を除去する物理的洗浄と、薬液やガス等を使用して基板面に付着している粒子（パーティクル）等を除去する化学的洗浄とがある。
【０００３】
代表的な物理的洗浄方式としては、高速回転している基板面にブラシを直接的に接触させて文字通りスクラブする（ごしごしと洗う）接触型の『ブラシスクラブ方式』と、超音波を付与した超純水を基板面に供給して超音波振動を基板に付与する『超音波スクラブ方式』とがある。また、代表的な化学的洗浄方式としては、微小な氷粒子を基板に向けて吐出して行う『アイススクラブ方式』〔T.Ohmori,et al.:Ultra Clean Technology 1,35(1990) 参照〕と、ドライアイスによって洗浄を行う『ドライアイススクラブ方式』〔S.A.Hoening:SEMI Tech. Symp. Proc.,Tokyo,p.G-I-I(1985)参照〕と、アルゴンガスによって洗浄を行う『固体アルゴンスクラブ方式』[W.McDormotto,et al.:Microcontamination 9,33(1991)参照] と、加圧された気体と、洗浄液とを混合してミスト化した洗浄液を加圧型の２流体式洗浄ノズルから基板に向けて吐出して行う『ミストジェットスクラブ方式』とがある。さらにこれら物理的洗浄方式と化学的洗浄方式とを組み合わせた『複合方式』とがある。
【０００４】
これら物理的洗浄方式の場合には、半導体基板の集積回路（ＬＳＩ[Large Scale Integrated Circuit]）の製造工程を例に採ると、半導体の高集積化に伴い基板に作り込まれたパターンの微細化に従って、パターンの物理的な損傷が大きくなる等の弊害がある。
【０００５】
逆に化学的洗浄方式、特に上記『ミストジェットスクラブ方式』の場合には、ミスト化した洗浄液の吐出速度を音速程度にまで速めることができるので、酸やアルカリ等を洗浄液として使用せずとも、超純水のみを洗浄液として使用するだけで、十分の洗浄効果が得られる。勿論、酸やアルカリ等を洗浄液として使用することも可能である。また、基板に直接的に接触することなく洗浄するので、パターン等の物理的な損傷はない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の『ミストジェットスクラブ方式』にも、次のような問題がある。
即ち、主たる課題として、洗浄前に基板面に付着しているパーティクルは除去されるが、洗浄時に新たに発生するパーティクルについては除去されることなく、洗浄後も基板面に付着したままであることが挙げられる。洗浄時に新たに発生するパーティクルの多くは、洗浄ノズルから発塵するパーティクルである。しかしながら、洗浄ノズルから発塵するパーティクルを抑える方法については、これまでほとんど着眼されていなかった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、洗浄ノズルからのパーティクルの発塵を抑制することができる基板洗浄装置を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を達成するために、次のような構成をとる。
即ち、請求項１に記載の発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板に洗浄液を供給して洗浄処理を施したり、塗布被膜が形成された基板に処理液を供給して被膜除去処理を施す洗浄ノズルを有する基板洗浄装置において、
洗浄液と加圧された気体とを混合してミストを形成する混合部と、前記混合部によって形成された前記ミストを吐出するノズルとを備えた洗浄ノズルと、を有し、
前記洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面が滑らかな表面を有し、
さらに、平滑度として表面の凹凸が０．３μｍ以下の範囲であることことを特徴とする。
【０００９】
（削除）
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板洗浄装置において、
前記洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度として表面の凹凸が０．１μｍ以下の範囲である滑らかな表面を有することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板洗浄装置において、
前記混合部は、気体を導入するガス導入管の外側を、洗浄液を供給する供給管が取り囲む構造で構成されていることを特徴とする。
また、請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、エッチング処理で平滑化されたものであることを特徴とする。
また、請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記混合部は、気体を導入するガス導入管、および洗浄液を供給する供給管から構成され、
前記ガス導入管は、円筒形の形状で構成されていることを特徴とする。
また、請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記洗浄ノズルの本体は、円筒形の形状で構成されていることを特徴とする。
また、請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記混合部は、気体を導入するガス導入管、および洗浄液を供給する供給管から構成され、
前記ガス導入管は、前記混合部まで直線状に延びていることを特徴とする。
また、請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記混合部よりも前記ミストの吐出方向の下流側に先端部を有し、
少なくとも前記先端部の内壁面が滑らかな表面を有することを特徴とする。
【００１２】
（削除）
【００１３】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用について説明する。
上述したように、これまで、洗浄ノズルから発塵するパーティクルを抑える方法については、ほとんど着眼されていなかった。
【００１４】
そこで、本発明者等は、洗浄ノズルからのパーティクルの発塵は洗浄ノズルの内壁面の削れに起因するとの仮定の下で、洗浄ノズル内の様々な箇所で実験を行った。
【００１５】
図４に示すように、洗浄ノズル５１の内壁面ｆは、内壁面ｆでも粗面である。その結果、洗浄ノズル５１内の気体Ｇ自身は加圧されて圧搾されているので、気体Ｇによって内壁面ｆでも削れが見られることがわかった。特に、洗浄ノズル５１の混合部５３は、気体Ｇと洗浄液Ｓとが混合されてミストＭを形成するので、気体Ｇと洗浄液Ｓとの混合による洗浄ノズルの内壁面の削れがさらに顕著に見られることがわかった。これは、洗浄ノズルの加工時につくキズ等による表面の凹凸に起因するもので、この凹凸が削れてパーティクルとして発塵していた。
【００１６】
そこで、本発明者等は、洗浄ノズルからのパーティクルの発塵の多くは、洗浄ノズルの混合部の内壁面の削れに起因すると想到した。そして、洗浄ノズルの混合部の内壁面を発塵しにくくすることによって、洗浄ノズルからのパーティクルの発塵を抑制する洗浄ノズルを有した基板洗浄装置を発明するに至った。
【００１７】
即ち、少なくとも洗浄ノズルの混合部の内壁面を滑らかな表面に構成すると、加圧された気体や加圧されてミスト化した洗浄液等が洗浄ノズルの混合部に衝突しても、洗浄ノズルの混合部の内壁面は粗面でないので、内壁面の削れは抑制される。洗浄ノズルからのパーティクルの発塵の多くは、洗浄ノズルの混合部の内壁面の削れに起因することから、洗浄ノズルからのパーティクルの発塵も抑制される。
さらに、洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度として表面の凹凸が０．３μｍ以下の範囲であるので、実情有害とされる０．３μｍ程度の大きさのパーティクルの発生も抑制される。
本発明に係る洗浄ノズルによって洗浄ノズルからのパーティクルの発塵が抑制されるのに従って、洗浄時に新たに発生するパーティクルも抑制される。その結果、洗浄後も基板面に付着しているパーティクルも抑制される。
【００１８】
（削除）
【００１９】
請求項２に記載の発明によれば、洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度として表面の凹凸が０．１μｍ以下の範囲であるので、請求項１に記載の発明よりも洗浄ノズルの混合部の内壁面の削れはより一層抑制される。
【００２０】
請求項３に記載の発明によれば、洗浄ノズル内の混合部は、気体を導入するガス導入管の外側を、洗浄液を供給する供給管が取り囲む構造で構成されている。上記構成を有することによって、ガス導入管内の気体は、ガス導入管の外側から供給された洗浄液と混合部にて混合されて、ミスト化して洗浄ノズルの先端にそのまま向かって、ノズル先端部から吐出される。また、気体の外側から洗浄液が供給されるので、混合部にて気体と洗浄ノズルの内壁面と直接接触する部分が低減される。以上より、洗浄ノズルの内壁面の削れはさらに抑制されて、それに伴い洗浄ノズルからのパーティクルの発塵もさらに抑制される。
請求項４に記載の発明によれば、エッチング処理で平滑化することで、少なくとも混合部の内壁面は滑らかな表面を有し、その表面の凹凸は０．１μｍ以下の範囲で平滑化される。
請求項５に記載の発明によれば、ガス導入管は、円筒形の形状で構成されているので、気体やミストとガス導入管の内壁面との衝突部分を低減して、その衝突で発生するパーティクルが抑制される。
請求項６に記載の発明によれば、洗浄ノズル本体は、円筒形の形状で構成されているので、気体やミストと洗浄ノズルの内壁面との衝突部分を低減して、その衝突で発生するパーティクルが抑制される。
請求項７に記載の発明によれば、ガス導入管は、混合部まで直線状に延びているので、気体やミストとガス導入管の内壁面との衝突部分を低減して、その衝突で発生するパーティクルが抑制される。
請求項８に記載の発明によれば、少なくとも先端部の内壁面が滑らかな表面を有しているので、先端部における衝突で発生するパーティクルが抑制される。
【００２１】
（削除）
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示すブロック図であり、図２は、実施例に係る洗浄ノズルの構成を示す縦断面図である。
【００２３】
円柱状に形成されてなる６個の支持ピン１ａが立設された円板状のスピンチャック１は、図１に示すように、底面に連結された回転軸３を介して電動モータ５で回転駆動されるようになっている。なお、図１では、図面が煩雑になるのを避けるために支持ピン１ａは２個のみ図示している。この回転駆動により、支持ピン１ａで周縁部を当接支持された基板Ｗが回転中心Ｐ周りに水平面内で回転される。スピンチャック１の周囲には、加圧された気体Ｇと、洗浄液Ｓとを混合してミストＭを形成する２流体式の洗浄ノズル７から吐出されたミストＭが飛散することを防止するための飛散防止カップ９が配備されている。この飛散防止カップ９は、未洗浄の基板Ｗをスピンチャック１に載置したり、図示していない搬送手段が洗浄済の基板Ｗをスピンチャック１から受け取る際に図中に矢印で示すようにスピンチャック１に対して昇降するように構成されている。
【００２４】
洗浄ノズル７は、図１に示すように、支持アーム１１によって吐出孔を回転中心Ｐに向けた傾斜姿勢で支持されており、図中に矢印で示すように駆動機構１３によって支持アーム１１ごと昇降／揺動されるようになっている。揺動される位置は、基板Ｗの上方に位置する洗浄位置と、基板Ｗ及び飛散防止カップ９の側方に離れた待機位置とである。その洗浄ノズル７の胴部には、洗浄液Ｓを供給する供給管１５ａと、加圧圧搾された気体Ｇを導入するガス導入管１５ｂとが連結されている。供給管１５ａには、コントローラ１７によって開閉制御される制御弁１９を介して接続された超純水供給装置２１から、超純水が洗浄液Ｓとして供給されるように構成されている。またガス導入管１５ｂには、コントローラ１７によって開閉制御される制御弁２３と、同じくコントローラ１７によって気体Ｇの加圧や減圧等の圧力調整を行う圧力調整器２５とを介して接続された気体供給装置２７から、気体Ｇが供給されるように構成されている。
【００２５】
なお、本実施例では、洗浄液Ｓとして超純水を使用しているが、酸、アルカリ、及びオゾンを純水に溶解したオゾン水等に例示されるように、通常の基板洗浄で用いられる洗浄液ならば、特に限定されない。また気体Ｇに用いられるガスとしては、空気等に例示されるように、通常の２流体式ノズルで用いられるガスならば、特に限定されない。
【００２６】
なお、上述した電動モータ５と、駆動機構１３と、制御弁１９，２３と、超純水供給装置２１と、圧力調整器２５と、気体供給装置２７とは、コントローラ１７によって統括的に制御されるようになっている。
【００２７】
次に本発明の特徴的な構成を備えている洗浄ノズル７について、図２を参照しながら詳述する。洗浄ノズル７内の混合部２９は、支持部３１を介して、ガス導入管１５ｂの外側を、供給管１５ａが取り囲む構造、つまり供給管１５ａの中をガス導入管１５ｂが挿入されている２重管の構造で構成されている。また洗浄ノズル７の先端部３３は、オリフィス状の管と、ミストＭを加速させる直状円筒管である加速管とで連接されて構成されている。
【００２８】
また、混合部２９は、表面の凹凸が０．３μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下の範囲の石英で形成されている。なお、気体ＧやミストＭと、ガス導入管１５ｂや洗浄ノズル７の内壁部とが衝突してパーティクルが発生する恐れがあるので、衝突部分を低減すべくガス導入管１５ｂや洗浄ノズル７本体は円筒形の形状であり、ガス導入管１５ｂは混合部２９まで直線状に延びている方が望ましい。
【００２９】
混合部２９以外の部分である供給管１５ａ、ガス導入管１５ｂ、支持部３１、及び先端部３３はフッ素樹脂で形成されている。なお、上述した石英は、一旦石英を溶かした後、フッ化水素酸溶液等によってエッチング処理を行うといった表面処理を施して表面が平滑化されたものである。また上記処理によって、表面の凹凸は０．１μｍ以下の範囲で平滑化されている。
【００３０】
次に、上記のように構成されている洗浄ノズル及び基板洗浄装置の作用について説明する。先ず、飛散防止カップ９をスピンチャック１に対して下降させ、基板Ｗをスピンチャック１に載置する。そして、飛散防止カップ９を上昇させるとともに、洗浄ノズル７を洗浄位置に移動させる。次に、基板Ｗを一定速度で低速回転させつつ、洗浄ノズル７からミストＭを基板Ｗに対して供給し、ミストＭを基板Ｗにたたきつける。上述のような状態で一定時間保持する洗浄処理を施した後、ミストＭの吐出を停止して洗浄ノズル７を待機位置に移動させる。同時に、基板Ｗを高速回転させてたたきつけられた洗浄液Ｓを周囲に飛散させ、基板Ｗの振り切り乾燥処理を行って一連の洗浄処理が終了するようになっている。
【００３１】
続いて、ミストＭを洗浄ノズル７から吐出して、ミストＭ内の洗浄液Ｓを基板Ｗに供給するまでの手順・作用について説明する。先ず、コントローラ１７から圧力調整器２５を操作して、気体供給装置２７から供給される気体Ｇの圧力を調整する。通常は、上述したように吐出速度が先端部３３の加速管で音速程度にまでなるように、気体Ｇを加圧する。気体Ｇの圧力を調整した後、供給管１５ａ側の制御弁１９とガス導入管１５ｂ側の制御弁２３とをそれぞれ操作して、制御弁１９と制御弁２３とを開く。制御弁１９，２３の開放に伴って、図２に示すように、超純水供給装置２１から洗浄液Ｓが供給管１５ａを経由して洗浄ノズル７の混合部２９に、気体供給装置２７から気体Ｇがガス導入管１５ｂを経由して洗浄ノズル７の混合部２９に、それぞれ供給される。
【００３２】
ガス導入管１５ｂ内の気体Ｇは、ガス導入管１５ｂの外側から供給された洗浄液Ｓと混合部２９にて混合されて、ミストＭとなって先端部３３にそのまま向かって、先端部３３から基板Ｗに向けてミストＭが吐出される。また、洗浄ノズル７の先端部３３の加速管によって、ミストＭの吐出時には吐出速度は音速程度にまで速められる。上述のミストＭの吐出によって、一連のミストＭ内の洗浄液Ｓの供給が行われるようになっている。
【００３３】
なお、コントローラ１７からの制御信号から圧力調整器２５を操作して減圧して気体Ｇの圧力を０にするとともに、制御弁１９と制御弁２３とを閉じて気体Ｇと洗浄液Ｓとの供給を停止することによって、ミストＭの吐出停止が行われる。
【００３４】
上述の洗浄の作用によって、以下のような効果を奏する。即ち、混合部２９を表面の凹凸が０．３μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下の範囲の石英で形成するだけで、混合部２９の内壁部が滑らかな面を有することになるので、混合部２９での内壁部の削れを抑制することになる。洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵の多くは、洗浄ノズル７の混合部２９の内壁面の削れに起因することから、洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵も抑制することになる。
【００３５】
さらに、洗浄ノズル７は、図２に示すような構成を示しているので、気体Ｇの外側から洗浄液Ｓが供給されて、混合部２９の内壁部での、気体Ｇと洗浄ノズル７の内壁面との接触部分が低減される。その結果、混合部２９の内壁部において気体ＧまたはミストＭが衝突することが少なくなり、洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵もより抑制することになる。
【００３６】
また、洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵の抑制に伴って、洗浄時に新たに発生するパーティクルを抑制することができる。従って、洗浄時には発塵を抑制したまま洗浄液Ｓが基板Ｗにたたきつけられて、その結果、洗浄後も基板Ｗの面に付着しているパーティクルも抑制することができる。
【００３７】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）上述した本実施例では洗浄ノズル７内の混合部２９は石英で形成されていたが、セラミックスやサファイア等に例示されるように、混合部２９の内壁部が滑らかな表面に構成できるならば、材料は特に限定されない。また、洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵を抑制すべく洗浄ノズル７の内壁面の削れを防止する上で、石英等のように硬い材料で形成されている方がより好ましい。
【００３８】
（２）上述した本実施例では、洗浄ノズル７の混合部２９のみを滑らかな表面に構成して、混合部２９以外の部分をフッ素樹脂で形成していたが、洗浄ノズル７本体を滑らかな表面を有するように一体構成してもよい。上記構成を有する場合、混合部２９だけでなく洗浄ノズル７全体の内壁部において気体ＧまたはミストＭが衝突しても、洗浄ノズル７全体の内壁部の削れが抑制される。従って、本実施例と比べても、洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵をより一層抑制することができる。また、先端部３３においてもミストＭが衝突するので、先端部３３の内壁部を同様に滑らかな表面に構成してもよい。
【００３９】
（３）上述した本実施例では、洗浄ノズル７の混合部２９全体を滑らかな表面に構成していたが、図３の変形例に示すように、混合部２９の内壁部だけを滑らかな表面を有するように構成して、外壁部を内壁部とは別の物質で形成してもよい。外壁部は気体ＧやミストＭ等が接触することがないので、必ずしも滑らかな表面を有するように外壁部を構成することはなく、粗面を有する金属やフッ素樹脂等で形成しても構わない。もちろん、洗浄ノズル７の内壁部全体を滑らかな表面を有するように構成してもよい。
【００４０】
（４）上述した本実施例に係る洗浄ノズル７の場合、図２に示すような形状を有する構成であったが、混合部２９を石英で形成するだけでもパーティクルの発塵を抑えられるので、図４に示すような形状を有する構成等に例示されるように、洗浄ノズル７の形状や構成については特に限定されない。
【００４１】
（５）上述した本実施例に係る基板洗浄装置の場合には、洗浄液を供給して洗浄処理を施すことを目的にしていたが、塗布被膜が形成された基板に処理液を供給して被膜除去処理を施すことを目的にするような基板洗浄装置であっても構わない。
【００４２】
【発明の効果】
以上に詳述したように、請求項１の発明に係る基板洗浄装置によれば、洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面を滑らかな表面に構成することによって、洗浄ノズルの混合部の内壁面は平滑な面になる。従って、洗浄ノズルの混合部の内壁面の削れを抑制して、それに伴い洗浄ノズルからのパーティクルの発塵をも抑制することができる。
さらに、洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度として表面の凹凸が０．３μｍ以下の範囲であるので、実情有害とされる０．３μｍ程度の大きさのパーティクルの発生も抑制することができる。
本発明に係る洗浄ノズルによって洗浄ノズルからのパーティクルの発塵が抑制されるので、洗浄時に新たに発生するパーティクルを抑制することができて、その結果、洗浄後も基板面に付着しているパーティクルをも抑制することができる。
【００４３】
（削除）
【００４４】
また、請求項２の発明に係る基板洗浄装置によれば、洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度として表面の凹凸が０．１μｍ以下の範囲であるので、請求項１に記載の発明よりも洗浄ノズルの混合部の内壁面の削れをより一層抑制することができる。
【００４５】
また、請求項３の発明に係る基板洗浄装置によれば、洗浄ノズル内の混合部は、気体を導入するガス導入管の外側を、洗浄液を供給する供給管が取り囲む構造で構成されているので、混合部にて気体と洗浄ノズルの内壁面と直接接触する部分を低減することができる。接触部分の低減に伴って、洗浄ノズルの内壁面の削れをさらに抑制することができて、その結果、洗浄ノズルからのパーティクルの発塵をもさらに抑制することができる。
また、請求項４の発明に係る基板洗浄装置によれば、エッチング処理で平滑化することで、少なくとも混合部の内壁面は滑らかな表面を有し、その表面の凹凸を０．１μｍ以下の範囲で平滑化することができる。
また、請求項５の発明に係る基板洗浄装置によれば、ガス導入管は、円筒形の形状で構成されているので、気体やミストとガス導入管の内壁面との衝突部分を低減して、その衝突で発生するパーティクルを抑制することができる。
また、請求項６の発明に係る基板洗浄装置によれば、洗浄ノズル本体は、円筒形の形状で構成されているので、気体やミストと洗浄ノズルの内壁面との衝突部分を低減して、その衝突で発生するパーティクルを抑制することができる。
また、請求項７の発明に係る基板洗浄装置によれば、ガス導入管は、混合部まで直線状に延びているので、気体やミストとガス導入管の内壁面との衝突部分を低減して、その衝突で発生するパーティクルを抑制することができる。
また、請求項８の発明に係る基板洗浄装置によれば、少なくとも先端部の内壁面が滑らかな表面を有しているので、先端部における衝突で発生するパーティクルを抑制することができる。
【００４６】
（削除）
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】 実施例に係る洗浄ノズルの構成を示す縦断面図である。
【図３】 変形例での洗浄ノズルの構成を示す縦断面図である。
【図４】 本案を発明するに至った実験に供する従来例での洗浄ノズルの構成を示す縦断面図である。
【符号の説明】
Ｗ … 基板
Ｓ … 洗浄液
Ｇ … 気体
Ｍ … ミスト
１ … スピンチャック
３ … 回転軸
５ … 電動モータ
７ … 洗浄ノズル
１５ａ … 供給管
１５ｂ … ガス導入管
１７ … コントローラ
１９ … 制御弁
２１ … 超純水供給装置
２３ … 制御弁
２５ … 圧力調整器
２７ … 気体供給装置
２９ … 混合部
３３ … 先端部
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板等（以下、単に基板と称する）に洗浄液を供給して洗浄処理を施したり、塗布被膜が形成された基板に処理液を供給して被膜除去処理を施す基板洗浄装置に係り、特に、加圧された気体と、洗浄液とを混合してミスト化した洗浄液を基板に供給して行う洗浄処理や被膜除去処理に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の基板に係る洗浄、即ちスクラブ（Scrub）洗浄について、薬液を使用することなく基板面に付着している粒子（パーティクル）等を除去する物理的洗浄と、薬液やガス等を使用して基板面に付着している粒子（パーティクル）等を除去する化学的洗浄とがある。
【０００３】
代表的な物理的洗浄方式としては、高速回転している基板面にブラシを直接的に接触させて文字通りスクラブする（ごしごしと洗う）接触型の『ブラシスクラブ方式』と、超音波を付与した超純水を基板面に供給して超音波振動を基板に付与する『超音波スクラブ方式』とがある。また、代表的な化学的洗浄方式としては、微小な氷粒子を基板に向けて吐出して行う『アイススクラブ方式』〔T.Ohmori,et al.:Ultra Clean Technology 1,35(1990) 参照〕と、ドライアイスによって洗浄を行う『ドライアイススクラブ方式』〔S.A.Hoening:SEMI Tech. Symp. Proc.,Tokyo,p.G-I-I(1985)参照〕と、アルゴンガスによって洗浄を行う『固体アルゴンスクラブ方式』[W.McDormotto,et al.:Microcontamination 9,33(1991)参照] と、加圧された気体と、洗浄液とを混合してミスト化した洗浄液を加圧型の２流体式洗浄ノズルから基板に向けて吐出して行う『ミストジェットスクラブ方式』とがある。さらにこれら物理的洗浄方式と化学的洗浄方式とを組み合わせた『複合方式』とがある。
【０００４】
これら物理的洗浄方式の場合には、半導体基板の集積回路（ＬＳＩ[Large Scale Integrated Circuit]）の製造工程を例に採ると、半導体の高集積化に伴い基板に作り込まれたパターンの微細化に従って、パターンの物理的な損傷が大きくなる等の弊害がある。
【０００５】
逆に化学的洗浄方式、特に上記『ミストジェットスクラブ方式』の場合には、ミスト化した洗浄液の吐出速度を音速程度にまで速めることができるので、酸やアルカリ等を洗浄液として使用せずとも、超純水のみを洗浄液として使用するだけで、十分の洗浄効果が得られる。勿論、酸やアルカリ等を洗浄液として使用することも可能である。また、基板に直接的に接触することなく洗浄するので、パターン等の物理的な損傷はない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の『ミストジェットスクラブ方式』にも、次のような問題がある。
即ち、主たる課題として、洗浄前に基板面に付着しているパーティクルは除去されるが、洗浄時に新たに発生するパーティクルについては除去されることなく、洗浄後も基板面に付着したままであることが挙げられる。洗浄時に新たに発生するパーティクルの多くは、洗浄ノズルから発塵するパーティクルである。しかしながら、洗浄ノズルから発塵するパーティクルを抑える方法については、これまでほとんど着眼されていなかった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、洗浄ノズルからのパーティクルの発塵を抑制することができる基板洗浄装置を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を達成するために、次のような構成をとる。
即ち、請求項１に記載の発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板に洗浄液を供給して洗浄処理を施したり、塗布被膜が形成された基板に処理液を供給して被膜除去処理を施す洗浄ノズルを有する基板洗浄装置において、
洗浄液と加圧された気体とを混合してミストを形成する混合部と、前記混合部によって形成された前記ミストを吐出するノズルとを備えた洗浄ノズルと、を有し、
前記洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面が滑らかな表面を有し、
さらに、平滑度として表面の凹凸が０．３μｍ以下の範囲であることことを特徴とする。
【０００９】
（削除）
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板洗浄装置において、
前記洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度として表面の凹凸が０．１μｍ以下の範囲である滑らかな表面を有することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板洗浄装置において、
前記混合部は、気体を導入するガス導入管の外側を、洗浄液を供給する供給管が取り囲む構造で構成されていることを特徴とする。
また、請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、エッチング処理で平滑化されたものであることを特徴とする。
また、請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記混合部は、気体を導入するガス導入管、および洗浄液を供給する供給管から構成され、
前記ガス導入管は、円筒形の形状で構成されていることを特徴とする。
また、請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記洗浄ノズルの本体は、円筒形の形状で構成されていることを特徴とする。
また、請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記混合部は、気体を導入するガス導入管、および洗浄液を供給する供給管から構成され、
前記ガス導入管は、前記混合部まで直線状に延びていることを特徴とする。
また、請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記混合部よりも前記ミストの吐出方向の下流側に先端部を有し、
少なくとも前記先端部の内壁面が滑らかな表面を有することを特徴とする。
【００１２】
（削除）
【００１３】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用について説明する。
上述したように、これまで、洗浄ノズルから発塵するパーティクルを抑える方法については、ほとんど着眼されていなかった。
【００１４】
そこで、本発明者等は、洗浄ノズルからのパーティクルの発塵は洗浄ノズルの内壁面の削れに起因するとの仮定の下で、洗浄ノズル内の様々な箇所で実験を行った。
【００１５】
図４に示すように、洗浄ノズル５１の内壁面ｆは、内壁面ｆでも粗面である。その結果、洗浄ノズル５１内の気体Ｇ自身は加圧されて圧搾されているので、気体Ｇによって内壁面ｆでも削れが見られることがわかった。特に、洗浄ノズル５１の混合部５３は、気体Ｇと洗浄液Ｓとが混合されてミストＭを形成するので、気体Ｇと洗浄液Ｓとの混合による洗浄ノズルの内壁面の削れがさらに顕著に見られることがわかった。これは、洗浄ノズルの加工時につくキズ等による表面の凹凸に起因するもので、この凹凸が削れてパーティクルとして発塵していた。
【００１６】
そこで、本発明者等は、洗浄ノズルからのパーティクルの発塵の多くは、洗浄ノズルの混合部の内壁面の削れに起因すると想到した。そして、洗浄ノズルの混合部の内壁面を発塵しにくくすることによって、洗浄ノズルからのパーティクルの発塵を抑制する洗浄ノズルを有した基板洗浄装置を発明するに至った。
【００１７】
即ち、少なくとも洗浄ノズルの混合部の内壁面を滑らかな表面に構成すると、加圧された気体や加圧されてミスト化した洗浄液等が洗浄ノズルの混合部に衝突しても、洗浄ノズルの混合部の内壁面は粗面でないので、内壁面の削れは抑制される。洗浄ノズルからのパーティクルの発塵の多くは、洗浄ノズルの混合部の内壁面の削れに起因することから、洗浄ノズルからのパーティクルの発塵も抑制される。
さらに、洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度として表面の凹凸が０．３μｍ以下の範囲であるので、実情有害とされる０．３μｍ程度の大きさのパーティクルの発生も抑制される。
本発明に係る洗浄ノズルによって洗浄ノズルからのパーティクルの発塵が抑制されるのに従って、洗浄時に新たに発生するパーティクルも抑制される。その結果、洗浄後も基板面に付着しているパーティクルも抑制される。
【００１８】
（削除）
【００１９】
請求項２に記載の発明によれば、洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度として表面の凹凸が０．１μｍ以下の範囲であるので、請求項１に記載の発明よりも洗浄ノズルの混合部の内壁面の削れはより一層抑制される。
【００２０】
請求項３に記載の発明によれば、洗浄ノズル内の混合部は、気体を導入するガス導入管の外側を、洗浄液を供給する供給管が取り囲む構造で構成されている。上記構成を有することによって、ガス導入管内の気体は、ガス導入管の外側から供給された洗浄液と混合部にて混合されて、ミスト化して洗浄ノズルの先端にそのまま向かって、ノズル先端部から吐出される。また、気体の外側から洗浄液が供給されるので、混合部にて気体と洗浄ノズルの内壁面と直接接触する部分が低減される。以上より、洗浄ノズルの内壁面の削れはさらに抑制されて、それに伴い洗浄ノズルからのパーティクルの発塵もさらに抑制される。
請求項４に記載の発明によれば、エッチング処理で平滑化することで、少なくとも混合部の内壁面は滑らかな表面を有し、その表面の凹凸は０．１μｍ以下の範囲で平滑化される。
請求項５に記載の発明によれば、ガス導入管は、円筒形の形状で構成されているので、気体やミストとガス導入管の内壁面との衝突部分を低減して、その衝突で発生するパーティクルが抑制される。
請求項６に記載の発明によれば、洗浄ノズル本体は、円筒形の形状で構成されているので、気体やミストと洗浄ノズルの内壁面との衝突部分を低減して、その衝突で発生するパーティクルが抑制される。
請求項７に記載の発明によれば、ガス導入管は、混合部まで直線状に延びているので、気体やミストとガス導入管の内壁面との衝突部分を低減して、その衝突で発生するパーティクルが抑制される。
請求項８に記載の発明によれば、少なくとも先端部の内壁面が滑らかな表面を有しているので、先端部における衝突で発生するパーティクルが抑制される。
【００２１】
（削除）
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示すブロック図であり、図２は、実施例に係る洗浄ノズルの構成を示す縦断面図である。
【００２３】
円柱状に形成されてなる６個の支持ピン１ａが立設された円板状のスピンチャック１は、図１に示すように、底面に連結された回転軸３を介して電動モータ５で回転駆動されるようになっている。なお、図１では、図面が煩雑になるのを避けるために支持ピン１ａは２個のみ図示している。この回転駆動により、支持ピン１ａで周縁部を当接支持された基板Ｗが回転中心Ｐ周りに水平面内で回転される。スピンチャック１の周囲には、加圧された気体Ｇと、洗浄液Ｓとを混合してミストＭを形成する２流体式の洗浄ノズル７から吐出されたミストＭが飛散することを防止するための飛散防止カップ９が配備されている。この飛散防止カップ９は、未洗浄の基板Ｗをスピンチャック１に載置したり、図示していない搬送手段が洗浄済の基板Ｗをスピンチャック１から受け取る際に図中に矢印で示すようにスピンチャック１に対して昇降するように構成されている。
【００２４】
洗浄ノズル７は、図１に示すように、支持アーム１１によって吐出孔を回転中心Ｐに向けた傾斜姿勢で支持されており、図中に矢印で示すように駆動機構１３によって支持アーム１１ごと昇降／揺動されるようになっている。揺動される位置は、基板Ｗの上方に位置する洗浄位置と、基板Ｗ及び飛散防止カップ９の側方に離れた待機位置とである。その洗浄ノズル７の胴部には、洗浄液Ｓを供給する供給管１５ａと、加圧圧搾された気体Ｇを導入するガス導入管１５ｂとが連結されている。供給管１５ａには、コントローラ１７によって開閉制御される制御弁１９を介して接続された超純水供給装置２１から、超純水が洗浄液Ｓとして供給されるように構成されている。またガス導入管１５ｂには、コントローラ１７によって開閉制御される制御弁２３と、同じくコントローラ１７によって気体Ｇの加圧や減圧等の圧力調整を行う圧力調整器２５とを介して接続された気体供給装置２７から、気体Ｇが供給されるように構成されている。
【００２５】
なお、本実施例では、洗浄液Ｓとして超純水を使用しているが、酸、アルカリ、及びオゾンを純水に溶解したオゾン水等に例示されるように、通常の基板洗浄で用いられる洗浄液ならば、特に限定されない。また気体Ｇに用いられるガスとしては、空気等に例示されるように、通常の２流体式ノズルで用いられるガスならば、特に限定されない。
【００２６】
なお、上述した電動モータ５と、駆動機構１３と、制御弁１９，２３と、超純水供給装置２１と、圧力調整器２５と、気体供給装置２７とは、コントローラ１７によって統括的に制御されるようになっている。
【００２７】
次に本発明の特徴的な構成を備えている洗浄ノズル７について、図２を参照しながら詳述する。洗浄ノズル７内の混合部２９は、支持部３１を介して、ガス導入管１５ｂの外側を、供給管１５ａが取り囲む構造、つまり供給管１５ａの中をガス導入管１５ｂが挿入されている２重管の構造で構成されている。また洗浄ノズル７の先端部３３は、オリフィス状の管と、ミストＭを加速させる直状円筒管である加速管とで連接されて構成されている。
【００２８】
また、混合部２９は、表面の凹凸が０．３μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下の範囲の石英で形成されている。なお、気体ＧやミストＭと、ガス導入管１５ｂや洗浄ノズル７の内壁部とが衝突してパーティクルが発生する恐れがあるので、衝突部分を低減すべくガス導入管１５ｂや洗浄ノズル７本体は円筒形の形状であり、ガス導入管１５ｂは混合部２９まで直線状に延びている方が望ましい。
【００２９】
混合部２９以外の部分である供給管１５ａ、ガス導入管１５ｂ、支持部３１、及び先端部３３はフッ素樹脂で形成されている。なお、上述した石英は、一旦石英を溶かした後、フッ化水素酸溶液等によってエッチング処理を行うといった表面処理を施して表面が平滑化されたものである。また上記処理によって、表面の凹凸は０．１μｍ以下の範囲で平滑化されている。
【００３０】
次に、上記のように構成されている洗浄ノズル及び基板洗浄装置の作用について説明する。先ず、飛散防止カップ９をスピンチャック１に対して下降させ、基板Ｗをスピンチャック１に載置する。そして、飛散防止カップ９を上昇させるとともに、洗浄ノズル７を洗浄位置に移動させる。次に、基板Ｗを一定速度で低速回転させつつ、洗浄ノズル７からミストＭを基板Ｗに対して供給し、ミストＭを基板Ｗにたたきつける。上述のような状態で一定時間保持する洗浄処理を施した後、ミストＭの吐出を停止して洗浄ノズル７を待機位置に移動させる。同時に、基板Ｗを高速回転させてたたきつけられた洗浄液Ｓを周囲に飛散させ、基板Ｗの振り切り乾燥処理を行って一連の洗浄処理が終了するようになっている。
【００３１】
続いて、ミストＭを洗浄ノズル７から吐出して、ミストＭ内の洗浄液Ｓを基板Ｗに供給するまでの手順・作用について説明する。先ず、コントローラ１７から圧力調整器２５を操作して、気体供給装置２７から供給される気体Ｇの圧力を調整する。通常は、上述したように吐出速度が先端部３３の加速管で音速程度にまでなるように、気体Ｇを加圧する。気体Ｇの圧力を調整した後、供給管１５ａ側の制御弁１９とガス導入管１５ｂ側の制御弁２３とをそれぞれ操作して、制御弁１９と制御弁２３とを開く。制御弁１９，２３の開放に伴って、図２に示すように、超純水供給装置２１から洗浄液Ｓが供給管１５ａを経由して洗浄ノズル７の混合部２９に、気体供給装置２７から気体Ｇがガス導入管１５ｂを経由して洗浄ノズル７の混合部２９に、それぞれ供給される。
【００３２】
ガス導入管１５ｂ内の気体Ｇは、ガス導入管１５ｂの外側から供給された洗浄液Ｓと混合部２９にて混合されて、ミストＭとなって先端部３３にそのまま向かって、先端部３３から基板Ｗに向けてミストＭが吐出される。また、洗浄ノズル７の先端部３３の加速管によって、ミストＭの吐出時には吐出速度は音速程度にまで速められる。上述のミストＭの吐出によって、一連のミストＭ内の洗浄液Ｓの供給が行われるようになっている。
【００３３】
なお、コントローラ１７からの制御信号から圧力調整器２５を操作して減圧して気体Ｇの圧力を０にするとともに、制御弁１９と制御弁２３とを閉じて気体Ｇと洗浄液Ｓとの供給を停止することによって、ミストＭの吐出停止が行われる。
【００３４】
上述の洗浄の作用によって、以下のような効果を奏する。即ち、混合部２９を表面の凹凸が０．３μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下の範囲の石英で形成するだけで、混合部２９の内壁部が滑らかな面を有することになるので、混合部２９での内壁部の削れを抑制することになる。洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵の多くは、洗浄ノズル７の混合部２９の内壁面の削れに起因することから、洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵も抑制することになる。
【００３５】
さらに、洗浄ノズル７は、図２に示すような構成を示しているので、気体Ｇの外側から洗浄液Ｓが供給されて、混合部２９の内壁部での、気体Ｇと洗浄ノズル７の内壁面との接触部分が低減される。その結果、混合部２９の内壁部において気体ＧまたはミストＭが衝突することが少なくなり、洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵もより抑制することになる。
【００３６】
また、洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵の抑制に伴って、洗浄時に新たに発生するパーティクルを抑制することができる。従って、洗浄時には発塵を抑制したまま洗浄液Ｓが基板Ｗにたたきつけられて、その結果、洗浄後も基板Ｗの面に付着しているパーティクルも抑制することができる。
【００３７】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）上述した本実施例では洗浄ノズル７内の混合部２９は石英で形成されていたが、セラミックスやサファイア等に例示されるように、混合部２９の内壁部が滑らかな表面に構成できるならば、材料は特に限定されない。また、洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵を抑制すべく洗浄ノズル７の内壁面の削れを防止する上で、石英等のように硬い材料で形成されている方がより好ましい。
【００３８】
（２）上述した本実施例では、洗浄ノズル７の混合部２９のみを滑らかな表面に構成して、混合部２９以外の部分をフッ素樹脂で形成していたが、洗浄ノズル７本体を滑らかな表面を有するように一体構成してもよい。上記構成を有する場合、混合部２９だけでなく洗浄ノズル７全体の内壁部において気体ＧまたはミストＭが衝突しても、洗浄ノズル７全体の内壁部の削れが抑制される。従って、本実施例と比べても、洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵をより一層抑制することができる。また、先端部３３においてもミストＭが衝突するので、先端部３３の内壁部を同様に滑らかな表面に構成してもよい。
【００３９】
（３）上述した本実施例では、洗浄ノズル７の混合部２９全体を滑らかな表面に構成していたが、図３の変形例に示すように、混合部２９の内壁部だけを滑らかな表面を有するように構成して、外壁部を内壁部とは別の物質で形成してもよい。外壁部は気体ＧやミストＭ等が接触することがないので、必ずしも滑らかな表面を有するように外壁部を構成することはなく、粗面を有する金属やフッ素樹脂等で形成しても構わない。もちろん、洗浄ノズル７の内壁部全体を滑らかな表面を有するように構成してもよい。
【００４０】
（４）上述した本実施例に係る洗浄ノズル７の場合、図２に示すような形状を有する構成であったが、混合部２９を石英で形成するだけでもパーティクルの発塵を抑えられるので、図４に示すような形状を有する構成等に例示されるように、洗浄ノズル７の形状や構成については特に限定されない。
【００４１】
（５）上述した本実施例に係る基板洗浄装置の場合には、洗浄液を供給して洗浄処理を施すことを目的にしていたが、塗布被膜が形成された基板に処理液を供給して被膜除去処理を施すことを目的にするような基板洗浄装置であっても構わない。
【００４２】
【発明の効果】
以上に詳述したように、請求項１の発明に係る基板洗浄装置によれば、洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面を滑らかな表面に構成することによって、洗浄ノズルの混合部の内壁面は平滑な面になる。従って、洗浄ノズルの混合部の内壁面の削れを抑制して、それに伴い洗浄ノズルからのパーティクルの発塵をも抑制することができる。
さらに、洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度として表面の凹凸が０．３μｍ以下の範囲であるので、実情有害とされる０．３μｍ程度の大きさのパーティクルの発生も抑制することができる。
本発明に係る洗浄ノズルによって洗浄ノズルからのパーティクルの発塵が抑制されるので、洗浄時に新たに発生するパーティクルを抑制することができて、その結果、洗浄後も基板面に付着しているパーティクルをも抑制することができる。
【００４３】
（削除）
【００４４】
また、請求項２の発明に係る基板洗浄装置によれば、洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度として表面の凹凸が０．１μｍ以下の範囲であるので、請求項１に記載の発明よりも洗浄ノズルの混合部の内壁面の削れをより一層抑制することができる。
【００４５】
また、請求項３の発明に係る基板洗浄装置によれば、洗浄ノズル内の混合部は、気体を導入するガス導入管の外側を、洗浄液を供給する供給管が取り囲む構造で構成されているので、混合部にて気体と洗浄ノズルの内壁面と直接接触する部分を低減することができる。接触部分の低減に伴って、洗浄ノズルの内壁面の削れをさらに抑制することができて、その結果、洗浄ノズルからのパーティクルの発塵をもさらに抑制することができる。
また、請求項４の発明に係る基板洗浄装置によれば、エッチング処理で平滑化することで、少なくとも混合部の内壁面は滑らかな表面を有し、その表面の凹凸を０．１μｍ以下の範囲で平滑化することができる。
また、請求項５の発明に係る基板洗浄装置によれば、ガス導入管は、円筒形の形状で構成されているので、気体やミストとガス導入管の内壁面との衝突部分を低減して、その衝突で発生するパーティクルを抑制することができる。
また、請求項６の発明に係る基板洗浄装置によれば、洗浄ノズル本体は、円筒形の形状で構成されているので、気体やミストと洗浄ノズルの内壁面との衝突部分を低減して、その衝突で発生するパーティクルを抑制することができる。
また、請求項７の発明に係る基板洗浄装置によれば、ガス導入管は、混合部まで直線状に延びているので、気体やミストとガス導入管の内壁面との衝突部分を低減して、その衝突で発生するパーティクルを抑制することができる。
また、請求項８の発明に係る基板洗浄装置によれば、少なくとも先端部の内壁面が滑らかな表面を有しているので、先端部における衝突で発生するパーティクルを抑制することができる。
【００４６】
（削除）
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】 実施例に係る洗浄ノズルの構成を示す縦断面図である。
【図３】 変形例での洗浄ノズルの構成を示す縦断面図である。
【図４】 本案を発明するに至った実験に供する従来例での洗浄ノズルの構成を示す縦断面図である。
【符号の説明】
Ｗ … 基板
Ｓ … 洗浄液
Ｇ … 気体
Ｍ … ミスト
１ … スピンチャック
３ … 回転軸
５ … 電動モータ
７ … 洗浄ノズル
１５ａ … 供給管
１５ｂ … ガス導入管
１７ … コントローラ
１９ … 制御弁
２１ … 超純水供給装置
２３ … 制御弁
２５ … 圧力調整器
２７ … 気体供給装置
２９ … 混合部
３３ … 先端部
Claims (8)
- 半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板に洗浄液を供給して洗浄処理を施したり、塗布被膜が形成された基板に処理液を供給して被膜除去処理を施す洗浄ノズルを有する基板洗浄装置において、
洗浄液と加圧された気体とを混合してミストを形成する混合部と、前記混合部によって形成された前記ミストを吐出するノズルとを備えた洗浄ノズルと、を有し、
前記洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面が滑らかな表面を有し、
さらに、平滑度として表面の凹凸が０．３μｍ以下の範囲であることを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項１に記載の基板洗浄装置において、
前記洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度として表面の凹凸が０．１μｍ以下の範囲である滑らかな表面を有することを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項１または請求項２に記載の基板洗浄装置において、
前記混合部は、気体を導入するガス導入管の外側を、洗浄液を供給する供給管が取り囲む構造で構成されていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、エッチング処理で平滑化されたものであることを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記混合部は、気体を導入するガス導入管、および洗浄液を供給する供給管から構成され、
前記ガス導入管は、円筒形の形状で構成されていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記洗浄ノズルの本体は、円筒形の形状で構成されていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記混合部は、気体を導入するガス導入管、および洗浄液を供給する供給管から構成され、
前記ガス導入管は、前記混合部まで直線状に延びていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記混合部よりも前記ミストの吐出方向の下流側に先端部を有し、
少なくとも前記先端部の内壁面が滑らかな表面を有することを特徴とする基板洗浄装置。
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