JP3936756B2 - レーザビームから鮮鋭な照射線を生成する光学装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザビームの結像および均質化を長軸と短軸の各方向に対して独立して行えるように結像光学システムおよび均質化光学システムをアナモルフィックに配置することによって、エキシマレーザのような高強度レーザから放射されるレーザビームの長軸と短軸を有する鮮鋭な照射線を発生させる光学装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
アナモルフィックな像とは、互いに直角に交わる2つの部分(方向)において結像尺度又は結像寸法が異なるような光学像である。アナモルフィック・システムを備えるこの種の光学装置は、ヨーロッパ特許第0232037A1号、日本特許第07027993A号、およびヨーロッパ特許第0100242A2号に開示されている。
【0003】
エキシマレーザは高強度のコヒーレント紫外線を放射し、特に、工業的製造分野、医学分野および研究分野に応用されている。また、この種の放射源は、X線リソグラフィーにも用いられている。
【0004】
非常に多くの用途において、エキシマレーザから放射されるレーザビームは光学的に処理されなければならない。
【0005】
エキシマレーザから放射されたままの(本質的に未処理の)レーザビームは、一般的に、その断面の全体にわたって均一な強度分布を有していない。例えば、多くのレーザにおいて、強度分布は進行方向に対して回転対称なベル状の曲線として示されている。エキシマレーザのような横方向ガス放電レーザは、ビーム断面において強度の散乱ピーク値は有していないが、被加工面の均質な照射を得るためには、ビームは均質でなければならない。
【0006】
特にエキシマレーザを均質化するための装置がドイツ特許第A−4220705号に記載されている。同じ装置が米国特許第5,414,559号にも記載されている。以下の記述において、この先行技術は公知と見なされ、これらの特許で示唆された事柄は本明細書で明記されている。
【0007】
エキシマレーザによって放射されるレーザビームの寸法は、代表的には、約10×30mmである。用途によっては、このようなビームは、可能な限り狭く、鮮鋭で、かつ強度分布が均一な照射線を生成するように処理されることが望まれる。例えば、そのような照射線は、エキシマレーザが非晶質Si層を再結晶化させて平坦な表示面を生成する場合に用いられる。数百mmの長さと0.05ないし1mmの幅を有する照射線が、このような状況下において好ましく用いられる。
【0008】
長くて鮮鋭な線を生成するために短軸を非常に狭く長軸を非常に広くする、導波管に設けられたアナモルフィックな均質化光学システムが、前述の日本特許第07027993号に記載されている。同様に、前述のヨーロッパ特許第0232037号はいわゆるズーム原理を応用することによって得られるアナモルフィック像を記載している。また、ヨーロッパ特許第0100242A2号は、他の先行特許と同じアナモルフィック均質化を示しているが、この例では、スリットの均一な照射が行われていない。なお、この先行技術はダイオードレーザに関するものである。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、前記の形式を有する光学装置であって、高いアスペクト比(線長を線幅で割った値)と、可及的に均質な線内エネルギー分布と、照射線の高いエッジ鮮明度と、大きい視野深さを有する照射線を生成する光学装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するための本発明による光学装置は、長軸と短軸の各方向に対してレーザビームを独立して結像および均質化するように結像光学システムと均質化光学システムをアナモルフィックに配置し、均質化されたレーザビームによって照射されるスリットからの均質化されたビームを、短軸の方向において縮小し、スリットを照射面上に結像すると共に、長軸の方向において縮小せずに照射面上に照射することを特徴とする。短軸の方向にレーザビームを結像および均質化するには、スリットが均質に照射され、かつそのスリットが光学システムによって照射面に結像されるとよい。
【0011】
アナモルフィック像は、結像尺度又は像寸法が互いに直交する2つの部分において異なるような光学像、具体的には非軸対称像である。ここでは、2つの互いに直交する部分は、細長い照射線の長軸と短軸の各方向である。換言すれば、これら2つの互いに直交する方向に対してレーザビームの結像と均質化が独立して、アナモルフィックに行われる。
【0012】
本発明の好適な一変形例において、レーザビームは、照射線の長軸に関しては、前記のスリットに結像されず、照射面、すなわち、照射線が形成される被処理物の面に直接結像される。
【0013】
他の好適な変形例において、前記のスリットを(短軸の方向に)縮小して結像する結像光学システムは、結像側においてテレセントリック系(絞りが対物レンズの焦点の1つに置かれている望遠鏡光学系)である。各結像点に対して光軸と平行な主光線を与えるような光学システムは、テレセントリックである。結像側においてテレセントリックな光学システムの場合、射出瞳が無限距離に配置される。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を添付の図面に基づいて説明する。
【0015】
図1、図2に例示される光学的配置構造は、本質的に公知の方法によってパルスビーム12を放射するエキシマレーザ10を備えている。放射されるエキシマレーザビーム12の寸法は、例えば、5×40mmである。このレーザビームは、以下に述べる光学系によって、照射線B(図1、図2の下方の右側)を生成するように処理される。
【0016】
図1、図2の光学システムは、全体として、長軸と短軸方向におけるレーザビーム12の処理が主として独立に行われるという意味でアナモルフィック・システムを構成している。これは、図1、図2でそれぞれ例示されている。
【0017】
エキシマレーザ10から放射されたビーム12は、まず、必要であれば減衰器14を経て、次に、アナモルフィックな円筒レンズテレスコープ16に入射する。この円筒レンズテレスコープ16によって、ビームは、線径が縮小される次の光学系の入口開口18の寸法に調整される。ここで、エキシマレーザ10の近視野は、以下に詳細に示される均質化光学系20、22の入口開口(図示せず)の付近を透過する。均質化光学系20、22としては、前述のドイツ特許第A−4220705号および米国特許第5,414,559号に記載されている均質化装置が好ましい。ドイツ特許第3829728A1号および第3841045A1号に記載されている他の均質化光学系を用いることもできるが、好ましくはない。
【0018】
さらに、レーザビームの均質化は、アナモルフィックに行われる。
【0019】
照射線のいわゆる短軸を得るために(すなわち、照射線のビーム径を典型的に0.05ないし1mmの幅に減少させるために)、まず、図1に示されるように、スリット26が均質化光学システム22とフィールドレンズ24を介して均質に照射される。本例においては、スリット26が効率的に(すなわち、レーザによって供給される放射エネルギーを最も有効に利用するように)均質的に照射されることが特に大きな特徴である。本明細書で特に引用している前記の米国特許第5,414,559号に記載の均質化光学系を用いた場合、その特許に詳述されている第1レンズ列(いわゆる照射配列22a、すなわち、光の入射側に配置されたレンズ)は、いわゆる結像配列22b(すなわち像に対向する結像レンズ)からf(2)の距離だけ離間して配置されている。なお、この距離f(2)は結像レンズの焦点距離である。このように、照射視野の最適なエッジ鮮明度がスリット26の面において得られる。
【0020】
照射線Bの短軸Asを生成するには、次に、スリット26が円筒レンズシステム32によって照射面40の物体38に結像される。図示されるように、ビームはミラー28で偏向され、縮小光学系32に達する前にその射出瞳30に入射する。
【0021】
縮小光学系32によって照射面40においてこのような縮小された結像が得られ、その結果として、照射線Bは光学システム32の結像特性に依存する鮮鋭さ(エッジ鮮明度)が得られる。光学システム32は、スリット26の縮小された結像が、例えば、5:1の比率で得られるように、(レンズのように)機能させることができる。この型式の光学システムは縮小光学系の解像度(NA)に依存して数ηmにまでエッジ鮮明度を向上させることができる。また、エッジ鮮明度の向上に伴って、優れた視野深さを得ることもできる。こうして、結像側において0.1の照射解像度(NA)に対して、20ηmのエッジ鮮明度と典型的に±200ηmの視野深さが得られる。
【0022】
この実施例において、照射線Bが生成される面40にスリット26を結像させる光学システム32は、結像側でテレセントリックである。換言すると、この光学システム32では、主ビームは処理される物体38の面40に対して垂直に方向づけられている。フィールドレンズ24と照射瞳30は、偏向ミラーおよび他の光学要素の表面でのエネルギー密度が低く保持されて、表面積が高エネルギーレーザ光によって変化せずにその結果として長い寿命が保証(10億パルス以上)されるように、配置されるとよい。
【0023】
さらに、短軸の生成に関する図示された光学要素の配置構造は、多くの場合、真空室(図示せず)に置かれて処理される物体38からの加工距離を非常に大きく取ることができる。真空室の窓36が、図1、図2で概略的に示されている。縮小光学系32と窓36間の間隙、また、窓36と物体38間の間隙はより大きく(10ないし20cm以上)保つ必要がある。このようにして、部分的に透明なミラー34が部分ビーム44(数%)を分岐させる空間を設けることができ、この部分ビーム44を固体結像変換器48の顕微鏡レンズ46によって結像させてビームプロフィルを監視することができる。
【0024】
図2に示されるように、好ましくは前記のドイツ特許第4220705A1号又は米国特許第5,414,559号に記載されているような均質化光学システム20によって、照射線Bの長軸Al が得られる。均質化光学システム20によって得られる結像面は、照射線Bの面40、すなわち、処理される物体38の面にスリット26の縮小された像を生成する光学システム32の結像面内に存在する。均質化光学システム20による結像は、大きな視野深さと放射エネルギー分布の良好な均質性を得るために、例えば、30ないし40倍の倍率で行われる。
【0025】
図3および図4は、前記の光学システムによって得られた結果、すなわち、極めて鮮鋭なエッジを有する非常に高いアスペクト比(大きい長さ、小さい幅)の照射線B、を例示している。図5は、照射線Bの形状と寸法を説明するための図である。なお、図5は、単に例示に過ぎず、尺度は正確ではない。照射線Bの長軸Al はその長さに対応し、短軸Asはその幅に対応する。図4は、図5の線I−IIに沿った断面図であり、図3に示された先行技術の状態と比較して、強度分布における高精細なエッジ鮮明度と断面の全体にわたって極めて良好な放射エネルギー分布が得られていることを示している。例えば、20μmのエッジ鮮明度が得られている。換言すれば、放射強度は、20μm以下の距離で実質的に零からフルスケールの値に達している(図4参照)。
【0026】
上記の光学システムは、さらに以下の利点を有している。結像尺度は処理される物体38の位置には実質的に依存せず、フレームエッジのコントラストにのみ依存する。照射線のエネルギー密度は、その幅が解像度の大きさにならない限り、実質的に一定である。
【0027】
【発明の効果】
以上のように、本発明は構成されているので、高いアスペクト比と、可及的に均質な線内エネルギー分布と、照射線の高いエッジ鮮明度と、大きい視野深さを有する照射線を生成する光学装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】鮮鋭な照射線を生成するための本発明による光学装置の概略図であり、照射線のいわゆるビーム短軸を生成するためのビーム経路を説明する図である。
【図2】鮮鋭な照射線を生成するための本発明による光学装置の概略図であり、照射線のいわゆるビーム長軸を生成するためのビーム経路を説明する図である。
【図3】先行技術による照射線の強度分布の断面図である。
【図4】本発明によって得られる照射線の強度分布の断面図である。
【図5】照射線の寸法と各軸を説明するための照射線の上面図である。
【符号の説明】
10 エキシマレーザ
12 レーザビーム
16 円筒レンズテレスコープ
18 入口開口
20、22 均質化光学系
24 フィールドレンズ
26 スリット
28 ミラー
30 射出瞳
32 円筒レンズシステム
36 窓
38 物体
40 照射面
B 照射線
As 短軸
Al 長軸
Claims (2)
- エキシマレーザのような高出力レーザ(10)から放射されたレーザビーム(12)の長軸及び短軸(Al、AS)を有する鮮鋭な照射線を照射面(40)上に生成する光学装置であって、
前記レーザビームの結像と均質化を前記長軸及び短軸(Al、AS)の方向において独立して行うための結像・均質化光学システム(16、18、20、22、24、26、30、32)のアナモルフィック構造であって、前記レーザビーム(12)を前記短軸(AS)の方向に均質化する第1の均質化光学系(22)と、前記レーザビーム(12)を前記長軸(Al)の方向に均質化する第2の均質化光学系(20)とを備えるアナモルフィック構造と、
前記均質化されたレーザビームによって照射されるスリット(26)であって、前記第1の均質化光学系(22)が前記スリット(26)を均質に照射するような前記スリット(26)と、
前記スリット(26)からの均質化されたビームを、前記短軸(AS)の方向において縮小し、前記スリット(26)を前記照射面(40)上に結像すると共に、前記長軸(A l )の方向において縮小せずに前記照射面(40)上に照射する縮小光学系(32)と、
を備えることを特徴とする光学装置。 - 前記スリット(26)からの均質化されたビームを前記短軸(AS)の方向に縮小して結像する光学系(32)は、像と対向する側においてテレセントリック光学系であることを特徴とする請求項1に記載の光学装置。
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Families Citing this family (49)
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JP3917231B2 (ja) * | 1996-02-06 | 2007-05-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザー照射装置およびレーザー照射方法 |
JP3292058B2 (ja) * | 1996-10-01 | 2002-06-17 | 三菱電機株式会社 | レーザ光による配線基板の加工方法及びその装置 |
JPH10244392A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザー照射装置 |
JP3770999B2 (ja) * | 1997-04-21 | 2006-04-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザー照射装置及びレーザー照射方法 |
US6246524B1 (en) * | 1998-07-13 | 2001-06-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method of manufacturing semiconductor device |
JP4663047B2 (ja) * | 1998-07-13 | 2011-03-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザー照射装置及び半導体装置の作製方法 |
DE19915000C2 (de) | 1999-04-01 | 2002-05-08 | Microlas Lasersystem Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Steuern der Intensitätsverteilung eines Laserstrahls |
US6567219B1 (en) * | 1999-08-13 | 2003-05-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus |
US7160765B2 (en) * | 1999-08-13 | 2007-01-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device |
US6719430B2 (en) | 1999-12-21 | 2004-04-13 | Scram Technologies, Inc. | Precision optical system for display panel |
US6485145B1 (en) * | 1999-12-21 | 2002-11-26 | Scram Technologies, Inc. | Optical system for display panel |
US6728589B1 (en) | 2000-10-20 | 2004-04-27 | Mallinckrodt Inc. | Customized respiratory mask and method of manufacturing same |
JP4921643B2 (ja) * | 2001-02-22 | 2012-04-25 | 株式会社Ihi | 照明光学系及びこれを備えるレーザー処理装置 |
DE10121747B4 (de) * | 2001-05-04 | 2004-09-02 | Deutsche Thomson-Brandt Gmbh | Element zur kombinierten Symmetrisierung und Homogenisierung eines Strahlenbündels |
JP3977038B2 (ja) | 2001-08-27 | 2007-09-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザ照射装置およびレーザ照射方法 |
JP4651249B2 (ja) * | 2001-11-09 | 2011-03-16 | シャープ株式会社 | 半導体薄膜の製造装置およびその製造方法ならびに表示装置 |
DE60313329T2 (de) * | 2002-07-17 | 2008-01-03 | Shell Internationale Research Maatschappij B.V. | Schmiedeschweissverfahren |
JP2004134785A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | ビームホモジナイザおよびレーザ照射装置、並びに半導体装置の作製方法 |
EP1400832B1 (en) | 2002-09-19 | 2014-10-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Beam homogenizer and laser irradiation apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
FR2849189B1 (fr) * | 2002-12-20 | 2005-01-28 | France Etat Armement | Dispositif a surface equivalente laser parfaitement connue |
JP4619035B2 (ja) * | 2003-04-24 | 2011-01-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | ビームホモジナイザ及びレーザ照射装置、並びに半導体装置の作製方法 |
SG137674A1 (en) | 2003-04-24 | 2007-12-28 | Semiconductor Energy Lab | Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, and method for manufacturing semiconductor device |
US7210820B2 (en) * | 2003-05-07 | 2007-05-01 | Resonetics, Inc. | Methods and apparatuses for homogenizing light |
WO2005093801A1 (en) | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation method and laser irradiation apparatus |
US8525075B2 (en) | 2004-05-06 | 2013-09-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus |
CN100530549C (zh) * | 2004-08-23 | 2009-08-19 | 株式会社半导体能源研究所 | 激光照射设备、照射方法和制备半导体器件的方法 |
US7253376B2 (en) * | 2005-01-21 | 2007-08-07 | Ultratech, Inc. | Methods and apparatus for truncating an image formed with coherent radiation |
US20060214123A1 (en) * | 2005-03-24 | 2006-09-28 | Eastman Kodak Company | Linear illumination using cylindrical elliptical reflective surface |
US7619786B2 (en) * | 2005-03-24 | 2009-11-17 | Carestream Health, Inc. | Linear illumination apparatus and method |
US7629572B2 (en) * | 2005-10-28 | 2009-12-08 | Carl Zeiss Laser Optics Gmbh | Optical devices and related systems and methods |
WO2007048507A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-03 | Carl Zeiss Laser Optics Gmbh | Beam separating optical element |
US7679029B2 (en) | 2005-10-28 | 2010-03-16 | Cymer, Inc. | Systems and methods to shape laser light as a line beam for interaction with a substrate having surface variations |
US7471455B2 (en) | 2005-10-28 | 2008-12-30 | Cymer, Inc. | Systems and methods for generating laser light shaped as a line beam |
WO2007071413A1 (en) * | 2005-12-23 | 2007-06-28 | Carl Zeiss Laser Optics Gmbh | Optical system and method for shaping a profile of a laser beam |
USRE45575E1 (en) | 2007-03-29 | 2015-06-23 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Optical arrangement for the production of a light-sheet |
DE102007015063B4 (de) * | 2007-03-29 | 2019-10-17 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Optische Anordnung zum Erzeugen eines Lichtblattes |
US7944624B2 (en) * | 2007-08-29 | 2011-05-17 | Scaggs Michael J | Method for homogenizing light |
DE102007057868B4 (de) | 2007-11-29 | 2020-02-20 | LIMO GmbH | Vorrichtung zur Erzeugung einer linienförmigen Intensitätsverteilung |
US8723073B2 (en) * | 2008-02-07 | 2014-05-13 | Cymer, Llc | Illumination apparatus and method for controlling energy of a laser source |
JP2012521339A (ja) * | 2009-03-20 | 2012-09-13 | コーニング インコーポレイテッド | 精密レーザ罫書き |
WO2010137082A1 (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-02 | ナルックス株式会社 | ラインジェネレータ |
JP2011216863A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-27 | Hitachi Via Mechanics Ltd | ビームサイズ可変照明光学装置及びビームサイズ変更方法 |
JP6227220B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2017-11-08 | Jfeスチール株式会社 | 炉壁形状測定装置、炉壁形状測定システム、および炉壁形状測定方法 |
DE102012007601A1 (de) | 2012-04-16 | 2013-10-17 | Innovavent Gmbh | Optisches System für eine Anlage zur Bearbeitung von Dünnfilmschichten |
JP5717146B2 (ja) * | 2012-10-23 | 2015-05-13 | 株式会社日本製鋼所 | レーザラインビーム改善装置およびレーザ処理装置 |
KR102459817B1 (ko) * | 2015-10-01 | 2022-10-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 결정화 장치 |
DE102017115964B4 (de) * | 2017-07-14 | 2020-04-02 | LIMO GmbH | Vorrichtung zur Erzeugung einer linienförmigen Intensitätsverteilung einer Laserstrahlung |
CN110238513B (zh) * | 2019-04-28 | 2022-03-15 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | MiniLED晶元的切割方法及装置 |
KR20210131510A (ko) * | 2020-04-23 | 2021-11-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 라인 빔 형성 장치 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1208466A (en) * | 1982-07-28 | 1986-07-29 | Donald R. Scifres | Beam collimation and focusing of multi-emitter or broad emitter lasers |
US4733944A (en) * | 1986-01-24 | 1988-03-29 | Xmr, Inc. | Optical beam integration system |
US4744615A (en) * | 1986-01-29 | 1988-05-17 | International Business Machines Corporation | Laser beam homogenizer |
US4911711A (en) * | 1986-12-05 | 1990-03-27 | Taunton Technologies, Inc. | Sculpture apparatus for correcting curvature of the cornea |
DE3829728A1 (de) * | 1987-09-02 | 1989-03-23 | Lambda Physik Forschung | Verfahren und vorrichtung zum homogenisieren der intensitaetsverteilung im querschnit eines laserstrahls |
DE3841045A1 (de) * | 1988-12-06 | 1990-06-07 | Lambda Physik Forschung | Laser mit homogener intensitaetsverteilung im strahlquerschnitt |
GB8916133D0 (en) * | 1989-07-14 | 1989-08-31 | Raychem Ltd | Laser machining |
US5331466A (en) * | 1991-04-23 | 1994-07-19 | Lions Eye Institute Of Western Australia Inc. | Method and apparatus for homogenizing a collimated light beam |
US5237149A (en) * | 1992-03-26 | 1993-08-17 | John Macken | Laser machining utilizing a spacial filter |
DE4220705C2 (de) * | 1992-06-24 | 2003-03-13 | Lambda Physik Ag | Vorrichtung zum Aufteilen eines Lichtstrahles in homogene Teilstrahlen |
JPH0727993A (ja) * | 1993-07-07 | 1995-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ビーム均一化光学系 |
US5601733A (en) * | 1993-09-30 | 1997-02-11 | Cymer, Inc. | Full field mask illumination enhancement methods and apparatus |
US5609780A (en) * | 1994-11-14 | 1997-03-11 | International Business Machines, Corporation | Laser system |
-
1995
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-
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