JP3936677B2

JP3936677B2 - Jet soldering equipment

Info

Publication number: JP3936677B2
Application number: JP2003174923A
Authority: JP
Inventors: 輝男岡野; 俊也内田; 正貴飯島; 俊一吉田
Original assignee: Tamura Corp; Tamura FA System Corp
Current assignee: Tamura Corp; Tamura FA System Corp
Priority date: 2003-06-19
Filing date: 2003-06-19
Publication date: 2007-06-27
Anticipated expiration: 2023-06-19
Also published as: WO2004113008A1; JP2005007435A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワークに対してはんだを噴流してはんだ付けする噴流式はんだ付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の噴流式はんだ付け装置としては、例えばインペラを備えたロータを有する貫流式のポンプをはんだ槽内に設け、このポンプを駆動させてはんだ槽内で溶解されたはんだをノズルに供給し、このノズルからはんだを噴流してワークの下面にはんだ付けする構成が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
はんだ槽内には、はんだ槽内に収容されたはんだを溶解させるはんだ溶解ヒータが設けられている。そして、上述の噴流式はんだ付け装置の準備開始時には、はんだ槽内で固化したはんだを、はんだ溶解ヒータの駆動により溶解させ、はんだ温度が規定温度に達したことを温度センサなどにて検知することで、はんだ槽内のはんだが確実に溶解状態となっていることを確認する。この後、準備開始スイッチなどをオンにして、ポンプを始動し、溶解されたはんだを低出力のポンプにてはんだ槽内およびノズル内で循環させるＪＯＧ噴流を開始して、溶解されたはんだの組成を均一化する。
【０００４】
そして、噴流式はんだ付け装置の運転開始時には、運転開始スイッチをオンにすることで、ポンプ出力を上昇させて、ＪＯＧ噴流を終了するととともにノズルからのはんだの噴流を開始する。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−１０４８１８号公報（第３−５頁、図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の噴流式はんだ付け装置では、ポンプのインペラなどを損傷しないように、温度センサなどによってはんだが確実に溶解したことを確認した後に準備開始スイッチをオンしてポンプを始動させる必要があるので、はんだ槽内のはんだがＪＯＧ噴流に適した溶解状態となるまで時間を要するとともに、作業者などがはんだ槽内のはんだの溶解状態を監視してＪＯＧ噴流開始用の準備開始スイッチなどを押さなければならず、その作業が煩雑であるなど、使い勝手が良好でないという問題点を有している。
【０００７】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、使い勝手を向上した噴流式はんだ付け装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、はんだを収容したはんだ槽と、このはんだ槽に収容されたはんだを溶解させるヒータと、このヒータにより溶解されたはんだを加圧する電磁誘導ポンプと、上記ヒータにより溶解され上記電磁誘導ポンプにより加圧されたはんだを上方に案内して上記はんだ槽の上側で移動するワークに対して噴流するノズルと、上記はんだ槽のはんだを上記ヒータにより溶解する際に、上記ヒータ始動後からはんだ槽本体の表面のはんだが溶解し始めるまでの予め設定された時間が経過したときに自動的に上記電磁誘導ポンプを始動させて、上記ヒータにより溶解されたはんだをワークにはんだ付け可能な所定の波高未満の波高で上記はんだ槽内および上記ノズル内の少なくとも一部で循環させる制御手段とを具備した噴流式はんだ付け装置であり、ヒータ始動後からはんだ槽本体の表面のはんだが溶解し始めるまでの予め設定された時間が経過したときに制御手段が自動的に電磁誘導ポンプを始動させて、ヒータにより溶解されたはんだをワークにはんだ付け可能な所定の波高未満の波高ではんだ槽内およびノズル内の少なくとも一部で循環させることで、例えば従来のはんだ槽内のはんだが確実に溶解したことを温度センサなどで確認した後にインペラポンプなどを手動で始動させる場合などと比較して、溶解したはんだから電磁誘導ポンプによる攪拌作用を開始して、未溶解のはんだの溶解を刺激して、比較的短時間ではんだの溶解が完了するとともに、はんだの溶解から電磁誘導ポンプの始動までの無駄な待ち時間を削減でき、また、はんだ槽内のはんだの溶解状態を監視したり、電磁誘導ポンプを始動させたりする手間を低減でき、かつはんだ槽内のはんだがはんだ付けに適した状態となるまでの時間が短縮されるなど、使い勝手が向上する。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の噴流式はんだ付け装置において、運転開始を上記制御手段に指示する運転開始スイッチを具備し、上記制御手段は、上記運転開始スイッチがオンされた際に、上記電磁誘導ポンプの出力を上昇させ、上記ヒータにより溶解されたはんだをワークにはんだ付け可能な所定の波高で上記ノズルから噴流させる噴流させる噴流式はんだ付け装置であり、運転開始スイッチをオンすることで、制御手段にて電磁誘導ポンプの出力を上昇させて、ワークにはんだ付け可能な所定の波高でのノズルからのはんだの噴流を所望のタイミングで開始させることが可能になり、使い勝手がより向上する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図１乃至図４に示された実施の形態を参照しながら詳細に説明する。
【００１１】
図１に示されるように、ワークＷにはんだ付けされるはんだ11を収容したはんだ槽12のはんだ槽本体12aには、はんだ11を溶解させるヒータ13が設けられているとともに、このヒータ13にて溶解されたはんだ11を加圧する電磁誘導ポンプ14が、はんだ槽12のワーク搬送方向の一側および他側にそれぞれ設けられている。
【００１２】
ヒータ13は、はんだ槽本体12a内の各部に多数設けられ、はんだ槽本体12a内のはんだ11全体を加熱してはんだ11を溶解させる。
【００１３】
また、電磁誘導ポンプ14は、はんだ槽本体12aの外部に、誘導コイル15を巻線した１次鉄心が配置され、はんだ槽本体12aの内部に、はんだ上昇通路16を介して２次鉄心17が上下方向に配置されている。さらに、はんだ上昇通路16の下端部には、吸込口18が、上端部には吐出口19がそれぞれ開口されている。
【００１４】
そして、各電磁誘導ポンプ14は、誘導コイル15に３相交流などの位相のずれた電流を供給することにより、はんだ上昇通路16内に移動磁界を生じさせ、はんだ上昇通路16内にある導電性のはんだ11に電磁誘導による起電力を生じさせ、この起電力による電流が移動磁界の磁束中で流れることにより、はんだ上昇通路16内のはんだ11に上方への推力を発生させ、吐出口19よりはんだ11を吐出させる。これら電磁誘導ポンプ14は、誘導コイル15に供給される電流を、制御手段としてのコントローラ27により制御することで吐出圧力を調整可能である。
【００１５】
したがって、電磁誘導ポンプ14は、はんだ槽本体12a内のはんだ11が確実に溶解していない状態で運転させても破損などせず、はんだ11の溶解状態に拘らずに任意のタイミングで始動させることが可能である。
【００１６】
各電磁誘導ポンプ14のはんだ上昇通路16の上端部には、ノズル嵌着座部21がそれぞれ設けられ、これらのノズル嵌着座部21にノズルとしての１次噴流波ノズル22および２次噴流波ノズル23がそれぞれ嵌着されている。
【００１７】
これらの１次噴流波ノズル22および２次噴流波ノズル23の上側には、ワークＷを１対のチェンで搬送するコンベヤ24が傾斜状に配設されている。
【００１８】
各電磁誘導ポンプ14のポンプ作用により加圧されてはんだ上昇通路16内を上昇したはんだ11は、１次噴流波ノズル22および２次噴流波ノズル23により上方に案内され、これらノズル22，23の上端に開口された噴流口25，26からそれぞれ噴流されて、上側で移動するワークＷに供給される。すなわち、はんだ槽本体12a内のはんだ上昇通路16などと各ノズル22，23内とにより、ヒータ13で溶解されたはんだ11が循環するポンプ流路28が形成されている。
【００１９】
１次噴流波ノズル22は、噴流口25から噴流された乱流状の１次噴流波22aにより、ヒータ13にて溶解されたはんだ11をワークＷの基板搭載部品の隅々まで供給するものである。
【００２０】
２次噴流波ノズル23は、噴流口26から噴流された静的な平面状の２次噴流波23aにより、ワークＷのはんだ付け部を整形するものである。
【００２１】
さらに、コントローラ27は、図２に示されるように、ヒータ13、各電磁誘導ポンプ14の誘導コイル15、各電磁誘導ポンプ14の出力を調整する出力調整手段としての調整ボリューム31、はんだ槽12の各点の温度を検知する温度検知手段としてのはんだ温度センサ32、計時手段としてのタイマ33、および、はんだ付けの運転開始を指示する運転開始スイッチ34にそれぞれ電気的に接続されている。
【００２２】
また、コントローラ27は、図３に示されるように、調整ボリューム31の調整に応じて噴流を制御する噴流制御インバータ27aと、演算および命令を司り、はんだ温度センサ32にて検知した温度に応じて噴流制御インバータ27aに指示を与えるシーケンサ27bとを備えている。
【００２３】
調整ボリューム31は、電磁誘導ポンプ14の誘導コイル15に供給される３相交流などの電流の周波数を、噴流制御インバータ27aを介して調整することで、電磁誘導ポンプ14の出力をワークＷに応じて調整する。
【００２４】
はんだ温度センサ32は、はんだ槽12内に多数設けられ、例えば図４に示されるように、はんだ槽12内のヒータ13の図示されない各ヒータ保護管表面であるＡないしＦの位置に設置されたもの、図示されない安全ヒータの表面であるＧの位置に設置されたもの、２次鉄心17の表面であるＨの位置に設置されたもの、および、図示されない制御用の温度測定部であるＩの位置に設置されたなどがある。そして、これらＡないしＩに設置されたはんだ温度センサ32は、その検知した温度をそれぞれシーケンサ27bに伝達する。
【００２５】
タイマ33は、作業者が任意の時間を設定可能であり、例えばヒータ13の始動に伴い自動的に始動し、作業者が設定した任意の時間が経過すると、図３に示されるように、シーケンサ27bに信号を送信する。
【００２６】
運転開始スイッチ34は、作業者がオンすることで、コントローラ27のシーケンサ27bにはんだ付けの運転開始を指示する。
【００２７】
次に、上記図１乃至図４に示された実施の形態の作用を、図５も参照しながら詳細に説明する。
【００２８】
上記噴流式はんだ付け装置の準備開始時には、はんだ槽12のはんだ槽本体12a内で固化したはんだ11を、ヒータ13の駆動により溶解させる。
【００２９】
このとき、例えばＡないしＩに設置された各はんだ温度センサ32により、はんだ温度を検知してコントローラ27のシーケンサ27bに伝達する。
【００３０】
このシーケンサ27bは、ヒータ13の始動後の予め設定された任意のタイミング、例えば作業者によりタイマ33に予め設定された時間が経過したときなど、タイマ33からの信号を受信すると、はんだ温度に無関係なタイミングなどで、コントローラ27の噴流制御インバータ27aに指示を出す。なお、作業者がタイマ33に設定する時間は、例えばヒータ13の始動後からはんだ槽本体12aの表面のはんだ11が溶解し始めるまでの時間などに設定しておく。
【００３１】
すると、この噴流制御インバータ27aが、電磁誘導ポンプ14に例えば１０Hzの周波数の３相交流などの電流を供給してこの電磁誘導ポンプ14を低出力で自動的に始動させて、ヒータ13にて溶解されたはんだ11を、ワークＷにはんだ付け可能な所定の波高未満の波高でポンプ流路28内部を循環するように流動させる、すなわちＪＯＧ噴流を開始する。
【００３２】
このとき、図５(b)に示されるように、運転開始直前のはんだ槽本体12a内のはんだ温度のばらつきが例えば約２０℃となり、図５(a)に示すＪＯＧ噴流なしの場合の約４０℃のはんだ温度のばらつきに比べて、はんだ槽12の上下などでのはんだ11の温度のばらつきが抑制される。
【００３３】
また、ＪＯＧ噴流の開始と同時に、ワークＷを予加熱する図示されないプリヒータおよびコンベヤ24の準備動作が開始される。
【００３４】
そして、ＪＯＧ噴流を所定の時間継続してはんだ槽本体12a内のはんだ11の温度が規定温度などの所定の状態となった際には、作業者が運転開始スイッチ34をオンすることで、コントローラ27のシーケンサ27bに運転開始を指示し、シーケンサ27bが噴流制御インバータ27aに指示を出す。
【００３５】
この結果、噴流制御インバータ27aが、ワークＷに応じて調整ボリューム32にて設定された周波数の３相交流などの電流を誘導コイル15に供給して、電磁誘導ポンプ14の出力を上昇させ、各ノズル22，23の噴流口25，26から、はんだ付け可能な所定の波高でそれぞれ噴流波22a，23aを噴流させることで、ワークＷのはんだ付け面にはんだ付けする。
【００３６】
次に、上記一実施の形態の効果を列記する。
【００３７】
上記一実施の形態では、ヒータ13始動後の、タイマ33に予め設定された任意の時間など、予め設定された任意のタイミングで、コントローラ27が自動的に電磁誘導ポンプ14を始動させてＪＯＧ噴流させる構成とした。
【００３８】
この結果、従来のはんだ槽内のはんだが確実に溶解したことを温度センサなどで確認した後にインペラポンプなどを手動で始動させる場合などと比較して、溶解したはんだ11から電磁誘導ポンプ14による攪拌作用を開始して、未溶解のはんだ11の溶解を刺激して、比較的短時間ではんだ11の溶解を完了できるとともに、電磁誘導ポンプ14の始動までの無駄な待ち時間を削減でき、また、はんだ槽12内のはんだ11の溶解状態を監視したり、電磁誘導ポンプ14を作業者が始動させたりする手間を低減でき、かつはんだ槽12内のはんだ11がはんだ付けに適した状態となるまでの時間を短縮できるなど、使い勝手を向上できる。
【００３９】
また、ＪＯＧ噴流をすることにより、はんだ槽本体12a内の各点での急激な温度変化を抑制してはんだ温度のばらつきを抑制できるため、運転開始までの間にはんだ槽12内で溶解されたはんだ11の組成の偏り、すなわち偏析を防止できる。
【００４０】
運転開始スイッチ34をオンすることで、コントローラ27にて電磁誘導ポンプ14の出力を上昇させて、ワークＷにはんだ付け可能な所定の波高でノズル22，23からのはんだ11の噴流を所望のタイミングで開始させることが可能になり、使い勝手をより向上できる。
【００４１】
なお、上記一実施の形態において、コントローラ27が自動的に電磁誘導ポンプ14を始動させる任意のタイミングは、上記以外でも、作業者の所望のタイミングに設定することができる。
【００４２】
また、はんだ温度センサ32は、はんだ槽本体12aの全体の各点でのはんだ温度を検知できれば、上記ＡないしＩ以外の任意の位置に設置することが可能である。
【００４３】
さらに、ＪＯＧ噴流では、ヒータ13により溶解されたはんだ11が噴流口25，26から噴流しないようにはんだ槽12内およびノズル22，23内で循環させることも可能である。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、ヒータ始動後からはんだ槽本体の表面のはんだが溶解し始めるまでの予め設定された時間が経過したときに制御手段が自動的に電磁誘導ポンプを始動させて、ヒータにより溶解されたはんだをワークにはんだ付け可能な所定の波高未満の波高ではんだ槽内およびノズル内の少なくとも一部で循環させることで、例えば従来のはんだ槽内のはんだが確実に溶解したことを温度センサなどで確認した後にインペラポンプなどを手動で始動させる場合などと比較して、溶解したはんだから電磁誘導ポンプによる攪拌作用を開始して、未溶解のはんだの溶解を刺激して、比較的短時間ではんだの溶解を完了できるとともに、はんだの溶解から電磁誘導ポンプの始動までの無駄な待ち時間を削減でき、また、はんだ槽内のはんだの溶解状態を監視したり、電磁誘導ポンプを始動させたりする手間を低減でき、かつはんだ槽内のはんだがはんだ付けに適した状態となるまでの時間を短縮できるなど、使い勝手を向上できる。
【００４５】
請求項２記載の発明によれば、運転開始スイッチをオンすることで、制御手段にて電磁誘導ポンプの出力を上昇させて、ワークにはんだ付け可能な所定の波高でのノズルからのはんだの噴流を所望のタイミングで開始させることが可能になり、使い勝手をより向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る噴流式はんだ付け装置の一実施の形態を示す縦断面図である。
【図２】同上噴流式はんだ付け装置を示すブロック図である。
【図３】同上噴流式はんだ付け装置の制御を示すブロック図である。
【図４】同上噴流式はんだ付け装置を示す斜視図である。
【図５】同上噴流式はんだ付け装置の各点の温度プロファイルを示すグラフである。
(a) 同上噴流式はんだ付け装置のＪＯＧ噴流なし状態での温度プロファイルを示すグラフ
(b) 同上噴流式はんだ付け装置のＪＯＧ噴流あり状態での温度プロファイルを示すグラフ
【符号の説明】
Ｗワーク
11 はんだ
12 はんだ槽
13 ヒータ
14 電磁誘導ポンプ
22 ノズルとしての１次噴流波ノズル
23 ノズルとしての２次噴流波ノズル
27 制御手段としてのコントローラ
34 運転開始スイッチ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a jet soldering apparatus that jets solder to a workpiece and solders the workpiece.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as this type of jet-type soldering device, for example, a once-through type pump having a rotor equipped with an impeller is provided in the solder bath, and the melted solder in the solder bath is supplied to the nozzle by driving this pump. And the structure which jets solder from this nozzle and solders to the lower surface of a workpiece | work is known (for example, refer patent document 1).
[0003]
A solder melting heater for melting the solder accommodated in the solder bath is provided in the solder bath. At the start of preparation for the above-described jet soldering apparatus, the solidified solder in the solder bath is melted by driving the solder melting heater, and the temperature sensor detects that the solder temperature has reached the specified temperature. Thus, it is confirmed that the solder in the solder bath is surely in a molten state. After this, the preparation start switch and the like are turned on, the pump is started, and a JOG jet that circulates the melted solder in the solder bath and in the nozzle with a low-power pump is started. Homogenize.
[0004]
At the start of operation of the jet-type soldering apparatus, the operation start switch is turned on to increase the pump output, end the JOG jet, and start the solder jet from the nozzle.
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-104818 (page 3-5, FIG. 1)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described jet-type soldering apparatus, it is necessary to turn on the preparation start switch and start the pump after confirming that the solder is surely melted by a temperature sensor or the like so as not to damage the pump impeller and the like. Therefore, it takes time until the solder in the solder bath is in a molten state suitable for the JOG jet, and an operator or the like monitors the molten state of the solder in the solder bath and presses a preparation start switch for starting the JOG jet. There is a problem that it is not easy to use, for example, the work is complicated.
[0007]
The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a jet soldering apparatus with improved usability.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 is melted by the solder bath containing the solder, the heater for melting the solder contained in the solder bath, the electromagnetic induction pump for pressurizing the solder melted by the heater, and the heater. A nozzle that guides the solder pressurized by the electromagnetic induction pump upward and jets it onto a workpiece that moves on the upper side of the solder bath, and the heater starts when the solder in the solder bath is melted by the heater. The electromagnetic induction pump is automatically started when a preset time has elapsed until the solder on the surface of the solder bath body starts to melt, and the solder melted by the heater can be soldered to the workpiece. And a control means for circulating in at least a part of the solder tank and the nozzle at a wave height less than a predetermined wave height. A joining apparatus, automatically to start the electromagnetic induction pump control means when the preset time after heater activation to begin to dissolve the surface of the solder of the solder bath main body has passed, it is dissolved by the heater By circulating the solder in the solder bath and at least part of the nozzle at a wave height that is lower than the predetermined wave height that can be soldered to the workpiece, for example, a temperature sensor can be used to ensure that the solder in the conventional solder bath has dissolved reliably Compared with the case where the impeller pump is started manually after confirming in step 2, the stirring action by the electromagnetic induction pump is started from the melted solder to stimulate the dissolution of the undissolved solder in a relatively short time. As the melting of the solder is completed, wasteful waiting time from the melting of the solder to the start of the electromagnetic induction pump can be reduced. The or monitor, it can be reduced effort or to start the electromagnetic induction pump, and the like of solder in the solder bath is reduced the time until the state suitable for soldering, thereby enhancing usability.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, in the jet type soldering apparatus according to the first aspect, an operation start switch is provided for instructing the control means to start operation, and the control means is configured to turn on the operation start switch. And a jet-type soldering device for increasing the output of the electromagnetic induction pump and causing the solder melted by the heater to be jetted from the nozzle at a predetermined wave height that can be soldered to the workpiece. By increasing the output of the electromagnetic induction pump by the control means, it becomes possible to start the solder jet from the nozzle at a predetermined wave height that can be soldered to the workpiece at a desired timing. More improved.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiment shown in FIGS.
[0011]
As shown in FIG. 1, a solder bath body 12 a of a solder bath 12 containing a solder 11 to be soldered to a workpiece W is provided with a heater 13 for melting the solder 11. Electromagnetic induction pumps 14 for pressurizing the melted solder 11 are provided on one side and the other side of the solder tank 12 in the workpiece transfer direction.
[0012]
A large number of heaters 13 are provided in each part in the solder bath main body 12a, and the entire solder 11 in the solder bath main body 12a is heated to melt the solder 11.
[0013]
The electromagnetic induction pump 14 has a primary iron core wound with an induction coil 15 disposed outside the solder bath body 12a, and a secondary iron core 17 is disposed inside the solder bath body 12a via a solder rising passage 16. It is arranged in the vertical direction. Further, a suction port 18 is opened at the lower end of the solder rising passage 16, and a discharge port 19 is opened at the upper end.
[0014]
Each electromagnetic induction pump 14 generates a moving magnetic field in the solder ascending passage 16 by supplying a current out of phase such as a three-phase alternating current to the induction coil 15, so that the electric conductivity in the solder ascending passage 16 is present. An electromotive force due to electromagnetic induction is generated in the solder 11 of this, and the current due to this electromotive force flows in the magnetic flux of the moving magnetic field, thereby generating an upward thrust on the solder 11 in the solder rising path 16, and from the discharge port 19. Solder 11 is discharged. These electromagnetic induction pumps 14 can adjust the discharge pressure by controlling the current supplied to the induction coil 15 by a controller 27 as control means.
[0015]
Therefore, the electromagnetic induction pump 14 is not damaged even if it is operated in a state where the solder 11 in the solder bath main body 12a is not reliably melted, and can be started at any timing regardless of the solder 11 melted state. Is possible.
[0016]
Nozzle seats 21 are provided at the upper ends of the solder ascending passages 16 of the electromagnetic induction pumps 14, and the primary jet wave nozzle 22 and the secondary jet wave nozzle 23 as nozzles are provided on these nozzle seats 21, respectively. Are fitted.
[0017]
On the upper side of the primary jet wave nozzle 22 and the secondary jet wave nozzle 23, a conveyor 24 that conveys the workpiece W in a pair of chains is disposed in an inclined manner.
[0018]
The solder 11 pressurized by the pump action of each electromagnetic induction pump 14 and rising in the solder rising passage 16 is guided upward by the primary jet wave nozzle 22 and the secondary jet wave nozzle 23, The jets are respectively jetted from jet ports 25 and 26 opened at the upper end and supplied to the workpiece W moving on the upper side. That is, the pump flow path 28 through which the solder 11 melted by the heater 13 circulates is formed by the solder rising passage 16 and the like in the solder tank body 12a and the nozzles 22 and 23.
[0019]
The primary jet wave nozzle 22 supplies the solder 11 melted by the heater 13 to every corner of the substrate mounted component of the workpiece W by the turbulent primary jet wave 22a jetted from the jet port 25. is there.
[0020]
The secondary jet wave nozzle 23 shapes the soldering portion of the workpiece W by a static planar secondary jet wave 23a jetted from the jet port 26.
[0021]
Further, as shown in FIG. 2, the controller 27 includes a heater 13, an induction coil 15 of each electromagnetic induction pump 14, an adjustment volume 31 as an output adjustment means for adjusting the output of each electromagnetic induction pump 14, A solder temperature sensor 32 as temperature detecting means for detecting the temperature at each point, a timer 33 as time measuring means, and an operation start switch 34 for instructing start of soldering operation are electrically connected.
[0022]
Further, as shown in FIG. 3, the controller 27 controls the jet flow according to the adjustment of the adjustment volume 31, and controls and commands, and according to the temperature detected by the solder temperature sensor 32. And a sequencer 27b for giving an instruction to the jet flow control inverter 27a.
[0023]
The adjustment volume 31 adjusts the frequency of the current such as three-phase alternating current supplied to the induction coil 15 of the electromagnetic induction pump 14 via the jet flow control inverter 27a, so that the output of the electromagnetic induction pump 14 corresponds to the work W. Adjust.
[0024]
A large number of solder temperature sensors 32 are provided in the solder bath 12, and for example, as shown in FIG. 4, are installed at positions A to F which are the surfaces of the heater protection tubes (not shown) of the heater 13 in the solder bath 12. One installed at the position G, which is the surface of the safety heater (not shown), one installed at the position H, which is the surface of the secondary iron core 17, and I, which is a temperature measuring unit for control, not shown. It is installed in the position. And the solder temperature sensor 32 installed in these A thru | or I each transmits the detected temperature to the sequencer 27b.
[0025]
The timer 33 can be set by an operator at an arbitrary time. For example, the timer 33 is automatically started when the heater 13 is started, and when an arbitrary time set by the operator has elapsed, as shown in FIG. Send a signal to 27b.
[0026]
When the operator turns on the operation start switch 34, the sequencer 27b of the controller 27 is instructed to start the soldering operation.
[0027]
Next, the operation of the embodiment shown in FIGS. 1 to 4 will be described in detail with reference to FIG.
[0028]
At the start of preparation of the jet soldering apparatus, the solder 11 solidified in the solder bath body 12 a of the solder bath 12 is melted by driving the heater 13.
[0029]
At this time, for example, each solder temperature sensor 32 installed in A to I detects the solder temperature and transmits it to the sequencer 27b of the controller 27.
[0030]
When the sequencer 27b receives a signal from the timer 33, such as when a predetermined time after the heater 13 is started, for example, when a time preset in the timer 33 by the operator has elapsed, the sequencer 27b is independent of the solder temperature. An instruction is given to the jet flow control inverter 27a of the controller 27 at an appropriate timing. The time set by the operator in the timer 33 is set to, for example, the time from the start of the heater 13 until the solder 11 on the surface of the solder bath main body 12a starts to melt.
[0031]
Then, the jet flow control inverter 27a supplies a current such as a three-phase alternating current having a frequency of 10 Hz to the electromagnetic induction pump 14 to automatically start the electromagnetic induction pump 14 at a low output, and the heater 13 melts it. The solder 11 thus made is caused to flow so as to circulate in the pump flow path 28 at a wave height lower than a predetermined wave height that can be soldered to the workpiece W, that is, a JOG jet is started.
[0032]
At this time, as shown in FIG. 5 (b), the solder temperature variation in the solder bath main body 12a immediately before the start of operation is, for example, about 20 ° C., and about 40 in the case of no JOG jet shown in FIG. 5 (a). Compared with the variation in solder temperature of 0 ° C., the variation in the temperature of the solder 11 at the top and bottom of the solder bath 12 is suppressed.
[0033]
Simultaneously with the start of the JOG jet, a preheater and a preparatory operation for the conveyor 24 (not shown) for preheating the workpiece W are started.
[0034]
Then, when the temperature of the solder 11 in the solder bath main body 12a reaches a predetermined state such as a specified temperature by continuing the JOG jet for a predetermined time, the operator turns on the operation start switch 34 so that the controller The sequencer 27b of 27 is instructed to start operation, and the sequencer 27b issues an instruction to the jet flow control inverter 27a.
[0035]
As a result, the jet flow control inverter 27a supplies a current such as a three-phase alternating current having a frequency set by the adjustment volume 32 to the induction coil 15 in accordance with the work W, thereby increasing the output of the electromagnetic induction pump 14, The jet waves 25a and 23a are jetted from the jet ports 25 and 26 of the nozzles 22 and 23 at predetermined wave heights that can be soldered, respectively, and soldered to the soldering surface of the workpiece W.
[0036]
Next, effects of the above-described embodiment will be listed.
[0037]
In the above-described embodiment, the controller 27 automatically starts the electromagnetic induction pump 14 at an arbitrary timing set in advance, such as an arbitrary time set in the timer 33 after the heater 13 is started, and the JOG jet flow. It was set as the structure made to do.
[0038]
As a result, compared with the conventional case of manually starting the impeller pump etc. after confirming with a temperature sensor that the solder in the solder bath is surely melted, stirring by the electromagnetic induction pump 14 from the melted solder 11 The action can be started and the melting of the undissolved solder 11 can be stimulated to complete the melting of the solder 11 in a relatively short time, and the wasteful waiting time until the electromagnetic induction pump 14 is started can be reduced. Until the melting state of the solder 11 in the solder bath 12 can be monitored and the labor of starting the electromagnetic induction pump 14 by the operator can be reduced, and the solder 11 in the solder bath 12 is in a state suitable for soldering. Usability can be improved by shortening the time required.
[0039]
In addition, by performing a JOG jet, a rapid temperature change at each point in the solder bath main body 12a can be suppressed and variations in solder temperature can be suppressed, so that the solder bath 12 was dissolved in the solder bath 12 until the start of operation. The compositional deviation of the solder 11, that is, segregation can be prevented.
[0040]
By turning on the operation start switch 34, the controller 27 increases the output of the electromagnetic induction pump 14, and the jet of the solder 11 from the nozzles 22, 23 at a desired timing with a predetermined wave height that can be soldered to the workpiece W. It becomes possible to start with, and usability can be improved further.
[0041]
In the above embodiment, any timing at which the controller 27 automatically starts the electromagnetic induction pump 14 can be set to a timing desired by the operator other than the above.
[0042]
The solder temperature sensor 32 can be installed at any position other than A to I as long as it can detect the solder temperature at each point of the entire solder bath body 12a.
[0043]
Further, in the JOG jet, the solder 11 melted by the heater 13 can be circulated in the solder bath 12 and the nozzles 22 and 23 so as not to jet from the jet ports 25 and 26.
[0044]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, the control means automatically starts the electromagnetic induction pump when a preset time elapses from when the heater is started until the solder on the surface of the solder bath body starts to melt. The solder melted by the heater is circulated in at least a part of the solder bath and the nozzle at a wave height lower than a predetermined wave height that can be soldered to the workpiece, for example, the solder in the conventional solder bath is surely melted. Compared with the case of manually starting the impeller pump etc. after confirming this with a temperature sensor etc., the stirring action by the electromagnetic induction pump is started from the molten solder, and the dissolution of the undissolved solder is stimulated, Solder melting can be completed in a relatively short time, and wasteful waiting time from melting of the solder to starting of the electromagnetic induction pump can be reduced. Ease of use can be improved by reducing the time required to monitor the melting state of the solder, starting the electromagnetic induction pump, and shortening the time until the solder in the solder bath becomes suitable for soldering. .
[0045]
According to the invention described in claim 2, by turning on the operation start switch, the output of the electromagnetic induction pump is increased by the control means, and the solder jet from the nozzle at a predetermined wave height that can be soldered to the workpiece Can be started at a desired timing, and usability can be further improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of a jet soldering apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a block diagram showing the jet soldering apparatus.
FIG. 3 is a block diagram showing the control of the jet soldering apparatus.
FIG. 4 is a perspective view showing the jet soldering apparatus.
FIG. 5 is a graph showing a temperature profile at each point of the jet soldering apparatus.
(a) Graph showing the temperature profile of the jet-type soldering device with no JOG jet
(b) Graph showing the temperature profile of the jet soldering equipment with JOG jet
W Work
11 Solder
12 Solder bath
13 Heater
14 Electromagnetic induction pump
22 Primary jet nozzle as a nozzle
23 Secondary jet nozzle as nozzle
27 Controller as control means
34 Operation start switch

Claims

はんだを収容したはんだ槽と、
このはんだ槽に収容されたはんだを溶解させるヒータと、
このヒータにより溶解されたはんだを加圧する電磁誘導ポンプと、
上記ヒータにより溶解され上記電磁誘導ポンプにより加圧されたはんだを上方に案内して上記はんだ槽の上側で移動するワークに対して噴流するノズルと、
上記はんだ槽のはんだを上記ヒータにより溶解する際に、上記ヒータ始動後からはんだ槽本体の表面のはんだが溶解し始めるまでの予め設定された時間が経過したときに自動的に上記電磁誘導ポンプを始動させて、上記ヒータにより溶解されたはんだをワークにはんだ付け可能な所定の波高未満の波高で上記はんだ槽内および上記ノズル内の少なくとも一部で循環させる制御手段と
を具備したことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。A solder bath containing solder;
A heater for melting the solder contained in the solder bath;
An electromagnetic induction pump that pressurizes the solder melted by the heater;
A nozzle that guides upward the solder melted by the heater and pressurized by the electromagnetic induction pump, and jets the work moving on the upper side of the solder tank;
When the solder in the solder bath is melted by the heater, the electromagnetic induction pump is automatically turned on when a preset time has elapsed from when the heater is started until the solder on the surface of the solder bath body begins to melt. And a control means for starting and circulating the solder melted by the heater through the solder tank and at least a part of the nozzle at a wave height lower than a predetermined wave height that can be soldered to the workpiece. Jet type soldering equipment.

運転開始を上記制御手段に指示する運転開始スイッチを具備し、
上記制御手段は、上記運転開始スイッチがオンされた際に、上記電磁誘導ポンプの出力を上昇させ、上記ヒータにより溶解されたはんだをワークにはんだ付け可能な所定の波高で上記ノズルから噴流させる
ことを特徴とする請求項１記載の噴流式はんだ付け装置。Comprising an operation start switch for instructing the control means to start operation;
When the operation start switch is turned on, the control means increases the output of the electromagnetic induction pump, and causes the solder melted by the heater to jet from the nozzle at a predetermined wave height that can be soldered to the workpiece. The jet-type soldering apparatus according to claim 1.