JP2007095919A - Jet wave generating device for mounting alip type electronic component - Google Patents

Jet wave generating device for mounting alip type electronic component Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily execute maintenance or replacement of an ALIP type electomagnetic pump, and to further stabilize soldering mounting quality of an electronic component by stabilizing feeding of a molten solder to solve time variation of jet wave. <P>SOLUTION: In this jet wave generating device, an R-ALIP type electromagnetic pump 300 is provided outside a solder tank 101, and a driving body 301 in which an external core 301a and a moving magnetic field generating coil 301b are integrally formed is especially provided so as to be freely inserted and withdrawn. Further, a conical inversion flow passage 304 is provided along the shaft core of the internal core 303 of the R-ALIP type electromagnetic core 300. Still further, an opening of the flow passage 304 is interlocked with an inflow port 107 provided on a blowing port 102 to stabilize the flow of the molten solder to be fed to the blowing port 104. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント配線板に電子部品をはんだ付け実装するための電子部品実装用噴流波形成装置であって、ＡＬＩＰ型電磁ポンプを用いた装置に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting jet wave forming apparatus for soldering and mounting an electronic component on a printed wiring board, and relates to an apparatus using an ALIP electromagnetic pump.

送給するべき媒体に直接に電磁力を作用させて推力を発生させ、これをポンプの吐出力および吸い込み力とする電磁ポンプ（ＬＥＰ：linear electromagnetic pump)には、大別して誘導型(induction type)と伝導型(conduction type) とがある。一般的に、送給するべき媒体への通電が不要な誘導型が多く使用されている例が多い。   The electromagnetic pump (LEP: linear electromagnetic pump) that generates a thrust force by directly applying an electromagnetic force to the medium to be delivered and uses this as the discharge force and suction force of the pump is roughly classified into an induction type. And conduction type. In general, there are many examples in which an induction type that does not require energization of a medium to be fed is used.

この誘導型の電磁ポンプには、大別してフラットリニア型（ＦＬＩＰ型：flat linear induction pump)とアニュラリニア型（ＡＬＩＰ型：annular linear induction pump)、そしてヘリカル型（ＨＩＰ型：helical induction pump)とがあり、それぞれ固有の構成を有している。   The induction type electromagnetic pump is roughly classified into a flat linear type (FLIP type: flat linear induction pump), an annular linear type (ALIP type: annular linear induction pump), and a helical type (HIP type: helical induction pump). Each has its own configuration.

ＡＬＩＰ型電磁ポンプを使用した電子部品実装用噴流波形成装置の技術として、特許文献１の技術がある。この技術は、ＡＬＩＰ型電磁ポンプそのものを溶融はんだ内で稼働・運転できるように構成し、エネルギー損失を無くしさらに電子部品へのダメージを解消している等々のところに特徴を有している。   As a technique of a jet wave forming apparatus for mounting electronic parts using an ALIP type electromagnetic pump, there is a technique of Patent Document 1. This technology is characterized in that the ALIP type electromagnetic pump itself can be operated and operated in the molten solder, energy loss is eliminated, and damage to electronic components is eliminated.

なお、ＡＬＩＰ型電磁ポンプの例としては、特許文献２が参考になる。   As an example of the ALIP type electromagnetic pump, Patent Document 2 is a reference.

誘導型電磁ポンプを使用した電子部品実装用噴流波形成装置は、溶融はんだの噴流状態を安定に維持できると供に溶融はんだを送給するパラメータの再現性と安定性が極めて良好で、いつでも同じ条件のはんだ付け実装が可能になって安定したはんだ付け品質を得ることができる特徴を有している。   The jet wave forming device for electronic component mounting using an induction type electromagnetic pump has extremely good reproducibility and stability of parameters for feeding molten solder, and can always be the same when the molten solder jet state can be maintained stably. It has the feature that it can be soldered and mounted under certain conditions, and stable soldering quality can be obtained.

しかしながら、特許文献１の技術では、はんだ内にＡＬＩＰ型電磁ポンプを設けているために、該電磁ポンプのメンテナンスや交換の際には、はんだが溶融している状態で電磁ポンプを引き上げなければならないという問題点があった。   However, in the technique of Patent Document 1, since the ALIP type electromagnetic pump is provided in the solder, the electromagnetic pump must be pulled up in a state where the solder is melted when the electromagnetic pump is maintained or replaced. There was a problem.

そこで、特許文献３に開示されているように、このＡＬＩＰ型電磁ポンプをはんだ槽の槽壁の外側に設けることが考えられた。これにより、はんだ槽の槽壁の外側に位置することになった推力発生流路に溶融はんだを吸い込ませ、その後、吐出する溶融はんだをはんだ槽内に送給する構成となり、はんだ槽の外側に位置するＡＬＩＰ型電磁ポンプのメンテナンスや交換が容易になった。
特開２００３−１４２８１９号公報 特開平５−２６０７１９号公報 特開２００５−２０５４７９号公報 Therefore, as disclosed in Patent Document 3, it has been considered to provide this ALIP type electromagnetic pump outside the tank wall of the solder tank. As a result, the molten solder is sucked into the thrust generating flow channel that is located outside the tank wall of the solder tank, and then the molten solder to be discharged is fed into the solder tank. Maintenance and replacement of the located ALIP type electromagnetic pump became easy.
JP 2003-142819 A JP-A-5-260719 JP 2005-205479 A

しかし、この構成は、ＡＬＩＰ型電磁ポンプの内部コアの軸芯に沿って反転流路を形成する構成であるために、この反転流路の横断面積が小さくなり易く、それに理由として溶融はんだの流れに時間的に見て不規則に変動する流れの成分が増大することがわかった。この変動の増大は、噴流波の流速や流れ方向さらに噴流波高の変動を生じさせて、電子部品のはんだ付け実装品質を変動させることがある。   However, since this configuration is a configuration in which a reversal flow path is formed along the axis of the inner core of the ALIP type electromagnetic pump, the cross-sectional area of the reversal flow path tends to be small, and the flow of molten solder is the reason for this. It was found that the flow components that fluctuate irregularly in time increase. This increase in fluctuation may cause fluctuations in the flow velocity and flow direction of the jet wave and also the height of the jet wave, thereby changing the soldering mounting quality of the electronic component.

本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、ＡＬＩＰ型電磁ポンプのメンテナンスや交換を容易に行うことができると供に、溶融はんだの送給を安定化して噴流波の時間変動を解消し、電子部品のはんだ付け実装品質を一層安定化させる仕組を提供することである。   The present invention has been made to solve the above problems, and the object of the present invention is to facilitate the maintenance and replacement of the ALIP type electromagnetic pump, and to stabilize the supply of molten solder. It is to provide a mechanism that eliminates time fluctuations of jet waves and further stabilizes the soldering mounting quality of electronic components.

本発明は、反転流路を円錐状の形状に構成して、送給される溶融はんだの流れを安定化したところに特徴がある。   The present invention is characterized in that the reversal flow path is formed in a conical shape and the flow of molten solder to be fed is stabilized.

（１）アニュラリニア型（ＡＬＩＰ型：annular linear induction pump）電磁ポンプの推力パイプの一端を封止して該封止端を頂部とする円錐状のキャップ形状に構成すると供にこの推力パイプの内側に挿入される内部コアが前記推力パイプの外形と相似の円錐状の外形状に構成する。また、前記内部コアにはその軸芯に沿って前記推力パイプの円錐状の外形状と相似の円錐状の反転流路を設ける。   (1) Annular linear induction pump (ALIP type) An electromagnetic pump thrust pipe is sealed at one end and formed into a conical cap shape with the sealed end as a top. The inner core inserted into the cylinder has a conical outer shape similar to the outer shape of the thrust pipe. Further, the inner core is provided with a conical reversing channel similar to the conical outer shape of the thrust pipe along the axial center.

また、これらにより、前記円錐状の推力パイプと前記円錐状の内部コアとの間に推力発生流路を形成しかつ前記内部コア内に形成した円錐状の反転流路とにより送給流路を形成し、前記推力パイプに外部コアと移動時間発生用コイルとを一体に形成した駆動体を環挿して流路反転型のアニュラリニア型（Ｒ−ＡＬＩＰ型：return through type annular linear induction pump）電磁ポンプを形成する。   Further, due to these, a feed flow path is formed by a thrust generating flow path formed between the conical thrust pipe and the conical inner core, and a conical reversal path formed in the inner core. An annular linear type (R-ALIP type) return linear annular induction pump (R-ALIP type) is electromagnetically formed by inserting a driving body in which an external core and a moving time generating coil are integrally formed in the thrust pipe. Form a pump.

そして、前記推力パイプがはんだ槽の槽壁にその開口を該はんだ槽の内側に望ませて設けられ、また、前記反転流路が形成された内部コアの円錐状の反転流路の開口と溶融はんだをその吹き口から噴流することで噴流波を形成する吹き口体の流入口とが連繋して構成されたＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置である。   Then, the thrust pipe is provided on the tank wall of the solder tank so that the opening is desired inside the solder tank, and the conical reversal flow path opening of the inner core formed with the reversal flow path is melted. It is an ALIP type electronic component mounting jet wave forming apparatus configured to be connected to an inlet of a blower body that forms jet waves by jetting solder from the blower.

これにより、推力発生流路から送出される溶融はんだは円錐形状の反転流路すなわちその流れ方向に沿ってその縦断面積が拡大するホーン形状の流路を流れて吹き口体へ溶融はんだが送給される。したがって、この反転流路を流れる溶融はんだの流れは徐々に減速してその流れが整えられ、吹き口体に供給する溶融はんだの流れに不規則な変動を生じることがない。したがって、パラメータが安定で再現性のある噴流波を形成することができるようになる。   As a result, the molten solder delivered from the thrust generating flow path flows through the conical reversal flow path, that is, the horn-shaped flow path whose longitudinal cross-sectional area increases along the flow direction, and the molten solder is delivered to the blower body. Is done. Accordingly, the flow of the molten solder flowing through the reversing flow path is gradually decelerated and the flow thereof is adjusted, and the flow of the molten solder supplied to the blowing body does not vary irregularly. Therefore, it is possible to form a jet wave with stable parameters and reproducibility.

（２）前記（１）の構成において、推力パイプの封止された一端の内面形状が放物面または双曲面に形成されて成るＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置である。   (2) In the configuration of (1), an ALIP type electronic component mounting jet wave forming device in which the shape of the inner surface of the sealed end of the thrust pipe is formed as a paraboloid or a hyperboloid.

これにより、推力発生流路から反転流路へ流れ方向を反転する溶融はんだの流れに不規則な変動を生じることが少なくなり、一層安定した噴流波を形成することかできるようになる。   As a result, irregular fluctuations in the flow of the molten solder that reverses the flow direction from the thrust generation flow path to the reversal flow path are reduced, and a more stable jet wave can be formed.

本発明によれば、ＡＬＩＰ型電磁ポンプがはんだ槽の外側に設けられ、特に移動磁界発生用コイルが挿抜自在に設けられるので、該電磁ポンプのメンテナンスや交換等の作業を容易に行うことができる。   According to the present invention, the ALIP type electromagnetic pump is provided outside the solder tank, and particularly the moving magnetic field generating coil is provided so as to be insertable / removable. Therefore, operations such as maintenance and replacement of the electromagnetic pump can be easily performed. .

また、溶融はんだの送給を安定化して噴流波の不規則な変動を解消し、電子部品のはんだ付け実装品質を再現性良く、そして安定化させることができる等の効果を奏する。   In addition, the molten solder feeding is stabilized to eliminate irregular fluctuations of the jet wave, and the soldering mounting quality of the electronic component can be stabilized with good reproducibility.

以下、本発明におけるＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置の構成例を説明する。   Hereinafter, a configuration example of an ALIP type electronic component mounting jet wave forming apparatus according to the present invention will be described.

図１は、本発明の一実施形態を示すＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置の構成の一例を説明する図であり、はんだ槽部分は縦断面で示し、制御系の構成をブロック図で示してある。   FIG. 1 is a diagram for explaining an example of the configuration of a jet wave forming apparatus for mounting an ALIP type electronic component according to an embodiment of the present invention, in which a solder bath portion is shown in a longitudinal section, and the configuration of a control system is a block diagram. It is shown.

図２は、本発明のＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置の全容を説明する斜視図である。   FIG. 2 is a perspective view illustrating the whole of a jet wave forming apparatus for mounting an ALIP type electronic component according to the present invention.

図３は、本発明のＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置のはんだ槽に設けられる推力パイプと、この推力パイプ内に挿入される内部コアと、推力パイプに挿抜（環挿）自在に設けられる外部コアおよび移動磁界発生用コイルの挿抜関係を説明する分解斜視図である。なお、図１〜図３では、同一のものには同一の符号を付してある。   FIG. 3 shows a thrust pipe provided in a solder bath of a jet wave forming apparatus for mounting an ALIP type electronic component according to the present invention, an inner core inserted into the thrust pipe, and a plug inserted into and removed from the thrust pipe. It is a disassembled perspective view explaining the insertion / extraction relationship of the outer core and the coil for generating a moving magnetic field. 1 to 3, the same components are denoted by the same reference numerals.

〔ハードウェア構成〕
まず、図１〜図３を用いて、本発明の一実施形態を示すＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置の構成について説明する。 [Hardware configuration]
First, the configuration of an ALIP type electronic component mounting jet forming apparatus showing an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

１０１ははんだ槽である。このはんだ槽１０１内には槽底や槽壁に沿ってヒータ１０９が設けてあり、該はんだ槽１０１内に収容されたはんだ１００を加熱して溶融させ、目的とする温度に保持するように構成されている。   101 is a solder bath. A heater 109 is provided in the solder bath 101 along the bath bottom and bath wall, and the solder 100 accommodated in the solder bath 101 is heated and melted to be maintained at a target temperature. Has been.

２０１は温度制御装置であり、はんだ１００の温度を制御する。この温度制御装置２０１は、温度センサ１０６の温度検出結果を参照し、はんだ１００の温度が予め指示された温度になるようにヒータ１０９に供給する電力を制御する仕組みである。   Reference numeral 201 denotes a temperature control device that controls the temperature of the solder 100. This temperature control device 201 is a mechanism for referring to the temperature detection result of the temperature sensor 106 and controlling the power supplied to the heater 109 so that the temperature of the solder 100 becomes a temperature instructed in advance.

また、はんだ槽１０１の槽底の推力パイプ取り付け孔１０８には、ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００の推力パイプ３０２が設けてある。この推力パイプ３０２は、槽底の推力パイプ取り付け孔１０８に溶接やねじ込み等の方法で取り付けてある。   A thrust pipe 302 of the ALIP type electromagnetic pump 300 is provided in the thrust pipe mounting hole 108 at the bottom of the solder tank 101. The thrust pipe 302 is attached to the thrust pipe mounting hole 108 at the bottom of the tank by a method such as welding or screwing.

また、この推力パイプ３０２内に、その中心軸に反転流路３０４を設けたパイプ状の内部コア３０３を挿抜自在に挿入する構成となっている。そして、この内部コア３０３の反転流路３０４と吹き口体１０２の流入口１０７が連繋するように構成されている。なお、推力パイプ３０３の一端は、放物面形状または双曲面形状に封止されている。   In addition, a pipe-like inner core 303 having a reversing flow path 304 at its central axis is inserted into the thrust pipe 302 so as to be freely inserted and removed. And it is comprised so that the inversion flow path 304 of this inner core 303 and the inflow port 107 of the blowing body 102 may connect. One end of the thrust pipe 303 is sealed in a paraboloid shape or a hyperboloid shape.

ここに用いられるＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００は、その推力パイプ３０２や内部コア３０３そして反転流路３０４の形状が、円錐状で相似の形状を構成している。したがって、図１や図３からもわかるように、反転流路３０４の縦断面積が、溶融はんだの流れ方向（矢印Ｂ）に沿って拡大する構成になっている。   In the ALIP electromagnetic pump 300 used here, the thrust pipe 302, the inner core 303, and the reverse flow channel 304 are conical and have similar shapes. Therefore, as can be seen from FIG. 1 and FIG. 3, the vertical cross-sectional area of the reversal flow path 304 is configured to expand along the flow direction of the molten solder (arrow B).

また、推力発生流路３０５は、内部コア３０３の外表面と推力パイプ３０２の内表面ひいては駆動体３０１（外部コア３０１ａおよび移動磁界発生用コイル３０１ｂ）との間に構成され、この推力発生流路３０５の隙間（間隔）は、融はんだの流れ方向（矢印Ａ）に沿って一定の値に構成されている。なお、推力パイプ３０２と内部コア３０３とを相似の円柱状に構成し、反転流路３０４のみを円錐状に形成しても良い。   In addition, the thrust generation flow path 305 is configured between the outer surface of the inner core 303 and the inner surface of the thrust pipe 302 and thus the driving body 301 (the outer core 301a and the moving magnetic field generation coil 301b). The gap (interval) 305 is configured to have a constant value along the flow direction (arrow A) of the molten solder. Note that the thrust pipe 302 and the inner core 303 may be configured in a similar cylindrical shape, and only the reverse flow path 304 may be formed in a conical shape.

吹き口体１０２は、その内部に溶融はんだの流れを整える整流板１０５を有し、その吹き口１０３がはんだ液面上に位置している。すなわち、この吹き口１０３から溶融はんだを噴流させると該吹き口上に噴流波１１０が形成されて、該吹き口１０３に隣接して設けられた案内板１０４を流れ下る仕組みとなっている。   The blower body 102 has a current plate 105 that regulates the flow of molten solder inside, and the blower opening 103 is located on the solder liquid surface. That is, when molten solder is jetted from the blowing port 103, a jet wave 110 is formed on the blowing port and flows down the guide plate 104 provided adjacent to the blowing port 103.

なお、内部コア３０３や吹き口体１０２は、図示しないサポート手段により、はんだ槽１０１に取り付け／取り外しが可能に固定されている。   The inner core 303 and the blower body 102 are fixed to the solder bath 101 so as to be attachable / detachable by support means (not shown).

また、推力パイプ３０２の外側には、内部コア３０３との間に移動磁界を発生させる外部コア３０１ａと移動磁界発生用コイル３０１ｂとが一体に形成された駆動体３０１が、回転可能かつ挿抜可能に設けられている。この駆動体３０１（外部コア３０１ａおよび移動磁界発生コイル３０１ｂ）により、推力パイプ３０２と内部コア３０３との間に推力発生流路３０５が形成され、この推力発生流路３０５から送出される溶融はんだ１００は、内部コア３０３の反転流路３０４を通って吹き口体１０２へ送給される。   In addition, on the outside of the thrust pipe 302, a driving body 301 in which an outer core 301a for generating a moving magnetic field between the inner core 303 and a moving magnetic field generating coil 301b is integrally formed can be rotated and inserted / removed. Is provided. The driving body 301 (the outer core 301a and the moving magnetic field generating coil 301b) forms a thrust generating flow path 305 between the thrust pipe 302 and the inner core 303, and the molten solder 100 delivered from the thrust generating flow path 305. Is fed to the blower body 102 through the reverse flow channel 304 of the inner core 303.

なお、駆動体３０１を回転可能にすることで推力パイプ３０２への密着性を向上させることができると供に、最適な磁界分布を選択して推力を安定させることができる。この構成のＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００を、流路反転型のアニュラリニア型（Ｒ−ＡＬＩＰ型：return throgh type annular linear induction pump）電磁ポンプと呼称する。   In addition, by making the drive body 301 rotatable, the adhesion to the thrust pipe 302 can be improved, and the optimum magnetic field distribution can be selected to stabilize the thrust. The ALIP type electromagnetic pump 300 having this configuration is referred to as a flow inversion type annular linear induction pump (R-ALIP type) electromagnetic pump.

なお、ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００は、外部コア３０１ａの形状を円柱状（円錐柱状）に形成することができるため、通常はその外観も円柱状（円錐柱状）である。また、その内部コア３０３も円柱状（円錐柱状）であり、該外部コア３０１ａと内部コア３０３との環状の空間すなわち流路に移動磁界を発生させ、該流路のはんだに推力を与えて移動させ、吐出力および吸い込み力を発生させる。なお、〔背景技術〕の欄で示した特許文献１に開示されるＡＬＩＰ型の電磁ポンプは、ポンプ内の流路が直線状であることから、ストレートスルー型と呼称されている。   In addition, since the shape of the outer core 301a can form the column shape (conical column shape) of the ALIP type | mold electromagnetic pump 300, the external appearance is also a column shape (conical column shape) normally. The inner core 303 also has a cylindrical shape (conical column shape), generates a moving magnetic field in the annular space between the outer core 301a and the inner core 303, that is, the flow path, and moves the solder in the flow path by applying a thrust. To generate discharge force and suction force. Note that the ALIP type electromagnetic pump disclosed in Patent Document 1 shown in the [Background Art] column is called a straight-through type because the flow path in the pump is linear.

このＲ−ＡＬＩＰ型電磁ポンプ（以下ＡＬＩＰ型電磁ポンプと総称する）は、多相交流電源装置２０２（例えば、ＶＶＶＦ型３相インバータ電源装置）と接続され、多相交流電力を電磁ポンプの磁界発生用コイル３０１ｂに供給する。   This R-ALIP type electromagnetic pump (hereinafter collectively referred to as an ALIP type electromagnetic pump) is connected to a multiphase AC power supply device 202 (for example, a VVVF type three phase inverter power supply device), and generates multiphase AC power to generate a magnetic field of the electromagnetic pump. Is supplied to the coil 301b.

このように、本発明では、図１のように、ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００を、はんだ槽１０１の槽壁の外側に設け、はんだ槽１０１の槽壁の外側に位置することになった推力発生流路３０５に溶融はんだを吸い込ませ、その後、吐出する溶融はんだをはんだ槽内に送給する構成とした。よって、はんだ槽１０１の外側に位置するＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００のメンテナンスや交換が容易になった。   Thus, in the present invention, as shown in FIG. 1, the ALIP type electromagnetic pump 300 is provided outside the bath wall of the solder bath 101, and the thrust generating flow that is located outside the bath wall of the solder bath 101 is provided. The molten solder was sucked into the passage 305, and then the molten solder to be discharged was fed into the solder bath. Therefore, the maintenance and replacement of the ALIP type electromagnetic pump 300 located outside the solder bath 101 are facilitated.

なお、この多相交流電源装置２０２は、制御装置２０３との通信によりその出力電圧や周波数、電力等々が任意に調節され制御される構成である。   The multiphase AC power supply device 202 has a configuration in which its output voltage, frequency, power, etc. are arbitrarily adjusted and controlled by communication with the control device 203.

制御装置２０３は、コンピュータシステムで構成され、キーボード等の指示操作部２０４とＬＣＤ等の表示部２０５と、図示しないＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ，ハードディスク等を備えている。そして、制御装置２０３内のＣＰＵがハードディスクに格納されたプログラムをＲＡＭ上に読み込んで実行することにより各種制御を行うことができる。   The control device 203 includes a computer system, and includes an instruction operation unit 204 such as a keyboard, a display unit 205 such as an LCD, and a CPU, ROM, RAM, hard disk, and the like (not shown). The CPU in the control device 203 can perform various controls by reading the program stored in the hard disk onto the RAM and executing it.

制御装置２０３は、指示操作部２０４からの指示により上述の多相交流電源装置２０２の作動を制御する構成である。また、上述の温度制御装置２０１も制御装置２０３との通信によりヒータ１０９への供給電力や温度またＰＩＤ等の制御特性が任意に調節され制御される構成である。   The control device 203 is configured to control the operation of the above-described multiphase AC power supply device 202 according to an instruction from the instruction operation unit 204. In addition, the above-described temperature control device 201 is also configured to be controlled by arbitrarily adjusting control characteristics such as power supplied to the heater 109, temperature, and PID through communication with the control device 203.

なお、はんだの融点は、はんだの種類により異なる。例を挙げると、従来から使用されてきた錫−鉛はんだ（例えば鉛３７％で残部が錫）では約１８３℃である。また、鉛フリーはんだの錫−亜鉛はんだ（例えば亜鉛９％で残部が錫）では約１９９℃である。さらに、錫−銀−銅はんだ（例えば銀約３．５％，銅約０．７％，残部が錫）では約２２０℃である。   Note that the melting point of solder varies depending on the type of solder. For example, in a conventionally used tin-lead solder (for example, 37% lead and the balance being tin), the temperature is about 183 ° C. Moreover, it is about 199 degreeC in the lead-free solder tin-zinc solder (for example, zinc 9% and remainder is tin). Furthermore, it is about 220 ° C. for tin-silver-copper solder (for example, about 3.5% silver, about 0.7% copper, and the balance being tin).

そのため、使用されるはんだの種類により、被はんだ付けワークである電子部品のはんだ付け実装に際して使用されるはんだの温度は異なるが、プリント配線板に搭載される電子部品の耐熱温度が考慮されるため、約２２０℃〜２６０℃程度の範囲で使用される例が最も多い。   Therefore, depending on the type of solder used, the temperature of the solder used when soldering and mounting the electronic component that is the work to be soldered differs, but the heat resistance temperature of the electronic component mounted on the printed wiring board is taken into account. The most frequently used examples are in the range of about 220 ° C to 260 ° C.

〔作動〕
ＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置を始動させると、ヒータ１０９および温度センサ１０６そして温度制御装置２０１とにより、はんだ１００が加熱されて溶融し、予め決めた所定の温度に維持される。はんだが所定温度に達したら、多相交流電源装置２０２からＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００に電力を供給して推力を発生させる。すると、図１の矢印Ａに示すように推力発生流路３０５に溶融はんだが吸い込まれ、推力パイプ３０２の先端で流れ方向が反転して内部コア３０３内の反転流路３０４に送出された後に、吹き口体１０２に送給され、整流板１０５で流れを整えられた後に、吹き口１０３から噴流して噴流波１１０が形成される。 [Operation]
When the ALIP type electronic component mounting jet wave forming device is started, the heater 109, the temperature sensor 106, and the temperature control device 201 heat and melt the solder 100 and maintain it at a predetermined temperature. When the solder reaches a predetermined temperature, electric power is supplied from the multiphase AC power supply device 202 to the ALIP electromagnetic pump 300 to generate thrust. Then, as shown by the arrow A in FIG. 1, the molten solder is sucked into the thrust generation flow path 305, the flow direction is reversed at the tip of the thrust pipe 302, and sent to the reverse flow path 304 in the inner core 303. After being fed to the blower body 102 and the flow being adjusted by the rectifying plate 105, a jet wave 110 is formed by jetting from the blower opening 103.

推力発生流路３０５から送出される溶融はんだは、封止された推力パイプ３０２の先端で流れ方向を変えて（矢印Ａから矢印Ｂに反転して）反転流路３０４内へ送出される。この際に、推力パイプ３０２の先端の内表面形状が放物面または双曲面に構成してあるので、損失も少なくかつ安定した流れを維持しつつ、その流れ方向を反転することができる。   The molten solder delivered from the thrust generation flow path 305 is sent into the reversal flow path 304 by changing the flow direction at the tip of the sealed thrust pipe 302 (inverted from arrow A to arrow B). At this time, since the inner surface shape of the tip of the thrust pipe 302 is configured as a paraboloid or a hyperboloid, the flow direction can be reversed while maintaining a stable flow with little loss.

そして、その流れ方向（矢印Ｂ）に沿って縦断面積が拡大する円錐状（ホーン状）の形状であるから、溶融はんだの流速が徐々に低下し、その過程で流れが整えられて安定する。   And since it is the shape of a cone (horn shape) whose longitudinal cross-sectional area expands along the flow direction (arrow B), the flow rate of molten solder gradually decreases, and the flow is adjusted and stabilized in the process.

したがって、不規則な流れ成分が減衰して安定した溶融はんだの流れを得ることができるようになり、吹き口体１０２の吹き口１０３に形成される噴流波１１０の流速や流れ方向そして波高等が安定する。   Therefore, the irregular flow component is attenuated and a stable molten solder flow can be obtained, and the flow velocity, flow direction, wave height, etc. of the jet wave 110 formed at the blower port 103 of the blower body 102 are changed. Stabilize.

その結果、安定で再現性のある噴流波が得られ、これに接触される電子部品ひいてはプリント配線板の接触状態も安定し、良好なはんだ付け実装品質が得られると供に、いつも同じ状態ではんだ付け実装を行うことができるようになる。   As a result, a stable and reproducible jet wave is obtained, and the contact state of the electronic components that are in contact with this and the printed wiring board is also stabilized, and a good soldering mounting quality is obtained. Soldering can be performed.

なお、推力パイプ３０２や内部コア３０３の外形状を円柱状に構成し、内部コア３０３の軸芯に沿って形成される反転流路３０４の形状のみを円錐状に形成した場合には、ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００の送給能力が若干低くなるが、前記の流れを整える作用は同様である。   When the outer shape of the thrust pipe 302 or the inner core 303 is formed in a columnar shape and only the shape of the reversing channel 304 formed along the axis of the inner core 303 is formed in a conical shape, the ALIP type Although the feeding capacity of the electromagnetic pump 300 is slightly lowered, the operation for adjusting the flow is the same.

また、このように、推力パイプ３０２の形状を円錐形状にすることで、環挿される外部コア３０１ａおよび移動磁界発生用コイル３０２ｂの該推力パイプヘの密着性が良くなり、エアギャップを生じることによる損失を低減することも可能になる。したがって、電磁ポンプ３００の効率も向上させることができるようになる。   In addition, by making the shape of the thrust pipe 302 conical in this way, the adhesion of the outer core 301a and the moving magnetic field generating coil 302b to be inserted to the thrust pipe is improved, and loss due to an air gap is generated. Can also be reduced. Therefore, the efficiency of the electromagnetic pump 300 can also be improved.

以上の構成により、ＡＬＩＰ型電磁ポンプのメンテナンスや交換を容易に行うことができると供に、溶融はんだの送給を安定化して噴流波の時間変動を解消し、電子部品のはんだ付け実装品質を一層安定化させることができる。   With the above configuration, the ALIP type electromagnetic pump can be easily maintained and replaced, and the supply of molten solder is stabilized to eliminate the time fluctuation of the jet wave and improve the soldering mounting quality of electronic components. It can be further stabilized.

なお、上述した実施形態の変形例を組み合わせた構成も全て本発明に含まれるものである。   In addition, all the structures which combined the modification of embodiment mentioned above are also included in this invention.

以上説明したように、本発明のＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置は、反転流路を円錐状の形状に構成して、送給される溶融はんだの流れを安定化したところに特徴がある。   As described above, the jet flow wave forming apparatus for mounting an ALIP type electronic component according to the present invention is characterized in that the reversal flow path is formed in a conical shape and the flow of molten solder to be fed is stabilized. is there.

まず、アニュラリニア型（ＡＬＩＰ型：annular linear induction pump）電磁ポンプ３００の推力パイプ３０２の一端を封止して該封止端を頂部とする円錐状のキャップ形状に構成すると供に、この推力パイプ３０２の内側に挿入される内部コア３０３が、推力パイプ３０２の外形と相似の円錐状の外形状に構成する。また、内部コア３０３には、その軸芯に沿って推力パイプ３０２の円錐状の外形状と相似の円錐状の反転流路３０４を設ける。   First, the thrust pipe 302 of the annular linear induction pump (ALIP type) electromagnetic pump 300 is sealed at one end to form a conical cap shape with the sealed end as a top portion. An inner core 303 inserted inside 302 is formed into a conical outer shape similar to the outer shape of the thrust pipe 302. Further, the inner core 303 is provided with a conical reversing flow path 304 similar to the conical outer shape of the thrust pipe 302 along the axis.

また、これらにより、円錐状の推力パイプ３０２と円錐状の内部コア３０３との間に推力発生流路３０５を形成し、且つ、この推力発生流路３０５と反転流路３０４とにより送給流路を形成し、推力パイプ３０２に外部コア３０１ａと移動時間発生用コイル３０１ｂとを一体に形成した移動体３０１を環挿して流路反転型のアニュラリニア型（Ｒ−ＡＬＩＰ型：return through type annular linear induction pump）電磁ポンプを形成する。   Further, due to these, a thrust generation flow path 305 is formed between the conical thrust pipe 302 and the conical inner core 303, and the feed flow path is formed by the thrust generation flow path 305 and the reverse flow path 304. The moving body 301 in which the outer core 301a and the moving time generating coil 301b are integrally formed in the thrust pipe 302 is inserted into the thrust pipe 302, and the flow path reversal type annular linear type (R-ALIP type: return through type annular linear) is formed. induction pump) to form an electromagnetic pump.

そして、推力パイプ３０２が、はんだ槽１０１の槽壁にその開口を該はんだ槽１０１の内側に望ませて設けられ、また、反転流路３０４が形成された内部コア３０３の円錐状の反転流露３０４の開口と溶融はんだをその吹き口１０３から噴流することで噴流波を形成する吹き口体１０２の流入口１０７とが連繋して構成されたＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置である。   A thrust pipe 302 is provided on the tank wall of the solder tank 101 so as to have an opening on the inner side of the solder tank 101, and the conical reverse flow 304 of the inner core 303 in which the reverse flow path 304 is formed. This is a jet wave forming apparatus for mounting an ALIP type electronic component in which the opening of the nozzle and the inlet 107 of the blower body 102 that forms a jet wave by jetting molten solder from the blower port 103 are connected.

これにより、推力発生流路３０５から送出される溶融はんだは、円錐形状の反転流路３０４すなわちその流れ方向に沿ってその縦断面積が拡大するホーン形状の流路を流れて吹き口体１０２へ溶融はんだが送給される。したがって、この反転流路３０４を流れる溶融はんだの流れは、徐々に減速してその流れが整えられ、吹き口体１０２に供給する溶融はんだの流れに不規則な変動を生じることがない。したがって、パラメータが安定で再現性のある噴流波を形成することができるようになる。   As a result, the molten solder delivered from the thrust generation flow path 305 flows through the conical reversal flow path 304, that is, the horn-shaped flow path whose longitudinal cross-sectional area increases along the flow direction, and melts into the blower body 102. Solder is fed. Therefore, the flow of the molten solder flowing through the reversing flow path 304 is gradually decelerated and the flow is adjusted, and the flow of the molten solder supplied to the blower body 102 does not vary irregularly. Therefore, it is possible to form a jet wave with stable parameters and reproducibility.

さらに、上述の構成のＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置において、推力パイプ３０２の封止された一端の内面形状が放物面または双曲面に形成されて成るＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置である。   Furthermore, in the ALIP type electronic component mounting jet wave forming apparatus having the above-described configuration, the ALIP type electronic component mounting jet wave formed by forming the inner surface shape of the sealed end of the thrust pipe 302 into a paraboloid or a hyperboloid. Forming device.

これにより、推力発生流路３０５から反転流路３０４へ流れ方向を反転する溶融はんだの流れに不規則な変動を生じることが少なくなり、一層安定した噴流波を形成することかできるようになる。   As a result, irregular fluctuations in the flow of the molten solder that reverses the flow direction from the thrust generation flow path 305 to the reversal flow path 304 are reduced, and a more stable jet wave can be formed.

本発明にかかるＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置は、電子部品をプリント配線板にはんだ付け実装する際に使用される。安定かつ再現性のある噴流波を形成できるようになるので、微細な被はんだ付け部を多数有し、極めて安定な噴流波の形成が求められるマイクロソルダリングを行うことができるようになる。   The ALIP type electronic component mounting jet forming apparatus according to the present invention is used when an electronic component is soldered and mounted on a printed wiring board. Since a stable and reproducible jet wave can be formed, it is possible to perform micro soldering that has a large number of fine soldered portions and is required to form an extremely stable jet wave.

本発明の一実施形態を示すＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置の構成の一例を説明する図である。It is a figure explaining an example of the composition of the jet wave formation device for ALIP type electronic parts mounting showing one embodiment of the present invention. 本発明のＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置の全容を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the whole picture of the jet wave formation device for ALIP type electronic parts mounting of the present invention. 本発明のＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置のはんだ槽に設けられる推力パイプと、この推力パイプ内に挿入される内部コアと、推力パイプに挿抜（環挿）自在に設けられる外部コアおよび移動磁界発生用コイルの挿抜関係を説明する分解斜視図である。A thrust pipe provided in a solder tub of an ALIP type electronic component mounting jet wave forming apparatus according to the present invention, an inner core inserted into the thrust pipe, an outer core provided so as to be freely inserted into and extracted from the thrust pipe, and It is a disassembled perspective view explaining the insertion / extraction relationship of the coil for moving magnetic field generation.

符号の説明Explanation of symbols

１００ はんだ
１０１ はんだ槽
１０６ 温度センサ
１０９ ヒータ
２０１ 温度制御装置
２０２ 多相交流電源装置
２０３ 制御装置
２０４ 指示操作部
３００ 反転式ＡＬＩＰ型電磁ポンプ
３０１ 駆動体
３０１ａ 外部コア
３０１ｂ 移動磁界発生用コイル
３０２ 推力パイプ
３０３ 内部コア
３０４ 反転流路
３０５ 推力発生流路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Solder 101 Solder tank 106 Temperature sensor 109 Heater 201 Temperature control apparatus 202 Multiphase alternating current power supply device 203 Control apparatus 204 Instruction operation part 300 Inversion type ALIP type electromagnetic pump 301 Driver 301a Outer core 301b Moving magnetic field generating coil 302 Thrust pipe 303 Inner core 304 Reverse flow path 305 Thrust generation flow path

Claims (3)

はんだ槽内に収容された溶融はんだにアニュラリニア型電磁ポンプにより吐出力を与えて吹き口体の吹き口から溶融はんだを噴流させて、該吹き口上に噴流波を形成させる電子部品実装用噴流波形成装置であって、
前記アニュラリニア型電磁ポンプは、該アニュラリニア型電磁ポンプの推力パイプの一端を封止してキャップ形状に構成すると供に、この推力パイプの内側に挿入される内部コアの軸芯に沿って円錐状の反転流路を設けることで、前記推力パイプと前記内部コアとの間に推力発生流路を形成し、この推力発生流路と前記円錐状の反転流路とにより送給流路を形成した流路反転型のアニュラリニア型電磁ポンプであり、さらに、前記推力パイプは、はんだ槽の槽壁に設けられた穴に連繋され、また、この推力パイプに外部コアと移動磁界発生用コイルとを一体に形成した駆動体が環挿して設けられ、そして、前記円錐状の反転流路の開口と前記吹き口体に設けられた流入口とが連繋されたことを特徴とするＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置。 A jet wave for mounting electronic components, in which molten solder contained in a solder bath is subjected to a discharge force by an annular linear electromagnetic pump to cause the molten solder to jet from the blower body and to form a jet wave on the blower. A forming device,
The annular linear electromagnetic pump has a cap shape formed by sealing one end of a thrust pipe of the annular linear electromagnetic pump, and has a conical shape along the axis of the inner core inserted inside the thrust pipe. By providing a reversing flow path, a thrust generating flow path is formed between the thrust pipe and the inner core, and a feed flow path is formed by the thrust generating flow path and the conical reversing flow path In addition, the thrust pipe is connected to a hole provided in the tank wall of the solder tank, and the thrust pipe is connected to an external core, a coil for generating a moving magnetic field, and a magnetic field generating coil. An ALIP-type electronic component comprising: a drive body integrally formed with a ring; and an opening of the conical inversion channel and an inflow port provided in the blower body connected to each other Jet wave formation for mounting Location. 前記推力パイプは、該推力パイプの封止端を頂部とする円錐状のキャップ形状に構成するものであり、
前記内部コアは、前記推力パイプの外形と相似の円錐状の外形状に構成され、この内部コアには、その軸芯に沿って前記推力パイプの円錐状の外形状と相似の円錐状の反転流路を設けることを特徴とする請求項１記載のＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置。 The thrust pipe is configured in a conical cap shape with the sealing end of the thrust pipe as a top.
The inner core is configured to have a conical outer shape similar to the outer shape of the thrust pipe, and the inner core has a conical inversion similar to the conical outer shape of the thrust pipe along its axis. The jet flow wave forming apparatus for mounting an ALIP type electronic component according to claim 1, wherein a flow path is provided. 前記推力パイプの封止された一端の内面形状が、放物面または双曲面に形成されたことを特徴とする請求項２記載のＡＬＩＰ型電子部品実装用噴流波形成装置。   The jet wave forming apparatus for mounting an ALIP type electronic component according to claim 2, wherein an inner surface shape of one end of the thrust pipe sealed is a paraboloid or a hyperboloid.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN114531007A (en) * 2022-03-03 2022-05-24 上海交通大学 Electromagnetic pump for molten metal

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2593434C1 (en) * 2012-09-05 2016-08-10 Ппг Индастриз Огайо, Инк. Frame of solar module
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