JP2007090379A - Soldering apparatus, and method for starting soldering apparatus - Google Patents

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Hideaki Toba
秀明 鳥羽
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a soldering apparatus which can easily carry out the maintenance and change of an ALIP type electromagnetic pump, and further to provide a method for safely shortening the starting time of the soldering apparatus to be brought into an operating state after melting a solidified solder. <P>SOLUTION: An R-ALIP type electromagnetic pump 300 is provided outside a solder bath 101. A driving member 301 integratedly composed of an external core 301a and a moving magnetic field generating coil 301b is provided so as to be mounted and dismounted. In addition, when the soldering apparatus is started to transfer the solder in the solder bath 101 from the solidified state to the melted state, a control unit 203 supplies electric power to a heater 109 to heat a solder 100, and also carries out the induction heating of the solder in a thrust pipe 302 by supplying electric power to the moving magnetic field generating coil 301b, and further controls the electric power to be supplied to the heater 109 and the electric power to be supplied to the moving magnetic field generating coil 301b such that the solder in the thrust pipe 302 melts after the solder in the solder bath 101 has melted or simultaneously. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品を搭載したプリント配線板のような被はんだ付けワークとはんだの噴流波を接触させてはんだ付けを行い、該電子部品をプリント配線板にはんだ付け実装するためのはんだ付け装置およびはんだ付け装置の始動方法に関する。   The present invention relates to a soldering apparatus for performing soldering by bringing a solder wave, such as a printed wiring board, on which an electronic component is mounted, into contact with a solder wave, and soldering and mounting the electronic component on the printed wiring board. And a method for starting a soldering apparatus.

送給するべき媒体に直接に電磁力を作用させて推力を発生させ、これをポンプの吐出力および吸い込み力とする電磁ポンプ（ＬＥＰ：linear electromagnetic pump）には、大別して誘導型（induction type）と伝導型（conduction type）とがある。一般的に、送給するべき媒体への通電が不要な誘導型が多く使用されている例が多い。   The electromagnetic pump (LEP: linear electromagnetic pump) that generates thrust by directly applying electromagnetic force to the medium to be fed and generates pump thrust and suction force is roughly divided into an induction type. And conduction type. In general, there are many examples in which an induction type that does not require energization of a medium to be fed is used.

この誘導型の電磁ポンプには、大別してフラットリニア型（ＦＬＩＰ型：flat linear induction pump）とアニュラリニア型（ＡＬＩＰ型：annular linear induction pump）、そしてヘリカル型（ＨＩＰ型：helical induction pump）とがあり、それぞれ固有の構成を有している。   The induction type electromagnetic pump is roughly classified into a flat linear type (FLIP type: flat linear induction pump), an annular linear type (ALIP type: annular linear induction pump), and a helical type (HIP type: helical induction pump). Each has its own configuration.

ＡＬＩＰ型電磁ポンプを使用した電子部品実装用噴流波形成装置の技術として、特許文献１の技術がある。この技術は、ＡＬＩＰ型電磁ポンプそのものを溶融はんだ内で稼働・運転できるように構成し、エネルギー損失を無くしさらに電子部品へのダメージを解消している等々のところに特徴を有している。   As a technique of a jet wave forming apparatus for mounting electronic parts using an ALIP type electromagnetic pump, there is a technique of Patent Document 1. This technology is characterized in that the ALIP type electromagnetic pump itself can be operated and operated in the molten solder, energy loss is eliminated, and damage to electronic components is eliminated.

なお、ＡＬＩＰ型電磁ポンプの例としては、特許文献２が参考になる。   As an example of the ALIP type electromagnetic pump, Patent Document 2 is a reference.

誘導型電磁ポンプを使用したはんだ付け装置は、溶融はんだの噴流状態を安定に維持できると供に溶融はんだを送給するパラメータの再現性と安定性が極めて良好で、いつでも同じ条件のはんだ付け実装が可能になって安定したはんだ付け品質を得ることができる特徴を有している。   Soldering equipment that uses an induction type electromagnetic pump has extremely good reproducibility and stability of parameters for feeding molten solder while maintaining stable jet flow of molten solder. This makes it possible to obtain a stable soldering quality.

しかしながら、特許文献１の技術では、はんだ内にＡＬＩＰ型電磁ポンプを設けているために、該電磁ポンプのメンテナンスや交換の際には、はんだが溶融している状態で電磁ポンプを引き上げなければならないという問題点があった。   However, in the technique of Patent Document 1, since the ALIP type electromagnetic pump is provided in the solder, the electromagnetic pump must be pulled up in a state where the solder is melted when the electromagnetic pump is maintained or replaced. There was a problem.

そこで、特許文献３に開示されるように、このＡＬＩＰ型電磁ポンプをはんだ槽の槽壁の外側に設けることが考えられた。これにより、はんだ槽の槽壁の外側に位置することになった推力発生流路に溶融はんだを吸い込ませ、その後、吐出する溶融はんだをはんだ槽内に送給する構成となり、はんだ槽の外側に位置するＡＬＩＰ型電磁ポンプのメンテナンスや交換が容易になった。   Therefore, as disclosed in Patent Document 3, it has been considered to provide this ALIP type electromagnetic pump outside the tank wall of the solder tank. As a result, the molten solder is sucked into the thrust generation flow channel that is located outside the tank wall of the solder tank, and then the molten solder to be discharged is fed into the solder tank. Maintenance and replacement of the located ALIP type electromagnetic pump became easy.

一方で、はんだ槽内のはんだを溶融させ予め決めた所定の温度に維持するために、はんだ加熱用のヒータと温度センサ、そして温度制御装置が用いられているが、はんだの融解熱量が大きいために、特許文献３のＡＬＩＰ型電磁ポンプをはんだ槽の槽壁の外側に設ける構成では、はんだ槽内のはんだが溶融しても、前記電磁ポンプの推力発生流路内のはんだの溶融が完了するまでには長時間を要してしまう。   On the other hand, in order to melt the solder in the solder bath and maintain it at a predetermined temperature, a heater for heating the solder, a temperature sensor, and a temperature control device are used, but the heat of melting of the solder is large. In addition, in the configuration in which the ALIP type electromagnetic pump of Patent Document 3 is provided outside the tank wall of the solder tank, the melting of the solder in the thrust generation flow path of the electromagnetic pump is completed even if the solder in the solder tank is melted. It takes a long time.

そのため、はんだ付け装置の始動を開始してから噴流波を形成することが可能になるまでの始動準備時間が長くなるという問題が生じた。   For this reason, there arises a problem that the start preparation time from the start of the soldering apparatus to the formation of the jet wave becomes long.

そこで、特許文献３では、吹き口にキャップを設けて該吹き口を閉塞した状態において推力パイプ内のはんだの誘導加熱を行うことが開示されている。また、前記キャップから温度センサを垂れ下げて推力パイプ内のはんだの温度を測定しながら前記の誘導加熱を行い、推力パイプ内のはんだが溶融したことを温度センサで検出したら電磁ポンプへの電力供給を遮断することが開示されている。
特開２００３−１４２８１９号公報 特開平５−２６０７１９号公報 ２００５−２０５４７９号 Therefore, Patent Document 3 discloses that induction heating of the solder in the thrust pipe is performed in a state where a cap is provided at the blowing port and the blowing port is closed. In addition, if the temperature sensor detects that the solder in the thrust pipe has melted by performing the induction heating while hanging the temperature sensor from the cap and measuring the temperature of the solder in the thrust pipe, the power supply to the electromagnetic pump Is disclosed.
JP 2003-142819 A JP-A-5-260719 2005-205479

しかし、特許文献３の技術では、はんだ付け装置の運転開始や運転停止の際に、吹き口にキャップを設けたり外したりする作業が必要であり、しかも、キャップの取り外しははんだが溶融して高温（２２０℃〜２６０℃）になってから行う必要があるので、その作業は大変に危険である。また、温度センサを垂れ下げたキャップを推力パイプ内に垂れ下げて吹き口を閉塞する作業は、はんだが溶融しているうちに温度センサを推力パイプ内のはんだ内に垂れ下げる必要があるので、はんだ付け作業が終了した直後のはんだが溶融している際に行う必要があり、しかも、この温度センサを垂れ下げたキャップを推力パイプから抜き取り吹き口からキャップを取り外す作業もはんだが溶融して高温の状態において行う必要があり、大変危険な作業を２回も行う必要がある。   However, in the technique of Patent Document 3, when the soldering apparatus is started or stopped, it is necessary to install or remove the cap on the air outlet, and the cap is removed when the solder melts. Since it is necessary to carry out after (220 ° C. to 260 ° C.), the operation is very dangerous. In addition, the work that hangs the cap with the temperature sensor hanging down in the thrust pipe and closes the blowing port requires the temperature sensor to hang down into the solder in the thrust pipe while the solder is melting. This must be done when the solder is melted immediately after the soldering operation is completed, and the operation of removing the cap with the temperature sensor hanging from the thrust pipe and removing the cap from the air outlet also melts the solder. It is necessary to carry out a very dangerous work twice.

また、特許文献３の技術では、はんだ槽内のはんだが固化している状態で該はんだ槽内の下方に位置するはんだのみが溶融した際に、この溶融による体積膨張により強大な膨張圧力が溶融はんだに生じることを考慮していない。すなわち、この爆発的圧力を有する高温のはんだが固化したはんだの引け巣（凝固収縮によって発生した巣）等の隙間や推力パイプまたは内部コアと固化したはんだとの間に生じた隙間（凝固収縮によって発生した隙間）から数ｍにもおよぶジェット噴流となって噴出し、周囲の作業者や装置に吹きかかるという恐ろしい現象を生じることを考慮していない。これは、当業者の良く知るところである。特許文献３には、吹き口にキャップを螺合する等の手段は見当たらないが、これでは前記ジェット噴流によってキャップが吹き飛んでしまうので、意味がない。   Further, in the technique of Patent Document 3, when only the solder located below in the solder bath is melted in a state where the solder in the solder bath is solidified, a strong expansion pressure is melted by the volume expansion due to the melting. It does not consider what happens to solder. That is, a gap such as a solder shrinkage nest (a nest generated by solidification shrinkage) of a solidified high-temperature solder having an explosive pressure or a gap formed between the thrust pipe or the inner core and the solidified solder (due to the solidification shrinkage) It does not take into consideration that a terrible phenomenon occurs in which a jet jet extending several meters from the generated gap) is ejected and sprayed to surrounding workers and devices. This is well known to those skilled in the art. In Patent Document 3, there is no means for screwing the cap into the air outlet, but this is meaningless because the cap is blown off by the jet jet.

仮に、螺合等の手段によりキャップを設けるにしても、そのような手段により吹き口を閉塞するキャップを設けておいてはんだ槽の下方のはんだを溶融するという作業は、当業者が行ってはいけない行為なのである。キャップを外す作業の際に、溶融はんだが前記のようなジェット噴流となって作業者に襲いかかる危険性があるからである。   Even if the cap is provided by means such as screwing, a person skilled in the art must perform the work of providing a cap that closes the blowing port by such means and melting the solder below the solder bath. It is a bad act. This is because there is a danger that the molten solder becomes a jet jet as described above and attacks the worker during the work of removing the cap.

本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、ＡＬＩＰ型電磁ポンプのメンテナンスや交換を容易に行うことができると供に、固化状態のはんだを溶融させてから運転状態に至らせなければならないはんだ付け装置の始動時間を安全に短縮する仕組を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems. The object of the present invention is to allow the maintenance and replacement of the ALIP type electromagnetic pump to be easily performed and to melt the solidified solder. To provide a mechanism for safely shortening the start-up time of a soldering apparatus that must be brought into an operating state after that.

本発明は、はんだ槽にＡＬＩＰ型電磁ポンプを設ける構成とその電力供給配分に特徴がある。   The present invention is characterized by a configuration in which an ALIP type electromagnetic pump is provided in a solder bath and its power supply distribution.

（１）アニュラリニア型（ＡＬＩＰ型：annular linear induction pump)電磁ポンプの推力パイプの一端を封止してキャップ形状にすると供にこの推力パイプの内側に挿入される内部コアの軸芯に沿って反転流路を設けることで前記推力パイプと前記内部コアとの間に推力発生流路を形成しこの推力発生流路と前記反転流路とで送給流路を形成した流路反転型のアニュラリニア型（Ｒ−ＡＬＩＰ型：return through type annular linear induction pump)電磁ポンプの推力パイプがはんだ槽の槽壁に設けられ、また、前記反転流路が形成された内部コアの反転流路と吹き口体の流入口とが連繋され前記吹き口体の吹き口上に溶融はんだの噴流波を形成するはんだ付け装置であって、さらに前記はんだ槽にははんだを加熱し溶融するヒータとはんだの温度を検出する温度センサとが設けられ、他方でこれらヒータと温度センサに接続される温度制御装置と前記電磁ポンプの移動磁界発生用コイルに電力を供給する多相交流電源装置と前記温度制御装置および前記多相交流電源装置を制御する制御装置とを有するはんだ付け装置において、次のように電力配分を制御する。   (1) Annular linear induction pump (ALIP type) An end of the thrust pipe of an electromagnetic pump is sealed and formed into a cap shape, and along the axis of the inner core inserted inside the thrust pipe By providing a reversal flow path, a thrust generation flow path is formed between the thrust pipe and the inner core, and a flow reversal type annular is formed by the thrust generation flow path and the reversal flow path. Linear type (R-ALIP type: return through type annular linear induction pump) The thrust pipe of the electromagnetic pump is provided on the tank wall of the solder tank, and the reversing flow path and the air outlet of the inner core in which the reversing flow path is formed A soldering device that is connected to a body inlet and forms a jet wave of molten solder on the outlet of the blowing body, and further detects the temperature of the solder and the heater that heats and melts the solder in the solder bath Temperature A temperature control device connected to the heater and the temperature sensor, a multiphase AC power supply device that supplies power to the moving magnetic field generating coil of the electromagnetic pump, the temperature control device, and the multiphase AC In a soldering device having a control device for controlling a power supply device, power distribution is controlled as follows.

すなわち、はんだ槽内のはんだを固化している状態から溶融した状態へ移行させて始動する際に前記ヒータに電力を供給して溶融はんだを加熱すると供に前記電磁ポンプの移動磁界発生用コイルにも電力を供給して前記推力パイプ内のはんだの誘導加熱を併せて行い、前記ヒータへの供給電力量と前記電磁ポンプの移動磁界発生用コイルへの供給電力量の割合をはんだ槽内のはんだが溶融した後（又は同時）に推力パイプ内のはんだが溶融する順序となる割合に制御するはんだ付け装置の始動方法である。   That is, when the solder in the solder bath is shifted from the solidified state to the molten state and started, power is supplied to the heater to heat the molten solder, and the moving magnetic field generating coil of the electromagnetic pump is used. In addition, the electric power is supplied and the solder in the thrust pipe is induction-heated together, and the ratio of the electric power supplied to the heater and the electric power supplied to the moving magnetic field generating coil of the electromagnetic pump is determined by the solder in the solder bath. This is a starting method of a soldering apparatus that controls the ratio so that the solder in the thrust pipe is melted after (or at the same time).

これにより、ヒータからの熱エネルギーの伝導が少ない推力パイプ内のはんだにも熱エネルギーを供給することが可能になり、はんだ付け装置の始動時間を短縮することができるようになる。かつ、はんだの溶融がはんだ槽内のはんだが溶融した後（又は同時）に推力パイプ内のはんだが溶融する順序となるように制御されるため、推力パイプ内のはんだの溶融による体積膨脹によって、この溶融はんだがはんだ槽内の固化したはんだの隙間（引け巣等による隙間）からジェット噴流（数メートルの高さにおよぶ事がある）することも無く、安全に始動することができる。   Thereby, it becomes possible to supply heat energy to the solder in the thrust pipe with less heat energy conduction from the heater, and the start-up time of the soldering apparatus can be shortened. And since the melting of the solder is controlled so that the solder in the thrust pipe is melted in the order after the solder in the solder bath is melted (or simultaneously), the volume expansion due to the melting of the solder in the thrust pipe This molten solder does not cause a jet jet (which may reach a height of several meters) from a solidified solder gap (a gap due to a shrinkage nest or the like) in the solder bath, and can be started safely.

（２）前記（１）のはんだ付け装置の始動方法において、電磁ポンプの移動磁界発生用コイルに電力を供給する際の推力方向が溶融はんだを吹き口体の吹き口から噴流させる方向とは逆方向であるはんだ付け装置の始動方法である。   (2) In the starting method of the soldering apparatus of (1), the thrust direction when power is supplied to the moving magnetic field generating coil of the electromagnetic pump is opposite to the direction in which the molten solder is jetted from the blowing port. It is the starting method of the soldering apparatus which is direction.

これにより、誘導加熱の際の推力によって送給される溶融はんだが、吹き口体の吹き口方向には向かなくなるので、前記のような溶融はんだのジェット噴流を完全に阻止することができるようになる。   As a result, the molten solder fed by the thrust during induction heating is not directed in the direction of the blowing port, so that it is possible to completely prevent the jet flow of the molten solder as described above. become.

本発明によれば、ＡＬＩＰ型電磁ポンプがはんだ槽の外側に設けられているので、特に移動磁界発生用コイルが挿抜自在に設けられるので、該電磁ポンプのメンテナンスや交換等の作業を容易に行うことができるようになる。   According to the present invention, since the ALIP type electromagnetic pump is provided outside the solder bath, the moving magnetic field generating coil is provided in a particularly detachable manner, so that the operation and maintenance of the electromagnetic pump can be easily performed. Will be able to.

また、固化状態のはんだを溶融させてから運転状態に至るまでの時間を大幅かつ安全に短縮することができる。   In addition, the time from melting the solidified solder to the operation state can be significantly and safely shortened.

従って、メンテナンス時間や始動時間が短縮されてはんだ付け実装の生産性を大幅に高めることができるようになる等の効果を奏する。   Accordingly, the maintenance time and the start-up time are shortened, and the productivity of soldering mounting can be greatly increased.

〔第１実施形態〕
以下、本発明におけるはんだ付け装置の構成例と始動方法の例とを説明する。 [First Embodiment]
Hereinafter, a configuration example of the soldering apparatus and an example of a starting method in the present invention will be described.

図１は、本発明の第１実施形態を示すはんだ付け装置の構成の一例を説明する図であり、はんだ槽部分は縦断面で示し、制御系の構成をブロック図で示してある。   FIG. 1 is a diagram for explaining an example of the configuration of the soldering apparatus according to the first embodiment of the present invention, in which a solder bath portion is shown in a longitudinal section, and the configuration of a control system is shown in a block diagram.

図２は、本発明のはんだ付け装置の全容を説明する斜視図である。   FIG. 2 is a perspective view for explaining the entire soldering apparatus of the present invention.

図３は、本発明のはんだ付け装置のはんだ槽に設けられる推力パイプと、この推力パイプ内に挿入される内部コアと、推力パイプに挿抜自在に設けられる外部コアおよび移動磁界発生用コイルの挿抜関係を説明する分解斜視図である。なお、図１〜図３では、同一のものには同一の符号を付してある。   FIG. 3 shows a thrust pipe provided in a solder tub of the soldering apparatus of the present invention, an inner core inserted into the thrust pipe, an external core detachably provided in the thrust pipe, and insertion / extraction of a moving magnetic field generating coil. It is a disassembled perspective view explaining a relationship. 1 to 3, the same components are denoted by the same reference numerals.

〔ハードウェア構成〕
まず、図１〜図３を用いて、本発明の第１実施形態を示すはんだ付け装置のハードウェア構成について説明する。 [Hardware configuration]
First, the hardware configuration of the soldering apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

１０１ははんだ槽である。このはんだ槽１０１内には槽底や槽壁に沿ってヒータ１０９が設けてあり、該はんだ槽１０１内に収容されたはんだ１００を加熱して溶融させ、目的とする温度に保持するように構成されている。   101 is a solder bath. A heater 109 is provided in the solder bath 101 along the bath bottom and bath wall, and the solder 100 accommodated in the solder bath 101 is heated and melted to be maintained at a target temperature. Has been.

２０１は温度制御装置であり、はんだ１００の温度を制御する。この温度制御装置２０１は、温度センサ１０６の温度検出結果を参照し、はんだ１００の温度が予め指示された温度になるようにヒータ１０９に供給する電力を制御する仕組みである。   Reference numeral 201 denotes a temperature control device that controls the temperature of the solder 100. This temperature control device 201 is a mechanism for referring to the temperature detection result of the temperature sensor 106 and controlling the power supplied to the heater 109 so that the temperature of the solder 100 becomes a temperature instructed in advance.

また、はんだ槽１０１の槽底の推力パイプ取り付け孔１０８には、ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００の推力パイプ３０２が設けてある。この推力パイプ３０２は、槽底の推力パイプ取り付け孔１０８に溶接やねじ込み等の方法で取り付けてある。   A thrust pipe 302 of the ALIP type electromagnetic pump 300 is provided in the thrust pipe mounting hole 108 at the bottom of the solder tank 101. The thrust pipe 302 is attached to the thrust pipe mounting hole 108 at the bottom of the tank by a method such as welding or screwing.

また、この推力パイプ３０２内に、その中心軸に反転流路３０４を設けたパイプ状の内部コア３０３を挿抜自在に挿入する構成となっている。そして、この内部コア３０３の反転流路３０４と吹き口体１０２の流入口１０７が連繋するように構成されている。   In addition, a pipe-like inner core 303 having a reversing flow path 304 at its central axis is inserted into the thrust pipe 302 so as to be freely inserted and removed. And it is comprised so that the inversion flow path 304 of this inner core 303 and the inflow port 107 of the blowing body 102 may connect.

吹き口体１０２は、その内部に溶融はんだの流れを整える整流板１０５を有し、その吹き口１０３がはんだ液面上に位置している。すなわち、この吹き口１０３から溶融はんだを噴流させると該吹き口上に噴流波１１０が形成されて、該吹き口１０３に隣接して設けられた案内板１０４を流れ下る仕組みとなっている。   The blower body 102 has a current plate 105 that regulates the flow of molten solder inside, and the blower opening 103 is located on the solder liquid surface. That is, when molten solder is jetted from the blowing port 103, a jet wave 110 is formed on the blowing port and flows down the guide plate 104 provided adjacent to the blowing port 103.

なお、内部コア３０３や吹き口体１０２は、図示しないサポート手段により、はんだ槽１０１に取り付け／取り外しが可能に固定されている。   The inner core 303 and the blower body 102 are fixed to the solder bath 101 so as to be attachable / detachable by support means (not shown).

また、推力パイプ３０２の外側には、内部コア３０３との間に移動磁界を発生させる外部コア３０１ａと移動磁界発生用コイル３０１ｂとが一体に形成された駆動体３０１が、回転可能かつ挿抜可能に設けられている。この駆動体３０１（外部コア３０１ａおよび移動磁界発生コイル３０１ｂ）により、推力パイプ３０２と内部コア３０３との間に推力発生流路３０５が形成され、この推力発生流路３０５から送出される溶融はんだ１００は、内部コア３０３の反転流路３０４を通って吹き口体１０２へ送給される。   In addition, on the outside of the thrust pipe 302, a driving body 301 in which an outer core 301a for generating a moving magnetic field between the inner core 303 and a moving magnetic field generating coil 301b is integrally formed can be rotated and inserted / removed. Is provided. The driving body 301 (the outer core 301a and the moving magnetic field generating coil 301b) forms a thrust generating flow path 305 between the thrust pipe 302 and the inner core 303, and the molten solder 100 delivered from the thrust generating flow path 305. Is fed to the blower body 102 through the reverse flow channel 304 of the inner core 303.

なお、駆動体３０１を回転可能にすることで推力パイプ３０２への密着性を向上させることができると供に、最適な磁界分布を選択して推力を安定させることができる。この構成のＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００を、流路反転型のアニュラリニア型（Ｒ−ＡＬＩＰ型：return through type annular linear induction pump）電磁ポンプと呼称する。   In addition, by making the drive body 301 rotatable, the adhesion to the thrust pipe 302 can be improved, and the optimum magnetic field distribution can be selected to stabilize the thrust. The ALIP type electromagnetic pump 300 having this configuration is referred to as a flow-reversing type annular linear induction pump (R-ALIP type) electromagnetic pump.

なお、ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００は、外部コア３０１ａの形状を円柱状に形成することができるため、通常はその外観も円柱状である。また、その内部コア３０３も円柱状であり、該外部コア３０１ａと内部コア３０３との環状の空間すなわち流路に移動磁界を発生させ、該流路のはんだに推力を与えて移動させ、吐出力および吸い込み力を発生させる。なお、〔背景技術〕の欄で示した特許文献１に開示されるＡＬＩＰ型の電磁ポンプは、ポンプ内の流路が直線状であることから、ストレートスルー型と呼称されている。   In addition, since the shape of the outer core 301a can form the column shape of the ALIP type | mold electromagnetic pump 300, the external appearance is also a column shape normally. Further, the inner core 303 is also cylindrical, and a moving magnetic field is generated in an annular space between the outer core 301a and the inner core 303, that is, a flow path. And generate suction force. Note that the ALIP type electromagnetic pump disclosed in Patent Document 1 shown in the [Background Art] column is called a straight-through type because the flow path in the pump is linear.

このＲ−ＡＬＩＰ型電磁ポンプ（以下ＡＬＩＰ型電磁ポンプと総称する）は、多相交流電源装置２０２（例えば、ＶＶＶＦ型３相インバータ電源装置）と接続され、多相交流電力を電磁ポンプの磁界発生用コイル３０１ｂに供給する。   This R-ALIP type electromagnetic pump (hereinafter collectively referred to as an ALIP type electromagnetic pump) is connected to a multiphase AC power supply device 202 (for example, a VVVF type three phase inverter power supply device), and generates multiphase AC power to generate a magnetic field of the electromagnetic pump. Is supplied to the coil 301b.

このように、本発明では、図１のように、ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００を、はんだ槽１０１の槽壁の外側に設け、はんだ槽１０１の槽壁の外側に位置することになった推力発生流路３０５に溶融はんだを吸い込ませ、その後、吐出する溶融はんだをはんだ槽内に送給する構成とした。よって、はんだ槽１０１の外側に位置するＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００のメンテナンスや交換が容易になった。   Thus, in the present invention, as shown in FIG. 1, the ALIP type electromagnetic pump 300 is provided outside the bath wall of the solder bath 101, and the thrust generating flow that is located outside the bath wall of the solder bath 101 is provided. The molten solder was sucked into the passage 305, and then the molten solder to be discharged was fed into the solder bath. Therefore, the maintenance and replacement of the ALIP type electromagnetic pump 300 located outside the solder bath 101 are facilitated.

なお、この多相交流電源装置２０２は、制御装置２０３との通信によりその出力電圧や周波数、電力等々が任意に調節され制御される構成である。   The multiphase AC power supply device 202 has a configuration in which its output voltage, frequency, power, etc. are arbitrarily adjusted and controlled by communication with the control device 203.

制御装置２０３は、コンピュータシステムで構成され、キーボード等の指示操作部２０４とＬＣＤ等の表示部２０５と、図示しないＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ，ハードディスク等を備えている。そして、制御装置２０３内のＣＰＵがハードディスクに格納されたプログラムをＲＡＭ上に読み込んで実行することにより各種制御を行うことができる。   The control device 203 includes a computer system, and includes an instruction operation unit 204 such as a keyboard, a display unit 205 such as an LCD, and a CPU, ROM, RAM, hard disk, and the like (not shown). The CPU in the control device 203 can perform various controls by reading the program stored in the hard disk onto the RAM and executing it.

制御装置２０３は、指示操作部２０４からの指示により上述の多相交流電源装置２０２の作動を制御する構成である。また、上述の温度制御装置２０１も制御装置２０３との通信によりヒータ１０９への供給電力や温度またＰＩＤ等の制御特性が任意に調節され制御される構成である。   The control device 203 is configured to control the operation of the above-described multiphase AC power supply device 202 according to an instruction from the instruction operation unit 204. In addition, the above-described temperature control device 201 is configured to be controlled by arbitrarily adjusting control characteristics such as power supplied to the heater 109, temperature, and PID through communication with the control device 203.

なお、はんだの融点は、はんだの種類により異なる。例を挙げると、従来から使用されてきた錫−鉛はんだ（例えば鉛３７％で残部が錫）では約１８３℃である。また、鉛フリーはんだの錫−亜鉛はんだ（例えば亜鉛９％で残部が錫）では約１９９℃である。さらに、錫−銀−銅はんだ（例えば銀約３．５％，銅約０．７％，残部が錫）では約２２０℃である。   Note that the melting point of solder varies depending on the type of solder. For example, in a conventionally used tin-lead solder (for example, 37% lead and the balance being tin), the temperature is about 183 ° C. Moreover, it is about 199 degreeC in the lead-free solder tin-zinc solder (for example, zinc 9% and remainder is tin). Furthermore, it is about 220 ° C. for tin-silver-copper solder (for example, about 3.5% silver, about 0.7% copper, and the balance being tin).

そのため、使用されるはんだの種類により、被はんだ付けワークであるプリント配線板のはんだ付け実装に際して使用されるはんだの温度は異なるが、プリント配線板に搭載される電子部品の耐熱温度が考慮されるため、約２２０℃〜２６０℃程度の範囲で使用される例が最も多い。   Therefore, depending on the type of solder used, the temperature of the solder used when soldering and mounting the printed wiring board, which is the work to be soldered, varies, but the heat resistance temperature of the electronic components mounted on the printed wiring board is taken into consideration For this reason, there are most examples of being used in the range of about 220 ° C to 260 ° C.

〔始動制御構成〕
以下、本発明の第１実施形態におけるはんだ付け装置の始動動作制御について説明する。 [Starting control configuration]
Hereinafter, the starting operation control of the soldering apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described.

はんだ槽１０１内のはんだの容積と、はんだの比熱、およびその融解熱量とから、はんだ槽１０１内のはんだが溶融するために必要な熱量が求まる。他方で、ヒータ１０９からの供給熱量は供給電力から求まる。これらから、ヒータ１０９への電力供給を開始してから、はんだ槽１０１内のはんだが溶融するまでの時間を求めることができる。なお、必要に応じて大気中への逃散熱量の割合を数％程度に定める。   From the volume of solder in the solder bath 101, the specific heat of the solder, and the amount of heat of fusion, the amount of heat necessary for melting the solder in the solder bath 101 can be obtained. On the other hand, the amount of heat supplied from the heater 109 is obtained from the supplied power. From these, the time from the start of power supply to the heater 109 to the melting of the solder in the solder bath 101 can be obtained. If necessary, the ratio of the amount of heat released into the atmosphere is set to about several percent.

また、推力パイプ３０２内のはんだの容積と、はんだの比熱、およびその融解熱量、そして内部コア３０３の体積と比熱とから、この推力パイプ３０２内のはんだが溶融するために必要な熱量が求まる。他方で、電磁ポンプ３００ひいては外部コア３０１ａと移動磁界発生用コイル３０１ｂが発生する移動磁界による誘導加熱熱量は、ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００に供給される電力量と誘導加熱効率（測定によって求まる既定値で例えば数１０％程度）とから求まる。そして、これらからＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００へ電力を供給開始してから、はんだ１００が溶融するまでの時間を求めることができる。なお、必要に応じて大気中への逃散熱量の割合を数％程度に定める。   Further, the amount of heat necessary for melting the solder in the thrust pipe 302 is obtained from the volume of the solder in the thrust pipe 302, the specific heat of the solder, and its heat of fusion, and the volume and specific heat of the inner core 303. On the other hand, the amount of induction heating due to the moving magnetic field generated by the electromagnetic pump 300 and thus the outer core 301a and the moving magnetic field generating coil 301b is the amount of power supplied to the ALIP type electromagnetic pump 300 and the induction heating efficiency (predetermined values determined by measurement). For example, about several tens of percent). Then, it is possible to obtain the time from the start of supplying power to the ALIP electromagnetic pump 300 until the solder 100 is melted. If necessary, the ratio of the amount of heat released into the atmosphere is set to about several percent.

そこで、はんだ槽１０１内のはんだが溶融するために必要な全熱量ひいては全電力量を、ヒータ１０９に供給する単位時間当たりの供給電力量で除することにより、はんだ槽１０１内のはんだが溶融するまでの時間を求めることができる。逆に、はんだ槽１０１内のはんだ１００が溶融するために必要な全熱量ひいては全電力量を、目的とする溶融時間で除することにより、ヒータ１０９に供給するべき単位時間当たりの電力量を求めることができる。   Therefore, the solder in the solder bath 101 is melted by dividing the total amount of heat necessary for melting the solder in the solder bath 101 and thus the total power by the amount of power supplied per unit time supplied to the heater 109. Can be obtained. On the contrary, the amount of power per unit time to be supplied to the heater 109 is obtained by dividing the total amount of heat necessary for melting the solder 100 in the solder bath 101 and thus the total amount of power by the target melting time. be able to.

同様に、推力パイプ３０２内のはんだを溶融させるために必要な全熱量ひいては全電力量を、電磁ポンプに供給する単位時間当たりの供給電力量と誘導加熱効率を乗じた値で除することにより、推力パイプ内のはんだが溶融するまでの時間を求めることができる。逆に、推力パイプ３０２内のはんだが溶融するために必要な全熱量ひいては全電力量を、目的とする溶融時間で除して、更にそれを誘導加熱効率で除することにより、電磁ポンプ３００に供給するべき単位時間当たりの電力量を求めることができる。   Similarly, by dividing the total amount of heat necessary for melting the solder in the thrust pipe 302 and thus the total amount of power by the value obtained by multiplying the amount of power supplied per unit time supplied to the electromagnetic pump by the induction heating efficiency, The time until the solder in the thrust pipe is melted can be obtained. Conversely, by dividing the total amount of heat necessary for melting the solder in the thrust pipe 302 and thus the total amount of electric power by the target melting time, and further dividing it by induction heating efficiency, The amount of power per unit time to be supplied can be obtained.

従って、これらの計算方法を利用して、はんだ槽１０１内のはんだが溶融した後（又は同時）に、推力パイプ３０２内のはんだが溶融するように、ヒータ１０９に供給される電力に関する情報（単位時間当たりの電力量または積算電力量）と電磁ポンプ３００に供給される電力に関する情報（単位時間当たりの電力量または積算電力量）とを、予め、指示操作部２０４から制御装置２０３に設定し、不図示のハードディスク内にデータテーブルとして格納させておく。   Therefore, by using these calculation methods, after the solder in the solder bath 101 is melted (or at the same time), information (units) about the electric power supplied to the heater 109 so that the solder in the thrust pipe 302 is melted. (The amount of power per hour or the amount of accumulated power) and information on the power supplied to the electromagnetic pump 300 (the amount of power per unit time or the amount of accumulated power) are set in advance in the control device 203 from the instruction operation unit 204, It is stored as a data table in a hard disk (not shown).

そして、はんだ付け装置を始動した際に、制御装置２０３内のＣＰＵが、これらのデータテーブルを参照してヒータ１０９および電磁ポンプ３００に電力を供給制御するように構成する。   And when starting a soldering apparatus, CPU in the control apparatus 203 is comprised so that electric power supply control may be performed to the heater 109 and the electromagnetic pump 300 with reference to these data tables.

なお、はんだ槽１０１内のはんだの液面に近い領域と、推力パイプ３０２内に温度センサを設けておいて、実測によって、上述のように算出した理論上の供給電力を補正し、その値を制御装置２０３に設定するようにしても良い。この測定は、次のように行う。すなわち、はんだ付け装置を始動すると、はんだの温度は、その融点に向かって上昇するが、融点では融解熱を供給する必要から、全てのはんだが溶融するまではんだの温度は融点で一定したままになる。そして、全てのはんだが溶融すると溶融はんだの温度が再び上昇する。   A temperature sensor is provided in the solder pipe 101 in a region near the solder liquid level and in the thrust pipe 302, and the theoretical supply power calculated as described above is corrected by actual measurement. You may make it set to the control apparatus 203. FIG. This measurement is performed as follows. In other words, when the soldering device is started, the temperature of the solder rises toward its melting point, but since it is necessary to supply heat of melting at the melting point, the solder temperature remains constant at the melting point until all the solder is melted. Become. When all the solder is melted, the temperature of the molten solder rises again.

したがって、この測定において、はんだの温度が融点から上昇を開始したと、上記はんだ槽１０１内のはんだの液面に近い領域の温度センサ１０６が検知した時点が、はんだ槽１０１内のはんだが全て溶融した時点である。また、はんだの温度が融点から上昇を開始したと、上記推力パイプ３０２内の温度センサが検知した時点が、推力パイプ３０２内のはんだが全て溶融した時点である。   Therefore, in this measurement, when the temperature of the solder starts to rise from the melting point, the time when the temperature sensor 106 in the region near the solder liquid level in the solder bath 101 detects that all the solder in the solder bath 101 is melted. It is the time. Further, when the temperature of the solder starts to rise from the melting point, the time when the temperature sensor in the thrust pipe 302 detects is the time when all the solder in the thrust pipe 302 is melted.

すなわち、はんだ槽１０１内のはんだの温度が融点から上昇を開始した後に、推力パイプ３０２内のはんだの温度が融点から上昇を開始するように、ヒータ１０９に供給さする電力に関する情報（例えば単位時間当たりの電力量または積算電力量）と電磁ポンプ３００に供給される電力に関する情報（例えば単位時間当たりの電力量または積算電力量）とを、制御装置２０３に設定すればよい。なお、両者の時間差は、１０分前後あれば安全であるが、同時であっても構わない。また、両者が同時になるように制御装置２０３の制御をプログラムすることにより、始動時間を最短にすることができる。なお、推力パイプ３０２内に設ける温度センサは、前述の補正を行うための上記測定にのみ推力パイプ３０２内に配置するものであって、被はんだ付けワークのはんだ付けを行う際に設けられる（配置される）ものではない。   That is, after the temperature of the solder in the solder bath 101 starts to rise from the melting point, information about the power supplied to the heater 109 (for example, unit time) so that the temperature of the solder in the thrust pipe 302 starts to rise from the melting point. And the information related to the power supplied to the electromagnetic pump 300 (for example, the power amount per unit time or the integrated power amount) may be set in the control device 203. The time difference between the two is safe if it is around 10 minutes, but may be simultaneous. Further, the start time can be minimized by programming the control of the control device 203 so that both are simultaneously performed. Note that the temperature sensor provided in the thrust pipe 302 is disposed in the thrust pipe 302 only for the above-described measurement for performing the above-described correction, and is provided when soldering the workpiece to be soldered (arrangement). Is not).

このように、ヒータ１０９に供給さする電力に関する情報（例えば単位時間当たりの電力量または積算電力量）と電磁ポンプ３００に供給される電力に関する情報（例えば単位時間当たりの電力量または積算電力量）等とを、制御装置２０３に設定し、制御させることによって、固化したままのはんだの下層部で、はんだが先行溶融して膨脹し、この膨脹圧力によって僅かな隙間から溶融はんだがジェット噴流するという危険な状態が発生することを排除することができる。   As described above, information related to the power supplied to the heater 109 (for example, power amount per unit time or integrated power amount) and information related to the power supplied to the electromagnetic pump 300 (for example, power amount per unit time or integrated power amount). And the like are set in the control device 203 and controlled to cause the solder to be pre-melted and expanded in the lower layer portion of the solidified solder, and this expansion pressure causes the molten solder to jet from a slight gap. It is possible to eliminate the occurrence of a dangerous state.

このようにして、はんだ付け装置が始動した後は、溶融はんだが予め決めた所定の温度に到達して、その温度が維持される。そして、この状態でプリント配線板等の被はんだ付けワークのはんだ付けを開始することができる。   In this way, after the soldering apparatus is started, the molten solder reaches a predetermined temperature and is maintained at that temperature. In this state, soldering of a work to be soldered such as a printed wiring board can be started.

そして、ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００に電力を供給して推力を発生させれば、図１の矢印Ａに示すように、はんだ層１０１から推力発生流路３０５に溶融はんだが吸い込まれ、推力パイプ３０２の先端で流れ方向が反転して、内部コア３０３内の反転流路３０４に送出された後に、吹き口体１０２に送給され、整流板１０５で流れを整えられた後に、吹き口１０３から噴流して、噴流波１１０が形成される。   Then, if electric power is supplied to the ALIP electromagnetic pump 300 to generate thrust, molten solder is sucked into the thrust generation flow path 305 from the solder layer 101 as shown by an arrow A in FIG. After the flow direction is reversed at the tip and sent to the reverse flow path 304 in the inner core 303, the flow is fed to the blower body 102, and the flow is adjusted by the rectifying plate 105, and then jetted from the blower 103. Thus, the jet wave 110 is formed.

なお、上述した始動の際（即ち、推力パイプ３０２内の反転流路３０４を誘導加熱する際）の推力方向を、図１において破線矢印Ｂで示したように、噴流波１１０を形成する場合とは逆の方向にすることによって、先に説明した溶融はんだがジェット噴流を生じるという危険な状態をより一層確実に排除することができるようになる。即ち、図１に示すように、吹き口体１０２が電磁ポンプ３００に覆い被さった状態なので、溶融はんだのジェット噴流が吹き口体１０２の存在によって阻止される。   It should be noted that the thrust direction at the time of starting (that is, when the reversal flow path 304 in the thrust pipe 302 is induction-heated) is formed as shown by the broken line arrow B in FIG. In the opposite direction, it becomes possible to more reliably eliminate the dangerous state in which the molten solder described above generates a jet jet. That is, as shown in FIG. 1, since the blower body 102 is covered with the electromagnetic pump 300, the jet of molten solder is blocked by the presence of the blower body 102.

以下、図４のフローチャートを参照して、本発明のはんだ付け装置における始動時の制御処理動作について説明する。   Hereinafter, with reference to the flowchart of FIG. 4, the control processing operation at the time of starting in the soldering apparatus of this invention is demonstrated.

図４は、本発明のはんだ付け装置における第１の始動時の制御処理動作の一例を示すフローチャートである。なお、このフローチャートの処理は、制御装置２０３内のＣＰＵがハードディスクに格納されたプログラムをＲＡＭ上に読み込んで実行することにより実現される。また、図４中、Ｓ１０１〜Ｓ１０３は各ステップを示す。   FIG. 4 is a flowchart showing an example of the control processing operation at the first start in the soldering apparatus of the present invention. Note that the processing in this flowchart is realized by the CPU in the control device 203 reading a program stored in the hard disk on the RAM and executing it. In FIG. 4, S101 to S103 indicate each step.

まず、始動処理が開始されると、制御装置２０３のＣＰＵは、ステップＳ１０１において、ハードディスク内のデータテーブルから設定データをＲＡＭ上に読み込む。なお、この設定データは、予めユーザにより、指示操作部２０４から設定されたものである。具体的には、この設定データは、ヒータ１０９に供給される電力に関する情報（例えば単位時間当たりの電力量または積算電力量），電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂに供給される電力に関する情報（例えば単位時間当たりの電力量または積算電力量）等を含む。なお、ここでは、設定データとしてヒータ１０９に供給される積算電力量（第１の積算電力量），電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂに供給される積算電力量（第２の積算電力量）が設定されているものとして以下を説明する。なお、この設定データは、例えば、上述したような実測によって予め求めたものである。   First, when the starting process is started, the CPU of the control device 203 reads setting data from the data table in the hard disk into the RAM in step S101. The setting data is set in advance from the instruction operation unit 204 by the user. Specifically, the setting data includes information on power supplied to the heater 109 (for example, power amount per unit time or integrated power amount) and information on power supplied to the moving magnetic field generating coil 301b of the electromagnetic pump 300. (For example, electric energy per unit time or integrated electric energy). Here, the integrated power amount (first integrated power amount) supplied to the heater 109 as setting data and the integrated power amount (second integrated power amount) supplied to the moving magnetic field generating coil 301b of the electromagnetic pump 300 are set. ) Will be described below. This setting data is obtained in advance by actual measurement as described above, for example.

次に、ステップＳ１０２において、制御装置２０３のＣＰＵは、ステップＳ１０１で読み込んだ設定データ内のヒータ１０９に供給する積算電力量（第１の積算電力量）に基づいて、ヒータ１０９への電力供給を制御するように温度制御装置２０１を制御する。さらに、制御装置２０３のＣＰＵは、ステップＳ１０１で読み込んだ設定データ内の電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂに供給する積算電力量（第２の積算電力量）に基づいて、電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂへの電力供給を制御するように多相交流電源装置２０２を制御する。   Next, in step S102, the CPU of the control device 203 supplies power to the heater 109 based on the integrated power amount (first integrated power amount) supplied to the heater 109 in the setting data read in step S101. The temperature control device 201 is controlled so as to be controlled. Further, the CPU of the control device 203 determines the electromagnetic pump 300 based on the integrated electric energy (second integrated electric energy) supplied to the moving magnetic field generating coil 301b of the electromagnetic pump 300 in the setting data read in step S101. The multiphase AC power supply device 202 is controlled so as to control the power supply to the moving magnetic field generating coil 301b.

なお、この時、制御装置２０３のＣＰＵは、はんだ槽１０１内のはんだが溶融した後（又は同時）に推力パイプ３０２内のはんだが溶融する順序となるように、ヒータ１０９に供給する電力と電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂに供給する電力をそれぞれ制御するものとする。即ち、制御装置２０３のＣＰＵは、ヒータ１０９に供給する電力の積算量が上記第１の積算電力量に達した後に、電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂに供給する電力の積算量が上記第２の積算電力量に達するように（同時でもよい）制御するものとする。   At this time, the CPU of the control device 203 uses the electric power supplied to the heater 109 and the electromagnetic wave so that the solder in the thrust pipe 302 is melted after the solder in the solder bath 101 is melted (or simultaneously). The power supplied to the moving magnetic field generating coil 301b of the pump 300 is controlled. That is, the CPU of the control device 203 determines that the integrated amount of power supplied to the moving magnetic field generating coil 301b of the electromagnetic pump 300 after the integrated amount of power supplied to the heater 109 reaches the first integrated power amount. It is assumed that control is performed so as to reach the second integrated power amount (or at the same time).

なお、制御装置２０３のＣＰＵは、ヒータ１０９に供給される電力と、電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂに供給される電力を、それぞれ一定の電力とするように制御してもよいし、時系列で変化し一定とならないように制御してもよい。例えば、最初は大きな電力を供給し、積算電力量に近づくと序所に小さい電力を供給するように制御してもよい。また、ヒータ１０９への電力供給開始と、電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂへの電力供給開始を同時に行ってもよいし、時差を設けて行うように制御してもよい。   The CPU of the control device 203 may control the electric power supplied to the heater 109 and the electric power supplied to the moving magnetic field generating coil 301b of the electromagnetic pump 300 to be constant power, You may control so that it may change in time series and may not become constant. For example, control may be performed so that a large amount of power is supplied at the beginning, and a small amount of power is supplied to the beginning as the accumulated power amount is approached. Further, the start of power supply to the heater 109 and the start of power supply to the moving magnetic field generating coil 301b of the electromagnetic pump 300 may be performed simultaneously, or control may be performed with a time difference.

即ち、制御装置２０３のＣＰＵは、はんだ槽１０１内のはんだ１００を固化している状態から溶融した状態へ移行させて始動する際に、ヒータ１０９に電力を供給してはんだを加熱すると供に電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂにも電力を供給して推力パイプ３０２内のはんだの誘導加熱を併せて行い、ヒータ１０９への電力供給と前記電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂへの電力供給を、はんだ槽１００内のはんだが溶融した後又は同時に推力パイプ内のはんだが溶融する順序となるように制御する構成であれば、どのような方法で制御してもよく、このような制御は、全て本発明に含まれるものである。   That is, when the CPU of the control device 203 shifts from the solidified state of the solder 100 in the solder bath 101 to a molten state and starts the operation, the power is supplied to the heater 109 to heat the solder and electromagnetic Electric power is also supplied to the moving magnetic field generating coil 301b of the pump 300 to perform induction heating of the solder in the thrust pipe 302, so that electric power is supplied to the heater 109 and to the moving magnetic field generating coil 301b of the electromagnetic pump 300. The power supply may be controlled by any method as long as the power supply is controlled so that the solder in the thrust pipe is melted or at the same time the solder in the thrust pipe is melted. All controls are included in the present invention.

次に、ステップＳ１０３において、制御装置２０３のＣＰＵは、電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂに供給した電力の積算量が、上記第２の積算電力量に達したか否かを判定する。そして、制御装置２０３のＣＰＵは、電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂに供給した電力の積算量が、上記第２の積算電力量に達するまで、引き続き、ヒータ１０９及び電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂへの電力供給を制御する（Ｓ１０２）。   Next, in step S103, the CPU of the control device 203 determines whether or not the integrated amount of power supplied to the moving magnetic field generating coil 301b of the electromagnetic pump 300 has reached the second integrated power amount. Then, the CPU of the control device 203 continues the moving magnetic field of the heater 109 and the electromagnetic pump 300 until the integrated amount of the electric power supplied to the moving magnetic field generating coil 301b of the electromagnetic pump 300 reaches the second integrated electric energy. The power supply to the generating coil 301b is controlled (S102).

そして、ステップＳ１０３で、制御装置２０３のＣＰＵが、電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂに供給した電力の積算量が、上記第２の積算電力量に達したと判定した場合には、制御装置２０３のＣＰＵは、本フローチャートの始動処理を終了し、はんだ付け装置の状態を始動モードから運転モードに移行させる。   When the CPU of the control device 203 determines in step S103 that the integrated amount of power supplied to the moving magnetic field generating coil 301b of the electromagnetic pump 300 has reached the second integrated power amount, the control is performed. The CPU of the apparatus 203 ends the start process of this flowchart, and shifts the state of the soldering apparatus from the start mode to the operation mode.

なお、本フローチャートでは、設定データとして、上記第１，２の積算電力量等を制御装置２０３に設定しておき、該第１，２の積算電力量に基づいてヒータ１０９，電磁ポンプ３００への電力供給を制御し、その際、ヒータ１０９へ供給する電力量が第１の積算電力量を供給した後に（同時でもよい）電磁ポンプ３００へ供給する電力量が第２の積算電力量に達するように制御する構成について示した。しかしながら、設定データとしてヒータ１０９に供給される単位時間あたりの電力量（第１の電力量），電磁ポンプ３００に供給される単位時間あたりの電力量（第２の電力量）を制御装置２０３に設定しておき、制御装置２０３は単に、前記第１，２の電力量に基づく電力をヒータ１０９，電磁ポンプ３００へそれぞれ供給するだけで、上述したような、ヒータ１０９へ供給する電力量が第１の積算電力量を供給した後に（同時でもよい）、電磁ポンプ３００へ供給する電力量が第２の積算電力量に達するようになる構成であってもよい。   In this flowchart, the first and second integrated power amounts and the like are set in the control device 203 as setting data, and the heater 109 and the electromagnetic pump 300 are supplied based on the first and second integrated power amounts. The power supply is controlled so that the power supplied to the electromagnetic pump 300 reaches the second integrated power after the power supplied to the heater 109 supplies the first integrated power (or at the same time). The configuration to be controlled is shown in However, the controller 203 is supplied with the power amount per unit time (first power amount) supplied to the heater 109 as setting data and the power amount per unit time (second power amount) supplied to the electromagnetic pump 300. The control device 203 simply supplies the electric power based on the first and second electric energy to the heater 109 and the electromagnetic pump 300, respectively. The configuration may be such that the power amount supplied to the electromagnetic pump 300 reaches the second cumulative power amount after supplying the one cumulative power amount (or at the same time).

以上説明したように、本実施形態のはんだ付け装置によれば、ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００が、はんだ槽１０１の外側に設けられ、特に移動磁界発生用コイル３０１ｂが挿抜自在に設けられるので、該電磁ポンプのメンテナンスや交換等の作業を容易に行うことができる。   As described above, according to the soldering apparatus of this embodiment, the ALIP type electromagnetic pump 300 is provided outside the solder tank 101, and in particular, the moving magnetic field generating coil 301b is provided so as to be freely inserted and removed. Operations such as maintenance and replacement of the pump can be easily performed.

さらに、はんだ槽１０１内のはんだ１００を固化している状態から溶融した状態へ移行させて始動する際に、ヒータ１０９に電力を供給してはんだを加熱すると供に電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂにも電力を供給して推力パイプ３０２内のはんだの誘導加熱を併せて行い、ヒータ１０９への電力供給と前記電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂへの電力供給を、はんだ槽１００内のはんだが溶融した後又は同時に推力パイプ内のはんだが溶融する順序となるように制御するので、固化状態のはんだを溶融させてから運転状態に至るまでの時間を大幅かつ安全に短縮することができる。   Furthermore, when the solder 100 in the solder bath 101 is shifted from a solidified state to a molten state and started, power is supplied to the heater 109 to heat the solder and the electromagnetic pump 300 generates a moving magnetic field. Electric power is also supplied to the coil 301b to perform induction heating of the solder in the thrust pipe 302, and power supply to the heater 109 and power supply to the moving magnetic field generating coil 301b of the electromagnetic pump 300 are performed in the solder bath 100. Since the solder is controlled so that the solder in the thrust pipe is melted in the order after the solder in the fuse melts or at the same time, the time from melting the solidified solder to the operation state can be significantly and safely reduced. Can do.

従って、メンテナンス時間や始動時間が短縮されてはんだ付け実装の生産性を大幅に高めることができるようになる等の効果を奏する。   Accordingly, the maintenance time and start-up time are shortened, and the productivity of soldering mounting can be greatly increased.

なお、図示はしないが、溶融はんだの流れ方向が反転する推力パイプの先端位置の外側に補助的なヒータを設け、はんだ付け装置を始動する際に推力パイプ内のはんだの誘導加熱と併せてこの補助ヒータによる加熱を行ってもよい。   Although not shown, an auxiliary heater is provided outside the tip of the thrust pipe where the flow direction of the molten solder is reversed, and this is combined with induction heating of the solder in the thrust pipe when starting the soldering device. Heating with an auxiliary heater may be performed.

また、はんだ付け装置によるプリント配線板のはんだ付け実装を行う際に、プリント配線板の種類の変更すなわちはんだ付けを行う機種変更が行われたりする際や、生産業務の休憩時間、等において一時的にはんだの噴流を停止する場合がある。このようなはんだ付け装置の一時的な休止の場合においては、推力パイプ内のはんだの温度低下を防止するために、はんだが噴流しない程度の電力を電磁ポンプに供給してはんだの誘導加熱を行うように制御するとよい。あるいは、前記の補助ヒータに電力を供給するようにしてもよい。   In addition, when soldering and mounting a printed wiring board using a soldering device, when the type of the printed wiring board is changed, that is, when the type of soldering is changed, or during a production break, etc. In some cases, the solder jet stops. In the case of such a temporary suspension of the soldering apparatus, in order to prevent the temperature of the solder in the thrust pipe from lowering, power is supplied to the electromagnetic pump so that the solder does not flow and induction heating of the solder is performed. It is good to control as follows. Alternatively, power may be supplied to the auxiliary heater.

〔第２実施形態〕
以下、図５を参照して、本発明の第２実施形態を示すはんだ付け装置の構成について説明する。 [Second Embodiment]
Hereinafter, with reference to FIG. 5, the structure of the soldering apparatus which shows 2nd Embodiment of this invention is demonstrated.

図５は、本発明の第２実施形態を示すはんだ付け装置の構成の一例を説明する図であり、はんだ槽部分は縦断面で示し、制御系の構成をブロック図で示してある。なお、図１と同一のものには同一の符号を付してある。また、本実施形態の構成と図１に示した第１実施形態の構成との相違点は、はんだ付け装置の最大寸法を変えることなくはんだ槽の容積を大きくするために、はんだ槽１０１の槽底に駆動体３０１（外部コア３０１ａおよび移動磁界発生用コイル３０１ｂ）が嵌入され得るように凹部１１１を設けた点にある。   FIG. 5 is a diagram for explaining an example of the configuration of the soldering apparatus according to the second embodiment of the present invention, in which the solder tank portion is shown in a longitudinal section, and the configuration of the control system is shown in a block diagram. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same thing as FIG. Further, the difference between the configuration of this embodiment and the configuration of the first embodiment shown in FIG. 1 is that the bath of the solder bath 101 is used in order to increase the volume of the solder bath without changing the maximum size of the soldering apparatus. The recess 111 is provided so that the driver 301 (the outer core 301a and the moving magnetic field generating coil 301b) can be fitted into the bottom.

また、このような構成にすると、電磁ポンプ３００で発生した熱損失を推力発生流路３０５からだけではなく駆動体３０１（外部コア３０１ａおよび移動磁界発生用コイル３０１ｂ）からはんだ槽１０１とその内部のはんだ１００に直接的に伝導させ、はんだ付け装置全体で見た総合エネルギー効率も高めることができるようになる。   Further, with such a configuration, heat loss generated in the electromagnetic pump 300 is not only from the thrust generation flow path 305 but also from the driving body 301 (the external core 301a and the moving magnetic field generating coil 301b) and the solder tank 101 and the inside thereof. It is possible to directly conduct to the solder 100 and to increase the overall energy efficiency as seen in the entire soldering apparatus.

なお、はんだ槽１０１の容積を増大させて、はんだ収容量を大きくすることにより、被はんだ付けワークが噴流波に接触した際の、はんだの温度の低下量を少なくすることが可能になり、大量生産を行う際にはんだ温度を安定に維持できる利点がある。   By increasing the volume of the solder bath 101 and increasing the amount of solder accommodated, it becomes possible to reduce the amount of decrease in the solder temperature when the work to be soldered comes into contact with the jet wave. There is an advantage that the solder temperature can be stably maintained during production.

また、本実施形態では、推力パイプ３０２の下端部にドレン３０６（ドレン開口３０７，開閉弁３０８）を設けている。これは推力パイプ３０２を通して、はんだ槽内のはんだを排出させるためのものである。ドレン実行時（開閉弁３０８を開けてドレン開口からはんだを排出する時）に、電磁ポンプ３００を作動させせることにより、その推力によってはんだの排出を速めることができる。   In this embodiment, a drain 306 (drain opening 307, on-off valve 308) is provided at the lower end of the thrust pipe 302. This is for discharging the solder in the solder bath through the thrust pipe 302. When the drain is executed (when the on-off valve 308 is opened and the solder is discharged from the drain opening), the electromagnetic pump 300 is operated, so that the discharge of the solder can be accelerated by the thrust.

以上、一実施形態について示したが、本発明は、例えば、システム、装置、方法、プログラムもしくは記憶媒体等としての実施態様をとることが可能である。具体的には、複数の機器から構成されるシステムに適用しても良いし、また、一つの機器からなる装置に適用しても良い。   Although one embodiment has been described above, the present invention can take an embodiment as a system, apparatus, method, program, storage medium, or the like. Specifically, the present invention may be applied to a system composed of a plurality of devices, or may be applied to an apparatus composed of a single device.

以上のように、前述した実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記録媒体を、システムあるいは装置に供給する。そして、そのシステムあるいは装置のコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ）が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読出し実行することによっても、本発明の目的が達成されることは言うまでもない。   As described above, a recording medium that records a program code of software that implements the functions of the above-described embodiments is supplied to a system or apparatus. It goes without saying that the object of the present invention can also be achieved by the computer (or CPU or MPU) of the system or apparatus reading and executing the program code stored in the storage medium.

この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が本発明の新規な機能を実現することになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。   In this case, the program code itself read from the storage medium realizes the novel function of the present invention, and the storage medium storing the program code constitutes the present invention.

本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形（各実施形態の有機的な組合せを含む）が可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。また、上述した各実施形態およびその変形例を組み合わせた構成も全て本発明に含まれるものである。   The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications (including organic combinations of the embodiments) are possible based on the spirit of the present invention, and these are excluded from the scope of the present invention. is not. Moreover, all the structures which combined each embodiment mentioned above and its modification are also included in this invention.

以上説明したように、本発明のはんだ付け装置は、はんだ槽１０１の槽壁の外側にＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００を設ける構成とその電力供給配分に特徴がある。   As described above, the soldering apparatus of the present invention is characterized by the configuration in which the ALIP type electromagnetic pump 300 is provided outside the tank wall of the solder tank 101 and its power supply distribution.

まず、アニュラリニア型（ＡＬＩＰ型：annular linear induction pump）電磁ポンプの推力パイプ３０２の一端を封止してキャップ形状にすると供に、この推力パイプ３０２の内側に挿入される内部コア３０３の軸芯に沿って反転流路３０４を設けることで、前記推力パイプ３０２と前記内部コア３０３との間に推力発生流路３０５を形成し、この推力発生流路３０５と前記反転流路３０４とで送給流路を形成した流路反転型のアニュラリニア型（Ｒ−ＡＬＩＰ型：return through type annular linear induction pump）電磁ポンプ３００の推力パイプ３０２が、はんだ槽１０１の槽壁に設けられ、前記反転流路３０４が形成された内部コア３０３の反転流路３０４と吹き口体１０２の流入口１０７とが連繋され前記吹き口体１０２の吹き口１０３上に溶融はんだの噴流波１１０を形成するはんだ付け装置であって、さらに前記はんだ槽１０１に、ははんだを加熱し溶融するヒータ１０９とはんだの温度を検出する温度センサ１０６とが設けられ、他方でこれらヒータ１０９と温度センサ１０６に接続される温度制御装置２０１と前記電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂに電力を供給する多相交流電源装置２０２と前記温度制御装置２０１および前記多相交流電源装置２０２を制御する制御装置２０３とを有するはんだ付け装置において、次のように電力配分を制御する。   First, one end of an annular linear induction pump (ALIP type) electromagnetic pump thrust pipe 302 is sealed to form a cap shape, and the shaft core of the inner core 303 inserted inside the thrust pipe 302 is used. Is provided between the thrust pipe 302 and the inner core 303, and the thrust generation flow path 305 and the reversal flow path 304 feed the thrust flow path 305. A thrust pipe 302 of a flow reversal type annular linear induction pump (R-ALIP type) electromagnetic pump 300 having a flow path is provided on the tank wall of the solder tank 101, and the reverse flow path The reversing flow path 304 of the inner core 303 formed with 304 and the inflow port 107 of the blower body 102 are connected to each other, and molten solder is sprayed onto the blower port 103 of the blower body 102. In the soldering apparatus for forming the wave 110, the solder bath 101 is further provided with a heater 109 for heating and melting the solder and a temperature sensor 106 for detecting the temperature of the solder. The temperature control device 201 connected to the sensor 106, the multiphase AC power supply device 202 that supplies power to the moving magnetic field generating coil 301b of the electromagnetic pump 300, the temperature control device 201, and the multiphase AC power supply device 202 are controlled. In the soldering apparatus having the control device 203, power distribution is controlled as follows.

すなわち、はんだ槽１０１内のはんだを固化している状態から溶融した状態へ移行させて始動する際に、前記ヒータ１０９に電力を供給して溶融はんだを加熱すると供に前記電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂにも電力を供給して前記推力パイプ３０２内のはんだの誘導加熱を併せて行い、前記ヒータ１０９への供給電力量と前記電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂへの供給電力量の割合をはんだ槽１０１内のはんだが溶融した後又は同時に推力パイプ３０２内のはんだが溶融する順序となる割合に制御する構成とする。   That is, when starting the solder in the solder bath 101 from the solidified state to the molten state, the moving magnetic field of the electromagnetic pump 300 is supplied together with the electric power supplied to the heater 109 to heat the molten solder. Electric power is also supplied to the generating coil 301 b to perform induction heating of the solder in the thrust pipe 302, and the amount of electric power supplied to the heater 109 and the electric power supplied to the moving magnetic field generating coil 301 b of the electromagnetic pump 300. The ratio of the quantity is controlled to be the ratio in the order in which the solder in the thrust pipe 302 is melted after the solder in the solder bath 101 is melted or simultaneously.

このはんだ付け装置の始動制御（始動方法）により、ヒータからの熱エネルギーの伝導が少ない推力パイプ内のはんだにも熱エネルギーを供給することが可能になり、はんだ付け装置の始動時間を短縮することができるようになる。かつ、はんだの溶融がはんだ槽内のはんだが溶融した後又は同時に推力パイプ内のはんだが溶融する順序となるように制御されるため、推力パイプ内のはんだの溶融による体積膨脹によって、この溶融はんだがはんだ槽内の固化したはんだの隙間（引け巣等による隙間）からジェット噴流（数メートルの高さにおよぶ事がある）することも無く、安全に始動することができる。   With this soldering device start control (starting method), it becomes possible to supply heat energy to the solder in the thrust pipe with less heat energy conduction from the heater, thereby shortening the start time of the soldering device. Will be able to. In addition, since the melting of the solder is controlled so that the solder in the thrust pipe is melted in the order after the solder in the solder bath is melted or at the same time, the molten solder is melted by the volume expansion due to the melting of the solder in the thrust pipe. However, it is possible to start safely without causing a jet jet (which may reach a height of several meters) from a solidified solder gap (a gap due to a shrinkage nest or the like) in the solder bath.

さらに、上述の構成のはんだ付け装置の始動制御（始動方法）において、電磁ポンプ３００の移動磁界発生用コイル３０１ｂに電力を供給する際の推力方向が溶融はんだを吹き口体１０２の吹き口１０３から噴流させる方向とは逆方向にする構成とする。これにより、誘導加熱の際の推力によって送給される溶融はんだが、吹き口体１０２の吹き口１０３方向には向かなくなるので、前記のような溶融はんだのジェット噴流を完全に阻止することができるようになる。   Furthermore, in the starting control (starting method) of the soldering apparatus having the above-described configuration, the thrust direction when power is supplied to the moving magnetic field generating coil 301b of the electromagnetic pump 300 is such that the molten solder is discharged from the blowing port 103 of the blowing body 102. The direction is opposite to the direction of jetting. As a result, the molten solder fed by the thrust during induction heating is not directed toward the blowing port 103 of the blowing body 102, and thus the molten solder jet can be completely prevented. become able to.

従って、メンテナンス時間や始動時間が短縮され、さらに、安全に始動可能となり、はんだ付け実装の生産性及び安全性を大幅に高めることができる等の効果を奏する。   Therefore, the maintenance time and the start-up time are shortened, and the start-up can be performed safely, and the productivity and safety of soldering mounting can be greatly improved.

本発明に係るはんだ付け装置は、電子部品をプリント配線板にはんだ付け実装する際に使用される。本発明により、はんだ付け装置のメンテナンス休止時間の短縮と始動時間の短縮が可能になり、電磁ポンプ特有の高品質のはんだ付け実装を高い生産性において安全に実現することができる。   The soldering apparatus according to the present invention is used when an electronic component is soldered and mounted on a printed wiring board. According to the present invention, it is possible to shorten the maintenance downtime and the start-up time of the soldering apparatus, and it is possible to safely realize high-quality soldering mounting unique to the electromagnetic pump with high productivity.

本発明の第１実施形態を示すはんだ付け装置の構成の一例を説明する図である。It is a figure explaining an example of the composition of the soldering device which shows a 1st embodiment of the present invention. 本発明のはんだ付け装置の全容を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the whole picture of the soldering device of the present invention. 本発明のはんだ付け装置のはんだ槽に設けられる推力パイプと、この推力パイプ内に挿入される内部コアと、推力パイプに挿抜自在に設けられる外部コアおよび移動磁界発生用コイルの挿抜関係を説明する分解斜視図である。The insertion / extraction relationship between the thrust pipe provided in the solder bath of the soldering apparatus of the present invention, the inner core inserted into the thrust pipe, the outer core provided detachably in the thrust pipe, and the moving magnetic field generating coil will be described. It is a disassembled perspective view. 本発明のはんだ付け装置における第１の始動時の制御処理動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the control processing operation at the time of the 1st starting in the soldering apparatus of this invention. 本発明の第２実施形態を示すはんだ付け装置の構成の一例を説明する図である。It is a figure explaining an example of composition of a soldering device showing a 2nd embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１００ はんだ
１０１ はんだ槽
１０６ 温度センサ
１０９ ヒータ
２０１ 温度制御装置
２０２ 多相交流電源装置
２０３ 制御装置
２０４ 指示操作部
３００ 反転式ＡＬＩＰ型電磁ポンプ
３０１ 駆動体
３０１ａ 外部コア
３０１ｂ 移動磁界発生用コイル
３０２ 推力パイプ
３０３ 内部コア
３０４ 反転流路
３０５ 推力発生流路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Solder 101 Solder tank 106 Temperature sensor 109 Heater 201 Temperature control apparatus 202 Multiphase alternating current power supply device 203 Control apparatus 204 Instruction operation part 300 Inversion type ALIP type electromagnetic pump 301 Driver 301a Outer core 301b Moving magnetic field generating coil 302 Thrust pipe 303 Inner core 304 Reverse flow path 305 Thrust generation flow path

Claims (5)

はんだ槽に収容したはんだをヒータにより加熱溶融し、該溶融はんだにアニュラリニア型電磁ポンプにより吐出力を与えて吹き口体の吹き口から溶融はんだを噴流させて、該吹き口上に形成される噴流波を被はんだ付けワーク接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置であって、
前記アニュラリニア型電磁ポンプは、該アニュラリニア型電磁ポンプの推力パイプの一端を封止してキャップ形状にすると供に、この推力パイプの内側に挿入される内部コアの軸芯に沿って反転流路を設けることで、前記推力パイプと前記内部コアとの間に推力発生流路を形成し、この推力発生流路と前記反転流路とで送給流路を形成した流路反転型のアニュラリニア型電磁ポンプであり、さらに、前記推力パイプは、前記はんだ槽の槽壁に設けられた穴に連繋され、且つ、前記内部コアに設けられた反転流路と前記吹き口体に設けられた流入口とが連繋されたものであり、
また、前記ヒータ及び前記アニュラリニア型電磁ポンプの移動磁界発生用コイルへの電力供給を制御する制御手段を有するものであり、
前記制御手段は、前記はんだ槽内のはんだを固化している状態から溶融した状態へ移行させて始動する際に、前記ヒータに電力を供給して溶融はんだを加熱すると供に前記電磁ポンプの移動磁界発生用コイルにも電力を供給して前記推力パイプ内のはんだの誘導加熱を併せて行わせるものであり、且つ、前記ヒータへの供給電力と前記電磁ポンプの移動磁界発生用コイルへの供給電力を、前記はんだ槽内のはんだが溶融した後又は同時に推力パイプ内のはんだが溶融する順序となるように制御することを特徴とするはんだ付け装置。 The solder contained in the solder bath is heated and melted by a heater, and a discharge force is applied to the molten solder by an annular linear electromagnetic pump so that the molten solder is jetted from the nozzle of the nozzle body. A soldering device for performing soldering by bringing a wave into contact with a workpiece to be soldered,
The annular annular electromagnetic pump is configured so that one end of a thrust pipe of the annular linear electromagnetic pump is sealed into a cap shape, and the reverse flow is performed along the axis of the inner core inserted inside the thrust pipe. By providing a path, a thrust generating flow path is formed between the thrust pipe and the inner core, and a flow path reversal type annular is formed by the thrust generating flow path and the reversing flow path. A linear electromagnetic pump, and the thrust pipe is connected to a hole provided in a tank wall of the solder tank, and is provided in a reversing flow path provided in the inner core and the blower body. It is connected to the inflow port,
And a control means for controlling power supply to the moving magnetic field generating coil of the heater and the annular linear electromagnetic pump,
The control means moves the electromagnetic pump in addition to supplying power to the heater to heat the molten solder when starting the solder in the solder bath from the solidified state to the molten state. Power is also supplied to the magnetic field generating coil to cause induction heating of the solder in the thrust pipe, and power supplied to the heater and supply to the moving magnetic field generating coil of the electromagnetic pump A soldering apparatus characterized by controlling the electric power so that the solder in the thrust pipe is melted or simultaneously in the order in which the solder in the thrust pipe is melted. 予め設定される、前記はんだ槽内のはんだを固化している状態から溶融した状態へ移行させるために必要な前記ヒータに供給する電力に関する情報を示す第１の供給電力情報と、前記推力パイプ内のはんだを誘導加熱して前記推力パイプ内のはんだを溶融した状態へ移行させるために必要な前記移動磁界発生用コイルに供給する電力に関する情報を示す第２の供給電力情報とを記憶する記憶手段を有し、
前記制御手段は、前記記憶手段に記憶される前記第１の供給電力情報と前記第２の供給電力情報とに基づいて、前記ヒータへの供給電力と前記電磁ポンプの移動磁界発生用コイルへの供給電力を、前記はんだ槽内のはんだが溶融した後又は同時に推力パイプ内のはんだが溶融する順序となるように制御することを特徴とする請求項１記載のはんだ付け装置。 First supply power information indicating information related to power to be supplied to the heater, which is necessary for shifting the solder in the solder bath from a solidified state to a melted state, which is set in advance, and the thrust pipe Storage means for storing second supply power information indicating information related to the power supplied to the moving magnetic field generating coil necessary for inductively heating the solder to shift the solder in the thrust pipe to a molten state Have
Based on the first supply power information and the second supply power information stored in the storage means, the control means supplies power to the heater and a moving magnetic field generating coil of the electromagnetic pump. 2. The soldering apparatus according to claim 1, wherein the supply power is controlled so that the solder in the thrust pipe is melted in the order in which the solder in the solder bath is melted or simultaneously. 3. 前記第１の供給電力情報は、前記はんだ槽内のはんだを固化している状態から溶融した状態へ移行させるために必要な前記ヒータに供給する電力の積算電力量を示すものであり、
前記第２の供給電力情報は、前記推力パイプ内のはんだを誘導加熱して前記推力パイプ内のはんだを溶融した状態へさせるために必要な前記移動磁界発生用コイルに供給する電力の積算電力量を示すことを特徴とする請求項２記載のはんだ付け装置。 The first supply power information indicates an integrated power amount of power supplied to the heater necessary for shifting from a solidified state of the solder in the solder bath to a molten state,
The second power supply information is an integrated power amount of power supplied to the moving magnetic field generating coil necessary for inductively heating the solder in the thrust pipe to melt the solder in the thrust pipe. The soldering apparatus according to claim 2, wherein: 前記制御手段は、前記始動の際に、前記移動磁界発生用コイルに電力を供給する際の推力方向を、溶融はんだを吹き口体の吹き口から噴流させる方向とは逆方向に制御することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のはんだ付け装置。   The control means is configured to control a thrust direction when supplying electric power to the moving magnetic field generating coil in the direction opposite to a direction in which the molten solder is jetted from the blowing port of the blowing body at the time of starting. The soldering apparatus according to claim 1, wherein the soldering apparatus is a soldering apparatus. はんだ槽に収容したはんだをヒータにより加熱溶融し、該溶融はんだにアニュラリニア型電磁ポンプにより吐出力を与えて吹き口体の吹き口から溶融はんだを噴流させて、該吹き口上に形成される噴流波を被はんだ付けワーク接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置の始動方法であって、
前記アニュラリニア型電磁ポンプは、該アニュラリニア型電磁ポンプの推力パイプの一端を封止してキャップ形状にすると供に、この推力パイプの内側に挿入される内部コアの軸芯に沿って反転流路を設けることで、前記推力パイプと前記内部コアとの間に推力発生流路を形成し、この推力発生流路と前記反転流路とで送給流路を形成した流路反転型のアニュラリニア型電磁ポンプであり、さらに、前記推力パイプは、前記はんだ槽の槽壁に設けられた穴に連繋され、且つ、前記内部コアに設けられた反転流路と前記吹き口体に設けられた流入口とが連繋されたものであり、
前記はんだ槽内のはんだを固化している状態から溶融した状態へ移行させて始動する際に、前記ヒータに電力を供給して溶融はんだを加熱すると供に前記電磁ポンプの移動磁界発生用コイルにも電力を供給して前記推力パイプ内のはんだの誘導加熱を併せて行わせ、且つ、前記はんだ槽内のはんだが溶融した後又は同時に推力パイプ内のはんだが溶融する順序となるように、前記ヒータへの供給電力と前記電磁ポンプの移動磁界発生用コイルへの供給電力を制御するステップを有することを特徴とするはんだ付け装置の始動方法。 The solder contained in the solder bath is heated and melted by a heater, and a discharge force is applied to the molten solder by an annular linear electromagnetic pump so that the molten solder is jetted from the blower port, and a jet formed on the blower port. A method for starting a soldering apparatus for performing soldering by bringing a wave into contact with a workpiece to be soldered,
The annular linear electromagnetic pump is configured so that one end of a thrust pipe of the annular linear electromagnetic pump is sealed to form a cap shape, and the flow is reversed along the axis of the inner core inserted inside the thrust pipe. By providing a path, a thrust generating flow path is formed between the thrust pipe and the inner core, and a flow path reversal type annular is formed by the thrust generating flow path and the reversing flow path. A linear electromagnetic pump, and the thrust pipe is connected to a hole provided in a tank wall of the solder tank, and is provided in a reversing flow path provided in the inner core and the blower body. It is connected to the inflow port,
When the solder in the solder bath is shifted from the solidified state to the molten state and started, power is supplied to the heater to heat the molten solder, and the coil for moving magnetic field generation of the electromagnetic pump is used. The electric power is also supplied to cause induction heating of the solder in the thrust pipe and the solder in the thrust pipe is melted or at the same time the solder in the thrust pipe is melted in the order. A method for starting a soldering apparatus, comprising: controlling power supplied to a heater and power supplied to a moving magnetic field generating coil of the electromagnetic pump.
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