JP3916995B2 - Electroacoustic transducer - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、動電型の電気音響変換器に関するものであり、特に、基板への取付けを行い得るように構成された電気音響変換器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
小型のスピーカやマイクロホン等の電気音響変換器は、基板への取付けを行い得るように構成されているものが多い。
【０００３】
その際、動電型の電気音響変換器においては、振動板に固定されたボイスコイルのコイル端末が端子プレートに導通固定されているが、この導通固定は、振動板を支持するフレームの基板対向面から離れた位置において行われるので、この端子プレートを基板の導電部に導通させるための構造が必要になる。
【０００４】
その代表的な導通構造として、従来より、表面実装構造（例えば特公平７−１１７８３６号公報参照）と、コイルバネ構造（例えば特開平１１−３１３３９３号公報参照）とが知られている。
【０００５】
前者は、端子プレートの先端部をフレームの基板対向面に沿って延びるように形成しておき、電気音響変換器を基板に取り付けたときに端子プレートの先端部を基板の導電部に面接触させることにより導通を図る構造である。後者は、端子プレートにコイルバネを装着しておき、電気音響変換器を基板に取り付けたときにコイルバネを弾性圧縮変形させた状態で基板の導電部に当接させることにより導通を図る構造である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の電気音響変換器においては、表面実装構造を有する電気音響変換器とコイルバネ構造を有する電気音響変換器とが各々専用品として製造されているので、端子プレートやフレーム等の部品についても両者間で全く異なる構造のものが製造されている。
【０００７】
このため、これらの部品を成形する金型等が各導通構造毎に必要となり、しかも部品管理が複雑化するので、電気音響変換器の製造コストを低減させることができず、またその開発期間を短縮することができない、という問題がある。
【０００８】
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板への取付けを行い得るように構成された動電型の電気音響変換器において、その製造コストの低減および開発期間の短縮を図ることができる電気音響変換器を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、フレームおよび端子プレートの構成に工夫を施して、これらを表面実装構造およびコイルバネ構造の双方に共通使用可能とすることにより、上記目的達成を図るようにしたものである。
【００１０】
すなわち、本願発明に係る電気音響変換器は、
基板への取付けを行い得るように構成された動電型の電気音響変換器であって、
ボイスコイルが固定された振動板と、この振動板の外周縁部を支持するフレームと、このフレームに取り付けられ、上記ボイスコイルのコイル端末を上記フレームの基板対向面から離れた位置で導通固定する端子プレートと、を備えてなる電気音響変換器において、
上記端子プレートが、上記コイル端末との導通固定部を構成する基端部と上記フレームの基板対向面に沿って延びる先端部と、これら基端部と先端部とを接続する中間部とからなり、
上記端子プレートの基端部における上記コイル端末との導通固定部から離れた位置に小孔が形成されるとともに、上記フレームにおける上記小孔の裏側部位に上記基板対向面から上記端子プレートまで延びる筒状凹部が形成されている、ことを特徴とするものである。
【００１１】
上記「電気音響変換器」は、動電型の電気音響変換器であれば、その種類は特に限定されるものではなく、例えば、小型のスピーカ、ブザー、マイクロホン、レシーバ等が採用可能である。
【００１２】
上記「振動板」および「ボイスコイル」は、動電型の電気音響変換器の構成要素として使用可能なものであれば、その具体的構成は特に限定されるものではない。
【００１３】
上記「導通固定」とは、電気的に接続される態様で固定することを意味するものであって、その具体的方法は特に限定されるものではなく、例えば、ハンダ付け、熱圧着等が採用可能である。
【００１４】
上記「フレームの基板対向面」とは、電気音響変換器を基板に取り付ける際にフレームにおいて基板と対向する面を意味するものであり、基板への取付状態において、基板と接触するように構成された面であってもよいし、基板との間に隙間が形成されるように構成された面であってもよい。
【００１５】
上記「基板対向面に沿って延びる」とは、基板対向面と略面一で延びるように、あるいは基板対向面から突出した位置で基板対向面と略平行に延びることを意味するものである。
【００１６】
上記「筒状凹部」は、コイルスプリングを挿入し得る態様で基板対向面から端子プレートまで延びるように形成されたものであれば、その断面形状や長さ等は特に限定されるものではなく、また、必ずしもその全周に周壁面が形成されている必要はない。
【００１７】
【発明の作用効果】
上記構成に示すように、本願発明に係る電気音響変換器は、そのフレームに取り付けられた端子プレートの先端部が該フレームの基板対向面に沿って延びるように形成されているので、そのままの状態で表面実装構造を有するものとすることができる。また、端子プレートの基端部におけるコイル端末との導通固定部から離れた位置には小孔が形成されるとともに、フレームにおける小孔の裏側部位には基板対向面から端子プレートまで延びる筒状凹部が形成されているので、この筒状凹部内にコイルバネを挿入するとともにその先端部を小孔に挿入し、この先端部を端子プレートに固定または係止すれば、コイルバネを端子プレートに装着することができ、これにより電気音響変換器をコイルバネ構造を有するものとすることができる。
【００１８】
そしてこれにより、表面実装構造を有する電気音響変換器とコイルバネ構造を有する電気音響変換器との間で、端子プレートおよびフレームを共通使用することができるので、金型等の種類を減らすことができ、また部品管理を容易化することができる。
【００１９】
したがって本願発明によれば、基板への取付けを行い得るように構成された動電型の電気音響変換器において、その製造コストの低減および開発期間の短縮を図ることができる。
【００２０】
上記構成において、フレームを合成樹脂成形品からなる構成とし、端子プレートをインサート成形によりフレームと一体的に形成するようにすれば、端子プレートのフレームへの取付強度を十分に高めることができ、また、端子プレートの先端部をフレームの基板対向面と略面一で延びるように形成することが容易に可能となり、その分だけ電気音響変換器の薄型化を図ることができる。
【００２１】
また上記構成において、端子プレートをその基端部へ向けて二股に分岐するように形成し、この基端部における一方の分岐部をコイル端末との導通固定部として構成するとともに他方の分岐部を小孔が形成されたコイルバネ装着部として構成すれば、次のような作用効果を得ることができる。
【００２２】
すなわち、端子プレートに対するコイルバネの装着を、コイルバネの先端部を端子プレートにハンダ付けすることにより行うようにした場合、ハンダ付けの際の熱が端子プレートに沿って周囲に伝達されることとなる。その際、端子プレートをその基端部へ向けて二股に分岐するように形成し、一方の分岐部を導通固定部、他方の分岐部をコイルバネ装着部として構成しておけば、ハンダ付けの際の熱をコイルバネ装着部から導通固定部へ伝達しにくくすることができ、これにより導通固定部が不用意に加熱されてコイル端末の剥離等の不具合が発生してしまうのを効果的に抑制することができる。
【００２３】
さらに上記構成において、コイル端末の端子プレートへの導通固定を熱圧着により行うようにすれば、この導通固定をハンダ付けにより行うようにした場合に比して、ハンダ盛りスペースが不要となることから導通固定用の所要スペース（特に高さ方向のスペース）を小さくすることができ、また、導通固定の信頼性が高まることから導通不良の発生率を大幅に低減させることができる。
【００２４】
ここで「熱圧着」とは、熱および押圧力を加えることにより行われる接合方法を意味するものである。この熱圧着の際の加熱方法は、コイル端末の芯線が上記押圧力により端子プレートと接触する程度にコイル端末の絶縁被覆を溶融させることができるものであれば、特定の方法に限定されるものではなく、例えば、コイル端末に通電することにより加熱する方法、コイル端末を挟む熱圧着用治具と端子プレート等との間に通電して加熱する方法、あるいは、予め加熱された熱圧着用治具をコイル端末に押し当てる方法等が採用可能である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。
【００２６】
図１および２は、本願発明の一実施形態に係る２種類の電気音響変換器を並べて示す平面図および底面図であって、同図（ａ）に示すのが表面実装構造を有する電気音響変換器１０Ａであり、同図（ｂ）に示すのがコイルバネ構造を有する電気音響変換器１０Ｂである。また、図３は、図１のIIIa方向矢視図（ａ）およびIIIb方向矢視図（ｂ）であり、図４は、図１のIVa 方向矢視図（ａ）およびIVb 方向矢視図（ｂ）である。
【００２７】
これらの図に示すように、本実施形態に係る２種類の電気音響変換器１０Ａ、１０Ｂは、いずれも小型の動電型スピーカであって、外部機器（例えば携帯電話機等）の基板に取り付けられた状態で使用されるようになっている。
【００２８】
これら各電気音響変換器１０Ａ、１０Ｂは、フレームサブアッシ１２と、このフレームサブアッシ１２に上方から装着された振動板１４およびカバー１６と、フレームサブアッシ１２に下方から装着された磁気回路ユニット１８とからなっている。
【００２９】
なお、各電気音響変換器１０Ａ、１０Ｂは、その構成の大半が同一であるので、構成同一の部分には同一の参照符号を付して説明することとする。
【００３０】
図５は、一方の電気音響変換器１０Ａを代表して取り上げてこれを詳細に示す、図１のV-V 線断面図であり、図６は、この電気音響変換器１０Ａを、カバー１６を外して示す平面図である。
【００３１】
これらの図にも示すように、フレームサブアッシ１２は、フレーム２０と、１対の端子プレート２２と、ボイスコイル２４と、１対のダミー端子プレート２６とからなっている。
【００３２】
フレーム２０は、ポリアミド系の合成樹脂材料からなる射出成形品であって、平面視において１５ｍｍ四方程度の略正方形の外形形状を有している。
【００３３】
このフレーム２０は、磁気回路ユニット１８を装着するための円形開口部２０ａが中央部に形成された底壁部２０Ａと、この底壁部２０Ａの外周縁から上方へ延びるように形成された周壁部２０Ｂとを備えてなっている。そして、このフレーム２０における底壁部２０Ａの下面２０ｂが、電気音響変換器１０Ａ、１０Ｂを基板に取り付ける際に基板と対向する基板対向面を構成している。この基板対向面２０ｂは、磁気回路ユニット１８の下面よりも僅かに下方に位置するように形成されている。
【００３４】
フレーム２０における周壁部２０Ｂの内周側には、底壁部２０Ａから円形開口部２０ａと略同心状に立ち上がるようにして振動板支持部２０Ｃが形成されている。そして、この振動板支持部２０Ｃに振動板１４が載置された状態で、該振動板１４が振動板支持部２０Ｃに接着固定されることにより、振動板１４の背面側（下面側）に背面空間Ｃ１を形成するようになっている。
【００３５】
周壁部２０Ｂの内周側の四隅のコーナ部のうち、２箇所のコーナ部には上記端子プレート２２が埋設されており、残り２箇所には上記ダミー端子プレート２６が埋設されている。
【００３６】
端子プレート２２が埋設された２箇所のコーナ部には、底壁部２０Ａから振動板支持部２０Ｃよりもやや低い高さ位置まで立ち上がるようにして端子埋設部２０Ｄが形成されている。
【００３７】
一方、ダミー端子プレート２６が埋設された２箇所のコーナ部には、背面空間Ｃ１と連通する付加空間Ｃ２が形成されている。この付加空間Ｃ２は、振動板支持部２０Ｃを略三角形にくり抜くとともにその内周部にスリット２０ｇを形成することにより構成されている。そして、この付加空間Ｃ２は、振動板支持部２０Ｃに振動板１４が載置固定されることにより上方側の外部空間と仕切られるようになっている。
【００３８】
端子プレート２２およびダミー端子プレート２６は、金属板のプレスおよび曲げ加工品として構成されており、フレームサブアッシ１２をインサート成形で製造することによりフレーム２０と一体的に形成されている。端子プレート２２は、その基端部２２Ａが端子埋設部２０Ｄの上面に露出しており、その先端部２２Ｂが基板対向面２０ｂに露出している。一方、ダミー端子プレート２６は、その基端部２６Ａが付加空間Ｃ２に露出しており、その先端部２６Ｂが基板対向面２０ｂに露出している。
【００３９】
端子プレート２２およびダミー端子プレート２６の先端部２２Ｂ、２６Ｂは、表面実装構造を有する電気音響変換器１０Ａにおいては、基板対向面２０ｂと略面一で周壁部２０Ｂよりも外周側まで延びた後、該周壁部２０Ｂの外側面に略沿って上方へ突起片２２ｂ、２６ｂとして僅かに延びるように形成されており、一方、コイルバネ構造を有する電気音響変換器１０Ｂにおいては、基板対向面２０ｂと略面一で周壁部２０Ｂの外側面の位置まで延びている。なお、端子プレート２２およびダミー端子プレート２６の先端部２２Ｂ、２６Ｂは、フレームサブアッシ１２のインサート成形後にフレーム２０の周壁部２０Ｂからインサートの一部として突出して残る帯状片の切断位置を適宜設定するとともに該帯状片に曲げ加工を施すことにより、２種類の電気音響変換器１０Ａ、１０Ｂに対応させるようになっている。
【００４０】
フレーム２０の底壁部２０Ａには、上記インサート成形の際に用いられるインサート保持治具により、フレーム２０の基板対向面２０ｂから端子プレート２２およびダミー端子プレート２６まで円柱状に延びる円柱穴２０ｄおよび２０ｆが１対ずつ形成されている。
【００４１】
振動板１４は、同心円状に形成された複数の凹凸を有するダイヤフラム状の部材であって、ポリイミド（ＰＩ）製の合成樹脂フィルムに熱プレス成形を施すことにより形成されている。そして、この振動板１４は、その外周縁平坦部１４ａにおいてフレーム２０の振動板支持部２０Ｃの上面に接着固定されるとともに、その中間平坦部１４ｂにおいてボイスコイル２４の上端に接着固定されている。この振動板１４は、ダミー端子プレート２６が埋設された２箇所のコーナ部においては、その外周縁平坦部１４ａが外周側へ延長形成されており、この延長形成部１４ｃによって付加空間Ｃ２と振動板１４の上方側の外部空間とを仕切るようになっている、
カバー１６は、ポリアミド系の合成樹脂材料からなる射出成形品であって、平面視においてフレーム２０と略同じ外形形状（１５ｍｍ四方程度の略正方形の外形形状）を有している。
【００４２】
このカバー１６は、天壁部１６Ａと、この天壁部１６Ａの外周縁部から下方へ延びる周壁部１６Ｂとからなり、天壁部１６Ａの外周縁部には横長矩形状の放音孔１６ａが形成されている。この放音孔１６ａは、ダミー端子プレート２６が埋設された２箇所のコーナ部の間の位置において周壁部１６Ｂを切り欠くようにして形成されている。そして、このカバー１６は、その周壁部１６Ｂにおいてフレーム２０の周壁部２０Ｂに接着剤３８を介して接着固定されている。なお、天壁部１６Ａの下面中心部には、振動板１４が振動したときに該振動板１４との干渉を回避するための円形凹部１６ｂが形成されている。
【００４３】
磁気回路ユニット１８は、鋼製のベース２８と、マグネット３０と、鋼製のヨーク３２とからなっている。
【００４４】
ベース２８は、有底円筒状に形成されており、その上端外周部には環状凹部２８ａが形成されている。マグネット３０は、ネオジ焼結磁石（Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ焼結磁石）の表面にニッケルメッキが施されてなる円板状部材であって、ベース２８の底壁部上面にこれと同心で接着固定されている。ヨーク３２は、マグネット３０よりも僅かに径の大きい円板状部材であって、マグネット３０の上面にこれと同心で接着固定されている。これにより磁気回路ユニット１８は、ヨーク３２の外周面とベース２８の内周面との間に、ボイスコイル２４の下端部を収容する円筒状磁気間隙を全周同一幅で形成するようになっている。
【００４５】
そして、この磁気回路ユニット１８は、フレーム２０の円形開口部２０ａに下方から嵌め込まれるようにしてフレーム２０の底壁部２０Ａに接着固定されている。この底壁部２０Ａにおける円形開口部２０ａの周辺部には、ベース２８の環状凹部２８ａと係合するようにして磁気回路ユニット１８を受ける位置決め係止片２０ｅが周方向に等間隔で３箇所に形成されている。
【００４６】
図７は、図６のVII 部詳細図であり、図８は、図７のVIII-VIII 線断面図である。
【００４７】
これらの図にも示すように、端子プレート２２は、その基端部２２Ａへ向けて二股に分岐するように形成されており、端子埋設部２０Ｄの上面には２つの分岐部２２Ａ１、２２Ａ２が別々に露出している。内周寄りに位置する分岐部２２Ａ１は、ボイスコイル２４のコイル端末２４ａとの導通固定部として構成されており、外周寄りに位置する分岐部２２Ａ２は、小孔２２ａが形成されたコイルバネ装着部として構成されている。
【００４８】
これら導通固定部２２Ａ１およびコイルバネ装着部２２Ａ２は、端子埋設部２０Ｄの上面と略面一でランド状に形成されている。その際、端子埋設部２０Ｄの上面は、導通固定部２２Ａ１の露出位置の方がコイルバネ装着部２２Ａ２の露出位置よりも僅かに高い位置に設定されている。
【００４９】
ボイスコイル２４は、その上端がフレーム２０の振動板支持部２０Ｃの上面と略面一となるようにして円形開口部２０ａ内に配置されている。そして、このボイスコイル２４の上端部から延出する１対のコイル端末２４ａの各々が、その先端部近傍部位において端子プレート２２の導通固定部２２Ａ１に熱圧着により導通固定されている。そして、この導通固定部２２Ａ１には、コイル端末２４ａの被熱圧着部２４ａ１とそのボイスコイル２４側の一般部との境界部分を覆うようにしてオーバコート３４が施されている。
【００５０】
このコイル端末２４ａの導通固定処理を行う必要上、端子埋設部２０Ｄは、その上面が振動板支持部２０Ｃおよび周壁部２０Ｂを部分的に切り開くようにして形成されている。そして、この端子埋設部２０Ｄと振動板支持部２０Ｃに載置固定された振動板１４との間にはシール剤３６が充填されており、これにより背面空間Ｃ１を外部空間と仕切られた密閉空間として構成するようになっている。
【００５１】
ただし、フレーム２０の底壁部２０Ａには、背面空間Ｃ１と外部空間とを連通させる微小貫通孔２０ｃが形成されており、この微小貫通孔２０ｃにより背面空間Ｃ１の内圧が変動するのを防止するようになっている。この微小貫通孔２０ｃは、内圧調整機能を発揮することができれば足りるので、φ１ｍｍ以下（好ましくは、φ０．５ｍｍ以下）のできるだけ小さい内径（例えば、φ０．３ｍｍ程度）で形成されている。
【００５２】
フレーム２０の端子埋設部２０Ｄにおける導通固定部２２Ａ１の下方部位に形成された円柱穴２０ｄは、上述したようにインサート保持治具によって形成される空間であるが、コイル端末２４ａを熱圧着する際には、この円柱穴２０ｄに熱圧着用の受け治具（金属ピン）が挿入されるようになっている。
【００５３】
一方、端子埋設部２０Ｄにおけるコイルバネ装着部２２Ａ２の下方部位（裏側部位）には、フレーム２０の基板対向面２０ｂから端子プレート２２まで延びる筒状凹部２０ｈが形成されている。この筒状凹部２０ｈは、その途中部分は端子プレート２２の小孔２２ａを中心とする円柱状に形成されているが、その下端部は基板対向面２０ｂへ向けて円錐状に広がるように形成されており、その上端部は端子プレート２２へ向けて円錐状に狭まるように形成されている。
【００５４】
コイルバネ構造を有する電気音響変換器１０Ｂにおいては、図８において２点鎖線で示すように、筒状凹部２０ｈ内にコイルバネ４０に挿入されるとともにその先端部４０ａが端子プレート２２の小孔２２ａに挿入され、この先端部４０ａにおいて端子プレート２２のコイルバネ装着部２２Ａ２に固定されている。この固定は、コイルバネ４０の先端部４０ａをコイルバネ装着部２２Ａ２の上面にハンダ４２によりハンダ付けすることにより行われている。
【００５５】
なお、コイルバネ４０は、そのコイル部の全長がフレーム２０の筒状凹部２０ｈの筒長よりも所定寸法長い値に設定されており、その巻径が筒状凹部２０ｈの内径よりも所定寸法小さい値に設定されている。その際、コイルバネ４０としては、ステンレス鋼にニッケルメッキおよび金メッキが施されたものが使用されるようになっている。
【００５６】
一方、表面実装構造を有する電気音響変換器１０Ａにおいては、このようなコイルバネ４０が装着されることなしにフレーム２０とカバー１６との組付けが行われている。
【００５７】
以上詳述したように、本実施形態に係る電気音響変換器１０Ａ、１０Ｂは、そのフレーム２０に取り付けられた端子プレート２２の先端部２２Ｂが該フレーム２０の基板対向面２０ｂに沿って延びるように形成されているので、そのままの状態で表面実装構造を有するもの（電気音響変換器１０Ａ）とすることができる。また、端子プレート２２の基端部２２Ａにおけるコイル端末２４ａとの導通固定部（分岐部２２Ａ２）から離れた位置には小孔２２ａが形成されるとともに、フレーム２０における小孔２２ａの裏側部位には基板対向面２０ｂから端子プレート２２まで延びる筒状凹部２０ｈが形成されているので、この筒状凹部２０ｈ内にコイルバネ４０を挿入するとともにその先端部４０ａを小孔２２ａに挿入し、この先端部４０ａを端子プレート２２にハンダ付けすれば、コイルバネ４０を端子プレート２２に装着することができ、これにより電気音響変換器をコイルバネ構造を有するもの（電気音響変換器１０Ｂ）とすることができる。
【００５８】
そしてこれにより、表面実装構造を有する電気音響変換器１０Ａとコイルバネ構造を有する電気音響変換器１０Ｂとの間で、端子プレート２２およびフレーム２０を共通使用することができるので、金型等の種類を減らすことができ、また部品管理を容易化することができる。
【００５９】
したがって本実施形態によれば、基板への取付けを行い得るように構成された動電型の電気音響変換器において、その製造コストの低減および開発期間の短縮を図ることができる。
【００６０】
特に本実施形態においては、フレーム２０の四隅のコーナ部に端子プレート２２およびダミー端子プレート２６が１対ずつ設けられており、端子プレート２２の先端部２２Ｂのみならずダミー端子プレート２６の先端部２６Ｂもフレーム２０の基板対向面２０ｂに沿って延びているので、電気音響変換器１０Ａを基板に表面実装する際、基板に対するハンダ付けを４箇所で行うことができ、これにより基板への取付強度を高めることができる。
【００６１】
また、表面実装構造を有する電気音響変換器１０Ａにおいては、端子プレート２２およびダミー端子プレート２６の先端部２２Ｂ、２６Ｂが、基板対向面２０ｂと略面一でフレーム２０の周壁部２０Ｂよりも外周側まで延びた後、該周壁部２０Ｂの外側面に略沿って上方へ突起片２２ｂ、２６ｂとして僅かに延びるように形成されているので、電気音響変換器１０Ａを基板に表面実装する際、端子プレート２２およびダミー端子プレート２６の基板に対するハンダ付けを、その先端部２２Ｂ、２６Ｂの下面のみならず突起片２２ｂ、２６ｂの側面においても行うことができ、これにより基板への取付強度を一層高めることができる。
【００６２】
一方、コイルバネ構造を有する電気音響変換器１０Ｂにおいては、端子プレート２２およびダミー端子プレート２６の先端部２２Ｂ、２６Ｂが、基板対向面２０ｂと略面一で周壁部２０Ｂの外側面の位置までは延びているが、突起片２２ｂ、２６ｂは形成されていないので、その分だけ電気音響変換器１０Ｂの小型化を図ることができる。
【００６３】
なお、このような構成を採用する代わりに、電気音響変換器１０Ａ、１０Ｂ共に突起片２２ｂ、２６ｂが形成された構成、あるいは電気音響変換器１０Ａ、１０Ｂ共に突起片２２ｂ、２６ｂが形成されていない構成を採用することも可能である。
【００６４】
本実施形態においては、フレーム２０が合成樹脂成形品からなり、端子プレート２２およびダミー端子プレート２６がインサート成形によりフレーム２０と一体的に形成されているので、端子プレート２２およびダミー端子プレート２６のフレーム２０への取付強度を十分に高めることができ、また、端子プレート２２およびダミー端子プレート２６の先端部２２Ｂ、２６Ｂをフレーム２０の基板対向面２０ｂと略面一で延びるように形成することが容易に可能となり、その分だけ電気音響変換器１０Ａ、１０Ｂの薄型化を図ることができる。
【００６５】
また本実施形態においては、端子プレート２２がその基端部２２Ａへ向けて二股に分岐するように形成されており、その一方の分岐部２２Ａ１がコイル端末２４ａとの導通固定部として構成されるとともに他方の分岐部２２Ａ２は小孔２２ａが形成されたコイルバネ装着部として構成されているので、コイルバネ４０の先端部４０ａを端子プレート２２にハンダ付けする際に、端子プレート２２に沿って周囲に伝達される熱を、コイルバネ装着部２２Ａ２から導通固定部２２Ａ１へ伝達しにくくすることができ、これにより導通固定部２２Ａ１が不用意に加熱されてコイル端末２４ａの剥離等の不具合が発生してしまうのを効果的に抑制することができる。
【００６６】
さらに本実施形態においては、コイル端末２４ａの端子プレート２２への導通固定が熱圧着により行われているので、この導通固定をハンダ付けにより行うようにした場合に比して、ハンダ盛りスペースが不要となることから導通固定用の所要スペース（特に高さ方向のスペース）を小さくすることができ、また、導通固定の信頼性が高まることから導通不良の発生率を大幅に低減させることができる。
【００６７】
なお本実施形態においては、コイルバネ構造を有する電気音響変換器１０Ｂにおけるコイルバネ４０の先端部４０ａが、端子プレート２２のコイルバネ装着部２２Ａ２にハンダ付けされているものとして説明したが、コイルバネ装着部２２Ａ２の小孔２２ａに挿入したコイルバネ４０の先端部４０ａを折り曲げてコイルバネ装着部２２Ａ２に係止するようにすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態に係る２種類の電気音響変換器を並べて示す平面図であって、同図（ａ）が表面実装構造を有する電気音響変換器、同図（ｂ）がコイルバネ構造を有する電気音響変換器
【図２】上記２種類の電気音響変換器を、図１と同様に並べて示す底面図
【図３】図１のIIIa方向矢視図（ａ）およびIIIb方向矢視図（ｂ）
【図４】図１のIVa 方向矢視図（ａ）およびIVb 方向矢視図（ｂ）
【図５】上記表面実装構造を有する電気音響変換器を詳細に示す、図１のV-V 線断面図
【図６】上記表面実装構造を有する電気音響変換器を、カバーを外して示す平面図
【図７】図６のVII 部詳細図
【図８】図７のVIII-VIII 線断面図
【符号の説明】
１０Ａ 表面実装構造を有する電気音響変換器
１０Ｂ コイルバネ構造を有する電気音響変換器
１２ フレームサブアッシ
１４ 振動板
１４ａ 外周縁平坦部
１４ｂ 中間平坦部
１４ｃ 延長形成部
１６ カバー
１６Ａ 天壁部
１６Ｂ 周壁部
１６ａ 放音孔
１６ｂ 円形凹部
１８ 磁気回路ユニット
２０ フレーム
２０Ａ 底壁部
２０Ｂ 周壁部
２０Ｃ 振動板支持部
２０Ｄ 端子埋設部
２０ａ 円形開口部
２０ｂ 基板対向面（下面）
２０ｃ 微小貫通孔
２０ｄ、２０ｆ 円柱穴
２０ｅ 位置決め係止片
２０ｇ スリット
２０ｈ 筒状凹部
２２ 端子プレート
２２Ａ 基端部
２２Ａ１ 導通固定部（一方の分岐部）
２２Ａ２ コイルバネ装着部（他方の分岐部）
２２Ｂ、２６Ｂ 先端部
２２ａ 小孔
２２ｂ、２６ｂ 突起片
２４ ボイスコイル
２４ａ コイル端末
２６ ダミー端子プレート
２８ ベース
２８ａ 環状凹部
３０ マグネット
３２ ヨーク
３４ オーバコート
３６ シール剤
３８ 接着剤
４０ コイルバネ
４０ａ 先端部
４２ ハンダ
Ｃ１ 背面空間
Ｃ２ 付加空間[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrodynamic electroacoustic transducer, and more particularly, to an electroacoustic transducer configured to be attached to a substrate.
[0002]
[Prior art]
Many electroacoustic transducers such as small speakers and microphones are configured to be attached to a substrate.
[0003]
At that time, in the electrodynamic electroacoustic transducer, the coil terminal of the voice coil fixed to the diaphragm is conductively fixed to the terminal plate. Since it is performed at a position away from the surface, a structure for conducting this terminal plate to the conductive portion of the substrate is required.
[0004]
As a typical conductive structure, a surface mounting structure (see, for example, Japanese Patent Publication No. 7-17836) and a coil spring structure (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-313393) are known.
[0005]
In the former, the tip of the terminal plate is formed so as to extend along the substrate facing surface of the frame, and when the electroacoustic transducer is attached to the substrate, the tip of the terminal plate is brought into surface contact with the conductive portion of the substrate. It is the structure which aims at conduction | electrical_connection by this. The latter is a structure in which a coil spring is attached to a terminal plate, and conduction is achieved by bringing the coil spring into contact with a conductive portion of the substrate in an elastically compressed state when the electroacoustic transducer is attached to the substrate.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional electroacoustic transducer, since the electroacoustic transducer having the surface mounting structure and the electroacoustic transducer having the coil spring structure are respectively manufactured as dedicated products, the parts such as the terminal plate and the frame are used. Are manufactured with completely different structures.
[0007]
For this reason, a mold or the like for molding these components is required for each conduction structure, and the component management is complicated, so that the manufacturing cost of the electroacoustic transducer cannot be reduced, and the development period is reduced. There is a problem that it cannot be shortened.
[0008]
The present invention has been made in view of such circumstances, and in an electrodynamic electroacoustic transducer configured to be capable of being attached to a substrate, its manufacturing cost and development period are shortened. An object of the present invention is to provide an electroacoustic transducer capable of achieving the above.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, the above object is achieved by devising the structure of the frame and the terminal plate so that they can be used in common for both the surface mount structure and the coil spring structure.
[0010]
That is, the electroacoustic transducer according to the present invention is
An electrodynamic electroacoustic transducer configured to be attached to a substrate,
A diaphragm to which the voice coil is fixed, a frame that supports the outer peripheral edge of the diaphragm, and a coil terminal that is attached to the frame and that is conductively fixed at a position away from the substrate facing surface of the frame. An electroacoustic transducer comprising a terminal plate;
The terminal plate is composed of a base end portion constituting a conduction fixing portion with the coil terminal, a tip end portion extending along the substrate facing surface of the frame, and an intermediate portion connecting the base end portion and the tip end portion. ,
A small hole is formed in the base end portion of the terminal plate at a position away from the conductive fixing portion with the coil terminal, and a cylinder extending from the substrate facing surface to the terminal plate at a rear side portion of the small hole in the frame. A concave portion is formed.
[0011]
The “electroacoustic transducer” is not particularly limited as long as it is an electrodynamic electroacoustic transducer, and for example, a small speaker, buzzer, microphone, receiver, or the like can be employed.
[0012]
The above-mentioned “diaphragm” and “voice coil” are not particularly limited as long as they can be used as components of an electrodynamic electroacoustic transducer.
[0013]
“Conductive fixation” means fixing in an electrically connected manner, and its specific method is not particularly limited. For example, soldering, thermocompression bonding, or the like is adopted. Is possible.
[0014]
The “frame-facing surface of the frame” means a surface facing the substrate in the frame when the electroacoustic transducer is mounted on the substrate, and is configured to come into contact with the substrate in the mounting state on the substrate. It may be a flat surface or may be a surface configured such that a gap is formed between the substrate and the substrate.
[0015]
The "Ru extending along the substrate-facing surface" is intended to mean substantially extends parallel to Turkey the substrate-facing surface so as to extend in the substrate-facing surface substantially flush with, or in a position projecting from the substrate-facing surface It is.
[0016]
As long as the “cylindrical recess” is formed so as to extend from the substrate facing surface to the terminal plate in a manner in which a coil spring can be inserted, its cross-sectional shape and length are not particularly limited, Moreover, the peripheral wall surface does not necessarily need to be formed in the perimeter.
[0017]
[Effects of the invention]
As shown in the above configuration, the electroacoustic transducer according to the present invention is formed so that the tip of the terminal plate attached to the frame extends along the substrate facing surface of the frame. It can have a surface mounting structure. In addition, a small hole is formed at a position away from the conductive fixing portion with the coil terminal at the base end portion of the terminal plate, and a cylindrical recess extending from the substrate facing surface to the terminal plate at the back side portion of the small hole in the frame If the coil spring is inserted into the cylindrical recess and the tip is inserted into the small hole, and the tip is fixed or locked to the terminal plate, the coil spring can be attached to the terminal plate. Thus, the electroacoustic transducer can have a coil spring structure.
[0018]
As a result, since the terminal plate and the frame can be used in common between the electroacoustic transducer having the surface mounting structure and the electroacoustic transducer having the coil spring structure, the types of molds and the like can be reduced. In addition, parts management can be facilitated.
[0019]
Therefore, according to the present invention, in the electrodynamic electroacoustic transducer configured to be attached to the substrate, the manufacturing cost and the development period can be shortened.
[0020]
In the above configuration, if the frame is made of a synthetic resin molded product and the terminal plate is formed integrally with the frame by insert molding, the strength of attaching the terminal plate to the frame can be sufficiently increased. Thus, it is possible to easily form the tip of the terminal plate so as to extend substantially flush with the substrate-facing surface of the frame, and the electroacoustic transducer can be made thinner accordingly.
[0021]
Further, in the above configuration, the terminal plate is formed so as to be bifurcated toward the base end portion, and one branch portion at the base end portion is configured as a conduction fixing portion with the coil terminal and the other branch portion is formed. If configured as a coil spring mounting portion in which small holes are formed, the following operational effects can be obtained.
[0022]
That is, when the coil spring is attached to the terminal plate by soldering the tip end portion of the coil spring to the terminal plate, heat at the time of soldering is transmitted to the periphery along the terminal plate. At that time, if the terminal plate is formed to be bifurcated toward the base end, and if one branch part is configured as a conduction fixing part and the other branch part as a coil spring mounting part, It is possible to make it difficult to transmit the heat of the coil spring from the coil spring mounting part to the conduction fixing part, thereby effectively preventing the conduction fixing part from being inadvertently heated and causing problems such as peeling of the coil terminal. be able to.
[0023]
Further, in the above configuration, if the conduction fixing to the terminal plate of the coil terminal is performed by thermocompression bonding, the soldering space is not required compared to the case where the conduction fixing is performed by soldering. The required space for fixing the conduction (especially the space in the height direction) can be reduced, and the reliability of the conduction fixing is increased, so that the occurrence rate of conduction failure can be greatly reduced.
[0024]
Here, “thermocompression bonding” means a joining method performed by applying heat and pressing force. The heating method at the time of thermocompression bonding is limited to a specific method as long as the insulation coating of the coil terminal can be melted to such an extent that the core wire of the coil terminal contacts the terminal plate by the pressing force. Instead, for example, a method of heating by energizing the coil terminal, a method of heating by energizing between the thermocompression bonding jig and the terminal plate etc. sandwiching the coil terminal, or a preheated thermocompression bonding treatment A method of pressing the tool against the coil terminal can be employed.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0026]
FIGS. 1 and 2 are a plan view and a bottom view showing two types of electroacoustic transducers according to an embodiment of the present invention side by side. FIG. 1A shows an electroacoustic transducer having a surface mounting structure. The electroacoustic transducer 10B having a coil spring structure is shown in FIG. 3 is a view in the direction of arrows IIIa (a) and IIIb in FIG. 1 (b), and FIG. 4 is a view in direction of arrows IVa (a) and IVb in FIG. (B).
[0027]
As shown in these drawings, the two types of electroacoustic transducers 10A and 10B according to the present embodiment are both small electrodynamic speakers and are attached to a substrate of an external device (for example, a mobile phone). It is designed to be used in the
[0028]
Each of the electroacoustic transducers 10A and 10B includes a frame sub-assembly 12, a diaphragm 14 and a cover 16 mounted on the frame sub-assembly 12 from above, and a magnetic circuit unit 18 mounted on the frame sub-assembly 12 from below. It is made up of.
[0029]
Since the electroacoustic transducers 10A and 10B have the same configuration, the same reference numerals are used for the same components.
[0030]
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. 1 which shows one electroacoustic transducer 10A as a representative and shows this in detail. FIG. 6 shows the electroacoustic transducer 10A with the cover 16 removed. FIG.
[0031]
As shown in these drawings, the frame sub-assembly 12 includes a frame 20, a pair of terminal plates 22, a voice coil 24, and a pair of dummy terminal plates 26.
[0032]
The frame 20 is an injection-molded product made of a polyamide-based synthetic resin material, and has a substantially square outer shape of about 15 mm square in plan view.
[0033]
The frame 20 has a bottom wall portion 20A in which a circular opening 20a for mounting the magnetic circuit unit 18 is formed in the center portion, and a peripheral wall portion formed so as to extend upward from the outer peripheral edge of the bottom wall portion 20A. 20B. The lower surface 20b of the bottom wall portion 20A of the frame 20 constitutes a substrate facing surface that faces the substrate when the electroacoustic transducers 10A and 10B are attached to the substrate. The substrate facing surface 20 b is formed so as to be positioned slightly below the lower surface of the magnetic circuit unit 18.
[0034]
A diaphragm support portion 20C is formed on the inner peripheral side of the peripheral wall portion 20B in the frame 20 so as to rise substantially concentrically with the circular opening 20a from the bottom wall portion 20A. Then, with the diaphragm 14 mounted on the diaphragm support portion 20C, the diaphragm 14 is bonded and fixed to the diaphragm support portion 20C, so that the back surface side (lower surface side) of the diaphragm 14 is back. A space C1 is formed.
[0035]
Of the four corners on the inner peripheral side of the peripheral wall 20B, the terminal plate 22 is embedded in two corners, and the dummy terminal plate 26 is embedded in the remaining two corners.
[0036]
Terminal buried portions 20D are formed at two corner portions where the terminal plate 22 is buried so as to rise from the bottom wall portion 20A to a position slightly lower than the diaphragm support portion 20C.
[0037]
On the other hand, additional spaces C2 communicating with the back space C1 are formed at the two corner portions where the dummy terminal plates 26 are embedded. The additional space C2 is configured by hollowing out the diaphragm support portion 20C into a substantially triangular shape and forming a slit 20g on the inner periphery thereof. The additional space C2 is partitioned from the upper external space by mounting the diaphragm 14 on the diaphragm support portion 20C.
[0038]
The terminal plate 22 and the dummy terminal plate 26 are configured as a metal plate press and bent product, and are formed integrally with the frame 20 by manufacturing the frame sub-assembly 12 by insert molding. The terminal plate 22 has a base end portion 22A exposed at the upper surface of the terminal burying portion 20D and a tip end portion 22B exposed at the substrate facing surface 20b. On the other hand, the dummy terminal plate 26 has a base end portion 26A exposed to the additional space C2 and a tip end portion 26B exposed to the substrate facing surface 20b.
[0039]
In the electroacoustic transducer 10A having the surface mounting structure, the tip portions 22B and 26B of the terminal plate 22 and the dummy terminal plate 26 are substantially flush with the substrate facing surface 20b and extend to the outer peripheral side from the peripheral wall portion 20B. The electroacoustic transducer 10B having a coil spring structure is formed so as to extend slightly along the outer surface of the peripheral wall portion 20B slightly upward as a protruding piece 22b, 26b. It extends to the position of the outer surface of the peripheral wall portion 20B. Note that the distal end portions 22B and 26B of the terminal plate 22 and the dummy terminal plate 26 appropriately set the cutting position of the strip-like piece protruding and remaining as a part of the insert from the peripheral wall portion 20B of the frame 20 after the insert molding of the frame sub-assembly 12. At the same time, the band-like piece is bent to correspond to the two types of electroacoustic transducers 10A and 10B.
[0040]
The bottom wall 20A of the frame 20 has cylindrical holes 20d and 20f extending in a columnar shape from the substrate facing surface 20b of the frame 20 to the terminal plate 22 and the dummy terminal plate 26 by an insert holding jig used in the insert molding. Are formed in pairs.
[0041]
The diaphragm 14 is a diaphragm-like member having a plurality of concavities and convexities formed concentrically, and is formed by subjecting a synthetic resin film made of polyimide (PI) to hot press molding. The diaphragm 14 is bonded and fixed to the upper surface of the diaphragm supporting portion 20C of the frame 20 at the outer peripheral flat portion 14a and is fixed to the upper end of the voice coil 24 at the intermediate flat portion 14b. The diaphragm 14 has an outer peripheral flat portion 14a extending to the outer peripheral side at two corners where the dummy terminal plate 26 is embedded, and the extension forming portion 14c and the additional space C2 and the diaphragm are extended. 14 is designed to partition the external space above 14.
The cover 16 is an injection-molded product made of a polyamide-based synthetic resin material, and has substantially the same outer shape (substantially square outer shape of about 15 mm square) in plan view.
[0042]
The cover 16 includes a top wall portion 16A and a peripheral wall portion 16B extending downward from the outer peripheral edge portion of the top wall portion 16A, and a horizontally elongated sound emitting hole 16a is formed on the outer peripheral edge portion of the top wall portion 16A. Is formed. The sound emitting hole 16a is formed so as to cut out the peripheral wall portion 16B at a position between two corner portions where the dummy terminal plate 26 is embedded. The cover 16 is bonded and fixed to the peripheral wall portion 20B of the frame 20 via an adhesive 38 at the peripheral wall portion 16B. A circular recess 16b is formed at the center of the lower surface of the top wall 16A to avoid interference with the diaphragm 14 when the diaphragm 14 vibrates.
[0043]
The magnetic circuit unit 18 includes a steel base 28, a magnet 30, and a steel yoke 32.
[0044]
The base 28 is formed in a bottomed cylindrical shape, and an annular recess 28a is formed on the outer periphery of the upper end thereof. The magnet 30 is a disk-shaped member in which the surface of a neodymium sintered magnet (Nd—Fe—B sintered magnet) is nickel-plated, and is concentrically bonded and fixed to the upper surface of the bottom wall portion of the base 28. Has been. The yoke 32 is a disk-like member having a slightly larger diameter than the magnet 30, and is bonded and fixed to the upper surface of the magnet 30 concentrically therewith. As a result, the magnetic circuit unit 18 forms a cylindrical magnetic gap for accommodating the lower end portion of the voice coil 24 between the outer peripheral surface of the yoke 32 and the inner peripheral surface of the base 28 with the same circumference. Yes.
[0045]
The magnetic circuit unit 18 is bonded and fixed to the bottom wall portion 20A of the frame 20 so as to be fitted into the circular opening 20a of the frame 20 from below. Positioning locking pieces 20e for receiving the magnetic circuit unit 18 so as to engage with the annular recess 28a of the base 28 are arranged at three positions at equal intervals in the circumferential direction on the periphery of the circular opening 20a in the bottom wall 20A. Is formed.
[0046]
7 is a detailed view of a portion VII in FIG. 6, and FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII in FIG.
[0047]
As shown in these drawings, the terminal plate 22 is formed to be bifurcated toward the base end portion 22A, and two branch portions 22A1 and 22A2 are separately provided on the upper surface of the terminal embedded portion 20D. Is exposed. The branch portion 22A1 located closer to the inner periphery is configured as a conduction fixing portion with the coil terminal 24a of the voice coil 24, and the branch portion 22A2 located closer to the outer periphery is configured as a coil spring mounting portion in which the small hole 22a is formed. It is configured.
[0048]
The conduction fixing portion 22A1 and the coil spring mounting portion 22A2 are formed in a land shape substantially flush with the upper surface of the terminal burying portion 20D. At that time, the upper surface of the terminal burying portion 20D is set such that the exposed position of the conduction fixing portion 22A1 is slightly higher than the exposed position of the coil spring mounting portion 22A2.
[0049]
The voice coil 24 is disposed in the circular opening 20a so that the upper end thereof is substantially flush with the upper surface of the diaphragm support 20C of the frame 20. Each of the pair of coil terminals 24a extending from the upper end portion of the voice coil 24 is conductively fixed to the conductive fixing portion 22A1 of the terminal plate 22 by thermocompression bonding in the vicinity of the tip portion. The conduction fixing portion 22A1 is provided with an overcoat 34 so as to cover a boundary portion between the heat-bonded portion 24a1 of the coil terminal 24a and the general portion on the voice coil 24 side.
[0050]
In order to perform the conduction fixing process of the coil terminal 24a, the terminal burying portion 20D is formed such that the upper surface thereof partially opens the diaphragm support portion 20C and the peripheral wall portion 20B. A sealing agent 36 is filled between the terminal burying portion 20D and the vibration plate 14 mounted and fixed on the vibration plate support portion 20C, so that the back space C1 is partitioned from the external space. Is configured as
[0051]
However, the bottom wall portion 20A of the frame 20 is formed with a minute through hole 20c that allows the back space C1 to communicate with the external space, and the minute through hole 20c prevents the internal pressure of the back space C1 from fluctuating. It is like that. The minute through-hole 20c only needs to be able to exert an internal pressure adjusting function, and thus has a small inner diameter (for example, about φ0.3 mm) as small as φ1 mm or less (preferably φ0.5 mm or less).
[0052]
The cylindrical hole 20d formed in the lower portion of the conduction fixing portion 22A1 in the terminal burying portion 20D of the frame 20 is a space formed by the insert holding jig as described above, but when the coil terminal 24a is thermocompression bonded. In this cylindrical hole 20d, a receiving jig (metal pin) for thermocompression bonding is inserted.
[0053]
On the other hand, a cylindrical recess 20h extending from the board facing surface 20b of the frame 20 to the terminal plate 22 is formed in a lower part (back side part) of the coil spring mounting part 22A2 in the terminal burying part 20D. The cylindrical recess 20h is formed in a columnar shape centering on the small hole 22a of the terminal plate 22 at its midpoint, but its lower end is formed so as to expand in a conical shape toward the substrate facing surface 20b. The upper end portion is formed so as to narrow in a conical shape toward the terminal plate 22.
[0054]
In the electroacoustic transducer 10B having the coil spring structure, as shown by a two-dot chain line in FIG. 8, the coil spring 40 is inserted into the cylindrical recess 20h and the tip 40a is inserted into the small hole 22a of the terminal plate 22. The distal end portion 40a is fixed to the coil spring mounting portion 22A2 of the terminal plate 22. This fixing is performed by soldering the tip end portion 40a of the coil spring 40 to the upper surface of the coil spring mounting portion 22A2 with the solder 42.
[0055]
The coil spring 40 has a coil portion whose total length is set to a value that is longer than the cylindrical length of the cylindrical recess 20h of the frame 20, and a winding diameter that is smaller than the inner diameter of the cylindrical recess 20h by a predetermined size. Is set to At this time, the coil spring 40 is made of stainless steel with nickel plating and gold plating.
[0056]
On the other hand, in the electroacoustic transducer 10A having the surface mounting structure, the frame 20 and the cover 16 are assembled without the coil spring 40 being mounted.
[0057]
As described in detail above, the electroacoustic transducers 10A and 10B according to the present embodiment are such that the front end portion 22B of the terminal plate 22 attached to the frame 20 extends along the substrate facing surface 20b of the frame 20. Since it is formed, it is possible to obtain a surface mounting structure (electroacoustic transducer 10A) as it is. In addition, a small hole 22a is formed at a position away from the conductive fixing portion (branch portion 22A2) with the coil terminal 24a at the base end portion 22A of the terminal plate 22, and at the back side portion of the small hole 22a in the frame 20 Since the cylindrical recess 20h extending from the substrate facing surface 20b to the terminal plate 22 is formed, the coil spring 40 is inserted into the cylindrical recess 20h and the tip 40a is inserted into the small hole 22a. Is soldered to the terminal plate 22, the coil spring 40 can be attached to the terminal plate 22, whereby the electroacoustic transducer can have a coil spring structure (electroacoustic transducer 10 </ b> B).
[0058]
As a result, the terminal plate 22 and the frame 20 can be used in common between the electroacoustic transducer 10A having the surface mounting structure and the electroacoustic transducer 10B having the coil spring structure. It can be reduced, and parts management can be facilitated.
[0059]
Therefore, according to the present embodiment, in the electrodynamic electroacoustic transducer configured to be attached to the substrate, the manufacturing cost and the development period can be reduced.
[0060]
In particular, in this embodiment, a pair of terminal plate 22 and dummy terminal plate 26 are provided at the corners of the four corners of the frame 20, and not only the front end portion 22 B of the terminal plate 22 but also the front end portion 26 B of the dummy terminal plate 26. Since it extends along the board facing surface 20b of the frame 20, when the electroacoustic transducer 10A is surface-mounted on the board, it can be soldered to the board at four locations, thereby increasing the mounting strength to the board. Can be increased.
[0061]
Further, in the electroacoustic transducer 10A having the surface mounting structure, the end portions 22B and 26B of the terminal plate 22 and the dummy terminal plate 26 are substantially flush with the board facing surface 20b and are located on the outer peripheral side of the peripheral wall portion 20B of the frame 20. Is formed so as to slightly extend upward along the outer surface of the peripheral wall portion 20B as the protruding pieces 22b and 26b. Therefore, when the electroacoustic transducer 10A is surface-mounted on the substrate, the terminal plate 22 and the dummy terminal plate 26 can be soldered to the substrate not only on the lower surfaces of the front end portions 22B and 26B but also on the side surfaces of the protruding pieces 22b and 26b, thereby further increasing the mounting strength to the substrate. it can.
[0062]
On the other hand, in the electroacoustic transducer 10B having a coil spring structure, the end portions 22B and 26B of the terminal plate 22 and the dummy terminal plate 26 are substantially flush with the substrate facing surface 20b and extend to the position of the outer surface of the peripheral wall portion 20B. However, since the protruding pieces 22b and 26b are not formed, the electroacoustic transducer 10B can be downsized accordingly.
[0063]
Instead of adopting such a configuration, the electroacoustic transducers 10A and 10B are not formed with the protruding pieces 22b and 26b, or the electroacoustic transducers 10A and 10B are not formed with the protruding pieces 22b and 26b. It is also possible to adopt a configuration.
[0064]
In the present embodiment, the frame 20 is made of a synthetic resin molded product, and the terminal plate 22 and the dummy terminal plate 26 are integrally formed with the frame 20 by insert molding. 20 can be sufficiently increased in strength, and the end portions 22B and 26B of the terminal plate 22 and the dummy terminal plate 26 can be easily formed so as to extend substantially flush with the substrate facing surface 20b of the frame 20. Therefore, the electroacoustic transducers 10A and 10B can be reduced in thickness accordingly.
[0065]
In the present embodiment, the terminal plate 22 is formed to be bifurcated toward the base end portion 22A, and one of the branch portions 22A1 is configured as a conduction fixing portion with the coil terminal 24a. Since the other branch portion 22A2 is configured as a coil spring mounting portion in which a small hole 22a is formed, when the tip end portion 40a of the coil spring 40 is soldered to the terminal plate 22, it is transmitted to the periphery along the terminal plate 22. Heat from the coil spring mounting portion 22A2 to the conduction fixing portion 22A1, and thus the conduction fixing portion 22A1 is inadvertently heated, causing problems such as peeling of the coil terminal 24a. It can be effectively suppressed.
[0066]
Furthermore, in this embodiment, since the conductive fixing of the coil terminal 24a to the terminal plate 22 is performed by thermocompression bonding, a soldering space is not required as compared with the case where this conductive fixing is performed by soldering. Therefore, the required space for fixing the conduction (especially the space in the height direction) can be reduced, and the reliability of the conduction fixing is increased, so that the occurrence rate of the conduction failure can be greatly reduced.
[0067]
In the present embodiment, the tip portion 40a of the coil spring 40 in the electroacoustic transducer 10B having the coil spring structure is described as being soldered to the coil spring mounting portion 22A2 of the terminal plate 22, but the coil spring mounting portion 22A2 It is also possible to bend the front end portion 40a of the coil spring 40 inserted into the small hole 22a so as to be locked to the coil spring mounting portion 22A2.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing two types of electroacoustic transducers according to an embodiment of the present invention, wherein FIG. 1 (a) is an electroacoustic transducer having a surface mounting structure, and FIG. Electroacoustic transducer having a coil spring structure FIG. 2 is a bottom view showing the two types of electroacoustic transducers arranged in the same manner as in FIG. 1. FIG. 3 is a view in the direction of arrows IIIa and IIIb in FIG. Visual view (b)
4 is a view taken in the direction of arrows IVa in FIG. 1 (a) and a view taken in the direction of arrows IVb (b).
5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. 1 showing the electroacoustic transducer having the surface mounting structure in detail. FIG. 6 is a plan view showing the electroacoustic transducer having the surface mounting structure with the cover removed. 7 is a detailed view of a portion VII in FIG. 6. FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII in FIG.
10A Electroacoustic transducer 10B having a surface mounting structure Electroacoustic transducer 12 having a coil spring structure 12 Frame sub-assembly 14 Diaphragm 14a Outer peripheral edge flat part 14b Intermediate flat part 14c Extension forming part 16 Cover 16A Top wall part 16B Peripheral wall part 16a Sound hole 16b Circular recess 18 Magnetic circuit unit 20 Frame 20A Bottom wall portion 20B Peripheral wall portion 20C Diaphragm support portion 20D Terminal embedded portion 20a Circular opening portion 20b Substrate facing surface (lower surface)
20c Minute through hole 20d, 20f Cylindrical hole 20e Positioning locking piece 20g Slit 20h Cylindrical recess 22 Terminal plate 22A Base end 22A1 Conduction fixing part (one branch part)
22A2 Coil spring mounting part (the other branch part)
22B, 26B Tip 22a Small holes 22b, 26b Projection piece 24 Voice coil 24a Coil terminal 26 Dummy terminal plate 28 Base 28a Annular recess 30 Magnet 32 Yoke 34 Overcoat 36 Sealing agent 38 Adhesive 40 Coil spring 40a Tip 42 Solder C1 Back Space C2 additional space

Claims (4)

基板への取付けを行い得るように構成された動電型の電気音響変換器であって、
ボイスコイルが固定された振動板と、この振動板の外周縁部を支持するフレームと、このフレームに取り付けられ、上記ボイスコイルのコイル端末を上記フレームの基板対向面から離れた位置で導通固定する端子プレートと、を備えてなる電気音響変換器において、
上記端子プレートが、上記コイル端末との導通固定部を構成する基端部と上記フレームの基板対向面に沿って延びる先端部と、これら基端部と先端部とを接続する中間部とからなり、
上記端子プレートの基端部における上記コイル端末との導通固定部から離れた位置に小孔が形成されるとともに、上記フレームにおける上記小孔の裏側部位に上記基板対向面から上記端子プレートまで延びる筒状凹部が形成されている、ことを特徴とする電気音響変換器。An electrodynamic electroacoustic transducer configured to be attached to a substrate,
A diaphragm to which the voice coil is fixed, a frame that supports the outer peripheral edge of the diaphragm, and a coil terminal that is attached to the frame and that is conductively fixed at a position away from the substrate facing surface of the frame. An electroacoustic transducer comprising a terminal plate;
The terminal plate is composed of a base end portion constituting a conduction fixing portion with the coil terminal, a tip end portion extending along the substrate facing surface of the frame, and an intermediate portion connecting the base end portion and the tip end portion. ,
A small hole is formed in the base end portion of the terminal plate at a position away from the conductive fixing portion with the coil terminal, and a cylinder extending from the substrate facing surface to the terminal plate at a rear side portion of the small hole in the frame. An electroacoustic transducer, wherein a concave portion is formed. 上記フレームが、合成樹脂成形品からなり、
上記端子プレートが、インサート成形により上記フレームと一体的に形成されている、ことを特徴とする請求項１記載の電気音響変換器。The frame consists of a synthetic resin molded product,
The electroacoustic transducer according to claim 1, wherein the terminal plate is formed integrally with the frame by insert molding. 上記端子プレートが、該端子プレートの基端部へ向けて二股に分岐するように形成されており、
上記基端部における一方の分岐部が、上記コイル端末との導通固定部として構成されるとともに、上記基端部における他方の分岐部が、上記小孔が形成されたコイルバネ装着部として構成されている、ことを特徴とする請求項１または２記載の電気音響変換器。The terminal plate is formed to be bifurcated toward the base end of the terminal plate,
One branch part in the base end part is configured as a conduction fixing part with the coil terminal, and the other branch part in the base end part is configured as a coil spring mounting part in which the small hole is formed. The electroacoustic transducer according to claim 1, wherein the electroacoustic transducer is provided. 上記コイル端末の上記端子プレートへの導通固定が、熱圧着により行われている、ことを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の電気音響変換器。  The electroacoustic transducer according to any one of claims 1 to 3, wherein the coil terminal is conductively fixed to the terminal plate by thermocompression bonding.

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