JP3909651B2 - 可撓性印刷回路基板を有する液晶表示装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示装置の可撓性印刷回路基板に関するものであり、より詳細には本発明は液晶表示装置のモジュールで液晶パネルと印刷回路基板を連結する駆動ドライブチップが搭載された可撓性回路基板を含む液晶表示装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般的に液晶表示装置は液晶の特定の分子配列に電圧を印加して他の分子配列に変換させて、このような分子配列により発光する液晶セルの複屈折性、旋光性、2色性及び光散乱特性などの光学的性質の変化を視覚変化に変換するものであり、液晶セルによる光の変調を利用したディスプレーである。
【0003】
液晶表示装置は大きくTN(Twisted Nematic)方式とSTN(Super-Twisted Nematic)方式で分れて、駆動方式の差でスイッチング素子及びTN液晶を利用したアクティブマトリックス(Active matrix)表示方式とSTN液晶を利用したパッシブマトリックス(passive matrix)表示方式がある。TFTをスイッチとして利用してLCDを駆動する方式のTFT-LCDは回路が比較的簡単であるのでコンピュータに広く使われている。
【0004】
液晶表示装置は電気的な信号の印可を受けて光線の透過可否を決定する液晶が具備された液晶パネルを具備する。前記液晶パネルは自体的に発光できない受動光素子であるために、液晶パネルの後面に液晶表示装置に光を提供するためのバックライトアセンブリを付着させる。
【0005】
液晶パネルには画面を表示するために画面データを印加するためのソース駆動ICを含むソース部と液晶パネルの薄膜トランジスターのゲート素子を駆動するためのゲート信号を印加するゲート駆動ICを含むゲート部が付着されている。外部から印加された画像信号は印刷回路基板で液晶パネルを駆動するためのデータ信号と薄膜トランジスターを駆動するためのゲート信号に転換される。これらデータ信号とゲート信号は前記したソース部及びゲート部を経て前記液晶パネルのトランジスターに印加される。したがって、液晶パネルの液晶は電気的な信号を受けるようになって、これによってバックライトアセンブリからの光線を調整して画面を構成するようになる。
【0006】
このようなLCDモジュールで液晶パネルと印刷回路基板間に存在するソース及びゲート駆動ドライブICを連結する方法としてはCOG(Chip-On Glass)実装方式とTAB(Tape Automated Bonding)実装方式で大きく区分することができる。COG実装方式によれば、液晶パネルのゲート領域及びデータ領域に半導体パッケージ形態の駆動ドライブICを直接実装して、液晶パネルに電気的信号を伝達する。駆動ドライブICは異方性導電フィルムを使用して液晶パネルにボンディングする。
【0007】
一方、TAB実装方法によれば、駆動ドライブICが搭載されたテープキャリアパッケージを使用して印刷回路基板と液晶パネルを直接連結する。テープキャリアパッケージの一端は液晶パネルに接続して他端は印刷回路基板に接続させる。この時、テープキャリアパッケージの入力配線と印刷回路基板の出力パッドはハンダ付けまたは異方性導電フィルムを利用して接続させる。
【0008】
このようにテープキャリアパッケージを利用した液晶パネルモジュールの例は例えばSakamotoなどによる米国特許第5,572,346号、Ohなどによる米国特許第6,061,246号等に記載されている。現在までのTFT液晶モジュールでは主にテープキャリアパッケージを利用してドライブ駆動ICを実装する技術を使用してきた。
【0009】
最近、製品の競争力を確保するためにスリム化及び軽量化のために色々な構造のLCDモジュールが開発されている。特に液晶表示装置が主に携帯用コンピュータ等に使用される点に照らして軽量化はより比重が重く取扱われている。このようなLCDモジュールにテープキャリアパッケージをそのまま適用する場合には柔軟性が不足して望ましくない。したがって、液晶モジュールに適用するためには屈曲柔可撓性が高い可撓性回路基板(FLEXIBLE CIRCUIT BOARD)が使用される。このような可撓性印刷回路基板に駆動ICを実装する方法としてはCOF(Chip On Film)方法が使用される。COF方法によれば、TABを使用して印刷回路基板上にチップを実装させる。
【0010】
図1は従来使われているCOF方法によりチップが実装された可撓性回路基板を示した平面図であり、図2は図1に図示した可撓性回路基板が液晶表示モジュールに搭載された状態を示す側断面図である。図1及び2を参照すれば、テープ形状の基材フィルム10の中央部上に液晶パネルを駆動するための駆動IC20が搭載されている。前記基材フィルム10は一側に印刷回路基板30と接続するための印刷回路基板結合部12と他側に液晶パネル40と結合するための液晶パネル結合部14とを有し、前記印刷回路基板結合部12と前記液晶パネル結合部14間には前記駆動IC20を中心にソルダレジスト層16が形成されている。
【0011】
前記印刷回路基板結合部12上には印刷回路基板から前記駆動IC20に駆動信号を転送するための入力側導電層パターン22が形成されており、駆動IC20付近の中央部分に形成された入力側導電層パターン22はソルダレジスト層16によりカバーされる。
【0012】
前記液晶パネル結合部14上には駆動IC20から液晶パネルに駆動信号を印加するための出力側導電層パターン24が形成されており、駆動IC20付近の中央部分に形成された出力側導電層パターン24は前記入力側導電層パターン22と同様にソルダレジスト層16によりカバーされている。
【0013】
出力側導電層パターン24中の複数のパターン要素の両側最外郭のものには液晶パネル14の配線との結合を容易にするために整合マーク26が形成されている。
【0014】
液晶表示モジュールには図2に図示したように、モールドフレーム60に光を提供するためのバックライトアセンブリ50が内蔵されている。前記バックライトアセンブリ50上には液晶パネル40を含むディスプレーユニットが搭載されている。前記液晶パネル40の入力側には可撓性回路基板の出力側導電層パターン24が接続されている。
【0015】
前記可撓性回路基板は前記モールドフレーム60の側壁外部に覆いかぶさりながらモールドフレーム60の底面に密着されるように曲がっている。可撓性回路基板の入力側導電層パターン22は印刷回路基板30の出力側と接続されており、印刷回路基板30はモールドフレーム60の底面に密着される。液晶パネル40のガラス基版の端部には研磨傾斜面が形成されている。
【0016】
前述した従来の可撓性回路基板は屈曲の柔軟性が高いチップオンフィルムパッケージ方式にしたがって製作されて使用される。このような方式により薄膜トランジスターの液晶表示装置のモジュールの信頼性を向上させて共用化を通じて原価節減を図ることができた。
【0017】
しかし、前述した可撓性回路基板は柔軟性が高いので、出力側導電層パターン24と液晶パネル14の配線を結合させた後、操作時にまたは外部のストレスによりソルダレジスト16の境界部位(図1及び図2のA部分)で液晶パネル40のエッジ部と接触して断線が発生する。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は屈曲と外部ストレスにより発生できる、ソルダレジスト層の境界部位に形成されている出力側導電層パターンの断線を防止できる可撓性回路基板を含む液晶表示装置を提供することにある
【0019】
【課題を解決するための手段】
本発明の一実施形態によると、
液晶表示パネルと前記液晶表示パネルに付着されており、前記液晶表示パネルの駆動信号を前記液晶表示パネルに印加するための可撓性回路基板を有するディスプレーユニット、
前記ディスプレーユニットに光を提供するためのバックライトアッセンブリ、及び、
前記液晶表示パネルとバックライトアセンブリを収容するためのモールドフレームとを含む液晶表示装置で、
前記可撓性回路基板は、
一側に液晶パネルと結合する液晶パネル結合部を含む柔軟性基材フィルムと、前記基材フィルム上の中央部に形成されており、前記液晶パネルのそれぞれの駆動素子に駆動信号を印加するための駆動ICと、
前記駆動ICから前記液晶パネル結合部まで前記基材フィルム上に形成されており、前記駆動ICと液晶パネルとを電気的に接続するための第1導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部に対向する他側にある印刷回路基板結合部から前記駆動ICまで前記基材フィルム上に形成されており、前記印刷回路基板結合部と前記駆動ICとを電気的に接続するための第2導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部上に形成された第1導電層パターン及び前記印刷回路基板結合部上に形成された第2導電層パターンを露出させながら、前記駆動IC周辺の第1導電層パターンをカバーするソルダレジスト層と、及び
前記液晶パネル結合部と前記ソルダレジスト層との間にある屈曲している境界部位に、屈曲疲労による前記第1導電層パターンの断線を防止するために前記基材フィルムの前記境界部位の側面で前記基材フィルムの幅が他の部位の幅に比べて大きく形成された拡張部とを有し、
前記拡張部は、前記駆動ICよりも前記液晶パネル結合部寄りであって前記境界部位の側面から前記液晶パネルの結合部にまで形成されており、
前記拡張部は前記境界部位の両側に形成され、前記境界部位より中央側に一定距離離れた始点から延びて前記基材フィルムの前記液晶パネル結合部の両側に延びて形成されたことを特徴とする液晶表示装置が提供される。
【0020】
また、本発明の一実施形態によると、
一側に液晶パネルと結合する液晶パネル結合部を含む柔軟性基材フィルムと、
前記基材フィルム上の中央部に形成されており、前記液晶パネルのそれぞれの駆動素子に駆動信号を印加するための駆動ICと、
前記駆動ICから前記液晶パネル結合部まで前記基材フィルム上に形成されており、前記駆動ICと液晶パネルとを電気的に接続するための第1導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部に対向する他側にある印刷回路基板結合部から前記駆動ICまで前記基材フィルム上に形成されており、前記印刷回路基板結合部と前記駆動ICとを電気的に接続するための第2導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部上に形成された第1導電層パターン及び前記印刷回路基板結合部上に形成された第2導電層パターンを露出させながら、前記駆動IC周辺の第1導電層パターンをカバーするソルダレジスト層と、及び
前記液晶パネル結合部と前記ソルダレジスト層と間にある屈曲している境界部位に、屈曲疲労による前記第1導電層パターンの断線を防止するために前記境界部位の側面で前記基材フィルムの幅が他の部位の幅に比べて大きく形成された拡張部と、を含み、
前記拡張部は、前記駆動ICよりも前記液晶パネル結合部寄りであって前記境界部位の側面から前記液晶パネルの結合にまで形成されており、
前記拡張部は前記境界部位の両側に形成され、前記境界部位より中央側に一定距離離れた始点から延びて前記基材フィルムの前記液晶パネル結合部の両側に延びて形成されたことを特徴とする可撓性回路基板が提供される。
【0021】
本発明によれば、ソルダレジスト層のストレスを分散させて、屈曲による曲率の変更を最大限防止してソルダレジスト層の境界部位付近の出力側導電層パターンにクラックが発生したり断線したりすることを防止する。
【0022】
以上のような本発明の目的と別の特徴及び長所などは次ぎに参照する本発明の好適な実施例に対する以下の説明から明確になるであろう。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施の形態による液晶表示装置を詳細に説明する。
【0024】
実施の形態1
図5は本発明の第1実施の形態によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【0025】
本実施の形態では補強部材として後述する参考例1の補強樹脂層の代わりにソルダレジスト層の出力側の境界面付近に前記基材フィルムの幅を前記基材フィルムの中央部より大きく形成させた拡張部を使用する。図5で参考例1と同一な部材に対しは同じ参照符号を使用する。
【0026】
図5を参照すれば、拡張部110aは図示したように、ソルダレジスト層116と液晶パネル結合部114間の境界線の両側に形成される。拡張部110aが形成された部位の可撓性回路基板の幅は前記基材フィルム110の中央部の幅に比べて大きく形成されている。中央部から拡張された部位の長さW1があまり小さいと補強効果が不充分であり、あまり大きければ組立時の困難性が引き起こされる。したがって、中央部から拡張された部位の長さW1は0.1ないし1mm、望ましくは0.3ないし0.8mm、より望ましくは0.5mmになるように形成する。
【0027】
拡張部110aはソルダレジスト層116と液晶パネル結合部114間の境界線から可撓性回路基板の中央部に一定距離離れた始点(以下、第1変曲点P1と称する)で外部に一定距離のW1程度の幅方向に拡張されるように形成した次に、第2変曲点P2で基材フィルム110の側面と平行に基材フィルム110の液晶パネル結合部114の終わりまで延びる。
【0028】
前記変曲点P1から第2変曲点P2までの可撓性回路基板の長さ方向の距離W2は大体前記幅方向に拡張された距離W1と同一に設定することが望ましい。また第2変曲点P2で前記境界面までの距離W3は補強効果と製作の容易性を考慮して0.2ないし2mm程度で設定することが望ましい。
【0029】
本実施の形態によれば、ソルダレジスト層の境界部の基材フィルムの幅を他の所に比べて広く形成する。したがって、屈曲点をソルダレジスト層の境界部ではないソルダレジストの中央部側に移動させることができる。このようにすることで、ソルダレジスト層のストレスを分散させて出力側導電層パターンのクラックや断線を防止することができる。
【0030】
屈曲及びヒンジ試験(Bending Test and Hinge Test)
前記実施の形態2により製造した可撓性回路基板を付着した液晶表示モジュールに対し屈曲及びヒンジ試験を遂行した。
【0031】
屈曲及びヒンジ試験は参考例1と同一な方法で実施した。
結果を下記表2に示す。
【表1】
* 従来のCOFはヒンジ試験で20000回以上の場合には規格に適合するものとして定めている。
【0032】
実施の形態1のように可撓性回路基板を製造する場合には従来に比べてストレスによる出力側配線パターンのクラックや断線を顕著に改善させることができて液晶表示モジュールの信頼性を向上させることができる。
【0033】
実施の形態2
図6は本発明の第2の実施の形態によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【0034】
本実施の形態では実施の形態1の基材フィルム110の液晶パネル結合部114上に形成された整合マークパターン126の代りに陰刻整合マークパターン126aを形成することを除いては第1の実施の形態と同一である。図6で実施の形態1及び参考例1と同一な部材に対しは同じ参照符号を使用する。
【0035】
図6を参照すれば、整合マークパターン126aは基材フィルム110の液晶パネル結合部114上の出力側導電層パターン124の最外郭パターン要素の外側で前記基材フィルム110の拡張部110aまで延びて形成される。図5では図示したように、整合マーク部位に金属層が形成される陽刻形式(即ちポジティブタイプ)で整合マークパターン126を形成したが、本実施の形態では整合マークで使用される部分を除外した他の部位に全体的に金属層パターンが形成される陰刻形式(即ちネガティブタイプ)の整合マークパターン126aを形成する。前記陰刻形式の整合マークパターン126aは拡張部110aの外郭部分にまで延びるように形成されている。
【0036】
前記整合マークパターン126aは出力側導電層パターン124と例えば銅のような同一な金属を使用して形成することが望ましい。このように同一な金属を使用して形成することによって、出力側導電層パターン124の形成時に同時に形成することができる。
【0037】
本実施の形態によれば、整合マークを陽刻から陰刻に転換して形成することによってソルダレジスト境界部の補強を上昇させる。したがって、ストレスによる導電層パターンのクラックや断線をさらに防止することができる。
【0038】
実施の形態3
図7は本発明の第3の実施の形態によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【0039】
本実施の形態では実施の形態2のソルダレジスト層116が前記拡張部110aまで延びて形成されていることを除いては第2の実施の形態と同一である。図7で実施の形態1、2及び参考例1と同一な部材に対しは同一な参照符号を使用する。
【0040】
前記ソルダレジスト層116は前記駆動IC120の周辺から前記拡張部110aまで延びて形成されている。具体的には、前記ソルダレジスト層116は前記拡張部110a上に形成された陰刻形式の整合マークパターン126a中から境界線部分から中央側に形成された部分を覆うように形成されている。
【0041】
本実施の形態によれば、出力側導電層パターンの屈曲点をソルダレジスト層の境界部ではない中央部側に移動させることによって(即ちソルダレジスト層はその境界位に近い方が中央部側より幅が広く曲がりにくい)ソルダレジスト層のストレスを分散させて出力層導電層パターンのクラックや断線を防止することができる。
【0042】
実施の形態4
図9は本発明の第4の実施の形態によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【0043】
本実施の形態はゲート部の回路をソース部に統合させて統合された印刷回路基板を製造して液晶パネルのソース側に位置させて、ゲート側にはCOF方法で製造された可撓性回路基板を位置させてゲート側の体積を縮少させた液晶パネルモジュールで本発明の補強部材が適用された例を示す。
【0044】
本実施の形態では駆動ICに入力及び出力するための導電性パターンが液晶パネル結合部上に形成されている可撓性回路基板を図示する。導電層パターンの形成部位が参考例1の導電層パターンと違って、ソルダレジスト層が液晶パネル結合部を除外した部分の大部分を覆うように形成されていることを除いては前記図7に示した可撓性回路基板と類似である。したがって、図7に図示した可撓性回路基板のような部材に対しては同じ参照符号で示す。
【0045】
すなわち、本実施の形態による可撓性回路基板は印刷回路基板で発生する信号を駆動ICに入力するための入力側導電層パターンと前記駆動ICから液晶パネルの各々駆動素子に駆動信号を入力するための出力側導電層パターンが液晶パネル結合部上に形成されている。
【0046】
図9を参照すれば、ソルダレジスト層116は基材フィルム110の液晶パネル結合部114を除外した部分を大部分覆うように形成されている。液晶パネル結合部114の一側には前記駆動IC120に外部から駆動信号を入力するための入力用導電層パターン224が形成されており、前記一側に対向する他側の液晶パネル結合部114上には他の可撓性回路基板のような外部装置で前記駆動IC120に入力された信号を伝達するための連結用導電層パターン226が形成されている。前記入力層導電層パターン224と連結用導電層パターン226間には液晶パネル140の駆動素子に駆動信号を印加するための出力用導電層パターン222が形成されている。前記液晶パネル結合部114に対向する基材フィルム114の一端側にはモールドフレーム160の底面部に密着固定するために両面接着テープのような固定部材(図示せず)が提供され得る。
【0047】
参考例1
図3は参考例1によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図であり、図4は図3に図示した可撓性回路基板が本参考例に従う液晶表示モジュール(または装置)に搭載された状態を示す側断面図である。
【0048】
図3及び4を参照すれば、本参考例による可撓性回路基板は柔軟性基材フィルム110を含む。前記柔軟性基材フィルム110は一側に印刷回路基板と結合する印刷回路基板結合部112が具備されており、前記一側に対向する他側には液晶パネルと結合する液晶パネル結合部114が具備されている。
【0049】
前記印刷回路基板結合部112と液晶パネル結合部114の間の前記柔軟性基材フィルム112の中央部には駆動IC120が搭載されている。前記駆動IC120は外部から前記液晶パネルを駆動するための駆動信号を入力されて前記液晶パネルのそれぞれの素子に駆動信号を伝達する。
【0050】
前記印刷回路基板結合部112上には印刷回路基板から前記駆動IC120に駆動信号を転送するために印刷回路基板と電気的に接続するための第1導電層パターンの入力側導電層パターン122が形成されて駆動IC120にまで延長連結されており、駆動IC120付近の中央部分に形成された入力側導電層パターン122はソルダレジスト層116によりカバーされる。
【0051】
前記液晶パネル結合部114上には駆動IC120から液晶パネルの駆動素子等と電気的に接続して液晶パネルのそれぞれの駆動素子に駆動信号を印加するための第2導電層パターンの出力側導電層パターン124が形成されて駆動IC120まで延長連結されており、駆動IC120付近の中央部分に形成された出力側導電層パターン124は前記入力側導電層パターン122と同様にソルダレジスト層116によりカバーされている。出力側導電層パターン124中の両側最外郭のパターン要素には液晶パネル114の配線との結合を容易にするために整合マーク126が形成されている。
【0052】
前記入力側導電層パターン122と出力側導電層パターン124は例えば銅のような金属を使用して形成することができる。
【0053】
前記印刷回路基板結合部112と前記液晶パネル結合部114間には前記駆動IC120を中心にソルダレジスト層116が形成されている。具体的には、ソルダレジスト層116は駆動IC120付近の入力側導電層パターン122と出力側導電層パターン122をカバーしながら印刷回路基板結合部112上に形成された入力側導電層パターン122と液晶パネル結合部114上に形成された出力側導電層パターン124を露出させる。ソルダレジスト層116は例えばポリイミド系樹脂を使用して約20μmの厚さで形成する。
【0054】
前記ソルダレジスト層126と液晶パネル結合部114間の境界部位には補強部材として補強樹脂層200が形成されている。補強樹脂層200は可撓性回路基板の屈曲時または外部のストレスによる屈曲疲労により出力側導電層パターン124が断線されることを防止して液晶表示モジュールの信頼性を向上させる。
【0055】
補強樹脂層200は前記ソルダレジスト層116を構成する樹脂に比べて高い硬度を有する樹脂を使用して形成することが望ましい。例えば、前記ソルダレジスト層116がポリイミド樹脂から構成されている場合には、前記補強樹脂層200はウレタン系樹脂を使用して形成することが望ましい。また、補強樹脂層200は前記ソルダレジスト層116に比べて厚く形成することが望ましい。例えば、補強樹脂層200は前記ソルダレジスト層116の厚さに比べて約2ないし3倍の厚さで形成する。前記ソルダレジスト層116が約20μmの場合に、前記補強樹脂層200は約40ないし60μmの厚さで形成する。
【0056】
補強樹脂層200の幅には特別の制限はないが境界部位でソルダレジスト層116の内側に過度に延びれば可撓性回路基板の柔軟性によくないし、あまり少なく延びれば出力側導電層パターン124の断線を防止することには適切でない。このような観点で、補強樹脂層200は境界部位でソルダレジスト層116を内側に約0.2ないし2mm程度カバーするように形成することが望ましい。
【0057】
また、補強樹脂層200は境界部位で液晶パネルの端部の研磨部位まで延びて形成されることが望ましい。図4を参照してより具体的に説明する。
【0058】
図4を参照すれば、液晶表示モジュールを製作するためには図示したように、モールドフレーム160に光を提供するためのバックライトアセンブリ150を定置させる。前記バックライトアセンブリ150上には液晶パネル140を含むディスプレイユニットを搭載させる。前記液晶パネル140の入力側は可撓性回路基板の出力側導電層パターン124と接続されている。
【0059】
前記可撓性回路基板は前記モールドフレーム160の側壁外部に覆いかぶさりながらモールドフレーム160の底面に密着されるように曲がっている。可撓性回路基板の入力側導電層パターン122は印刷回路基板130の出力側と接続されており、印刷回路基板130はモールドフレーム160の底面に密着される。
【0060】
液晶パネル140のガラス基板の端部には可撓性回路基板のストレスを緩和するために縁部分に研磨傾斜面142を提供する。図示したように、補強樹脂層200はソルダレジスト層116の境界部位で前記液晶パネル140のガラス基板の研磨傾斜面142上にその端部が延びるように形成することが望ましい。補強樹脂層200が液晶パネル140のガラス基板の研磨傾斜面142におよばないように形成されれば、液晶パネル140のガラス基板の端部が出力側導電層パターン124と接触して出力側導電層パターン124に摩擦によるストレスを付与して断線を誘発する心配があって望ましくない。また、補強樹脂層200の境界面がガラス基板の研磨傾斜面142を越えて液晶パネルとの出力側導電層パターン124が結合する結合部位にまで延びればソルダレジスト層116の段差によってボンディング作業時に出力側導電層パターン124に断線を発生させる心配がある。
【0061】
屈曲及びヒンジ試験(Bending Test and Hinge Test)
前記参考例1により製造した可撓性回路基板を付着した液晶表示モジュールに対し屈曲及びヒンジ試験を遂行した。
【0062】
屈曲試験は液晶パネルのガラス基板の水平面を基準に±135゜を屈曲させる動作を反復した。毎100回の屈曲後に出力側導電層パターン124の断線可否を検査した。
【0063】
ヒンジ試験は液晶表示モジュールをノートブックコンピュータのケースに実装させた後にノートブックコンピュータの液晶パネルの開閉動作を反復した。毎100回ごとに出力側導電層パターン124の断線可否を検査した。
【0064】
従来の補強部材がないCOF方式で製造した可撓性回路基板とテープキャリアパッケージに対しも同じ方法で屈曲及びヒンジ試験を遂行した。結果を下記表1に示す。
【表2】
* 従来のCOFはヒンジ試験で20000回以上の場合には規格に適合するものとして定めている。
【0065】
前述したように、参考例1でのように可撓性回路基板を製造する場合には従来に比べてストレスによる出力側配線パターンの断線を顕著に改善させることができて液晶表示モジュールの信頼性を向上させることができる。
【0066】
参考例2
図8は参考例2によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。本参考例はゲート部の回路をソース部に統合させて統合された印刷回路基板を製造して液晶パネルのソース側に位置させ、ゲート側にはCOF方法で製造された可撓性回路基板を位置させてゲート側の体積を縮少させた液晶パネルモジュールで本発明の補強部材が適用された例を示す。
【0067】
本参考例では駆動ICに入力及び出力するための導電性パターンが液晶パネル結合部上に形成されている可撓性回路基板を図示する。導電層パターン等の形成部位が参考例1及び実施の形態1、2、3の導電層パターン等と違って、ソルダレジスト層が液晶パネル結合部を除外した部分の大部分を覆うように形成されていることを除いては図3、4、5、6に示した可撓性回路基板と類似である。参考例1と同一な部材に対しは同じ参照符号で示す。
【0068】
すなわち、本参考例による可撓性回路基板は印刷回路基板で発生された信号を駆動ICに入力するための入力側導電層パターンと前記駆動ICから液晶パネルの各々駆動素子に駆動信号を入力するための出力側導電層パターンが液晶パネル結合部上に形成されている。
【0069】
図8を参照すれば、ソルダレジスト層116は基材フィルム110の液晶パネル結合部114を除外した部分を大部分覆うように形成されている。液晶パネル結合部114の一側には前記駆動IC120に外部から駆動信号を入力するための入力用導電層パターン224が形成されており、前記一側に対向する他側の液晶パネル結合部114上には他の可撓性回路基板のような外部装置で前記駆動IC120に入力された信号を伝達するための連結用導電層パターン226が形成されている。前記入力側導電層パターン224と連結用導電層パターン226間には液晶パネル140の駆動素子に駆動信号を印加するための出力用導電層パターン222が形成されている。前記液晶パネル結合部114に対向する基材フィルム110の一端側にはモールドフレーム160の底面部に密着固定するために両面接着テープのような固定部材(図示せず)が提供され得る。
【0070】
その他、他の部材に対しは参考例1で説明したものと同一であるので説明は省略する。
【0071】
本参考例によれば、ゲート部の回路をソース部に統合させて統合された印刷回路基板を製造して液晶パネルのソース側に位置させて、ゲート側にはCOF方法で製造された可撓性回路基板を位置させてゲート側の体積を縮小させた液晶パネルモジュールでもゲート側に付着されている可撓性回路基板に適用して屈曲疲労による導電層パターンの断線を防止することができる。
【0072】
【発明の効果】
本発明によれば、屈曲点をソルダレジスト層の境界部ではないソルダレジストの中央部側に移動させることができる。尚、この効果は図5−7,9の例においてより大きく、さらにソルダレジストの幅も広げた図7,9の例ではさらに大きい。したがって、ソルダレジスト層のストレスを分散させて、屈曲による曲率の変更を最大限防止してソルダレジスト層の境界面付近の出力側導電層パターンにクラックが発生したり断線したりすることを防止する。その結果、液晶パネル装置の信頼性を向上させることができる。
【0073】
また、本発明はCOF方式により製造された可撓性回路基板を液晶パネルと印刷回路基板を接続させる液晶ディスプレー装置に対して説明した。しかし、印刷回路基板が直接的に連結されず、液晶パネルのゲートラインに接続されたゲート駆動用可撓性回路基板の場合にも適用が可能である。
【0074】
以上では本発明を実施の形態によって詳細に説明したが、本発明は実施の形態によって限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来COF方法によりチップが実装された可撓性回路基板を示した平面図である。
【図2】図1に図示した可撓性回路基板が液晶表示モジュールに搭載された状態を示す側断面図である。
【図3】本発明の参考例1によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【図4】図3に図示した可撓性回路基板が液晶表示モジュールに搭載された状態を示す側断面図である。
【図5】本発明の第1の実施の形態によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【図6】本発明の第2の実施の形態によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【図7】図6に図示した可撓性回路基板のソルダレジスト層が拡張された状態を示す可撓性回路基板の平面図である。
【図8】本発明の参考例2によるCOFパッケージ方式で製造された可撓性回路基板を示した平面図である。
【図9】図8に図示した可撓性回路基板のソルダレジスト層が拡張されて、陰刻整合マークを形成した状態を示す可撓性回路基板の平面図である。
【符号の説明】
110 基材フィルム
112 印刷回路基板結合部
114 液晶パネル結合部
116 ソルダレジスト層
120 駆動IC
122 入力側導電層パターン
124 出力側導電層パターン
126 整合マーク
200 補強樹脂層
Claims (10)
- 液晶表示パネルと前記液晶表示パネルに付着されており、前記液晶表示パネルの駆動信号を前記液晶表示パネルに印加するための可撓性回路基板を有するディスプレーユニット、
前記ディスプレーユニットに光を提供するためのバックライトアッセンブリ、及び、
前記液晶表示パネルとバックライトアセンブリを収容するためのモールドフレームとを含む液晶表示装置で、
前記可撓性回路基板は、
一側に液晶パネルと結合する液晶パネル結合部を含む柔軟性基材フィルムと、前記基材フィルム上の中央部に形成されており、前記液晶パネルのそれぞれの駆動素子に駆動信号を印加するための駆動ICと、
前記駆動ICから前記液晶パネル結合部まで前記基材フィルム上に形成されており、前記駆動ICと液晶パネルとを電気的に接続するための第1導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部に対向する他側にある印刷回路基板結合部から前記駆動ICまで前記基材フィルム上に形成されており、前記印刷回路基板結合部と前記駆動ICとを電気的に接続するための第2導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部上に形成された第1導電層パターン及び前記印刷回路基板結合部上に形成された第2導電層パターンを露出させながら、前記駆動IC周辺の第1導電層パターンをカバーするソルダレジスト層と、及び
前記液晶パネル結合部と前記ソルダレジスト層との間にある屈曲している境界部位に、屈曲疲労による前記第1導電層パターンの断線を防止するために前記基材フィルムの前記境界部位の側面で前記基材フィルムの幅が他の部位の幅に比べて大きく形成された拡張部とを有し、
前記拡張部は、前記駆動ICよりも前記液晶パネル結合部寄りであって前記境界部位の側面から前記液晶パネルの結合部にまで形成されており、
前記拡張部は前記境界部位の両側に形成され、前記境界部位より中央側に一定距離離れた始点から延びて前記基材フィルムの前記液晶パネル結合部の両側に延びて形成されたことを特徴とする液晶表示装置。 - 前記ソルダレジスト層が延びて形成された拡張部を含むことを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
- 前記液晶パネル結合部上に、第1導電層パターンが形成された部位の外郭に液晶パネル側の配線パターンと結合させるための整合マークをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
- 前記整合マークは前記拡張部の外郭まで延びて陰刻で形成されたことを特徴とする請求項3に記載の液晶表示装置。
- 前記ソルダレジスト層は前記境界部位から中央部側に形成された整合マークをカバーするように形成されたことを特徴とする請求項3に記載の液晶表示装置。
- 前記整合マークは前記第1導電層パターンと同一な金属とから構成されていることを特徴とする請求項3に記載の液晶表示装置。
- 前記基材フィルムは液晶パネル結合部に対向する他側に印刷回路基板と結合する印刷回路基板結合部を含んで、前記駆動ICから前記印刷回路基板結合部までの前記基材フィルム上には前記印刷回路基板と電気的に接続するための第2導電層パターンが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
- 前記ソルダレジスト層は前記印刷回路基板結合部上に形成された前記第2導電層パターンを露出しながら、前記駆動IC付近の前記第2導電層パターンをカバーするように形成されていることを特徴とする請求項7に記載の液晶表示装置。
- 前記第2導電層パターンは前記駆動ICに入力された駆動信号を外部装置に伝達するための連結用導電層パターンをさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の液晶表示装置。
- 一側に液晶パネルと結合する液晶パネル結合部を含む柔軟性基材フィルムと、
前記基材フィルム上の中央部に形成されており、前記液晶パネルのそれぞれの駆動素子に駆動信号を印加するための駆動ICと、
前記駆動ICから前記液晶パネル結合部まで前記基材フィルム上に形成されており、前記駆動ICと液晶パネルとを電気的に接続するための第1導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部に対向する他側にある印刷回路基板結合部から前記駆動ICまで前記基材フィルム上に形成されており、前記印刷回路基板結合部と前記駆動ICとを電気的に接続するための第2導電層パターンと、
前記液晶パネル結合部上に形成された第1導電層パターン及び前記印刷回路基板結合部上に形成された第2導電層パターンを露出させながら、前記駆動IC周辺の第1導電層パターンをカバーするソルダレジスト層と、及び
前記液晶パネル結合部と前記ソルダレジスト層と間にある屈曲している境界部位に、屈曲疲労による前記第1導電層パターンの断線を防止するために前記境界部位の側面で前記基材フィルムの幅が他の部位の幅に比べて大きく形成された拡張部と、を含み、
前記拡張部は、前記駆動ICよりも前記液晶パネル結合部寄りであって前記境界部位の側面から前記液晶パネルの結合にまで形成されており、
前記拡張部は前記境界部位の両側に形成され、前記境界部位より中央側に一定距離離れた始点から延びて前記基材フィルムの前記液晶パネル結合部の両側に延びて形成されたことを特徴とする可撓性回路基板。
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