JP3907616B2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3907616B2 JP3907616B2 JP2003346437A JP2003346437A JP3907616B2 JP 3907616 B2 JP3907616 B2 JP 3907616B2 JP 2003346437 A JP2003346437 A JP 2003346437A JP 2003346437 A JP2003346437 A JP 2003346437A JP 3907616 B2 JP3907616 B2 JP 3907616B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sounding body
- piezoelectric sounding
- piezoelectric
- electronic device
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 3
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K9/00—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers
- G10K9/12—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers electrically operated
- G10K9/122—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers electrically operated using piezoelectric driving means
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0603—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a piezoelectric bender, e.g. bimorph
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
- H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Description
本発明は、ブザーやスピーカなどの音響変換電子部品として機能する圧電発音体を利用した電子機器に関し、例えば携帯電話などに好適な電子機器の改良に関するものである。
例えば、携帯電話で使用されている音響変換電子部品としては、電磁誘導を利用したダイナミック型のものと、圧電現象を利用した圧電型のものがある。これらのうち、ダイナミック型の音響変換電子部品は、図１１(A)に一例を示すように、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）などの樹脂によって形成された円形の振動板９００は、その裏面側が駆動源である円筒状のコイル９０２によって支持されており、このコイル９０２の内側には磁石９０４が配置されている。そして、磁石９０４の極側にそれぞれヨーク９０６，９０８が設けられており、磁路を形成している。コイル９０２は、ヨーク９０６，９０８に挟まれた磁路を横切る配置となっている。外側のヨーク９０８は、例えば金属製のケース９１０に収納されており、前記振動板９００の表面側は、放音孔９１２を有するカバー９１４で覆われている。カバー９１４は、上述したケース９１０に固定されている。コイル９０２に音声信号が供給されると、信号に対応してコイル９０２が上下動し、この振動が振動板９００に伝達される。これにより、空気の振動が生じ、放音孔９１２から音が出力される。
一方、圧電型の音響変換電子部品は、図１１(B)に一例を示すように、振動板９２０の少なくとも一方の面に、圧電素子９２２が張り合わせられており、振動板９２０の周囲が環状のケース９２４に支持された構造となっている。図示の例は、振動板９２０の表裏に圧電素子９２２が張り合わせられたバイモルフ型の例である。ケース９２４には、必要に応じてカバー（図示せず）が設けられる。
このような構成の圧電発音体９２６の作用を説明すると、圧電素子９２２に音声信号が印加されると、圧電素子９２２がその半径方向に伸縮し、振動板９２０が屈曲するようになる。これにより空気の振動が生じ、音が発生する。なお、振動板９２０の表裏で発生する空気の振動の位相が１８０度異なるため、振動板９２０の表裏のいずれか一方をケース９２４及びカバーによって封止し、音響空間を形成する。
これらの音響変換電子部品は、電子機器の筐体内部に実装される。例えば、携帯電話筐体の内側に取り付けられ、筐体に形成された孔から音を発生させる構造が取られる。図１１(C)には、図１１(B)に示した圧電発音体９２６の実装の一例が示されており、圧電発音体９２６は、筐体９３０の内側に設置される。このとき、適宜の緩衝材９３２を、圧電発音体９２６のケース９２４と筐体９３０との間に介在させることで、それらを密着させる。筐体９３０には、放音孔９３４が設けられており、これから外部に音が出力される。電子機器に対する圧電発音体の実装例としては、下記特許文献１にあるように、導波パイプを利用して、ハウジングに設けられた受話用の放音孔から離れた位置に圧電発音体を配置するようにした携帯通信端末器がある。
特開２００２−７７３４６公報
ところで、上述したダイナミック型の音響変換電子部品は、構造が複雑で、部品点数が多く、コイル９０２が存在するためにある程度の厚みを確保しなければならない。また、狭空間では空気の粘性に影響されるため、一定の筐体内容積が必要である。しかし、磁束内におけるコイル９０２の上下運動で振動板９００を駆動させているので、振動板９００の径を小さくすることが可能である。振動板自身の持つ振動エネルギーは小さいので、ケース９１０の振動による特性への影響はない。
これに対し、圧電型の音響変換電子部品は、構造が簡単で部品点数も少なく軽量化が可能で、振動板９２０の振幅さえ確保すれば薄型化・低背化が可能である。しかし、圧電素子９２２の伸縮運動を振動板９２０の屈曲運動に変換しているため、振幅は振動板９２０の径に依存する。従って、音圧を確保するには振動板径を大きくしなければならない。また、圧電型の音響変換電子部品は、共振現象により周波数特性が凹凸になりやすく、平坦な周波数特性となりにくい。更に、携帯電話などに実装する場合、圧電発音体自身の持つ振動エネルギーが大きく、ケース９２４との機械インピーダンスの整合が良好なため、実装の際に振動がケース９２４へと伝わりやすく、ケース９２４の振動により圧電発音体が本来持つ振動とは異なる固有振動が発生して、音圧特性（音圧の周波数特性）が凹凸となる要因になる。
本発明は、以上の点に着目したもので、その目的は、圧電発音体による電子機器筐体の振動を良好に抑制することである。他の目的は、音圧特性の平坦化を図ることである。更に他の目的は、電子機器の薄型化・低背化に貢献することである。更に他の目的は、ダイナミック型に替わることができる圧電型の発音体を提供することである。
前記目的を達成するため、本発明は、電子機器の筐体の内部に、該筐体の壁の厚みよりも厚い質量部品と圧電発音体が収納されており、前記圧電発音体の一部が重なるように、前記質量部品に前記圧電発音体を固定するとともに、前記圧電発音体の前記質量部品と重ならない部分には、前記圧電発音体の表裏の気室を分離するための仕切りを設けた、ことを特徴とする。
主要な形態は、
（１）前記質量部品の振動の共振周波数が可聴周波数帯域の範囲外である，
（２）前記圧電発音体の取り付け部分の全接触面積に対する前記質量部品と前記圧電発音体との接触面積の割合を３０％以上とする，
（３）前記質量部品に対する前記圧電発音体の取り付けを、接着もしくは押さえつけによって行う，
（４）前記圧電発音体の主気室が、前記仕切りによって前記質量部品が取り付けられた筐体側に形成されている，
（５）前記圧電発音体の主気室が、前記仕切りによって前記筐体の表裏両面に通じるように形成されており、該表裏両面のそれぞれに放音孔を有する，
（６）前記圧電発音体の副気室が、前記電子機器の筐体内に形成されている，
（７）前記副気室が、前記仕切りによって仕切られた複数の筐体内空間のうちの一部である，
（８）前記圧電発音体が、緩衝材を介して前記質量部品に固定された，
ことを特徴とする。本発明の前記及び他の目的，特徴，利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。
（１）前記質量部品の振動の共振周波数が可聴周波数帯域の範囲外である，
（２）前記圧電発音体の取り付け部分の全接触面積に対する前記質量部品と前記圧電発音体との接触面積の割合を３０％以上とする，
（３）前記質量部品に対する前記圧電発音体の取り付けを、接着もしくは押さえつけによって行う，
（４）前記圧電発音体の主気室が、前記仕切りによって前記質量部品が取り付けられた筐体側に形成されている，
（５）前記圧電発音体の主気室が、前記仕切りによって前記筐体の表裏両面に通じるように形成されており、該表裏両面のそれぞれに放音孔を有する，
（６）前記圧電発音体の副気室が、前記電子機器の筐体内に形成されている，
（７）前記副気室が、前記仕切りによって仕切られた複数の筐体内空間のうちの一部である，
（８）前記圧電発音体が、緩衝材を介して前記質量部品に固定された，
ことを特徴とする。本発明の前記及び他の目的，特徴，利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。
本発明によれば、電子機器，特に、携帯電話のような小型・軽量・薄型が要求される電子機器内で、筐体の振動を抑制しつつ、圧電発音体が効率よく駆動でき、圧音特性の平坦化を図ることができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態を、いくつかの実施例に基づいて詳細に説明する。
最初に、図１〜図７を参照しながら、本発明の実施例１について説明する。図１(A)には、実施例１の全体構成が示されており、図１(A)の＃１−＃１線に沿って矢印方向に見た断面が図１(B)に示されている。また、図１(B)に振動部分が拡大して図１(C)に示されている。
これらの図において、電子機器１０は、筐体１２内に各種の電子部品が収納されており、それらのうちの質量部品（質量体）１４が図示されている。質量部品１４としては、例えば携帯電話の液晶ディスプレイや充電用電池が収納された電池ボックスなど、比較的質量のある部品が該当する。複数の部品の集合体であってもよい。圧電発音体２０は、質量部品１４の背面側（質量部品１４の筐体１２内側）に、環状の緩衝材ないしスペーサ１６を介して実装されている。具体的には、緩衝材１６が含まれた両面テープリングによって、圧電発音体２０を質量部品１４に密着させる。図１(B)に示すように、圧電発音体２０は、その一部が質量部品１４と重なりあった状態，すなわちずれた配置となっており、質量部品１４と重ならない部分には仕切り１８が設けられている。
圧電発音体２０について説明すると、図１(C)に拡大して示すように、４２アロイなどの金属系材料もしくはポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）などの樹脂材料によって形成された円形の振動板２２の表裏に、圧電素子２４，２６が張り合わせられている。圧電素子２４は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などの圧電セラミクスによる圧電シート２４Ａの表裏に、Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｇなどによる電極２４Ｂ，２４Ｃを形成した構成となっている。圧電素子２６も、同様に、ＰＺＴなどの圧電セラミクスによる圧電シート２６Ａの表裏に電極２６Ｂ，２６Ｃを形成した構成となっている。なお、振動板２２が電極２４Ｃ，２６Ｃと兼用されることもある。振動板２２の周囲は、段差を有する環状のケース２７に接着剤などによって固定されている。ケース２７としては、ステンレスなどの金属系材料，ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ），アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）などの樹脂材料が用いられる。図示の例はバイモルフ型であり、圧電素子２４，２６の一方を除いたユニモルフ型もある。
このような構成の圧電発音体２０の基本的な動作は、上述した従来技術と同様である。圧電素子２４，２６に音声信号が印加されると、圧電素子２４，２６の一方は半径方向に伸び、一方は半径方向に縮む。このため、振動板２２が屈曲して空気の振動が生じ、音が発生する。
図１(A)，(B)に戻って、上述した質量部品１４，圧電発音体２０，仕切り１８により、主気室２９が密閉形成されており、この主気室２９内の筐体１２に、放音孔２８が形成されている。上述したように、振動板２２の屈曲によって音が発生するが、発生した音は、圧電発音体２０の表裏（図１(B)の上下）の方向に出力される。これらのうち、表側（圧電素子２４側）から主気室２９に出力された音は、放音孔２８から筐体１２の外部に出力される。一方、圧電発音体２０の裏側（圧電素子２６側）から筐体１２内部である副気室（背気室）３０に出力された音は、そのまま筐体１２内にとどまる。これは、振動板２２の表裏で発生する空気の振動の位相が１８０度異なるため、両者が混ざらないようにするためである。なお、主気室２９や副気室３０内に部品などが存在してもよい。
このように、本実施例では、圧電発音体２０が電子機器１０の筐体１２内において、質量部品１４の背面に実装されている。このため、質量部品１４よりも厚みの薄い筐体１２に圧電発音体２０を実装する従来技術と比較して、圧電発音体２０から発生する振動が質量部品１４に干渉されて筐体１２への振動伝播が抑制されるとともに、圧電発音体２０表裏の空間が気室として活用されるため、音圧特性が平坦（フラット）になる。なお、本発明において、筐体１２の厚みとは筐体すなわちケーシングの壁の厚みを指し、一方、質量部品１４の厚みとは質量部品１４の総厚み寸法を指す。
図２には、音圧周波数特性の測定例が示されている。図２中、グラフＧＡは本実施例の特性であり、グラフＧＢは上述した従来技術の特性である。また、縦軸は音圧（ｄＢ），横軸は周波数（Ｈｚ）である。グラフＧＡ，ＧＢの両者を比較すると明らかなように、特に１kHzから１０kHzの周波数帯域でグラフＧＡのほうが平坦性が良好である。すなわち、グラフＧＡは、音圧が８０〜９８ｄＢの範囲で変化しているのに対し、グラフＧＢは、音圧が８０〜１０５ｄＢの範囲で変化しており、特性の凹凸が大きい。
次に、この点について、更に考察すると、質量部品１４固有の振動の共振周波数が可聴周波帯域（通常３００〜４０００Ｈｚ程度）の範囲外であれば、質量部品１４の振動による音への影響はなくなる。質量部品１４の持つ共振周波数ｆｏは、質量部品１４の質量をｍa，面積（圧電発音体２０が重なっている面の全体面積）をＳ，厚みをｔaとすると、
ｆｏ∝√((ｔa２・Ｅ)/(Ｓ２・ρ))＝(ｔa/Ｓ)・√(Ｅ/ρ) ・・(1)
で表される。なお、Ｅは質量部品１４のヤング率，ρは質量部品１４の密度で、ｍa＝Ｓ・ｔa・ρである。また、「√(Ｅ/ρ)」は、「(Ｅ/ρ)1/2」を表す。他も同様である。従って、共振周波数ｆｏを可聴周波域帯より大きくしたいときは、質量部品１４の厚みｔaを大きくするか、面積Ｓを小さくするとよい。
ｆｏ∝√((ｔa２・Ｅ)/(Ｓ２・ρ))＝(ｔa/Ｓ)・√(Ｅ/ρ) ・・(1)
で表される。なお、Ｅは質量部品１４のヤング率，ρは質量部品１４の密度で、ｍa＝Ｓ・ｔa・ρである。また、「√(Ｅ/ρ)」は、「(Ｅ/ρ)1/2」を表す。他も同様である。従って、共振周波数ｆｏを可聴周波域帯より大きくしたいときは、質量部品１４の厚みｔaを大きくするか、面積Ｓを小さくするとよい。
一方、圧電発音体２０から出力される音の周波数が低い場合、質量部品１４の振動の振幅はそのスチフネスｓfに反比例するので、
振幅∝１/ｓf＝Ｓ/(ｔa３・Ｅ) ・・・(2)
となる。逆に、音の周波数が高い場合、質量部品１４の振動の振幅はその質量ｍaに反比例するので、
振幅∝１/ｍa＝１/(Ｓ・ｔa・ρ) ・・・(3)
となる。従って、いずれの場合も、質量部品１４の厚みｔaを大きくすること，別言すれば質量部品１４の質量ｍaを大きくすることで、その振幅を抑えることが可能となる。なお、前記(2)式から、
ｓf＝(ｔa３・Ｅ)/Ｓ ・・・(4)
となる。
振幅∝１/ｓf＝Ｓ/(ｔa３・Ｅ) ・・・(2)
となる。逆に、音の周波数が高い場合、質量部品１４の振動の振幅はその質量ｍaに反比例するので、
振幅∝１/ｍa＝１/(Ｓ・ｔa・ρ) ・・・(3)
となる。従って、いずれの場合も、質量部品１４の厚みｔaを大きくすること，別言すれば質量部品１４の質量ｍaを大きくすることで、その振幅を抑えることが可能となる。なお、前記(2)式から、
ｓf＝(ｔa３・Ｅ)/Ｓ ・・・(4)
となる。
以上の点を考慮し、筐体１２の振動を抑制するための条件を検討すると、以下のようになる。
（１）質量部品１４の厚みｔaは大きいほうがよいが、筐体１２の厚みｔbは、電子機器１０の軽量化の観点から所望の強度を有することを前提として小さいほうがよい。従って、質量部品１４の厚みｔaと筐体１２の厚みｔbとの関係は、ｔa＞ｔbがよい。例えば、携帯電話のリチウムイオン（Li-Ion）電池を質量部品１４とし、携帯電話のケーシングを筐体１２とした場合、リチウムイオン電池の厚みｔaが６ｍｍで、筐体１２の壁の厚みｔbが１ｍｍであれば、リチウムイオン電池に圧電発音体２０を実装することで、筐体１２の振動を抑制しつつ良好な音圧特性を得ることができる。
（２）質量部品１４の質量ｍaは大きいほうがよいが、圧電発音体２０の質量ｍcは、電子機器１０の軽量化の観点から小さいほうがよい。従って、質量部品１４の質量ｍaと圧電発音体２０の質量ｍcは、ｍa＞ｍcがよい。例えば、携帯電話に搭載される圧電発音体が０．６ｇで、リチウムイオン電池が１８ｇであれば、リチウムイオン電池に圧電発音体２０を実装することで、筐体１２の振動を抑制しつつ良好な音圧特性を得ることができる。
（１）質量部品１４の厚みｔaは大きいほうがよいが、筐体１２の厚みｔbは、電子機器１０の軽量化の観点から所望の強度を有することを前提として小さいほうがよい。従って、質量部品１４の厚みｔaと筐体１２の厚みｔbとの関係は、ｔa＞ｔbがよい。例えば、携帯電話のリチウムイオン（Li-Ion）電池を質量部品１４とし、携帯電話のケーシングを筐体１２とした場合、リチウムイオン電池の厚みｔaが６ｍｍで、筐体１２の壁の厚みｔbが１ｍｍであれば、リチウムイオン電池に圧電発音体２０を実装することで、筐体１２の振動を抑制しつつ良好な音圧特性を得ることができる。
（２）質量部品１４の質量ｍaは大きいほうがよいが、圧電発音体２０の質量ｍcは、電子機器１０の軽量化の観点から小さいほうがよい。従って、質量部品１４の質量ｍaと圧電発音体２０の質量ｍcは、ｍa＞ｍcがよい。例えば、携帯電話に搭載される圧電発音体が０．６ｇで、リチウムイオン電池が１８ｇであれば、リチウムイオン電池に圧電発音体２０を実装することで、筐体１２の振動を抑制しつつ良好な音圧特性を得ることができる。
次に、図３を参照しながら、本発明に関して試作したサンプルについて特性を比較する。図３において、サンプルＡは、質量部品１４上に直接圧電発音体２０を取り付けた例で、圧電発音体２０と電子機器筐体１２との間には緩衝材３２が設けられている。サンプルＢは、サンプルＡの圧電発音体２０と質量部品１４との間に緩衝材１６を設けた例である。サンプルＣは、圧電発音体２０と質量部品１４が一部重なるように配置するとともに、圧電発音体２０の背面側が筐体１２と接するようにした例である。サンプルＤは、本実施例に該当する。サンプルＥは、圧電発音体２０を筐体１２に緩衝材３４を介して取り付けた例である。上述した従来技術に相当する。
これらのサンプルＡ〜Ｅの電子機器の大きさ及び特性を測定したところ、図３に示す結果が得られた。まず、厚さ及び面積の観点から比較すると、サンプルＡ，Ｂは、他のサンプルと比較していずれも厚さが大きくなってしまう。携帯電話など最近の電子機器の薄型化の要求には沿わない。これに対し、サンプルＥは、厚さは小さくなるものの、面積が大きくなり、更に筐体１２の振動抑制の効果は得られない。このように、厚さと面積の観点からは、サンプルＣもしくはＤが好ましい。一方、再生周波数帯域及び音圧の観点から比較すると、サンプルＢとＤが、いずれも再生帯域が１〜４kHzと広く、音圧も９０ｄＢと高い。従って、以上の点を総合すると、本実施例のサンプルＤのように、圧電発音体２０が質量部品１４と重なって配置されており、かつ、質量部品１４の方向に音が出力される構造が、最も小型・薄型で特性がよいことがわかる。また、サンプルＤでは、質量部品がある程度の背面面積を持っているため、圧電発音体振動板径が必要な圧電音響変換電子部品には有効である。
これらの実装方法では、圧電音響変換電子部品を実装する筐体容積を狭くすることで、空気の粘性抵抗を増加させ、共振を抑制する事ができるので、電子機器の薄型化に貢献できる。
次に、参考のため、圧電発音体２０の代わりにダイナミック型の音響変換器３６を取り付けた場合のサンプルＰ〜Ｔについて同様の特性を比較すると、図４のようになる。図４の結果を図３と比較すると、再生周波数帯域及び音圧は、両者でほぼ同一であるものの、図４のダイナミック型のほうがどうしても厚さが大きくなってしまう。これは、ダイナミック型音響変換器３６自身の厚みが例えば３．２ｍｍ程度もあるためである。サンプルＳのように、質量部品１４に音響変換器３６を実装しても筐体１２の厚みが大きくなってしまい、メリットがない。また、サンプルＴの構造でも、圧電発音体２０のように筐体１２が振動するという不都合はないが、面積を取ってしまう。
以上のような圧電発音体を使用する場合とダイナミック型音響変換器を使用する場合のメリット・デメリットを比較して示すと、次の表１のようになる。
この表１から明らかなように、圧電発音体を筐体の質量部品に実装することによって、ダイナミック型の音響変換器をよりも音圧特性に優れた小型・薄型の電子機器を得ることができる。
次に、圧電発音体２０と質量部品１４との重なり具合，すなわち圧電発音体２０の直接又は前記緩衝材を介した取付部分の全接触面積に対する前記圧電発音体２０と前記質量部品１４との直接又は緩衝材を介した接触面積の割合について考察する。図５(A)〜(D)には、接触面積の割合を変化させたときの断面・平面の様子がそれぞれ示されている。図５(A)は、前記圧電発音体２０と質量部品１４との接触面積の割合が９８％であり、ほとんど重なった状態である。同様に、図５(B)は接触面積の割合が５０％，図５(C)は３０％，図５(D)は１０％の状態である。なお、各図とも、緩衝材は図示していない。
以上の各例のサンプルについて音圧周波数特性を測定したところ、図６に示すようになった。図６の縦軸は音圧（ｄＢ），横軸は周波数（Ｈｚ）である。また、グラフＧＥ〜ＧＨが、それぞれ前記接触面積の割合９８％，５０％，３０％，１０％に対応する。この図６のグラフに示すように、前記接触面積の割合が９８％のグラフＧＥと前記接触面積の割合が５０％のグラフＧＦについては、良好な平坦性が得られている。前記接触面積の割合が３０％のグラフＧＧは、確かに音圧特性平坦化の効果は見られるものの、グラフＧＥやＧＦよりは凹凸が目立つ。更に、前記接触面積の割合が１０％のグラフＧＨは、図２の従来技術のグラフＧＢに近似しており、平坦化の効果はほとんどない。このような測定結果からすると、圧電発音体２０の直接又は前記緩衝材を介した取付部分の全接触面積に対する前記圧電発音体２０と質量部品１４との接触面積の割合は、３０％以上であれば音圧特性平坦化の効果が認められ、好ましくは５０％以上であれば良好な平坦化特性が得られる。
次に、図７を参照しながら、圧電発音体２０の面積と副気室３０の容積（体積）との関係について考察する。圧電発音体２０の背面容積，すなわち副気室３０の容積は、一定以下となると、気室内の空気が粘性抵抗となり、振動板２２の振動に影響を与え、振動が抑制される。その影響度は、振動板２２の大きさ（面積）で異なり、面積が大きいほど気室容積の影響を受けやすい（限界容積が大きい）。図７には、圧電発音体２０の振動板２２の面積と、副気室３０の容積との関係が示されている。グラフＧＪは影響容積（音圧特性が３ｄＢ以上低下する容積）の変化を示し、グラフＧＫは許容容積（音圧特性の変化が１ｄＢ以下の容積）の変化を示す。これらのグラフに示すように、振動板２２の面積が大きくなるほど、影響容積も許容容積も増大する。このため、副気室３０の容積は、このような観点から大きさを設定するとよい。なお、圧電発音体２０は、前面の放音孔２８によって特性調整可能であるため、副気室３０の容積は、許容容積以上であれば、無限大であっても音圧特性は同じである。
次に、図８を参照して、本発明の実施例２について説明する。この実施例の電子機器５０は、圧電発音体２０を質量部品１４の背面にずらして実装する点では前記実施例１と同様であるが、放音孔が筐体１２の表裏に形成されている点で異なる。詳述すると、圧電発音体２０の背面側方には、円筒状の仕切り５２が筐体１２との間に設けられており、この仕切り５２の内部空間が圧電発音体２０の表面側に続いている。また、圧電発音体の裏面側，すなわち質量部品１４の背面側に副気室５４が形成されており、この副気室５４と主気室５６が仕切り５２によって分けられている。主気室５６は、筐体１２の表裏両面に通じており、それぞれ放音孔５８が設けられている。
圧電発音体２０の表裏両面にそれぞれ放音孔を設置して音を出そうとすると、表面からの音と裏面からの音の位相が互いに逆位相のため、音を打ち消し合う効果が生じ、音圧が下がってしまう。しかし、本実施例によれば、上述した実施例のように実装上の筐体１２における面積と厚みの有効活用ができるだけでなく、筐体１２の表裏面の音が同位相となり、逆位相による音圧の低下も生じない。
次に、図９及び図１０を参照しながら、本発明の実施例３について説明する。まず、図９(A)に示す実施例は、上述した実施例１であり、圧電発音体２０，緩衝材１６，仕切り１８を分解して示したものである。図９(B)に示す例は、仕切り１８Ａを質量部品１４と一体に形成したものである。図９(C)に示す例は、緩衝材を仕切り１８Ｂと一体に形成した例である。図９(D)は、圧電発音体２０Ｌ，２０Ｒを、質量部品１４の左右両端にそれぞれ緩衝材１６Ｌ，１６Ｒ及び仕切り１８Ｌ，１８Ｒを介して設けたもので、例えばステレオなどの２チャンネルの音声を再生するようにしたものである。図９(E)に示す例は、質量部品１４の角部に圧電発音体２０を緩衝材１６，仕切り１８Ｃを介して設けたものである。図９(F)に示す例は、質量部品１４Ａに予め圧電発音体用の切除部１４Ｂを設け、これに圧電発音体２０及び緩衝材１６を収納するようにしたものである。
図１０(A)に示す例は、ＡＢＳやアクリルなどによって形成された端部に円形突出部を有する板枠６０を利用する例である。板枠６０の前記円形突出部には開口部６２が設けられており、この開口部６２に、圧電素子２４（あるいは圧電素子２４及び２６）が設けられた振動板２２を収納・支持する。その後、板枠６０を質量部品１４の上面に両面テープなどの接着物で密着・固定するとともに、主気室を形成するため、仕切り１８を前記実施例のように設ける。板枠６０を質量部品１４に密着させることで、実質的に質量部品１４の質量と厚みが増し、筐体の振動抑制，圧音特性の平坦化などの効果の更なる改善が期待できる。なお、開口部６２の内側に段差６４を設け、この段差６４で前記振動板２２を支持するようにしてもよい。この例は、上述した圧電発音体２０のケース２７を延長して板状にしたと考えることができる。
図１０(B)に示す例は、前記図１０(A)の板枠６０としてガラスエポキシ等のプリント配線基板７０を使用した例である。このプリント配線基板７０の一方の面には、抵抗・コンデンサ・コイル・半導体等の電子部品７２が実装されており、これらによって例えば昇圧回路や増幅回路などの圧電発音体駆動回路を始めとする各種電子回路が形成されている。プリント配線基板７０の他方の面には、電子部品７４が実装されている。開口部６２は、プリント配線基板７０内の端部に形成されている。本例では、プリント配線基板７０の電子部品７４を設けた端部が質量部品１４よりも突出するように、すなわち点線で示す位置が質量部品１４の端部となるように、プリント配線基板７０が質量部品１４に固定される。本例によれば、電子部品７２，７４の実装により更に質量部品１４の実質の質量や厚みが増し、更なる効果の改善が期待できる。
図１０(C)に示す例は、フレキシブル基板などの薄型のプリント配線基板８０に導通用の電極８２を設け、そこに直接圧電素子２４を接着した例である。本例では、プリント配線基板８０が振動板として作用する。このようなプリント配線基板８０は、圧電素子２４の部分に弾性体などによって形成されたスペーサ８４を介在させて、質量部品１４の上面に密着固定される。また、主気室を形成するための仕切板１８も設けられる。本例でも、点線で示す位置が質量部品１４の端部となるように、プリント配線基板８０が質量部品１４に固定される。この例に拠れば、プリント配線基板８０が薄いために質量部品１４の厚みについては上記例ほどに改善されるわけではないが、圧電発音体の構造が簡略化されるようになり、圧電発音体が一つの電子部品としてフレキシブル基板上に形成され、実装が簡略化できるなどの利点がある。
なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることができる。例えば、以下のものも含まれる。
（１）前記実施例で示した材料や形状・寸法は一例であり、同様の作用を奏するように設計変更可能である。圧電発音体の構造もユニモルフ，バイモルフのいずれであってもよい。また、圧電素子自体が、圧電層と電極層を交互に積層した積層構造のものであってもよく、その積層数，内部電極の接続パターン，引出構造なども必要に応じて適宜変更可能である。
（２）筐体としては、電子機器内部の部品の固定，保護，もしくは封止を目的とする構造体であれば、必ずしも最外側にあるものでなくてもよい。質量部品は、筐体よりも厚く重量のあるもので、筐体の延長上に形成される場合もある。また、共振周波数は、厚みに比例するので、このような観点からも質量部品は厚みがあるものとなる。質量部品としては、例えば、液晶ディスプレイ，電池，部品搭載回路基板などが好適な例である。また、圧電発音体を取り付ける際の間隙としては、表示手段と保護カバーとの間，キーボード下のストローク空間，電池室壁と電池ケースとの間などが考えられる。
（３）質量部品に対する圧電発音体の取り付け方としては、接着，押し付けなど、適宜の方法を用いてよい。また、緩衝材やスペーサも、必要に応じて設けてよい。更に、主気室や副気室内に電子部品などが存在してもよい。副気室は、仕切り壁により仕切られた複数の筐体内空間のうちの一部であってもよい。
（４）前記実施例を組み合わせるようにしてもよい。例えば、図９(A)，(B)，(C)，(E)，(F)，図１０(A)〜(C)の実施例と、図９(D)の実施例を組み合わせるという具合である。
（５）本発明の好適な応用例としては、携帯電話，携帯情報端末（ＰＤＡ），ボイスレコーダ，ＰＣ（パソコン）などの各種電子機器がある。
（１）前記実施例で示した材料や形状・寸法は一例であり、同様の作用を奏するように設計変更可能である。圧電発音体の構造もユニモルフ，バイモルフのいずれであってもよい。また、圧電素子自体が、圧電層と電極層を交互に積層した積層構造のものであってもよく、その積層数，内部電極の接続パターン，引出構造なども必要に応じて適宜変更可能である。
（２）筐体としては、電子機器内部の部品の固定，保護，もしくは封止を目的とする構造体であれば、必ずしも最外側にあるものでなくてもよい。質量部品は、筐体よりも厚く重量のあるもので、筐体の延長上に形成される場合もある。また、共振周波数は、厚みに比例するので、このような観点からも質量部品は厚みがあるものとなる。質量部品としては、例えば、液晶ディスプレイ，電池，部品搭載回路基板などが好適な例である。また、圧電発音体を取り付ける際の間隙としては、表示手段と保護カバーとの間，キーボード下のストローク空間，電池室壁と電池ケースとの間などが考えられる。
（３）質量部品に対する圧電発音体の取り付け方としては、接着，押し付けなど、適宜の方法を用いてよい。また、緩衝材やスペーサも、必要に応じて設けてよい。更に、主気室や副気室内に電子部品などが存在してもよい。副気室は、仕切り壁により仕切られた複数の筐体内空間のうちの一部であってもよい。
（４）前記実施例を組み合わせるようにしてもよい。例えば、図９(A)，(B)，(C)，(E)，(F)，図１０(A)〜(C)の実施例と、図９(D)の実施例を組み合わせるという具合である。
（５）本発明の好適な応用例としては、携帯電話，携帯情報端末（ＰＤＡ），ボイスレコーダ，ＰＣ（パソコン）などの各種電子機器がある。
本発明によれば、圧電振動板の耐衝撃性が向上するので、例えば携帯電話のように落下による衝撃が加えられる機器に好適である。
１０：電子機器
１２：筐体
１４：質量部品
１４Ａ：質量部品
１４Ｂ：切除部
１６：緩衝材
１６Ｌ，１６Ｒ,：緩衝材
１８：仕切り
１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｌ，１８Ｒ：仕切り
２０：圧電発音体
２０Ｌ，２０Ｒ：圧電発音体
２２：振動板
２４，２６：圧電素子
２４Ｂ，２４Ｃ：電極
２６Ｂ，２６Ｃ：電極
２６：圧電素子
２７：ケース
２８：放音孔
２９：主気室
３０：副気室
３２：緩衝材
３４：緩衝材
３６：音響変換器
５０：電子機器
５２：仕切り
５４：副気室
５６：主気室
５８：放音孔
６０：板枠
６２：開口部
６４：段差
７０，８０：プリント配線基板
７２，７４：電子部品
８２：電極
８４：スペーサ
１２：筐体
１４：質量部品
１４Ａ：質量部品
１４Ｂ：切除部
１６：緩衝材
１６Ｌ，１６Ｒ,：緩衝材
１８：仕切り
１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｌ，１８Ｒ：仕切り
２０：圧電発音体
２０Ｌ，２０Ｒ：圧電発音体
２２：振動板
２４，２６：圧電素子
２４Ｂ，２４Ｃ：電極
２６Ｂ，２６Ｃ：電極
２６：圧電素子
２７：ケース
２８：放音孔
２９：主気室
３０：副気室
３２：緩衝材
３４：緩衝材
３６：音響変換器
５０：電子機器
５２：仕切り
５４：副気室
５６：主気室
５８：放音孔
６０：板枠
６２：開口部
６４：段差
７０，８０：プリント配線基板
７２，７４：電子部品
８２：電極
８４：スペーサ
Claims (9)
- 電子機器の筐体の内部に、該筐体の壁の厚みよりも厚い質量部品と圧電発音体が収納されており、
前記圧電発音体の一部が重なるように、前記質量部品に前記圧電発音体を固定するとともに、
前記圧電発音体の前記質量部品と重ならない部分には、前記圧電発音体の表裏の気室を分離するための仕切りを設けた、
ことを特徴とする電子機器。 - 前記質量部品の振動の共振周波数が、可聴周波数帯域の範囲外であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
- 前記圧電発音体の取り付け部分の全接触面積に対する前記質量部品と前記圧電発音体との接触面積の割合を３０％以上としたことを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の電子機器。
- 前記質量部品に対する前記圧電発音体の取り付けを、接着もしくは押さえつけによって行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器。
- 前記圧電発音体の主気室が、前記仕切りによって前記質量部品が取り付けられた筐体側に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器。
- 前記圧電発音体の主気室が、前記仕切りによって前記筐体の表裏両面に通じるように形成されており、該表裏両面のそれぞれに放音孔を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子機器。
- 前記圧電発音体の副気室が、前記電子機器の筐体内に形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子機器。
- 前記副気室が、前記仕切りによって仕切られた複数の筐体内空間のうちの一部であることを特徴とする請求項７記載の電子機器。
- 前記圧電発音体が、緩衝材を介して前記質量部品に固定されたことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電子機器。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003346437A JP3907616B2 (ja) | 2003-10-03 | 2003-10-03 | 電子機器 |
| CNA2004100810679A CN1604690A (zh) | 2003-10-03 | 2004-09-30 | 电子装置 |
| US10/956,576 US20050129261A1 (en) | 2003-10-03 | 2004-10-01 | Electronic instrument |
| KR1020040078166A KR100807811B1 (ko) | 2003-10-03 | 2004-10-01 | 전자기기 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003346437A JP3907616B2 (ja) | 2003-10-03 | 2003-10-03 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005117201A JP2005117201A (ja) | 2005-04-28 |
| JP3907616B2 true JP3907616B2 (ja) | 2007-04-18 |
Family
ID=34539359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003346437A Expired - Fee Related JP3907616B2 (ja) | 2003-10-03 | 2003-10-03 | 電子機器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20050129261A1 (ja) |
| JP (1) | JP3907616B2 (ja) |
| KR (1) | KR100807811B1 (ja) |
| CN (1) | CN1604690A (ja) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060107688A (ko) * | 2005-04-11 | 2006-10-16 | 주식회사 팬택 | 와이어 수납 스피커를 갖춘 이동통신단말기 |
| JP5010810B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2012-08-29 | 三洋電機株式会社 | 電子機器 |
| JP4192187B2 (ja) | 2005-05-24 | 2008-12-03 | エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド | 携帯端末機 |
| US7658661B2 (en) * | 2005-06-22 | 2010-02-09 | Anagram International, Inc. | Ornamental sound module for a balloon |
| US7565949B2 (en) * | 2005-09-27 | 2009-07-28 | Casio Computer Co., Ltd. | Flat panel display module having speaker function |
| US7963820B2 (en) * | 2005-10-28 | 2011-06-21 | Anagram International, Inc. | Magnetic speaker sound module and balloon with weighted side |
| JP4237748B2 (ja) * | 2005-12-09 | 2009-03-11 | カシオ計算機株式会社 | 表示モジュール |
| CN101090583B (zh) * | 2006-06-16 | 2011-11-23 | 杨肃培 | 压电型扬声器 |
| KR100836193B1 (ko) * | 2006-07-20 | 2008-06-09 | 주식회사 엠에스솔루션 | 압전형 마이크로폰 |
| JP4957144B2 (ja) * | 2006-09-25 | 2012-06-20 | カシオ計算機株式会社 | 平型画像表示モジュール |
| JP4725469B2 (ja) * | 2006-09-25 | 2011-07-13 | カシオ計算機株式会社 | 平型画像表示モジュール |
| JP5056038B2 (ja) * | 2007-02-06 | 2012-10-24 | カシオ計算機株式会社 | 画像表示モジュール |
| US8150091B2 (en) * | 2007-12-14 | 2012-04-03 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Printed circuit board for a flat-panel speaker |
| US8094843B2 (en) * | 2008-01-31 | 2012-01-10 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Low-profile piezoelectric speaker assembly |
| US8670578B2 (en) * | 2008-03-07 | 2014-03-11 | Nec Corporation | Piezoelectric actuator and electronic device |
| JP5626461B2 (ja) * | 2011-05-11 | 2014-11-19 | パナソニック株式会社 | 映像表示装置 |
| US20150139457A1 (en) * | 2012-06-06 | 2015-05-21 | Nec Casio Mobile Communications, Ltd. | Speaker device and electronic device |
| US9343650B2 (en) * | 2013-03-29 | 2016-05-17 | Fuji Chemical Co., Ltd. | Piezoelectric material, piezoelectric element, multilayered piezoelectric element, liquid ejection head, liquid ejection apparatus, ultrasonic motor, optical equipment, vibration apparatus, dust removing apparatus, imaging apparatus, and electronic equipment |
| CN104427806B (zh) * | 2013-09-06 | 2017-12-01 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子***与其电子装置 |
| KR102204384B1 (ko) | 2013-09-16 | 2021-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| JP6283505B2 (ja) * | 2013-11-25 | 2018-02-21 | 京セラ株式会社 | 携帯端末 |
| JP6243771B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2017-12-06 | 京セラ株式会社 | 携帯端末 |
| JP6348365B2 (ja) * | 2014-07-30 | 2018-06-27 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 電気−音響変換デバイスの実装構造 |
| TWM499720U (zh) | 2014-10-31 | 2015-04-21 | Jetvox Acoustic Corp | 壓電陶瓷雙頻耳機結構 |
| WO2017111376A1 (ko) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 주식회사 모다이노칩 | 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기 |
| JP7235224B2 (ja) * | 2018-02-26 | 2023-03-08 | 太陽誘電株式会社 | 振動発生装置 |
| CN112637737B (zh) * | 2018-04-26 | 2021-11-30 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种耳机*** |
| CN110677792B (zh) * | 2019-10-25 | 2021-09-17 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备和电子设备的控制方法 |
| KR102099236B1 (ko) * | 2019-11-08 | 2020-04-09 | 김현철 | 초지향성 스피커 |
| TWI816048B (zh) * | 2020-08-24 | 2023-09-21 | 周展興 | 顯示屏幕發聲結構 |
| CN117716707A (zh) * | 2021-07-30 | 2024-03-15 | Ａｇｃ株式会社 | 振动板、带激励器的振动板以及车辆用振动板 |
| CN116761122B (zh) * | 2023-08-15 | 2024-05-17 | 荣耀终端有限公司 | 扬声器模组及电子设备 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4624338A (en) * | 1985-02-01 | 1986-11-25 | Electro-Voice, Incorporated | Loudspeaker enclosure for a vibrating diaphragm loudspeaker |
| JPH039597A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Fujitsu Ltd | 回路基板の放熱構造 |
| GB9410609D0 (en) * | 1994-05-26 | 1994-07-13 | Secr Defence | Acoustic enclosure |
| FR2755813B1 (fr) * | 1996-11-14 | 1998-12-11 | Alsthom Cge Alcatel | Combine telephonique |
| JP3917746B2 (ja) * | 1998-03-02 | 2007-05-23 | 北陸電気工業株式会社 | 圧電発音器 |
| JP3644259B2 (ja) * | 1998-03-24 | 2005-04-27 | 株式会社村田製作所 | スピーカ装置 |
| TW431113B (en) * | 1998-04-22 | 2001-04-21 | Hokuriku Elect Ind | Piezoelectric acoustic device |
| JPH11327482A (ja) * | 1998-05-08 | 1999-11-26 | Olympus Optical Co Ltd | 情報記録媒体及び該情報記録媒体を用いた情報伝達方法 |
| JP3992840B2 (ja) * | 1998-06-22 | 2007-10-17 | 北陸電気工業株式会社 | 圧電発音器及びその製造方法 |
| JP3597061B2 (ja) | 1998-11-13 | 2004-12-02 | 日本電気株式会社 | 圧電スピーカ |
| US7212644B2 (en) * | 2000-05-26 | 2007-05-01 | California Institute Of Technology | Resonant frequency adjustment using tunable damping rods |
| KR20020009978A (ko) * | 2000-07-28 | 2002-02-02 | 허 훈 | 휴대용 단말기의 음향 변환 장치 |
| JP2002262393A (ja) | 2001-03-06 | 2002-09-13 | Kenwood Corp | 圧電型スピーカの取付構造 |
| WO2002071898A1 (en) * | 2001-03-07 | 2002-09-19 | Harman International Industries, Inc. | Thermoset composite material baffle for loudspeaker |
| JP3967140B2 (ja) | 2001-09-18 | 2007-08-29 | 大成プラス株式会社 | 携帯通信装置 |
-
2003
- 2003-10-03 JP JP2003346437A patent/JP3907616B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-09-30 CN CNA2004100810679A patent/CN1604690A/zh active Pending
- 2004-10-01 US US10/956,576 patent/US20050129261A1/en not_active Abandoned
- 2004-10-01 KR KR1020040078166A patent/KR100807811B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100807811B1 (ko) | 2008-02-26 |
| JP2005117201A (ja) | 2005-04-28 |
| KR20050033438A (ko) | 2005-04-12 |
| CN1604690A (zh) | 2005-04-06 |
| US20050129261A1 (en) | 2005-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3907616B2 (ja) | 電子機器 | |
| US8989412B2 (en) | Piezoelectric acoustic transducer | |
| US9351062B2 (en) | Microphone unit | |
| US8907733B2 (en) | Oscillator | |
| US9386367B2 (en) | Electronic apparatus with detachable speakers, a body unit and a control unit | |
| JP2000312398A (ja) | 電気音響変換器 | |
| WO2002069669A1 (fr) | Microphone | |
| JPWO2006011604A1 (ja) | スピーカシステム、携帯端末装置および電子機器 | |
| JP4219732B2 (ja) | パネル型スピーカ付き表示端末装置 | |
| JP5939160B2 (ja) | 発振装置および電子機器 | |
| JP3967140B2 (ja) | 携帯通信装置 | |
| JP2008048079A (ja) | 動電型エキサイタ | |
| JP4279819B2 (ja) | 発音体モジュール及びそれを利用した電子機器 | |
| WO2012060042A1 (ja) | 電子機器 | |
| JP2012142648A (ja) | 電子機器 | |
| EP2860988A1 (en) | Speaker apparatus and electronic apparatus | |
| KR20200059029A (ko) | 액추에이터 | |
| CN211909160U (zh) | 扬声器及电子设备 | |
| CN105979449A (zh) | 动圈压电复合扬声器 | |
| CN115914951A (zh) | 扬声器及电子设备 | |
| CN111405439A (zh) | 扬声器 | |
| JP2018142775A (ja) | 電気音響変換装置 | |
| CN205726406U (zh) | 动圈压电复合扬声器 | |
| JP3924777B2 (ja) | フラットスピーカ | |
| JP2007208883A (ja) | 圧電振動ユニット及びパネルスピーカ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050426 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060403 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060530 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060725 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060905 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061102 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20061204 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061219 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070116 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100126 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110126 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110126 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120126 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120126 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130126 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140126 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |