WO2017111376A1 - 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기 - Google Patents

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WO2017111376A1
WO2017111376A1 PCT/KR2016/014582 KR2016014582W WO2017111376A1 WO 2017111376 A1 WO2017111376 A1 WO 2017111376A1 KR 2016014582 W KR2016014582 W KR 2016014582W WO 2017111376 A1 WO2017111376 A1 WO 2017111376A1
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WO
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piezoelectric
speaker
plate
diaphragm
frame
Prior art date
Application number
PCT/KR2016/014582
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English (en)
French (fr)
Inventor
박성철
김영술
이유형
정인섭
박완
최강호
Original Assignee
주식회사 모다이노칩
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Publication date
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Priority to JP2018528271A priority patent/JP2018536359A/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R23/00—Transducers other than those covered by groups H04R9/00 - H04R21/00
    • H04R23/02—Transducers using more than one principle simultaneously
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices

Definitions

  • the present invention relates to a composite device, and more particularly, to a composite device in which at least two different functional units are combined and an electronic device having the same.
  • Electronic devices employing a display such as a smartphone, employ a touch screen. Due to the growth of the electronic device market, the products to which touch screen panels are applied are increasing and the market is rapidly growing.
  • the vibration generating device is applied to the touch screen so that the user can immediately recognize the feedback vibration for the user's touch input. That is, the vibration generating device included in the touch screen device may be used as a haptic feedback means that reacts as a vibration to a user's touch.
  • Tactile feedback refers to tactile sensations that can be felt by the user's fingertip (fingertip or stylus pen) when touching an object.
  • the tactile feedback means is a vibration that is transmitted to the finger (when a button is pressed) with a dynamic characteristic such as touching a real object (actual button) when a person touches a virtual object (eg button display on a touch screen). It can be said that it is ideal to be able to reproduce touch, motion sound, etc.).
  • the vibration generating apparatus needs to provide sufficient vibration force for the person to perceive the vibration through the tactile sense.
  • a vibration motor, a linear motor, or the like may be used, or a piezoelectric vibration device may be used.
  • a speaker may be provided to output sound generated from the electronic device.
  • the speaker may be a dynamic speaker or a piezoelectric speaker.
  • the mounting area is increased. That is, at least two or more elements are provided as the size of the electronic device decreases, thereby increasing the mounting area, and thus, miniaturization of the electronic device cannot be achieved.
  • the present invention provides a composite device in which at least two different functions are combined.
  • the present invention provides a composite device in which the speaker and the vibration member are combined into one.
  • An electronic device including the composite device of the present invention is provided.
  • a composite device includes a frame provided with a predetermined space therein; A vibration member provided inside the frame and generating vibration; And a speaker provided inside the frame to generate sound.
  • the vibrating member includes a piezoelectric vibrating member, and the speaker includes a piezoelectric speaker.
  • the frame includes first, second and third covers covering the top, sides and bottom, respectively, and the second cover includes at least one protrusion projecting inwardly.
  • the piezoelectric vibrating member and the piezoelectric speaker are spaced apart from each other with the protrusion interposed therebetween.
  • the piezoelectric vibrating member includes a first vibrating plate and a first piezoelectric plate provided on one surface of the first vibrating plate, and at least a portion of the first vibrating plate is provided on the protrusion.
  • the piezoelectric vibrating member further includes a connecting member provided between the other surface of the first diaphragm and the first cover, and the first cover is used as the weight of the piezoelectric vibrating member.
  • the piezoelectric vibrating member and the piezoelectric speaker are provided in contact with each other.
  • the piezoelectric vibrating member further includes a connection member provided between the other surface of the first diaphragm and the piezoelectric speaker, and the piezoelectric speaker is used as a weight of the piezoelectric vibrating member.
  • the piezoelectric speaker may include a second vibrating plate, a second piezoelectric plate provided on one surface of the second diaphragm, a PCB spaced apart from the second piezoelectric plate, and provided on one surface of the second vibrating plate, and a cover provided on the PCB. Member.
  • the first diaphragm and the second diaphragm are made of different materials, and the first diaphragm is thicker than the second diaphragm.
  • the first piezoelectric plate and the second piezoelectric plate are provided with the same structure and material, and the first piezoelectric plate is thicker than the second piezoelectric plate.
  • the pressure sensor includes first and second electrode layers and piezoelectric or dielectric layers provided between the first and second electrode layers.
  • an electronic device includes a case; A window provided above the case; A display unit provided inside the case and displaying an image through the window; And a composite device provided inside the case and having at least two functions, wherein the composite device includes: a frame having a predetermined space therein; a vibration member provided inside the frame and generating vibration; The speaker is provided inside the frame and generates sound.
  • the vibration member and the speaker are spaced apart from each other, and a part of the frame is used as a weight of the vibration member.
  • the vibration member and the speaker are provided in contact with each other, and the speaker is used as a weight of the vibration member.
  • At least two or more different functions may be combined to implement a composite device. That is, a speaker for outputting sound and a vibrating member for providing tactile feedback may be combined into one to implement a composite device.
  • a pressure sensor may be further complexed to implement a composite device.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a composite device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of a first diaphragm of the composite device according to embodiments of the present invention.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of a composite device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a composite device according to a third exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a pressure sensor constituting a composite device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIGS. 6 and 7 are perspective views of an electronic device having a composite device according to embodiments of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a composite device according to a first embodiment of the present invention.
  • the composite device may include at least two or more functional units having different functions.
  • it may include a frame 100 and first and second components provided in the frame 100 and having different functions.
  • the first and second components may each include a piezoelectric vibrating member that provides tactile feedback and a piezoelectric speaker that outputs sound.
  • the description of the first embodiment of the present invention describes a case of a composite device in which the piezoelectric vibrating member 200 and the piezoelectric speaker 300 are combined.
  • the frame 100 has a predetermined space provided therein, and includes a first cover 110 covering an upper portion, a second cover 120 covering a side surface, and a third cover 130 covering a lower portion. It may include. That is, the frame 100 may cover an upper portion, a lower portion, and side portions therebetween such that a predetermined space is provided therein.
  • the first cover 110 is provided to cover the top surface of the composite device.
  • the piezoelectric vibrating member 200 may be positioned below the first cover 110.
  • the first cover 110 may have a predetermined thickness and may be provided in a flat plate shape.
  • the first cover 110 may have a substantially rectangular shape according to the shape of the composite device.
  • the first cover 110 may be provided in various shapes, such as a circle, a square, and a polygon, depending on the shape of the composite device.
  • the first cover 110 may have an elastic modulus of, for example, 1.97 ⁇ 10 4 to 0.72 ⁇ 10 6 kg / cm 2.
  • the first cover 110 may be formed using various materials having such elastic modulus. For example, phosphor bronze, aluminum, stainless steel, plastic, or the like may be used.
  • the first cover 110 may use an alloy of iron and nickel (63.5Fe, 36Ni, 0.5Mn), that is, INVAR.
  • the first cover 110 may be formed to a thickness of 0.1 mm to 1 mm, for example.
  • the first cover 110 is connected to the piezoelectric vibrating member 200 through the connecting member 230 and provides a weight to the piezoelectric vibrating member 200 through the connecting member 230 to provide the weight of the piezoelectric vibrating member 200. Can act as a weight to increase the vibration force.
  • the second cover 120 covers the side of the composite device.
  • the second cover 120 may be provided between the first and third covers 110 and 130, and may be provided to be perpendicular to or perpendicular to the first and third covers 110 and 130.
  • the second cover 120 separates the space where the piezoelectric vibrating member 200 and the piezoelectric speaker 300 are provided, and allows the piezoelectric vibrating member 200 and the piezoelectric speaker 300 to be supported.
  • the second cover 120 includes a vertical portion 121 vertically provided between the first and third covers 110 and 130, and a protrusion 122 protruding inwardly from a predetermined region of the vertical portion 121. can do.
  • the vertical portion 121 and the protrusion 122 of the second cover 120 may be formed to have the same thickness, or may be formed to a different thickness, the vertical portion 121 may be provided thicker than the protrusion 122. .
  • the thickness of the protrusion 122 may be adjusted according to the distance between the piezoelectric vibrating member 200 and the piezoelectric speaker 300.
  • the protrusion 122 is formed such that the second cover 120 protrudes inward, and the piezoelectric vibrating member 200 and the piezoelectric speaker 300 are supported on one side and the other side of the protrusion 122.
  • the second cover 120 may be provided such that the vertical portion 121 has a substantially rectangular or circular frame shape along the shape of the composite element, and the protrusion 122 protrudes from at least two regions of the vertical portion. That is, the vertical portion 121 is formed to have an opening formed in the center portion and surrounds the outer edge, and the protrusion portion 122 may be formed entirely along the inner circumference of the vertical portion 121 or may be formed at least two or more spaced apart from each other. It may be.
  • Various materials may be used for the second cover 120 according to the elastic modulus.
  • the second cover 120 may have an elastic modulus of 1.97 ⁇ 10 4 to 0.72 ⁇ 10 6 kg / cm 2, and may be made of phosphor bronze, stainless steel, INVAR, or the like having such an elastic modulus.
  • the second cover 120 forms an appearance of the composite device, and may prevent the piezoelectric vibrating member 200 and the piezoelectric speaker 300 from being separated or damaged by the impact. Meanwhile, at least one region of the second cover 120 may be cut or opened, and a wiring unit (not shown) may flow into the corresponding region.
  • the second cover 120 may have a piezoelectric vibrating member 200 inserted from one side into the vertical portion 121 and a piezoelectric speaker 300 inserted from the other side.
  • a guide pin or a guide groove may be formed in a predetermined region of the vertical portion 121.
  • a predetermined groove is formed on the upper side and the lower side of the vertical portion 121, and protrusions are formed at portions corresponding to the first and third covers 110 and 130, so that the protrusions are fastened to the grooves.
  • the piezoelectric vibrating member 200 and the piezoelectric speaker 300 are easily coupled into the cover 120.
  • the first and third covers 110 and 130 may be provided to be in contact with the inside of the vertical part 121 of the second cover 120 or at least one may be spaced apart from each other.
  • another protrusion may be formed inside the vertical portion 121 so that the first and third covers 110 and 130 are seated, and the first and third covers 110 and 130 may be formed.
  • the side surface of the vertical portion 121 may be bonded by the adhesive with the inner surface.
  • the first cover 110 since the first cover 110 may act as a weight of the piezoelectric vibrating member 200, the first cover 110 may be supported on at least one region of the second cover 120 without being bonded or fixed to the second cover 120.
  • the third cover 130 is provided below the second cover 120 to face the first cover 110. That is, the third cover 130 is provided to cover the bottom surface of the composite device.
  • the third cover 130 may have a predetermined thickness and may be provided in a flat plate shape.
  • the third cover 130 may be provided in various shapes such as substantially rectangular, circular, square, polygonal, etc. according to the shape of the composite device.
  • the third cover 130 may have, for example, an elastic modulus of 1.97 ⁇ 10 4 to 0.72 ⁇ 10 6 kg / cm 2, and may be made of phosphor bronze, stainless steel, INVAR, or the like.
  • the third cover 130 may be formed to a thickness of 0.1mm to 0.4mm.
  • the third cover 130 may be formed thinner than the second cover 110, and may be formed to have the same thickness as the first cover 110.
  • the third cover 130 may be formed in the same shape as the first cover 110.
  • the third cover 130 may be formed in a different thickness from the first cover 110 or may be formed in a different shape.
  • the upper side is covered by the first cover 110
  • the side is covered by the second cover 120
  • the lower side is covered by the third cover 130, so that the frame 100 is predetermined therein. Space is provided.
  • the first cover 110 may be used as a weight of the piezoelectric vibrating member 200, the first cover 110 may be thicker or heavier than the third cover 130.
  • the piezoelectric vibrating member 200 is provided in a space inside the frame 100, and includes a first piezoelectric plate 210, a first vibrating plate 220 provided on one surface of the first piezoelectric plate 210, and a first vibrating plate. It may include a connection member 230 provided on one surface of the 220.
  • the first piezoelectric plate 210 may be provided, for example, in a rectangular plate shape having a predetermined thickness.
  • the first piezoelectric plate 210 may be provided in various shapes such as circular, square, polygonal as well as rectangular. That is, the first piezoelectric plate 210 may have various shapes according to the shape of the composite device.
  • the first piezoelectric plate 210 may include a substrate and a piezoelectric layer formed on at least one surface thereof.
  • the first piezoelectric plate 210 may be formed in a bimorph type in which piezoelectric layers are formed on both surfaces of the substrate, or may be formed in a unimorph type in which a piezoelectric layer is formed on one surface of the substrate.
  • the piezoelectric layer may be formed by laminating at least one layer.
  • the piezoelectric layer may be formed by laminating a plurality of piezoelectric layers.
  • electrodes may be formed on upper and lower portions of the piezoelectric layer, respectively. That is, the plurality of piezoelectric layers and the plurality of electrodes may be alternately stacked to implement the first piezoelectric plate 210.
  • the piezoelectric layer may be formed using, for example, PZT (Pb, Zr, Ti), NKN (Na, K, Nb), BNT (Bi, Na, Ti), or a polymer-based piezoelectric material.
  • the piezoelectric layers may be formed by being polarized in different directions or in the same direction. That is, when a plurality of piezoelectric layers are formed on one surface of the substrate, each piezoelectric layer may be alternately formed with polarizations in opposite directions or in the same direction.
  • the substrate may use a material having a characteristic that can generate vibration while maintaining a structure in which the piezoelectric layer is laminated, for example, a metal, a plastic, or the like may be used.
  • the first piezoelectric plate 210 may not use a piezoelectric layer and a substrate. For example, a plurality of piezoelectric layers that are polarized in different directions are provided at the center and are not polarized at the center thereof. The first piezoelectric plate 210 may be stacked to be formed.
  • At least a portion of the first diaphragm 220 may be fixed to the frame 100. That is, the predetermined width of the edge of the first diaphragm 220 may be fixed on the protrusion of the second cover 120 of the frame 100. Accordingly, the first diaphragm 220 may have an edge fixed on the protrusion to be fastened using a screw or bonded using an adhesive. However, since the piezoelectric vibrating member 200 may be manufactured and then fixed in the frame 100, the first diaphragm 220 may be fixed using an adhesive. However, since the first diaphragm 220 is fastened using a screw, the first diaphragm 220 may be firmly fixed to a thermal shock due to large vibration, shock, or high temperature.
  • the first diaphragm 220 is fixed to the frame 100 and the first piezoelectric plate 210 may be provided on one surface of the first diaphragm 220 which does not face the first cover 110 of the frame 100.
  • the first diaphragm 220 may be fixed to the upper surface of the protrusion, and the first piezoelectric plate 210 may be attached to the lower surface of the first diaphragm 220 in the region between the protrusions.
  • the piezoelectric plate 310 may be bonded to the other surface of the first diaphragm 220 facing the first cover 110 of the frame 100 using an adhesive.
  • the diaphragm 320 may be manufactured using metal, plastic, or the like, and may stack at least two different materials to use at least a double structure.
  • the first diaphragm 220 may be formed of phosphor bronze, stainless steel, INVAR, or the like.
  • the first diaphragm 220 may have an elastic modulus of 1.97 ⁇ 10 4 to 0.72 ⁇ 10 6 kg / cm 2.
  • the first piezoelectric plate 210 may be smaller than the first diaphragm 220.
  • the first diaphragm 220 may be formed to bend a predetermined region other than the region bonded to the first piezoelectric plate 210.
  • the first diaphragm 220 outside the region bonded to the first piezoelectric plate 210 may have a predetermined bending, for example, bent downward and then bent upward. In addition, it is formed flat again to the outside of the bent region, which may be in contact with the frame 100.
  • the first diaphragm 220 has a first region in contact with the first piezoelectric plate 210 and a second region in contact with the frame 100 having a flat plate shape, and the first diaphragm 220 is curved between the first and second regions.
  • a true third region can be provided and fabricated.
  • the first diaphragm 220 may be provided in various shapes as shown in FIG. 2. That is, as shown in (a) of FIG. 2, for example, it may be provided in a rectangular plate shape having a predetermined thickness, and facing each other as shown in (b) and (c) of FIG. At least one concave portion 221 or a convex portion 222 may be formed in a predetermined region of two sides, for example, a central portion of the short side. In this case, the convex portion or the concave portion may be formed inside the vertical portion 121 of the second cover 120 of the frame 100 in response to the concave portion 221 or the convex portion 222 of the first diaphragm 220. have.
  • the concave portion 221 or the convex portion 222 of the first diaphragm 220 is correspondingly fastened to the convex portion or the concave portion inside the vertical portion 121 to be inserted into the frame 100 so that the first diaphragm ( Alignment 220 may be made easier, thereby improving process margins.
  • at least one opening 223 may be formed in the first diaphragm 220 as illustrated in FIGS. 2D and 2E. The opening 223 may be formed by removing or cutting at least one region of the first diaphragm 220 along the long side of the first diaphragm 220.
  • At least one opening 223 is formed in the first diaphragm 220, so that at least one region of the first piezoelectric plate 210 is provided on the opening 223 without being attached to the first diaphragm 220. That is, at least a part of the first diaphragm 220 is in contact with the first piezoelectric plate 210 and the other part thereof is not in contact with the first piezoelectric plate 210.
  • the first diaphragm 220 may be provided in at least two or more separated from each other, the first piezoelectric plate 210 may be provided with one including them.
  • the first diaphragm 220 may be formed with a plurality of holes 224 along the edge as shown in (f) of FIG. The plurality of holes 224 may be provided for screwing the first diaphragm 220. That is, the screw or coupling pin may be fastened to the protrusion of the frame 100 through the plurality of holes 224.
  • connection member 230 is provided between the piezoelectric vibrating member 200 and the frame 100. That is, the connection member 230 is provided between the first diaphragm 220 and the first cover 110 of the piezoelectric vibrating member 200. Meanwhile, the connection member 230 may be provided in a substantially rectangular shape along the shapes of the first diaphragm 220 and the first cover 110. However, the connection member 230 may be formed in various shapes such as a circle, a square, a polygon, and the like, and the shape is not particularly limited. The connection member 230 may be provided at the center of the first diaphragm 220, and may be formed with an area of 5% to 50% of the area of the first diaphragm 220.
  • the vibration of the first diaphragm 220 may be suppressed.
  • the area of the first diaphragm 220 is less than 5% of the area of the first diaphragm 220, the first diaphragm may be reduced.
  • the vibration of the 220 may not be properly transmitted to the first cover 110, and the weight of the first cover 110 may not be properly loaded on the first diaphragm 220.
  • the connection member 230 may be fixed to at least one of the piezoelectric vibrating member 200 and the frame 100 in an adhesive or other manner.
  • the connecting member 230 may be fixed to the piezoelectric vibrating member 200 and may be contacted without being fixed to the frame 100, and may be fixed to the frame 100 and to be contacted without being fixed to the piezoelectric vibrating member 200.
  • the connection member 230 is preferably fixed to both the piezoelectric vibrating member 200 and the frame 100 to be stable.
  • an adhesive such as a double-sided tape may be used to fix the connection member 230 to the piezoelectric vibrating member 200 and the frame 100.
  • the adhesive such as the double-sided tape may be provided with a thickness of 0.05 mm to 1.0 mm. Can be.
  • connection member 230 By forming the connection member 230 of an adhesive material such as rubber, silicon, it can be adhered to the piezoelectric vibrating member 200 and the frame 100 itself.
  • the connection member 230 may be formed of PET, polyurethane, polycarbonate, rubber, silicone, PORON, or the like.
  • the connection member 230 may have a hardness of 20 to 90.
  • the connection member 230 when the connection member 230 is made of polycarbonate or PET, the hardness may be 50 to 90, and when the connection member 230 is made of silicon, the hardness may be 45 to 70, and when the connection member 230 is made of poron, the hardness is 20 to 70. May be 70.
  • connection member 230 By providing the connection member 230 in this way it is possible to prevent damage to the product during the fall or impact of the product.
  • the vibration force of the piezoelectric vibrating member 300 may be concentrated to transmit the vibration force without loss, and when the pressure is applied, the force may be concentrated on the device side to make the voltage output easier.
  • the weight of the first cover 110 acting as a weight body is transmitted to the piezoelectric vibrating member 200 to serve as a medium for increasing the vibration force of the piezoelectric vibrating member 200.
  • the piezoelectric vibrating member 200 may be further formed with a waterproof layer (not shown) at least in part.
  • the waterproof layer may be coated using a waterproof material such as parylene.
  • the waterproof layer may include a first vibrating plate 220 exposed by the top and side surfaces of the first piezoelectric plate 210 and the first piezoelectric plate 210 in a state in which the first piezoelectric plate 210 is bonded to the first vibrating plate 220. It may be formed on the top and side of the). That is, the waterproof layer may be formed on the top and side surfaces of the first piezoelectric plate 210 and the first diaphragm 220.
  • the waterproof layer is formed on the top and side surfaces of the first piezoelectric plate 210 and the top, side, and bottom surfaces of the first piezoelectric plate 210 in a state where the first piezoelectric plate 210 is bonded to the first diaphragm 220.
  • the waterproof layer may be formed on the top, side, and bottom surfaces of the first piezoelectric plate 210 and the first diaphragm 220.
  • the waterproof layer is formed on at least one surface of the first piezoelectric plate 210 and the first vibrating plate 220 to prevent moisture penetration into the piezoelectric vibrating member 200 and to prevent oxidation.
  • the response speed may be improved by increasing the hardness of the first diaphragm 220.
  • the resonance frequency may be adjusted according to the coating thickness of the waterproof layer.
  • the waterproof layer may be coated only on the first piezoelectric plate 210, and may be coated on the top, side, and bottom surfaces of the first piezoelectric plate 210, and may be connected to the first piezoelectric plate 210 to be connected to the first piezoelectric plate 210. It may be coated on a power line such as FPCB for supplying power to 210. Since the waterproof layer is formed on the first piezoelectric plate 210, it is possible to prevent moisture penetration of the first piezoelectric plate 210 and to prevent oxidation.
  • the resonance frequency can be adjusted by adjusting the formation thickness.
  • the waterproof layer may be coated by varying the thickness according to the material and characteristics of the first piezoelectric plate 210 or the first diaphragm 220, but thinner than the thickness of the first piezoelectric plate 210 or the first diaphragm 220. It may be formed, for example, may be formed to a thickness of 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • parylene is first heated and vaporized in a vaporizer to make a dimer, followed by second heating to thermally decompose into a monomer state, and parylene is cooled to parylene.
  • the lene may be converted into a polymer state in a monomer state and coated on at least one surface of the piezoelectric vibrating member 200.
  • a waterproof layer such as parylene may be formed on the connection member 230 on the piezoelectric vibrating member 200, and may also be formed on at least a portion of the frame 100.
  • the piezoelectric speaker 300 may include a second piezoelectric plate 310 and a second vibrating plate 320 adhered to one surface of the second piezoelectric plate 310.
  • the second piezoelectric plate 310 may be formed in the same manner as the first piezoelectric plate 210. That is, the second piezoelectric plate 310 may include a substrate and a piezoelectric layer formed on at least one surface thereof. In addition, the contents described in the first piezoelectric plate 210 may be applied to the second piezoelectric plate 310. However, the second piezoelectric plate 310 may be formed to be thinner or the same thickness as the first piezoelectric plate 210. For example, the second piezoelectric plate 310 may be formed to have a thickness of 30% to 100% of the thickness of the first piezoelectric plate 210.
  • an electrode pattern (not shown) to which a driving signal is applied may be formed on an upper surface of one surface of the second piezoelectric plate 310. At least two electrode patterns may be spaced apart from each other, and may be connected to a connection terminal (not shown) to receive a sound signal from an electronic device, for example, a mobile device.
  • the second diaphragm 320 may be provided in a plate shape such as a substantially rectangular or circular shape having a predetermined thickness, and may be larger than the second piezoelectric plate 310.
  • the second diaphragm 320 may have an edge bonded to one surface of the protrusion of the second cover 120. That is, the edge of the first diaphragm 220 may be bonded to the upper surface of the protrusion of the second cover 120, and the edge of the second diaphragm 320 may be bonded to the lower surface of the protrusion.
  • the second diaphragm 320 may be formed of a material different from that of the first diaphragm 220.
  • the second diaphragm 320 may use a polymer or pulp material.
  • the second diaphragm 320 may use a resin film, but a material having a high Young's modulus of 1 MPa to 10 GPa, such as ethylene fluoropropylene rubber or styrene butadiene rubber, may be used.
  • the second diaphragm 320 may be formed smaller and thinner than the first diaphragm 220. That is, the first diaphragm 220 is formed such that the edge thereof is adhered to the upper surface of the protrusion and the side thereof is in contact with the inside of the vertical part of the second cover 120, and the second diaphragm 320 has the side of the second cover 120. It is provided to be spaced apart from the inside of the vertical portion of the.
  • the second diaphragm 320 may be formed to have a thickness thinner than that of the first diaphragm 220.
  • the piezoelectric speaker 300 may be driven according to a predetermined signal and may output sound having high treble characteristics.
  • the piezoelectric speaker 300 may be provided with a PCB 330 for driving the piezoelectric speaker 300 under the protrusion.
  • a lower side of the PCB 330 may be in contact with the third cover 130.
  • the piezoelectric speaker 300 may be further formed of a waterproof layer (not shown) using a waterproof material such as parylene.
  • the waterproof layer may be formed on at least a portion of the second piezoelectric plate 310 and the second diaphragm 320. That is, the waterproof layer applied to the piezoelectric speaker 300 may be formed on at least a portion of the second piezoelectric plate 310 and the second diaphragm 320 similarly to the waterproof layer applied to the piezoelectric vibrating member 200.
  • each component constituting the composite element of the present invention can be bonded using an adhesive member or the like.
  • the first and second piezoelectric plates 210 and 310 may be bonded to the first and second diaphragms 220 and 320 by an adhesive, and the first and second diaphragms 220 and 320 may be adhesive. Can be adhered onto the protrusions.
  • the connection member 230 may be adhered to at least one of the first cover 110 and the first diaphragm 220 by an adhesive.
  • the adhesive it may be bonded in various ways. For example, a metal adhesive double-sided tape may be used, it may be attached using epoxy, or may be attached by welding or screwing.
  • the piezoelectric vibrating member 200 that provides tactile feedback and the piezoelectric speaker 300 that output sound are provided to be spaced apart from each other by a predetermined interval. Can be. Therefore, since at least two or more components each of which performs at least two functions are implemented in one composite device, the mounting area in the electronic device employing the same can be reduced, and accordingly, the size of the electronic device can be quickly reduced.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of a composite device according to a second exemplary embodiment of the present invention.
  • the composite device includes a frame 100, a piezoelectric vibrating member 200 and a piezoelectric speaker 300 provided inside the frame 100, and includes a piezoelectric speaker ( 300 is connected to the first diaphragm 220 of the piezoelectric vibrating member 200 through the connecting member 230. That is, in another embodiment of the present invention, the piezoelectric speaker 300 acts as a weight of the piezoelectric vibrating member 200.
  • the frame 100 includes a second cover 120 covering a side surface, and first and third covers 130 covering upper and lower portions of the second cover 120.
  • the second cover 120 is provided with a vertical portion 121 forming the side of the frame 100, and a protrusion 122 to support the piezoelectric vibrating member 200, the protrusion 122 is a third cover ( 130 is provided in close proximity. That is, the protrusion 122 may be provided at a predetermined height from the bottom contacting the third cover 130.
  • the protrusion 122 is provided at the center of the second cover 120, but in the second embodiment of the present invention, the protrusion 122 is provided at the bottom of the second cover 120.
  • the piezoelectric vibrating member 200 includes a first vibrating plate 220 supported on the protrusion 122 of the frame 100, a first piezoelectric plate 210 provided on one surface of the first vibrating plate 210, and a first vibrating plate.
  • 210 may include a connection member 230 provided on the other surface. That is, the first piezoelectric plate 210 may be provided on the lower surface of the first diaphragm 220 to face the third cover 130, and the connection member 230 may not be provided with the first piezoelectric plate 210. It may be provided on the upper surface of the first diaphragm 220.
  • the piezoelectric speaker 300 is spaced apart from the second piezoelectric plate 310 provided on the connection member 230, the second piezoelectric plate 310 provided on the upper surface of the second diaphragm 320, and the second piezoelectric plate 310. And a cover member 340 provided on the upper surface of the second diaphragm 320 and the cover member 340 provided on the PCB 330 and spaced apart from the second piezoelectric plate 310 by a predetermined distance. That is, the PCB 330 is provided higher than the second piezoelectric plate 320 and the cover member 340 is provided on the PCB 330.
  • a predetermined space is provided by the second diaphragm 320, the PCB 330, and the cover member 340, and the second piezoelectric plate 310 is provided in the space.
  • the space provided by the second diaphragm 320, the PCB 330, and the cover member 340 may be a resonance space of the second piezoelectric plate 310.
  • the piezoelectric speaker 300 may be provided on the piezoelectric vibrating member 200, and the piezoelectric speaker 300 may be used as a weight body, that is, a weight member of the piezoelectric vibrating member 200. Therefore, by applying the weight of the piezoelectric speaker 300 to the piezoelectric vibrating member 200, the vibration characteristics of the piezoelectric vibrating member 200 can be further improved, and the thickness of the composite element can be further reduced than in the embodiment of the present invention. have.
  • the embodiments of the present invention have been described using the piezoelectric vibrating member and the piezoelectric speaker as an example, the parts accommodated in the frame are not limited to the piezoelectric vibrating member and the piezoelectric speaker.
  • various sound output elements including dynamic speakers may be provided instead of piezoelectric speakers.
  • the piezoelectric vibrating member 200 and the piezoelectric speaker 200 may further include a pressure sensor.
  • the composite device according to the third embodiment of the present invention further including a pressure sensor will be described with reference to the accompanying drawings.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a composite device according to a third embodiment of the present invention, which is a cross-sectional view of the composite device further including a pressure sensor.
  • 5 is a cross-sectional view according to an example of the pressure sensor.
  • the composite device according to the third embodiment of the present invention includes a frame 100, a piezoelectric vibrating member 200, a piezoelectric speaker 300, and a frame ( 100 may include a pressure sensor 400 provided inside or outside.
  • a piezoelectric vibrating member 200 and the piezoelectric speaker 300 have been described in the first and second embodiments of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.
  • the frame 100 has a vertical portion 121 forming an outline, a first protrusion 122 protruding inwardly from a predetermined region of the vertical portion 121, and a vertical portion spaced apart from the first protrusion 122 in a vertical direction. It may include a second protrusion 123 protruding inward from the predetermined region of (121). That is, the first and second protrusions 122a and 123 may be provided to be spaced apart from each other in the vertical direction in the vertical direction 121.
  • the first protrusion 122a may be provided to support the piezoelectric vibrating member 200 and the piezoelectric speaker 300
  • the second protrusion 123 may be provided to support the pressure sensor 400.
  • the thicknesses of the first and second protrusions 122a and 123 may be the same or may be different.
  • the first protrusion 122a may be formed thicker than the second protrusion 123. That is, since the piezoelectric vibrating member 200 and the piezoelectric speaker 300 are spaced apart from each other with the first protrusion 122a interposed therebetween, the piezoelectric vibration is provided in the space between the first protrusion 122a.
  • the thickness of the first protrusion 122a may be adjusted according to at least one of the distance between the member 200 and the piezoelectric speaker 300 and the thickness of the first piezoelectric plate 210.
  • the second protrusion 123 supports the pressure sensor 400 and no structure is formed therebetween, the second protrusion 123 may be formed to have a thickness thinner than that of the first protrusion 122a.
  • the pressure sensor 400 may be provided on the piezoelectric vibrating member 200 inside the frame 100. However, the pressure sensor 400 may be provided on the piezoelectric vibrating member 200 outside the frame 100. That is, the pressure sensor 400 may be provided inside the frame 100 when the pressure sensor 400 has a size equal to or smaller than the inner size of the frame 100, and may be provided above the frame 100 when the pressure sensor 400 is larger than the frame 100. It may be arranged.
  • the pressure sensor 400 may include first and second electrode layers 410 and 420 spaced apart from each other, and a piezoelectric layer 430 provided between the first and second electrode layers 410 and 420. That is, the first and second electrode layers 410 and 420 may be spaced apart from each other in the vertical direction, and the piezoelectric layer 430 may be provided therebetween.
  • the first and second electrode layers 410 and 420 may include the first and second support layers 110 and 120 and the first and second electrodes 412 and 422 formed on the first and second support layers 411 and 421, respectively. ) May be included. That is, the first and second support layers 411 and 421 are formed at predetermined intervals, and the first and second electrodes 412 and 422 are formed on the surfaces of the first and second support layers 411 and 421, respectively. .
  • the first and second support layers 411 and 421 may be provided in a plate shape having a predetermined thickness. In addition, the first and second support layers 411 and 421 may be provided in a film form to have flexible characteristics.
  • the first and second support layers 411 and 421 may be formed using silicon, urethane, polyurethane, polyimide, PET, PC, or the like. In addition, the first and second support layers 411 and 421 may be transparent or opaque in some cases.
  • the first and second electrodes 412 and 422 may be formed of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or antimony tin oxide (ATO). However, the first and second electrodes 412 and 422 may be formed of a transparent conductive material other than such a material, or may be formed of an opaque conductive material such as silver (Ag), platinum (Pt), copper (Cu), or the like. have. In addition, the first and second electrodes 412 and 422 may be formed to cross each other.
  • ITO indium tin oxide
  • ATO antimony tin oxide
  • the first and second electrodes 412 and 422 may be formed of a transparent conductive material other than such a material, or may be formed of an opaque conductive material such as
  • the first electrode 120 may be formed in one direction to have a predetermined width, and the first electrode 120 may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • the second electrode 220 may be formed in another direction orthogonal to one direction to have a predetermined width, and the second electrode 220 may be formed to be spaced apart at a predetermined interval in one direction orthogonal to the other direction. That is, the first and second electrodes 412 and 422 may be formed in directions perpendicular to each other.
  • the first and second electrodes 412 and 422 may be formed in various shapes in addition to these shapes.
  • one of the first and second electrodes 412 and 422 may be formed on the support layer as a whole, and the other may be formed in a plurality of substantially rectangular patterns having predetermined widths and intervals in one direction and the other direction. have.
  • the first and second electrodes 412 and 422 may be formed to face each other or may not be formed to face each other.
  • the first and second electrodes 412 and 422 may be formed in contact with the piezoelectric layer 430 or may not be in contact with each other.
  • the first and second electrodes 412 and 422 are kept spaced apart from the piezoelectric layer 430 by a predetermined interval, and when a predetermined pressure, for example, a user's touch input is applied, the first and second electrodes ( At least one of 412 and 422 may be in contact with the piezoelectric layer 430 locally. In this case, a voltage of a predetermined level may be generated from the piezoelectric layer 430.
  • the piezoelectric layer 430 is provided to have a predetermined thickness between the first and second electrode layers 410 and 420, and may be provided to have a thickness of 10 ⁇ m to 5000 ⁇ m, for example. That is, the piezoelectric layer 430 may be provided in various thicknesses according to the size of the electronic device in which the pressure sensor 400 is employed. For example, the piezoelectric layer 430 may be provided with a thickness of 10 ⁇ m to 5000 ⁇ m, preferably 500 ⁇ m or less, and more preferably 200 ⁇ m or less.
  • the piezoelectric layer 430 may be formed using a substantially rectangular plate-like piezoelectric member 431 and a polymer 432 having a predetermined thickness.
  • a plurality of plate-like piezoelectric members 431 may be provided in the polymer 432 to form the piezoelectric layer 430.
  • the piezoelectric body 431 may be formed using, for example, PZT (Pb, Zr, Ti), NKN (Na, K, Nb), or BNT (Bi, Na, Ti) -based piezoelectric materials.
  • the piezoelectric body 431 can be formed using other piezoelectric materials.
  • the predetermined plate-shaped piezoelectric member 431 may be formed to have a size of 3 ⁇ m to 5000 ⁇ m, and may be arranged in one direction and another direction.
  • a plurality of layers may be arranged in a thickness direction (ie, a vertical direction) between the first and second electrode layers 410 and 420 and in a plane direction (ie, a horizontal direction) perpendicular to the thickness direction.
  • the piezoelectric body 431 may be arranged in at least two layers or more in the thickness direction, for example, may be formed in a five-layer structure.
  • the piezoelectric body 431 is preferably the same size and spaced apart at equal intervals.
  • the piezoelectric body 431 may be provided at least two or more sizes and at least two or more intervals.
  • the piezoelectric body 431 may be formed at a density of 30% to 99%, and is preferably provided at the same density in all regions.
  • the piezoelectric body 431 is formed in the form of a single crystal and has excellent piezoelectric properties. That is, by using the piezoelectric element 431 in the form of a plate as compared with the case of using the piezoelectric powder, the piezoelectric characteristics are excellent, and thus pressure can be detected even by a fine touch, thereby preventing errors in the touch input.
  • the polymer 432 may include one or more selected from the group consisting of epoxy, polyimide, and liquid crystal crystalline polymer (LCP), but is not limited thereto.
  • the polymer 432 may be made of a thermosetting resin.
  • thermosetting resins include Novolac Epoxy Resin, Phenoxy Type Epoxy Resin, BPA Type Epoxy Resin and BPF Type Epoxy Resin.
  • Hydrogenated BPA Epoxy Resin, Dimer Acid Modified Epoxy Resin, Urethane Modified Epoxy Resin, Rubber Modified Epoxy Resin and DC It may include one or more selected from the group consisting of PDPD type epoxy resin (DCPD Type Epoxy Resin).
  • the piezoelectric layer 430 may use not only the piezoelectric body 431 but also piezoelectric powder, or the piezoelectric layer 430 may be formed using only the piezoelectric material without mixing the piezoelectric 431 and the polymer 432.
  • the piezoelectric layer 430 formed of only the piezoelectric material may have a cutout (not shown) having a predetermined depth in one direction and the other direction, and an elastic layer (not shown) may be formed in the cutout.
  • the incision may be formed so that the piezoelectric layer 430 may be divided into a plurality having a size of about 10 ⁇ m to about 5000 ⁇ m and having an interval of about 1 ⁇ m to about 300 ⁇ m. That is, the incision may have a unit cell having a size of about 10 ⁇ m to 5000 ⁇ m and an interval of 1 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the elastic layer may be formed using an elastic polymer, silicon or the like.
  • the pressure sensor 430 may include a dielectric layer between the first and second electrode layers 410 and 420 as well as a piezoelectric pressure sensor in which the piezoelectric layers 430 are formed between the first and second electrode layers 410 and 420.
  • An electrostatic pressure sensor may be used. That is, the pressure sensor 430 may be an electrostatic pressure sensor in which a dielectric layer is formed instead of the piezoelectric layer 430.
  • the dielectric layer may include at least one of a material having a hardness of 10 or less, a plurality of pores, and a dielectric constant of 4 or more, and may be compressible and recoverable.
  • the dielectric layer may have a hardness of 0.1 to 10, preferably 2 to 10, more preferably 5 to 10.
  • the dielectric layer may be formed using, for example, silicon, gel, rubber, urethane, or the like.
  • the pores may be formed in various sizes and shapes, and may be formed at a porosity of 1% to 95%.
  • the dielectric layer may be formed of a compressible and recoverable material including pores such as foam rubber, foam silicone, foam latex, foam urethane, and the like.
  • the dielectric layer may have a dielectric constant of 4 or more, for which a dielectric having a dielectric constant of 4 or more, preferably more than 4, may be mixed in the polymer.
  • a material having a dielectric constant of 4 or more, preferably more than 4 for example, a material including at least one of Ba, Ti, Nd, Bi, Zn, and Al may be used, for example, an oxide of the material.
  • the dielectric may be formed using a mixture comprising one or more of BaTiO 3 , BaCO 3 , TiO 2 , Nd, Bi, Zn, Al 2 O 3 . In this case, the dielectric may be formed at a density of 0.01% to 95%.
  • the dielectric layer may further include an electromagnetic shielding and absorbing material. As such, the electromagnetic wave shielding and absorbing material is further contained in the dielectric layer to shield or absorb the electromagnetic waves.
  • the electromagnetic shielding and absorbing material may include ferrite, alumina, or the like, and may be contained in an amount of 0.01 wt% to 50 wt% in the dielectric layer. That is, the electromagnetic shielding and absorbing material may be contained in an amount of 0.01 wt% to 50 wt% with respect to 100 wt% of the dielectric layer material.
  • FIGS. 6 and 7 are a front perspective view and a rear perspective view of an electronic device having a composite device according to embodiments of the present invention.
  • an embodiment of the present invention will be described by taking an example of a mobile terminal including a smart phone as an electronic device having a composite device, Figures 6 and 7 schematically illustrates the appearance.
  • the electronic device 1000 includes a case 1100 forming an appearance, and includes a plurality of function modules for performing a plurality of functions of the electronic device 1000 in the case 1100.
  • a circuit or the like is provided.
  • the case 1100 may include a front case 1110, a rear case 1120, and a battery cover 1130.
  • the front case 1110 may form part of the upper side and the side of the electronic device 1000
  • the rear case 1120 may form part of the side surface and the bottom of the electronic device 1000. That is, at least a portion of the front case 1110 and at least a portion of the rear case 1120 may form a side surface of the electronic device 1000, and a portion of the front case 1110 may be part of the upper surface except for the display unit 1310.
  • the battery cover 1130 may be provided to cover the battery 1200 provided on the rear case 1120.
  • the battery cover 1130 may be provided integrally or detachably provided. That is, when the battery 1200 is integrated, the battery cover 1130 may be integrally formed. When the battery 1200 is detachable, the battery cover 1130 may also be detachable.
  • the front case 1110 and the rear case 1120 may be integrally manufactured. That is, the case 1100 is formed to close the side and the rear surface and expose the top surface without distinguishing the front case 1110 and the rear case 1120, and the battery cover 1130 to cover the back of the case 1100. It may be arranged.
  • At least a part of the case 1100 may be formed by injecting synthetic resin or formed of a metal material. That is, at least a part of the front case 1110 and the rear case 1120 may be formed of a metal material, for example, a part of the side surface of the electronic device 1000 may be formed of a metal material. Of course, the battery cover 1130 may also be formed of a metal material.
  • the metal material used for the case 1100 may include, for example, stainless steel (STS), titanium (Ti), aluminum (Al), or the like. Meanwhile, various parts, such as a display unit such as a liquid crystal display, a pressure sensor, a circuit board, and a haptic device, may be embedded in the space formed between the front case 1110 and the rear case 1120.
  • the front case 1110 may include a display 1310, a sound output module 1320, a camera module 1330a, and the like.
  • a microphone 1340, an interface 1350, and the like may be disposed at one side of the front case 1110 and the rear case 1120. That is, the display unit 1310, the sound output module 1320, the camera module 1330a, and the like are disposed on the upper surface of the electronic device 1000, and the microphone 1340 is disposed on one side, that is, the lower side, of the electronic device 1000.
  • the interface 1350 may be disposed.
  • the display unit 1310 is disposed on the upper surface of the electronic device 1000 and occupies most of the upper surface of the front case 1110.
  • the display unit 1310 is provided in a substantially rectangular shape having a predetermined length in the X and Y directions, respectively, and includes the central area of the upper surface of the electronic apparatus 1000 in most regions of the upper surface of the electronic apparatus 1000. Is formed. In this case, a predetermined space that is not occupied by the display unit 1310 is provided between the outside of the electronic apparatus 1000, that is, the outside of the front case 1110 and the display unit 1310, and the display unit 1310 in the X direction.
  • An audio output module 1320 and a camera module 1330a may be provided at an upper side thereof, and a user input unit including a front input unit 1360 may be provided at a lower side thereof.
  • a bezel area may be provided between two edges of the display unit 1310 extending in the X direction and the edge of the electronic device 1000, that is, between the edge of the display unit 1310 and the electronic device 1000 in the Y direction. have.
  • the display unit 1310 may be extended to the edge of the electronic device 1000 in the Y direction without a separate bezel area.
  • the display unit 1310 may output visual information and input tactile information of the user.
  • the display unit 1310 may be provided with a touch input device.
  • the touch input device includes a window (not shown) covering the front surface of the terminal body, a display unit (not shown) for outputting start information, for example, a liquid crystal display, and a touch sensor (not shown) for inputting user's touch information. ) May be included.
  • the window is provided above the display unit and supported by at least a portion of the front case 1310.
  • the window forms an upper surface of the electronic device to contact objects such as a finger and a stylus pen.
  • the window may be made of a transparent material, for example, may be made of acrylic resin, glass, or the like.
  • the window may be formed on the upper surface of the electronic device 1000 outside the display unit 1310 as well as the display unit 1310. That is, the window may be formed to cover the top surface of the electronic device 1000.
  • the display unit displays an image to a user through a window, and may include a liquid crystal display (LCD) panel, an organic light emitting display (OLED) panel, and the like.
  • LCD liquid crystal display
  • OLED organic light emitting display
  • a backlight unit may be provided below the display unit.
  • the touch sensor may be formed, for example, on a transparent plate having a predetermined thickness with a plurality of electrodes spaced apart by a predetermined interval in one direction and another direction perpendicular thereto, and a dielectric layer disposed therebetween to detect a user's touch input.
  • the touch sensor may include a plurality of electrodes arranged in a grid shape, for example, and detect capacitance according to a distance between electrodes according to a user's touch input.
  • the touch sensor may detect coordinates in a horizontal direction touched by a user, that is, an X direction and a Y direction that are perpendicular to each other.
  • the sound output module 1320, the camera module 1330a, the front input unit 1360, and the like may be provided in an area other than the display unit 1310 on the upper surface of the front case 1110.
  • the sound output module 1320 and the camera module 1330a are provided above the display unit 1310 in the X direction, and a user input unit such as the front input unit 1360 is positioned below the display unit 1310 in the X direction.
  • the front input unit 1360 may be configured as a touch key, a push key, or the like, and the front input unit 1350 may be configured by using a touch sensor or a pressure sensor.
  • a function module for the function of the front input unit 1360 may be provided in the lower side of the front input unit 1360, that is, inside the case 1100 below the front input unit 1360 in the Z direction. That is, a function module that performs a function of a touch key or a push key may be provided according to the driving method of the front input unit 1360, and a touch sensor or a pressure sensor may be provided.
  • the front input unit 1360 may include a fingerprint recognition sensor. That is, the front input unit 1360 may recognize the user's fingerprint and detect whether the user is a legitimate user.
  • the function module may include a fingerprint recognition sensor.
  • a pressure sensor (not shown) may be provided at one side and the other side of the front input unit 1360 in the Y direction. Since pressure sensors are provided on both sides of the front input unit 1360 as a user input unit, a function of detecting a user's touch input and returning to a previous screen and a setting function for setting a screen of the display unit 1310 may be performed. In this case, the front input unit 1360 using the fingerprint sensor may perform a function of returning to the initial screen as well as fingerprint recognition of the user.
  • a power supply unit and a side input unit may be further provided.
  • the power supply unit and the side input unit may be provided on two sides facing each other in the Y direction of the electronic device, or may be provided spaced apart from each other on one side.
  • the power supply unit may be used to turn on / off the electronic device, and may be used to enable or disable the screen.
  • the side input unit may be used to adjust the size of the sound output from the sound output module 1320.
  • the power supply unit and the side input unit may be configured as a touch key, a push key, or may be configured as a pressure sensor.
  • the electronic device according to the present invention may be provided with a pressure sensor in a plurality of areas other than the display unit 1310, respectively.
  • a pressure sensor for example, pressure sensing of the upper sound output module 1320 and the camera module 1330a of the electronic device, pressure control of the lower front input unit 1360, and controlling pressure of the side power supply unit and side input unit, etc.
  • At least one pressure sensor may be further provided.
  • the camera module 1330b may be additionally mounted on the rear surface of the electronic apparatus 1000, that is, the rear case 1120.
  • the camera module 1330b has a photographing direction substantially opposite to the camera module 1330a and may be a camera having different pixels from the camera module 1330a.
  • a flash (not shown) may be further disposed adjacent to the camera module 1330b.
  • a fingerprint sensor may be provided below the camera module 1330b. That is, the fingerprint sensor may not be provided at the front input unit 1360, but a fingerprint sensor may be provided at the rear of the electronic device 1000.
  • the composite device 2000 may be provided under the battery 1200 such that the electronic device 1000 is exposed through the rear case 1120 and the battery cover 1130. That is, the composite device 2000 may be provided inside the electronic device 1000, and at least a portion thereof may be exposed to the outside through the rear case 1120 and the battery cover 1130.
  • the piezoelectric speaker 300 of the composite device 2000 may be exposed to the outside of the electronic device 1000. That is, the piezoelectric vibrating member 200 may be disposed above the inside of the electronic apparatus 1000 in the Z direction, and the piezoelectric speaker 300 may be disposed below to expose at least a portion of the piezoelectric speaker 300.
  • the pressure sensor 400 may also be provided inside the electronic device 1000.
  • the battery 1200 may be provided between the rear case 1120 and the battery cover 1300, may be fixed, or may be detachably provided.
  • the rear case 1120 may have a concave region formed to provide an area into which the battery 1200 is inserted, and after the battery 1200 is mounted, the battery cover 1130 may cover the battery 1200 and the rear case. It may be provided to cover the 1120.

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Abstract

본 발명은 내부에 소정의 공간이 마련된 프레임; 상기 프레임 내부에 마련되며 진동을 발생시키는 진동 부재; 및 상기 프레임 내부에 마련되며 음향을 발생시키는 스피커를 포함하는 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기를 제시한다.

Description

복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기
본 발명은 복합 소자에 관한 것으로, 특히 서로 다른 적어도 둘 이상의 기능부가 복합된 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기에 관한 것이다.
디스플레이를 채용하는 전자기기, 예컨데 스마트폰 등은 터치 스크린을 채용하며, 이러한 전자기기 시장의 성장으로 인해 터치 스크린 패널이 적용되는 제품이 증가하며 시장이 빠르게 성장하고 있다.
또한, 전자기기는 다기능의 방향으로 제품이 개발되고 있다. 따라서, 전자기기 내에 서로 다른 두개 이상의 부품이 포함될 수 있다. 예를 들어, 전자기기로부터의 음향을 출력하는 스피커와 터치 스크린의 터치에 따라 피드백을 제공하는 진동 발생 장치가 필요하게 된다.
진동 발생 장치는 터치 스크린에 적용되어 사용자의 터치 입력에 대한 피드백 진동을 사용자가 즉각적으로 인지할 수 있도록 한다. 즉, 터치 스크린 장치에 구비되는 진동 발생 장치는 사용자의 터치에 진동으로서 반응하는 촉각 피드백(haptic feedback) 수단으로서 이용될 수 있다. 촉각 피드백이란 물체를 만질 때 사용자의 핑커팁(손가락 끝 또는 스타일러스 펜)으로 느낄 수 있는 촉각적 감각을 말한다. 촉각 피드백 수단은 가상의 물체(예를 들어, 터치 스크린의 버튼 표시)를 사람이 만졌을 때 실제의 물체(실제의 버튼)를 만지는 것과 같은 응답성으로 동적 특성(버튼을 누를 때 손가락으로 전달되는 진동, 촉감과 동작음 등)을 재생할 수 있는 것이 가장 이상적이라 할 수 있다. 따라서, 진동 발생 장치는 사람이 촉각을 통해 진동을 인지할 수 있는 충분한 진동력을 제공할 필요가 있다. 이러한 터치 스크린 장치에 적용되는 진동 발생 장치는 진동 모터, 리니어 모터 등을 이용할 수도 있고, 압전 진동 장치를 이용할 수도 있다.
또한, 전자기기로부터 발생되는 음향을 출력하기 위해 스피커가 마련될 수 있다. 스피커는 다이나믹 스피커를 이용할 수도 있으며, 압전 스피커를 이용할 수도 있다.
그런데, 전자기기 내에 서로 다른 기능을 하는 적어도 둘 이상의 소자가 마련되므로 실장 면적이 증가하게 된다. 즉, 전자기기의 사이즈 축소에 따라 적어도 둘 이상의 소자가 마련되어 실장 면적이 증가하게 되고, 그에 따라 전자기기의 소형화에 대응할 수 없게 된다.
(선행기술문헌)
한국특허공개 제2014-0133658호
본 발명은 서로 다른 적어도 둘 이상의 기능이 복합화된 복합 소자를 제공한다.
본 발명은 스피커와 진동 부재가 하나로 복합화된 복합 소자를 제공한다.
본 발명의 상기 복합 소자를 구비하는 전자기기를 제공한다.
본 발명의 일 양태에 따른 복합 소자는 내부에 소정의 공간이 마련된 프레임; 상기 프레임 내부에 마련되며 진동을 발생시키는 진동 부재; 및 상기 프레임 내부에 마련되며 음향을 발생시키는 스피커를 포함한다.
상기 진동 부재는 압전 진동 부재를 포함하고, 상기 스피커는 압전 스피커를 포함한다.
상기 프레임은 상부, 측부 및 하부를 각각 커버하는 제 1, 제 2 및 제 3 커버를 포함하고, 상기 제 2 커버는 내측으로 돌출된 적어도 하나의 돌출부를 포함한다.
상기 압전 진동 부재와 압전 스피커가 상기 돌출부를 사이에 두고 이격되어 마련된다.
상기 압전 진동 부재는 제 1 진동판과, 상기 제 1 진동판의 일면에 마련된 제 1 압전판을 포함하고, 상기 제 1 진동판은 적어도 일부가 상기 돌출부 상에 마련된다.
상기 압전 진동 부재는 상기 제 1 진동판의 타면과 제 1 커버 사이에 마련된 연결 부재를 더 포함하고, 상기 제 1 커버가 상기 압전 진동 부재의 중량체로 이용된다.
상기 압전 진동 부재와 상기 압전 스피커가 접촉되어 마련된다.
상기 압전 진동 부재는 상기 제 1 진동판의 타면과 상기 압전 스피커 사이에 마련된 연결 부재를 더 포함하고, 상기 압전 스피커가 상기 압전 진동 부재의 중량체로 이용된다.
상기 압전 스피커는 제 2 진동판과, 상기 제 2 진동판의 일면 상에 마련된 제 2 압전판과, 상기 제 2 압전판과 이격되어 상기 제 2 진동판의 일면 상에 마련된 PCB와, 상기 PCB 상에 마련된 덮개 부재를 포함한다.
상기 제 1 진동판과 상기 제 2 진동판은 서로 다른 재질로 마련되고 상기 제 1 진동판이 상기 제 2 진동판보다 두껍다.
상기 제 1 압전판과 상기 제 2 압전판은 동일 구조 및 재질로 마련되고 상기 제 1 압전판이 상기 제 2 압전판보다 두껍다.
상기 압전 진동 부재 및 상기 압전 스피커 중 적어도 하나의 적어도 일부에 형성된 방수층을 더 포함한다.
상기 프레임 내부 또는 외부에 마련된 압력 센서를 더 포함한다.
상기 압력 센서는 제 1 및 제 2 전극층과, 상기 제 1 및 제 2 전극층 사이에 마련된 압전층 또는 유전층을 포함한다.
본 발명의 다른 양태에 따른 전자기기는 케이스; 상기 케이스 내부의 상측에 마련된 윈도우; 상기 케이스 내부에 마련되며 상기 윈도우를 통해 영상을 표시하는 표시부; 및 상기 케이스 내부에 마련되며, 적어도 둘 이상의 기능을 하는 복합 소자를 포함하며, 상기 복합 소자는, 내부에 소정의 공간이 마련된 프레임과, 상기 프레임 내부에 마련되며 진동을 발생시키는 진동 부재와, 상기 프레임 내부에 마련되며 음향을 발생시키는 스피커를 포함한다.
상기 진동 부재와 스피커는 이격되어 마련되며, 상기 프레임의 일부가 상기 진동 부재의 중량체로 이용된다.
상기 진동 부재와 스피커는 접촉되어 마련되며, 상기 스피커가 상기 진동 부재의 중량체로 이용된다.
상기 프레임의 내부 또는 외부에 마련된 압력 센서를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예들에 따르면 서로 다른 적어도 둘 이상의 기능이 복합화되어 복합 소자가 구현될 수 있다. 즉, 음향을 출력하는 스피커와 촉각 피드백을 제공하는 진동 부재가 하나로 복합화되어 복합 소자를 구현할 수 있다. 또한, 스피커 및 진동 부재에 더하여 압력 센서가 더 복합화되어 복합 소자를 구현할 수 있다. 이러한 복합 소자를 전자기기에 적용함으로써 전자기기 내의 실장 면적을 줄일 수 있고, 그에 따라 전자기기의 소형화에 빠르게 대응할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 복합 소자의 단면도.
도 2는 본 발명의 실시 예들에 따른 복합 소자의 제 1 진동판의 평면도.
도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 복합 소자의 단면도.
도 4는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 복합 소자의 단면도.
도 5는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 복합 소자를 구성하는 압력 센서의 단면도.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예들에 따른 복합 소자를 구비하는 전자기기의 사시도
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한 다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 복합 소자의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 복합 소자는 서로 다른 기능을 하는 적어도 둘 이상의 기능부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임(100)과, 프레임(100) 내에 마련되며 서로 다른 기능을 하는 제 1 및 제 2 부품을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 및 제 2 부품은 각각 촉각 피드백을 제공하는 압전 진동 부재와 음향을 출력하는 압전 스피커를 포함할 수 있다. 이하 본 발명의 제 1 실시 예의 설명은 압전 진동 부재(200)와 압전 스피커(300)가 복합된 복합 소자의 경우를 설명한다.
1. 프레임
프레임(100)은 내부에 소정의 공간이 마련되도록 하며, 상부를 커버하는 제 1 커버(110)와, 측면을 커버하는 제 2 커버(120)와, 하부를 커버하는 제 3 커버(130)를 포함할 수 있다. 즉, 프레임(100)은 상부, 하부 및 이들 사이의 측부를 커버하여 내부에 소정의 공간이 마련되도록 할 수 있다.
제 1 커버(110)는 복합 소자의 상면을 커버하도록 마련된다. 또한, 제 1 커버(110)의 하측에는 압전 진동 부재(200)가 위치할 수 있다. 이러한 제 1 커버(110)는 소정의 두께를 가지며 평판 형상으로 마련될 수 있다. 또한, 제 1 커버(110)는 복합 소자의 형태에 따라 대략 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 그러나, 제 1 커버(110)는 복합 소자의 형태에 따라 원형, 정사각형, 다각형 등 다양한 형상으로 마련될 수 있다. 이러한 제 1 커버(110)는 예를 들어 1.97×104∼0.72×106㎏/㎠의 탄성 계수를 가질 수 있다. 제 1 커버(110)는 이러한 탄성 계수를 갖는 다양한 재질을 이용하여 형성될 수 있는데, 예를 들어 인청동, 알루미늄, 스테인레스 스틸, 플라스틱 등이 이용될 수 있다. 또한, 제 1 커버(110)는 철과 니켈의 합금(63.5Fe, 36Ni, 0.5Mn), 즉 인바(INVAR)를 이용할 수도 있다. 이러한 제 1 커버(110)는 예를 들어 0.1㎜∼1㎜의 두께로 형성될 수 있다. 한편, 제 1 커버(110)는 연결 부재(230)를 통해 압전 진동 부재(200)에 연결되고 연결 부재(230)를 통해 압전 진동 부재(200)에 중량을 제공하여 압전 진동 부재(200)의 진동력을 증대시키는 중량체의 역할을 할 수 있다.
제 2 커버(120)는 복합 소자의 측면을 커버한다. 이러한 제 2 커버(120)는 제 1 및 제 3 커버(110, 130) 사이에 마련되며, 제 1 및 제 3 커버(110, 130)와 직교하도록, 즉 수직하도록 마련될 수 있다. 이때, 제 2 커버(120)는 압전 진동 부재(200)와 압전 스피커(300)가 마련되는 공간을 분리하고, 압전 진동 부재(200)와 압전 스피커(300)가 지지되도록 한다. 이러한 제 2 커버(120)는 제 1 및 제 3 커버(110, 130) 사이에 수직하게 마련된 수직부(121)와, 수직부(121)의 소정 영역으로부터 내측으로 돌출된 돌출부(122)를 포함할 수 있다. 제 2 커버(120)의 수직부(121)와 돌출부(122)는 동일 두께로 형성될 수도 있고, 다른 두께로 형성될 수도 있는데, 수직부(121)가 돌출부(122)보다 두껍게 마련될 수 있다. 또한, 돌출부(122)는 압전 진동 부재(200)와 압전 스피커(300) 사이의 간격에 따라 그 두께가 조절될 수 있다. 이렇게 제 2 커버(120)가 내측으로 돌출되도록 돌출부(122)가 형성되고, 돌출부(122)의 일면 및 타면에 압전 진동 부재(200) 및 압전 스피커(300)가 지지된다. 이러한 제 2 커버(120)는 수직부(121)가 복합 소자의 형상을 따라 대략 직사각형 또는 원형의 틀 형상으로 마련되고, 돌출부(122)는 수직부의 적어도 두 영역에서 돌출되도록 마련될 수 있다. 즉, 수직부(121)가 중앙부로 개구가 형성되고 외측 테두리를 둘러싸도록 마련되고, 돌출부(122)는 수직부(121) 내측 둘레를 따라 전체적으로 형성될 수도 있고 적어도 둘 이상 소정 간격 이격되어 형성될 수도 있다. 이러한 제 2 커버(120)는 탄성 계수에 따라 다양한 재질이 이용될 수 있다. 예를 들어, 1.97×104∼0.72×106㎏/㎠의 탄성 계수를 가질 수 있으며, 이러한 탄성 계수를 갖는 인청동, 스테인레스 스틸, 인바(INVAR) 등으로 제작될 수 있다. 이러한 제 2 커버(120)는 복합 소자의 외관을 형성하며, 충격에 의해 압전 진동 부재(200) 및 압전 스피커(300)가 이탈하거나 파손되는 것을 방지할 수 있다. 한편, 제 2 커버(120)는 적어도 일 영역이 절개 또는 개방되고 해당 영역으로 배선부(미도시)가 유입될 수 있다. 또한, 제 2 커버(120)는 수직부(121) 내측으로 일측으로부터 압전 진동 부재(200)가 삽입되고 타측으로부터 압전 스피커(300)가 삽입될 수 있다. 따라서, 압전 진동 부재(200) 및 압전 스피커(300)의 삽입 및 정렬을 용이하게 하기 위해 수직부(121)의 소정 영역에는 가이드 핀 또는 가이드 홈이 형성될 수 있다. 예를 들어, 수직부(121)의 상측 및 하측에 소정의 홈이 형성되고 제 1 및 제 3 커버(110, 130)의 이에 대응되는 부분에 돌출부가 형성되어 돌출부가 홈에 체결되도록 함으로써 제 2 커버(120) 내측으로 압전 진동 부재(200) 및 압전 스피커(300)가 용이하게 체결되도록 한다. 한편, 제 1 및 제 3 커버(110, 130)는 제 2 커버(120)의 수직부(121) 내측에 접촉되어 마련되거나 적어도 하나가 이격되어 마련될 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 3 커버(110, 130)가 안착되도록 수직부(121)이 내측으로 또다른 돌출부(미도시)가 형성될 수 있고, 제 1 및 제 3 커버(110, 130)의 측면이 수직부(121)의 내측면과 접착제에 의해 접착될 수 있다. 한편, 제 1 커버(110)는 압전 진동 부재(200)의 중량체로 작용할 수 있으므로 제 2 커버(120)에 접착되거나 고정되지 않고 제 2 커버(120)의 적어도 일 영역에 지지될 수도 있다.
제 3 커버(130)은 제 1 커버(110)와 대향되어 제 2 커버(120)의 하측에 마련된다. 즉, 제 3 커버(130)는 복합 소자의 하면을 커버하도록 마련된다. 이러한 제 3 커버(130)는 소정의 두께를 가지며 평판 형상으로 마련될 수 있다. 또한, 제 3 커버(130)는 복합 소자의 형태에 따라 대략 직사각형, 원형, 정사각형, 다각형 등 다양한 형상으로 마련될 수 있다. 이러한 제 3 커버(130)는 예를 들어 1.97×104∼0.72×106㎏/㎠의 탄성 계수를 가질 수 있으며, 인청동, 스테인레스 스틸, 인바(INVAR) 등으로 제작될 수 있다. 또한, 제 3 커버(130)는 0.1㎜∼0.4㎜의 두께로 형성될 수 있다. 여기서, 제 3 커버(130)는 제 2 커버(110)보다 얇게 형성될 수 있고, 제 1 커버(110)와 동일 두께로 형성될 수도 있다. 또한, 제 3 커버(130)는 제 1 커버(110)와 동일 형상으로 형성될 수도 있다. 그러나, 제 3 커버(130)는 제 1 커버(110)와 다른 두께로 형성될 수도 있고 다른 형상으로 형성될 수도 있다.
상기한 바와 같이 제 1 커버(110)에 의해 상측이 커버되고, 제 2 커버(120)에 의해 측면이 커버되며, 제 3 커버(130)에 의해 하측이 커버되어 프레임(100)은 내부에 소정의 공간이 마련된다. 한편, 제 1 커버(110)는 압전 진동 부재(200)의 중량체로 이용될 수 있으므로 제 3 커버(130)에 비해 두껍거나 무겁게 마련될 수 있다.
2. 압전 진동 부재
압전 진동 부재(200)는 프레임(100) 내부의 공간 내에 마련되며, 제 1 압전판(210)과, 제 1 압전판(210)의 일면 상에 마련된 제 1 진동판(220)과, 제 1 진동판(220)의 일면 상에 마련된 연결 부재(230)를 포함할 수 있다.
제 1 압전판(210)은 소정의 두께를 갖는 예를 들어 직사각형의 판 형상으로 마련될 수 있다. 물론, 제 1 압전판(210)은 직사각형 뿐만 아니라 원형, 정사각형, 다각형 등 다양한 형상으로 마련될 수도 있다. 즉, 제 1 압전판(210)은 복합 소자의 형태에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 이러한 제 1 압전판(210)은 기판과, 기판이 적어도 일면에 형성된 압전층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 압전판(210)은 기판의 양면에 압전층이 형성된 바이모프 타입으로 형성될 수도 있고, 기판의 일면에 압전층이 형성된 유니모프 타입으로 형성될 수도 있다. 압전층은 적어도 일층이 적층 형성될 수 있는데, 바람직하게는 복수의 압전층이 적층 형성될 수 있다. 또한, 압전층의 상부 및 하부에는 각각 전극이 형성될 수 있다. 즉, 복수의 압전층과 복수의 전극이 교대로 적층되어 제 1 압전판(210)이 구현될 수 있다. 여기서, 압전층은 예를 들어 PZT(Pb, Zr, Ti), NKN(Na, K, Nb), BNT(Bi, Na, Ti), 폴리머 계열의 압전 물질을 이용하여 형성할 수 있다. 또한, 압전층은 서로 다른 방향 또는 동일 방향으로 분극되어 적층 형성될 수 있다. 즉, 기판의 일면 상에 복수의 압전층이 형성되는 경우 각 압전층은 서로 반대 방향 또는 동일 방향의 분극이 교대로 형성될 수 있다. 한편, 기판은 압전층이 적층된 구조를 유지하면서 진동이 발생할 수 있는 특성을 갖는 물질을 이용할 수 있는데, 예를 들어 금속, 플라스틱 등을 이용할 수 있다. 그런데, 제 1 압전판(210)은 압전층과 기판을 이용하지 않을 수 있는데, 예를 들어 중심부에 분극되지 않은 압전층이 마련되고 그 상부 및 하부에 서로 다른 방향으로 분극된 복수의 압전층이 적층되어 제 1 압전판(210)이 형성될 수 있다.
제 1 진동판(220)은 적어도 일부가 프레임(100)에 고정될 수 있다. 즉, 제 1 진동판(220)은 가장자리의 소정 폭이 프레임(100)의 제 2 커버(120)의 돌출부 상에 고정될 수 있다. 따라서, 제 1 진동판(220)은 가장자리가 돌출부 상에 고정되어 나사를 이용하여 체결되거나 접착제를 이용하여 접착될 수 있다. 그런데, 압전 진동 부재(200)가 제작된 후 프레임(100) 내에 고정될 수 있으므로 제 1 진동판(220)은 접착제를 이용하여 고정될 수 있다. 그러나, 제 1 진동판(220)이 나사를 이용하여 체결됨으로써 큰 진동이나 충격 또는 고온으로 인한 열충격에도 견고하게 고정될 수 있다. 이렇게 제 1 진동판(220)이 프레임(100)에 고정되고 제 1 압전판(210)은 프레임(100)의 제 1 커버(110)와 대면하지 않는 제 1 진동판(220)의 일면에 마련될 수 있다. 예를 들어, 제 1 진동판(220)이 돌출부의 상면에 고정되고 제 1 압전판(210)은 돌출부 사이 영역의 제 1 진동판(220) 하면에 부착될 수 있다. 물론, 압전판(310)은 프레임(100)의 제 1 커버(110)와 대면하는 제 1 진동판(220)의 타면에 접착제를 이용하여 접착될 수도 있다. 이러한 진동판(320)은 금속, 플라스틱 등을 이용하여 제작할 수 있고, 서로 다른 이종의 소재를 적층하여 적어도 2중 구조를 이용할 수 있다. 예를 들어, 제 1 진동판(220)은 인청동, 스테인레스, 인바(INVAR) 등으로 형성될 수 있다. 또한, 제 1 진동판(220)은 1.97×104∼0.72×106㎏/㎠의 탄성 계수를 가질 수 있다. 이때, 제 1 압전판(210)는 제 1 진동판(220)보다 작게 마련될 수 있다. 또한, 제 1 진동판(220)은 제 1 압전판(210)과 접착된 영역 이외의 소정 영역이 굴곡지게 형성될 수도 있다. 즉, 제 1 압전판(210)와 접착된 영역 외측의 제 1 진동판(220)은 소정의 굴곡, 예를 들어 하측으로 구부러진 후 다시 상측으로 구부러진 형상을 가질 수 있다. 또한, 굴곡 영역의 외측으로 다시 평탄하게 형성되고, 이 영역이 프레임(100)에 접촉될 수 있다. 다시 말하면, 제 1 진동판(220)은 제 1 압전판(210)과 접촉되는 제 1 영역 및 프레임(100)과 접촉되는 제 2 영역은 평판 형상으로 마련되고, 제 1 및 제 2 영역 사이에는 굴곡진 제 3 영역이 마련되어 제작될 수 있다.
한편, 제 1 진동판(220)은 도 2에 도시된 바와 같이 다양한 형상으로 마련될 수 있다. 즉, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이 예를 들어 소정 두께를 갖는 직사각형의 판 형상으로 마련될 수 있고, 도 2의 (b) 및 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이 서로 대향되는 두 변의 소정 영역, 예를 들어 단변의 중앙부에 적어도 하나 이상의 오목부(221) 또는 볼록부(222)가 형성될 수 있다. 이때, 제 1 진동판(220)의 오목부(221) 또는 볼록부(222)에 대응하여 프레임(100)의 제 2 커버(120)의 수직부(121) 내측에는 볼록부 또는 오목부가 형성될 수 있다. 따라서, 제 1 진동판(220)의 오목부(221) 또는 볼록부(222)가 이에 대응하여 수직부(121) 내측의 볼록부 또는 오목부에 체결되어 프레임(100) 내에 삽입됨으로써 제 1 진동판(220)의 정렬을 더욱 용이하게 할 수 있고, 그에 따라 공정 마진을 향상시킬 수 있다. 또한, 제 1 진동판(220)은 도 2의 (d) 및 도 2의 (e)에 도시된 바와 같이 적어도 하나 이상의 개구(223)가 형성될 수 있다. 개구(223)는 제 1 진동판(220)의 길이가 긴 장변 방향을 따라 제 1 진동판(220)의 적어도 하나의 영역을 제거 또는 절개함으로써 형성될 수 있다. 이렇게 제 1 진동판(220)에 적어도 하나의 개구(223)이 형성됨으로써 제 1 압전판(210)은 적어도 일 영역이 제 1 진동판(220)에 부착되지 않고 개구(223) 상에 마련된다. 즉, 제 1 진동판(220)은 적어도 일부가 제 1 압전판(210)과 접촉되고 나머지 일부가 제 1 압전판(210)과 접촉되지 않는다. 물론, 제 1 진동판(220)은 서로 분리된 적어도 둘 이상으로 마련될 수 있고, 제 1 압전판(210)은 하나 마련되어 이들을 포함하여 부착될 수도 있다. 한편, 제 1 진동판(220)은 도 2의 (f)에 도시된 바와 같이 가장자리를 따라 복수의 홀(224)이 형성될 수 있다. 복수의 홀(224)은 제 1 진동판(220)의 나사 체결을 위해 마련될 수 있다. 즉, 복수의 홀(224)을 통해 나사 또는 결합 핀이 프레임(100)의 돌출부에 체결될 수 있다.
연결 부재(230)는 압전 진동 부재(200)와 프레임(100) 사이에 마련된다. 즉, 연결 부재(230)는 압전 진동 부재(200)의 제 1 진동판(220)과 제 1 커버(110) 사이에 마련된다. 한편, 연결 부재(230)는 제 1 진동판(220) 및 제 1 커버(110)의 형상을 따라 대략 직사각형으로 마련될 수 있다. 그러나, 연결 부재(230)는 원형, 정사각형, 다각형 등의 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 형상에 특별한 제약이 없다. 이러한 연결 부재(230)는 제 1 진동판(220)의 중앙부에 마련될 수 있으며, 제 1 진동판(220) 면적의 5% 내지 50%의 면적으로 형성될 수 있다. 연결 부재(230)의 면적이 제 1 진동판(220) 면적의 50%를 초과하면 제 1 진동판(220)의 진동을 억제시킬 수 있으며, 제 1 진동판(220) 면적의 5% 미만이면 제 1 진동판(220)의 진동을 제 1 커버(110)로 제대로 전달하지 못하고 제 1 커버(110)의 중량을 제 1 진동판(220)에 제대로 실어줄 수 없다. 한편, 연결 부재(230)는 압전 진동 부재(200) 및 프레임(100)의 적어도 하나에 접착 또는 그 이외의 방식으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(230)는 압전 진동 부재(200)에 고정되고 프레임(100)에 고정되지 않고 접촉될 수 있고, 프레임(100)에 고정되고 압전 진동 부재(200)에 고정되지 않고 접촉될 수도 있다. 그러나, 연결 부재(230)는 압전 진동 부재(200) 및 프레임(100)에 모두 고정되어 안정적으로 고정되는 것이 바람직하다. 여기서, 연결 부재(230)를 압전 진동 부재(200) 및 프레임(100)에 고정하기 위해 양면 테이프 등의 접착제를 이용할 수 있고, 이때 양면 테이프 등의 접착제는 0.05㎜∼1.0㎜의 두께로 마련될 수 있다. 물론, 연결 부재(230)를 고무, 실리콘 등의 접착 물질로 형성함으로써 그 자체가 압전 진동 부재(200) 및 프레임(100)과 접착될 수 있다. 이러한 연결 부재(230)는 PET, 폴리우레탄, 폴리카보네이트, 고무, 실리콘, 포론(PORON) 등으로 마련될 수 있다. 또한, 연결 부재(230)는 20 내지 90의 경도를 가질 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(230)가 폴리카보네이트 또는 PET로 제작된 경우 경도가 50 내지 90일 수 있고, 실리콘으로 제작된 경우 경도가 45 내지 70일 수 있으며, 포론으로 제작된 경우 경도가 20 내지 70일 수 있다. 이렇게 연결 부재(230)를 마련함으로써 제품의 낙하 또는 충격 시 제품의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 압전 진동 부재(300)의 진동을 집중시켜 손실없이 진동력을 전달시킬 수 있고, 압력 인가 시 소자측에 힘을 집중시켜 전압 출력을 더욱 수월하게 할 수 있다. 그리고, 중량체로 작용하는 제 1 커버(110)의 중량을 압전 진동 부재(200)에 전달하여 압전 진동 부재(200)의 진동력을 증대시키는 매개 역할을 한다.
한편, 압전 진동 부재(200)는 적어도 일부에 방수층(미도시)이 더 형성될 수 있다. 방수층은 파릴렌(parylene) 등의 방수 재료를 이용하여 코팅될 수 있다. 방수층은 제 1 압전판(210)이 제 1 진동판(220) 상에 접합된 상태에서 제 1 압전판(210)의 상면 및 측면과 제 1 압전판(210)에 의해 노출된 제 1 진동판(220)의 상면 및 측면에 형성될 수 있다. 즉, 방수층은 제 1 압전판(210) 및 제 1 진동판(220)의 상면 및 측면에 형성될 수 있다. 또한, 방수층은 제 1 압전판(210)이 제 1 진동판(220) 상에 접합된 상태에서 제 1 압전판(210)의 상면 및 측면과 제 1 진동판(220)의 상면, 측면 및 하면에 형성될 수 있다. 즉, 방수층은 제 1 압전판(210) 및 제 1 진동판(220)의 상면, 측면 및 하면에 형성될 수 있다. 이렇게 방수층이 제 1 압전판(210) 및 제 1 진동판(220)의 적어도 일면에 형성됨으로써 압전 진동 부재(200)로의 습기 침투를 방지할 수 있고 산화를 방지할 수 있다. 또한, 제 1 진동판(220)의 경도 증가에 의한 응답 속도를 향상시킬 수도 있다. 그리고, 방수층의 코팅 두께에 따라 공진 주파수를 조절할 수 있다. 물론, 방수층은 제 1 압전판(210)에만 코팅될 수도 있는데, 제 1 압전판(210)의 상면, 측면 및 하면에 코팅될 수 있고, 제 1 압전판(210)와 연결되어 제 1 압전판(210)에 전원을 공급하기 위한 FPCB 등의 전원 라인에 코팅될 수도 있다. 방수층이 제 1 압전판(210)에 형성됨으로써 제 1 압전판(210)의 수분 침투를 방지할 수 있고 산화를 방지할 수 있다. 또한, 형성 두께를 조절함으로써 공진 주파수를 조절할 수 있다. 이러한 방수층은 제 1 압전판(210) 또는 제 1 진동판(220)의 재질과 특성에 따라 두께를 다르게 하여 코팅될 수 있는데, 제 1 압전판(210) 또는 제 1 진동판(220)의 두께보다 얇게 형성될 수 있으며, 예를 들어 0.1㎛∼10㎛의 두께로 형성될 수 있다. 이렇게 방수층을 코팅하기 위해 예를 들어 파릴렌을 기화기(Vaporizer)에서 1차 가열하여 기화시켜 다이머(dimer) 상태로 만든 후 2차 가열하여 모노머(Monomer) 상태로 열분해시키고, 파릴렌을 냉각시키면 파릴렌은 모노머 상태에서 폴리머 상태로 변환되어 압전 진동 부재(200)의 적어도 일면 상에 코팅될 수 있다. 한편, 파릴렌 등의 방수층은 압전 진동 부재(200) 상의 연결 부재(230) 상에도 형성될 수 있고, 프레임(100)의 적어도 일부 상에도 형성될 수 있다.
3. 압전 스피커
압전 스피커(300)는 제 2 압전판(310)과, 제 2 압전판(310)의 일면에 접착된 제 2 진동판(320)을 포함할 수 있다.
제 2 압전판(310)은 제 1 압전판(210)과 동일하게 형성될 수 있다. 즉, 제 2 압전판(310)은 기판과, 기판이 적어도 일면에 형성된 압전층을 포함할 수 있다. 또한, 제 1 압전판(210)에서 설명된 내용이 제 2 압전판(310)에 적용될 수 있다. 다만, 제 2 압전판(310)은 제 1 압전판(210)보다 얇거나 같은 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어 제 2 압전판(310)은 제 1 압전판(210) 두께의 30% 내지 100%의 두께로 형성될 수 있다. 한편, 제 2 압전판(310)의 일 면의 상부에는 구동 신호가 인가되는 전극 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 전극 패턴은 서로 이격되어 적어도 둘 이상 형성될 수 있고, 연결 단자(미도시)와 연결되어 이를 통해 전자기기, 예를 들어 모바일 기기로부터 음향 신호를 입력받을 수 있다.
제 2 진동판(320)는 소정 두께를 갖는 대략 직사각형, 원형 등의 판 형상으로 마련되며, 제 2 압전판(310)보다 크게 마련될 수 있다. 제 2 진동판(320)은 가장자리가 제 2 커버(120)의 돌출부의 일면 상에 접착될 수 있다. 즉, 제 1 진동판(220)의 가장자리가 제 2 커버(120)의 돌출부 상면에 접착되고, 제 2 진동판(320)의 가장자리가 돌출부의 하면에 접착될 수 있다. 이러한 제 2 진동판(320)은 제 1 진동판(220)과는 다른 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 진동판(320)은 폴리머계 또는 펄프계 물질을 이용할 수 있다. 예를 들어, 제 2 진동판(320)은 수지 필름을 이용할 수 있는데, 에틸렌 플로필렌 고무계, 스티렌 부타디엔 고무계 등 영율이 1MPa∼10GPa로 손실 계수가 큰 재료를 이용할 수 있다. 또한, 제 2 진동판(320)은 제 1 진동판(220)보다 작고 얇게 형성될 수 있다. 즉, 제 1 진동판(220)이 가장자리가 돌출부의 상면에 접착되고 측면이 제 2 커버(120)의 수직부 내측에 접촉되도록 형성되고, 제 2 진동판(320)은 측면이 제 2 커버(120)의 수직부 내측과 이격되도록 마련된다. 또한, 제 1 진동판(220)이 금속 등의 재질로 형성되고 제 2 진동판(320)이 필름으로 형성되므로 제 2 진동판(320)은 제 1 진동판(220)보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 이러한 압전 스피커(300)는 소정의 신호에 따라 구동되며 고음 특성이 우수한 음향을 출력할 수 있다.
또한, 압전 스피커(300)는 돌출부 하측에 압전 스피커(300)의 구동을 위한 PCB(330)가 마련될 수 있다. 또한, PCB(330)는 하측이 제 3 커버(130)와 접촉될 수 있다.
한편, 압전 스피커(300)는 적어도 일부에 파릴렌 등이 방수 재료를 이용하여 방수층(미도시)이 더 형성될 수 있다. 방수층은 제 2 압전판(310) 및 제 2 진동판(320)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 즉, 압전 스피커(300)에 적용되는 방수층은 압전 진동 부재(200)에 적용된 방수층과 마찬가지로 제 2 압전판(310) 및 제 2 진동판(320)의 적어도 일부에 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 복합 소자를 구성하는 각 구성 요소는 접착 부재 등을 이용하여 접착될 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 압전판(210, 310)이 접착제에 의해 제 1 및 제 2 진동판(220, 320)에 접착될 수 있고, 제 1 및 제 2 진동판(220, 320)이 접착제에 의해 돌출부 상에 접착될 수 있다. 또한, 연결 부재(230)가 제 1 커버(110)와 제 1 진동판(220)의 적어도 어느 하나와 접착제에 의해 접착될 수 있다. 그러나, 접착제 이외에 다양한 방식으로 접착할 수도 있다. 예를 들어, 금속 부착형 양면 테이프를 이용할 수도 있고, 에폭시를 이용하여 부착할 수도 있으며, 용접 또는 나사 체결 방식으로 부착할 수도 있다.
상기한 바와 같이 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 복합 소자는 촉각 피드백을 제공하는 압전 진동 부재(200)와, 음향을 출력하는 압전 스피커(300)가 프레임(100) 내에 소정 간격 이격되어 마련될 수 있다. 따라서, 적어도 둘 이상이 기능을 각각 수행하는 적어도 둘 이상이 부품이 하나의 복합 소자 내에 구현되므로 이를 채용하는 전자 기기 내의 실장 면적을 줄일 수 있고, 그에 따라 전자기기의 사이즈 축소에 빠르게 대응할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 복합 소자의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 복합 소자는 프레임(100)과, 프레임(100) 내부에 마련된 압전 진동 부재(200) 및 압전 스피커(300)를 포함하고, 압전 스피커(300)가 연결 부재(230)를 통해 압전 진동 부재(200)의 제 1 진동판(220)과 연결된다. 즉, 본 발명의 다른 실시 예는 압전 스피커(300)가 압전 진동 부재(200)의 중량체로 작용한다.
프레임(100)은 측면을 커버하는 제 2 커버(120)와, 제 2 커버(120)의 상부 및 하부를 커버하는 제 1 및 제 3 커버(130)를 포함한다. 이때, 제 2 커버(120)는 프레임(100)의 측면을 이루는 수직부(121)와, 압전 진동 부재(200)가 지지되도록 돌출부(122)가 마련되는데, 돌출부(122)는 제 3 커버(130)에 근접하여 마련된다. 즉, 돌출부(122)는 제 3 커버(130)와 접촉되는 하부로부터 소정 높이로 마련될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예는 돌출부(122)가 제 2 커버(120)의 중앙부에 마련되었으나, 본 발명의 제 2 실시 예는 돌출부(122)가 제 2 커버(120)이 하측에 마련된다.
압전 진동 부재(200)는 프레임(100)의 돌출부(122) 상에 지지되는 제 1 진동판(220)과, 제 1 진동판(210)의 일면에 마련된 제 1 압전판(210)과, 제 1 진동판(210)이 타면에 마련된 연결 부재(230)를 포함할 수 있다. 즉, 제 1 압전판(210)은 제 3 커버(130)에 대면하도록 제 1 진동판(220)의 하면에 마련될 수 있고, 연결 부재(230)는 제 1 압전판(210)이 마련되지 않은 제 1 진동판(220)의 상면에 마련될 수 있다.
압전 스피커(300)는 연결 부재(230) 상에 마련된 제 2 진동판(320)과, 제 2 진동판(320)의 상면에 마련된 제 2 압전판(310)과, 제 2 압전판(310)과 이격되어 제 2 진동판(320)의 상면에 마련된 PCB(330)와, PCB(330) 상에 마련되며 제 2 압전판(310)과 소정 간격 이격된 덮개 부재(340)를 포함할 수 있다. 즉, PCB(330)는 제 2 압전판(320)보다 높게 마련되고 그 상측에 덮개 부재(340)가 마련된다. 따라서, 제 2 진동판(320), PCB(330) 및 덮개 부재(340)에 의해 소정 공간이 마련되고 그 공간 내에 제 2 압전판(310)이 마련된다. 또한, 제 2 진동판(320), PCB(330) 및 덮개 부재(340)에 의해 마련된 공간은 제 2 압전판(310)의 공명 공간이 될 수 있다.
이렇게 압전 진동 부재(200) 상에 압전 스피커(300)가 마련되고 압전 스피커(300)가 압전 진동 부재(200)의 중량체, 즉 웨이트 부재로 이용될 수 있다. 따라서, 압전 스피커(300)의 중량을 압전 진동 부재(200)에 인가하여 압전 진동 부재(200)의 진동 특성이 더욱 향상될 수 있고, 복합 소자의 두께를 본 발명의 일 실시 예보다 더 줄일 수 있다.
또한, 상기 본 발명의 실시 예들은 압전 진동 부재 및 압전 스피커를 예로 들어 설명하였지만, 프레임에 수용되는 부품은 압전 진동 부재 및 압전 스피커에 국한되지 않는다. 예를 들어, 압전 스피커 대신에 다이나믹 스피커를 포함하는 다양한 음향 출력 소자가 마련될 수 있다. 또한, 압전 진동 부재(200) 및 압전 스피커(200)에 더하여 압력 센서를 더 포함할 수도 있다. 이렇게 압력 센서를 더 포함하는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 복합 소자를 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 복합 소자의 단면도로서, 압력 센서를 더 포함하는 복합 소자의 단면도이다. 또한, 도 5는 압력 센서의 일 예에 따른 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 복합 소자는 프레임(100)과, 프레임(100) 내부에 마련된 압전 진동 부재(200) 및 압전 스피커(300)와, 프레임(100) 내부 또는 외부에 마련된 압력 센서(400)를 포함할 수 있다. 여기서, 압전 진동 부재(200) 및 압전 스피커(300)는 본 발명의 제 1 및 제 2 실시 예에서 설명하였으므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
프레임(100)은 외형을 이루는 수직부(121)와, 수직부(121)의 소정 영역에서 내측으로 돌출된 제 1 돌출부(122)와, 제 1 돌출부(122)와 수직 방향으로 이격되어 수직부(121)의 소정 영역에서 내측으로 돌출된 제 2 돌출부(123)를 포함할 수 있다. 즉, 수직부(121)의 내측에서 수직 방향으로 소정 간격 이격되어 제 1 및 제 2 돌출부(122a, 123)이 마련될 수 있다. 여기서, 제 1 돌출부(122a)는 압전 진동 부재(200) 및 압전 스피커(300)를 지지하기 위해 마련되고, 제 2 돌출부(123)는 압력 센서(400)를 지지하기 위해 마련될 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 돌출부(122a, 123)의 두께는 동일할 수도 있고, 다를 수도 있다. 예를 들어, 제 1 돌출부(122a)가 제 2 돌출부(123)보다 두껍게 형성될 수 있다. 즉, 제 1 돌출부(122a)를 사이에 두고 압전 진동 부재(200)와 압전 스피커(300)가 이격되고 제 1 돌출부(122a) 사이의 공간에 제 1 압전판(210)이 마련되기 때문에 압전 진동 부재(200)와 압전 스피커(300)의 이격 거리 및 제 1 압전판(210)의 두께 중 적어도 어느 하나에 따라 제 1 돌출부(122a)의 두께가 조절될 수 있다. 그러나, 제 2 돌출부(123)는 압력 센서(400)를 지지하고 그 사이에 어떤 구조물도 형성되지 않으므로 제 1 돌출부(122a)보다 얇은 두께로 형성될 수 있다.
4. 압력 센서
압력 센서(400)는 프레임(100) 내부의 압전 진동 부재(200) 상에 마련될 수 있다. 그러나, 압력 센서(400)는 프레임(100) 외부의 압전 진동 부재(200) 상에 마련될 수 있다. 즉, 압력 센서(400)는 프레임(100)의 내측 크기와 동일하거나 그보다 작은 크기를 가질 경우 프레임(100) 내측에 마련될 수 있고, 프레임(100)보다 크게 마련될 경우 프레임(100) 상측에 마련될 수도 있다. 이러한 압력 센서(400)는 서로 이격된 제 1 및 제 2 전극층(410, 420)과, 제 1 및 제 2 전극층(410, 420) 사이에 마련된 압전층(430)을 포함할 수 있다. 즉, 수직 방향으로 제 1 및 제 2 전극층(410, 420)이 이격되고 그 사이에 압전층(430)이 마련될 수 있다.
제 1 및 제 2 전극층(410, 420)은 제 1 및 제 2 지지층(110, 120)과, 제 1 및 제 2 지지층(411, 421) 상에 각각 형성된 제 1 및 제 2 전극(412, 422)을 포함할 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 지지층(411, 421)이 소정 간격 이격되어 형성되며, 제 1 및 제 2 지지층(411, 421)의 표면에 제 1 및 제 2 전극(412, 422)이 각각 형성된다. 제 1 및 제 2 지지층(411, 421)은 소정 두께를 갖는 판 형상으로 마련될 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 지지층(411, 421)은 플렉서블 특성을 갖도록 필름 형태로 마련될 수도 있다. 이러한 제 1 및 제 2 지지층(411, 421)은 실리콘(Silicon), 우레탄(Urethane), 폴리우레탄(Polyurethane), 폴리이미드, PET, PC 등을 이용하여 형성할 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 지지층(411, 421)은 경우에 따라 투명할 수 있고, 불투명할 수도 있다. 제 1 및 제 2 전극(412, 422)은 ITO(Indium Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide) 등의 투명 도전성 물질로 형성될 수 있다. 그러나, 제 1 및 제 2 전극(412, 422)은 이러한 물질 이외에 다른 투명 도전성 물질로 형성될 수도 있고, 은(Ag), 백금(Pt), 구리(Cu) 등의 불투명 도전성 물질로 형성될 수도 있다. 또한, 제 1 및 제 2 전극(412, 422)은 서로 교차되는 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전극(120)이 소정의 폭을 갖도록 일 방향으로 형성되며 이것이 타 방향으로 소정 간격 이격되어 형성될 수 있다. 이에 비해, 제 2 전극(220)은 소정의 폭을 갖도록 일 방향과 직교하는 타 방향으로 형성되며, 이것이 타 방향과 직교하는 일 방향으로 소정 간격 이격되어 형성될 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 전극(412, 422)은 서로 직교하는 방향으로 형성될 수 있다. 물론, 제 1 및 제 2 전극(412, 422)은 이러한 형상 이외에 다양한 형상으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 전극(412, 422)의 어느 하나가 지지층 상에 전체적으로 형성되고 다른 하나는 일 방향 및 타 방향으로 소정의 폭 및 간격을 갖는 대략 사각형의 패턴으로 복수 형성될 수도 있다. 여기서, 제 1 및 제 2 전극(412, 422)은 서로 대면하는 방향에 형성될 수도 있고, 서로 대면하지 않도록 형성될 수도 있다. 또한, 제 1 및 제 2 전극(412, 422)은 압전층(430)에 접촉되어 형성될 수도 있고, 접촉되지 않도록 형성될 수도 있다. 물론, 제 1 및 제 2 전극(412, 422)은 압전층(430)과 소정 간격 이격된 상태를 유지하고, 소정의 압력, 예를 들어 사용자의 터치 입력이 인가되면 제 1 및 제 2 전극(412, 422)의 적어도 어느 하나가 국부적으로 압전층(430)과 접촉될 수 있다. 이때, 압전층(430)으로부터 소정 레벨의 전압이 발생될 수 있다.
압전층(430)은 제 1 및 제 2 전극층(410, 420) 사이에 소정 두께로 마련되며, 예를 들어 10㎛∼5000㎛의 두께로 마련될 수 있다. 즉, 압전층(430)은 압력 센서(400)가 채용되는 전자기기의 사이즈에 따라 다양한 두께로 마련될 수 있다. 예를 들어, 압전층(430)은 10㎛~5000㎛, 바람직하게는 500㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 200㎛ 이하의 두께로 마련될 수 있다. 이러한 압전층(430)은 소정의 두께를 갖는 대략 사각형의 판 형상의 압전체(431)와 폴리머(432)를 이용하여 형성될 수 있다. 즉, 복수의 판 형상의 압전체(431)가 폴리머(432) 내에 마련되어 압전층(430)이 형성될 수 있다. 여기서, 압전체(431)는 예를 들어 PZT(Pb, Zr, Ti), NKN(Na, K, Nb), BNT(Bi, Na, Ti) 계열의 압전 물질을 이용하여 형성할 수 있다. 물론, 압전체(431)는 그 이외에 다양한 압전 재료를 이용하여 형성할 수 있다. 이러한 소정의 판 형상의 압전체(431)는 3㎛∼5000㎛의 크기로 형성될 수 있고, 일 방향 및 타 방향으로 복수 배열될 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 전극층(410, 420) 사이의 두께 방향(즉, 세로 방향)과 이와 직교하는 평면 방향(즉, 가로 방향)으로 복수 배열될 수 있다. 압전체(431)는 두께 방향으로 적어도 이층 이상으로 배열될 수 있는데, 예를 들어 5층 구조로 형성될 수 있다. 한편, 압전체(431)는 동일 크기를 갖고 동일 간격으로 이격되는 것이 바람직하다. 그러나, 압전체(431)는 적어도 둘 이상의 크기 및 적어도 둘 이상의 간격으로 마련될 수도 있다. 이때, 압전체(431)는 30% 내지 99%의 밀도로 형성될 수 있고, 모든 영역에서 동일 밀도로 마련되는 것이 바람직하다. 또한, 압전체(431)는 단결정 형태로 형성되어 압전 특성이 우수하다. 즉, 압전 분말을 이용하는 경우에 비해 판 형태의 압전체(431)를 이용함으로써 압전 특성이 우수하고, 그에 따라 미세한 터치에 의해서도 압력을 검출할 수 있어 터치 입력의 오류를 방지할 수 있다. 한편, 폴리머(432)는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 및 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystalline Polymer, LCP)로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 폴리머(432)는 열경화성 수지로 이루어질 수 있다. 열경화성 수지로는 예를 들어 노볼락 에폭시 수지(Novolac Epoxy Resin), 페녹시형 에폭시 수지(Phenoxy Type Epoxy Resin), 비피에이형 에폭시 수지(BPA Type Epoxy Resin), 비피에프형 에폭시 수지(BPF Type Epoxy Resin), 하이드로네이트 비피에이 에폭시 수지(Hydrogenated BPA Epoxy Resin), 다이머산 개질 에폭시 수지(Dimer Acid Modified Epoxy Resin), 우레탄 개질 에폭시 수지(Urethane Modified Epoxy Resin), 고무 개질 에폭시 수지(Rubber Modified Epoxy Resin) 및 디씨피디형 에폭시 수지(DCPD Type Epoxy Resin)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
한편, 압전층(430)은 압전체(431) 뿐만 아니라 압전 분말을 이용할 수도 있고, 압전체(431)와 폴리머(432)를 혼합시키지 않고 압전 물질만으로 압전층(430)을 형성할 수도 있다. 이때, 압전 물질만으로 형성된 압전층(430)은 일 방향 및 타 방향으로 소정 깊이의 절개부(미도시)가 형성될 수 있고, 절개부 내에 탄성층(미도시)을 형성할 수도 있다. 예를 들어, 절개부가 형성되어 압전층(430)은 10㎛∼5000㎛ 정도의 크기를 갖고 1㎛∼300㎛의 간격을 갖는 복수로 나뉘어질 수 있다. 즉, 절개부에 의해 단위 셀이 10㎛∼5000㎛ 정도의 크기를 갖고 1㎛∼300㎛의 간격을 가질 수 있다. 또한, 탄성층은 탄성을 가진 폴리머, 실리콘 등을 이용하여 형성할 수 있다.
또한, 압력 센서(430)는 제 1 및 제 2 전극층(410, 420) 사이에 압전층(430)이 형성된 압전식 압력 센서 뿐만 아니라 제 1 및 제 2 전극층(410, 420) 사이에 유전층(미도시)이 형성된 정전식 압력 센서를 이용할 수도 있다. 즉, 압력 센서(430)는 압전층(430) 대신에 유전층이 형성된 정전식 압력 센서일 수도 있다. 여기서, 유전층은 경도가 10 이하인 재료, 복수의 기공 및 4 이상의 유전율 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 압축 및 복원 가능할 수 있다. 유전층은 경도가 0.1 내지 10, 바람직하게는 2 내지 10, 더욱 바람직하게는 5 내지 10일 수 있다. 이를 위해 유전층은 예를 들어 실리콘, 겔, 고무, 우레탄 등을 이용하여 형성할 수 있다. 이때, 기공은 다양한 크기 및 형태로 형성될 수 있고, 1% 내지 95%의 기공율로 형성될 수 있다. 유전층이 복수의 기공을 포함하기 위해 유전층은 발포 고무, 발포 실리콘, 발포 라텍스, 발포 우레탄 등 기공을 포함하며 압축 및 복원 가능한 물질로 형성될 수 있다. 한편, 유전층은 4 이상의 유전율을 가질 수 있는데, 이를 위해 유전율이 4 이상, 바람직하게는 4 초과인 유전체가 폴리머 내에 혼합될 수 있다. 유전율이 4 이상, 바람직하게는 4 초과인 물질로는 예를 들어 Ba, Ti, Nd, Bi, Zn, Al 중 적어도 하나를 포함하는 물질, 예를 들어 상기 물질의 산화물을 이용할 수 있다. 예를 들어, 유전체는 BaTiO3, BaCO3, TiO2, Nd, Bi, Zn, Al2O3 중의 하나 이상을 포함한 혼합물을 이용하여 형성할 수 있다. 이때, 유전체는 0.01% 내지 95%의 밀도로 형성될 수 있다. 한편, 유전층에는 전자파 차폐 및 흡수 재료가 더 포함될 수 있다. 이렇게 유전층 내에 전자파 차폐 및 흡수 재료가 더 함유됨으로써 전자파를 차폐 또는 흡수할 수 있다. 전자파 차폐 및 흡수 재료는 페라이트, 알루미나 등을 포함할 수 있으며, 유전층 내에 0.01중량% 내지 50중량% 함유될 수 있다. 즉, 유전층 재료 100중량%에 대하여 전자파 차폐 및 흡수 재료는 0.01중량% 내지 50중량% 함유될 수 있다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예들에 따른 복합 소자를 구비하는 전자기기의 전면 사시도 및 후면 사시도이다. 여기서, 본 발명의 실시 예는 복합 소자를 구비하는 전자기기로서 스마트 폰을 포함하는 이동 단말기를 예로 들어 설명하며, 도 6 및 도 7은 외형을 개략적으로 도시하였다.
도 6 내지 도 7을 참조하면, 전자기기(1000)는 외관을 이루는 케이스(1100)를 포함하고, 케이스(1100) 내부에 전자기기(1000)의 복수의 기능을 수행하기 위한 복수의 기능 모듈 및 회로 등이 마련된다. 이러한 케이스(1100)는 프론트 케이스(1110), 리어 케이스(1120) 및 배터리 커버(1130)를 포함할 수 있다. 여기서, 프론트 케이스(1110)는 전자기기(1000)의 상부와 측면 일부를 이룰 수 있고, 리어 케이스(1120)는 전자기기(1000)의 측면 일부와 하부를 이룰 수 있다. 즉, 프론트 케이스(1110)의 적어도 일부와 리어 케이스(1120)의 적어도 일부가 전자기기(1000)의 측면을 형성할 수 있고, 프론트 케이스(1110)의 일부가 디스플레이부(1310)를 제외한 상면 일부를 이룰 수 있다. 또한, 배터리 커버(1130)는 리어 케이스(1120) 상에 마련되는 배터리(1200)를 덮도록 마련될 수 있다. 한편, 배터리 커버(1130)는 일체로 마련되거나 착탈 가능하게 마련될 수 있다. 즉, 배터리(1200)가 일체형일 경우 배터리 커버(1130)는 일체로 형성될 수 있고, 배터리(1200)가 착탈 가능할 경우 배터리 커버(1130) 또한 착탈 가능할 수 있다. 물론, 프론트 케이스(1110)와 리어 케이스(1120)가 일체로 제작될 수도 있다. 즉, 프론트 케이스(1110) 및 리어 케이스(1120)의 구분없이 측면 및 후면을 폐쇄하고 상면을 노출시키도록 케이스(1100)가 형성되고, 케이스(1100)의 후면을 커버하도록 배터리 커버(1130)가 마련될 수도 있다. 이러한 케이스(1100)는 적어도 일부가 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속 재질로 형성될 수 있다. 즉, 프론트 케이스(1110) 및 리어 케이스(1120)의 적어도 일부가 금속 재질로 형성될 수 있는데, 예를 들어 전자기기(1000)의 측면을 이루는 부분이 금속 재질로 형성될 수 있다. 물론, 배터리 커버(1130) 또한 금속 재질로 형성될 수 있다. 케이스(1100)로 이용되는 금속 재질로는 예를 들어 스테인레스 스틸(STS), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al) 등을 포함할 수 있다. 한편, 프론트 케이스(1110)와 리어 케이스(1120)의 사이에 형성된 공간에는 액정표시장치 등의 표시부, 압력 센서, 회로 기판, 햅틱 장치 등 각종 부품이 내장될 수 있다.
프론트 케이스(1110)에는 디스플레이부(1310), 음향 출력 모듈(1320), 카메라 모듈(1330a) 등이 배치될 수 있다. 또한, 프론트 케이스(1110) 및 리어 케이스(1120)의 일 측면에는 마이크(1340), 인터페이스(1350) 등이 배치될 수 있다. 즉, 전자기기(1000)의 상면에 디스플레이부(1310), 음향 출력 모듈(1320) 및 카메라 모듈(1330a) 등이 배치되고, 전자기기(1000)의 일 측면, 즉 아래 측면에 마이크(1340), 인터페이스(1350) 등이 배치될 수 있다. 디스플레이부(1310)는 전자기기(1000)의 상면에 배치되어 프론트 케이스(1110)의 상면의 대부분을 차지한다. 즉, 디스플레이부(1310)는 X 및 Y 방향으로 각각 소정의 길이를 갖는 대략 직사각형의 형상으로 마련되며, 전자기기(1000) 상면의 중앙 영역을 포함하여 전자기기(1000) 상면의 대부분의 영역에 형성된다. 이때, 전자기기(1000)의 외곽, 즉 프론트 케이스(1110)의 외곽과 디스플레이부(1310) 사이에는 디스플레이부(1310)가 차지하지 않는 소정의 공간이 마련되는데, X 방향으로 디스플레이부(1310)의 상측에 음향 출력 모듈(1320) 및 카메라 모듈(1330a)이 마련되고, 하측에 전면 입력부(1360)를 포함한 사용자 입력부가 마련될 수 있다. 또한, X 방향으로 연장되는 디스플레이부(1310)의 두 가장자리와 전자기기(1000)의 테두리 사이, 즉 Y 방향으로 디스플레이부(1310)와 전자기기(1000)의 테두리 사이에 베젤 영역이 마련될 수 있다. 물론, 별도의 베젤 영역이 마련되지 않고 디스플레이부(1310)가 Y 방향으로 전자기기(1000)의 테두리까지 확장되어 마련될 수 있다.
디스플레이부(1310)는 시각 정보를 출력하고 사용자의 촉각 정보를 입력할 수 있다. 이를 위해 디스플레이부(1310)에는 터치 입력 장치가 마련될 수 있다. 터치 입력 장치는 단말기 바디의 전면을 커버하는 윈도우(미도시)와, 시작 정보를 출력하는 예를 들어 액정표시장치 등의 표시부(미도시)와, 사용자의 터치 정보를 입력하는 터치 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 윈도우는 표시부 상측에 마련되어 프론트 케이스(1310)의 적어도 일부에 의해 지지된다. 또한, 윈도우는 전자기기의 상면을 이루어 손가락, 스타일러스 펜 등의 객체가 접촉된다. 이러한 윈도우는 투명 재질로 마련될 수 있는데, 예를 들어 아크릴 수지, 유리 등으로 제작될 수 있다. 한편, 윈도우은 디스플레이부(1310) 뿐만 아니라 디스플레이부(1310) 외측의 전자기기(1000) 상면에 형성될 수 있다. 즉, 윈도우는 전자기기(1000)의 상면을 커버하도록 형성될 수 있다. 표시부는 윈도우를 통해 사용자에게 영상을 표시하며, 액정표시(Liquid Crystal Display: LCD) 패널, 유기발광표시(Organic Light Emitting Display: OLED) 패널 등을 포함할 수 있다. 표시부가 액정표시 패널일 경우 표시부 하측에는 백라이트 유닛이 마련될 수 있다. 터치 센서는 예를 들어 소정 두께의 투명한 판 상에 일 방향 및 이와 직교하는 타 방향으로 복수의 전극이 소정 간격 이격되어 형성되고 그 사이에 유전층이 마련되어 사용자의 터치 입력을 검출할 수 있다. 즉, 터치 센서는 복수의 전극이 예를 들어 격자 모양으로 배열되고, 사용자의 터치 입력에 따른 전극 사이의 거리에 따른 정전용량을 검출할 수 있다. 여기서, 터치 센서는 사용자가 터치하는 수평 방향, 즉 서로 직교하는 X 방향 및 Y 방향의 좌표를 검출할 수 있다.
한편, 프론트 케이스(1110) 상면의 디스플레이부(1310) 이외의 영역에는 음향 출력 모듈(1320), 카메라 모듈(1330a), 전면 입력부(1360) 등이 마련될 수 있다. 이때, 음향 출력 모듈(1320) 및 카메라 모듈(1330a)는 X 방향으로 디스플레이부(1310)의 상측에 마련되고, 전면 입력부(1360) 등의 사용자 입력부는 X 방향으로 디스플레이부(1310)의 하측에 마련될 수 있다. 전면 입력부(1360)는 터치키, 푸쉬키 등으로 구성될 수 있고, 터치 센서 또는 압력 센서를 이용하여 전면 입력부(1350)가 없는 구성도 가능하게 된다. 이때, 전면 입력부(1360)의 하측 내부, 즉 Z 방향으로 전면 입력부(1360) 하측의 케이스(1100) 내부에는 전면 입력부(1360)의 기능을 위한 기능 모듈이 마련될 수 있다. 즉, 전면 입력부(1360)의 구동 방식에 따라 터치키 또는 푸쉬키의 기능을 수행하는 기능 모듈이 마련될 수 있고, 터치 센서 또는 압력 센서가 마련될 수 있다. 또한, 전면 입력부(1360)는 지문 인식 센서를 포함할 수 있다. 즉, 전면 입력부(1360)를 통해 사용자의 지문을 인식하고 적법한 사용자인지 검출할 수 있고, 이를 위해 기능 모듈이 지문 인식 센서를 포함할 수 있다. 한편, Y 방향으로 전면 입력부(1360)의 일측 및 타측에는 압력 센서(미도시)가 마련될 수 있다. 사용자 입력부로서 전면 입력부(1360) 양측에 압력 센서가 마련됨으로써 사용자의 터치 입력을 검출하여 이전 화면으로 돌아가는 기능 및 디스플레이부(1310)의 화면 설정을 위한 설정 기능을 수행할 수 있다. 이때, 지문 인식 센서를 이용하는 전면 입력부(1360)는 사용자의 지문 인식 뿐만 아니라 초기 화면으로 돌아가는 기능을 수행할 수도 있다.
전자기기(1000)의 측면에는 도시되지 않았지만 전원부 및 측면 입력부가 더 마련될 수 있다. 예를 들어, 전원부 및 측면 입력부가 전자기기의 Y 방향으로 서로 대향되는 두 측면에 각각 마련될 수 있고, 일 측면에 서로 이격되어 마련될 수도 있다. 전원부는 전자기기를 온/오프시킬 때 이용될 수 있고, 화면을 인에이블 또는 디스에이블할 때 이용할 수 있다. 또한, 측면 입력부는 음향 출력 모듈(1320)에서 출력되는 음향의 크기 조절 등에 이용할 수 있다. 이때, 전원부 및 측면 입력부는 터치키, 푸쉬키 등으로 구성될 수 있고, 압력 센서로 구성될 수도 있다. 즉, 본 발명에 따른 전자기기는 디스플레이부(1310) 이외의 복수의 영역에 압력 센서가 각각 마련될 수 있다. 예를 들어, 전자기기의 상측의 음향 출력 모듈(1320) 및 카메라 모듈(1330a) 등의 압력 감지, 하측의 전면 입력부(1360)의 압력 제어, 그리고 측면의 전원부 및 측면 입력부 등의 압력을 제어하기 위해 적어도 하나의 압력 센서가 더 마련될 수 있다.
한편, 전자기기(1000)의 후면, 즉 리어 케이스(1120)에는 카메라 모듈(1330b)이 추가로 장착될 수 있다. 카메라 모듈(1330b)은 카메라 모듈(1330a)과 실질적으로 반대되는 촬영 방향을 가지며, 카메라 모듈(1330a)과 서로 다른 화소를 가지는 카메라일 수 있다. 카메라 모듈(1330b)에 인접하게는 플래시(미도시)가 추가로 배치될 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 카메라 모듈(1330b)의 하측에 지문 인식 센서가 마련될 수 있다. 즉, 전면 입력부(1360)에 지문 인식 센서가 마련되지 않고 전자기기(1000)의 후면에 지문 인식 센서가 마련될 수도 있다.
또한, 전자기기(1000)의 예를 들어 배터리(1200) 하측에는 리어 케이스(1120) 및 배터리 커버(1130)를 통해 노출되도록 본 발명의 실시 예들에 따른 복합 소자(2000)가 마련될 수 있다. 즉, 복합 소자(2000)는 전자기기(1000) 내부에 마련되며, 적어도 일부가 리어 케이스(1120) 및 배터리 커버(1130)를 통해 외부에 노출될 수 있다. 여기서, 복합 소자(2000)의 압전 스피커(300)가 전자기기(1000)의 외부로 노출될 수 있다. 즉, 압전 진동 부재(200)가 전자기기(1000) 내부에 Z 방향으로 상측에 마련되고 압전 스피커(300)가 하측에 마련되어 압전 스피커(300)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 물론, 압력 센서(400)가 더 마련되는 경우 압력 센서(400) 또한 전자기기(1000) 내부에 마련될 수 있다.
배터리(1200)는 리어 케이스(1120)와 배터리 커버(1300) 사이에 마련될 수 있으며, 고정될 수도 있고, 탈착 가능하게 마련될 수도 있다. 이때, 리어 케이스(1120)는 배터리(1200)가 삽입되는 영역을 마련하도록 해당 영역이 오목하게 형성될 수 있고, 배터리(1200)가 장착된 후 배터리 커버(1130)가 배터리(1200) 및 리어 케이스(1120)를 덮도록 마련될 수 있다.
한편, 본 발명의 기술적 사상은 상기 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기 실시 예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주지해야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 당업자는 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (18)

  1. 내부에 소정의 공간이 마련된 프레임;
    상기 프레임 내부에 마련되며 진동을 발생시키는 진동 부재; 및
    상기 프레임 내부에 마련되며 음향을 발생시키는 스피커를 포함하는 복합 소자.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 진동 부재는 압전 진동 부재를 포함하고, 상기 스피커는 압전 스피커를 포함하는 복합 소자.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 프레임은 상부, 측부 및 하부를 각각 커버하는 제 1, 제 2 및 제 3 커버를 포함하고, 상기 제 2 커버는 내측으로 돌출된 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 복합 소자.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 압전 진동 부재와 압전 스피커가 상기 돌출부를 사이에 두고 이격되어 마련된 복합 소자.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 압전 진동 부재는 제 1 진동판과, 상기 제 1 진동판의 일면에 마련된 제 1 압전판을 포함하고, 상기 제 1 진동판은 적어도 일부가 상기 돌출부 상에 마련되는 복합 소자.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 압전 진동 부재는 상기 제 1 진동판의 타면과 제 1 커버 사이에 마련된 연결 부재를 더 포함하고, 상기 제 1 커버가 상기 압전 진동 부재의 중량체로 이용되는 복합 소자.
  7. 청구항 3에 있어서, 상기 압전 진동 부재와 상기 압전 스피커가 접촉되어 마련된 복합 소자.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 압전 진동 부재는 상기 제 1 진동판의 타면과 상기 압전 스피커 사이에 마련된 연결 부재를 더 포함하고, 상기 압전 스피커가 상기 압전 진동 부재의 중량체로 이용되는 복합 소자.
  9. 청구항 5 또는 청구항 7에 있어서, 상기 압전 스피커는 제 2 진동판과, 상기 제 2 진동판의 일면 상에 마련된 제 2 압전판과, 상기 제 2 압전판과 이격되어 상기 제 2 진동판의 일면 상에 마련된 PCB와, 상기 PCB 상에 마련된 덮개 부재를 포함하는 복합 소자.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 제 1 진동판과 상기 제 2 진동판은 서로 다른 재질로 마련되고 상기 제 1 진동판이 상기 제 2 진동판보다 두꺼운 복합 소자.
  11. 청구항 9있어서, 상기 제 1 압전판과 상기 제 2 압전판은 동일 구조 및 재질로 마련되고 상기 제 1 압전판이 상기 제 2 압전판보다 두꺼운 복합 소자.
  12. 청구항 2에 있어서, 상기 압전 진동 부재 및 상기 압전 스피커 중 적어도 하나의 적어도 일부에 형성된 방수층을 더 포함하는 복합 소자.
  13. 청구항 2에 있어서, 상기 프레임 내부 또는 외부에 마련된 압력 센서를 더 포함하는 복합 소자.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 압력 센서는 제 1 및 제 2 전극층과, 상기 제 1 및 제 2 전극층 사이에 마련된 압전층 또는 유전층을 포함하는 복합 소자.
  15. 케이스;
    상기 케이스 내부의 상측에 마련된 윈도우;
    상기 케이스 내부에 마련되며 상기 윈도우를 통해 영상을 표시하는 표시부; 및
    상기 케이스 내부에 마련되며, 적어도 둘 이상의 기능을 하는 복합 소자를 포함하며,
    상기 복합 소자는, 내부에 소정의 공간이 마련된 프레임과, 상기 프레임 내부에 마련되며 진동을 발생시키는 진동 부재와, 상기 프레임 내부에 마련되며 음향을 발생시키는 스피커를 포함하는 전자기기.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 진동 부재와 스피커는 이격되어 마련되며, 상기 프레임의 일부가 상기 진동 부재의 중량체로 이용되는 전자기기.
  17. 청구항 15에 있어서, 상기 진동 부재와 스피커는 접촉되어 마련되며, 상기 스피커가 상기 진동 부재의 중량체로 이용되는 전자기기.
  18. 청구항 16 또는 청구항 17에 있어서, 상기 프레임의 내부 또는 외부에 마련된 압력 센서를 더 포함하는 전자기기.
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