JP3424685B2 - Electronic circuit device and method of manufacturing the same - Google Patents
Electronic circuit device and method of manufacturing the sameInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子回路装置とその製造
方法に係り、とくに複数枚の基板を互いに接合するとと
もに、回路部品をマウントして成る電子回路装置とその
製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic circuit device and a method of manufacturing the same, and more particularly to an electronic circuit device having a plurality of substrates bonded together and mounting circuit components and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】各種の回路を形成するために、絶縁材料
から成る基板を用いるようにしている。基板上には銅箔
をエッチングして成る配線パターンが予め形成されてお
り、基板上にマウントされた回路部品のリードあるいは
電極が上記の配線パターンに半田付けされて接続される
ことによって、所定の回路が形成されるようになってい
る。2. Description of the Related Art A substrate made of an insulating material is used to form various circuits. A wiring pattern formed by etching a copper foil is formed in advance on the board, and the leads or electrodes of the circuit components mounted on the board are soldered and connected to the above-mentioned wiring pattern to provide a predetermined pattern. A circuit is formed.
【０００３】このような電子回路装置の高密度化を図る
ために、電子部品を小型化し、配線パターンの密度を高
めるようにしている。さらには特公平１−４２１５４号
公報に開示されているように、回路基板の両面に部品を
マウントするようにした両面基板を用いるようにしてい
る。さらには複数枚の基板を接合して成る多層基板を用
いるようにしており、これによって部品の実装密度をさ
らに高めるようにしている。In order to increase the density of such electronic circuit devices, electronic parts are downsized and the density of wiring patterns is increased. Furthermore, as disclosed in Japanese Examined Patent Publication No. 1-254154, a double-sided board in which components are mounted on both sides of a circuit board is used. Further, a multi-layer board formed by joining a plurality of boards is used, thereby further increasing the mounting density of components.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】多層基板によって電子
回路装置を構成すると、極めて高い実装密度で回路部品
をマウントすることが可能になり、電子回路装置のより
一層の小型化が図られるようになる。このような多層基
板においては、これらの基板を貫通するスルーホールを
形成するとともに、その内周面にメッキを施して導通を
図ることによって、複数の基板間の配線パターンの接続
を達成するようにしている。従って多層基板の場合に
は、積層した基板のスルーホールの内周面にメッキを施
す工程を必要とし、これによって回路基板の製造のプロ
セスが多くなるとともに、そのために時間を要し、回路
基板のコストが増大する欠点がある。When an electronic circuit device is constructed by a multi-layer substrate, it becomes possible to mount circuit components at an extremely high mounting density, and the electronic circuit device can be further miniaturized. . In such a multi-layer board, through holes are formed to penetrate these boards, and the inner peripheral surface of the board is plated for electrical continuity to achieve the connection of the wiring patterns between the plurality of boards. ing. Therefore, in the case of a multilayer board, a step of plating the inner peripheral surface of the through holes of the stacked boards is required, which increases the number of processes for manufacturing the circuit board, which requires time, and There is a drawback that the cost increases.
【０００５】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、内周面にメッキを施したスルーホール
を設けることなく、しかも基板間の導通をとることが可
能にした電子回路装置とその製造方法を提供することを
目的とするものである。The present invention has been made in view of the above problems, and an electronic circuit capable of establishing electrical continuity between substrates without providing plated through holes on the inner peripheral surface thereof. It is an object of the present invention to provide a device and a manufacturing method thereof.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】第１の発明は、互いにほ
ぼ平行に配置された複数枚の基板の対向する表面を互い
に接合するとともに、回路部品をマウントして成る電子
回路装置において、第１の基板に形成されている開口を
跨ぐように第２の基板との接合面側にジャンパ線をマウ
ントし、前記第２の基板の一対の開口の連結部の接合面
側の表面に形成されている接続用パターンを前記ジャン
パ線の中間部分に圧着し、該ジャンパ線を介して前記第
１の基板と第２の基板間の導通をとるようにしたことを
特徴とする電子回路装置に関するものである。The first aspect of the present invention relates to each other.
In an electronic circuit device formed by joining mutually facing surfaces of a plurality of substrates arranged substantially parallel to each other and mounting circuit components, a second substrate so as to straddle an opening formed in the first substrate. A jumper wire is mounted on the joint surface side of the second substrate, and the connection pattern formed on the joint surface side surface of the connecting portion of the pair of openings of the second substrate is crimped to the intermediate portion of the jumper wire. The present invention relates to an electronic circuit device characterized in that conduction is established between the first substrate and the second substrate via a jumper wire.
【０００７】第２の発明は、上記第１の発明において、
前記第１の基板と第２の基板の内の少なくとも一方の基
板の接合面側に回路部品がマウントされるとともに、該
回路部品が他方の基板の開口内に配置されていることを
特徴とする電子回路装置に関するものである。A second invention is the same as the first invention,
A circuit component is mounted on a joint surface side of at least one of the first substrate and the second substrate, and the circuit component is arranged in an opening of the other substrate. The present invention relates to an electronic circuit device.
【０００８】また第３の発明は、上記第２の発明におい
て、前記回路部品が第１の基板の接合面側にマウントさ
れており、前記ジャンパ線とともに前記第１の基板の接
合面とは反対側の表面に形成されている配線パターンに
半田付けされて接続されていることを特徴とする電子回
路装置に関するものである。According to a third aspect of the present invention, in the above-mentioned second aspect, the circuit component is mounted on the joint surface side of the first substrate, and the jumper wire is opposite to the joint surface of the first substrate. The present invention relates to an electronic circuit device characterized in that the electronic circuit device is soldered and connected to a wiring pattern formed on the side surface.
【０００９】また第４の発明は、互いにほぼ平行に配置
された複数枚の基板の対向する表面を互いに接合すると
ともに、回路部品をマウントして成る電子回路装置の製
造方法において、第１の基板の接合面とは反対側の表面
に非導電性接着剤を介してチップ部品をマウントし、前
記第１の基板の接合面側にリード付き部品をマウントす
るとともに、該第１の基板に形成されている開口を跨ぐ
ようにジャンパ線をマウントし、第２の基板の接合面側
に印刷によって部品を設け、しかも前記第２の基板の接
合面とは反対側にはチップ部品をマウントし、かつ予め
半田ディップによって前記チップ部品の電極を接続用ラ
ンドに半田付けして接続し、この後に接着剤によって前
記第１の基板と第２の基板とを接合し、前記第１の基板
の接合面とは反対側の表面が半田の噴流と接触するよう
に半田ディップ処理を行ない、該半田ディップによって
前記第１の基板上のチップ部品の電極の半田付けと、前
記第１の基板上にマウントされたリード付き部品とジャ
ンパ線のリードの半田付けを行なうようにし、しかもこ
のときにジャンパ線が跨ぐ開口を通して前記ジャンパ線
を前記第２の基板の開口を連結する連結部の接合面側の
表面に形成されている接続用パターンに半田付けするよ
うにしたことを特徴とする電子回路装置の製造方法に関
するものである。A fourth aspect of the invention is to arrange the elements substantially parallel to each other.
In a method for manufacturing an electronic circuit device in which opposing surfaces of a plurality of substrates thus formed are bonded to each other and a circuit component is mounted, a non-conductive adhesive is provided on the surface of the first substrate opposite to the bonding surface. The chip component is mounted via the, the leaded component is mounted on the joint surface side of the first substrate, and the jumper wire is mounted so as to straddle the opening formed in the first substrate. A component is provided by printing on the joint surface side of the substrate of No. 2, and a chip component is mounted on the side opposite to the joint surface of the second substrate, and the electrode of the chip component is soldered to the connection land by solder dipping in advance. Then, the first substrate and the second substrate are joined by an adhesive, and solder is applied so that the surface of the first substrate opposite to the joining surface comes into contact with the jet of solder. Dip And soldering the electrodes of the chip component on the first substrate and the leaded component mounted on the first substrate and the leads of jumper wires by the solder dip, and At this time, the jumper wire is soldered to a connection pattern formed on the surface on the joint surface side of the connecting portion that connects the opening of the second substrate through the opening that the jumper wire straddles. The present invention relates to a method of manufacturing an electronic circuit device.
【００１０】[0010]
【作用】第１の発明によれば、第１の基板の開口を跨ぐ
ようにその接合面側に形成されているジャンパ線が第２
の基板の一対の開口の連結部の接合面側の表面に形成さ
れている接続用パターンに圧着され、これによって第１
の基板と第２の基板間の電気的な導通が図られるように
なる。According to the first aspect of the invention, the jumper wire formed on the joint surface side of the first substrate so as to extend over the opening of the first substrate is the second jumper wire.
Is bonded to the connection pattern formed on the surface of the connecting portion of the pair of openings on the joint surface side of the first substrate.
The electrical continuity between the first substrate and the second substrate can be achieved.
【００１１】第２の発明によれば、一方の基板の接合面
側にマウントされている回路部品が他方の基板の開口に
収納されるようになり、これによって接合された基板の
外表面に回路部品が出っぱることがなくなる。According to the second aspect of the present invention, the circuit component mounted on the joint surface side of one of the substrates is housed in the opening of the other substrate, whereby the circuit is formed on the outer surface of the joined substrates. Parts do not come out.
【００１２】第３の発明によれば、第１の基板の回路部
品はジャンパ線とともに第１の基板の接合面とは反対側
の表面に形成されている配線パターンに半田付けされる
ようになっているために、この第１の部品のリードの半
田付けがジャンパ線のリードの半田付けと同時に行なわ
れるようになる。According to the third invention, the circuit component of the first substrate is soldered together with the jumper wire to the wiring pattern formed on the surface of the first substrate opposite to the bonding surface. Therefore, the soldering of the leads of the first component is performed simultaneously with the soldering of the leads of the jumper wire.
【００１３】第４の発明によれば、接合面とは反対側に
チップ部品がマウントされ、接合面側にリード付部品と
ジャンパ線とがマウントされた第１の基板と、接合面側
に印刷によって部品が設けられ、しかも接合面とは反対
側にチップ部品がマウントされた第２の基板とを接合し
て成る電子回路装置が製作されるようになる。According to the fourth invention, the chip component is mounted on the side opposite to the joint surface, the first substrate on which the leaded component and the jumper wire are mounted on the joint surface side, and the printing on the joint surface side. Thus, an electronic circuit device in which a component is provided and a second substrate having a chip component mounted on the side opposite to the bonding surface is bonded is manufactured.
【００１４】[0014]
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る電子回路装置
の構成を示している。この電子回路装置は第１の基板１
１と第２の基板１２の積層構造をなしている。２枚の基
板１１、１２は両者間に介在する接着剤１３によって互
いに接合されており、これによって多層基板を構成して
いる。1 shows the structure of an electronic circuit device according to an embodiment of the present invention. This electronic circuit device has a first substrate 1
The laminated structure of the first and second substrates 12 is formed. The two substrates 11 and 12 are bonded to each other with an adhesive 13 interposed therebetween, thereby forming a multilayer substrate.
【００１５】第１の基板１１の上面にはチップ部品１６
がマウントされている。チップ部品１６はその下側の中
間部が非導電性接着剤１７によって第１の基板１１の上
面に固定されるとともに、両側の電極１８が基板１１の
表面に形成されている接続用パターン１９に半田２０に
よって電気的に接続されている。A chip component 16 is provided on the upper surface of the first substrate 11.
Is mounted. The chip part 16 has its lower middle portion fixed to the upper surface of the first substrate 11 by a non-conductive adhesive 17, and the electrodes 18 on both sides are connected to a connection pattern 19 formed on the surface of the substrate 11. It is electrically connected by the solder 20.
【００１６】また第１の基板１１の下面側にはリード付
部品２２がマウントされている。このリード付部品２２
の両側に設けられているリード２３は基板１１のリード
挿通孔２４を挿通するとともに、その先端部が折曲げら
れて基板１１の表面に形成されている接続用パターン１
９に半田２０によって接続されている。しかもリード付
部品２２は第２の基板１２の開口２５内に収納されてい
る。A leaded component 22 is mounted on the lower surface side of the first substrate 11. This leaded part 22
The leads 23 provided on both sides of the connection pattern 1 are inserted into the lead insertion holes 24 of the substrate 11, and the tip portions thereof are bent to form the connection pattern 1 formed on the surface of the substrate 11.
It is connected to 9 by solder 20. Moreover, the leaded component 22 is housed in the opening 25 of the second substrate 12.
【００１７】また第１の基板１１上には図１および図３
に示すように開口２７が形成されるとともに、この開口
２７を横切るようにジャンパ線２８が接合面側にマウン
トされている。ジャンパ線２８のリード２９はリード挿
通孔３０内を挿通されるとともに、基板１１の上面側に
おいて屈曲され、接続用パターン１９に半田付けされて
いる。Also, on the first substrate 11, as shown in FIGS.
An opening 27 is formed as shown in FIG. 2 and a jumper wire 28 is mounted on the joint surface side so as to cross the opening 27. The lead 29 of the jumper wire 28 is inserted through the lead insertion hole 30 and is bent on the upper surface side of the substrate 11 and soldered to the connection pattern 19.
【００１８】しかもジャンパ線２０の中間部は、図４に
示すように下側の基板１２の一対の開口３１、３２を横
切るように設けられている連結部３３の接合面側の表面
に形成されている配線パターン３４に半田２０によって
半田付けされている。Moreover, the intermediate portion of the jumper wire 20 is formed on the surface of the joint surface side of the connecting portion 33 provided so as to cross the pair of openings 31, 32 of the lower substrate 12 as shown in FIG. The wiring pattern 34 is soldered with the solder 20.
【００１９】これに対して第２の基板１２の接合面側の
表面には、印刷によって形成された印刷部品３８がマウ
ントされている。また基板１２の接合面とは反対側の表
面にはチップ部品４１がマウントされている。チップ部
品４１は非導電性接着剤４２によってその中間部が基板
１２の表面に固定されるとともに、チップ部品４１の両
端の電極４３が接続用パターン４４に半田４５によって
半田付けされている。On the other hand, a printed component 38 formed by printing is mounted on the surface of the second substrate 12 on the joint surface side. A chip component 41 is mounted on the surface of the substrate 12 opposite to the bonding surface. The chip component 41 has its intermediate portion fixed to the surface of the substrate 12 by a non-conductive adhesive 42, and the electrodes 43 at both ends of the chip component 41 are soldered to the connection pattern 44 by solder 45.
【００２０】図２はこのような回路基板を製造するため
の工程を示す図であって、この図を基にして製造方法を
説明する。FIG. 2 is a diagram showing a process for manufacturing such a circuit board, and a manufacturing method will be described based on this process.
【００２１】回路基板１１の表面に非導電性接着剤１７
を塗布し、これによってチップ部品１６を接着固定す
る。またこの基板１１の反対側の接合面側にはリード付
部品２２とジャンパ線２８とをマウントする。これらの
部品２２、２８のリード２３、２９をリード挿通孔２
４、３０を挿通させるとともに、基板１１の上面側にお
いてリード２３、２９を折曲げる。なおリード２３、２
９を折曲げて仮固定する代りに、リード２３、２９を接
続用パターン１９に軽く半田ディップして脱落しないよ
うに仮止めしてもよい。またジャンパ線２８については
図３に示すように、基板１１の開口２７を跨ぐようにマ
ウントする。A non-conductive adhesive 17 is applied to the surface of the circuit board 11.
Is applied, and thereby the chip component 16 is adhesively fixed. Further, the leaded component 22 and the jumper wire 28 are mounted on the opposite bonding surface side of the substrate 11. The leads 23 and 29 of these components 22 and 28 are connected to the lead insertion hole 2
4 and 30 are inserted, and the leads 23 and 29 are bent on the upper surface side of the substrate 11. The leads 23 and 2
Instead of bending and temporarily fixing 9 to each other, the leads 23 and 29 may be lightly soldered to the connection pattern 19 and temporarily fixed so as not to drop. Further, the jumper wire 28 is mounted so as to straddle the opening 27 of the substrate 11, as shown in FIG.
【００２２】次に第２の基板１２については、その上面
側に印刷部品３８を予め形成しておく。また基板１２の
下面側にはチップ部品４１を非導電性接着剤４２によっ
て仮止めする。そしてこの回路基板１２を半田ディップ
槽に供給し、チップ部品４１の両側の電極４３を接続用
パターン４４に半田付けする。Next, with respect to the second substrate 12, the printing component 38 is formed in advance on the upper surface side thereof. Further, the chip component 41 is temporarily fixed to the lower surface side of the substrate 12 with a non-conductive adhesive 42. Then, the circuit board 12 is supplied to the solder dip bath, and the electrodes 43 on both sides of the chip component 41 are soldered to the connection pattern 44.
【００２３】このようにして準備された第１の基板１１
と第２の基板１２とを、両者間に介在する接着剤１３に
よって接合する。例えば回路基板１２上に接着剤１３を
塗布し、この接着剤１３によって第１の基板１１と第２
の基板１２とを接合する。このときに両者の相互の位置
決めを行なうようにし、第１の基板上のジャンパ線２８
（図３参照）が第２の基板１２の図４に示す一対の開口
３１、３２の連結部３３の接合面側の表面に形成されて
いる接続用パターン３４に圧着されるようにする。The first substrate 11 thus prepared
The second substrate 12 and the second substrate 12 are joined together by an adhesive 13 interposed therebetween. For example, the adhesive 13 is applied on the circuit board 12, and the first substrate 11 and the second
And the substrate 12 of. At this time, the two are positioned relative to each other, and the jumper wire 28 on the first substrate is
3 (see FIG. 3) is pressure-bonded to the connection pattern 34 formed on the surface of the second substrate 12 on the joint surface side of the connecting portion 33 of the pair of openings 31 and 32 shown in FIG.
【００２４】このような状態で、第１の基板１１の上面
を下にして半田ディップ槽に供給し、半田ディップ処理
を行なう。これによって第１の基板１１のチップ部品１
６の電極１８が接続用パターン１９に半田付けられる。
また第１の基板１１のリード付部品２２のリード２３と
ジャンパ線２８のリード２９がそれぞれ接続用パターン
１９に半田付けされる。In such a state, the upper surface of the first substrate 11 is turned down, and the first substrate 11 is supplied to the solder dipping bath to perform the solder dipping process. As a result, the chip component 1 of the first substrate 11
The electrodes 18 of 6 are soldered to the connection pattern 19.
Further, the lead 23 of the leaded component 22 and the lead 29 of the jumper wire 28 of the first substrate 11 are soldered to the connection pattern 19, respectively.
【００２５】さらに上記の半田ディップ処理の際に、第
１の基板１１の開口２７を通してジャンパ線２８が第の
基板１２の連結部３３の接続用パターン３４には半田付
けされる。これによって第１の基板１１上の回路と、第
２の基板１２上の回路とは、ジャンパ線２８および接続
用パターン３４を介してその電気的な接続が達成される
ことになる。Further, at the time of the solder dipping process, the jumper wire 28 is soldered to the connection pattern 34 of the connecting portion 33 of the first substrate 12 through the opening 27 of the first substrate 11. As a result, the circuit on the first substrate 11 and the circuit on the second substrate 12 are electrically connected via the jumper wire 28 and the connection pattern 34.
【００２６】このような電子回路装置によれば、第１の
基板１１と第２の基板１２の電気的な接続がジャンパ線
２８を介して確実に達成されるようになり、スルーホー
ルによる接続が不要になる。従ってスルーホールの内周
面にメッキを施す工程が必要でなくなる。According to such an electronic circuit device, the electrical connection between the first substrate 11 and the second substrate 12 can be surely achieved through the jumper wire 28, and the connection by the through hole is possible. It becomes unnecessary. Therefore, the step of plating the inner peripheral surface of the through hole becomes unnecessary.
【００２７】またこのような電子回路装置は、第１の基
板１１の接合面側にマウントされているリード付部品２
２が第２の基板１２の開口２５内に収納されるようにな
っているために、リード付部品２２によって接合された
回路基板の厚さ方向の寸法が大きくならない。これによ
ってリード付部品２２をマウントしながらしかも電子回
路装置の薄型化が可能になる。Further, such an electronic circuit device is provided with the leaded component 2 mounted on the joint surface side of the first substrate 11.
Since 2 is accommodated in the opening 25 of the second substrate 12, the size of the circuit board joined by the leaded component 22 in the thickness direction does not increase. This allows the electronic circuit device to be thin while mounting the leaded component 22.
【００２８】また複層の基板１１、１２から成る電子回
路装置であって、チップ部品１６、４１と、リード付部
品２２と、印刷部品３８とを備える電子回路装置が得ら
れるようになる。しかもこのような各種の電子回路部品
を備える複層の基板１１、１２の電気的な接続が、ジャ
ンパ線２８と一対の開口３１、３２を横切る連結部３３
の接続用パターン３４との接続によって達成されるよう
になる。Further, it is possible to obtain an electronic circuit device including the multi-layered substrates 11 and 12, which includes the chip parts 16 and 41, the leaded part 22, and the printed part 38. Moreover, the electrical connection of the multi-layered substrates 11 and 12 including such various electronic circuit components is such that the jumper wire 28 and the connecting portion 33 that crosses the pair of openings 31 and 32.
This is achieved by the connection with the connection pattern 34.
【００２９】また接合された一対の基板１１、１２から
成る電子回路装置の基板１１の上面側を下にして半田デ
ィップ処理を行なうことによって、リード付部品２２の
リード２３とジャンパ線２８のリード２９との半田付け
を同時に行なうことが可能になる。しかもこのときにジ
ャンパ線２８を開口２７を通して反対側の基板１２の接
続用パターン３４に半田付けして接続することが可能に
なる。さらにこの半田付けの際に、第１の基板１１のチ
ップ部品１６の電極１８の半田付けをも行なうことがで
き、半田付けの回数が必要最小限で済むようになる。Further, by performing a solder dipping process with the upper surface side of the substrate 11 of the electronic circuit device including the pair of substrates 11 and 12 joined together, the lead 23 of the leaded component 22 and the lead 29 of the jumper wire 28 are provided. It becomes possible to solder with and at the same time. Moreover, at this time, the jumper wire 28 can be connected to the connection pattern 34 of the opposite side substrate 12 by soldering through the opening 27. Further, at the time of this soldering, the electrodes 18 of the chip component 16 of the first substrate 11 can also be soldered, and the number of times of soldering can be minimized.
【００３０】[0030]
【発明の効果】第１の発明によれば、第１の基板に形成
されている開口を跨ぐように第２の基板との接合面側に
ジャンパ線をマウントし、第２の基板の一対の開口の連
結部の接合面側の表面に形成されている接続用パターン
をジャンパ線の中間部分に圧着し、このジャンパ線を介
して第１の基板と第２の基板との導通をとるようにした
ものである。従って第１の基板にマウントされているジ
ャンパ線を利用して第１の基板と第２の基板の電気的な
接続が達成されるようになり、スルーホールを設けた
り、その内周面にメッキを施したりする工程を省略する
ことが可能になる。According to the first aspect of the present invention, a jumper wire is mounted on the joint surface side with the second substrate so as to straddle the opening formed in the first substrate, and the pair of the second substrate is mounted. The connection pattern formed on the surface of the connection portion of the opening on the joint surface side is crimped to the intermediate portion of the jumper wire so that the first substrate and the second substrate are electrically connected via the jumper wire. It was done. Therefore, the electrical connection between the first board and the second board is achieved by using the jumper wire mounted on the first board, and the through hole is provided or the inner peripheral surface is plated. It is possible to omit the step of applying.
【００３１】第２の発明によれば、一方の基板の接合面
側にマウントされている回路部品が他方の基板の開口内
に配置されているために、この回路部品によって回路基
板の厚さ方向の寸法が大きくなることがなくなり、回路
基板の薄型化が達成されることになる。According to the second invention, since the circuit component mounted on the joint surface side of one substrate is arranged in the opening of the other substrate, this circuit component allows the thickness direction of the circuit substrate to be increased. The size of the circuit board does not become large, and the circuit board can be made thinner.
【００３２】第３の発明によれば、回路部品が第１の基
板の接合面側にマウントされており、ジャンパ線ととも
に第１の基板の接合面側とは反対側の表面に形成されて
いる配線パターンに半田付けされて接続されるようにし
たものである。従って第１の基板上の回路部品のリード
がジャンパ線のリードとともに接合面とは反対側の表面
に形成されている配線パターンに一緒に半田付けして接
続することが可能になる。According to the third invention, the circuit component is mounted on the joint surface side of the first substrate, and is formed on the surface of the first substrate opposite to the joint surface side together with the jumper wire. The wiring pattern is soldered to be connected. Therefore, the leads of the circuit component on the first substrate and the leads of the jumper wires can be soldered and connected together with the wiring pattern formed on the surface opposite to the joint surface.
【００３３】第４の発明は、第１の基板の接合面とは反
対側の表面に非導電性接着剤を介してチップ部品をマウ
ントし、前記第１の基板の接合面側にリード付き部品を
マウントするとともに、該第１の基板に形成されている
開口を跨ぐようにジャンパ線をマウントし、第２の基板
の接合面側に印刷によって部品を設け、しかも前記第２
の基板の接合面とは反対側にはチップ部品をマウント
し、かつ予め半田ディップによって前記チップ部品の電
極を接続用ランドに半田付けして接続し、この後に接着
剤によって前記第１の基板と第２の基板とを接合し、前
記第１の基板の接合面とは反対側の表面が半田の噴流と
接触するように半田ディップ処理を行ない、該半田ディ
ップによって前記第１の基板上のチップ部品の電極の半
田付けと、前記第１の基板上にマウントされたリード付
き部品とジャンパ線のリードの半田付けを行なうように
し、しかもこのときにジャンパ線が跨ぐ開口を通して前
記ジャンパ線を前記第２の基板の開口を連結する連結部
の接合面側の表面に形成されている接続用パターンに半
田付けするようにしたものである。According to a fourth aspect of the present invention, a chip component is mounted on the surface of the first substrate opposite to the bonding surface via a non-conductive adhesive, and the component with leads is mounted on the bonding surface side of the first substrate. Is mounted, a jumper wire is mounted so as to straddle the opening formed in the first substrate, and a component is provided by printing on the joint surface side of the second substrate.
The chip component is mounted on the side opposite to the bonding surface of the substrate, and the electrodes of the chip component are soldered to the connection lands by solder dip in advance, and then connected to the first substrate by an adhesive. A second substrate is joined, and a solder dipping process is performed so that the surface of the first substrate opposite to the joining surface comes into contact with a jet of solder, and the chip on the first substrate is formed by the solder dipping. The electrodes of the component are soldered, and the component with the lead mounted on the first substrate and the lead of the jumper wire are soldered, and at the same time, the jumper wire is connected to the first jumper wire through an opening straddled by the jumper wire. The connection pattern is soldered to the connection pattern formed on the joint surface side of the connecting portion that connects the openings of the second board.
【００３４】従ってチップ部品とリード付部品と印刷に
よって形成される部品とを備える多層の基板から成る電
子回路装置を提供することが可能になる。しかも複数枚
の基板の接続がジャンパ線によって達成されるために、
両者間をスルーホールによって電気的に接続する必要が
なくなる。Therefore, it becomes possible to provide an electronic circuit device composed of a multi-layer substrate including a chip component, a lead component and a component formed by printing. Moreover, because the connection of multiple boards is achieved by jumper wires,
There is no need to electrically connect the two via through holes.
【図１】実施例の電子回路装置の縦断面図である。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view of an electronic circuit device according to an embodiment.
【図２】電子回路装置を製造する工程を示す断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a process of manufacturing an electronic circuit device.
【図３】第１の基板のジャンパ線のマウントの状態を示
す要部平面図である。FIG. 3 is a main part plan view showing a state of mounting a jumper wire on a first substrate.
【図４】第２の基板の一対の開口が形成されている部分
の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a portion of a second substrate where a pair of openings is formed.
１１ 第１の基板 １２ 第２の基板 １３ 接着剤 １６ チップ部品 １７ 非導電性接着剤 １８ 電極 １９ 接続用パターン ２０ 半田 ２２ リード付部品 ２３ リード ２４ リード挿通孔 ２５ 開口 ２７ 開口 ２８ ジャンパ線 ２９ リード ３０ リード挿通孔 ３１、３２ 開口 ３３ 連結部 ３４ 接続用パターン ３８ 印刷部品 ４１ チップ部品 ４２ 非導電性接着剤 ４３ 電極 ４４ 接続用パターン ４５ 半田 11 First substrate 12 Second substrate 13 Adhesive 16 chip parts 17 Non-conductive adhesive 18 electrodes 19 connection patterns 20 solder 22 Leaded parts 23 Lead 24 lead insertion hole 25 openings 27 openings 28 jumper lines 29 lead 30 lead insertion hole 31, 32 openings 33 Connection 34 Connection pattern 38 Printed parts 41 Chip parts 42 Non-conductive adhesive 43 electrodes 44 Connection pattern 45 Solder
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/18 H01R 11/01 H05K 1/14 H05K 3/36 Front page continuation (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 1/18 H01R 11/01 H05K 1/14 H05K 3/36
Claims (4)
板の対向する表面を互いに接合するとともに、回路部品
をマウントして成る電子回路装置において、 第１の基板に形成されている開口を跨ぐように第２の基
板との接合面側にジャンパ線をマウントし、 前記第２の基板の一対の開口の連結部の接合面側の表面
に形成されている接続用パターンを前記ジャンパ線の中
間部分に圧着し、該ジャンパ線を介して前記第１の基板
と第２の基板間の導通をとるようにしたことを特徴とす
る電子回路装置。1. An electronic circuit device comprising a plurality of substrates arranged substantially parallel to each other, the surfaces of which facing each other being bonded to each other, and a circuit component mounted on the substrate. The electronic circuit device straddles an opening formed in the first substrate. As described above, the jumper wire is mounted on the joint surface side with the second board, and the connection pattern formed on the joint surface side surface of the connecting portion of the pair of openings of the second board is formed in the middle of the jumper wire. An electronic circuit device, characterized in that the first substrate and the second substrate are electrically connected to each other by pressure-bonding to the portion via the jumper wire.
くとも一方の基板の接合面側に回路部品がマウントされ
るとともに、該回路部品が他方の基板の開口内に配置さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装
置。2. A circuit component is mounted on a joint surface side of at least one of the first substrate and the second substrate, and the circuit component is arranged in an opening of the other substrate. The electronic circuit device according to claim 1, wherein:
マウントされており、前記ジャンパ線とともに前記第１
の基板の接合面とは反対側の表面に形成されている配線
パターンに半田付けされて接続されていることを特徴と
する請求項２に記載の電子回路装置。3. The circuit component is mounted on the bonding surface side of a first substrate, and the first component is mounted together with the jumper wire.
The electronic circuit device according to claim 2, wherein the electronic circuit device is soldered and connected to a wiring pattern formed on a surface of the substrate opposite to the bonding surface.
板の対向する表面を互いに接合するとともに、回路部品
をマウントして成る電子回路装置の製造方法において、 第１の基板の接合面とは反対側の表面に非導電性接着剤
を介してチップ部品をマウントし、 前記第１の基板の接合面側にリード付部品をマウントす
るとともに、該第１の基板に形成されている開口を跨ぐ
ようにジャンパ線をマウントし、 第２の基板の接合面側に印刷によって部品を設け、 しかも前記第２の基板の接合面とは反対側にはチップ部
品をマウントし、かつ予め半田ディップによって前記チ
ップ部品の電極を接続用ランドに半田付けして接続し、 この後に接着剤によって前記第１の基板と第２の基板と
を接合し、 前記第１の基板の接合面とは反対側の表面が半田の噴流
と接触するように半田ディップ処理を行ない、 該半田ディップによって前記第１の基板上のチップ部品
の電極の半田付けと、前記第１の基板上にマウントされ
たリード付部品とジャンパ線のリードの半田付けを行な
うようにし、 しかもこのときにジャンパ線が跨ぐ開口を通して前記ジ
ャンパ線を前記第２の基板の開口を連結する連結部の接
合面側の表面に形成されている接続用パターンに半田付
けするようにしたことを特徴とする電子回路装置の製造
方法。4. In a method of manufacturing an electronic circuit device, which comprises bonding a plurality of substrates , which are arranged substantially in parallel to each other , facing surfaces to each other, and mounting a circuit component, the bonding surface of the first substrate. A chip part is mounted on the opposite surface via a non-conductive adhesive, a leaded part is mounted on the joint surface side of the first substrate, and the opening is formed over the opening formed in the first substrate. Mount the jumper wire as described above, print the component on the joint surface side of the second substrate, mount the chip component on the opposite side of the joint surface of the second substrate, and solder the dip in advance. The electrodes of the chip component are connected to the connection lands by soldering, and then the first substrate and the second substrate are joined by an adhesive, and the surface opposite to the joining surface of the first substrate. Of solder Solder dip treatment is performed so as to come into contact with the current, and the electrodes of the chip component on the first substrate are soldered by the solder dip, and leaded components and jumper wire leads mounted on the first substrate are soldered. Soldering is performed, and at this time, the jumper wire is soldered to the connection pattern formed on the surface of the joint surface side of the connecting portion connecting the opening of the second substrate through the opening straddling the jumper wire. A method for manufacturing an electronic circuit device, characterized in that the electronic circuit device is attached.
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