JP3877178B2

JP3877178B2 - Vacuum deposition equipment

Info

Publication number: JP3877178B2
Application number: JP21235792A
Authority: JP
Inventors: 充高井; 康二小林; 俊一山中; 俊幸大塚; 市哉濱口
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1992-07-17
Filing date: 1992-07-17
Publication date: 2007-02-07
Anticipated expiration: 2022-02-07
Also published as: JPH0633228A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は金属の蒸着装置に関し、特にＣｏまたはＣｏ合金の蒸着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
真空室内において、電子銃から電子ビームを発生させ、これをレンズにより絞ってスポットとし、るつぼ内に収容された蒸発すべき金属に衝突させて溶解これを溶解させ、溶解した高温度金属から金属蒸気を蒸発させて基体に蒸着させる方法が行われている。このような技術は特公平３−４１８９７号、特公平３−３８３４０号、特開昭５９−１７８６２６、特開平３−１２６８２３号等に記載されている。
【０００３】
このような電子銃を使用する真空蒸着装置では、電子銃から出た高エネルギー電子ビームをるつぼに向けて直進させる。るつぼは通常基体の幅方向に細長く延びた長方形をしており、電子ビームはるつぼの金属表面をほぼ均一に加熱する目的で偏向磁界または電界の作用下にるつぼの長さ方向に走査される。例えば、斜め配向型の蒸着金属磁気記録媒体を製造する場合には、ＣｏまたはＣｏ合金金属を高純度マグネシア（ＭｇＯ）製のるつぼ（ボート）に収容し、電子銃から最大３０ｋＶ程度の加速電圧で電子ビームをるつぼに向けて直進させて金属に衝突させる。その際に、電子ビームをるつぼの長さ方向に（場合により更に幅方向にも）走査させて金属を均一に加熱する（特公平３−４１８９７号）。
【０００４】
上記の従来の蒸着方法では、蒸着金属の基体への十分な接着強度が確保できず、十分な耐久性のある蒸着膜を提供できない。その原因は、電子ビームの電力を約１２０〜１５０ｋＷ（３０ｋＶで４〜５Ａ程度）以上にすると、溶融金属表面から金属蒸気と共に飛び出す電子と電子銃からの電子が互いに反発して電子の収束ができず、実効電力を約１００ｋＷ以上には出来ず、蒸気速度を十分に向上させることができなかったからである。なおここに実効電力とは蒸発速度が電子銃の電力に依存して変化する範囲の電力である（例えば、１００〜１５０ｋＷ加えても蒸発速度が変化しない場合、最大実効電力は１００ｋＷである）。
ある。
【０００５】
電子銃の実効電力は、電子銃が放出する電子ビームの軸線を前記長方形るつぼの中心と前記開口の中心を結ぶ軸線とをほぼ直角に交差して配置し、前記電子ビームを磁界によりほぼ直角に偏向して前記るつぼ内に結像させるとことにより大幅に増大できることがわかった。
【０００６】
このような装置は、より具体的には、蒸発すべき金属を収容する細長いるつぼ、前記るつぼ内に指向する電子ビームを発生させるための電子銃、前記るつぼに対向して設けられた回転ドラム、前記回転ドラムの面に沿ってプラスチック基体を送るための供給及び巻取り手段、前記回転ドラムの面に沿って設けられ一部が前記るつぼに対向した開口を有するマスク、及び前記マスクを開閉するためのシャッタ部材よりなる真空蒸着装置において実現できる。このような蒸着装置は、例えばＣｏまたはＣｏ合金をポリエステル（ＰＥＴ等）に斜め蒸着して斜めの異方性を有する磁気記録媒体を製造するのに使用できる。
その際に、磁気特性を調整する目的で蒸着中に酸素、二酸化炭素、窒素、アンモニア、スチレン等のガス、特に酸素を導入することが行われている（特公昭３−４１８９７号）。すなわち、ガスはスリット状の出口を有する供給ノズルから放出される。放出されるガスの流量分布を一定に保持するためにガス供給源とノズルの間に均圧タンクを使用することもある。
【０００７】
【発明が解決すべき課題】
電子銃を大電力化すると、るつぼから蒸発する金属が大幅に増えてシャッタまたはマスクのうちの前記るつぼ側にある部材に蒸着金属が多量に付着する。こうした蒸着金属は、液滴となって滴り落ちるが、滴り落ちる液滴が元のるつぼに戻れば良いので、所定の傾斜ブロックをつぼの縁に設けることが考えられる。しかしある程度るつぼから遠い箇所ではシャッタ及び傾斜ブロックでも蒸発金属はこかしてしまい、蓄積して貴重な金属が無駄になる。
したがって、本発明の目的は、こうした無駄のない蒸着方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、蒸発すべき金属を収容するるつぼ、前記るつぼ内に指向する電子ビームを発生させるための電子銃、前記るつぼに対向して設けられた回転ドラム、前記回転ドラムの面に沿ってプラスチック基体を送るための供給及び巻取り手段、前記回転ドラムの面に沿って設けられ一部が前記るつぼに対向した開口を有するマスク、前記マスクを開閉するためのシャッタ部材、よりなる真空蒸着装置において、前記シャッタまたはマスクのうち、るつぼに近い側の面に付着した蒸着金属に、前記電子銃からの前記るつぼに指向する電子ビームを偏向磁界により間欠的に偏向させたビームを当てて前記付着した蒸着金属を溶融し、直接またはるつぼの縁に設けた傾斜ブロックを介してるつぼに戻すことを特徴とする、蒸着方法を提供する。
本発明はまた、蒸発すべき金属を収容するるつぼ、前記るつぼ内に指向する電子ビームを発生させるための電子銃、前記るつぼに対向して設けられた回転ドラム、前記回転ドラムの面に沿ってプラスチック基体を送るための供給及び巻取り手段、前記回転ドラムの面に沿って設けられ一部が前記るつぼに対向した開口を有するマスク、前記マスクを開閉するためのシャッタ部材、よりなる真空蒸着装置において、前記シャッタまたはマスクのうち、るつぼに近い側の面に付着した蒸着金属の液滴をるつぼに戻すように傾斜ブロックを設け、前記ブロックの液滴が固化する箇所の付着金属に、前記電子銃からの前記るつぼに指向する電子ビームを偏向磁界により間欠的に偏向させたビームを当てて前記付着金属を溶融し、るつぼに戻すようにしたことを特徴とする、蒸着方法を提供する。
【０００９】
【実施例の説明】
以下図面を参照して本発明の実施例を詳しく説明する。
図１は本発明の蒸着装置１を示す。ただし図示の部分は図示しない真空チャンバーに収容されており、所定の排気装置を有するものとする。３は矢印の方向（またはその逆方向）に回転する回転ドラムで、蒸着基体を構成するポリエステル等の基体フィルム５がその周りにかけ通され、繰り出しロール９ら回転ドラム３の周面を通って巻き取りロール７に巻き取られる。回転ドラム３に近接して一部が開口したマスク１１が設けてあり、蒸着金属が所定の角度以外ではフィルム５に蒸着しないようにしている。マスク１１の外面（または内面）に沿ってシャッタ１３が設けてあり、蒸着の初期及び終期に矢印の方向にスライドしてマスク１１の開口を遮蔽することにより不要な蒸着を防止する。マスク１１の開口の寸法は、回転ドラム３の軸線方向にはフィルム５上に所定の蒸着幅が得られるように、回転ドラムの周方向にはフィルム上に所定の蒸着角度θが得られるように選択する。酸素等のガスを導入するためにガス供給ノズル２５をシャッタの１３とマスク１１の間に配置する。
【００１０】
マスク１１の開口に対向して高純度マグネシア（ＭｇＯ）製等のるつぼ１５が配置され、その内部に蒸着すべき原料金属１７が装入されている。るつぼ１５は必要な蒸着幅を得るのに十分なだけ回転ドラム３の軸線方向に細長く伸びている。るつぼ１５は所定の蒸着角度θ（マスクの開口内の位置により若干変動する）が得られるように配置される。るつぼ１５に装入した原料金属１７は電子銃１９から放出される電子ビーム２１により加熱される。本発明ででは電子銃１９の電子ビーム２１の放出方向はるつぼ１５とマスク１１の開口を結ぶ線に対してほぼ９０度をなす方向に電子ビーム２１を放出する。この電子ビームは図示しない適当なコンデンサレンズ、収束レンズ、及び偏向コイルによる磁界２３の作用により約９０度曲げられると同時に小スポット状に収束されて原料金属１７に衝突する。実験によると、図１の鎖線位置に配置された従来の直進型電子銃１９’に比較して、大幅な電力増大が達成できることが分かった。
【００１１】
最小入射角度θmin は用途により最適角度は異なるが、特に磁気記録媒体としてＣｏ、またはＣｏ−Ｎｉ合金をポリエチレンテレフタレート等のポリエステル等の基体フィルムに斜め蒸着して、磁化容易方向を基体に対して斜めにとしたい場合には、最小入射角θmin を１０°〜６０°、好ましくは２０°〜５０°とする。Ｃｏ合金としては特公平３−４１８９７号等に記載されたものがある。
【００１２】
図１の装置の具体的な動作例を挙げると次の通りである。平均の最小入射角θmin を３０度、るつぼの液面と回転ドラム３の蒸着面の平均距離を約３００ｍｍ、マスクの開口幅を５００ｍｍとし、真空チャンバーを１×１０^-5Ｔｏｒｒに排気し、厚さ７μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）を１００〜２５０ｍ／ｍｉｎで走行させ、Ｃｏ−Ｎｉ合金（８０：２０）のペレットをるつぼ１５に間欠供給しながら、電子銃１９の駆動電力４０ｋＶ×（３〜５Ａ）＝１２０〜２００ｋＷで溶解し、蒸着を行う。電子銃電力を一定に保ちながらフィルム搬送速度を調整して蒸着膜厚を約１８００Åとする。また蒸着時にガス供給ノズル２５導入する酸素主成分のガス量も適宜調整して同等の磁気特性が得られるように成膜する。
【００１３】
実施例１
図１に示すように傾斜ブロック２５を設ける。電子銃の電力その他の条件にしたがって、シャッタ（るつぼに近い側がマスクの場合にはマスク）に付着した蒸着金属は液滴となって滴り落ちたりあるいは固化してシャッタ等に付着蓄積する。蒸発すべき金属がＣｏまたはＣｏ合金であるばあいには、電子銃の実効出力をＰ（ｋＷ）、るつぼの液面の表面積をＳ（ｍ² ）、るつぼの液面からシャッタ（マスクがるつぼ側にある時はマスク）の最近接点までの距離をｄ（ｍ）としたとき、Ｐ／（Ｓ・ｄ）＜１１０３０（ｋＷ／ｍ³ ）の関係が満足されると、シャッター（またはマスク）に付着した蒸着金属は液滴化せず、垂れ落ちることがないので蓄積する。Ｐ／（Ｓ・ｄ）≧１１０３０（ｋＷ／ｍ³ ）では蒸着金属は固化しないで滴り落ちるので傾斜ブロック２５で回収する。しかしこの条件の満足しない遠い側では依然としてシャッタに付着金属が蓄積する。またブロック２５に付着した金属の一部はるつぼの輻射熱によって溶解してるつぼに戻る。しかし、傾斜ブロックの遠い部分には熱が十分届かないので固化し蓄積する。
【００１４】
そこで、本発明では電子銃１９の偏向磁界を間欠的に調節して図示のように電子ビームをシャッタ（またはマスク）、または傾斜ブロックの付着金属に当てる。電子ビームは必要最小限度にしてシャッタ、傾斜ブロックを保護する。シャッタ（またはマスク）は原料金属と同様な組成のＣｏまたはＣｏ合金から構成することが好ましい。また傾斜ブロックはるつぼと同じ素材とすることが好ましい。なお、電子銃としては補助の電子銃を別個に設けてこれをシャッタまたは傾斜ブロックの付着金属の溶融に使用しても良い。
【００１５】
【発明の効果】
以上のように、本発明によると、原料が回収できるので無駄がなくなると同時に、利用できる原料金属の量が実質的に増えるので蒸着時間の長時間化が達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の蒸着装置の実施例を示す図である。
【符号の説明】
１蒸着装置
３回転ドラム
５基体フィルム
７巻き取りロール
９繰り出しロール
１１マスク
１３シャッタ
１５るつぼ
１７原料金属
１９電子銃
２１電子ビーム
２３偏向磁界
２５傾斜ブロック[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a metal deposition apparatus, and more particularly to a Co or Co alloy deposition apparatus.
[0002]
[Prior art]
In the vacuum chamber, an electron beam is generated from an electron gun, which is squeezed by a lens to form a spot, which is collided with the metal to be evaporated contained in the crucible and melts, and melts the metal vapor from the melted high temperature metal. The method of evaporating and vapor-depositing on a substrate is performed. Such techniques are described in JP-B-3-41897, JP-B-3-38340, JP-A-59-178626, JP-A-3-126823, and the like.
[0003]
In a vacuum evaporation apparatus using such an electron gun, a high energy electron beam emitted from the electron gun is caused to travel straight toward a crucible. The crucible usually has a rectangular shape elongated in the width direction of the substrate, and the electron beam is scanned in the length direction of the crucible under the action of a deflecting magnetic field or electric field for the purpose of heating the metal surface of the crucible almost uniformly. For example, when manufacturing an obliquely oriented vapor-deposited metal magnetic recording medium, Co or a Co alloy metal is accommodated in a crucible (boat) made of high-purity magnesia (MgO), and an acceleration voltage of about 30 kV at the maximum from an electron gun. The electron beam goes straight toward the crucible and collides with the metal. At that time, the electron beam is scanned in the length direction of the crucible (and further in the width direction as the case may be) to uniformly heat the metal (Japanese Patent Publication No. 3-41897).
[0004]
In the above conventional vapor deposition method, sufficient adhesion strength of the vapor deposition metal to the substrate cannot be secured, and a vapor deposition film having sufficient durability cannot be provided. The cause of this is that when the power of the electron beam is about 120 to 150 kW (about 4 to 5 A at 30 kV), the electrons ejected from the molten metal surface together with the metal vapor and the electrons from the electron gun repel each other and the electrons can converge. This is because the effective power could not be increased to about 100 kW or more, and the steam speed could not be sufficiently improved. Here, the effective power is a power in a range where the evaporation speed changes depending on the power of the electron gun (for example, when the evaporation speed does not change even when 100 to 150 kW is applied, the maximum effective power is 100 kW).
is there.
[0005]
The effective power of the electron gun is such that the axis of the electron beam emitted from the electron gun intersects the axis connecting the center of the rectangular crucible and the center of the opening at a substantially right angle, and the electron beam is approximately perpendicular to the magnetic field. It has been found that the image can be greatly increased by deflecting and forming an image in the crucible.
[0006]
More specifically, such an apparatus includes an elongated crucible containing a metal to be evaporated, an electron gun for generating an electron beam directed into the crucible, a rotating drum provided to face the crucible, Supply and winding means for feeding the plastic substrate along the surface of the rotating drum, a mask provided along the surface of the rotating drum and having a part facing the crucible, and for opening and closing the mask This can be realized in a vacuum vapor deposition apparatus comprising a shutter member. Such a vapor deposition apparatus can be used, for example, to produce a magnetic recording medium having oblique anisotropy by obliquely vapor-depositing Co or Co alloy onto polyester (PET or the like).
At that time, oxygen, carbon dioxide, nitrogen, ammonia, styrene and other gases, particularly oxygen, are introduced during vapor deposition for the purpose of adjusting magnetic properties (Japanese Patent Publication No. 3-41897). That is, the gas is discharged from a supply nozzle having a slit-shaped outlet. A pressure equalizing tank may be used between the gas supply source and the nozzle in order to keep the flow rate distribution of the discharged gas constant.
[0007]
[Problems to be Solved by the Invention]
When the power of the electron gun is increased, the amount of metal evaporated from the crucible is greatly increased, and a large amount of deposited metal adheres to the member on the crucible side of the shutter or mask. Such deposited metal drops as droplets, but it is only necessary that the dropped droplets return to the original crucible. Therefore, it is conceivable to provide a predetermined inclined block at the edge of the crucible. However, in a place far from the crucible to some extent, the evaporated metal is crushed even in the shutter and the inclined block, and the accumulated valuable metal is wasted.
Therefore, an object of the present invention is to provide such a vapor deposition method without waste.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a crucible containing a metal to be evaporated, an electron gun for generating an electron beam directed into the crucible, a rotating drum provided facing the crucible, and a plastic along the surface of the rotating drum. In a vacuum deposition apparatus comprising supply and winding means for feeding a substrate, a mask provided along the surface of the rotating drum and having a part of the opening facing the crucible, a shutter member for opening and closing the mask , of the shutter or mask, a vapor-deposited metal adhered to the near side on the crucible and the attached against the beam intermittently deflected by the deflecting magnetic field of the electron beam to be directed to the crucible from the electron gun melting the deposited metal, and returning to the crucible via the inclined block provided on the edge of the direct or crucible, provides a vapor deposition method.
The present invention also provides a crucible containing a metal to be evaporated, an electron gun for generating an electron beam directed into the crucible, a rotating drum provided facing the crucible, and along the surface of the rotating drum. Vacuum deposition apparatus comprising supply and winding means for feeding a plastic substrate, a mask provided along the surface of the rotating drum and having a part of the opening facing the crucible, a shutter member for opening and closing the mask In the shutter or mask, an inclined block is provided so as to return the deposited metal droplets adhering to the surface close to the crucible to the crucible, and the deposited metal at the location where the droplets of the block solidify are provided with the electrons. A beam obtained by intermittently deflecting an electron beam directed from the gun to the crucible by a deflection magnetic field is applied to melt the deposited metal and return it to the crucible. It characterized in that, to provide a vapor deposition method.
[0009]
[Explanation of Examples]
Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a vapor deposition apparatus 1 of the present invention. However, the illustrated portion is accommodated in a vacuum chamber (not illustrated) and has a predetermined exhaust device. Reference numeral 3 denotes a rotating drum that rotates in the direction of the arrow (or the opposite direction). A substrate film 5 such as polyester constituting the vapor deposition substrate is passed around the winding drum, and is wound around the peripheral surface of the rotating drum 3 from the feeding roll 9. It is wound on a take-up roll 7. A mask 11 having a part opened in the vicinity of the rotary drum 3 is provided so that the deposited metal is not deposited on the film 5 except at a predetermined angle. A shutter 13 is provided along the outer surface (or inner surface) of the mask 11, and unnecessary vapor deposition is prevented by sliding in the direction of the arrow at the beginning and end of vapor deposition to shield the opening of the mask 11. The size of the opening of the mask 11 is such that a predetermined vapor deposition width is obtained on the film 5 in the axial direction of the rotary drum 3 and a predetermined vapor deposition angle θ is obtained on the film in the circumferential direction of the rotary drum. select. A gas supply nozzle 25 is disposed between the shutter 13 and the mask 11 in order to introduce a gas such as oxygen.
[0010]
A crucible 15 made of high-purity magnesia (MgO) or the like is arranged facing the opening of the mask 11, and a raw material metal 17 to be deposited is inserted therein. The crucible 15 is elongated in the axial direction of the rotary drum 3 enough to obtain a required deposition width. The crucible 15 is arranged so as to obtain a predetermined vapor deposition angle θ (which slightly varies depending on the position in the mask opening). The raw metal 17 charged in the crucible 15 is heated by the electron beam 21 emitted from the electron gun 19. In the present invention, the emission direction of the electron beam 21 of the electron gun 19 emits the electron beam 21 in a direction that is approximately 90 degrees with respect to a line connecting the crucible 15 and the opening of the mask 11. This electron beam is bent by about 90 degrees by the action of the magnetic field 23 by an appropriate condenser lens, converging lens, and deflection coil (not shown), and at the same time, the electron beam is converged into a small spot and collides with the raw metal 17. According to experiments, it has been found that a significant increase in power can be achieved as compared with the conventional linear electron gun 19 ′ arranged at the chain line position in FIG.
[0011]
The minimum incident angle θmin differs depending on the application, but in particular, Co or Co—Ni alloy as a magnetic recording medium is obliquely deposited on a base film such as polyester such as polyethylene terephthalate, and the easy magnetization direction is oblique to the base. When it is desired that the minimum incident angle θmin be 10 ° to 60 °, preferably 20 ° to 50 °. Co alloys include those described in Japanese Patent Publication No. 3-41897.
[0012]
A specific operation example of the apparatus of FIG. 1 is as follows. The average minimum incident angle θmin is 30 degrees, the average distance between the liquid level of the crucible and the vapor deposition surface of the rotating drum 3 is about 300 mm, the opening width of the mask is 500 mm, the vacuum chamber is evacuated to 1 × 10 ⁻⁵ Torr, A polyethylene terephthalate film (PET) having a thickness of 7 μm is run at 100 to 250 m / min, and while a pellet of Co—Ni alloy (80:20) is intermittently supplied to the crucible 15, the driving power of the electron gun 19 is 40 kV × (3- 5A) = Dissolve at 120 to 200 kW and perform vapor deposition. While keeping the electron gun power constant, the film transport speed is adjusted so that the deposited film thickness is about 1800 mm. Further, the gas amount of the oxygen main component introduced into the gas supply nozzle 25 at the time of vapor deposition is appropriately adjusted to form a film so as to obtain equivalent magnetic characteristics.
[0013]
Example 1
An inclined block 25 is provided as shown in FIG. According to the power of the electron gun and other conditions, the deposited metal adhering to the shutter (or the mask if the side close to the crucible is a mask) drops as a droplet or solidifies and adheres and accumulates on the shutter or the like. When the metal to be evaporated is Co or a Co alloy, the effective output of the electron gun is P (kW), the surface area of the crucible liquid surface is S (m ² ), and the shutter (mask is crucible) from the crucible liquid surface. When the distance to the nearest contact point of the mask) is d (m), the shutter (or mask) is satisfied when the relationship P / (S · d) <11030 (kW / m ³ ) is satisfied. The deposited metal adhering to is not formed into droplets and does not sag and accumulates. When P / (S · d) ≧ 11030 (kW / m ³ ), the deposited metal drops without being solidified and is collected by the inclined block 25. However, on the far side where this condition is not satisfied, the deposited metal still accumulates on the shutter. A part of the metal adhering to the block 25 is melted by the radiant heat of the crucible and returned to the crucible. However, since heat does not reach the far part of the inclined block, it solidifies and accumulates.
[0014]
Therefore, in the present invention, the deflection magnetic field of the electron gun 19 is intermittently adjusted so that the electron beam is applied to the shutter (or mask) or the attached metal of the inclined block as shown in the figure. The electron beam protects the shutter and the inclined block to the minimum necessary. The shutter (or mask) is preferably composed of Co or a Co alloy having the same composition as the raw metal. The inclined block is preferably made of the same material as the crucible. As the electron gun, an auxiliary electron gun may be separately provided and used for melting the metal deposited on the shutter or the inclined block.
[0015]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the raw material can be recovered, there is no waste, and at the same time, the amount of the raw material metal that can be used is substantially increased, so that the deposition time can be prolonged.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a vapor deposition apparatus of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Deposition apparatus 3 Rotating drum 5 Base film 7 Winding roll 9 Feeding roll 11 Mask 13 Shutter 15 Crucible 17 Raw metal 19 Electron gun 21 Electron beam 23 Deflection magnetic field 25 Inclined block

Claims

蒸発すべき金属を収容するるつぼ、前記るつぼ内に指向する電子ビームを発生させるための電子銃、前記るつぼに対向して設けられた回転ドラム、前記回転ドラムの面に沿ってプラスチック基体を送るための供給及び巻取り手段、前記回転ドラムの面に沿って設けられ一部が前記るつぼに対向した開口を有するマスク、前記マスクを開閉するためのシャッタ部材、よりなる真空蒸着装置において、前記シャッタまたはマスクのうち、るつぼに近い側の面に付着した蒸着金属に、前記電子銃からの前記るつぼに指向する電子ビームを偏向磁界により間欠的に偏向させたビーム又は別個に設けた補助電子銃からの電子ビームを当てて前記付着した蒸着金属を溶融し、直接またはるつぼの縁に設けた傾斜ブロックを介してるつぼに戻すことを特徴とする、蒸着方法。A crucible containing the metal to be evaporated, an electron gun for generating an electron beam directed into the crucible, a rotating drum provided facing the crucible, and a plastic substrate to be sent along the surface of the rotating drum A vacuum evaporation apparatus comprising: a supply and winding means; a mask provided along a surface of the rotating drum and having a part of an opening facing the crucible; a shutter member for opening and closing the mask; of the mask, the deposited metal adhering to the surface close to the crucible side, from intermittent beam or separately provided auxiliary electron gun is deflected by the deflection magnetic field of the electron beam to be directed to the crucible from the electron gun and characterized in that by applying an electron beam to melt the deposited metal was the adhered back to crucible is through the inclined block provided on the edge of the direct or crucible That, the vapor deposition method.

蒸発すべき金属を収容するるつぼ、前記るつぼ内に指向する電子ビームを発生させるための電子銃、前記るつぼに対向して設けられた回転ドラム、前記回転ドラムの面に沿ってプラスチック基体を送るための供給及び巻取り手段、前記回転ドラムの面に沿って設けられ一部が前記るつぼに対向した開口を有するマスク、前記マスクを開閉するためのシャッタ部材、よりなる真空蒸着装置において、前記シャッタまたはマスクのうち、るつぼに近い側の面に付着した蒸着金属の液滴をるつぼに戻すように傾斜ブロックを設け、前記ブロックの液滴が固化する箇所の付着金属に、前記電子銃からの前記るつぼに指向する電子ビームを偏向磁界により間欠的に偏向させたビーム又は別個に設けた補助電子銃からの電子ビームを当てて前記付着した蒸着金属を溶融し、るつぼに戻すようにした、蒸着方法。A crucible containing the metal to be evaporated, an electron gun for generating an electron beam directed into the crucible, a rotating drum provided facing the crucible, and a plastic substrate to be sent along the surface of the rotating drum A vacuum evaporation apparatus comprising: a supply and winding means; a mask provided along a surface of the rotating drum and having a part of an opening facing the crucible; a shutter member for opening and closing the mask; An inclined block is provided so as to return the deposited metal droplet adhering to the surface near the crucible of the mask to the crucible, and the adhered metal at the location where the droplet of the block solidifies is attached to the crucible from the electron gun. steam described above attached against the electron beam from the intermittent beam or separately provided auxiliary electron gun is deflected by the deflection magnetic field of the electron beam to be directed to Melting the metal and then returned to the crucible, deposition method.

金属がＣｏまたはＣｏ合金である請求項１または２に記載の蒸着方法。The vapor deposition method according to claim 1, wherein the metal is Co or a Co alloy.