JP3867499B2

JP3867499B2 - Dicing method for green ceramic body

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Publication number: JP3867499B2
Application number: JP2001000776A
Authority: JP
Inventors: 進一幸川; 勝彦石田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-01-05
Filing date: 2001-01-05
Publication date: 2007-01-10
Anticipated expiration: 2021-01-05
Also published as: JP2002200612A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明はダイシング方法に関し、詳しくは、セラミックグリーンシートを積層圧着した積層体などの未焼成セラミック成形体をダイシングするためのダイシング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品は、内部電極パターン（導体層）が形成されたセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、圧着することによって形成された未焼成セラミック成形体を所定のダイシングラインに沿ってダイシングする工程を経て製造されるのが一般的である。
【０００３】
なお、未焼成セラミック成形体（以下、「ワーク」ともいう）のダイシングは、例えば、図８及び図９に示すような方法で行われている。
▲１▼まず、回転刃ＢをワークＷに設定されている所定のダイシングラインと一致する位置、（ダイシング開始位置）まで移動させる。
▲２▼それから、回転刃Ｂの刃先がワークＷに対する切り込み深さと一致する位置まで回転刃Ｂを降下させる。
▲３▼そして、引き続き、回転刃Ｂを回転させながら、ダイシングラインに沿って所定の方向に回転刃Ｂを移動させることにより、ワークＷには一本のダイシング溝Ｄが形成される。
▲４▼それから、ダイシング溝Ｄを形成し終えた回転刃Ｂを上昇させ、次のダイシングラインと一致する位置に回転刃Ｂを移動させる。
【０００４】
そして、▲１▼〜▲４▼の動作を繰り返すことにより、所定の複数の位置にダイシング溝Ｄが形成されることになる。
なお、図９において、上記▲１▼〜▲４▼の各工程の終了時の切断刃Ｂの平面位置を示しており、また、実線の矢印は、上記▲３▼の工程（行き工程）における、回転刃Ｂの経路（動線）を示し、破線の矢印は、上記▲４▼の工程（帰り工程）における、回転刃Ｂの経路（動線）を示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の未焼成セラミック成形体のダイシング方法において、回転刃Ｂの送り速度（ダイシング速度）を速くした場合、例えば、ダイシング速度を２００mm／sec以上とした場合、ダイシング溝の内部で発生する切り屑を十分に外部に排出することが困難になり、排出されなかった切り屑がダイシング溝の内壁面などに付着するため、ダイシング面の平滑性が低下し、場合によっては、それに起因する製品の特性劣化を招くという問題点がある。
【０００６】
なお、切り屑の排出性には、回転刃Ｂの刃先形状や切削液の種類なども関係するが、これらの条件に配慮したとしても、ダイシング速度を上げると、切り屑の排出することが困難になるのが実情である。
【０００７】
このような問題を回避する方法として、回転刃Ｂによるダイシング速度を５０mm／sec程度まで低下させ、ワークＷの単位面積当たりにおける回転刃Ｂの通過回数を増やすことにより、切り屑の排出性を向上させる方法が考えられるが、ダイシング速度を低下させると、未焼成セラミック成形体のダイシングに要する時間が長くなり、生産性の低下を招くという問題点がある。
【０００８】
本願発明はこれらの問題点を解決するものであり、切り屑を確実に排出することが可能で、ダイシング時間を短縮して生産性の向上を図ることが可能な未焼成セラミック成形体のダイシング方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本願発明（請求項１）にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、
回転刃を往復動させることにより未焼成セラミック成形体をダイシングする方法であって、
(ａ)回転刃が往復動する工程のうちの行き工程において、回転している回転刃を、未焼成セラミック成形体に所定の深さまで侵入させた状態で、所定のダイシングラインに沿って移動させることにより、未焼成セラミック成形体にダイシング溝を形成し、
(ｂ)回転刃が往復動する工程のうちの帰り工程において、回転する回転刃を行き工程と同じ深さまで侵入させた状態で、前記行き工程で形成されたダイシング溝を、行き工程とは逆方向に再び通過させること
を特徴としている。
【００１０】
本願発明（請求項１）は、行き工程で未焼成セラミック成形体に形成されたダイシング溝を、帰り工程の回転刃が再び通過するようにしているので、行き工程におけるダイシング溝の形成の際に発生してダイシング溝の内部に溜まっていた切り屑が、帰り工程の回転刃によって掻き出され、ダイシング溝から効率よく外部に排出されることになる。したがって、切り屑の排出が困難になることを回避して、ダイシング速度を上げることが可能になり、生産性を向上させることができるようになる。
なお、帰り工程の回転刃は、行き工程と同じ深さまで侵入した状態で、行き工程で形成されたダイシング溝を逆方向に通過するだけであるため、行き工程で形成されたダイシング溝が変形するような不都合が生じることはない。
また、本願発明において、回転刃を移動させるとは、回転刃と未焼成セラミック成形体を相対的に移動させる場合を意味する概念であり、回転刃自体を移動させる場合、未焼成セラミック成形体を移動させる場合、及び回転刃と未焼成セラミック成形体の両方を移動させる場合を含む広い概念である。
【００１１】
また、本願発明（請求項２）の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）を往復動させることにより未焼成セラミック成形体をダイシングする方法であって、
(ａ)回転刃群が往復動する工程のうちの行き工程において、回転する各回転刃を、未焼成セラミック成形体に所定の深さまで侵入させた状態で、所定のダイシングラインに沿って移動させることにより、未焼成セラミック成形体に一本のダイシング溝を形成し、
(ｂ)回転刃群が往復動する工程のうちの帰り工程において、回転する各回転刃を行き工程と同じ深さまで侵入させた状態で、前記行き工程で形成された一本のダイシング溝を、行き工程とは逆方向に再び通過させること
を特徴としている。
【００１２】
本願発明（請求項２）の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）を往復動させるように構成しているので、ダイシング溝の形成と切り屑の排出を、より確実に行うことが可能になる。
【００１３】
また、請求項３の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、前記回転刃は、行き工程においては、未焼成セラミック成形体を下方に押さえ付けてカット（ダウンカット）する方向に回転し、帰り工程においては、未焼成セラミック成形体を持ち上げてカット（アッパーカット）する方向に回転するように構成されていることを特徴としている。
【００１４】
回転刃によるダウンカットには、切削抵抗が小さくなる反面、切り屑がダイシング溝に溜まりやすい傾向があり、また、アッパーカットには、切削抵抗は大きくなる反面、切り屑の排出性に優れている。
したがって、請求項３のダイシング方法にように、行き工程においては、回転刃をダウンカットが行われる方向に回転させ、帰り工程においては、回転刃をアッパーカットが行われる方向に回転させることにより、行き工程では、切削抵抗の小さい状態で効率よくダイシング溝を形成することが可能になり、帰り工程においては、ダイシング溝の内部に溜まった切り屑を効率よく外部に排出することが可能になることから、効率よくダイシングを行うことができるようになる。
【００１５】
また、請求項４の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、前記回転刃、又はダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）を複数並列に配設し、各回転刃、又は各回転刃群を往復動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成するようにしたことを特徴としている。
【００１６】
回転刃（又は回転刃群）を複数並列に配設して、各回転刃（又は各回転刃群）を往復動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成することが可能になり、さらに生産効率を向上させることが可能になる。なお、並列に配設された各回転刃の、ダイシングラインに沿う方向の位置（移動方向に沿う前後方向の位置）は互いにずれていてもよい。
【００１７】
また、請求項５の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、前記ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）においては、行き工程で先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを大きくしたことを特徴としている。
【００１８】
回転刃群において、行き工程で先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを大きくすることにより、各回転刃により、未焼成セラミック成形体が、ダイシング溝の幅方向に段階的に切削されることになり、未焼成セラミック成形体に過度の応力を与えたり、ダイシング面を過度に粗したりすることなくダイシング溝を形成することが可能になるとともに、先行する回転刃による切削時に発生した切り屑を、後行する回転刃により排出することが可能になり、ダイシング溝の内部に溜まる切り屑を効率よく除去しつつ、所望のダイシング溝を形成することが可能になる。
【００１９】
また、請求項６の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、前記ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）においては、行き工程で先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくしたことを特徴としている。
【００２０】
先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくした場合、先行する粒度の粗い回転刃による粗削りによってダイシング溝を形成した後、後行する粒度の細かい回転刃により、ダイシング溝の内壁面（ダイシング面）が整えられることになるため、ダイシング面の平滑性を向上させることが可能になる。
【００２１】
また、本願発明（請求項７）の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された一対の回転刃を用いて未焼成セラミック成形体をダイシングする方法であって、
先行する回転刃が未焼成セラミック成形体を下方に押さえ付けてカット（ダウンカット）する方向に回転し、後行する回転刃が未焼成セラミック成形体を持ち上げてカット（アッパーカット）する方向に回転する一対の回転刃を、未焼成セラミック成形体に所定の深さまで侵入させた状態で、所定のダイシングラインに沿って移動させることにより、未焼成セラミック成形体にダイシング溝を形成すること
を特徴としている。
【００２２】
先行する回転刃がダウンカットする方向に回転し、後行する回転刃がアッパーカットする方向に回転する一対の回転刃を、未焼成セラミック成形体に侵入させて移動させることにより、ダウンカット方向に回転する、先行する回転刃により、小さい切削抵抗で、未焼成セラミック成形体に効率よくダイシング溝を形成することが可能になるとともに、アッパーカット方向に回転する、後行する回転刃により、ダイシング溝に溜まる切り屑をダイシング溝から効率よく排出することが可能になる。したがって、一対の回転刃をダイシングラインに沿って一方向に移動させるだけで、ダイシング溝の形成と、ダイシング溝に溜まる切り屑の排出の両方を効率よく行うことが可能になる。
【００２３】
その結果、切り屑除去のために、ダイシング溝形成の際の方向（行き工程における回転刃の移動方向）と同一方向に、もう一度回転刃を通過させる場合に比べると、タクトタイムを１／２にすることが可能になり、効率よくダイシングを行うことが可能になる。
また、一対の回転刃を所定のダイシングラインに沿って、所定の方向に移動させて一本のダイシング溝を形成した後、その位置で、一対の回転刃の位置をダイシング溝と直交する方向に所定距離だけ移動させて、上記行き工程の方向とは逆方向（戻り方向）に移動させる工程でも、ダイシング溝を形成するように構成することも可能であり、その場合には、切り屑除去のためにダイシング溝に、ダイシング溝形成の際の方向と同一方向に、もう一度回転刃を通過させる場合に比べると、タクトタイムを１／４に短縮して、効率を大幅に向上させることが可能になる。
【００２４】
また、請求項８の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、前記一対の回転刃を複数並列に配設して、各一対の回転刃を、所定のダイシングラインに沿って同時に移動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成するようにしたことを特徴としている。
【００２５】
一対の回転刃を複数並列に配設して、各一対の回転刃を、所定のダイシングラインに沿って同時に移動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成することが可能になり、生産効率を向上させることが可能になる。なお、並列に配設された各回転刃の、ダイシングラインに沿う方向の位置（移動方向に沿う前後方向の位置）は互いにずれていてもよい。
【００２６】
また、請求項９の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、一対の回転刃のうちの先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを大きくしたこと
を特徴としている。
【００２７】
一対の回転刃の、先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みの方が大きくなるような構成とした場合、各回転刃により、未焼成セラミック成形体が、ダイシング溝の幅方向に段階的に徐々に切削されることになり、未焼成セラミック成形体に過度の応力を与えたり、ダイシング面を過度に粗したりすることなくダイシング溝を形成することが可能になるとともに、先行する回転刃による切削時に発生した切り屑を、後行する回転刃により排出することが可能になり、ダイシング溝の内部に溜まる切り屑を効率よく除去しつつ、所望のダイシング溝を形成することが可能になる。
【００２８】
また、請求項１０の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、一対の回転刃のうちの先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくしたことを特徴としている。
【００２９】
一対の回転刃のうちの先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくした場合、先行する粒度の粗い回転刃による粗削りによってダイシング溝を形成した後、後行する粒度の細かい回転刃により、ダイシング溝の内壁面（ダイシング面）が整えられることになるため、ダイシング面の平滑性を向上させることが可能になる。
【００３０】
また、請求項１１の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、前記回転刃を未焼成セラミック成形体の厚みを超える深さまで侵入させるか、又は未焼成セラミック成形体の厚み以下の深さまで侵入させることを特徴としている。
【００３１】
本願発明は、回転刃を未焼成セラミック成形体の厚みを超える深さまで侵入させて、未焼成セラミック成形体を切断してしまう場合はもちろん、回転刃により未焼成セラミック成形体の厚みの途中までダイシング溝を形成して、その後にブレイクする場合にも適用することが可能であり、本願発明を適用することにより、いずれの場合にも効率よくダイシングを行うことが可能になる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３３】
［実施形態１］
図１及び図２は、本願発明の一実施形態にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法の手順を模式化して示す説明図であり、図１は、この実施形態１の未焼成セラミック成形体のダイシング方法を説明する図、図２は未焼成セラミック成形体のダイシング方法の手順を模式化して示す平面図である。
【００３４】
この実施形態１のダイシング方法は、回転刃Ｂを往復動させることにより未焼成セラミック成形体（ワーク）Ｗにダイシング溝Ｄを形成して、ワークＷをダイシング溝Ｄに沿って切断する方法にかかるものであり、回転刃Ｂが往復動する工程のうちの行き工程において、回転している回転刃Ｂが、ワークＷに所定の深さまで侵入した状態で、ダイシングラインに沿って移動することにより、ワークＷにダイシング溝Ｄが形成されるとともに、回転刃Ｂが往復動する工程のうちの帰り工程において、回転する回転刃Ｂが行き工程と同じ深さまで侵入した状態で、ダイシング溝Ｄを、行き工程とは逆方向に再び通過することにより、ダイシング溝Ｄを形成する際に発生してダイシング溝Ｄに溜まった切り屑が、外部に排出されるように構成されている。
【００３５】
以下、実施形態１のダイシング方法を、さらに詳しく説明する。
▲１▼まず、粘着テープｔによって裏打ちされたワークＷ（例えば、厚さが２mm程度の未焼成セラミック成形体）を、回転刃Ｂを支持するスピンドルが配備されたダイシング装置のテーブルＴ上に載置し、真空吸引してテーブルＴ上に保持、固定する。
そして、時計の回転方向に回転する、厚みが約０．２mmの回転刃Ｂを、例えば、２万〜３万ｒｐｍの回転数で高速回転させながら、ワークＷの所定のダイシングラインと一致する位置（ダイシング開始位置）まで移動させた後、刃先（下端部）がワークＷ及び粘着テープｔの界面よりも５０〜８０μm程度下側に達するまで、回転刃Ｂを降下させる。なお、この場合、回転刃ＢのワークＷに対する侵入深さは、２mm＋５０〜８０μmとなる。
【００３６】
▲２▼それから、ワークＷを保持したテーブルＴを、回転刃Ｂに近づく方向（図１中の左向き矢印Ｘの方向）に水平移動させる。これにより、回転刃Ｂの往復動のうちの行き工程の動作が開始される。
なお、この実施形態１では、テーブルＴが移動することにより、時計回り方向に回転する回転刃Ｂが、ワークＷを下方に押さえ付けながら切削し、カット（ダウンカット）する。なお、この実施形態では、テーブルＴの移動速度（ダイシング速度）を４００mm／secとした。
そして、テーブルＴが、ワークＷの長さ分だけ移動することにより、ワークＷに、所定のダイシングラインに沿った一本のダイシング溝Ｄが形成され、ワークＷは、このダイシング溝Ｄに沿って切断される。
【００３７】
▲３▼それから、回転刃Ｂの回転方向及び回転刃Ｂの侵入深さを同一に保ったままでテーブルＴを回転刃Ｂに近づく方向（図１中の右向き矢印Ｙの方向）に水平移動させる。これにより、回転刃Ｂの往復動のうちの帰り工程が開始される。
そして、テーブルＴがワークＷの長さ分だけ移動することにより、反時計回り方向（アッパーカット方向）に回転する回転刃Ｂが、上記行き工程で形成されたダイシング溝Ｄを、行き工程とは逆方向に通過する。これにより、行き工程におけるダイシング溝Ｄの形成時に発生し、ダイシング溝Ｄの内部に溜まっていた切り屑は、アッパーカット方向に回転する帰り工程の回転刃Ｂによって掻き出され、ダイシング溝Ｄの外部に排出される。
【００３８】
▲４▼テーブルＴがワークＷの長さ分だけ移動し、帰り工程が終了した後、回転刃Ｂを上昇させ、次のダイシングラインと一致する位置（次のダイシング開始位置）まで移動させる。
【００３９】
その後、上記の▲１▼〜▲４▼の動作を繰り返しすことにより、ワークＷに所定本数のダイシング溝Ｄが形成される。
なお、図２の▲１▼〜▲４▼の数値は、上記▲１▼〜▲４▼の各工程の終了時の切断刃Ｂの平面位置を示している。
【００４０】
この実施形態１のダイシング方法によれば、ダイシング溝Ｄを所定の方向に沿って所定の本数だけ平行に形成した後、上記▲１▼〜▲４▼と同様の方法により、他方向（通常は上記ダイシング溝Ｄと直交する方向）に、所定の本数のダイシング溝Ｄ（図示せず）を形成することにより、ワークＷを、縦横方向の各ダイシング溝Ｄによって区画（分割）し、１つのワークＷから多数のセラミック素子、例えば、縦４mm×横２mm×厚さ２mmの大きさを有する個々のセラミック素子を同時に切り出すことができる。
【００４１】
なお、この実施形態１においては、回転刃Ｂの刃先をワークＷと粘着テープｔの界面よりも下側にまで侵入させるようにしているので、ワークＷは切断（フルカット）されてしまうが、回転刃Ｂの刃先の位置をワークＷの厚みの範囲内とすることも可能であり、その場合には、ワークＷがハーフカットされることになる。この場合、ハーフカットされたワークＷをダイシング溝Ｄに沿ってブレイクすることにより、個々のセラミック素子を得ることができる。
【００４２】
また、上記実施形態１では、１つの回転刃を用いているが、回転刃を、その移動方向に沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃からなる回転刃群として構成し、この回転刃群を構成する各回転刃を、上記実施形態１の場合と同様に動作させることにより、ダイシング溝の形成と切り屑の排出を、より確実に行うことが可能になる。
【００４３】
また、回転刃を上記のように回転刃群として構成し、先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを厚くするように構成することも可能である。このような構成とした場合には、未焼成セラミック成形体に過度の応力を与えたり、ダイシング面を過度に粗したりすることなくダイシング溝を形成することが可能になる
【００４４】
また、先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくした構成とすることも可能であり、このような構成とした場合には、先行する粒度の粗い回転刃による粗削りによってダイシング溝を形成した後、後行する粒度の細かい回転刃により、ダイシング溝の内壁面（ダイシング面）が整えられることになるため、ダイシング面の平滑性を向上させることが可能になる。
【００４５】
［実施形態２］
図３及び図４は実施形態２にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法の手順を模式化して示す説明図であり、図３はこの実施形態２の未焼成セラミック成形体のダイシング方法を説明する図、図４は未焼成セラミック成形体のダイシング方法の手順を模式化して示す平面図である。
【００４６】
この実施形態２のダイシング方法は、ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を用いて、未焼成セラミック成形体（ワークＷ）をダイシングする方法にかかるものである。
【００４７】
このダイシング方法は、先行する回転刃Ｂ１がワークＷをダウンカットする方向（時計回り方向）に回転し、後行する回転刃Ｂ２がワークＷをアッパーカットする方向（反時計回り方向）に回転する一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２が、ワークＷに所定の深さまで侵入した状態で、所定のダイシングラインに沿って移動することにより、先行する回転刃Ｂ１によりワークＷにダイシング溝Ｄが形成され、後行する回転刃Ｂ２により、ダイシング溝Ｄに溜まった切り屑がダイシング溝Ｄから排出されるように構成されている。なお、この実施形態２においては、一対の回転刃Ｂ１，２としては、同一材質、同一形状、同一寸法の回転刃が用いられている。
以下、実施形態２のダイシング方法を、さらに詳しく説明する。
【００４８】
▲１▼まず、実施形態１と同様のワークＷを用意し、回転刃Ｂ１，Ｂ２を支持するスピンドルにより保持され、ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２が配備されたデュアル式ダイシング装置のテーブルＴ上にワークＷを真空吸引してテーブルＴ上に保持、固定する。
そして、ダウンカット方向（時計回り方向）に回転する、先行する回転刃Ｂ１と、アッパーカット方向（反時計回り方向）に回転する、後行する回転刃Ｂ２をワークＷのダイシング開始位置まで移動させ、各回転刃Ｂ１，Ｂ２を、刃先（下端部）がワークＷ及び粘着テープｔの界面よりも５０〜８０μm程度下側に位置するまで降下させる。
【００４９】
▲２▼それから、各回転刃Ｂ１，Ｂ２を２万〜３万ｒｐｍ程度の回転速度で高速回転させながら、ワークＷを保持しているテーブルＴを、図３中の左向き矢印Ｘの方向（回転刃Ｂ１，Ｂ２に近づく方向）に、４００mm／secの速度（＝ダイシング速度）で水平移動させる。これにより、先行する回転刃Ｂ１によりワークＷがダウンカットされ、ワークＷにダイシング溝Ｄが形成されるとともに、ワークＷをアッパーカットする方向に回転する、後行する回転刃Ｂ２により、ダイシング溝Ｄに溜まった切り屑がダイシング溝Ｄから排出される。
そして、テーブルＴが、後行する回転刃Ｂ２がワークＷの端部を行き過ぎる位置まで移動することにより、ワークＷに、所定のダイシングラインに沿った一本のダイシング溝Ｄの形成が終了する。
【００５０】
▲３▼それから、回転刃Ｂ１，Ｂ２を上昇させ、次のダイシングラインと一致する位置（次のダイシング開始位置）まで移動させる。
その後、上記の▲１▼〜▲３▼の動作を繰り返すことにより、ワークＷに所定本数のダイシング溝Ｄが形成される。なお、図４の、▲１▼〜▲３▼の数値は、上記▲１▼〜▲３▼の各工程の終了時の切断刃Ｂの平面位置を示している。
そして、ダイシング溝Ｄを所定の方向に沿って所定の本数だけ平行に形成した後、上記▲１▼〜▲３▼と同様の方法により、他方向（通常は上記ダイシング溝Ｄと直交する方向）に、所定の本数のダイシング溝Ｄを形成することにより、ワークＷを、縦横方向の各ダイシング溝Ｄによって区画（分割）し、１つのワークＷから多数のセラミック素子、例えば、縦４mm×横２mm×厚さ２mmの大きさを有する個々のセラミック素子を同時に切り出すことができる。
【００５１】
この実施形態２のダイシング方法によれば、上述のように、一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２をダイシングラインに沿って一方向に移動させるだけで、ダイシング溝Ｄの形成と、ダイシング溝Ｄに溜まる切り屑の排出の両方を効率よく行うことが可能になるので、従来のように、切り屑除去のために、ダイシング溝形成の際の方向（行き工程における回転刃の移動方向）と同一方向に、もう一度回転刃を通過させる場合に比べると、タクトタイムを１／２にすることが可能になり、効率よくダイシングを行うことが可能になる。
【００５２】
また、本願発明は、一対の回転刃を所定のダイシングラインに沿って、所定の方向に移動させて一本のダイシング溝を形成した後、その位置で、一対の回転刃の位置をダイシング溝と直交する方向に所定距離だけ移動させて、上記所定の方向とは逆方向（戻り方向）に移動させる工程でも、ダイシング溝を形成するように構成することも可能である。そして、その場合には、従来のように、切り屑除去のために、ダイシング溝に、ダイシング溝形成の際の方向と同一方向に、もう一度回転刃を通過させる場合に比べると、タクトタイムを１／４に短縮して、効率を大幅に向上させることが可能になる。
【００５３】
なお、上記実施形態２においては、一対の回転刃として、同一の形状、寸法を有する回転刃Ｂ１，Ｂ２が用いられているが、図５(ａ)に示すように、先行する回転刃Ｂ１の厚みよりも、後行する回転刃Ｂ２の厚みを厚くするように構成することも可能である。
【００５４】
この構成の場合、各回転刃Ｂ１，Ｂ２のそれぞれにより、ワークＷが、ダイシング溝Ｄの幅方向に段階的に徐々に切削される、すなわち、図５(ｂ)に示すように、先行する回転刃Ｂ１（図５(ａ)）により幅の狭いダイシング溝Ｄ１が形成され、後行する回転刃Ｂ２（図５(ａ)）により目的とする幅を有するダイシング溝Ｄが形成されることになり、未焼成セラミック成形体に過度の応力を与えたり、ダイシング面を過度に粗したりすることなくダイシング溝を形成することが可能になるとともに、先行する回転刃Ｂ１によりダイシング溝Ｄ１が形成される際に発生した切り屑を、後行する回転刃Ｂ２により排出することが可能になり、ダイシング溝の内部に溜まる切り屑を効率よく除去しつつ、ダイシング面の平滑性に優れたダイシング溝を形成することが可能になる。
【００５５】
また、この実施形態２のダイシング方法は、先行する回転刃Ｂ１の粒度よりも、後行する回転刃Ｂ２の粒度を細かくした構成とすることも可能である。
この場合、先行する粒度の粗い回転刃Ｂ１による粗削りによってダイシング溝Ｄを形成した後、後行する粒度の細かい回転刃Ｂ２により、ダイシング溝Ｄの内壁面（ダイシング面）が整えられることになるため、ダイシング面の平滑性を向上させることが可能になる。
【００５６】
［実施形態３］
図６及び図７はそれぞれ、本願発明の他の実施形態（実施形態３）にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法を示す平面図である。
【００５７】
この実施形態３においては、ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を、複数並列に配設して、各一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を、所定のダイシングラインに沿って同時に移動させることにより、未焼成セラミック成形体（ワーク）Ｗに複数本のダイシング溝Ｄを同時に形成することができるように構成されている。
【００５８】
なお、図６は、スピンドルが回転刃Ｂ１，Ｂ２の配置の妨げとならないように、一方の一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を、その移動方向の前側に配置し、他方の一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を、その移動方向の後側であって、該移動方向に直交する方向に所定距離だけずらした位置に配置した状態を示している。
また、図７は、スピンドルを逆側に配置することにより、スピンドルが回転刃Ｂ１，Ｂ２の配置の妨げとならないようにした上で、一方の一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２と、他方の一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を、その移動方向については位置をずらさず、該移動方向に直交する方向に所定距離だけずらして、並列に配置した状態を示している。
【００５９】
また、この実施形態３においても、上記実施形態２の場合と同様に、各一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２のうち、先行する回転刃Ｂ１がワークＷをダウンカットする方向（時計回り方向）に回転し、後行する回転刃Ｂ２がワークＷをアッパーカットする方向（反時計回り方向）に回転するように構成されている。
【００６０】
この実施形態３のように、一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を複数並列に配設して、各一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２を、所定のダイシングラインに沿って同時に移動させることにより、未焼成セラミック成形体（ワーク）Ｗに複数本のダイシング溝Ｄを同時に形成することが可能になり、生産効率を向上させることが可能になる。
【００６１】
なお、この実施形態３においても、実施形態２の場合と同様、一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２のうちの、先行する回転刃Ｂ１によってワークＷがダウンカットされて、ワークＷのダイシングラインにダイシング溝Ｄが形成されるとともに、ワークＷをアッパーカットする方向に回転する、後行する回転刃Ｂ２により、ダイシング溝Ｄに溜まった切り屑がダイシング溝Ｄから排出されるため、一対の回転刃Ｂ１，Ｂ２をダイシングラインに沿って一方向に移動させるだけで、ダイシング溝Ｄの形成とダイシング溝Ｄに溜まる切り屑の排出の両方を効率よく行うことができる。
【００６２】
また、この実施形態３の構成の場合にも、先行する回転刃Ｂ１の厚みよりも、後行する回転刃Ｂ２の厚みを厚くしたり、あるいは、先行する回転刃Ｂ１の粒度よりも、後行する回転刃Ｂ２の粒度を細かくしたりすることが可能である。
【００６３】
なお、本願発明は、上記実施形態１，２，３に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００６４】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、行き工程で未焼成セラミック成形体に形成されたダイシング溝を、帰り工程の回転刃が再び通過するようにしているので、行き工程におけるダイシング溝の形成の際に発生してダイシング溝の内部に溜まっていた切り屑が、帰り工程の回転刃によって掻き出され、ダイシング溝から効率よく外部に排出されることになる。したがって、切り屑の排出が困難になることを回避して、ダイシング速度を上げることが可能になり、生産性を向上させることができる。
【００６５】
また、本願発明（請求項２）の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）を往復動させるように構成しているので、ダイシング溝の形成と切り屑の排出を、より確実に行うことが可能になる。
【００６６】
請求項３のダイシング方法のように、行き工程においては、回転刃をダウンカットが行われる方向に回転させ、帰り工程においては、回転刃をアッパーカットが行われる方向に回転させることにより、行き工程では、切削抵抗の小さい状態で効率よくダイシング溝を形成することが可能になり、帰り工程においては、ダイシング溝の内部に溜まった切り屑を効率よく外部に排出することが可能になり、全体として、効率よくダイシングを行うことが可能になる。
【００６７】
また、請求項４の未焼成セラミック成形体のダイシング方法のように、回転刃（又は回転刃群）を複数並列に配設して、各回転刃（又は各回転刃群）を往復動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成することが可能になり、さらに生産効率を向上させることができる。
【００６８】
また、請求項５の未焼成セラミック成形体のダイシング方法のように、回転刃群において、行き工程で先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを大きくした場合、各回転刃により、未焼成セラミック成形体が、ダイシング溝の幅方向に段階的に切削されることになり、未焼成セラミック成形体に過度の応力を与えたり、ダイシング面を過度に粗したりすることなくダイシング溝を形成することが可能になるとともに、先行する回転刃による切削時に発生した切り屑を、後行する回転刃により排出することが可能になり、ダイシング溝の内部に溜まる切り屑を効率よく除去しつつ、所望のダイシング溝を形成することができる。
【００６９】
また、請求項６の未焼成セラミック成形体のダイシング方法のように、先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくした場合、先行する粒度の粗い回転刃による粗削りによってダイシング溝を形成した後、後行する粒度の細かい回転刃により、ダイシング溝の内壁面（ダイシング面）が整えられることになるため、ダイシング面の平滑性を向上させることができるようになる。
【００７０】
また、本願発明（請求項７）の未焼成セラミック成形体のダイシング方法は、先行する回転刃がダウンカットする方向に回転し、後行する回転刃がアッパーカットする方向に回転する一対の回転刃を、未焼成セラミック成形体に侵入させて移動させるようにしているので、ダウンカット方向に回転する、先行する回転刃により、小さい切削抵抗で、未焼成セラミック成形体に効率よくダイシング溝を形成することが可能になるとともに、アッパーカット方向に回転する、後行する回転刃により、ダイシング溝に溜まる切り屑をダイシング溝から効率よく排出することが可能になる。したがって、一対の回転刃をダイシングラインに沿って一方向に移動させるだけで、ダイシング溝の形成と、ダイシング溝に溜まる切り屑の排出の両方を効率よく行うことができるようになる。
その結果、切り屑除去のために、ダイシング溝に、ダイシング溝形成の際の方向と同一方向に、もう一度回転刃を通過させる場合に比べると、タクトタイムを１／２にすることが可能になり、効率よくダイシングを行うこと可能になる。
【００７１】
また、請求項８の未焼成セラミック成形体のダイシング方法のように、一対の回転刃を複数並列に配設して、各一対の回転刃を、所定のダイシングラインに沿って同時に移動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成することが可能になり、生産効率を向上させることが可能になる。
【００７２】
また、請求項９の未焼成セラミック成形体のダイシング方法のように、一対の回転刃の、先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを大きくした場合、各回転刃により、未焼成セラミック成形体が、ダイシング溝の幅方向に段階的に徐々に切削されることになり、未焼成セラミック成形体に過度の応力を与えたり、ダイシング面を過度に粗したりすることなくダイシング溝を形成することが可能になるとともに、先行する回転刃による切削時に発生した切り屑を、後行する回転刃により排出することが可能になり、ダイシング溝の内部に溜まる切り屑を効率よく除去しつつ、所望のダイシング溝を形成することができるようになる。
【００７３】
また、請求項１０の未焼成セラミック成形体のダイシング方法のように、一対の回転刃のうちの先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくした場合、先行する粒度の粗い回転刃による粗削りによってダイシング溝を形成した後、後行する粒度の細かい回転刃により、ダイシング溝の内壁面（ダイシング面）が整えられることになるため、ダイシング面の平滑性を向上させることができる。
【００７４】
また、本願発明は、請求項１１のように、回転刃を未焼成セラミック成形体の厚みを超える深さまで侵入させて、未焼成セラミック成形体を切断してしまう場合はもちろん、回転刃により未焼成セラミック成形体の厚みの途中までダイシング溝を形成して、その後にブレイクする場合にも適用することが可能であり、本願発明を適用することにより、いずれの場合にも効率よくダイシングを行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法を説明する図である。
【図２】実施形態１にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法の手順を模式化して示す平面図である。
【図３】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法を説明する図である。
【図４】実施形態２にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法の手順を模式化して示す平面図である。
【図５】実施形態２の変形例を説明する図であり、(ａ)は厚みの異なる一対の回転刃を示す平面図、(ｂ)は厚みの異なる一対の回転刃のそれぞれにより形成されるダイシング溝を示す図である。
【図６】本願発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかる未焼成セラミック成形体のダイシング方法を示す平面図である。
【図７】実施形態３にかかるダイシング方法の他の例を示す平面図である。
【図８】従来の未焼成セラミック成形体のダイシング方法を示す図である。
【図９】従来のダイシング方法の手順を模式化して示す平面図である。
【符号の説明】
Ｂ，Ｂ１，Ｂ２回転刃
Ｄ，Ｄ１ダイシング溝
Ｔテーブル
ｔ粘着テープ
Ｗワーク（未焼成セラミック成形体）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a dicing method, and more particularly to a dicing method for dicing an unfired ceramic molded body such as a laminated body obtained by laminating and pressing ceramic green sheets.
[0002]
[Prior art]
A multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor is formed by laminating a predetermined number of ceramic green sheets on which internal electrode patterns (conductor layers) are formed and pressing the green ceramic molded body formed by pressure bonding along a predetermined dicing line. In general, it is manufactured through a dicing process.
[0003]
The dicing of the unfired ceramic molded body (hereinafter also referred to as “work”) is performed by a method as shown in FIGS. 8 and 9, for example.
(1) First, the rotary blade B is moved to a position that coincides with a predetermined dicing line set on the workpiece W (dicing start position).
(2) Then, the rotary blade B is lowered to a position where the cutting edge of the rotary blade B coincides with the depth of cut with respect to the workpiece W.
(3) Then, while the rotary blade B is continuously rotated, the dicing groove D is formed in the workpiece W by moving the rotary blade B in a predetermined direction along the dicing line.
{Circle around (4)} Then, the rotary blade B that has finished forming the dicing groove D is raised, and the rotary blade B is moved to a position that coincides with the next dicing line.
[0004]
Then, by repeating the operations (1) to (4), dicing grooves D are formed at a plurality of predetermined positions.
In FIG. 9, the plane position of the cutting blade B at the end of each of the steps (1) to (4) is shown, and the solid line arrow indicates the step (step 3) in the step (3). The path (flow line) of the rotary blade B is shown, and the broken arrow indicates the path (flow line) of the rotary blade B in the step (4) (return step).
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the above-mentioned conventional dicing method of an unfired ceramic molded body, when the feed speed (dicing speed) of the rotary blade B is increased, for example, when the dicing speed is 200 mm / sec or more, it occurs inside the dicing groove. It becomes difficult to discharge the chips to the outside sufficiently, and the chips that have not been discharged adhere to the inner wall surface of the dicing groove, etc., so that the smoothness of the dicing surface is lowered and, in some cases, the product resulting from it There is a problem in that it causes deterioration of characteristics.
[0006]
In addition, although chip | tip shape of the rotary blade B, the kind of cutting fluid, etc. are related to chip discharge | emission property, even if it considers these conditions, it will be difficult to discharge | emit chip | tip if a dicing speed is raised. It is the actual situation.
[0007]
As a method for avoiding such problems, the dicing speed by the rotary blade B is reduced to about 50 mm / sec, and the number of passages of the rotary blade B per unit area of the work W is increased, thereby improving the chip discharging performance. However, when the dicing speed is lowered, there is a problem that the time required for dicing of the unfired ceramic molded body becomes longer and the productivity is lowered.
[0008]
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention solves these problems, and is a method for dicing an unfired ceramic molded body capable of reliably discharging chips and reducing the dicing time to improve productivity. The purpose is to provide.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method for dicing an unfired ceramic molded body according to the present invention (Claim 1),
A method of dicing an unfired ceramic molded body by reciprocating a rotary blade,
(a) In the going-out step of the step in which the rotary blade reciprocates, the rotating rotary blade is moved along a predetermined dicing line in a state where the rotary blade has penetrated into the unfired ceramic molded body to a predetermined depth. By forming a dicing groove in the green ceramic molded body,
(b) In the return step of the reciprocating step of the rotary blade, the dicing groove formed in the going step is reverse to the going step in a state where the rotating rotary blade is inserted to the same depth as the going step. Passing again in the direction
It is characterized by.
[0010]
In the present invention (Claim 1), since the rotary blade in the return process passes again through the dicing groove formed in the unfired ceramic molded body in the going process, when forming the dicing groove in the going process Chips generated and accumulated in the dicing groove are scraped out by the rotary blade in the return process, and are efficiently discharged from the dicing groove to the outside. Therefore, it becomes possible to increase the dicing speed by avoiding the difficulty of discharging the chips, and the productivity can be improved.
In addition, since the rotary blade of the return process only penetrates the dicing groove formed in the going process in the reverse direction in a state where it has penetrated to the same depth as the going process, the dicing groove formed in the going process is deformed. There is no such inconvenience.
Further, in the present invention, moving the rotary blade is a concept that means that the rotary blade and the unfired ceramic molded body are relatively moved. When the rotary blade itself is moved, the unfired ceramic molded body is This is a broad concept including the case of moving and the case of moving both the rotary blade and the green ceramic molded body.
[0011]
Moreover, the dicing method of the unsintered ceramic molded body of the present invention (Claim 2) reciprocates two or more rotary blades (rotary blade groups) arranged at predetermined intervals on a straight line along the dicing line. It is a method of dicing the green ceramic molded body by moving,
(a) In the going-out step of the step of reciprocating the rotary blade group, each rotating rotary blade is moved along a predetermined dicing line in a state where the rotary blade is penetrated to a predetermined depth in the green ceramic molded body. By forming a single dicing groove in the green ceramic molded body,
(b) In the return step of the step in which the rotary blade group reciprocates, in a state where each rotating blade is penetrated to the same depth as the going step, one dicing groove formed in the going step is Pass it again in the opposite direction to the going process
It is characterized by.
[0012]
In the dicing method for an unfired ceramic molded body according to the present invention (Claim 2), two or more rotary blades (rotary blade group) disposed at a predetermined interval on a straight line along the dicing line are reciprocated. Therefore, it is possible to more reliably perform dicing groove formation and chip discharge.
[0013]
Further, in the dicing method of the unfired ceramic molded body according to claim 3, in the going step, the rotating blade rotates in the direction of pressing the unfired ceramic molded body downward to cut (down cut), and the return step Is characterized in that it is configured to rotate in a direction in which the green ceramic molded body is lifted and cut (upper cut).
[0014]
Down cutting with a rotary blade tends to reduce cutting resistance, but chips tend to accumulate in the dicing grooves. On the other hand, upper cutting increases cutting resistance, but excels in chip evacuation. .
Therefore, as in the dicing method of claim 3, in the going step, the rotary blade is rotated in the direction in which the downcut is performed, and in the return step, the rotary blade is rotated in the direction in which the upper cut is performed, In the going process, it becomes possible to efficiently form a dicing groove with a small cutting resistance, and in the returning process, it becomes possible to efficiently discharge chips accumulated inside the dicing groove to the outside. Therefore, dicing can be performed efficiently.
[0015]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for dicing an unfired ceramic molded body comprising: the rotary blade or two or more rotary blades (rotary blade group) disposed at a predetermined interval on a straight line along the dicing line. A plurality of dicing grooves are simultaneously formed in the green ceramic molded body by arranging a plurality of them in parallel and reciprocating each rotary blade or each group of rotary blades.
[0016]
A plurality of dicing grooves are simultaneously formed in the green ceramic formed body by arranging a plurality of rotary blades (or rotary blade groups) in parallel and reciprocating each rotary blade (or each rotary blade group). It becomes possible to further improve the production efficiency. Note that the positions of the rotary blades arranged in parallel in the direction along the dicing line (positions in the front-rear direction along the moving direction) may be shifted from each other.
[0017]
Further, in the dicing method of the unfired ceramic molded body according to claim 5, in the two or more rotary blades (rotary blade group) disposed at a predetermined interval on a straight line along the dicing line, a going step is performed. The thickness of the following rotary blade is larger than the thickness of the preceding rotary blade.
[0018]
In the rotary blade group, the thickness of the subsequent rotary blade is made larger than the thickness of the rotary blade preceding in the going process, so that each of the rotary blades causes the green ceramic molded body to be stepped in the width direction of the dicing groove. It is possible to form a dicing groove without applying excessive stress to the green ceramic molded body or excessively roughing the dicing surface, and cutting with a preceding rotary blade Chips generated sometimes can be discharged by a subsequent rotary blade, and desired dicing grooves can be formed while efficiently removing chips accumulated in the dicing grooves.
[0019]
Further, in the dicing method of the unfired ceramic molded body according to claim 6, in the two or more rotary blades (rotary blade group) disposed at a predetermined interval on a straight line along the dicing line, a going step is performed. The particle size of the following rotary blade is made finer than the particle size of the preceding rotary blade.
[0020]
When the particle size of the following rotary blade is made finer than the particle size of the preceding rotary blade, after forming the dicing groove by roughing with the preceding coarse rotary blade, the dicing groove is formed by the subsequent rotary blade having a fine particle size. Since the inner wall surface (dicing surface) is adjusted, the smoothness of the dicing surface can be improved.
[0021]
Further, the dicing method of the unfired ceramic molded body of the present invention (Claim 7) uses the pair of rotary blades arranged at a predetermined interval on a straight line along the dicing line. The method of dicing
The preceding rotary blade presses the green ceramic body downward and rotates in the direction of cutting (down cut), and the subsequent rotary blade rotates in the direction of lifting the green ceramic body and cutting (upper cut) Forming a dicing groove in the green ceramic molded body by moving a pair of rotating blades along a predetermined dicing line in a state where the rotary blade penetrates the green ceramic molded body to a predetermined depth.
It is characterized by.
[0022]
A pair of rotary blades that rotate in the direction in which the preceding rotary blade rotates in the down cut and the subsequent rotary blade rotates in the upper cut direction enter the green ceramic body and move in the down cut direction. The rotating blade leading to the rotating blade enables efficient formation of a dicing groove in the green ceramic molded body with a small cutting resistance, and the rotating blade rotating in the upper-cut direction to rotate the dicing groove. It is possible to efficiently discharge the chips accumulated in the dicing groove. Therefore, it is possible to efficiently perform both the formation of the dicing groove and the discharge of the chips accumulated in the dicing groove only by moving the pair of rotary blades in one direction along the dicing line.
[0023]
As a result, in order to remove chips, the tact time is halved compared to the case where the rotary blade is passed again in the same direction as the dicing groove formation direction (the moving direction of the rotary blade in the going process). It becomes possible to perform dicing efficiently.
In addition, after a pair of rotary blades are moved in a predetermined direction along a predetermined dicing line to form a single dicing groove, the position of the pair of rotary blades in that direction is perpendicular to the dicing groove. It is also possible to form a dicing groove even in the step of moving a predetermined distance and moving it in the direction opposite to the direction of the going step (return direction). Therefore, the tact time can be shortened to 1/4 and the efficiency can be greatly improved compared to the case where the rotary blade is passed through the dicing groove in the same direction as that when forming the dicing groove. Become.
[0024]
Further, in the dicing method of the unfired ceramic molded body according to claim 8, by arranging a plurality of the pair of rotary blades in parallel and moving each pair of rotary blades simultaneously along a predetermined dicing line, A feature is that a plurality of dicing grooves are simultaneously formed in the green ceramic molded body.
[0025]
By arranging a plurality of pairs of rotary blades in parallel and simultaneously moving each pair of rotary blades along a predetermined dicing line, a plurality of dicing grooves can be simultaneously formed in the green ceramic molded body. It becomes possible, and it becomes possible to improve production efficiency. Note that the positions of the rotary blades arranged in parallel in the direction along the dicing line (positions in the front-rear direction along the moving direction) may be shifted from each other.
[0026]
Further, in the dicing method of the unfired ceramic molded body according to claim 9, the thickness of the subsequent rotary blade is made larger than the thickness of the preceding rotary blade of the pair of rotary blades.
It is characterized by.
[0027]
When the thickness of the subsequent rotary blade is larger than the thickness of the preceding rotary blade of the pair of rotary blades, each of the rotary blades causes the green ceramic molded body to have a width of the dicing groove. It will be gradually cut in the direction, it becomes possible to form a dicing groove without applying excessive stress to the green ceramic molded body or excessively roughing the dicing surface, Chips generated during cutting by the preceding rotary blade can be discharged by the subsequent rotary blade, and a desired dicing groove can be formed while efficiently removing chips accumulated inside the dicing groove. Is possible.
[0028]
The dicing method of the unfired ceramic molded body according to claim 10 is characterized in that the particle size of the following rotary blade is made finer than the particle size of the preceding rotary blade of the pair of rotary blades.
[0029]
When the particle size of the following rotary blade is made finer than the particle size of the preceding rotary blade of the pair of rotary blades, the dicing groove is formed by roughing with the preceding coarse blade, and then the particle size of the subsequent blade Since the inner wall surface (dicing surface) of the dicing groove is adjusted by the fine rotating blade, the smoothness of the dicing surface can be improved.
[0030]
In the dicing method of the green ceramic molded body according to claim 11, the rotary blade is allowed to penetrate to a depth exceeding the thickness of the green ceramic molded body, or to a depth equal to or less than the thickness of the green ceramic molded body. It is characterized by.
[0031]
In the present invention, the rotary blade is infiltrated to a depth exceeding the thickness of the unfired ceramic molded body to cut the unfired ceramic molded body, and of course, the rotary blade is diced halfway through the thickness of the unfired ceramic molded body. The present invention can also be applied to the case where a groove is formed and then broken, and by applying the present invention, dicing can be performed efficiently in any case.
[0032]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0033]
[Embodiment 1]
1 and 2 are explanatory views schematically showing a procedure of a dicing method for an unfired ceramic molded body according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 2 is a plan view schematically showing a procedure of a dicing method for an unfired ceramic molded body.
[0034]
The dicing method according to the first embodiment is a method in which a dicing groove D is formed in an unfired ceramic molded body (work) W by reciprocating the rotary blade B, and the work W is cut along the dicing groove D. In the going-out process of the process in which the rotary blade B reciprocates, the rotating rotary blade B moves along the dicing line in a state where the rotary blade B has entered the workpiece W to a predetermined depth, The dicing groove D is formed in the workpiece W, and the dicing groove D is moved in the return process of the reciprocating process of the rotary blade B with the rotating rotary blade B penetrating to the same depth as the going process. By passing again in the opposite direction to the process, the chips generated when forming the dicing groove D and accumulated in the dicing groove D are configured to be discharged to the outside. That.
[0035]
Hereinafter, the dicing method of Embodiment 1 will be described in more detail.
(1) First, a workpiece W (for example, an unfired ceramic molded body having a thickness of about 2 mm) lined with an adhesive tape t is placed on a table T of a dicing machine provided with a spindle that supports the rotary blade B. And hold and fix on the table T by vacuum suction.
And the position which corresponds to the predetermined dicing line of the workpiece | work W, rotating the rotary blade B which rotates in the rotation direction of a timepiece about 0.2 mm in thickness at high speed, for example with a rotational speed of 20,000-30,000 rpm. After moving to (dicing start position), the rotary blade B is lowered until the cutting edge (lower end) reaches about 50 to 80 μm below the interface between the workpiece W and the adhesive tape t. In this case, the penetration depth of the rotary blade B into the workpiece W is 2 mm + 50 to 80 μm.
[0036]
(2) Then, the table T holding the workpiece W is horizontally moved in the direction approaching the rotary blade B (the direction of the left arrow X in FIG. 1). Thereby, the operation | movement of the going process of the reciprocation of the rotary blade B is started.
In the first embodiment, when the table T moves, the rotary blade B rotating in the clockwise direction cuts and cuts (down cut) while pressing the work W downward. In this embodiment, the moving speed (dicing speed) of the table T is set to 400 mm / sec.
Then, by moving the table T by the length of the workpiece W, a single dicing groove D along a predetermined dicing line is formed in the workpiece W, and the workpiece W extends along the dicing groove D. Disconnected.
[0037]
(3) Then, the table T is moved horizontally in the direction approaching the rotary blade B (the direction of the right arrow Y in FIG. 1) while keeping the rotation direction of the rotary blade B and the penetration depth of the rotary blade B the same. Thereby, the return process of the reciprocating motion of the rotary blade B is started.
Then, when the table T moves by the length of the workpiece W, the rotary blade B rotating in the counterclockwise direction (upper cut direction) moves the dicing groove D formed in the above-mentioned traveling process into the traveling process. Pass in the opposite direction. As a result, the chips generated during the formation of the dicing groove D in the going process and accumulated in the dicing groove D are scraped out by the rotary blade B in the return process that rotates in the upper cut direction, and the outside of the dicing groove D. To be discharged.
[0038]
(4) After the table T has moved by the length of the workpiece W and the return process has been completed, the rotary blade B is raised and moved to a position that coincides with the next dicing line (next dicing start position).
[0039]
Thereafter, by repeating the above operations (1) to (4), a predetermined number of dicing grooves D are formed in the workpiece W.
The numerical values (1) to (4) in FIG. 2 indicate the planar position of the cutting blade B at the end of each step (1) to (4).
[0040]
According to the dicing method of the first embodiment, after a predetermined number of dicing grooves D are formed in parallel along a predetermined direction, the dicing grooves D are formed in the other direction (usually by the same method as the above (1) to (4). By forming a predetermined number of dicing grooves D (not shown) in the direction orthogonal to the dicing grooves D), the workpiece W is partitioned (divided) by the dicing grooves D in the vertical and horizontal directions, and one workpiece A large number of ceramic elements, for example, individual ceramic elements having a size of 4 mm long × 2 mm wide × 2 mm thick can be cut out simultaneously from W.
[0041]
In the first embodiment, since the cutting edge of the rotary blade B is allowed to enter below the interface between the workpiece W and the adhesive tape t, the workpiece W is cut (full cut). It is also possible to set the position of the blade edge of the rotary blade B within the thickness range of the workpiece W. In this case, the workpiece W is half-cut. In this case, each ceramic element can be obtained by breaking the half-cut workpiece W along the dicing grooves D.
[0042]
Moreover, in the said Embodiment 1, although one rotary blade is used, a rotary blade consists of two or more rotary blades arrange | positioned on the straight line along the moving direction at predetermined intervals. By configuring each rotary blade constituting the rotary blade group in the same manner as in the first embodiment, it is possible to more reliably perform dicing groove formation and chip discharge. Become.
[0043]
Moreover, it is also possible to configure the rotary blade as a rotary blade group as described above, and to make the thickness of the subsequent rotary blade thicker than the thickness of the preceding rotary blade. In such a configuration, it becomes possible to form a dicing groove without applying excessive stress to the green ceramic molded body or excessively roughening the dicing surface.
[0044]
In addition, it is possible to adopt a configuration in which the particle size of the subsequent rotary blade is made finer than the particle size of the preceding rotary blade, and in such a configuration, rough cutting with a rotary blade having a coarser particle size is possible. After the dicing groove is formed, the inner wall surface (dicing surface) of the dicing groove is adjusted by a subsequent rotating blade having a fine particle size, so that the smoothness of the dicing surface can be improved.
[0045]
[Embodiment 2]
FIGS. 3 and 4 are explanatory views schematically showing the procedure of the dicing method for the unfired ceramic molded body according to the second embodiment. FIG. 3 illustrates the dicing method for the unfired ceramic molded body according to the second embodiment. FIG. 4 is a plan view schematically showing a procedure of a dicing method for an unfired ceramic molded body.
[0046]
In the dicing method according to the second embodiment, an unfired ceramic molded body (work W) is diced using a pair of rotary blades B1 and B2 arranged at a predetermined interval on a straight line along the dicing line. It depends on the method.
[0047]
In this dicing method, the preceding rotary blade B1 rotates in the direction in which the workpiece W is down-cut (clockwise direction), and the subsequent rotary blade B2 rotates in the direction in which the workpiece W is upper-cut (counterclockwise direction). When the pair of rotary blades B1 and B2 penetrates the workpiece W to a predetermined depth and moves along a predetermined dicing line, a dicing groove D is formed in the workpiece W by the preceding rotary blade B1. Chips collected in the dicing groove D are discharged from the dicing groove D by the rotating rotary blade B2. In the second embodiment, rotary blades of the same material, the same shape, and the same dimensions are used as the pair of rotary blades B1 and B2.
Hereinafter, the dicing method of Embodiment 2 will be described in more detail.
[0048]
(1) First, a workpiece W similar to that of the first embodiment is prepared, held by a spindle that supports the rotary blades B1 and B2, and a pair of lines arranged at predetermined intervals on a straight line along the dicing line. The workpiece W is vacuum-sucked on the table T of the dual-type dicing machine provided with the rotary blades B1 and B2, and held and fixed on the table T.
Then, the preceding rotary blade B1 that rotates in the down cut direction (clockwise direction) and the subsequent rotary blade B2 that rotates in the upper cut direction (counterclockwise direction) are moved to the dicing start position of the workpiece W. The rotary blades B1 and B2 are lowered until the blade edge (lower end) is positioned about 50 to 80 μm below the interface between the workpiece W and the adhesive tape t.
[0049]
(2) Then, while rotating the rotary blades B1 and B2 at a high speed of about 20,000 to 30,000 rpm, the table T holding the workpiece W is rotated in the direction of the left arrow X in FIG. It moves horizontally at a speed of 400 mm / sec (= dicing speed) toward the blades B1 and B2. As a result, the workpiece W is down-cut by the preceding rotary blade B1, the dicing groove D is formed in the workpiece W, and the dicing groove D is rotated by the subsequent rotary blade B2 that rotates in the direction of upper-cutting the workpiece W. Chips collected in the dicing groove D are discharged.
Then, when the table T moves to a position where the following rotary blade B2 passes the end of the workpiece W, the formation of one dicing groove D along the predetermined dicing line is completed on the workpiece W.
[0050]
(3) Then, the rotary blades B1 and B2 are raised and moved to a position (next dicing start position) that coincides with the next dicing line.
Thereafter, by repeating the above operations (1) to (3), a predetermined number of dicing grooves D are formed in the workpiece W. The numerical values (1) to (3) in FIG. 4 indicate the planar position of the cutting blade B at the end of each step (1) to (3).
Then, after a predetermined number of dicing grooves D are formed in parallel along a predetermined direction, the other direction (usually a direction orthogonal to the dicing groove D) is obtained by the same method as the above (1) to (3). In addition, by forming a predetermined number of dicing grooves D, the workpiece W is partitioned (divided) by the dicing grooves D in the vertical and horizontal directions, and a large number of ceramic elements from one workpiece W, for example, 4 mm long × 2 mm wide. X Individual ceramic elements having a thickness of 2 mm can be cut out simultaneously.
[0051]
According to the dicing method of the second embodiment, as described above, the dicing groove D can be formed and the cut accumulated in the dicing groove D only by moving the pair of rotary blades B1 and B2 in one direction along the dicing line. Since both wastes can be discharged efficiently, as in the past, in order to remove chips, in the same direction as the direction of dicing groove formation (moving direction of the rotary blade in the going process), Compared with the case of passing the rotary blade again, the tact time can be halved, and dicing can be performed efficiently.
[0052]
In the present invention, after a pair of rotary blades are moved in a predetermined direction along a predetermined dicing line to form a single dicing groove, the position of the pair of rotary blades is defined as a dicing groove at that position. It is also possible to form a dicing groove even in the step of moving in the orthogonal direction by a predetermined distance and moving in the direction opposite to the predetermined direction (return direction). In that case, the tact time is 1 as compared with the case of passing the rotary blade through the dicing groove again in the same direction as the dicing groove formation for chip removal as in the prior art. By shortening to / 4, the efficiency can be greatly improved.
[0053]
In the second embodiment, rotary blades B1 and B2 having the same shape and dimensions are used as the pair of rotary blades. However, as shown in FIG. It is also possible to make the thickness of the following rotary blade B2 thicker than the thickness.
[0054]
In the case of this configuration, the workpiece W is gradually cut stepwise in the width direction of the dicing groove D by each of the rotary blades B1 and B2, that is, as shown in FIG. A narrow dicing groove D1 is formed by the blade B1 (FIG. 5A), and a dicing groove D having a target width is formed by the subsequent rotary blade B2 (FIG. 5A). The dicing groove can be formed without applying excessive stress to the green ceramic molded body or excessively roughing the dicing surface, and the dicing groove D1 is formed by the preceding rotary blade B1. It is possible to discharge the chips generated at the time by the subsequent rotary blade B2, and form a dicing groove with excellent dicing surface smoothness while efficiently removing chips accumulated in the dicing groove. It becomes possible to.
[0055]
In addition, the dicing method according to the second embodiment can be configured such that the particle size of the subsequent rotary blade B2 is finer than the particle size of the preceding rotary blade B1.
In this case, since the dicing groove D is formed by roughing with the preceding coarser rotary blade B1, the inner wall surface (dicing surface) of the dicing groove D is adjusted by the subsequent finer rotary blade B2. It is possible to improve the smoothness of the dicing surface.
[0056]
[Embodiment 3]
6 and 7 are plan views each showing a dicing method for an unfired ceramic molded body according to another embodiment (Embodiment 3) of the present invention.
[0057]
In the third embodiment, a plurality of pairs of rotary blades B1, B2 arranged at predetermined intervals on a straight line along the dicing line are arranged in parallel, and each pair of rotary blades B1, B2 is arranged. Are simultaneously moved along a predetermined dicing line, so that a plurality of dicing grooves D can be simultaneously formed in the unfired ceramic molded body (work) W.
[0058]
In FIG. 6, one pair of rotary blades B1 and B2 are arranged on the front side in the moving direction so that the spindle does not hinder the arrangement of the rotary blades B1 and B2, and the other pair of rotary blades B1 and B1 are arranged. A state is shown in which B2 is arranged at a position shifted by a predetermined distance in the direction orthogonal to the moving direction on the rear side in the moving direction.
Further, FIG. 7 shows that the spindle is arranged on the opposite side so that the spindle does not interfere with the arrangement of the rotary blades B1 and B2, and then one pair of rotary blades B1 and B2 and the other pair of rotary blades are arranged. The rotary blades B1 and B2 are shown in a state where they are arranged in parallel without shifting their positions with respect to their movement directions but by a predetermined distance in a direction orthogonal to the movement direction.
[0059]
Also in the third embodiment, as in the second embodiment, of the pair of rotary blades B1 and B2, the preceding rotary blade B1 rotates in the direction in which the work W is down-cut (clockwise direction). The subsequent rotary blade B2 is configured to rotate in the direction in which the workpiece W is upper-cut (counterclockwise direction).
[0060]
As in the third embodiment, a plurality of pairs of rotary blades B1 and B2 are arranged in parallel, and each pair of rotary blades B1 and B2 is simultaneously moved along a predetermined dicing line, whereby an unfired ceramic. A plurality of dicing grooves D can be simultaneously formed in the molded body (work) W, and the production efficiency can be improved.
[0061]
In the third embodiment, as in the second embodiment, the work W is down-cut by the preceding rotary blade B1 of the pair of rotary blades B1 and B2, and a dicing groove is formed in the dicing line of the work W. D is formed, and the chips accumulated in the dicing groove D are discharged from the dicing groove D by the subsequent rotary blade B2 that rotates in the direction of upper-cutting the workpiece W. Therefore, a pair of rotary blades B1, Only by moving B2 in one direction along the dicing line, both the formation of the dicing groove D and the discharge of chips accumulated in the dicing groove D can be efficiently performed.
[0062]
Also in the case of the configuration of the third embodiment, the thickness of the subsequent rotary blade B2 is made thicker than the thickness of the preceding rotary blade B1, or the subsequent particle size of the preceding rotary blade B1 is increased. It is possible to make the particle size of the rotating blade B2 to be fine.
[0063]
The present invention is not limited to the first, second, and third embodiments, and various applications and modifications can be made within the scope of the gist of the invention.
[0064]
【The invention's effect】
As described above, in the dicing method of the green ceramic molded body according to the present invention (Claim 1), the rotary blade in the return process passes again through the dicing grooves formed in the green ceramic molded body in the going process. Therefore, chips generated during the formation of the dicing groove in the going process and accumulated in the dicing groove are scraped out by the rotary blade in the return process, and are efficiently discharged to the outside from the dicing groove. It will be. Therefore, it becomes possible to increase the dicing speed by avoiding the difficulty of discharging the chips, and the productivity can be improved.
[0065]
Moreover, the dicing method of the unsintered ceramic molded body of the present invention (Claim 2) reciprocates two or more rotary blades (rotary blade groups) arranged at predetermined intervals on a straight line along the dicing line. Since it is configured to be moved, it is possible to more reliably perform dicing groove formation and chip discharge.
[0066]
As in the dicing method according to claim 3, in the going step, the rotating blade is rotated in the direction in which the downcut is performed, and in the return step, the rotating blade is rotated in the direction in which the upper cut is performed. Then, it becomes possible to efficiently form a dicing groove with a low cutting resistance, and in the return process, it becomes possible to efficiently discharge chips accumulated inside the dicing groove to the outside. It becomes possible to perform dicing efficiently.
[0067]
Further, as in the dicing method for a green ceramic molded body according to claim 4, a plurality of rotary blades (or rotary blade groups) are arranged in parallel, and each rotary blade (or each rotary blade group) is reciprocated. Thus, a plurality of dicing grooves can be simultaneously formed in the green ceramic molded body, and the production efficiency can be further improved.
[0068]
Further, as in the dicing method of the unfired ceramic molded body according to claim 5, in the rotary blade group, when the thickness of the subsequent rotary blade is larger than the thickness of the rotary blade preceding in the going step, each rotary blade Therefore, the green ceramic molded body is cut stepwise in the width direction of the dicing groove, and dicing without excessive stress on the green ceramic molded body or excessively roughening of the dicing surface. Grooves can be formed and chips generated during cutting by the preceding rotary blade can be discharged by the subsequent rotary blade, and chips accumulated in the dicing groove can be efficiently removed. However, a desired dicing groove can be formed.
[0069]
Further, when the particle size of the subsequent rotary blade is made finer than the particle size of the preceding rotary blade as in the dicing method of the unfired ceramic molded body according to claim 6, dicing is performed by roughing with the rotary blade having a coarser preceding particle size. After the groove is formed, the inner wall surface (dicing surface) of the dicing groove is adjusted by a subsequent rotating blade having a fine particle size, so that the smoothness of the dicing surface can be improved.
[0070]
Further, the dicing method of the unfired ceramic molded body of the present invention (Claim 7) is a pair of rotary blades in which the preceding rotary blade rotates in the down cut direction and the subsequent rotary blade rotates in the upper cut direction. Is moved into the green ceramic molded body, so that the dicing grooves are efficiently formed in the green ceramic molded body with a small cutting resistance by the preceding rotary blade rotating in the down cut direction. In addition, it is possible to efficiently discharge chips accumulated in the dicing groove from the dicing groove by the following rotary blade that rotates in the upper cut direction. Accordingly, both the formation of the dicing groove and the discharge of the chips accumulated in the dicing groove can be efficiently performed only by moving the pair of rotary blades in one direction along the dicing line.
As a result, the tact time can be halved compared to the case where the rotary blade is passed through the dicing groove in the same direction as the dicing groove formation for chip removal. It becomes possible to perform dicing efficiently.
[0071]
Further, as in the dicing method for an unfired ceramic molded body according to claim 8, a plurality of pairs of rotary blades are arranged in parallel, and each pair of rotary blades is moved simultaneously along a predetermined dicing line. It becomes possible to simultaneously form a plurality of dicing grooves in the green ceramic molded body, thereby improving the production efficiency.
[0072]
Moreover, when the thickness of the subsequent rotary blade is larger than the thickness of the preceding rotary blade of the pair of rotary blades as in the dicing method of the unfired ceramic molded body according to claim 9, by each rotary blade, The green ceramic body is gradually cut stepwise in the width direction of the dicing groove, and dicing without excessive stress on the green ceramic body or excessive roughening of the dicing surface. Grooves can be formed and chips generated during cutting by the preceding rotary blade can be discharged by the subsequent rotary blade, and chips accumulated in the dicing groove can be efficiently removed. However, a desired dicing groove can be formed.
[0073]
Further, as in the dicing method of the unfired ceramic molded body of claim 10, when the particle size of the subsequent rotary blade is made finer than the particle size of the preceding rotary blade of the pair of rotary blades, After forming the dicing groove by roughing with a rough rotary blade, the inner wall surface (dicing surface) of the dicing groove is adjusted by the subsequent rotary blade with fine grain size, so that the smoothness of the dicing surface can be improved. it can.
[0074]
In addition, the invention of the present application is, as in claim 11, in a case where the rotating blade is penetrated to a depth exceeding the thickness of the unfired ceramic molded body to cut the unfired ceramic formed body, and of course the unfired by the rotating blade. It can also be applied to the case where a dicing groove is formed to the middle of the thickness of the ceramic molded body and then breaks. By applying the present invention, dicing can be performed efficiently in any case. It becomes possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a dicing method for an unfired ceramic molded body according to an embodiment (Embodiment 1) of the present invention.
2 is a plan view schematically showing a procedure of a dicing method for an unfired ceramic molded body according to Embodiment 1. FIG.
FIG. 3 is a diagram for explaining a method for dicing an unfired ceramic molded body according to another embodiment (Embodiment 2) of the present invention.
FIG. 4 is a plan view schematically showing a procedure of a dicing method for an unfired ceramic molded body according to a second embodiment.
5A and 5B are diagrams for explaining a modification of the second embodiment, in which FIG. 5A is a plan view showing a pair of rotary blades having different thicknesses, and FIG. 5B is formed by each of a pair of rotary blades having different thicknesses. It is a figure which shows a dicing groove | channel.
FIG. 6 is a plan view showing a dicing method for an unfired ceramic molded body according to still another embodiment (Embodiment 3) of the present invention.
FIG. 7 is a plan view illustrating another example of the dicing method according to the third embodiment.
FIG. 8 is a diagram showing a conventional dicing method for a green ceramic molded body.
FIG. 9 is a plan view schematically showing a procedure of a conventional dicing method.
[Explanation of symbols]
B, B1, B2 rotary blade
D, D1 Dicing groove
T table
t Adhesive tape
W Workpiece (unfired ceramic molded body)

Claims

回転刃を往復動させることにより未焼成セラミック成形体をダイシングする方法であって、
(ａ)回転刃が往復動する工程のうちの行き工程において、回転している回転刃を、未焼成セラミック成形体に所定の深さまで侵入させた状態で、所定のダイシングラインに沿って移動させることにより、未焼成セラミック成形体にダイシング溝を形成し、
(ｂ)回転刃が往復動する工程のうちの帰り工程において、回転する回転刃を行き工程と同じ深さまで侵入させた状態で、前記行き工程で形成されたダイシング溝を、行き工程とは逆方向に再び通過させること
を特徴とする未焼成セラミック成形体のダイシング方法。A method of dicing an unfired ceramic molded body by reciprocating a rotary blade,
(a) In the going-out step of the step in which the rotary blade reciprocates, the rotating rotary blade is moved along a predetermined dicing line in a state where the rotary blade has penetrated into the unfired ceramic molded body to a predetermined depth. By forming a dicing groove in the green ceramic molded body,
(b) In the return step of the reciprocating step of the rotary blade, the dicing groove formed in the going step is reverse to the going step in a state where the rotating rotary blade is inserted to the same depth as the going step. A method for dicing an unfired ceramic molded body, characterized in that the dicing is performed again in the direction.

ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）を往復動させることにより未焼成セラミック成形体をダイシングする方法であって、
(ａ)回転刃群が往復動する工程のうちの行き工程において、回転する各回転刃を、未焼成セラミック成形体に所定の深さまで侵入させた状態で、所定のダイシングラインに沿って移動させることにより、未焼成セラミック成形体に一本のダイシング溝を形成し、
(ｂ)回転刃群が往復動する工程のうちの帰り工程において、回転する各回転刃を行き工程と同じ深さまで侵入させた状態で、前記行き工程で形成された一本のダイシング溝を、行き工程とは逆方向に再び通過させること
を特徴とする未焼成セラミック成形体のダイシング方法。A method of dicing an unfired ceramic molded body by reciprocating two or more rotary blades (rotary blade group) disposed at a predetermined interval on a straight line along a dicing line,
(a) In the going-out step of the step of reciprocating the rotary blade group, each rotating rotary blade is moved along a predetermined dicing line in a state where the rotary blade is penetrated to a predetermined depth in the green ceramic molded body. By forming a single dicing groove in the green ceramic molded body,
(b) In the return step of the step in which the rotary blade group reciprocates, in a state where each rotating blade is penetrated to the same depth as the going step, one dicing groove formed in the going step is A dicing method for an unfired ceramic molded body, wherein the dicing process is performed again in a direction opposite to the going step.

前記回転刃は、行き工程においては、未焼成セラミック成形体を下方に押さえ付けてカット（ダウンカット）する方向に回転し、帰り工程においては、未焼成セラミック成形体を持ち上げてカット（アッパーカット）する方向に回転するように構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。The rotary blade rotates in the direction of pressing (cutting down) the unfired ceramic molded body downward in the going process, and lifting (cutting up) the unfired ceramic molded body in the return process. 3. The dicing method for an unsintered ceramic molded body according to claim 1, wherein the dicing method is configured to rotate in a direction in which the green ceramic body is rotated.

前記回転刃、又はダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）を複数並列に配設し、各回転刃、又は各回転刃群を往復動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成するようにしたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。A plurality of two or more rotary blades (rotary blade groups) arranged at predetermined intervals on a straight line along the rotary blade or dicing line are arranged in parallel, and each rotary blade or each rotary blade group The dicing method for an unfired ceramic molded body according to any one of claims 1 to 3, wherein a plurality of dicing grooves are simultaneously formed in the unfired ceramic molded body by reciprocally moving the.

前記ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）においては、行き工程で先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを大きくしたことを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。In two or more rotary blades (rotary blade group) arranged on the straight line along the dicing line at a predetermined interval, the thickness of the rotary blade that follows is larger than the thickness of the rotary blade that precedes in the going process. The method for dicing an unfired ceramic molded body according to any one of claims 2 to 4, wherein the thickness is increased.

前記ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された２以上の回転刃（回転刃群）においては、行き工程で先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくしたことを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。In two or more rotary blades (rotary blade group) arranged at a predetermined interval on a straight line along the dicing line, the particle size of the rotary blade that precedes in the going process is larger The method for dicing an unfired ceramic molded body according to any one of claims 2 to 5, wherein the particle size is fine.

ダイシングラインに沿った直線上に所定の間隔をおいて配設された一対の回転刃を用いて未焼成セラミック成形体をダイシングする方法であって、
先行する回転刃が未焼成セラミック成形体を下方に押さえ付けてカット（ダウンカット）する方向に回転し、後行する回転刃が未焼成セラミック成形体を持ち上げてカット（アッパーカット）する方向に回転する一対の回転刃を、未焼成セラミック成形体に所定の深さまで侵入させた状態で、所定のダイシングラインに沿って移動させることにより、未焼成セラミック成形体にダイシング溝を形成すること
を特徴とする未焼成セラミック成形体のダイシング方法。A method of dicing an unfired ceramic molded body using a pair of rotary blades arranged at a predetermined interval on a straight line along a dicing line,
The preceding rotary blade presses the green ceramic body downward and rotates in the direction of cutting (down cut), and the subsequent rotary blade rotates in the direction of lifting and cutting the green ceramic body (upper cut) The dicing grooves are formed in the green ceramic molded body by moving the pair of rotary blades along a predetermined dicing line in a state where the rotary blades are penetrated to the green ceramic molded body to a predetermined depth. A method for dicing an unfired ceramic molded body.

前記一対の回転刃を複数並列に配設して、各一対の回転刃を、所定のダイシングラインに沿って同時に移動させることにより、未焼成セラミック成形体に複数本のダイシング溝を同時に形成するようにしたことを特徴とする請求項７記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。A plurality of dicing grooves are simultaneously formed in an unfired ceramic molded body by arranging a plurality of the pair of rotating blades in parallel and simultaneously moving each pair of rotating blades along a predetermined dicing line. The method for dicing an unfired ceramic molded body according to claim 7, wherein

一対の回転刃のうちの先行する回転刃の厚みよりも、後行する回転刃の厚みを大きくしたことを特徴とする請求項７又は８記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。The dicing method for an unsintered ceramic molded body according to claim 7 or 8, wherein the thickness of the following rotary blade is larger than the thickness of the preceding rotary blade of the pair of rotary blades.

一対の回転刃のうちの先行する回転刃の粒度よりも、後行する回転刃の粒度を細かくしたことを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。The dicing method for an unsintered ceramic molded body according to any one of claims 7 to 9, wherein the particle size of the following rotary blade is made finer than the particle size of the preceding rotary blade of the pair of rotary blades. .

前記回転刃を未焼成セラミック成形体の厚みを超える深さまで侵入させるか、又は未焼成セラミック成形体の厚み以下の深さまで侵入させることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の未焼成セラミック成形体のダイシング方法。11. The non-burning blade according to claim 1, wherein the rotary blade is penetrated to a depth exceeding the thickness of the green ceramic molded body, or is penetrated to a depth equal to or less than the thickness of the green ceramic molded body. A method for dicing a fired ceramic molded body.