JP5693376B2 - Method for dividing ceramic chip capacitor sheet - Google Patents

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Description

本発明は、セラミックスチップコンデンサシートを個々のチップコンデンサに分割するセラミックスチップコンデンサシートの分割方法に関する。   The present invention relates to a method for dividing a ceramic chip capacitor sheet in which a ceramic chip capacitor sheet is divided into individual chip capacitors.

セラミックスチップコンデンサシートは、セラミックス層と、セラミックス層の表面に形成され格子状に区画された複数個の電極を有する電極領域と該電極領域を囲繞し電極の位置を示すアライメントマークを有するアライメントマーク領域とを備えた電極層、とを交互に複数層（例えば２００層程度）積層し、最上位にセラミックス層を積層して構成されている。   The ceramic chip capacitor sheet includes a ceramic layer, an electrode region having a plurality of electrodes formed on the surface of the ceramic layer and partitioned in a lattice pattern, and an alignment mark region having an alignment mark surrounding the electrode region and indicating the position of the electrode And a plurality of layers (for example, about 200 layers) are alternately stacked, and a ceramic layer is stacked on the uppermost layer.

このように構成されたセラミックスチップコンデンサシートは、最上位にセラミックス層が形成されているため、表面から電極の位置を確認することができないので、個々のチップコンデンサに分割するに際しては、何らかの方法で電極の位置を確認する必要がある。   Since the ceramic chip capacitor sheet thus configured has a ceramic layer formed on the uppermost layer, the position of the electrode cannot be confirmed from the surface. Therefore, when dividing into individual chip capacitors, some method is used. It is necessary to confirm the position of the electrode.

そこで、従来セラミックスチップコンデンサシートを分割する際には、先端がＶ形状に形成された所謂Ｖブレードでアライメントマーク領域を切削してＶ溝を形成し、Ｖ溝の側面に表出したアライメントマークを基に分割位置を検出していた（例えば、特開２００４−３９９０６号公報参照）。   Therefore, when the conventional ceramic chip capacitor sheet is divided, an alignment mark region is cut by a so-called V blade having a V-shaped tip to form a V groove, and the alignment mark exposed on the side surface of the V groove is formed. Based on this, the division position was detected (see, for example, JP-A-2004-39906).

分割位置検出後、先端がＶ形状でない通常の切削ブレードで検出した分割位置を切削して、セラミックスチップコンデンサシートを個々のチップコンデンサに分割していた。   After the division position was detected, the division position detected by a normal cutting blade whose tip was not V-shaped was cut to divide the ceramic chip capacitor sheet into individual chip capacitors.

特開２００４−３９９０６号公報JP 2004-39906 A

しかし、引用文献１に開示された方法では、Ｖブレードと通常のブレードとの二種類の切削ブレードが必要であり、アライメントマークを表出させた後、Ｖブレードから通常のブレードに交換する必要があるため、非常に手間がかかるという問題がある。代替案として、スピンドルを二つ備えた高価なデュアルダイサーを使用することも考えられるが、生産コストがかかるという問題がある。   However, the method disclosed in the cited document 1 requires two types of cutting blades, that is, a V blade and a normal blade. After the alignment mark is exposed, it is necessary to replace the V blade with a normal blade. Therefore, there is a problem that it is very time-consuming. As an alternative, it may be possible to use an expensive dual dicer having two spindles, but there is a problem that the production cost is high.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、スピンドルを一つ備えた通常の切削装置でも、容易にセラミックスチップコンデンサシートの分割が可能なセラミックスチップコンデンサシートの分割方法を提供することである。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a ceramic chip capacitor sheet that can be easily divided even with a normal cutting device having one spindle. Is to provide a division method.

本発明によると、セラミックス層と、該セラミックス層の表面に形成され格子状に区画された複数個の電極を有する電極領域と該電極領域を囲繞し該電極の位置を示すアライメントマークを有するアライメントマーク領域とを備えた電極層とを交互に複数層積層し、最上位にセラミックス層を積層して構成したセラミックスチップコンデンサシートを格子状に区画された個々のチップコンデンサに分割するセラミックスチップコンデンサシートの分割方法であって、切削ブレードで該アライメントマーク領域を複数回切削して該切削ブレードの厚み以上の幅を有する切削溝を形成し、該切削溝の底部に該アライメントマークを表出させるアライメントマーク表出ステップと、該アライメントマーク表出ステップで表出された該アライメントマークに基づいて分割位置を検出するアライメントステップと、該アライメントステップで検出された該分割位置を該切削ブレードで切削して、セラミックスチップコンデンサシートを個々のチップコンデンサに分割する分割ステップと、を具備したことを特徴とするセラミックスチップコンデンサシートの分割方法が提供される。   According to the present invention, an alignment mark having a ceramic layer, an electrode region having a plurality of electrodes formed on the surface of the ceramic layer and partitioned in a lattice shape, and an alignment mark surrounding the electrode region and indicating the position of the electrode A ceramic chip capacitor sheet is formed by alternately laminating a plurality of electrode layers each having a region and laminating a ceramic chip capacitor sheet formed by laminating a ceramic layer on the uppermost layer into individual chip capacitors partitioned in a grid pattern. An alignment mark that is a dividing method, wherein the alignment mark region is cut a plurality of times with a cutting blade to form a cutting groove having a width greater than the thickness of the cutting blade, and the alignment mark is exposed at the bottom of the cutting groove. And the alignment marker expressed in the alignment mark exposing step. An alignment step for detecting a division position based on the chip, and a division step for dividing the ceramic chip capacitor sheet into individual chip capacitors by cutting the division position detected in the alignment step with the cutting blade. A method of dividing a ceramic chip capacitor sheet is provided.

好ましくは、前記アライメントマーク表出ステップは、前記アライメントマーク領域を前記切削ブレードで切削して第１切削溝を形成する第１切削ステップと、該第１切削ステップを実施した後、該第１切削溝から所定距離離れた位置を該切削ブレードで切削して該第１切削溝と平行な第２切削溝を形成するとともに、該第１切削溝と該第２切削溝との間に残存領域を形成する第２切削ステップと、該第２切削ステップを実施した後、該切削ブレードで該残存領域を切削して除去する第３切削ステップと、を含む。   Preferably, the alignment mark exposing step includes a first cutting step of cutting the alignment mark region with the cutting blade to form a first cutting groove, and the first cutting step after performing the first cutting step. A position apart from the groove by a predetermined distance is cut with the cutting blade to form a second cutting groove parallel to the first cutting groove, and a remaining region is formed between the first cutting groove and the second cutting groove. A second cutting step to be formed; and a third cutting step of cutting and removing the remaining region with the cutting blade after the second cutting step is performed.

本発明では、セラミックスチップコンデンサシートを個々のチップコンデンサへ分割する際に使用する切削ブレードで、アライメントマーク領域を複数回切削して切削ブレードの厚みより広い幅を有する切削溝を形成することで、切削溝の底部にアライメントマークを表出させ、アライメントを可能にした。   In the present invention, by cutting blades used when dividing the ceramic chip capacitor sheet into individual chip capacitors, by cutting the alignment mark region multiple times to form a cutting groove having a width wider than the thickness of the cutting blade, An alignment mark is exposed at the bottom of the cutting groove to enable alignment.

従って、一本のスピンドルを有する通常の切削装置でも容易にセラミックスチップコンデンサシートの分割が可能となる。   Therefore, it is possible to easily divide the ceramic chip capacitor sheet even with a normal cutting device having a single spindle.

請求項２記載の発明によると、アライメントマーク表出ステップで第１切削溝と第２切削溝の間に残存領域が残るようにしたので、切削ブレードの蛇行を防止することができる。   According to the second aspect of the present invention, since the remaining region remains between the first cutting groove and the second cutting groove in the alignment mark exposing step, the meandering of the cutting blade can be prevented.

本発明の分割方法を実施するのに適した切削装置の斜視図である。It is a perspective view of the cutting device suitable for implementing the division | segmentation method of this invention. セラミックスチップコンデンサシートの一部破断斜視図である。It is a partially broken perspective view of a ceramic chip capacitor sheet. 図２のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. アライメントマーク表出ステップを説明する平面図である。It is a top view explaining an alignment mark expression step. 第１実施形態のアライメントマーク表出ステップを説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the alignment mark exposure step of 1st Embodiment. 第２実施形態のアライメントマーク表出ステップを説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the alignment mark exposure step of 2nd Embodiment. 第３実施形態のアライメントマーク表出ステップを説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the alignment mark exposure step of 3rd Embodiment. アライメントステップを説明する平面図である。It is a top view explaining an alignment step. 分割ステップを説明する平面図である。It is a top view explaining a division step.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は、セラミックスチップコンデンサシートを切削して個々のチップコンデンサに分割することのできる切削装置２の外観を示している。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows the external appearance of a cutting device 2 that can cut a ceramic chip capacitor sheet and divide it into individual chip capacitors.

切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。   On the front side of the cutting apparatus 2, an operation panel 4 is provided for an operator to input instructions to the apparatus such as machining conditions. In the upper part of the apparatus, there is provided a display means 6 such as a CRT for displaying a guidance screen for an operator and an image taken by an imaging means described later.

図２に示すように、本発明のダイシング対象（切削対象）となるセラミックスチップコンデンサシート１１は、ガラス板からなる矩形状のキャリア基板４０の表面に分離層となるテープ４２を介して搭載されている。   As shown in FIG. 2, a ceramic chip capacitor sheet 11 that is a dicing target (cutting target) of the present invention is mounted on a surface of a rectangular carrier substrate 40 made of a glass plate via a tape 42 that becomes a separation layer. Yes.

キャリア基板４０上に搭載されたセラミックスチップコンデンサシート１１はカセット８中に複数枚収容される。カセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。   A plurality of ceramic chip capacitor sheets 11 mounted on the carrier substrate 40 are accommodated in the cassette 8. The cassette 8 is placed on a cassette elevator 9 that can move up and down.

カセット８の後方にはカセット８から切削前のセラミックスチップコンデンサシート１１を搬出するとともに、切削後のセラミックスチップコンデンサシート１１をカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。   A ceramic chip capacitor sheet 11 before cutting is unloaded from the cassette 8 and a loading / unloading means 10 for loading the ceramic chip capacitor sheet 11 after cutting into the cassette 8 is disposed behind the cassette 8.

カセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のセラミックスチップコンデンサシート１１が一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、キャリア基板４０上に搭載されたセラミックスチップコンデンサシート１１を一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。   Between the cassette 8 and the loading / unloading means 10, a temporary placement area 12, which is an area on which the ceramic chip capacitor sheet 11 to be loaded / unloaded is temporarily placed, is provided. Positioning means 14 for positioning the ceramic chip capacitor sheet 11 mounted on the carrier substrate 40 at a certain position is provided.

仮置き領域１２の近傍には、キャリア基板４０上に搭載されたセラミックスチップコンデンサシート１１を吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたセラミックスチップコンデンサシート１１は、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送される。   In the vicinity of the temporary placement area 12, a transport means 16 having a turning arm that sucks and transports the ceramic chip capacitor sheet 11 mounted on the carrier substrate 40 is disposed, and is transported to the temporary placement area 12. The ceramic chip capacitor sheet 11 is adsorbed by the conveying means 16 and conveyed onto the chuck table 18.

チャックテーブル１８は、支持台２０と、支持台２０上に装着された矩形状の吸着チャック２２と、吸着チャック２２の二辺に沿って配設された三本の位置決めピン２４を具備しており、吸着チャック２２の表面である保持面上にキャリア基板４０上に搭載されたセラミックスチップコンデンサシート１１が載置される。   The chuck table 18 includes a support base 20, a rectangular suction chuck 22 mounted on the support base 20, and three positioning pins 24 arranged along two sides of the suction chuck 22. The ceramic chip capacitor sheet 11 mounted on the carrier substrate 40 is placed on the holding surface which is the surface of the suction chuck 22.

このとき、キャリア基板４０の二辺を三本の位置決めピン２４に当接することによってキャリア基板４０が位置決めされ、図示しない吸引手段を作用させることによりセラミックスチップコンデンサシート１１がキャリア基板４０を介してチャックテーブル１８の吸着チャック２２により吸引保持される。   At this time, the carrier substrate 40 is positioned by bringing two sides of the carrier substrate 40 into contact with the three positioning pins 24, and the ceramic chip capacitor sheet 11 is chucked via the carrier substrate 40 by applying a suction means (not shown). It is sucked and held by the suction chuck 22 of the table 18.

チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、セラミックスチップコンデンサシート１１の切削すべき位置を検出するアライメント手段２６が配設されている。   The chuck table 18 is configured to be rotatable and reciprocally movable in the X-axis direction, and an alignment for detecting a position to be cut of the ceramic chip capacitor sheet 11 above the movement path of the chuck table 18 in the X-axis direction. Means 26 are provided.

アライメント手段２６は、セラミックスチップコンデンサシート１１の表面を撮像する撮像カメラ及び顕微鏡を有する撮像手段２８を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべき位置を検出することができる。撮像手段２８によって取得された画像は、表示手段６に表示される。   The alignment means 26 includes an image pickup camera 28 that picks up an image of the surface of the ceramic chip capacitor sheet 11 and an image pickup means 28 having a microscope, and detects a position to be cut by image processing such as pattern matching based on an image acquired by image pickup. can do. The image acquired by the imaging unit 28 is displayed on the display unit 6.

アライメント手段２６の左側には、チャックテーブル１８に保持されたセラミックスチップコンデンサシート１８に対して切削加工を施す切削手段３０が配設されている。切削手段３０はアライメント手段２６と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。   On the left side of the alignment means 26, a cutting means 30 for cutting the ceramic chip capacitor sheet 18 held on the chuck table 18 is disposed. The cutting means 30 is integrally formed with the alignment means 26, and both move in conjunction with each other in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

切削手段３０は、回転可能なスピンドル３２の先端に切削ブレード３４が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード３４は撮像手段２８のＸ軸方向の延長線上に位置している。   The cutting means 30 is configured by attaching a cutting blade 34 to the tip of a rotatable spindle 32 and is movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction. The cutting blade 34 is located on an extension line of the imaging means 28 in the X-axis direction.

切削加工の終了したセラミックスチップコンデンサシート１１は、搬送手段３６によってスピンナ洗浄ユニット３８に搬送され、スピンナ洗浄ユニット３８でスピン洗浄された後、スピン乾燥される。   The ceramic chip capacitor sheet 11 that has been subjected to the cutting process is transported to the spinner cleaning unit 38 by the transport means 36, spin-cleaned by the spinner cleaning unit 38, and then spin-dried.

図２に示すように、セラミックスチップコンデンサシート１１は分離層となるテープ４２を介してガラス製のキャリア基板４０上に搭載されている。図２のＡ−Ａ線断面である図３に示すように、キャリア基板４０の表面に貼着されたテープ４２上に生セラミックスが塗布され厚さ５μｍ程度の生セラミックス層１３を形成し、この生セラミックス層１３の表面に例えばパラジウム等の電極金属をスクリーン印刷して厚さ１μｍ程度の電極層１５を形成する。   As shown in FIG. 2, the ceramic chip capacitor sheet 11 is mounted on a glass carrier substrate 40 with a tape 42 serving as a separation layer. As shown in FIG. 3 which is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2, a raw ceramic is applied on a tape 42 attached to the surface of the carrier substrate 40 to form a raw ceramic layer 13 having a thickness of about 5 μm. An electrode metal 15 such as palladium is screen-printed on the surface of the raw ceramic layer 13 to form an electrode layer 15 having a thickness of about 1 μm.

この電極層１５は、図２の破断部分に示すように、格子状に区画された複数個の電極１７ａを有する電極領域１７と、電極領域１７を囲繞し電極１７ａの位置を示すアライメントマーク１９ａを有する４個のアライメントマーク領域１９とを備えている。   2, the electrode layer 15 includes an electrode region 17 having a plurality of electrodes 17a partitioned in a lattice pattern, and an alignment mark 19a surrounding the electrode region 17 and indicating the position of the electrode 17a. And four alignment mark regions 19.

このように形成された生セラミックス層１３と電極層１５を交互に２００層程度積層し、最上位層に生セラミックス層１３が形成されてセラミックスチップコンデンサシート１１が構成されている。   The green ceramic layers 13 and the electrode layers 15 formed in this manner are alternately laminated by about 200 layers, and the green ceramic layer 13 is formed in the uppermost layer to constitute the ceramic chip capacitor sheet 11.

このように構成されたセラミックスチップコンデンサシート１１を個々のチップコンデンサに分割するに際しては、電極１７ａの位置を検出する必要があるが、最上位層にセラミックス層１３が形成されているため表面から電極１７ａの位置を確認することができない。   When dividing the thus configured ceramic chip capacitor sheet 11 into individual chip capacitors, it is necessary to detect the position of the electrode 17a. However, since the ceramic layer 13 is formed on the uppermost layer, the electrode is formed from the surface. The position of 17a cannot be confirmed.

そこで、本発明のセラミックスチップコンデンサシート１１の分割方法では、切削ブレード３４でアライメントマーク領域１９を複数回切削して切削ブレード３４の厚み以上の幅を有する切削溝を形成し、切削溝の底部にアライメントマーク１９ａを表出するアライメントマーク表出ステップを実施する。   Therefore, in the method for dividing the ceramic chip capacitor sheet 11 of the present invention, the alignment mark region 19 is cut a plurality of times by the cutting blade 34 to form a cutting groove having a width equal to or greater than the thickness of the cutting blade 34, and is formed at the bottom of the cutting groove. An alignment mark exposing step for exposing the alignment mark 19a is performed.

切削ブレード３４を用いて切削溝を形成するに際しては、最上位層のセラミックス層１３の表面に、電極層１５のアライメントマーク領域１９の両端部に対応する位置に２個のアライメントマーク２１が形成されており、この２個のアライメントマーク２１を検出して両者を結ぶ直線上を切削ブレード３４で切削する。   When forming the cutting groove using the cutting blade 34, two alignment marks 21 are formed on the surface of the uppermost ceramic layer 13 at positions corresponding to both ends of the alignment mark region 19 of the electrode layer 15. The two alignment marks 21 are detected, and a straight line connecting the two alignment marks 21 is cut with a cutting blade 34.

最上位層のセラミックス層１３にアライメントマーク２１を設けるのは本発明の分割方法では必須ではなく、最上位層のセラミックス層１３にアライメントマーク２１が形成されていなくてもよい。この場合には、セラミックスチップコンデンサシート１１の設計値に基づいて、切削ブレード３４でアライメントマーク領域１９を切削する。   The provision of the alignment mark 21 on the uppermost ceramic layer 13 is not essential in the dividing method of the present invention, and the alignment mark 21 may not be formed on the uppermost ceramic layer 13. In this case, the alignment mark region 19 is cut by the cutting blade 34 based on the design value of the ceramic chip capacitor sheet 11.

以下、切削装置２による本発明実施形態のセラミックスチップコンデンサシート１１の分割方法について説明する。まず、キャリア基板４０上に搭載されたセラミックスチップコンデンサシート１１を複数枚収容したカセット８がカセットエレベータ９上に搭載される。次いで、カセットエレベータ９の上下動により搬出すべきセラミックスチップコンデンサシート１１が搬出位置に位置付けられる。   Hereinafter, a method for dividing the ceramic chip capacitor sheet 11 of the embodiment of the present invention by the cutting device 2 will be described. First, the cassette 8 containing a plurality of ceramic chip capacitor sheets 11 mounted on the carrier substrate 40 is mounted on the cassette elevator 9. Next, the ceramic chip capacitor sheet 11 to be unloaded by the vertical movement of the cassette elevator 9 is positioned at the unloading position.

次いで、搬出入手段１０によりカセット８内からセラミックスチップコンデンサシート１１を搬出して仮置き領域１２に載置する。仮置き領域１２でキャリア基板４０の位置合わせをした後、搬送手段１６の旋回動作によってチャックテーブル１８の吸着チャック２２上にキャリア基板４０上に搭載されたセラミックスチップコンデンサシート１１を載置し、キャリア基板４０の二辺を三本の位置決めピン２４に当接することによってキャリア基板４０を位置決めし、吸着チャック２２によりキャリア基板４０を吸引保持する。   Next, the ceramic chip capacitor sheet 11 is unloaded from the cassette 8 by the loading / unloading means 10 and placed in the temporary placement region 12. After the carrier substrate 40 is aligned in the temporary placement region 12, the ceramic chip capacitor sheet 11 mounted on the carrier substrate 40 is placed on the suction chuck 22 of the chuck table 18 by the turning operation of the transport means 16, and the carrier The carrier substrate 40 is positioned by bringing the two sides of the substrate 40 into contact with the three positioning pins 24, and the carrier substrate 40 is sucked and held by the suction chuck 22.

キャリア基板４０を介してセラミックスチップコンデンサシート１１を吸引保持したチャックテーブル１８は、Ｘ軸方向に移動されて撮像手段２８の直下に位置付けられる。チャックテーブル１８が撮像手段２８の直下に位置付けられたならば、撮像手段２８により一つのアライメントマーク領域１９に対応するセラミックスチップコンデンサシート１１の表面を撮像し、該アライメントマーク領域に対応する２個のアライメントマーク２１を検出し、それぞれの座標値を切削装置２のコントローラ２のメモリに格納する。   The chuck table 18 that sucks and holds the ceramic chip capacitor sheet 11 via the carrier substrate 40 is moved in the X-axis direction and positioned immediately below the imaging means 28. If the chuck table 18 is positioned immediately below the image pickup means 28, the image pickup means 28 picks up an image of the surface of the ceramic chip capacitor sheet 11 corresponding to one alignment mark area 19, and two pieces corresponding to the alignment mark area are obtained. The alignment mark 21 is detected, and each coordinate value is stored in the memory of the controller 2 of the cutting device 2.

次いで、検出した該２個のアライメントマーク２１を結んだ直線がＸ軸方向に一致するようにチャックテーブル１８を回転してから、切削ブレード３４の延長線上に２個のアライメントマーク２１を結んだ直線が一致するように切削ブレード３４をＹ軸方向に移動する。   Next, after rotating the chuck table 18 so that the detected straight line connecting the two alignment marks 21 coincides with the X-axis direction, the straight line connecting the two alignment marks 21 on the extended line of the cutting blade 34. The cutting blade 34 is moved in the Y-axis direction so as to match.

次いで、切削ブレード３４を回転させつつ、セラミックスチップコンデンサシート１１を吸引保持したチャックテーブル１８をＸ軸方向に切削送りすることにより、図４の拡大図に示すように、アライメントマーク領域１９に第１切削溝２３ａを形成する。   Next, while rotating the cutting blade 34, the chuck table 18 that sucks and holds the ceramic chip capacitor sheet 11 is cut and fed in the X-axis direction, so that the first alignment mark area 19 is moved to the first alignment mark area 19 as shown in the enlarged view of FIG. A cutting groove 23a is formed.

次いで、図４及び図５に示すように、切削ブレード３４で形成される切削溝が一部重なるように第２切削溝２３ｂ、第３切削溝２３ｃ、第４切削溝２３ｄ、第５切削溝２３ｅ、第６切削溝２３ｆを形成し、これらの切削溝２３ａ〜２３ｆの全体で切削ブレード３４の厚み以上の幅を有するアライメントマーク表出溝２３を形成する。   Next, as shown in FIGS. 4 and 5, the second cutting groove 23b, the third cutting groove 23c, the fourth cutting groove 23d, and the fifth cutting groove 23e so that the cutting grooves formed by the cutting blade 34 partially overlap. Then, the sixth cutting groove 23f is formed, and the whole of the cutting grooves 23a to 23f is formed with the alignment mark exposing groove 23 having a width equal to or larger than the thickness of the cutting blade 34.

このように十分な幅を有するアライメントマーク表出溝２３を形成することにより、アライメントマーク表出溝２３の底部にアライメントマーク１９ａが表出される。   By forming the alignment mark exposing groove 23 having a sufficient width as described above, the alignment mark 19 a is exposed at the bottom of the alignment mark exposing groove 23.

このアライメントマーク表出ステップを電極領域１７を囲繞して形成された４個のアライメントマーク領域１９に実施することにより、各アライメントマーク表出溝２３にアライメントマーク１９ａが表出する。   By performing this alignment mark exposing step on the four alignment mark regions 19 formed surrounding the electrode region 17, the alignment mark 19 a is exposed in each alignment mark exposing groove 23.

図６を参照すると、本発明第２実施形態のアライメントマーク表出ステップを説明する断面図が示されている。本実施形態のアライメントマーク表出ステップでは、まず図６（Ａ）に示すように、各溝間に残存部２５を設けて切削ブレード３４でアライメントマーク領域１９を切削して、全体でアライメントマーク表出溝幅２３Ａ´となる切削溝（１）〜（３）を形成する。   Referring to FIG. 6, there is shown a sectional view for explaining an alignment mark exposing step according to the second embodiment of the present invention. In the alignment mark exposing step of the present embodiment, first, as shown in FIG. 6A, the remaining portion 25 is provided between the grooves, and the alignment mark area 19 is cut by the cutting blade 34, so that the alignment mark table is entirely displayed. Cutting grooves (1) to (3) are formed to have a protruding groove width 23A '.

次いで、図６（Ｂ）に示すように、切削ブレード３４で残存部２５を切削して切削溝（４）及び（５）を形成し、全体でアライメントマーク表出溝２３Ａとする。この第２実施形態のアライメントマーク表出ステップによると、切削ブレード３４の倒れを防止することができ、形成される切削溝の蛇行を防止することができる。   Next, as shown in FIG. 6B, the remaining portion 25 is cut by the cutting blade 34 to form the cutting grooves (4) and (5), which are used as the alignment mark exposing groove 23A as a whole. According to the alignment mark exposing step of the second embodiment, the cutting blade 34 can be prevented from falling down and meandering of the formed cutting groove can be prevented.

図７を参照すると、本発明第３実施形態のアライメントマーク表出ステップを説明する断面図が示されている。本実施形態のアライメントマーク表出ステップでは、まず図７（Ａ）に示すように、残存部を残さないように切削ブレード３４でアライメントマーク領域１９を切削して切削溝（１）〜（３）を連続して形成する。図３（Ａ）で２３Ｂ´はアライメントマーク表出溝幅である。   Referring to FIG. 7, there is shown a sectional view for explaining the alignment mark exposing step of the third embodiment of the present invention. In the alignment mark exposing step of the present embodiment, first, as shown in FIG. 7A, the alignment mark region 19 is cut by the cutting blade 34 so as not to leave a remaining portion, and the cutting grooves (1) to (3). Are formed continuously. In FIG. 3 (A), 23B ′ is the alignment mark exposing groove width.

次いで、図７（Ｂ）に示すように、切削溝（１）と切削溝（２）の間に切削溝（４）を形成し、切削溝（２）と切削溝（３）の間に切削溝（５）を形成し、切削溝（３）に部分的に重なるように切削溝（６）を形成して、全体でアライメントマーク表出溝２３Ｂとする。   Next, as shown in FIG. 7B, a cutting groove (4) is formed between the cutting groove (1) and the cutting groove (2), and cutting is performed between the cutting groove (2) and the cutting groove (3). A groove (5) is formed, a cutting groove (6) is formed so as to partially overlap the cutting groove (3), and the alignment mark exposing groove 23B is formed as a whole.

切削ブレード３４は切削するにつれて先端にＲ形状が形成されるが、本実施形態のように切削することで、切削ブレード３４の蛇行を防止できるとともに、アライメントマーク表出溝２３Ｂの底面をより平坦にすることができる。   As the cutting blade 34 is cut, an R shape is formed at the tip. By cutting as in the present embodiment, meandering of the cutting blade 34 can be prevented and the bottom surface of the alignment mark exposing groove 23B can be made flatter. can do.

アライメントマーク表出ステップを実施した後、本発明の分割方法では、アライメントマーク表出ステップで表出されたアライメントマーク１９ａに基づいて分割位置を検出するアライメントステップを実施する。   After performing the alignment mark exposing step, in the dividing method of the present invention, the alignment step of detecting the dividing position based on the alignment mark 19a expressed in the alignment mark exposing step is performed.

このアライメントステップでは、チャックテーブル２８を撮像手段２８の直下に位置付ける。そして、上述したアライメントマーク表出ステップによってアライメントマーク表出溝２３に表示されたアライメントマーク１９ａに基づいて、切削領域を設定するアライメントステップを実行する。   In this alignment step, the chuck table 28 is positioned directly below the imaging means 28. And based on the alignment mark 19a displayed on the alignment mark exposure groove | channel 23 by the alignment mark expression step mentioned above, the alignment step which sets a cutting area | region is performed.

即ち、撮像手段２８で第１のアライメントマーク領域１９を撮像して第１のアライメントマーク領域１９の全てのアライメントマーク１９ａを検出してその座標値をメモリに格納する。   That is, the first alignment mark area 19 is imaged by the imaging means 28, all the alignment marks 19a in the first alignment mark area 19 are detected, and the coordinate values are stored in the memory.

次いで、第１のアライメントマーク領域１９に対向する第２のアライメントマーク領域１９を撮像手段２８で撮像して第２のアライメントマーク領域１９の全てのアライメントマーク１９ａを検出し、その座標値をメモリに格納する。   Next, the second alignment mark area 19 facing the first alignment mark area 19 is imaged by the imaging means 28 to detect all the alignment marks 19a in the second alignment mark area 19, and the coordinate values are stored in the memory. Store.

本実施形態のセラミックスチップコンデンサシート１１では、隣接するアライメントマーク１９ａと１９ａの間を切削するため、第１のアライメントマーク領域１９のアライメントマーク１９ａと、対向する第２のアライメントマーク領域１９のアライメントマーク１９ａを検出したならば、第１番目（左端）のアライメントマーク１９ａを結ぶ直線を引き、この直線が切削ブレード３４のＸ軸方向の延長線に一致するようにアライメントした後、隣接するアライメントマーク１９ａの間隔の１／２の位置を分割位置２７に設定し、この分割位置２７をメモリに格納する。   In the ceramic chip capacitor sheet 11 of the present embodiment, in order to cut between the adjacent alignment marks 19a and 19a, the alignment mark 19a in the first alignment mark area 19 and the alignment mark in the second alignment mark area 19 facing each other. If 19a is detected, a straight line connecting the first (leftmost) alignment mark 19a is drawn and aligned so that this straight line coincides with the extended line of the cutting blade 34 in the X-axis direction. A position that is ½ of the interval is set as the division position 27, and this division position 27 is stored in the memory.

第２番目のアライメントマーク１９ａについても同様な操作を実行して、分割位置２７を検出し、この分割位置２７をメモリに格納する。この操作を第１のアライメントマーク領域１９と対向する第２のアライメントマーク領域１９の全てのアライメントマーク１９ａについて実行して、第１の方向に伸長する分割位置２７を設定する。   A similar operation is executed for the second alignment mark 19a to detect the division position 27 and store the division position 27 in the memory. This operation is executed for all the alignment marks 19a in the second alignment mark area 19 facing the first alignment mark area 19, and the division position 27 extending in the first direction is set.

次いで、チャックテーブル１８を９０度回転して、第３のアライメントマーク領域１９と対向する第４のアライメントマーク領域１９の全てのアライメントマーク１９ａについても同様な操作を実行して、第１の方向に伸長する分割位置２７に直交する第２の方向に伸長する分割位置２７を設定する。アライメントステップ終了後のセラミックスチップコンデンサシート１１の平面図が図８に示されている。   Next, the chuck table 18 is rotated 90 degrees, and the same operation is performed on all the alignment marks 19a in the fourth alignment mark area 19 facing the third alignment mark area 19 in the first direction. A division position 27 that extends in a second direction orthogonal to the division position 27 that extends is set. A plan view of the ceramic chip capacitor sheet 11 after completion of the alignment step is shown in FIG.

アライメントステップ終了後、アライメントステップで検出された第１の方向に伸長する全ての分割位置２７を切削ブレード３４で切削して第１の方向に伸長する分割溝２９を形成する。   After completion of the alignment step, all the division positions 27 extending in the first direction detected in the alignment step are cut by the cutting blade 34 to form the division grooves 29 extending in the first direction.

次いで、チャックテーブル１８を９０度回転してから、第２の方向に伸長する全ての分割位置２７を切削ブレード３４で切削して第２の方向に伸長する分割溝２９を形成することにより、図９に示すように、セラミックスチップコンデンサシート１１を個々のチップコンデンサへと分割する。   Next, after the chuck table 18 is rotated 90 degrees, all the dividing positions 27 extending in the second direction are cut by the cutting blade 34 to form the dividing grooves 29 extending in the second direction. As shown in FIG. 9, the ceramic chip capacitor sheet 11 is divided into individual chip capacitors.

上述した本発明実施形態の分割方法では、個々のチップコンデンサへの分割を行う切削ブレード３４でアライメントマーク領域１９を複数回切削して、切削ブレード３４の厚みより広い幅を有するアライメントマーク表出溝２３，２３Ａ，２３Ｂを形成するようにしたので、アライメントマーク表出溝２３，２３Ａ，２３Ｂの底部にアライメントマーク１９ａを確実に表出させることができ、これらのアライメントマーク１９ａに基づいてアライメントを行うことができる。従って、図１に示したようなシングルスピンドルの切削装置２でも、容易にセラミックスチップコンデンサシート１１の分割が可能となる。   In the dividing method of the embodiment of the present invention described above, the alignment mark region 19 is cut a plurality of times by the cutting blade 34 for dividing into individual chip capacitors, and the alignment mark exposing groove having a width wider than the thickness of the cutting blade 34. Since 23, 23A, and 23B are formed, the alignment mark 19a can be reliably exposed at the bottom of the alignment mark exposing grooves 23, 23A, and 23B, and alignment is performed based on these alignment marks 19a. be able to. Therefore, even with a single spindle cutting device 2 as shown in FIG. 1, the ceramic chip capacitor sheet 11 can be easily divided.

２ 切削装置
１１ セラミックスチップコンデンサシート
１３ セラミックス層
１５ 電極層
１７ 電極領域
１７ａ 電極
１８ チャックテーブル
１９ アライメントマーク領域
１９ａ アライメントマーク
２３，２３Ａ，２３Ｂ アライメントマーク表出溝
２３ａ〜２３ｆ 切削溝
２５ 残存部
２７ 分割位置
２８ 撮像手段
２９ 分割溝
３４ 切削ブレード 2 Cutting device 11 Ceramic chip capacitor sheet 13 Ceramic layer 15 Electrode layer 17 Electrode region 17a Electrode 18 Chuck table 19 Alignment mark region 19a Alignment mark 23, 23A, 23B Alignment mark display groove 23a-23f Cutting groove 25 Remaining portion 27 Dividing position 28 Imaging means 29 Dividing groove 34 Cutting blade

Claims (2)

セラミックス層と、該セラミックス層の表面に形成され格子状に区画された複数個の電極を有する電極領域と該電極領域を囲繞し該電極の位置を示すアライメントマークを有するアライメントマーク領域とを備えた電極層とを交互に複数層積層し、最上位にセラミックス層を積層して構成したセラミックスチップコンデンサシートを格子状に区画された個々のチップコンデンサに分割するセラミックスチップコンデンサシートの分割方法であって、
切削ブレードで該アライメントマーク領域を複数回切削して該切削ブレードの厚み以上の幅を有する切削溝を形成し、該切削溝の底部に該アライメントマークを表出させるアライメントマーク表出ステップと、
該アライメントマーク表出ステップで表出された該アライメントマークに基づいて分割位置を検出するアライメントステップと、
該アライメントステップで検出された該分割位置を該切削ブレードで切削して、セラミックスチップコンデンサシートを個々のチップコンデンサに分割する分割ステップと、
を具備したことを特徴とするセラミックスチップコンデンサシートの分割方法。 A ceramic layer, an electrode region having a plurality of electrodes formed on the surface of the ceramic layer and partitioned in a lattice shape, and an alignment mark region having an alignment mark surrounding the electrode region and indicating the position of the electrode A method of dividing a ceramic chip capacitor sheet, in which a plurality of electrode layers are alternately laminated, and a ceramic chip capacitor sheet formed by laminating ceramic layers on the uppermost layer is divided into individual chip capacitors partitioned in a grid pattern. ,
An alignment mark exposing step of cutting the alignment mark region a plurality of times with a cutting blade to form a cutting groove having a width equal to or greater than the thickness of the cutting blade, and exposing the alignment mark at the bottom of the cutting groove;
An alignment step of detecting a division position based on the alignment mark expressed in the alignment mark expressing step;
A division step of dividing the ceramic chip capacitor sheet into individual chip capacitors by cutting the division position detected in the alignment step with the cutting blade;
A method of dividing a ceramic chip capacitor sheet, comprising: 前記アライメントマーク表出ステップは、
前記アライメントマーク領域を前記切削ブレードで切削して第１切削溝を形成する第１切削ステップと、
該第１切削ステップを実施した後、該第１切削溝から所定距離離れた位置を該切削ブレードで切削して該第１切削溝と平行な第２切削溝を形成するとともに、該第１切削溝と該第２切削溝との間に残存領域を形成する第２切削ステップと、
該第２切削ステップを実施した後、該切削ブレードで該残存領域を切削して除去する第３切削ステップと、
を含む請求項１記載のセラミックスチップコンデンサシートの分割方法。 The alignment mark expression step includes:
A first cutting step of cutting the alignment mark region with the cutting blade to form a first cutting groove;
After performing the first cutting step, a position separated from the first cutting groove by a predetermined distance is cut by the cutting blade to form a second cutting groove parallel to the first cutting groove, and the first cutting A second cutting step for forming a remaining region between the groove and the second cutting groove;
After performing the second cutting step, a third cutting step of cutting and removing the remaining area with the cutting blade;
The method for dividing a ceramic chip capacitor sheet according to claim 1, comprising:
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